KR20050034491A - 세라믹 코팅용 알루미늄 전처리제 조성물 및 전처리 방법 - Google Patents

세라믹 코팅용 알루미늄 전처리제 조성물 및 전처리 방법 Download PDF

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Abstract

세라믹 코팅을 위한 기존의 전처리 방법으로는 모래를 이용한 샌드블라스트가 대표적인 방법이다. 또한 NaOH를 이용한 화학적인 전처리 방법은 알루미늄이 에칭되면서 표면에 달라붙는 환원성 금속염 등 머스트 제거가 어렵고 이를 처리하기 위하여 HNO3용액에 또다시 침적 하는 과정에서 인체에 유해한 NOx가스를 방출하며, 불산과 질산의 혼산을 사용 시는 HF가스까지 발생하게 되기 때문에 환경문제는 물론이고 작업자들의 건강마저 해칠 위험성이 상존한다.
또한 세라믹 코팅제는 기존의 유기도료에 비하여 도막이 박막인 특성이 있어서 기존의 화학적인 전처리 방법으로는 에칭의 깊이가 불일정하고, 소재 표면의 금속 잔유물의 완전한 제거가 어려워 코팅 후의 코팅면 상태가 불량하여 세라믹 코팅에는 사용되지 못했다, 그리하여 세라믹 코팅의 전처리 방법으로는 비록 작업 시 많은 분진발생 등 문제점이 존재 해왔음에도 불구하고 기존의 샌드블라스트 방법을 사용해왔다.
본 발명은 이러한 기존의 샌드블라스트 및 NaOH를 이용한 화학 전처리 방법의 문제점을 해결하고 소재의 에칭 시 발생하는 규소성분 및 환원성 금속염을 질산가스(NOx) 및 불산가스(HF) 발생 없이 해결하는 세라믹 코팅에 적합한 표면처리 조성물과 전처리 방법에 관한 것이다. 길레이트 효과를 가지고 있어 금속 제거 능력이 뛰어나며, 환경 부담도 매우 적은 유기산과 불소이온을 가진 무기염을 사용함으로서 종래 방법의 문제점인 막대한 양의 분진과 제품의 불량품 양산, 폐수 및 가스의 발생, 이에 따른 시설 유지를 위한 비용 및 긴 작업공정으로 인한 고가의 생산비용, 열악한 작업환경에 따른 각종 부대비용과 제품손실 등을 줄일 수 있는 장점이 있는 것이다.

Description

세라믹 코팅용 알루미늄 전처리제 조성물 및 전처리 방법{Method for treating or pre-treating components comprising aluminium surface in ceramic coating}
본 발명은 알루미늄 소재의 전처리 방법으로서 기존의 샌드블라스트 및 NaOH를 이용한 화학 전처리 방법의 문제점을 해결하고 소재의 에칭 시 발생하는 규소성분과 환원성 금속염을 질산가스(NOx) 및 불산가스(HF) 발생 없이 표면처리를 하기위한 기술이다.
종래 방법으로는 샌드블라스트의 경우 5~7Kgf/㎠ 공기의 압력에 60~120목의 샌딩사를 실어 소재의 표면을 때려줌으로서 5~10㎛의 표면조도(Surface roughness)를 형성시켜 소재의 표면적을 최대한 넓게 해 줌으로서 코팅제의 부착력을 증대 시켜 왔다. 그러나 이는 소재가 유분 등의 오염이 심한 경우는 샌드 블라스트 처리 전에 소재의 유분 및 불순물이 별도로 제거되어야 하며, 샌드블라스트 처리 시 다량의 분진이 발생하고 이 분진이 오염원으로 다시 작용하여 코팅 후 제품불량의 원인이 되기도 하고, 발생하는 다량의 분진으로 작업환경이 매우 열악하여 생산현장에서 작업자들을 구하기조차 힘든 것이 현실로서 내국인은 샌딩실의 작업을 모두 기피하고 있는 실정이다.
또한 5~10㎛의 표면조도(Surface roughness) 형성 시 가작 적합한 접착력이 나오지만 알루미늄 생산업체 및 소재에 따라서 동일한 샌딩 조건으로 처리를 했더라도 세라믹 코팅제를 코팅 후 경화하는 과정에서 소재의 흡수율에 의한 광택율 및 이색 현상이 발생되기도 한다. 또한 작업 환경이 열악하고 소재를 한사람이 한 개씩 처리해야 하므로 화학적인 처리방법에 비하여 생산량 현저히 떨어지게 된다.
