JP5466395B2

JP5466395B2 - Multilayer wiring board

Info

Publication number: JP5466395B2
Application number: JP2008304308A
Authority: JP
Inventors: 満河染
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2008-11-28
Filing date: 2008-11-28
Publication date: 2014-04-09
Anticipated expiration: 2028-11-28
Also published as: JP2010129851A

Description

本発明は、基材およびその基材の一方の面に設けられた導電部と、基材の他方の面側に設けられた導電部とを備えてなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、多層化しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。 The present invention relates to a multilayer wiring board including a base material and a conductive portion provided on one surface of the base material, and a conductive portion provided on the other surface side of the base material. The present invention relates to a laminated wiring board that is thin and excellent in flexibility.

従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。 Conventionally, in a multilayer wiring board formed by laminating a plurality of wiring boards, a through hole penetrating the board is provided, and the wiring boards are connected to each other through the through hole.

また、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。 Further, a non-contact type data receiving / transmitting body (non-contact type IC card or the like) called RFID (Radio Frequency Identification) is called an inlet in which an antenna is formed on a base material and an IC chip is mounted. It is produced by sticking to other base materials.
In such a non-contact type data transmission / reception body, for example, a plurality of antenna patterns are generally wound in a loop shape or a spiral shape for communication in an inlet made of a base material such as paper or film. It is known that an IC chip is mounted by crossing a jumper wiring between the contact points at both ends of the antenna pattern via an insulating layer provided across the antenna pattern (see, for example, Patent Document 1). . Here, the insulating layer is provided in order to prevent a short circuit between the antenna pattern and the jumper wiring.

また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。 Also, in the non-contact type data receiving / transmitting body, in order to prevent a short circuit between the antenna pattern and the jumper wiring, an insulating layer is not provided across the antenna pattern, but through a through hole provided in the base material. It is known that a jumper wiring connected to a through hole is provided on the surface of the substrate opposite to the surface on which the antenna pattern is formed (see, for example, Patent Document 2).

さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００２−０７４３１０号公報特開２００３−００６５８９号公報特開２００５−２４１０１１号公報 Further, the communication circuit holder includes a base material having three regions connected to each other, an antenna pattern arranged in the first region, and a jumper wiring arranged in the third region. Disclosed is one in which both ends of an antenna pattern and both ends of a jumper wiring are electrically connected when the three regions are overlapped by bending (for example, Patent Documents) 3).
JP 2002-074310 A JP 2003-006589 A JP 2005-241011 A

しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。 However, the conventional laminated wiring board has a problem that it is difficult to ensure conduction between the wiring boards because a plurality of wiring boards are laminated through the through holes. Moreover, in order to manufacture a multilayer wiring board, since it is necessary to form a through hole, there existed a problem that there were many manufacturing processes and manufacturing cost was high.

また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。 In addition, the non-contact type data receiver / transmitter disclosed in Patent Document 1 has many manufacturing processes because an insulating layer is provided across the antenna pattern and a jumper wiring is provided on the insulating layer. There was a problem that the manufacturing cost was high.
Moreover, since the antenna pattern and the jumper wiring are connected to each other through the through hole in the non-contact type data receiver / transmitter disclosed in Patent Document 2, it is difficult to ensure the continuity between the antenna pattern and the jumper wiring. was there. Further, in order to manufacture this non-contact type data transmitting / receiving body, it is necessary to form a through hole, so that there are many manufacturing processes and a high manufacturing cost.

さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。 Furthermore, the circuit holder for communication disclosed in Patent Document 3 was overlapped in order to ensure electrical continuity between the antenna pattern in the first region and the jumper wiring in the third region after the base material was bent. The base material needs to be pressure-bonded, and the continuity may not be sufficiently secured depending on the force applied during pressure-bonding.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can electrically connect the conductive portions of each wiring board between a plurality of laminated wiring boards without through a through hole. An object of the present invention is to provide a laminated wiring board that can be used.

