KR20050039218A - 드라이버 ｉｃ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 부분에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도부재를 포함하고, 상기 열전도부재가 소정의 내부 공간을 가진 밀봉 팩과, 상기 압착 플레이트의 압착력에 의해 밀봉 팩 내부의 공간 변형이 가능하도록 상기 내부 공간에 수용된 열전도 매체를 구비한다.

Description

드라이버 ＩＣ 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY APPARATUS HAVING HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR DRIVER IC}

본 발명은 TCP(Tape Carrier Package)의 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되는 추세에 있다.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.

이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.

한편, TCP 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여는 히트싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있었다. 그러나 이러한 방법은 방열효율이 좋지 않아서 TCP 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 개선된 방열 구조를 채택함으로써 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 드라이버 IC가 손상되는 등의 고장을 방지하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 부분에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도부재를 포함하고, 상기 열전도부재가 소정의 내부 공간을 가진 밀봉 팩과, 상기 압착 플레이트의 압착력에 의해 밀봉 팩 내부의 공간 변형이 가능하도록 상기 내부 공간에 수용된 열전도 매체를 구비한다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 밀봉팩이 열전도성을 갖는 고분자 수지 또는 금속 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전도 매체가 알루미나 또는 그래파이트 소재의 분말인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 열전도 매체가 액상 또는 젤 타입의 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스 부분에 부착되는 고열전도 고체부재를 더 구비한다.

본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하는 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체를 구비한다.

이하 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면 구성도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 샤시 베이스(16)는 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성되며, 그 일측면에는 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구동회로부(18)가 장착된다.

그리고, PDP(12)의 외측으로는 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로는 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들이 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.

한편, PDP(12)의 가장자리로부터 인출되는 전극은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동회로부(18)에 전기적으로 연결되어 PDP(12)의 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다.

이를 위해, PDP(12)와 구동회로부(18) 사이에는 구동회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재된다. 본 실시예에서 드라이버 IC(23)는 통상적인 TCP(Tape Carrier Package)(25)의 형태로 패키징 되어 FPC(21) 및 구동회로부(18)와 연결된다.

바람직하게, 상기 TCP(25)와 마주하는 샤시 베이스(16)에는 고열전도 고체부재(27)가 부착되는데, 고열전도 고체부재(27)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 길게 배치된다. 그리고, 고열전도 고체부재(27)에는 그 길이 방향을 따라 TCP(22)가 일정 간격 이격되게 위치한다. 이러한 고열전도 고체부재(27)는 TCP(25)에 실장되는 드라이버 IC(23)와 대응하도록 장착되며, 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성된다.

이 때, 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27)의 사이에는 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체(31)가 개재된다. 이와 같은 열전도 매체(31)는 적어도 PDP의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입을 유지할 수 있는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)를 구비한다. 따라서, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열은 열전도 매체(31)를 통해 고열전도 고체부재(27)에 전도되고, 고열전도 고체부재(27)를 통해 샤시 베이스(16)에 전도되면서 외부로 방출된다.

상기 드라이버 IC(23)의 외측, 즉 TCP(25)의 외측으로는 드라이버 IC(23)를 샤시 베이스(16)쪽으로 압착하기 위한 압착 플레이트(32)가 설치된다. 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 나란하게 배치된다. 압착 플레이트(32)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 제1면(32a)과, 제1면(32a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(21)를 지지하는 제2면(32b)이 일체로 제작된다. 이러한 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 압착 플레이트(32)는 별도의 체결부재 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(16)에 고정될 수 있고, 고열전도 고체부재(27)에 고정될 수도 있다. 그리고, 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23)의 사이에는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 압착 플레이트(32)에 전달하기 위한 열전도부재(40)가 개재된다.

따라서, 압착 플레이트(32)가 샤시 베이스(16) 또는 고열전도 고체부재(27)에 결합됨에 따라 TCP(22) 측으로 압착되고, 열전도부재(40)는 압착 플레이트(27)의 압착력에 의해 드라이버 IC(23)와 밀착된 상태가 된다.

한편, 압착 플레이트(32)의 조립시 압착 플레이트(32) 전체에 균일한 압착력을 제공하지 못하거나 또는 압착 플레이트(32) 자체의 불량으로 인해 전체적인 두께가 일정하지 못하고 굴곡이 발생한 경우, 압착 플레이트(32)의 압착력이 열전도 부재(40)에 일정하게 전달되지 못하고 부분적으로 과도하게 전달되기 때문에, 이와 같은 열전도부재(40)의 불안정한 가압력에 의해 드라이버 IC(23)가 손상될 수 있다.

이를 위해, 본 발명의 실시예에 따른 열전도부재(40)는 압착 플레이트(32)의 과도한 압착력에 의해 드라이버 IC(23)가 손상되는 것을 방지할 수 있는 구조를 가진다.

구체적으로, 상기 열전도부재(40)는 소정의 내부 공간을 가지며 그 내부 공간을 밀봉할 수 있는 밀봉 팩(41)과, 밀봉 팩(41)의 내부 공간에 수용되는 열전도 매체(43)를 구비한다.

