KR20050038504A - Substrate having spring pin for connecting substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스프링 핀을 갖는 기판 연결용 기판에 관한 것으로, 컨택 기판과 안정적인 접촉을 구현할 수 있고, 연결 패드의 미세피치화에 대응할 수 있는 기판 연결용 기판을 제공하는 데 있다. 즉, 본 발명은 컨택 기판 접촉용 기판 연결용 기판으로서, 상부면에 컨택 기판의 연결 패드에 대응되게 연결 패드가 형성되고, 상기 연결 패드를 관통하여 소정의 깊이로 설치 홈이 형성된 기판 몸체와; 상기 설치 홈에 하단부가 삽입 설치되는 스프링 핀;을 포함하며, 상기 스프링 핀은, 하단부가 상기 설치 홈에 삽입되고 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 설치 홈 밖으로 돌출된 컨택 핀과; 상기 컨택 핀의 상단부에 끼워져 상기 설치 홈 외측의 연결 패드에 접촉되는 컨택 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 기판 연결용 기판을 제공한다. 그리고 기판 몸체의 설치 홈에 컨택 스프링이 고정된 컨택 핀이 삽입된 구조를 갖기 때문에, 제조 공정이 간단하고 고가의 포고 핀을 사용하는 것에 비해서 제조 비용이 저렴한 장점도 있다.The present invention relates to a substrate connecting substrate having a spring pin, and to provide a substrate connecting substrate that can implement stable contact with the contact substrate and can cope with the fine pitch of the connection pad. That is, the present invention provides a contact substrate contact substrate connecting substrate, comprising: a substrate body having a connection pad formed on an upper surface thereof to correspond to a connection pad of a contact substrate, and having an installation groove formed at a predetermined depth through the connection pad; A spring pin having a lower end inserted into the installation groove; wherein the spring pin includes: a contact pin having a lower end inserted into the installation groove and an upper end connected to the lower end protruding out of the installation groove; And a contact spring inserted into an upper end of the contact pin and in contact with a connection pad outside the installation groove, to provide a substrate connecting substrate having a spring pin. In addition, since the contact pins having the contact springs fixed thereto are inserted into the installation grooves of the substrate body, there is an advantage in that the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is lower than that of using expensive pogo pins.
Description
본 발명은 기판 연결용 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연결 패드의 미세피치화에 대응할 수 있는 상부면에 설치된 스프링 핀을 갖는 기판 연결용 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate connecting substrate, and more particularly, to a substrate connecting substrate having a spring pin provided on an upper surface that can cope with fine pitching of a connection pad.
기판과 기판의 전기적 연결에 있어서, 상대적으로 아래에 위치하는 기판 연결용 기판(10)으로, 도 1에 도시된 바와 같은, 상부면에 포고 핀(11)이 설치된 기판을 사용한다.In the electrical connection between the substrate and the substrate, a substrate having a pogo pin 11 is provided on the upper surface, as shown in FIG.
종래의 포고 핀(11)을 갖는 기판 연결용 기판(10)은 기판 몸체(12)와, 기판 몸체(12)의 상부면에 형성된 다수개의 연결 패드(14)와, 연결 패드(14)를 관통하여 기판 몸체(12)에 소정의 깊이로 설치 홈(16)이 형성되고, 그 설치 홈(16)에 삽입된 포고 핀(11)으로 구성된다.A substrate connecting substrate 10 having a pogo pin 11 of the prior art passes through the substrate body 12, a plurality of connection pads 14 formed on the upper surface of the substrate body 12, and the connection pads 14. Thus, the installation groove 16 is formed in the substrate body 12 to a predetermined depth, and is composed of pogo pins 11 inserted into the installation groove 16.
포고 핀(11)은 핀 하우징(13)과, 핀 하우징(13) 내에 설치된 컨택 스프링(15)에 의해 가압되어 구속되는 컨택 핀(17)을 포함한다. 컨택 핀(17)의 상단은 핀 하우징(13)의 상단의 개방부(18)를 통하여 밖으로 돌출되며, 기판(20; 이하, "컨택 기판"이라 한다)에 안정적으로 접촉될 수 있도록 뾰족하게 형성되어 있다.The pogo pin 11 includes a pin housing 13 and a contact pin 17 that is pressed and restrained by a contact spring 15 provided in the pin housing 13. The upper end of the contact pin 17 protrudes out through the opening 18 at the upper end of the pin housing 13 and is sharply formed so as to stably contact the substrate 20 (hereinafter referred to as a "contact substrate"). It is.
