KR20050022468A - Method for manufacturing a radio frequency circuit in a non contact type IC card and the radio frequency circuit made by the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 무선 주파수 회로에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프린트 공정에 의해 제조된 안테나와 IC칩 사이의 도전 재료로서 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste)를 사용하고, 세라믹 재질을 무선 주파수 회로의 지지체로서 사용한 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 무선 주파수 회로에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radio frequency circuit manufacturing method of a contactless card and a radio frequency circuit manufactured by the manufacturing method thereof, and more particularly, to an anisotropic conductive paste as a conductive material between an antenna and an IC chip manufactured by a printing process. The present invention relates to a radio frequency circuit manufacturing method of a contactless card using a conductive material and a ceramic material as a support of a radio frequency circuit, and a radio frequency circuit manufactured by the manufacturing method.
도 1 에 도시된 바와 같은 와이어를 이용한 안테나를 포함하는 종래의 무선 주파수 회로는 앰비딩 방식 또는 보빈레스 방식에 의해 제조되었다. A conventional radio frequency circuit including an antenna using a wire as shown in FIG. 1 has been manufactured by an ambiding method or a bobbinless method.
그러나 상기 방식은 IC칩을 모듈화 시켜야 하는 바, 그 제조비용이 매우 고가라는 문제점이 있었다. However, the above method has to be modularized IC chip, there is a problem that the manufacturing cost is very expensive.
또한, 종래에는 도 2 에 도시된 바와 같이 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등을 포함하는 합성수지 필름에 에칭에 의해 안테나를 형성한 후, IC칩을 안테나에 연결하거나 또는 도 3 에 도시된 바와 같이 폴리염화비닐(PVC)과 같은 합성수지 필름 또는 종이에 프린팅 기법에 의해 안테나를 형성한 후, IC칩을 안테나에 연결함으로써 무선 주파수 회로를 제조하였는데, 상기 방식들에 있어, IC칩과 안테나를 연결함에 있어서는 도 4 에 도시된 바와 같이 안테나 연결단자(2a, 2b)들, 폴리에틸렌 재질의 제 1 필름(1)에 지지되어 있으나 도면에 도시되지 않은, 안테나와 연결되어 있고, 폴리에틸렌 재질의 제 2 필름(3a, 3b)들 및 연결도선(4a, 4b)들 각각은 상기 안테나 연결단자(2a, 2b)들 각각에 적층되어 있어 상기 안테나 연결단자(2a, 2b)들 각각이 상기 연결도선(4a, 4b)들 각각에 전기적으로 연결되어 있고, 연결단자(5a, 5b)들 각각은 상기 제 2 필름(3a, 3b)들 각각에 적층되고 상기 연결도선(4a, 4b)들과 전기적으로 연결되어 있으며, IC칩 연결단자(6a, 6b)들 각각은 상기 연결단자(5a, 5b)들 각각에 전기적으로 연결되어 있어, 도면에 도시되어 있지 아니한 안테나에 의한 전기신호가 IC칩(7)에 전달될 수 있도록 제조되어야 했을 뿐만 아니라 상기 안테나 연결단자(2a, 2b), 연결도선(4a, 4b) 및 연결단자(5a, 5b)들을 서로 이격시킴으로써 안테나에 의한 전기신호가 혼선되지 않도록 제조되어야 했으며, 이렇게 제조된 안테나와 IC칩(7)의 연결부분이 도 5 에 도시되어 있다. Also, in the related art, after forming an antenna by etching on a synthetic resin film including polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET) and the like as shown in FIG. 2, the IC chip is connected to the antenna or shown in FIG. 3. As described above, after the antenna was formed by printing on a synthetic resin film or paper such as polyvinyl chloride (PVC), a radio frequency circuit was manufactured by connecting an IC chip to the antenna. In connection with the antenna connecting terminals (2a, 2b), as shown in Figure 4, but is supported on the first film (1) made of polyethylene, but is not connected to the antenna, not shown in the drawing, Each of the two films 3a and 3b and the connecting leads 4a and 4b is laminated on each of the antenna connection terminals 2a and 2b so that each of the antenna connection terminals 2a and 2b is connected to the connection. Electrically connected to each of the conductive wires 4a and 4b, and each of the connection terminals 5a and 5b is laminated to each of the second films 3a and 3b and electrically connected to the connection wires 4a and 4b. Each of the IC chip connection terminals 6a and 6b is electrically connected to each of the connection terminals 5a and 5b, so that an electrical signal by an antenna not shown in the drawing is transferred to the IC chip 7. In addition, the antenna connection terminals 2a and 2b, the connection leads 4a and 4b, and the connection terminals 5a and 5b should be separated from each other so as not to be confused with each other. The connecting portion of the antenna and the IC chip 7 thus manufactured is shown in FIG. 5.