기존의 화학적인 전처리 방법은 환경 문제 및 알루미늄소재의 과부식 문제, 전처리 후 금속염의 불완전 제거로 인하여 세라믹 코팅의 전처리 방법으로 사용되지 못하고 있다.
알루미늄 소재는 일반적으로 Al 및 기타 함유성분(Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Ni)으로 구성되며, 이와 같은 알루미늄 소재의 내식성 및 외관을 좋게 하기 위하여 도금(plating), 유-무기도장(paint), 양극산화(Anodizing)등의 표면처리를 해주고 있다. 알루미늄 소재의 일반적인 세라믹 코팅의 공정은 다음과 같다.
소재의 탈지(Degreasing)→샌드블라스트→잔사제거→세라믹 코팅(20~35㎛)피막(Z→경화(180℃/20분)
또한 기존의 알루미늄의 에칭처리 경우는 다음과 같다.
소재 탈지(Degreasing)→에칭(Etching)→표면조정(Desmut)→수세→건조(Drying)
상기 공정 중 에칭(Etching) 공정은 일반적으로 NaOH 수용액에서 이루어진다.5~20% NaOH 수용액에서 상온~80℃의 온도로 행하여진다. 에칭은 알루미늄 표면의 산화막(Oxide Layer) 및 오일(Oil)의 제거하기 위한 것으로 표면조도(Surface roughness)형성과 밀접한 관련이 있다.
NaOH 수용액을 이용한 알루미늄의 에칭공정은 소재에 함유된 Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Ni 등의 각 성분이 주성분인 Al이 에칭 시 용해됨에 따라서 소재 표면 위로 돌출되며, 그 중, Si, Cu, Fe, Mn, Ni 등의 성분들은 소재의 표면에 그대로 잔류한다.
NaOH 10% 수용액에서 10분 동안 침적된 3003계열의 알루미늄 표면의 성분을 EDAX로 분석한 결과, Si, Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Ni 등이 주요 성분들로 구성되었음을 알 수 있었다.
소재의 에칭 후에 가장 많이 나타나는 성분은 주로 Si, Fe, Cu 등이며 이러한 성분은 도장 시에 밀착성 및 도막의 외관 등 물성에 나쁜 영향을 주게 되므로 반드시 제거되어야 한다.
알루미늄 또는 알루미늄의 합금의 경우는 대개 산화반응과정에서 용액 내에 존재하는 각 금속 성분들이 환원되어 소재 표면에 달라붙어 환원성 금속염을 형성하는데, 이때의 처리방법은 주로 HNO3 용액에 침적하는 것이다. 이는 HNO3 용액에 침적 시 Cu, Fe, Ni등의 이온이 HNO3 수용액에 용해되는 것을 응용한 것이다.
Cu → Cu2+ + 2e-, Fe → Fe2+ + 2e-, Ni → Ni2+ + 2e-
따라서 종래 알루미늄 소재의 NaOH 수용액의 에칭과정에서 형성된 각 금속성분 및 Si는 주로 HNO3와 HF 혼산 수용액을 사용하여 제거하여 왔으며 이때의 반응은 다음과 같다.
Si를 제외한 알루미늄 내에 포함된 각 금속성분들과 HNO3의 반응
Me(Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Ni) + HNO3 + H2O
--→ MeO + HNO2 + H2O → MeO + H+ + NO2↑+ H2O (1차 반응)
--→ MeO + 2HNO3 + H2O → Me(NO3)2 + H2O (2차 반응)
상기 1차 반응에서 HNO2는 수용액 내에서 수소와 NO2 상태로 기체화되어 인체와 환경에 유독한 NOx 가스를 방출한다.
또한, Si를 함유한 SiO2 성분과 HF의 반응을 보면 다음과 같다.
SiO2 + 4HF → SiF4 + 2H2O + H2↑ (1차 반응)
2HF + SiF4 → H2SiF6 (2차 반응)
상기와 같이 알루미늄소재를 HNO3 와 HF를 사용하여 화학적으로 처리하는 방법은 오랫동안 행하여져 왔으나, 이 방법은 대량의 NOx 가스 및 HF 가스를 발생시켜 인체 및 설비에 치명적인 문제점을 남긴다.