이와 같은 구조를 갖는 기판 연결용 기판(10)에 컨택 기판(20)이 탄성적으로 접촉되는 상태를, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 컨택 기판(20)이 기판 연결용 기판(10)의 상부에 정렬된 상태에서 소정의 압력으로 컨택 기판(20)이 기판 연결용 기판(10)을 가압함으로써, 기판 연결용 기판의 포고 핀(11)이 컨택 기판(20)에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 이때 컨택 기판(20)의 하부면에는 포고 핀(11)에 대응되는 위치에 기판 패드(24)가 형성되어 있으며, 그 기판 패드(24)에 포고 핀의 컨택 핀(17)이 탄성적으로 접촉하게 된다.Referring to FIGS. 2 and 3, a state in which the contact substrate 20 elastically contacts the substrate connection substrate 10 having such a structure will be described. The pogo pin 11 of the substrate connecting substrate contacts the contact substrate 20 electrically by the contact substrate 20 pressing the substrate connecting substrate 10 at a predetermined pressure while being aligned on the Connected. At this time, a substrate pad 24 is formed at a position corresponding to the pogo pin 11 on the lower surface of the contact substrate 20, and the contact pin 17 of the pogo pin is elastically contacted with the substrate pad 24. Done.
그리고 기판 연결용 기판(10)과 컨택 기판(20)의 접촉에 따른 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 기판 연결용 기판의 연결 패드(14)까지의 전기적 연결 경로를 살펴보면, 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 출발해서, 기판 패드(24)에 기계적으로 접촉한 컨택 핀(17)을 경유해서, 컨택 핀(17)과 기계적으로 접촉된 핀 하우징(13) 및 핀 하우징(13)이 접촉된 연결 패드(14)를 통하여 전기적으로 연결된다.The electrical connection path from the substrate pad 24 of the contact substrate to the connection pad 14 of the substrate connecting substrate according to the contact between the substrate connecting substrate 10 and the contact substrate 20 will be described. Starting from (24), the pin housing 13 and the pin housing 13 in mechanical contact with the contact pin 17 are contacted via the contact pin 17 mechanically contacting the substrate pad 24. It is electrically connected via the connection pad 14.
그런데 종래의 기판 연결용 기판(10)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 포고 핀 접촉 방식으로 포고 핀(11)이 컨택 기판의 기판 패드(24)에 탄성적으로 접촉하게 되는데, 포고 핀(11)의 기판 패드(24)에 대한 접촉 정도에 따라서 접촉 저항의 변화의 폭이 큰 문제점을 안고 있다. 예컨대, 접촉 저항은 수십mΩ 내지 수백mΩ으로 변화의 폭이 크다. 상기한 문제는 포고 핀(11) 내부에서 컨택 핀(17)과 핀 하우징(13) 사이의 소프트 컨택(soft contact)을 하는 포고 핀(11) 자체의 특성으로 인해 발생되는 근원적인 문제이다.However, in the conventional substrate connecting substrate 10, as shown in FIG. 3, the pogo pins 11 elastically contact the substrate pads 24 of the contact substrate in a pogo pin contact manner. According to the contact degree with respect to the substrate pad 24 of 11), the width | variety of a change of a contact resistance has a big problem. For example, the contact resistance varies widely from tens of mΩ to several hundred mΩ. The above-mentioned problem is a fundamental problem caused by the characteristics of the pogo pin 11 itself, which makes soft contact between the contact pin 17 and the pin housing 13 inside the pogo pin 11.
종래의 기판 연결용 기판(10)은 포고 핀(11)을 설치하기 위해서 포고 핀(11)의 외경에 대응되는 내경을 갖는 설치 홈(16)을 연결 패드(14)를 관통하여 기판 몸체(12)에 형성해야 하기 때문에, 연결 패드(14)의 미세피치화에 대한 대응성이 떨어지는 문제점을 안고 있다.In the conventional board connection board 10, the installation body 16 having an inner diameter corresponding to the outer diameter of the pogo pin 11 is installed through the connection pad 14 to install the pogo pin 11. In this case, it has a problem that the responsiveness to the fine pitch of the connection pad 14 is inferior.