本発明の積層配線基板は、第一領域からなる第一基材と、第二領域および第三領域からなる第二基材とから構成され、前記３つの領域が折り曲げ部を介して順に連接されてなる基材と、前記第一基材の一方の面に設けられた第一導電部と、前記第一基材の他方の面に設けられた第三導電部と、前記第二基材の一方の面において、前記第二領域および前記第三領域に渡り、前記折り曲げ部を跨ぐように設けられた第二導電部とを備えてなる積層配線基板であって、前記第一導電部が前記第二領域に設けられた第二導電部に重なるように、前記第一領域と前記第二領域の境界をなす前記折り曲げ部が折り曲げられ、前記第三領域に設けられた前記第二導電部が前記第一領域の前記第三導電部に重なるように、前記折り曲げ部で前記第二導電部が折り曲げられて、前記第二領域および前記第三領域が、前記第一領域の一側面に沿って配設され、前記第二導電部を介して、前記第一導電部と前記第三導電部が接続されたこと特徴とする。
The multilayer wiring board of the present invention is composed of a first base material composed of a first region, and a second base material composed of a second region and a third region, and the three regions are sequentially connected via a bent portion. A first conductive part provided on one side of the first base, a third conductive part provided on the other side of the first base, and the second base On one surface, a laminated wiring board comprising a second conductive portion provided so as to straddle the bent portion over the second region and the third region, wherein the first conductive portion is the The bent portion forming the boundary between the first region and the second region is bent so as to overlap the second conductive portion provided in the second region, and the second conductive portion provided in the third region is The second conductive portion is folded at the bent portion so as to overlap the third conductive portion of the first region. Bent, the second region and the third region are disposed along one side surface of the first region, and the first conductive part and the third conductive part are interposed via the second conductive part. It is characterized by being connected.

本発明の積層配線基板によれば、第一基材および該第一基材の一方の面に設けられた第一導電部を有する第一配線基板と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部と、第二基材および該第二基材の一方の面に設けられた第二導電部を有する第二配線基板とを備えてなる積層配線基板であって、前記第二配線基板が、前記第一配線基板の一側面に沿って配設され、前記第二導電部を介して、前記第一導電部と前記第三導電部が接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、第一基材の一方の面と他方の面側との間にて、第二導電部を介して、第一基材の一方の面に設けられた第一導電部と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部とを電気的に接続することができる。したがって、第一基材の一方の面に設けられた第一導電部と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部とを確実に導通させることができる。また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、多層化しても、薄型で可撓性に優れている。 According to the multilayer wiring board of the present invention, the first wiring board having the first base material and the first conductive portion provided on one surface of the first base material, and the other surface side of the first base material A laminated wiring board comprising: a third conductive portion provided on the second conductive substrate; and a second wiring substrate having a second base and a second conductive portion provided on one surface of the second base, The second wiring board is disposed along one side surface of the first wiring board, and the first conductive part and the third conductive part are connected via the second conductive part. Provided on one surface of the first base material via the second conductive part between one surface of the first base material and the other surface side without through-holes like a multilayer wiring board The first conductive part thus formed and the third conductive part provided on the other surface side of the first base material can be electrically connected. Therefore, the first conductive part provided on one surface of the first base material and the third conductive part provided on the other surface side of the first base material can be reliably conducted. Moreover, since it is not necessary to form a through hole, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. Furthermore, since the multilayer wiring board of the present invention is not provided with a through hole, it is thin and excellent in flexibility even if it is multilayered.

本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。 The best mode of the multilayer wiring board of the present invention will be described.
This embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the present invention unless otherwise specified.