그런데 상기 안테나 연결단자(2a), 연결도선(4a) 및 연결단자(5a) 각각을 맞은 편의 안테나 연결단자(2b), 연결도선(4b) 및 연결단자(5b)들과 서로 이격시키기 위하여는 포토마스크 방식을 이용하였는 바, 이로 인하여 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로의 제조공정이 많을 뿐만 아니라 매우 복잡하다는 문제점이 있었다. However, in order to space the antenna connecting terminal 2a, the connecting lead 4a and the connecting terminal 5a from each other, the antenna connecting terminal 2b, the connecting lead 4b and the connecting terminals 5b are opposite to each other. Since the mask method was used, the manufacturing process of the radio frequency circuit of the contactless card is not only numerous but also very complicated.
본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste)를 사용하고, 세라믹 재질을 무선 주파수 회로의 지지체로서 사용하여 안테나에 의한 전기신호를 IC칩에 전송하는 구성요소들을 용이하게 이격시킴으로써 제조공정이 간단한 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로 제조방법 및 그 제조방법에 의하여 제조된 무선 주파수 회로를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems, and uses an anisotropic conductive paste, and uses a ceramic material as a support of a radio frequency circuit to transmit an electrical signal from an antenna to an IC chip. The present invention provides a radio frequency circuit manufacturing method of a non-contact card and a radio frequency circuit manufactured by the method.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로 제조방법에 관한 것으로서, (a) 소정 위치에 소정 직경으로 홀(32a, 32b)이 천공되어 있는 세라믹 재질인 제 2 쉬트(30) 상에 안테나가 인쇄된 제 1 쉬트(10)를 적층하는 단계; (b) 상기 천공되어 형성된 홀(32a, 32b)에 도전 페이스트(40a, 40b)를 주입하여 상기 홀(32a, 32b)을 충진시키는 단계; (c) 상기 제 1 쉬트(10) 및 제 2 쉬트(30)를 드라이 또는 오븐하여, 상기 제 2 쉬트(30)의 하측면에서 제 1 쉬트(10)에 적층되어 있는 안테나 연결단자(20a, 20b)를 상기 홀(32a, 32b)의 도전 페이스트(40a, 40b)에 접착하고, 상기 제 2 쉬트(30)의 상측면에서 IC칩 접속단자(50a, 50b)를 상기 홀(32a, 32b)의 도전 페이스트(40a, 40b)에 접착하는 단계; (d) 상기 제 2 쉬트(30)의 상측면에서 상기 도전 페이스트(40a, 40b)에 접착되어 있는 상기 IC칩 접속단자(50a, 50b)의 상부 표면에 이방성 도전 페이스트의 점착시키는 단계; (e) 상기 IC칩 접속단자(50a, 50b)의 상부 표면에 점착되어 있는 상기 이방성 도전 페이스트(60a, 60b)에 IC칩(70)의 IC칩 연결단자(71a, 71b) 각각을 로딩시키는 단계; (f) 상기 IC칩(70)이 로딩된 상태에서 상기 IC칩(70)의 상부에서 하부로 소정 압력을 가하고 소정 온도로 가열함으로써 상기 IC칩 연결단자(71a, 71b)를 상기 이방성 도전 페이스트(60a, 60b)에 접착시키는 단계; 를 포함한다. The present invention for achieving the above object relates to a radio frequency circuit manufacturing method of a contactless card, (a) a second sheet 30 made of a ceramic material in which holes 32a and 32b are drilled at a predetermined diameter at a predetermined position. Stacking the first sheet 10 on which the antenna is printed; (b) filling the holes 32a and 32b by injecting conductive pastes 40a and 40b into the holes 32a and 32b formed through the perforations; (c) the antenna connecting terminal 20a, which is dried or ovened on the first sheet 10 and the second sheet 30, and is stacked on the first sheet 10 on the lower side of the second sheet 30; 20b) is bonded to the conductive pastes 40a and 40b of the holes 32a and 32b, and the IC chip connection terminals 50a and 50b are connected to the holes 32a and 32b on the upper side of the second sheet 30. Adhering to the conductive pastes 40a and 40b; (d) adhering an anisotropic conductive paste to an upper surface of the IC chip connection terminals 50a and 50b adhered to the conductive pastes 40a and 40b on the upper side of the second sheet 30; (e) loading each of the IC chip connection terminals 71a and 71b of the IC chip 70 into the anisotropic conductive pastes 60a and 60b adhered to the upper surfaces of the IC chip connection terminals 50a and 50b. ; (f) The IC chip connecting terminals 71a and 71b may be heated to a predetermined temperature by applying a predetermined pressure from an upper portion to a lower portion of the IC chip 70 in the state where the IC chip 70 is loaded. 60a, 60b); It includes.