그리고 고가의 포고 핀(11) 사용에 따른 기판 연결용 기판(10)의 제조 비용이 비싼 문제점도 안고 있다.In addition, there is a problem that the manufacturing cost of the substrate connecting substrate 10 according to the use of the expensive pogo pin 11 is expensive.
따라서, 본 발명의 목적은 컨택 기판과 안정적인 접촉을 구현할 수 있는 기판 연결용 기판을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate connection substrate that can implement a stable contact with the contact substrate.
본 발명의 다른 목적은 연결 패드의 미세피치화에 대응할 수 있는 기판 연결용 기판을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate connecting substrate that can cope with the fine pitch of the connection pad.
본 발명의 또 다른 목적은 구조가 간단하면서 제조 비용을 낮출 수 있는 기판 연결용 기판을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a substrate connecting substrate which is simple in structure and can lower manufacturing cost.
상기 목적을 달성하기 위하여, 컨택 기판 접촉용 기판 연결용 기판으로서, 상부면에 컨택 기판의 기판 패드에 대응되게 연결 패드가 형성되고, 상기 연결 패드를 관통하여 소정의 깊이로 설치 홈이 형성된 기판 몸체와; 상기 설치 홈에 하단부가 삽입 설치되는 스프링 핀;을 포함하며,In order to achieve the above object, as a substrate for contact substrate contact substrate, a connection pad is formed on the upper surface corresponding to the substrate pad of the contact substrate, the substrate body formed with an installation groove through a predetermined depth through the connection pad Wow; And a spring pin having a lower end inserted into the installation groove.
상기 스프링 핀은, 하단부가 상기 설치 홈에 삽입되고 상기 하단부와 연결된 상단부가 상기 설치 홈 밖으로 돌출된 컨택 핀과; 상기 컨택 핀의 상단부에 끼워져 상기 설치 홈 외측의 연결 패드에 접촉되는 컨택 스프링;을 포함하는 것을 특징으로 하는 스프링 핀을 갖는 기판 연결용 기판을 제공한다.The spring pin may include a contact pin having a lower end inserted into the installation groove and an upper end connected to the lower end protruding out of the installation groove; And a contact spring inserted into an upper end of the contact pin and in contact with a connection pad outside the installation groove, to provide a substrate connecting substrate having a spring pin.
본 발명에 따른 컨택 핀은, 설치 홈에 삽입되는 가이드 바와, 가이드 바의 상단에 연결되며 가이드 바의 말단을 통하여 삽입된 컨택 스프링이 끼워져 고정되는 고정턱과, 고정턱 상단에 연결되며 컨택 기판과 기계적으로 접촉하는 제 1 컨택 돌기와, 고정턱 아래의 컨택 스프링이 삽입되는 부분에 가이드 바의 외경보다는 크게 형성되며, 스프링 핀 압축시 컨택 스프링과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결되는 제 2 컨택 돌기를 포함한다.The contact pin according to the present invention includes a guide bar inserted into an installation groove, a fixed jaw connected to an upper end of the guide bar and inserted into and fixed with a contact spring inserted through an end of the guide bar, and connected to an upper end of the fixed jaw, A first contact protrusion that is in mechanical contact and a second contact protrusion that is formed larger than the outer diameter of the guide bar in a portion where the contact spring is inserted below the fixing jaw and is electrically connected to the contact spring by mechanical contact when the spring pin is compressed. do.
본 발명에 따른 컨택 스프링은 코일 스프링으로, 컨택 핀의 고정턱에 끼워져 고정되어 컨택 핀과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부와, 제 1 접촉부와 연결되어 접촉될 컨택 기판이 가압하는 힘을 완충하는 완충부와, 완충부와 연결되어 가이드 바가 삽입된 설치 홈 외측의 연결 패드와 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부를 포함한다. 이때, 스프링 핀 압축시 컨택 핀의 제 2 컨택 돌기는 제 2 접촉부의 내주면과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결된다.The contact spring according to the present invention is a coil spring, which is inserted into and fixed to a fixing jaw of a contact pin, and buffers a first contact portion which is electrically connected to the contact pin and a force applied by the contact substrate to be contacted in contact with the first contact portion. And a second contact portion connected to the buffer portion to make an electrical connection with a connection pad outside the installation groove into which the guide bar is inserted. At this time, during spring pin compression, the second contact protrusion of the contact pin is electrically connected to the inner circumferential surface of the second contact portion by mechanical contact.
