KR20050023013A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널 내부로 어드레스 전압을 인가하는 칩 온 필름(COF; chip on film)에 고효율 냉각 장치를 부착하여 칩 온 필름의 방열 효과를 높인 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로서,

냉각 장치는 다수의 방열용 리브를 구비하는 제1 방열부와; 제1 방열부와 소정의 간격을 두고 설치됨과 아울러 열 방출을 위한 다수의 방열판을 구비하는 제2 방열부와; 제1 방열부와 제2 방열부를 기구적으로 연결하면서 제1, 2 방열부 사이의 열 전도 매체로 작용하는 적어도 하나의 히트 파이프를 포함한다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 내부로 전압을 인가하는 연결 부재에 고효율 냉각 장치를 부착하여 연결 부재에 실장된 집적회로의 방열 효과를 높인 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP; plasma display panel, 이하 'PDP'라 한다)은 방전 셀 내에서 일어나는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 표시 패널이다.

이러한 PDP는 다수의 구동회로 기판을 탑재하는 섀시 베이스에 그 후면이 고정되고, PDP와 섀시 베이스의 전, 후방에 각각 프런트 캐비넷과 백 커버가 위치하며, PDP와 섀시 베이스를 감싸면서 프런트 캐비넷과 백 커버가 일체로 조립되어 플라즈마 디스플레이 장치를 구성한다.

상기한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, PDP 내부에 형성된 전극, 특히 어드레스 전극은 연결 부재를 통해 해당 구동회로와 전기적으로 연결되는데, 연결 부재는 통상적으로 플랙서블 인쇄 회로(FPC; flexible printed circuit, 이하 'FPC'라 한다)에 집적회로(IC; integrated circuite, 이하 'IC'라 한다)가 실장된 형태로 이루어진다.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가 구조는 인쇄 회로 기판(PCB; printed cictuit board, 이하 'PCB'라 한다)의 유무에 따라 크게 칩 온 보드(COB; chip on board, 이하 'COB'라 한다)와 칩 온 필름(이하, 'COF'라 한다)으로 나뉘어 진다. 이 가운데 COB는 IC가 PCB 위에 실장된 것을 말하고, COF는 PCB가 아닌 FPC를 구성하는 필름(예: 폴리이미드 필름) 상에 IC가 직접 실장된 것을 말하는 것인데, 이 중 COF가 COB와는 달리 PCB가 없으므로 구조가 단순하고 가격이 저렴하여 널리 쓰이고 있는 추세에 있다.

상기 COF는 통상적으로 그 일단이 어드레스 전극에 접속되고, 다른 일단이 섀시 베이스 후면에 장착된 구동회로 기판에 접속되도록 섀시 베이스 하단을 둘러싸며, 그 일부가 섀시 베이스 후면에 고정되어 위치 변화를 방지하게 된다.

이러한 COF가 특히 싱글 스캔(single scan) 방식으로 구동하는 고화질급 플라즈마 디스플레이 장치에 장착되어 전압을 인가하는 기능을 수행하게 되면, 듀얼 스캔(dual scan) 방식으로 구동하는 플라즈마 디스플레이 장치와 비교하여 COF의 구동 IC에 약 4배정도 더 많은 열이 발생하게 된다.

또한, PDP에서 256 계조 이상을 표현하기 위해서는 1티비(TV) 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야 하므로, 섀시 베이스에 고정된 COF에서 보다 많은 열이 발생하게 된다. 따라서 COF에서 발생하는 열에 의해 COF가 어드레스 신호처리를 제대로 수행하지 못하여 화면의 틀어짐 현상이 발생하거나 화면 품질이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 더욱이 COF에서의 발열량은 IC별로 0.5W에서 심하게는 10W까지 변화하는 문제가 발생하므로, COF의 소자 신뢰성을 확보하기 위한 방열 구조가 필수적으로 요구된다.

종래의 COF 방열 기술에 대해 살펴보면, FPC상에 실장되는 IC에 열이 적게 발생하는 방향으로 알고리즘을 적용하여 COF에서 발생되는 열을 방열 시키지 않고 COF 자체의 발열량을 낮추는 방법과, COF에 알루미늄 플레이트와 같은 열전도 매체를 부착하고, 여기에 히트 싱크를 부착하여 COF의 열을 공기중으로 방출시키는 방법이 알려져 있다.