（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略斜視図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図３は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図４は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一導電部２３と第三導電部２５を有する第一配線基板２０と、第二導電部３２を有する第二配線基板３０とから概略構成されている。 (1) First Embodiment FIG. 1 is a schematic perspective view showing a first embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view showing a first wiring board constituting the first embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 3 is a schematic plan view showing a first wiring board constituting the first embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 4 is a schematic plan view showing a second wiring board constituting the first embodiment of the multilayer wiring board of the present invention.
The laminated wiring board 10 of this embodiment is schematically configured from a first wiring board 20 having a first conductive part 23 and a third conductive part 25 and a second wiring board 30 having a second conductive part 32.

第一配線基板２０は、第一基材２１と、第一基材２１の一方の面２１ａに設けられた第一電子部品２２、および、第一基材２１の一方の面２１ａにおいて第一電子部品２２に電気的に接続された第一導電部２３、２３と、第一基材２１の他方の面２１ｂに設けられた第二電子部品２４、および、第一基材２１の他方の面２１ｂにおいて第二電子部品２４に電気的に接続された第三導電部２５、２５とから概略構成されている。
また、第一電子部品２２と第二電子部品２４、および、第一導電部２３と第三導電部２５は、第一基材２１を介して、ほぼ対象の位置に配置されている。 The first wiring board 20 includes a first base material 21, a first electronic component 22 provided on one surface 21 a of the first base material 21, and a first electron on one surface 21 a of the first base material 21. The first conductive parts 23 and 23 electrically connected to the component 22, the second electronic component 24 provided on the other surface 21b of the first base material 21, and the other surface 21b of the first base material 21 In FIG. 2, the third conductive portion 25 is electrically connected to the second electronic component 24.
In addition, the first electronic component 22 and the second electronic component 24, and the first conductive portion 23 and the third conductive portion 25 are disposed substantially at the target positions via the first base material 21.

第一導電部２３、２３は、一端が第一電子部品２２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第一導電部２３の接続部２３ａをなしている。
また、第一電子部品２２と第一導電部２３からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第一導電部２３、２３は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品２２に接続されている。 The first conductive portions 23 and 23 have one end connected to the first electronic component 22 and the other end serving as an open end. The open end forms a connection portion 23 a of the first conductive portion 23.
Further, the circuit composed of the first electronic component 22 and the first conductive portion 23 does not form a closed circuit.
Further, the two first conductive parts 23, 23 are arranged at a predetermined interval and are connected to the first electronic component 22.

また、第三導電部２５、２５は、一端が第二電子部品２４に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第三導電部２５の接続部２５ａをなしている。
また、第二電子部品２４と第三導電部２５からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第三導電部２５、２５は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品２４に接続されている。 The third conductive portions 25 and 25 have one end connected to the second electronic component 24 and the other end serving as an open end. The open end forms a connection portion 25 a of the third conductive portion 25.
Further, the circuit composed of the second electronic component 24 and the third conductive portion 25 does not form a closed circuit.
Further, the two third conductive portions 25, 25 are arranged at a predetermined interval and are connected to the second electronic component 24.

第二配線基板３０は、第二基材３１と、第二基材３１の一方の面３１ａの縁部において、第二基材３１の短手方向に渡って延在するように設けられた線状の第二導電部３２、３２とから概略構成されている。すなわち、２つの第二導電部３２、３２は所定の間隔を置いて配置されている。
また、第二導電部３２、３２は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなしている。そして、この２つの開放端が、第二導電部３２の第一の接続部３２ａと、第二の接続部３２ｂをなしている。 The second wiring board 30 is a line provided so as to extend in the lateral direction of the second base material 31 at the edge of the second base material 31 and the one surface 31a of the second base material 31. The second conductive portions 32 and 32 are generally configured. That is, the two second conductive portions 32 and 32 are arranged at a predetermined interval.
Further, the second conductive portions 32, 32 do not form a closed circuit as a single unit, and both end portions thereof are open ends. The two open ends constitute a first connection portion 32a and a second connection portion 32b of the second conductive portion 32.