바람직하게는 상기 홀(32a, 32b)의 직경이 0.1Ø 내지 0.5Ø인 것을 특징으로 한다. Preferably, the diameters of the holes 32a and 32b are 0.1Ø to 0.5Ø.
또한 바람직하게는 상기 (c) 단계는 120℃ 내지 150℃로 가열하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. Also preferably, the step (c) is characterized in that made by heating to 120 ℃ to 150 ℃.
한편, 본 발명은 비접촉식 카드의 주파수 회로에 관한 것으로서, 프린트 공정에 의해 제조된 안테나를 지지하는 세라믹 재질의 제 1 쉬트(10); 소정 위치에 홀(32a, 32b)이 천공되어 있고 상기 홀(32a, 32b) 내에 도전 페이스트(40a, 40b)가 충진되어 있는 세라믹 재질의 제 2 쉬트(30); 상기 안테나의 양끝단에 연결되어 있고 상기 제 1 쉬트(10)에 적층되어 있으며 상기 제 2 쉬트 하측면에서 상기 도전 페이스트(40a, 40b)에 접착되어 있는 안테나 접속단자(20a, 20b); 상기 제 2 쉬트(30)의 상측면에서 상기 도전 페이스트(40a, 40b)에 접착되어 있는 IC칩 접속단자(50a, 50b); 상기 IC칩 접속단자(50a, 50b)의 상부 표면에 점착되어 있는 이방성 도전 페이스트(60a, 60b); 및 IC칩 연결단자(71a, 71b)에 의해 상기 이방성 도전 페이스트(60a, 60b)에 접착되어 있는 IC칩(70);을 포함한다. On the other hand, the present invention relates to a frequency circuit of a contactless card, comprising: a first sheet of ceramic material for supporting an antenna manufactured by a printing process; A second sheet 30 made of ceramic material in which holes 32a and 32b are drilled at predetermined positions and conductive pastes 40a and 40b are filled in the holes 32a and 32b; Antenna connection terminals 20a and 20b connected to both ends of the antenna and stacked on the first sheet 10 and adhered to the conductive pastes 40a and 40b on the lower side of the second sheet; IC chip connection terminals 50a and 50b adhered to the conductive pastes 40a and 40b on the upper surface of the second sheet 30; Anisotropic conductive pastes 60a and 60b adhered to upper surfaces of the IC chip connection terminals 50a and 50b; And an IC chip 70 adhered to the anisotropic conductive pastes 60a and 60b by IC chip connection terminals 71a and 71b.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로 제조방법을 각각의 공정별로 도 6 내지 도 8 을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a method for manufacturing a radio frequency circuit of a contactless card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8 for each process.
도 6 은 본 발명의 일실시예에 따른 천공 단계를 나타내는 단면도이고, 도 7 은 본 발명의 일실시예에 따른 충진 단계를 나타내는 단면도이며, 도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 로딩 단계를 나타내는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view showing a drilling step according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a cross-sectional view showing a filling step according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a chip loading step according to an embodiment of the present invention It is sectional drawing which shows.
상기 도 6 내지 도 8 은 설명의 편의상 과정되어 도시되었음에 주의하여야 한다. It should be noted that the above FIGS. 6 to 8 are illustrated for convenience of description.
[제 1 공정] 천공 단계.[First Process] Perforation Step.
내열성이 강한 세라믹 재질 중의 하나인 그린 쉬트(Green Sheet)로 형성된 제 2 쉬트(30) 상의 소정 위치에 소정 직경으로 홀(32a, 32b)을 천공한다. The holes 32a and 32b are punctured at a predetermined diameter at a predetermined position on the second sheet 30 formed of a green sheet, which is one of ceramic materials having high heat resistance.