그리고 스프링 핀의 압축에 의해 컨택 스프링 아래로 돌출되는 컨택 핀의 길이보다는 깊게 설치 홈을 형성하는 것이 바람직하다.And it is preferable to form an installation groove deeper than the length of the contact pin protruding below the contact spring by the compression of the spring pin.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스프링 핀(31)을 갖는 기판 연결용 기판(30)을 보여주는 단면도이다. 도 5 및 도 6은 도 4의 기판 연결용 기판(30)에 컨택 기판(20)이 접촉되는 상태를 보여주는 단면도들이다.4 is a cross-sectional view showing a substrate connecting substrate 30 having a spring pin 31 according to an embodiment of the present invention. 5 and 6 are cross-sectional views illustrating a state in which the contact substrate 20 is in contact with the substrate connecting substrate 30 of FIG. 4.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 연결용 기판(30)은 상부면에 다수개의 연결 패드(34)가 형성되고, 연결 패드(34)를 관통하여 소정의 깊이로 설치 홈(36)이 형성된 기판 몸체(32)와, 설치 홈(36)에 하단부가 삽입 설치된 스프링 핀(31)을 포함한다. 특히 스프링 핀(31)은 하단부가 설치 홈(36)에 삽입되고 하단부와 연결된 상단부가 설치 홈(36) 밖으로 돌출된 컨택 핀(37)과, 컨택 핀(37)의 상단부에 끼워져 설치 홈(36) 외측의 연결 패드(34)에 접촉하는 컨택 스프링(35)을 포함한다. 즉, 컨택 스프링(35)으로 구속된 컨택 핀(37)의 상단이 컨택 기판의 기판 패드(24)에 탄성적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다.4 to 6, a substrate connection board 30 according to an embodiment of the present invention has a plurality of connection pads 34 formed on an upper surface thereof, and passes through the connection pads 34 to a predetermined depth. The board body 32 in which the installation groove 36 is formed, and the spring pin 31 in which the lower end part was inserted in the installation groove 36 are included. In particular, the spring pin 31 is inserted into the installation groove 36, the lower end is inserted into the contact pin 37, the upper end connected to the lower end protruding out of the installation groove 36, and the mounting groove 36 is fitted to the upper end of the contact pin 37 A contact spring 35 in contact with the connection pad 34 on the outside. That is, the upper end of the contact pin 37 constrained by the contact spring 35 is electrically connected to the substrate pad 24 of the contact substrate by elastic contact.
좀 더 상세히 설명하면, 컨택 핀(37)은 전기 전도성이 양호한 도전성 금속으로 제조되거나, 표면이 도전성 물질로 도금된 핀으로, 기판 몸체의 설치 홈(36)에 삽입되어 컨택 핀(37)의 상하이동을 안내하는 가이드 바(41; guide bar)와, 가이드 바(41)의 상단에 연결되며 가이드 바(41)의 말단을 통하여 삽입된 컨택 스프링(35)이 끼워져 고정되는 고정턱(43)과, 고정턱(43) 상단에 연결되며 컨택 기판의 기판 패드(24)에 기계적으로 접촉하는 제 1 컨택 돌기(44)를 포함한다. 그리고 고정턱(43) 아래의 컨택 스프링(35)이 삽입되는 부분에 가이드 바(41)의 외경보다는 크게 제 2 컨택 돌기(42)가 형성되어 있으며, 스프링 핀(31)의 압축시 컨택 스프링(35)과 접촉하여 전기적으로 연결된다.In more detail, the contact pin 37 is a pin made of a conductive metal having good electrical conductivity or plated with a conductive material. The contact pin 37 is inserted into the installation groove 36 of the substrate body, so that the contact pin 37 is disposed on the upper and lower sides of the contact pin 37. A guide bar 41 for guiding movement, and a fixing jaw 43 connected to an upper end of the guide bar 41 and fitted with a contact spring 35 inserted through an end of the guide bar 41. The first contact protrusion 44 is connected to the top of the fixing jaw 43 and mechanically contacts the substrate pad 24 of the contact substrate. In addition, a second contact protrusion 42 is formed at a portion into which the contact spring 35 is inserted below the fixing jaw 43 than the outer diameter of the guide bar 41, and when the spring pin 31 is compressed, the contact spring ( 35) and electrically connected.