상기 밀봉 팩(41)은 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에 개재되어 압착 플레이트(32)의 압착력에 의해 드라이버 IC(23)에 밀착된다. 바람직하게, 상기 밀봉 팩(41)은 압착 플레이트(32)의 압착력에 의해 그 내부 공간이 변형될 수 있고, 열전도성을 갖는 통상적인 고분자 수지 또는 금속 소재로 이루어진다.

상기 열전도 매체(43)는 드라이버 IC(23)로부터 밀봉 팩(41)을 통해 전도되는 열을 압착 플레이트(32)로 용이하게 전달할 수 있는 열전도성 소재로서, 압착 플레이트(32)의 압착력에 의해 밀봉 팩(41)의 내부 공간이 변형될 수 있도록 소정 공극을 갖는 분말 입자로 이루어진다. 바람직하게, 상기 열전도 매체(43)는 일반적으로 열전도성이 양호한 알루미나 또는 그래파이트 분말이 사용될 수 있고, 그 외에 열전도성을 가진 금속 분말이 사용될 수도 있다.

본 발명에 의하면, 상기와 같이 구성된 열전도부재(40)를 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에 개재한 상태에서 압착 플레이트(32)를 고열전도 고체부재(27)에 결합시키게 되면, 압착 플레이트(32)는 열전도 매체(36)에 밀착되고, 이로서 열전도부재(40)는 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다. 이 때, 열전도부재(40)는 밀봉 팩(41) 내에 분말 소재의 열전도 매체(43)가 내재되어 있기 때문에, 압착 플레이트(32)의 압착력에 의해 변형을 일으키게 된다. 즉, 압착 플레이트(32)가 밀봉 팩(41)을 가압하게 되면, 열전도 매체(43)의 분말 입자와 입자 간의 공극이 좁혀짐으로써 밀봉 팩(41)이 드라이버 IC(23)를 감싸는 형태로 공간 변형을 일으키게 된다.

따라서, 압착 플레이트(32)에 작용하는 압착력이 균일하지 못하거나 또는 압착 플레이트 자체의 불량으로 인해 굴곡되거나 전체적인 두께가 일정하지 않아 압착 플레이트(32)에 부분적으로 과도한 압착력이 작용하더라도 그 과도한 압착력이 드라이버 IC(23)에 그대로 작용하지 않고, 열전도부재(40)의 변형에 의해 완충된다. 이와 같이, 열전도부재(40)가 드라이버 IC(23)로 작용하는 과도한 압축력을 완충시킴으로써, 그 과도한 압축력에 의해 드라이버 IC(23)가 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

또한, 열전도부재(40)가 압착 플레이트(32)의 압착력에 의해 변형되면서 드라이버 IC(23)를 감싸기 때문에, 열전도부재(40)에 대한 드라이버 IC(23)의 접촉 면적이 증가된다. 이로 인해, 열전도부재(40)를 통해 전도되는 드라이버 IC(23)의 열량이 상대적으로 증가하게 됨으로써, 압착 플레이트(32)를 통한 드라이버 IC(23)의 방열 효율이 향상된다.

대안으로서, 상기 열전도부재(40)가 분말 소재의 열전도 매체(43)를 구비하는 것에 한정되지 않고, 액상 또는 젤 타입의 열전도성 소재를 구비할 수도 있다. 이와 같은 열전도 매체(43)는 고열전도 고체부재(27)와 드라이버 IC(23)에 개재되는 열전도 매체(31)와 같이 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)로 이루어진다. 또한, 상기 열전도부재(40)는 분말 소재의 열전도 매체와, 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체가 혼합된 상태로 밀봉 팩(41)에 밀봉될 수도 있다.

따라서, 상술한 바와 같은 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체, 또는 분말 소재의 열전도 매체와 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체를 혼합하여 밀봉 팩(41)에 밀봉하게 되면, 열전도부재(40)가 압착 플레이트(32)의 압축력을 더욱 효과적으로 완충할 수 있게 된다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 드라이버 IC에 직접적으로 가해지는 압착 플레이트의 압착력을 완충할 수 있는 구조의 열전도부재가 마련되므로, 드라이버 IC에 대해 부분적으로 과도하게 작용하는 압착 플레이트의 압착력에 의해 드라이버 IC가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 열전도부재가 압착 플레이트의 압착력에 의해 변형되면서 드라이버 IC를 감싸기 때문에, 결과적으로는 드라이버 IC의 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도.

도 2는 도 1의 단면 구성도.

Claims (7)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동회로부가 장착되는 샤시 베이스;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 상기 구동회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC;

   상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 부분에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및

   상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트에 전달하기 위한 열전도부재;

   를 포함하고,

   상기 열전도부재가 소정의 내부 공간을 가진 밀봉 팩과, 상기 압착 플레이트의 압착력에 의해 밀봉 팩 내부의 공간 변형이 가능하도록 상기 내부 공간에 수용된 열전도 매체를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 밀봉팩이 열전도성을 갖는 고분자 수지 또는 금속 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도 매체가 알루미나 또는 그래파이트 소재의 분말인 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도 매체가 액상 또는 젤 타입의 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)인 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 것을 특징으로 하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스 부분에 부착되는 고열전도 고체부재를 더 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재에 전달하는 액상 또는 젤 타입의 열전도 매체를 구비하는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치.