상기한 두 가지 방법 가운데 전자의 방법은 화질 저하를 유발하며, 특히 고화질급 PDP에 전자의 방법을 적용하면 스탠더드급 PDP 화면과 비교하여 실제 눈으로 확인되는 해상도가 저하될 수 있는 단점이 있다. 그리고 후자의 방법은 오직 대류 현상만을 이용하여 COF의 열을 공기중으로 방출하기 때문에, 방열 정도가 미약하여 실제 PDP 구동시 COF의 오작동을 일으킬 수 있고, 심한 경우에는 화면에 검은 줄이 발생하는 등, 화면 품질이 저하되는 문제가 있다.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 COF와 같은 연결 부재로부터 발생되는 열을 효율적으로 방출시킬 수 있는 냉각 장치를 구비함으로써 FPC 상에 실장된 IC의 오작동을 방지하고, 구동회로의 신호 처리를 안정적으로 하여 고품위의 화면을 재현할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본발명은,

플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하며 다수의 구동회로 기판을 탑재하는 샤시 베이스와, 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재와, 연결 부재와 함께 상기 샤시 베이스에 고정되어 연결 부재를 냉각시키는 냉각 장치를 포함하며, 냉각 장치가 다수의 방열용 리브를 구비하는 제1 방열부와, 제1 방열부와 소정의 간격을 두고 설치됨과 아울러 열 방출을 위한 다수의 방열판을 구비하는 제2 방열부와, 제1 방열부와 제2 방열부를 기구적으로 연결하면서 제1, 2 방열부 사이의 열 전도 매체로 작용하는 적어도 하나의 히트 파이프를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.

상기 연결 부재는 플랙서블 인쇄 회로와, 플랙서블 인쇄 회로에 실장되어 구동회로 기판의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널 내부로 전압을 인가하는 집적회로를 구비한 칩 온 필름(COF; chip on film)으로 이루어질 수 있으며, 이 때 집적회로가 실장된 플랙서블 인쇄 회로의 일면에는 방열 시트가 부착된다.

상기 제2 방열부의 방열판들은 샤시 베이스 면과 나란하게 위치하며, 샤시 베이스 후방을 향해 서로간 임의의 간격을 두고 히트 파이프에 연속으로 설치된다. 이를 위하여 히트 파이프는 샤시 베이스 면과 나란하며 끝단이 상기 제1 방열부에 고정되는 수직부와, 수직부로부터 절곡 형성되고 제2 방열부의 방열판들을 관통하여 일렬로 고정시키는 수평부를 포함한다.

또한 제2 방열부의 방열판들은 샤시 베이스 면과 직교하도록 배치되고, 샤시 베이스의 장축 방향을 따라 서로간 임의의 간격을 두고 위치할 수 있다. 이 때, 제2 방열부는 방열판들의 단부를 일체로 연결하는 지지부를 더욱 포함하여 방열판들이 방열용 리브로 기능하도록 할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 냉각 장치가 설치된 칩 온 필름을 구비한 플라즈마 디스플레이 장치의 부분 사시도이고, 도 2는 도 1의 부분 평면도이다.

도면을 참고하면, 패널(30) 내부의 전극(미도시)과 구동회로 기판(34)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(6)가 마련되고, 연결 부재(6)의 외측으로 냉각 장치(12)가 덧대어져 구비된다. 연결 부재(6)는 일례로 집적 회로(이하 'IC'라 한다)(2)가 플랙서블 인쇄 회로(이하 'FPC'라 한다)(4)의 일면에 직접 실장되어 구성되는 칩 온 필름으로 이루어지며, 아래에서는 연결 부재(6)가 칩 온 필름인 경우를 예로 하여 설명한다.

여기서, IC(2)가 실장된 COF(6)의 전면은 샤시 베이스(10)를 향하고, IC(2)가 실장되지 않은 COF(6)의 후면은 냉각 장치(12)와 마주하여 냉각 장치(12)에 부착된다. 그리고 IC(2)가 실장된 COF(6)의 전면에는 방열 시트(38)가 부착되는 것이 바람직하다. 방열 시트(38)는 일례로 알루미늄과 같은 금속 박판 또는 실리콘 시트로 이루어지며, 접착제를 이용해 COF(6) 전면에 고정될 수 있다.

본 실시예에 의한 냉각 장치(12)는 크게 샤시 베이스(10)에 고정되어 냉각 장치(12)의 지지판 역할을 하는 베이스(14)와, 베이스(14)로부터 플라즈마 디스플레이 장치 후면을 향해 돌출된 다수의 방열용 리브(16)를 구비하는 제1 방열부(18)와, 제1 방열부(18)와 소정의 간격을 두고 설치됨과 아울러 열 방출을 위한 다수의 방열판(20)을 구비하는 제2 방열부(22)와, 제1, 2 방열부(18, 22)를 기구적으로 연결하면서 제1, 2 방열부(18, 22) 사이의 열 전도 매체로 작용하는 적어도 하나의 히트 파이프(24)를 포함한다.