그러나, 미국과 일본들의 선진국을 중심으로 반도체 분야에서 알루미늄의 세정작업 시 상기와 같은 기존의 방법과는 달리 와 같이 과산화수소수와 불소이온을 함유한 무기물로 이루어진 조성물(일본 특개평 8-250561호와 일본 특개평 10-298589호)로 세정하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 이 방법은 과산화물의 함량이 매우 낮아 조성물의 산화력이 미약하여 일반적인 알루미늄 판제품의 세정 및 에칭 방법으로는 적합하지 않으며 환원성 금속성분 Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Ni이 동시에 제거되지 못하는 문제로 인하여 세라믹 코팅을 위한 전처리 방법으로 적용 할 수가 없었다.
무기질 세라믹 코팅의 경우는 기존의 유기도료에 비하여 도막두께가 50%에 지나지 않는 박막이며, 유기코팅제의 고분자 수지에 비하여 접착력이 약하기 때문에 소재의 표면적을 최대한 늘려주는 것이 반드시 필요하다. 이러한 방법으로 기존의 화학적인 전처리는 에칭의 깊이가 불일정하고 소재 표면의 금속 잔유물 처리가 어려워 코팅 후의 코팅면 상태가 불량하여 사용되지 못하여 왔다. 이러한 이유로 인하여 비록 작업 시 많은 분진이 발생되며, 판제품의 경우 배부름 현상 등 문제점이 존재 해왔음에도 불구하고 기존의 샌드블라스트를 세라믹 코팅용 전처리방법으로 사용해 왔다.
본 발명의 목적은 이러한 기존의 샌드블라스트 및 NaOH를 이용한 화학 전처리 방법의 문제점을 해결하고 알루미늄소재의 에칭 시 발생하는 규소성분 및 환원성 금속염을 질산가스(NOx) 및 불산가스(HF) 발생 없이 세라믹 코팅에 가장 적합한 표면처리제 조성물 및 전처리 방법에 관한 것이다. 금속 제거 능력이 뛰어나고 환경 부담이 적은 유기산과 불소이온을 가진 무기염을 사용함으로서 탈지와 소재의 에칭이 동시에 되며, 종래 샌드블라스트나 기존 화학 전처리 방법의 문제점인 막대한 양의 분진과 제품의 불량품 양산, 폐수 및 가스의 발생, 이에 따른 시설 유지를 위한 비용 및 긴 작업공정으로 인한 고가의 생산비용, 열악한 작업환경에 따른 각종 부대비용과 제품손실 등을 줄일 수 있고 판재의 뒤틀림이나 배부름 현상이 없는 알루미늄 표면 처리제 조성물 및 전처리 방법을 제공하는 것이다.
또한 에칭 후 소재의 표면이 골이 깊고 파형이 굵은 형태 기존의 화학적인 전처리 방법과는 달리 중화 공정이나 피막 공정이 불필요하며, 에칭의 골이 일정하고 미세한 파형을 이루어 도막의 균일성 및 접착력이 현저하게 개선 된 전처리 방법을 제공한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 방법으로 알루미늄 소재의 탈지 및 에칭처리 시 과산화수소 3~300 g/ℓ, 알콜기와 카르복시기를 동시에 갖는 유기산 5~600 g/ℓ,불소이온을 함유하는 무기염 1~500 g/ℓ, 물(H2O) 10~900 g/ℓ를 포함하는 수용액 조성물이 사용된다. 또한 1차로 탈지 및 에칭을 해주고 금속의 잔유물을 제거를 위하여 과산화수소는 1~700 g/ℓ, 알콜류 1~500 g/ℓ을 수용액을 사용한다. 그리고 세정 및 에칭의 효과를 높이기 위하여 전처리제와 수용액, 세척수를 가열 및 스프레이 분사, 초음파 세정 등의 방법을 병행할 수도 있다.
본 발명에 대하여 상세히 설명은 다음과 같다.
본 발명은 과산화수소와 불소이온을 함유하는 무기염, 알콜기와 카르복시기를 동시 갖는 유기산으로 구성되는 표면처리 조성물을 제조 후 상온 또는 40~80℃로 가열한 상태에서 1~20·분간 소재를 침적함으로써 탈지와 에칭을 동시에 시키고 에칭과정에서 발생된 소재표면의 규소성분, Fe, Cu, Mn, Mg, Zn, Ni를 포함하는 금속염이 빠르게 용해 분리되어 표면처리 조성물 중에 침전된다. 이 과정에서 소재 표면에서 잔류하는 오일도 함께 용해 제거 된다.