このような第一配線基板２０と第二配線基板３０を構成部材とし、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面、すなわち、第一導電部２３の接続部２３ａおよび第三導電部２５の接続部２５ａが配置されている側の側面、並びに、第一基材２１の一方の面２１ａおよび他方の面２１ｂに沿って配設されて、積層配線基板１０が構成される。
言い換えれば、上記の第一配線基板２０の一側面側において、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されて、積層配線基板１０が構成される。 The first wiring board 20 and the second wiring board 30 are used as constituent members, and the second wiring board 30 is connected to one side of the first wiring board 20, that is, the connection part 23a of the first conductive part 23 and the third conductive part. The laminated wiring board 10 is configured by being disposed along the side surface of the portion 25 on the side where the connecting portion 25 a is disposed, and the one surface 21 a and the other surface 21 b of the first base material 21.
In other words, the first wiring board 20 and the second wiring board 30 are laminated on one side of the first wiring board 20 to constitute the laminated wiring board 10.

また、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第一の接続部３２ａ、３２ａがそれぞれ、第一配線基板２０の第一導電部２３、２３の接続部２３ａ、２３ａに当接され、接続されている。
さらに、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第二の接続部３２ｂ、３２ｂがそれぞれ、第一配線基板２０の第三導電部２５、２５の接続部２５ａ、２５ａに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部３２を介して、第一導電部２３と第三導電部２５が電気的に接続され、第一電子部品２２、第一導電部２３、第二導電部３２、第三導電部２５および第二電子部品２４からなる１つの閉回路が形成される。 In addition, the first connection portions 32a and 32a of the second conductive portions 32 and 32 of the second wiring board 30 are brought into contact with the connection portions 23a and 23a of the first conductive portions 23 and 23 of the first wiring board 20, respectively. ,It is connected.
Further, the second connection portions 32b and 32b of the second conductive portions 32 and 32 of the second wiring board 30 are brought into contact with the connection portions 25a and 25a of the third conductive portions 25 and 25 of the first wiring board 20, respectively. ,It is connected.
Accordingly, the first conductive part 23 and the third conductive part 25 are electrically connected via the second conductive part 32, and the first electronic component 22, the first conductive part 23, the second conductive part 32, the third conductive part 32 are connected. One closed circuit composed of the conductive portion 25 and the second electronic component 24 is formed.

また、第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａと、第二導電部３２の第一の接続部３２ａ、３２ａとは、接着剤を介して接続されている。同様に、第三導電部２５の接続部２５ａ、２５ａと、第二導電部３２の第二の接続部３２ｂ、３２ｂとは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（ＮｏｎＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。 Moreover, the connection parts 22a and 22a of the 1st conductive part 22 and the 1st connection parts 32a and 32a of the 2nd conductive part 32 are connected via the adhesive agent. Similarly, the connection parts 25a, 25a of the third conductive part 25 and the second connection parts 32b, 32b of the second conductive part 32 are connected via an adhesive.
The adhesive is not particularly limited as long as it is an adhesive generally used for bonding a wiring board or the like, but is not limited to anisotropic conductive adhesive film (ACF), non-conductive film (Non-conductive film, NCF). ), Anisotropic conductive paste (ACP), non-conductive particle paste (NCP), and the like.

また、第一配線基板２０に対して、第二配線基板３０を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一配線基板２０と第二配線基板３０を一緒に挟み込むような機械的手段、第一配線基板２０と第二配線基板３０を接着する接着剤、第一配線基板２０および／または第二配線基板３０の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。 In addition, the means for stacking and fixing the second wiring board 30 to the first wiring board 20 (hereinafter, abbreviated as “fixing means”) is not particularly limited, but the first wiring board 20 and the second wiring board are not limited. Mechanical means for sandwiching the substrate 30 together, an adhesive for bonding the first wiring substrate 20 and the second wiring substrate 30, a resin layer provided on the surface of the first wiring substrate 20 and / or the second wiring substrate 30 Etc.