상기 베이스(14)는 일례로 샤시 베이스(10)로부터 돌출된 보스(26)에 나사 결합될 수 있다. 이를 위하여 보스(26)와, 보스(26)에 대응하는 베이스(14)에 나란히 나사 홀이 형성되고, 나사(28)가 베이스(14)와 보스(26)를 관통하도록 나사 홀에 체결된다. 이로서 냉각 장치(12)가 샤시 베이스(10) 후면에 공고히 고정된다.

이와 같이 냉각 장치(12)가 보스(26)를 통해 샤시 베이스(10)에 고정되면, 플라즈마 디스플레이 장치의 주요 발열부인 COF(6)가 샤시 베이스(10)와 접촉하지 않고 샤시 베이스(10)와 일정한 간격을 두고 장착되어 패널(30) 또는 샤시 베이스(10)에서 발생한 열이 COF(6)에 미치는 영향을 최소화한다. 또한 샤시 베이스(10)와 COF(6) 사이 공간을 통해 COF(6)에서 발생하는 열이 일부 방출되어 COF(6)의 온도를 낮추는 역할도 한다.

그리고 제1 방열부(18)는 서로간 임의의 간격을 두고 베이스(14)로부터 돌출된 다수의 방열용 리브(16)를 구성하여 COF(6)보다 상대적으로 온도가 낮은 주변 공기와의 접촉 면적을 최대화한다. 이로서 제1 방열부(18)는 COF(6)로부터 발생된 열을 제공받아 이를 효율적으로 방출시키며, COF(6)에서 발생된 열을 1차적으로 방열시킨다.

이 때, 제1 방열부(18)의 상측면에는 히트 파이프(24) 고정을 위한 임의 크기의 홀(32)이 마련되고, 이 홀(32)에 히트 파이프(24)의 일단이 삽입 고정된다. 히트 파이프(24)는 열 전도율이 우수한 재료, 일례로 구리, 스테인레스강, 텅스텐 등으로 제작되며, 제1 방열부(18)의 열을 제2 방열부(22)로 전도시키는 역할을 한다.

전술한 바와 같이 제1 방열부(18)가 COF(6)에서 방출된 열의 일부를 공기중으로 방출하는데, 방출된 열이 제1 방열부(18) 주위에 머물게 되므로 제1 방열부(18)의 기능에는 일정한 한계가 있게 된다. 따라서 히트 파이프(24)가 제1 방열부(18)의 열을 제2 방열부(22)로 전도시켜 제2 방열부(22)가 제1 방열부(18)의 기능을 보완하도록 한다. 일반적으로 어떤 물체의 열을 방열시키는데 있어서, 대류 작용 보다는 전도 작용이 방열 기능을 수행하는데 더욱 효과적인바, 그 기능을 히트 파이프(24)가 수행한다.

본 실시예에서 히트 파이프(24)는 대략 직각으로 굽힘된 "??"자 형상으로서, 샤시 베이스(10) 면과 나란한 수직부(24a)와, 수직부(24a)로부터 임의의 곡률 반경을 가지고 대략 90°로 절곡된 수평부(24b)로 구분될 수 있으며, 수직부(24a) 끝단이 제1 방열부(18)에 고정되고, 수평부(24b)에 제2 방열부(22)가 설치된다.

참고로, 도 1에서 미설명 부호 36은 구동회로 기판(34)에 COF(6) 단부를 접속시키는 어댑터를 나타낸다.

도 3은 도 1에 도시한 냉각 장치의 부분 정면도로서, 도 1과 도 3을 참고하여 히트 파이프와 제2 방열부의 구성에 대해 설명한다.

본 실시예에서 제2 방열부(22)는 샤시 베이스 면과 나란한 다수의 방열판(20)들이 일렬로 조합된 구성으로 이루어지며, 일례로 한쌍으로 마련된 히트 파이프(24)의 수평부(24b)에 방열판(20)들이 서로간 임의의 간격을 두고 나란하게 설치되어 제2 방열부(22)를 구성할 수 있다.

이로서 제2 방열부(22)는 히트 파이프(24)로부터 열을 전도받아 방열판(20)들을 통해 열을 방출하고(도 3의 실선 화살표 참조), 제2 방열부(22) 하단의 비교적 차가운 공기가 방열판(20)들 사이로 유입되어(도 3의 점선 화살표 참조) 대류 작용에 의한 방열이 이루어진다.