한편 종래에는 컨택 스프링이 내장된 핀 하우징의 하단부가 설치 홈에 삽입되는 데 반하여, 본 발명의 실시예에서는 가이드 바(41) 만이 설치 홈(36)에 삽입되기 때문에, 연결 패드(34)에 종래의 설치 홈보다는 작은 내경을 갖는 설치 홈(36)을 형성하면 된다.On the other hand, while the lower end portion of the pin housing with the contact spring is conventionally inserted into the installation groove, in the embodiment of the present invention, since only the guide bar 41 is inserted into the installation groove 36, the connection pad 34 is conventionally used. What is necessary is just to form the installation groove 36 which has an internal diameter smaller than the installation groove of the.
그리고 컨택 스트링(35)은 코일 스프링(coil spring)으로, 컨택 핀(37)에 길이 방향으로 끼워져 설치되는데, 컨택 핀의 고정턱(43)에 끼워져 고정되어 컨택 핀(37)과 전기적 접속을 이루는 제 1 접촉부(45)와, 제 1 접촉부(45)와 연결되어 접촉될 컨택 기판(20)이 가압하는 힘을 완충하는 완충부(46)와, 완충부(46)와 연결되어 가이드 바(41)가 삽입된 설치 홈(36) 외측의 연결 패드(34)에 접촉하여 전기적 접속을 이루는 제 2 접촉부(47)를 포함하며, 스프링 핀(31) 압축시 컨택 핀의 제 2 컨택 돌기(42)는 상기 제 2 접촉부(47)의 내주면과 기계적인 접촉으로 전기적으로 연결된다. 제 2 접촉부(47)를 통하여 연결 패드(34)로 바로 전기적 신호가 흐를 수 있도록 제 2 접촉부(47)는 조밀하게 형성된다. 컨택 스프링(35), 컨택 핀(37)과 연결 패드(34) 사이에 전기적 신호가 원활하게 교환될 수 있도록, 컨택 스프링(35)의 표면은 전기 전도성이 양호한 전도성 물질로 도금처리하는 것이 바람직하다.And the contact string 35 is a coil spring (coil spring), is installed in the lengthwise direction to the contact pin 37, is fitted to the fixing jaw 43 of the contact pin is fixed to make an electrical connection with the contact pin 37 A guide bar 41 connected to the first contact portion 45, a buffer portion 46 for buffering a force applied by the contact substrate 20 to be contacted with the first contact portion 45, and a buffer portion 46. A second contact portion 47 contacting the connection pad 34 on the outside of the installation groove 36 into which the) is inserted, and making an electrical connection, and the second contact protrusion 42 of the contact pin when the spring pin 31 is compressed. Is electrically connected to the inner circumferential surface of the second contact portion 47 by mechanical contact. The second contact 47 is densely formed so that an electrical signal can flow directly through the second contact 47 to the connection pad 34. The surface of the contact spring 35 is preferably plated with a conductive material having good electrical conductivity so that an electrical signal can be smoothly exchanged between the contact spring 35, the contact pin 37 and the connection pad 34. .