固定手段として接着剤を用いる場合、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａ、第一配線基板２０の第一基材２１の他方の面２１ｂ、第二配線基板３０の第二基材３１の一方の面３１ａのうち、対向する面のいずれか一方または両方に、接着剤が設けられる。 When an adhesive is used as the fixing means, one surface 21 a of the first base 21 of the first wiring substrate 20, the other surface 21 b of the first base 21 of the first wiring substrate 20, and the second surface of the second wiring substrate 30. An adhesive is provided on one or both of the opposing surfaces of the one surface 31 a of the two base materials 31.

このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。 Although it does not specifically limit as such an adhesive agent, The non-peeling pressure sensitive adhesive which cannot be peeled easily or cannot be peeled after sticking is used suitably.
As such a non-peelable pressure-sensitive adhesive, those conventionally used as conventional pressure-sensitive adhesives are used, and among them, an adhesive having a peeling force of 220 gf / 25 mm or more can be mentioned. Examples of such a non-peelable pressure sensitive adhesive include natural rubber latex obtained by graft copolymerization of styrene and methyl methacrylate with natural rubber. This natural rubber latex is a suitable adhesive for the laminated wiring board 10 in terms of blocking resistance, heat resistance, wear resistance, and the like.

固定手段として樹脂層を用いる場合、第一配線基板２０の第一基材２１の一方の面２１ａ、第一配線基板２０の第一基材２１の他方の面２１ｂ、第二配線基板３０の第二基材３１の一方の面３１ａのうち、対向する面のいずれか一方または両方に、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一配線基板２０と第二配線基板３０を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、それらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。 When a resin layer is used as the fixing means, one surface 21 a of the first base material 21 of the first wiring substrate 20, the other surface 21 b of the first base material 21 of the first wiring substrate 20, and the second surface of the second wiring substrate 30. The resin layer is provided on one or both of the opposing surfaces of the one surface 31a of the two base materials 31. Then, the resin layer is melted by heating, and the first wiring board 20 and the second wiring board 30 are fused.
As the resin for forming such a resin layer, a thermoplastic resin is used. Among them, a thermoplastic resin having a relatively low melting point is preferable.

第一基材２１および第二基材３１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。 As the first base material 21 and the second base material 31, at least on the surface layer portion, a woven fabric, a non-woven fabric, a mat, paper or the like made of inorganic fibers such as glass fiber and alumina fiber, or a combination thereof, polyester fiber, Woven fabrics, nonwoven fabrics, mats, papers, etc. made of organic fibers such as polyamide fibers, or combinations thereof, covering members formed by impregnating them with resin varnish, polyamide resin base materials, polyester resin bases Material, polyolefin resin substrate, polyimide resin substrate, ethylene-vinyl alcohol copolymer substrate, polyvinyl alcohol resin substrate, polyvinyl chloride resin substrate, polyvinylidene chloride resin substrate, polystyrene resin Base material, polycarbonate resin base material, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin base material Plastic base materials such as polyethersulfone resin base materials, (glass) epoxy resin base materials, or mat processing, corona discharge processing, plasma processing, ultraviolet irradiation processing, electron beam irradiation processing, flame plasma processing, ozone processing. Or it selects from well-known things, such as what gave surface treatments, such as various easily bonding processes, and is used.

第一導電部２３は、第一基材２１の一方の面２１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、第三導電部２５は、第一基材２１の他方の面２１ｂに、第一導電部２３と同様に形成されたものである。
また、第二導電部３２は、第二基材３１の一方の面３１ａに、第一導電部２３と同様に形成されたものである。 The first conductive portion 23 is formed on one surface 21a of the first base material 21 by screen printing in a predetermined pattern using a polymer type conductive ink, and by ink jet printing using a solvent volatile type conductive ink. A predetermined pattern is formed and then fired, or a conductive foil is etched into a predetermined pattern, or a predetermined pattern is formed by metal plating.
The third conductive portion 25 is formed on the other surface 21 b of the first base material 21 in the same manner as the first conductive portion 23.
The second conductive portion 32 is formed on one surface 31 a of the second base material 31 in the same manner as the first conductive portion 23.