본 실시예에서 상기 홀(32a, 32b)의 천공위치는 상기 도 6 에 도시된 바와 같이 상기 홀(32a, 32b) 각각의 내측 시작점(31a, 31b)이 상기 제 2 쉬트(30)와 동일한 재질로 형성된 제 1 쉬트(10) 상에 적층되어 있는 안테나 연결단자(20a, 20b) 각각의 내측 시작점(21a, 21b)과 일직선상에 위치되도록 설정하였고, 상기 홀(32a, 32b)의 천공직경은 0.1Ø 내지 0.5Ø로 설정하였으나 본 발명이 상기 천공위치 및 천공직경에 한정되는 것은 아니다.In the present embodiment, the hole positions 32a and 32b are formed of the same material as that of the second sheet 30 at the inner starting points 31a and 31b of each of the holes 32a and 32b. The antenna connection terminals 20a and 20b stacked on the first sheet 10 formed to have the inner starting points 21a and 21b are set in line with each other, and the hole diameters of the holes 32a and 32b are set. It is set to 0.1Ø to 0.5Ø, but the present invention is not limited to the punching position and punching diameter.
또한, 본 실시예에서는 상기 도 6 에 도시되지 않은 안테나의 시작부분이 상기 안테나 연결단자(20a)에 연결되어 있고, 안테나의 끝부분이 상기 안테나 연결단자(20b)에 연결된 것으로 설정하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닌 바, 상기 안테나 연결단자(20a)를 안테나의 시작부분으로, 상기 안테나 연결단자(20b)를 안테나의 끝부분으로 직접 대체할 수도 있다. In addition, in this embodiment, the start of the antenna (not shown in FIG. 6) is connected to the antenna connection terminal 20a, and the end of the antenna is set to be connected to the antenna connection terminal 20b. The antenna connection terminal 20a may be directly replaced by the beginning of the antenna and the antenna connection terminal 20b may be directly replaced by the end of the antenna.
그리고, 본 실시예에서는 상기 도 6 에 도시된 바와 같이 안테나가 1쌍인 무선 주파수 회로로 설정하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닌 바 다수쌍의 안테나를 구비한 무선 주파수 회로로 구성할 수도 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 6, the antenna is set as a pair of radio frequency circuits. However, the present invention is not limited thereto, and the present invention may be configured as a radio frequency circuit having a plurality of pairs of antennas.
[제 2 공정] 충진 단계.Second Process Filling Step.
상기 도 7 에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 공정에 의해 형성된 홀(32a, 32b)에 소정양의 전기 전도성을 가지는 접착제인 도전 페이스트(40a, 40b)를 주입하여 상기 홀(32a, 32b)을 충진시킨다. As shown in FIG. 7, the holes 32a and 32b are injected into the holes 32a and 32b formed by the first process by injecting conductive pastes 40a and 40b which are adhesives having a predetermined amount of electrical conductivity. Fill it.
본 실시예에서 상기 홀(32a, 32b)에 주입된 도전 재료를 이방성 도전 페이스트로 한정하지 않은 이유는 상기 도전 페이스트(40a)와 도전 페이스트(40b)는 세라믹 재질인 제 2 쉬트(30)에 의해 전기적으로 이격되어 있기 때문이다. The reason why the conductive material injected into the holes 32a and 32b is not limited to the anisotropic conductive paste in the present embodiment is that the conductive paste 40a and the conductive paste 40b are formed by the second sheet 30 made of ceramic material. This is because they are electrically separated.
[제 3 공정] 가열 및 접착 단계.[Third Step] Heating and Bonding Steps.