상기 조성물에 과산화수소, 불소이온 함유 무기염 및 물로 구성될 수 있다. 그리고 표면처리 조성물은 수용성 에테르를 포함할 수 있다.
또한 일정한 시간동안 에칭을 해준 후 세척 공정에서 과산화수소 또는 불소이온 함유 무기염, 알콜류, 에스테르를 첨가하여 세정할 수 있다.
수용성 에테르는 용제로서 작용할 뿐만 아니라, 표면장력을 낮추어 주는 기능을 한다. 또한 수용성 에테르 용제를 함께 사용함으로써 불소이온을 함유한 무기염을 사용하는 표면처리 조성물의 단점인 사용 수명을 연장시킨다.
본 발명에서 과산화수소(H2O2)는 산화제로서 작용하며 이와 동시에 불소이온 함유 무기염을 용해하는 용매로 작용한다. 과산화수소는 300~950 g/ℓ, 바람직하게는 300~700 g/ℓ로 함유된다.
과산화수소의 양이 너무 적으면 표면 처리조성물의 산화력이 낮아져 소재 표면에 강하게 흡착되어 있는 금속이온 및 규소성분이 일부만 제거되고 잔유물이 남게 된다.
불소이온 함유 무기염으로는 산성 불화암모늄(NH4HF2), 불화암모늄(NH4F) 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있으며, 불소이온 함유 무기염은 에칭된 소재상의 Si성분을 용해제거하는 작용을 한다. 불소이온 함유 무기염은 1~300 g/ℓ, 바람직하게는 50~300 g/ℓ로 함유된다. 불소이온 함유 무기염의 함량이 50 g/ℓ미만이면 Si 용해 효과가 불충분하게 된다.
수용성 에테르가 사용되는 경우, 수용성 에테르로는 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노에틸 에테르 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 수용성 에테르는 표면처리 조성물의 표면장력을 낮추고, 보조적으로 소재 표면의 잔류오일을 용해하는 기능 및 용해된 금속이온과 규소 성분의 재 흡착을 방지하는 억제제로 작용한다. 수용성 에테르가 사용되는 경우 그 사용범위는 0.5~100 g/ℓ, 바람직하게는 1~30 g/ℓ이다.
물(H2O)은 과산화수소, 불소이온 함유 무기염 및 에테르 용매를 보조적으로 용해시켜 계를 안정화시킨다.
상기와 같이 구성되는 발명품의 표면처리 조성물에 알루미늄 소재를 침적함으로써 질산 및 불산가스 발생 없이도 소재표면의 규소성분 및 금속염 성분이 효과적으로 용해 분리되고 그 위에 세라믹 코팅을 하여 경화시키면 우수한 접착력, 양호한 외관을 지닌 코팅물이 나오게 된다.
본 발명에서는 소재표면에 존재하는 모든 금속 불순물들을 동시에 제거하기 위해 H2O2를 최소 30중량%이상의 고농도로 사용하는 것이 바람직하다. 처리시간을 단축하기 위해서 조성물중 H2O2의 농도를 70중량%이상으로 유지하야 에칭된 알루미늄 표면의 금속불순물이 효과적으로 제거된다.
실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 하기의 실시 예는 본 발명을 예시하는 것으로 실시예가 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 사용된 알루미늄의 시편은 3003(JIS호칭), 1mm 두께와 2mm인 시편을 모든 실시예에서 동일하게 사용하였다.
실시예 1
공기압력은 7 Kg f/㎠, 샌딩사 입자의 크기는 100목을 사용하여 샌딩을 하였고 이때 평균조도는 5~10㎛였다. 수세로 샌딩 잔사를 제거 후 알콜에 한번 담근 후 꺼내어 시편을 60~80℃의 건조로에서 30분간 건조한다. 시편에 유색의 세라믹 코팅제로 25±±5㎛코팅하여140℃에서 20분 건조시킨다. 상온에서 2일 방치 후 도막의 상태를 비교하였다.