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。 Examples of polymer-type conductive inks are those in which conductive fine particles such as silver powder, gold powder, platinum powder, aluminum powder, palladium powder, rhodium powder, carbon powder (carbon black, carbon nanotube, etc.) are blended in the resin composition Is used.

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。 If a thermosetting resin is used as the resin composition, the polymer-type conductive ink is applied to form the first conductive portion 23, the third conductive portion 25, and the second conductive portion 32 at 200 ° C. or less, for example, about 100 to 150 ° C. It becomes a thermosetting type capable of forming a film. The path of the coating film forming the first conductive part 23, the third conductive part 25, and the second conductive part 32 is formed by the contact of the conductive fine particles forming the coating film with each other. 10 ⁻⁵ Ω · cm order.
Further, as the polymer type conductive ink in the present invention, known ones such as a photocuring type, a penetrating drying type, and a solvent volatilization type are used in addition to the thermosetting type.

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。 The photocurable polymer type conductive ink contains a photocurable resin in the resin composition and has a short curing time, so that the production efficiency can be improved. Examples of the photo-curing polymer type conductive ink include, for example, a thermoplastic resin alone, or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (particularly, a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) and 60 fine conductive particles. More than 10% by mass and 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a solvent volatile type or a crosslinked / thermoplastic combined type (however, the thermoplastic type is 50% by mass or more), thermoplastic A resin resin or a blend resin composition of a thermoplastic resin and a crosslinkable resin (especially a crosslinkable resin composed of polyester and isocyanate) is blended with 10% by mass or more of a polyester resin, that is, a crosslinkable type or a crosslinked / A thermoplastic combination type is preferably used.

溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。 Examples of the solvent volatile conductive ink include those in which 50 to 80% by mass of metal nanoparticles having an average particle diameter of 1 to 10 nm are blended in a volatile solvent, or those in which 10 to 50% by mass of a pyrolytic metal salt is blended. Is used.

また、第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。 Moreover, as conductive foil which makes the 1st conductive part 23, the 3rd conductive part 25, and the 2nd conductive part 32, copper foil, silver foil, gold foil, platinum foil, aluminum foil, etc. are mentioned.
Furthermore, examples of the metal plating forming the first conductive portion 23, the third conductive portion 25, and the second conductive portion 32 include copper plating, silver plating, gold plating, and platinum plating.

第一電子部品２２としては、特に限定されず、ＩＣチップ、有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などが挙げられる。
第二電子部品２４としては、特に限定されず、第一電子部品２２の制御装置、ＩＣチップなどが挙げられる。 It does not specifically limit as the 1st electronic component 22, IC chip, an organic EL element, a solar cell, various display elements, etc. are mentioned.
The second electronic component 24 is not particularly limited, and examples thereof include a control device for the first electronic component 22 and an IC chip.