이때, 기판 몸체(32)에 형성된 설치 홈(36)은 컨택 핀의 가이드 바(41)가 삽입될 수 있도록 가이드 바(41)의 외경보다는 적어도 큰 내경을 갖도록 형성된다. 아울러 설치 홈(36)은 설치 홈(36) 외측의 연결 패드(34)와 컨택 핀의 고정턱(42) 사이에 컨택 스프링(35)이 구속될 수 있도록 컨택 스프링(35)의 외경보다는 작은 내경을 갖도록 형성된다. 그리고 스프링 핀(35)의 압축에 의해 컨택 스프링(35) 아래의 가이드 바(41) 부분이 원활하게 상하이동을 할 수 있도록, 스프링 핀(31)의 압축에 의해 컨택 스프링(35) 아래로 돌출되는 가이드 바(41)의 길이보다는 깊게 설치 홈(36)을 형성하는 것이 바람직하다.At this time, the installation groove 36 formed in the substrate body 32 is formed to have an inner diameter at least larger than the outer diameter of the guide bar 41 so that the guide bar 41 of the contact pin can be inserted. In addition, the installation groove 36 has an inner diameter smaller than the outer diameter of the contact spring 35 so that the contact spring 35 can be constrained between the connection pad 34 outside the installation groove 36 and the fixing jaw 42 of the contact pin. It is formed to have. Then, the compression of the spring pin 35 protrudes below the contact spring 35 by compression of the spring pin 31 so that the portion of the guide bar 41 under the contact spring 35 can be smoothly moved. It is preferable to form the installation groove 36 deeper than the length of the guide bar 41 to be.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 기판 연결용 기판(30)에 컨택 기판(20)이 접촉되는 상태를, 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면, 컨택 기판(20)이 기판 연결용 기판(30)의 상부에 정렬된 상태에서 소정의 압력으로 컨택 기판(20)이 기판 연결용 기판(30)을 가압함으로써, 기판 연결용 기판의 스프링 핀(31)이 컨택 기판의 기판 패드(24)에 탄성적으로 접촉하여 전기적으로 연결된다. 물론 컨택 기판(20)의 하부면에는 스프링 핀(31)에 대응되는 위치에 기판 패드(24)가 형성되어 있으며, 그 기판 패드(24)에 스프링 핀의 컨택 핀(37)이 탄성적으로 접촉하게 된다.Referring to FIGS. 5 and 6, a state in which the contact substrate 20 is in contact with the substrate connection substrate 30 according to the present invention having such a structure will be described. The contact substrate 20 presses the substrate connecting substrate 30 at a predetermined pressure in a state aligned with the upper portion of the substrate 30, so that the spring pin 31 of the substrate connecting substrate is applied to the substrate pad 24 of the contact substrate. It is elastically contacted and electrically connected. Of course, a substrate pad 24 is formed at a position corresponding to the spring pin 31 on the lower surface of the contact substrate 20, and the contact pin 37 of the spring pin elastically contacts the substrate pad 24. Done.
그리고 기판 연결용 기판(30)과 컨택 기판(20)의 컨택에 따른 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 기판 연결용 기판의 연결 패드(34)까지의 전기적 연결 경로를 살펴보면, 컨택 기판의 기판 패드(24)에서 출발해서, 기판 패드(24)에 기계적으로 접촉한 컨택 핀(37)을 경유해서, 컨택 핀(37)과 기계적으로 접촉된 컨택 스프링(35) 및 컨택 스프링(35)이 접촉된 연결 패드(34)를 통하여 전기적으로 연결된다. 이때, 컨택 핀(37)과 컨택 스프링(35)의 전기적 연결은 컨택 핀의 제 2 컨택 돌기(42)와 컨택 스프링의 제 2 접촉부(47) 사이의 기계적인 접촉에 의해 이루어진다. 그리고 컨택 스프링(35)은 컨택 핀(37)과 연결 패드(34) 사이에 압축되어 소정의 가압력으로 컨택 핀(37) 및 연결 패드(34)와 기계적으로 접촉하기 때문에, 종래의 포고 핀 접촉 방식에 비해서 접촉 저항이 크기 않다.The electrical connection paths from the substrate pad 24 of the contact substrate to the connection pad 34 of the substrate connecting substrate according to the contact between the substrate connection substrate 30 and the contact substrate 20 are described. Starting from (24), the contact spring (35) and the contact spring (35) in mechanical contact with the contact pin (37) are brought into contact via the contact pin (37) in mechanical contact with the substrate pad (24). It is electrically connected via a connection pad 34. At this time, the electrical connection between the contact pin 37 and the contact spring 35 is made by mechanical contact between the second contact protrusion 42 of the contact pin and the second contact portion 47 of the contact spring. Since the contact spring 35 is compressed between the contact pin 37 and the connection pad 34 to mechanically contact the contact pin 37 and the connection pad 34 with a predetermined pressing force, the conventional pogo pin contact method Compared with the contact resistance is not large.