이와 같이 본 실시예에 의한 냉각 장치(12)는 COF(6)에서 발생되는 열을 제1 방열부(18)가 대류 작용을 통해 1차적으로 방열시키고, 히트 파이프(24)가 제1 방열부(18)의 열을 제2 방열부(22)로 전도시키며, 제2 방열부(22)가 대류 작용을 통해 COF(6)의 열을 2차적으로 방열시킨다. 따라서 본 실시예에 의한 냉각 장치(12)는 2단계의 방열 작용을 통해 우수한 냉각 기능을 발휘하여 COF(6)의 열을 효과적으로 저감시킨다.

다음으로는 도 4∼도 6을 참고하여 본 발명의 실시예에 대한 변형예들에 대해 설명한다.

도 4는 첫번째 변형예로서, 이 경우는 전술한 실시예의 구조를 기본으로 하면서 히트 파이프(24')가 임의의 곡률 반경을 가지고 대략 90°로 두 번 절곡 형성되어 냉각 장치를 구성한다. 즉, 본 변형예에서 히트 파이프(24')는 샤시 베이스 면과 나란한 제1 수직부(24a)와, 제1 수직부(24a)로부터 절곡된 수평부(24b)와, 수평부(24b)로부터 절곡된 제2 수직부(24c)로 이루어지며, 제2 수직부(24c)에는 플라즈마 디스플레이 장치의 전, 후방을 향해 제2 수직부(24c)로부터 수직하게 연장된 제1, 2 고정바(40a, 40b)가 위치한다.

그리고 제2 방열부(22)를 구성하는 방열판(20)들 중 일부가 서로간 임의의 간격을 두고 제1 고정바(40a)에 설치되고, 나머지 방열판(20)들이 서로간 임의의 간격을 두고 제2 고정바(40b)에 설치되어 제2 방열부(22)를 구성한다.

도 5는 두번째 변형예로서, 이 경우는 전술한 실시예의 구조를 기본으로 하면서 제2 방열부(22')의 방열판(20')들이 샤시 베이스(10) 면에 직교하도록 배치되고, 샤시 베이스(10)의 장축 방향(도면의 x 방향)을 따라 서로간 임의의 간격을 두고 히트 파이프(24)에 연속으로 설치되어 냉각 장치(12)를 구성한다.

이 때, 히트 파이프(24)는 샤시 베이스 면과 나란하게 형성되어 제1 방열부(18)에 고정되는 수직부(24a)와, 수직부(24a)로부터 대략 90°로 절곡된 수평부(24b)와, 한쌍의 수평부(24b)를 가로지르며 연결하는 고정바(46)로 이루어지며, 방열판(20')들이 고정바(46)에 서로간 임의의 간격을 두고 나란하게 설치되어 제2 방열부(22')를 구성한다.

도 6은 세번째 변형예로서, 이 경우는 전술한 두번째 변형예의 구조를 기본으로 하면서 제2 방열부(22")가 방열판(20')들의 단부를 일체로 연결하는 지지부(42)를 더욱 포함한다. 이로서 제2 방열부(22")의 방열판(20')들은 방열용 리브로 기능하며, 제2 방열부(22")는 제1 방열부(18)와 동일한 구성으로 이루어진다.

그리고 히트 파이프(24')는 전술한 첫번째 변형예와 같이 임의의 곡률 반경을 가지고 대략 90°로 두 번 절곡 형성되어 샤시 베이스 면과 나란한 제1 수직부(24a)와, 제1 수직부(24a)로부터 절곡된 수평부(24b)와, 수평부(24b)로부터 절곡된 제2 수직부(24c)로 구성되며, 제1 수직부(24a)가 제1 방열부(18)에 고정되고, 제2 수직부(24c)가 제2 방열부(22")에 고정된다. 이 때, 제2 방열부(22")의 지지부(42) 하단면에는 도시하지 않은 임의 크기의 홀이 마련되어 이 홀에 히트 파이프(24')의 제2 수직부(24c)가 삽입 고정된다.