상기 제 1 공정 및 제 2 공정에 의하여 상기 홀(32a, 32b)에 도전 페이스트(40a, 40b)가 주입된 제 2 쉬트(30)를 드라이어(Dryer) 또는 오븐(Oven) 내에서 가열하여 상기 도전 페이스트(40a, 40b)의 점도를 떨어뜨려, 상기 도전 페이스트(40a, 40b)가 상기 홀(32a, 32b)에 완전히 스며들도록 한 후, 제 2 쉬트(30)의 하측면에서 상기 제 1 쉬트(10)에 적층되어 있는 안테나 연결단자(20a, 20b) 각각의 내측 시작점(21a, 21b)을 상기 홀(32a, 32b) 각각의 내측 시작점(31a, 31b)에 일치시켜 접착하고, 상기 제 2 쉬트(30)의 상측면에서 상기 홀(32a, 32b)에 IC칩 접속단자(50a, 50b) 각각을 접착한다. The second sheet 30 in which the conductive pastes 40a and 40b are injected into the holes 32a and 32b by the first and second processes is heated in a dryer or an oven to conduct the conductive process. After dropping the viscosity of the pastes 40a and 40b to allow the conductive pastes 40a and 40b to fully penetrate the holes 32a and 32b, the first sheet (the lower side of the second sheet 30) 10. The inner start points 21a and 21b of each of the antenna connection terminals 20a and 20b stacked on the layer 10 are bonded to the inner start points 31a and 31b of each of the holes 32a and 32b, and the second sheet is bonded. Each of the IC chip connection terminals 50a and 50b is bonded to the holes 32a and 32b on the upper side of the 30.
본 실시예에서 상기 가열 온도는 120℃ 내지 150℃로 설정하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In the present embodiment, the heating temperature is set to 120 ° C to 150 ° C, but the present invention is not limited thereto.
일반적인 무선 주파수 회로에 있어 상기 제 2 쉬트의 기능을 수행하는 필름은 일반적으로 합성수지의 재료로 구성되어 있어 가열을 하게되면 변성이 일어나게 되나, 본 발명의 일실시예에 있어서는 상술한 바와 같이 상기 제 2 쉬트(30)가 세라믹 재질이므로 가열을 하더라도 변성이 일어나지 않는 장점이 있게 된다. In a general radio frequency circuit, the film that performs the function of the second sheet is generally made of a material of synthetic resin, so that the modification occurs when heated, but in the embodiment of the present invention, as described above, the second sheet Since the sheet 30 is made of a ceramic material, there is an advantage that modification does not occur even when heated.
[제 4 공정] 점착 단계.[Fourth Step] Adhesion Step.
상기 제 2 쉬트(30)의 상측면에서 상기 도전 페이스트(40a, 40b)에 접착되어 있는 상기 IC칩 접속단자(50a, 50b)의 상부 표면에 이방성 도전 페이스트의 소정 양을 점착시킨다. A predetermined amount of the anisotropic conductive paste is adhered to the upper surface of the IC chip connection terminals 50a and 50b adhered to the conductive pastes 40a and 40b on the upper side of the second sheet 30.
상기 이방성 도전 페이스트(Anisotropic Conductive Paste)는 미소한 도전입자를 접착제에 분산한 고밀도 전극의 접속재료로서, 도전입자로 인하여 전극간의 전기적 접속의 기능뿐만 아니라, 접착제로 인하여 물리적인 접착의 기능을 수행하며 특히 전류를 일정한 방향으로만 도전시키는 성질을 갖는 재료이다. The anisotropic conductive paste (Aisotropic Conductive Paste) is a connection material of a high-density electrode in which fine conductive particles are dispersed in an adhesive, and not only the electrical connection between the electrodes due to the conductive particles, but also the physical adhesion due to the adhesive. In particular, it is a material having the property of conducting electric current only in a certain direction.
[제 5 공정] IC칩 로딩 단계.[Fifth Step] IC Chip Loading Step.
상기 제 4 공정에 의하여 상기 IC칩 접속단자(50a, 50b)의 상부 표면에 점착되어 있는 상기 이방성 도전 페이스트(60a, 60b)에 IC칩(70)의 IC칩 연결단자(71a, 71b) 각각을 로딩시킨다. The IC chip connection terminals 71a and 71b of the IC chip 70 are respectively attached to the anisotropic conductive pastes 60a and 60b adhered to the upper surfaces of the IC chip connection terminals 50a and 50b by the fourth step. Load it.
본 실시예에서 상기 IC칩 연결단자(71a, 71b) 각각은 골드범핑에 의해 그 두께가 20㎛가 되도록 하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. In the present embodiment, each of the IC chip connection terminals 71a and 71b has a thickness of 20 μm by gold bumping, but the present invention is not limited thereto.
[제 6 공정] 라미네이션 단계.[Sixth Step] Lamination Step.