この積層配線基板１０によれば、第二配線基板３０が、第一配線基板２０の一側面に沿って配設され、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第一の接続部３２ａ、３２ａがそれぞれ、第一配線基板２０の第一導電部２３、２３の接続部２３ａ、２３ａに接続されるとともに、第二配線基板３０の第二導電部３２、３２の第二の接続部３２ｂ、３２ｂがそれぞれ、第一配線基板２０の第三導電部２５、２５の接続部２５ａ、２５ａに接続されているので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、第一基材２１の一方の面２１ａと他方の面２１ｂとの間にて、第一導電部２３、２３と第三導電部２５、２５を電気的に接続することができる。したがって、第一基材２１の一方の面２１ａと他方の面２１ｂとの間にて、第一電子部品２２と第二電子部品２４を確実に導通させることができる。また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
また、第一電子部品２２が有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品２４が第一電子部品２２の制御装置である場合、第一電子部品２２を最表面に配置しながら、第二電子部品２４を隠蔽することができる。 According to the laminated wiring board 10, the second wiring board 30 is disposed along one side surface of the first wiring board 20, and the first connection portions of the second conductive portions 32 and 32 of the second wiring board 30. 32 a and 32 a are respectively connected to the connection portions 23 a and 23 a of the first conductive portions 23 and 23 of the first wiring board 20, and the second connection portions of the second conductive portions 32 and 32 of the second wiring substrate 30. 32b and 32b are connected to the connecting portions 25a and 25a of the third conductive portions 25 and 25 of the first wiring board 20, respectively, so that the first substrate is not inserted through a through hole as in the conventional multilayer wiring board. The first conductive portions 23 and 23 and the third conductive portions 25 and 25 can be electrically connected between the one surface 21 a and the other surface 21 b of the material 21. Therefore, the first electronic component 22 and the second electronic component 24 can be reliably conducted between the one surface 21a and the other surface 21b of the first base material 21. Moreover, since it is not necessary to form a through hole, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
Moreover, when the 1st electronic component 22 is an organic EL element, a solar cell, various display elements, etc. and the 2nd electronic component 24 is a control apparatus of the 1st electronic component 22, the 1st electronic component 22 is arrange | positioned on the outermost surface. However, the second electronic component 24 can be concealed.

また、積層配線基板１０によれば、第一電子部品２２が有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品２４が第一電子部品２２の制御装置である場合、第一電子部品２２を最表面に配置しながら、第二電子部品２４を隠蔽することができる。 Further, according to the multilayer wiring board 10, when the first electronic component 22 is an organic EL element, a solar cell, various display elements, and the like, and the second electronic component 24 is a control device for the first electronic component 22, The second electronic component 24 can be concealed while the electronic component 22 is disposed on the outermost surface.

なお、この実施形態では、第一基材２１の一方の面２１ａに第一電子部品２２が設けられ、第一基材２１の他方の面２１ｂに第二電子部品２４が設けられた第一配線基板２０を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基材の一方の面に第一導電部のみが設けられていてもよく、また、第一基材の他方の面に第三導電部のみが設けられていてもよい。 In this embodiment, the first wiring in which the first electronic component 22 is provided on one surface 21 a of the first base material 21 and the second electronic component 24 is provided on the other surface 21 b of the first base material 21. Although the laminated wiring board 10 provided with the substrate 20 is illustrated, the laminated wiring board of the present invention is not limited to this. In the multilayer wiring board of the present invention, only the first conductive portion may be provided on one surface of the first base material, and only the third conductive portion is provided on the other surface of the first base material. It may be provided.

また、この実施形態では、単体では閉回路を形成していない第一導電部２３、第三導電部２５および第二導電部３２を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一導電部、第三導電部および第二導電部のそれぞれに、他の導電部との接続に用いられる接続部が設けられていれば、それぞれの導電部は単体で閉回路を形成していてもよい。
また、この実施形態では、第一基材２１と第三基材３１が別体をなしている積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基材の第一基材の一方の面側に配される部分とは反対側の部分が、第一基材と連接していてもよい。 In this embodiment, the multilayer wiring board 10 including the first conductive portion 23, the third conductive portion 25, and the second conductive portion 32 that do not form a closed circuit as a single unit is illustrated. The substrate is not limited to this. In the multilayer wiring board of the present invention, each of the first conductive portion, the third conductive portion, and the second conductive portion is provided with a connection portion that is used for connection with another conductive portion. The conductive part may form a closed circuit by itself.
Moreover, in this embodiment, although the laminated wiring board 10 in which the first base material 21 and the third base material 31 are separated is illustrated, the laminated wiring board of the present invention is not limited to this. In the multilayer wiring board of the present invention, a portion of the second base material opposite to the portion disposed on the one surface side of the first base material may be connected to the first base material.