전술한 실시예와 변형예들에서는 연결 부재가 COF인 경우에 대해서만 설명하였으나, 연결 부재는 COF 이외에 칩 온 보드(COB; chip on board), 테이프 캐리어 패키지(TCP; tage carrier package) 등 여러 가지 실장 구조가 적용 가능하다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이와 같이 본 발명에 따르면, 냉각 장치가 연결 부재에서 발생하는 열을 강제로 분산, 배출시킴으로써 연결 부재, 특히 연결 부재에 실장된 집적회로의 열을 효과적으로 방출시킨다. 그 결과, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 장치는 구동회로에서의 신호 처리를 안정되게 하고, 집적회로의 오작동을 방지하여 고품위의 화면을 재현하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 냉각 장치가 설치된 칩 온 필름을 구비한 플라즈마 디스플레이 장치의 부분 사시도이다.

도 2는 도 1의 부분 평면도이다.

도 3은 도 1에 도시한 냉각 장치의 부분 정면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예에 대한 첫번째 변형예를 설명하기 위한 냉각 장치의 부분 정면도이다.

도 5와 도 6은 각각 본 발명의 실시예에 대한 두번째와 세번째 변형예를 설명하기 위한 냉각 장치의 사시도이다.

Claims (12)

1. 플라즈마 디스플레이 패널과;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하며 다수의 구동회로 기판을 탑재하는 샤시 베이스와;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재; 및

   상기 연결 부재와 함께 상기 샤시 베이스에 고정되어 연결 부재를 냉각시키는 냉각 장치를 포함하며,

   상기 냉각 장치가,

   다수의 방열용 리브를 구비하는 제1 방열부와;

   상기 제1 방열부와 소정의 간격을 두고 설치됨과 아울러 열 방출을 위한 다수의 방열판을 구비하는 제2 방열부; 및

   상기 제1 방열부와 제2 방열부를 기구적으로 연결하면서 제1, 2 방열부 사이의 열 전도 매체로 작용하는 적어도 하나의 히트 파이프를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 연결 부재가 플랙서블 인쇄 회로와, 플랙서블 인쇄 회로에 실장되어 구동회로 기판의 제어 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널 내부로 전압을 인가하는 집적회로를 구비한 칩 온 필름(COF; chip on film)으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 집적회로가 실장된 플랙서블 인쇄 회로의 일면에 방열 시트가 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 냉각 장치가, 상기 샤시 베이스 후면에 고정되어 냉각 장치의 지지판 역할을 하는 베이스를 더욱 포함하고, 베이스가 샤시 베이스 후면에 설치된 보스에 나사 결합되는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 히트 파이프가 구리, 스테인리스강 및 텅스텐 중 어느 하나로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 제2 방열부의 방열판들이 상기 샤시 베이스 면과 나란하게 위치하며, 샤시 베이스 후방을 향해 서로간 임의의 간격을 두고 상기 히트 파이프에 연속으로 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제6항에 있어서,

   상기 히트 파이프가 상기 샤시 베이스 면과 나란하며 끝단이 상기 제1 방열부에 고정되는 수직부와, 수직부로부터 절곡 형성되고 상기 제2 방열부의 방열판들을 관통하여 일렬로 고정시키는 수평부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제6항에 있어서,

   상기 히트 파이프가 상기 샤시 베이스 면과 나란하며 끝단이 상기 제1 방열부에 고정되는 제1 수직부와, 제1 수직부로부터 절곡 형성되는 수평부와, 수평부로부터 제1 수직부와 평행하게 절곡 형성되는 제2 수직부와, 제2 수직부로부터 샤시 베이스의 전, 후방을 향해 연장되어 상기 제2 방열부의 방열판들을 고정시키는 제1, 2 고정바를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제1항에 있어서,

   상기 제2 방열부의 방열판들이 상기 샤시 베이스 면과 직교하도록 배치되고, 샤시 베이스의 장축 방향을 따라 서로간 임의의 간격을 두고 위치하는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제9항에 있어서,

    상기 히트 파이프가 상기 샤시 베이스 면과 나란하게 형성되어 상기 제1 방열부에 고정되는 수직부와, 수직부로부터 절곡 형성되는 수평부와, 서로 이웃한 수평부를 가로지르며 연결하는 고정바를 포함하며, 상기 제2 방열부재의 방열판들이 고정바에 설치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 제9항에 있어서,

    상기 제2 방열부가, 방열판들의 단부를 일체로 연결하는 지지부를 더욱 포함하여 방열판들이 방열용 리브로 기능하는 플라즈마 디스플레이 장치.
12. 제9항에 있어서,

    상기 히트 파이프가 상기 샤시 베이스 면과 나란하며 끝단이 상기 제1 방열부에 고정되는 제1 수직부와, 제1 수직부로부터 절곡 형성되는 수평부와, 수평부로부터 제1 수직부와 평행하게 절곡 형성되고 상기 제2 방열부의 지지부에 고정되는 제2 수직부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.