실시예 2
수용액 온도가 40℃인 NaOH 20% 수용액에서 에칭 처리된 알루미늄 시편을 3분간 침적 후 H2O2 500 g/ℓ, 암모늄 비플루오라이드 200 g/ℓ및 H2O 300 g/ℓ가 되도록 혼합된 표면처리 조성물에 침적하여 시편을 좌우로 흔들어 시편 표면의 검은색 Si성분 및 환원성 금속염(Smut)을 제거하였다. 시편 표면의 검은색 Si성분 및 환원성 금속염(Smut)을 제거 후 40℃의 물에 수세를 2회 실시 한다.
수세가 끝난 시편은 60~80℃의 건조로에서 30분간 건조 후 유색의 세라믹 코팅제를 25±±5㎛코팅하여
140℃에서 20분 건조시킨다. 이렇게 건조된 시편을 상온에서 2일 방치 후 도막의 상태를 비교하였다.
실시예 3
알콜과 카르복시기를 동시에 갖는 유기산 200 g/ℓ, IPA 50 g/ℓ, 암모늄 비플루오라이드 100 g/ℓ, H2O 630 g/ℓ, 계면활성제 10 g/ℓ, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 10g/ℓ로 이루워진 수용액 온도를 40℃로 준비한 후 3 분간 침적하여 시편을 좌우로 흔들어 탈지와 에칭을 해주면서 시편 표면의 검은색 Si성분 및 환원성 금속염(Smut)을 제거 후 40℃의 물에 수세를 2회 실시 한다.
수세의 2회 실시 중 1회 수세는 물 1ℓ에 200g의 과산화수소(H2O2)의 혼합물을 사용하며, 2회 수세는 물을 사용한다.
수세가 끝난 시편은 60~80℃의 건조로에서 30분간 건조 후 유색의 세라믹 코팅제를 25±±5㎛코팅하여
140℃에서 20분 건조시킨다. 이렇게 건조된 시편을 상온에서 2일 방치 후 도막의 상태를 비교하였다.
실시예 4
수용액 온도가 40℃인 NaOH 20% 수용액에서 에칭 처리된 알루미늄 시편을 5분간 침적 후 HNO3 200 g/ℓ와 HF 50 g/ℓ혼산 수용액에 시편을 침적하여 시편을 좌우로 흔들어 시편 표면의 검은색 Si성분 및 환원성 금속염(Smut)을 제거하였다. 시편 표면의 검은색 Si성분 및 환원성 금속염(Smut)을 제거 후 40℃의 물에 수세를 2회 실시 한다.
수세가 끝난 시편은 60~80℃의 건조로에서 30분간 건조 후 유색의 세라믹 코팅제를 25±±5㎛코팅하여
140℃에서 20분 건조시킨다. 이렇게 건조된 시편을 상온에서 2일 방치 후 도막의 상태를 비교하였다.
실시예 5
알콜과 카르복시기를 동시에 갖는 유기산 100 g/ℓ, IPA 50 g/ℓ, 암모늄 비플루오라이드 200 g/ℓ,에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 50g/ℓ인 수용액의 온도를 40℃로 준비한 후 이 수용액에 시편을 3 분간 침적 후 시편을 좌우로 흔들어 탈지와 에칭을 해준 후 시편 표면의 검은색 Si성분 및 환원성 금속염(Smut)을 제거 후 40℃의 물에 수세를 2회 실시 한다.
실시예의 전처리 및 코팅 후 도막 비교 결과
항 목 측 정 기 준 실시예 결과
1 2 3 4 5
전처리 상태 세정후 시편에 금속잔유물이 없을 것 ×
물성 연필경도 측정기,1kgf힘으로 10mm,5회 반복(KS D 6711) 9H 8H 8H 6H 6H
부 착 성 Cross Cut 10×10mm 후 Box Tape로 박리 후 100/100일 것 (KS D 6711) 100/100 100/100 100/100 95/100 70/100
내충격성 500g 강구를 30cm 낙하 ×
내용제성 Xylene, MIBK, MEK / 24시간 침적 ×
내오염성 흑,청,적 유성매직, 24시간 후 알콜로 제거 후 상태 관찰
외관 도막상태 도막의 티 발생, 크랙, 도막 벗겨짐 × ×
편평도 시편의 휨 정도, 장방향의 굴곡정도 ×
◎: 매우양호, ○: 양호, ×: 불량
실시예대로 전처리 및 코팅 후 비교한 도막의 시험 결과 기존의 샌드블라스트 처리한 것은 경도가 화학 전처리의 예보다 조금 단단하였으나, 시편의 편평도는 문제가 있었다. 특히 1mm의 시편인 경우는 2nn의 시편보다 더 많이 변형되었다.