상기 제 5 공정에 의하여 상기 IC칩(70)이 로딩된 상태에서 상기 IC칩(70)의 상부에서 하부로 소정 온도 및 소정 압력을 가하게 되면 상기 이방성 도전 페이스트(60a, 60b)의 물리적인 성질에 의해 IC칩 접속단자(50a, 50b) 위에 상기 IC칩(70)이 고정될 뿐만 아니라, 전기신호가 상기 각각의 IC칩 접속단자(50a, 50b)와 상기 각각의 IC칩 연결단자(71a, 71b) 사이로만 통하게 된다. When a predetermined temperature and a predetermined pressure are applied from the upper portion to the lower portion of the IC chip 70 in the state where the IC chip 70 is loaded by the fifth process, the physical properties of the anisotropic conductive pastes 60a and 60b are affected. The IC chip 70 is not only fixed to the IC chip connection terminals 50a and 50b, but also an electrical signal is supplied to the respective IC chip connection terminals 50a and 50b and the respective IC chip connection terminals 71a and 71b. Only through).
따라서 상기 이방성 도전 페이스트(60a) 및 상기 이방성 도전 페이스트(60b) 사이를 격리하기 위한 별도의 장치나 공정이 필요 없게 된다. Therefore, a separate device or process for isolation between the anisotropic conductive paste 60a and the anisotropic conductive paste 60b is unnecessary.
본 실시예에서 상기 소정 온도는 190℃ 내지 230℃로 설정하였고, 상기 소정 압력은 50㎫ 내지 150㎫로 설정하였으나 본 발명이 상기 온도 및 압력에 한정되는 것은 아니다. In this embodiment, the predetermined temperature is set to 190 ℃ to 230 ℃, the predetermined pressure is set to 50 MPa to 150 MPa, but the present invention is not limited to the temperature and pressure.
상술한 방법에 의하여 제조된 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로가 상기 도 7 에 도시되어 있다. A radio frequency circuit of a contactless card according to an embodiment of the present invention manufactured by the method described above is shown in FIG.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니다.The present invention described above is limited to the above-described embodiments as various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope of the present invention to those skilled in the art. It is not.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 내열성이 강하고 상온에서는 비전도성을 가지는 세라믹 재질의 물리적 성질 및 접착성이 있으며 전기신호를 특정한 방향으로만 전송하는 이방성 도전 페이스트의 물리적 성질을 이용하여 구성요소들을 용이하게 이격시킴으로써 제조공정이 간단한 비접촉식 카드의 무선 주파수 회로 제조방법 및 그 제조방법에 의하여 제조되는 무선 주파수 회로를 제공할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, by using the physical properties of the anisotropic conductive paste that has a high heat resistance and non-conductive ceramic material at room temperature and adhesiveness, and transmits an electrical signal only in a specific direction, the components can be easily By spaced apart, there is an effect of providing a radio frequency circuit manufacturing method of a contactless card having a simple manufacturing process and a radio frequency circuit manufactured by the manufacturing method.
도 1 은 종래의 와이어를 이용한 안테나를 포함하는 무선 주파수 회로에 대한 실제 사진도.1 is an actual photographic view of a radio frequency circuit including an antenna using a conventional wire.
도 2 는 종래의 에칭 공정에 의해 제조된 안테나를 구비한 무선 주파수 회로에 대한 실제 사진도.2 is an actual photographic view of a radio frequency circuit having an antenna manufactured by a conventional etching process.
도 3 은 종래의 프린트 공정에 의해 제조된 안테나를 구비한 무선 주파수 회로에 대한 실제 사진도.3 is an actual photographic view of a radio frequency circuit with an antenna manufactured by a conventional printing process.
도 4 는 종래의 에칭 공정 또는 프린트 공정에 의해 제조된 안테나를 구비한 무선 주파수 회로에 대한 확대 단면도.4 is an enlarged cross-sectional view of a radio frequency circuit having an antenna manufactured by a conventional etching process or a printing process.
도 5 는 종래의 에칭 공정 또는 프린트 공정에 의해 제조된 안테나를 구비한 무선 주파수 회로에 있어 안테나와 칩의 연결부분에 대한 확대 사진도.5 is an enlarged photograph of a connection portion of an antenna and a chip in a radio frequency circuit having an antenna manufactured by a conventional etching process or a printing process.
도 6 은 본 발명의 일실시예에 따른 천공 단계를 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a drilling step according to an embodiment of the present invention.
도 7 은 본 발명의 일실시예에 따른 충진 단계를 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view showing a filling step according to an embodiment of the present invention.
도 8 은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 로딩 단계를 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a chip loading step according to an embodiment of the present invention.
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