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 스프링 핀을 기판 몸체에 설치하기 위해서 홈 형태로 형성하였지만, 기판 몸체에 삽입되는 스프링 핀의 길이가 기판 몸체의 두께보다 더 길 경우에는 기판 몸체를 관통하는 삽입 구멍 형태로 형성할 수 있음은 물론이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented. For example, in the exemplary embodiment of the present invention, the spring pin is formed in a groove shape to be installed in the substrate body, but when the length of the spring pin inserted into the substrate body is longer than the thickness of the substrate body, an insertion hole shape penetrates the substrate body. Of course it can be formed.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 기판 몸체에 설치된 스프링 핀의 컨택 스프링은 컨택 기판이 기판 연결용 기판에 소정의 가압력으로 접촉할 때, 컨택 핀과 연결 패드 사이에 압축되어 소정의 가압력으로 컨택 핀 및 연결 패드와 기계적으로 접촉하기 때문에, 종래의 포고 핀 접촉 방식에 비해서 접촉 저항을 줄일 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, the contact spring of the spring pin installed in the substrate body is compressed between the contact pin and the connection pad when the contact substrate contacts the substrate connecting substrate with a predetermined pressing force, and thus the contact pin and the predetermined pressing force. Because of the mechanical contact with the connection pad, the contact resistance can be reduced as compared to the conventional pogo pin contact method.
종래의 포고 핀이 설치되던 기판 몸체의 설치 홈에 비해서 컨택 핀의 가이드 바만이 설치 홈에 삽입되기 때문에, 종래의 설치 홈에 비해서 작은 내경을 갖는 설치 홈을 필요로 하여 컨택 기판의 미세피치화에 효과적으로 대응할 수 있다.Since only the guide bar of the contact pin is inserted into the mounting groove compared to the mounting groove of the substrate body in which the conventional pogo pin is installed, an installation groove having an inner diameter smaller than that of the conventional mounting groove is required. Can respond effectively
그리고 기판 몸체의 설치 홈에 컨택 스프링이 고정된 컨택 핀이 삽입된 구조를 갖기 때문에, 제조 공정이 간단하고 고가의 포고 핀 사용하는 것에 비해서 제조 비용이 저렴한 장점도 있다.In addition, since the contact pins having the contact springs fixed thereto are inserted into the installation grooves of the substrate body, the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is lower than that of the expensive pogo pins.
도 1은 종래기술에 따른 포고 핀을 갖는 기판 연결용 기판을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a substrate connecting substrate having a pogo pin according to the prior art.
도 2 및 도 3은 도 1의 기판 연결용 기판에 컨택 기판이 접촉되는 상태를 보여주는 단면도들이다.2 and 3 are cross-sectional views illustrating a state in which a contact substrate is in contact with the substrate connecting substrate of FIG. 1.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스프링 핀을 갖는 기판 연결용 기판을 보여주는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a substrate connecting substrate having a spring pin according to an embodiment of the present invention.
도 5 및 도 6은 도 4의 기판 연결용 기판에 컨택 기판이 접촉되는 상태를 보여주는 단면도들이다.5 and 6 are cross-sectional views illustrating a state in which a contact substrate is in contact with the substrate connecting substrate of FIG. 4.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing
10, 20 : 기판 연결용 기판10, 20: board connection board
11: 포고 핀 12, 32 : 기판 몸체11: pogo pin 12, 32: substrate body
13 : 핀 하우징 14, 34 : 연결 패드13: pin housing 14, 34: connection pad
15, 35 : 컨택 스프링 16, 36 : 설치 홈15, 35: contact spring 16, 36: mounting groove
17, 37: 컨택 핀 20 : 컨택 기판17, 37: contact pin 20: contact substrate
24 : 기판 패드 41 : 가이드 바24: substrate pad 41: guide bar
42 : 제 2 컨택 돌기 43 : 고정턱42: second contact projection 43: fixed jaw
44 : 제 1 컨택 돌기 45 : 제 1 접촉부44: first contact projection 45: the first contact portion
46 : 완충부 47 : 제 2 접촉부46 shock absorber 47 second contact portion
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| WO2008106620A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Finisar Corporation | Printed circuit board positioning mechanism |
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2003
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