실시예 2, 3의 경우는 모든 항목이 양호하였으며, 실시예 4의 경우는 에칭의 형태가 불균일하고 골이 깊어 코팅 후 소재의 에칭의 골이 그대로 나타나는 등 외관이 좋지가 않았으며, 에칭 후 소재 표면에 부착된 규소 및 금속 불순물들이 완전히 제거되지 않아 외관과 함께 접착력도 저하됨을 알 수 있었다.
실시예 5의 경우는 모든 항목이 좋지 않았다.실시예 5의 경우는 에칭의 형태는 비교적 균일하나, 에칭 후 물로 세척만 하였으나, 소재 표면에 부착된 규소 및 금속 불순물들이 제거되지 않고 진회색의 분순물이 소재표면에 남아 있는 상태로 코팅이 되어 코팅제의 경화 후에도 이들 불순물들이 외관과 함께 접착력 등 모든 물성이 저하 요인이 되었음을 알 수 있었다.
본 발명의 표면처리 조성물을 이용하여 알루미늄을 에칭 시 알루미늄 소재 표면에 형성되는 규소 및 환원성 금속염 불순물들을 인체에 유해한 질불산 가스발생 및 폐수처리에 따른 어려움 없이 효과적으로 제거도며, 수세 후 세라믹 코팅을 실시하여 140℃에서 20분간 도막을 건조한 결과 도막의 접착력은 기존 샌드블라스트 처리 후 코팅한 결과와 동일하며, 또한 판재의 편평도는 기존의 화가 전처리와 동일한 수준으로 샌드블라스트처리에 비하여 현저히 개선되었다.
본 발명의 효과로는 종래 화학전처리 및 샌드블라스트 전처리 방법의 문제점인 막대한 양의 분진과 제품의 불량품 양산, 폐수 및 가스의 발생, 이에 따른 시설 유지를 위한 비용 및 긴 작업공정으로 인한 고가의 생산비용, 열악한 작업환경에 따른 각종 부대비용과 제품손실 등을 줄일 수 있고 판재의 뒤틀림이나 배부름 현상이 없으면서 밀착성 및 균일성이 증대된 무기질 세라믹 코팅제의 제품을 생산할 수 있게 됨으로서 작업자의 건간 및 안전성 개선, 환경문제 개선, 생산량 증대, 시장 확대 등의 효과이다.

Claims (6)

  1. 알루미늄 다이캐스팅 소재, 판재, 형강, 봉 등의 탈지 및 에칭 표면처리 조성물에 있어서,
    과산화수소 3~300 g/ℓ, 알콜기와 카르복시기를 동시에 갖는 유기산 5~600 g/ℓ갖는 불소이온을 함유하는 무기염 1~500 g/ℓ, 물(H2O) 10~900 g/ℓ를 포함하는 알루미늄 전처리 조성물.
  2. 청구항 1의 수용액 5~500 g/ℓ과 과산화수소 300~950 g/ℓ, 불소이온을 함유하는 무기염 1~300 g/ℓ 및 물 3~800 g/ℓ을 포함함한 알루미늄 소재의 표면처리 조성물.
  3. 청구항 1항 또는 2항에 있어서, 수용성 에테르를 1~30 g/ℓ포함함을 특징으로 하는 표면처리조성물.
  4. 청구항 1항 또는 2항의 조성물로 처리한 후 세정 시 사용된 상기 청구항의 과산화수소는 1~700 g/ℓ임을 특징으로 하는 수용액 표면처리 조성물.
  5. 청구항 제 1항 내지 3항 중 불소 이온 함유 무기염은 암모늄 비플루오라이드(NH4HF2), 암모늄 플루오라이드(NH4F) 및 이들의 혼합물로 구성되는 그룹으로부터 선택됨을 특징으로 하는 알루미늄 조성물.
  6. 청구항 1항 내지 3항 중 어느 한 항의 표면처리조성물에 탈지 및 에칭된 알루미늄 소재를 침적하여 에칭처리 후 1한내지 3항 또는 4항의 조성물을 첨가하여 표면의 규소 및 환원성 금속염을 제거하고 수세를 거쳐 잔유물을 완전히 제거하는 표면처리방법.
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