（２）第二の実施形態
図５は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の積層配線基板４０が、上述の積層配線基板１０と異なる点は、第二配線基板３０の第二導電部３２の一部が、その折り曲げ部分（図５において、破線で囲んだ部分α）にて、重ねられている点である。 (2) Second Embodiment FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a second embodiment of the multilayer wiring board of the present invention.
The laminated wiring board 40 of this embodiment is different from the above-described laminated wiring board 10 in that a part of the second conductive portion 32 of the second wiring board 30 is a bent portion (a portion surrounded by a broken line in FIG. 5). In α), the points are overlapped.

このようにすれば、第二配線基板３０の折り曲げ部分にて、第二導電部３２が断線するのを防止し、第二導電部３２の導通を確保することができる。 If it does in this way, it can prevent that the 2nd electroconductive part 32 disconnects in the bending part of the 2nd wiring board 30, and can ensure conduction | electrical_connection of the 2nd electroconductive part 32. FIG.

（３）第三の実施形態
図６は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図６において、図１に示した構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の積層配線基板５０が、上述の積層配線基板１０と異なる点は、第二基材６１および第二基材６１の一方の面６１ａに設けられた第二導電部６２を有する第二配線基板６０が、第二導電部６２、６２の延在方向に上記の第二配線基板３０よりも長くなっており、第二配線基板６０が第一配線基板２０の第一電子部品２２と第一導電部２３との境界近傍で折り曲げられ、第一基材２１の一方の面２１ａ上で、第二配線基板６０が重ね折りされて、第二導電部６２が最表面に配置されている点である。 (3) Third Embodiment FIG. 6 is a schematic perspective view showing a third embodiment of the multilayer wiring board of the present invention.
In FIG. 6, the same components as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The laminated wiring board 50 of this embodiment is different from the above-described laminated wiring board 10 in that a second base 61 and a second conductive portion 62 provided on one surface 61a of the second base 61 are provided. The wiring board 60 is longer than the second wiring board 30 in the extending direction of the second conductive portions 62, 62, and the second wiring board 60 is connected to the first electronic component 22 of the first wiring board 20 and the second wiring board 60. Folded in the vicinity of the boundary with the one conductive portion 23, the second wiring board 60 is folded over on one surface 21a of the first base member 21, and the second conductive portion 62 is disposed on the outermost surface. It is.

第一配線基板２０と第二配線基板６０の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第一配線基板２０と第二配線基板６０を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。 In order to connect the conductive parts between the first wiring board 20 and the second wiring board 60, the same means as in the first embodiment described above is used.
Further, as the means for laminating and fixing the first wiring board 20 and the second wiring board 60, the same means as in the first embodiment described above is used.

第二基材６１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第二導電部６２を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。 As the 2nd base material 61, the thing similar to the above-mentioned 1st embodiment is used.
As a material for forming the second conductive portion 62, the same material as in the first embodiment described above is used.

この積層配線基板５０によれば、第一電子部品２２が有機ＥＬ素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品２４が第一電子部品２２の制御装置である場合、第一電子部品２２を最表面（第一基材２１の一方の面２１ａ側）に配置しながら、第二電子部品２４を隠蔽することができるとともに、第一基材２１の一方の面２１ａ側に、別の回路や電子部品を積層することができる。 According to this laminated wiring board 50, when the first electronic component 22 is an organic EL element, a solar cell, various display elements, and the like, and the second electronic component 24 is a control device for the first electronic component 22, The second electronic component 24 can be concealed while the component 22 is disposed on the outermost surface (on the one surface 21a side of the first base material 21), and the first surface 21a side of the first base material 21 is separately provided. Circuits and electronic parts can be stacked.

（４）第四の実施形態
図７は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略断面図である。図８は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図９は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板７０は、第一導電部８３を有する第一配線基板８０と、第二導電部９３を有する第二配線基板９０とから概略構成されている。 (4) Fourth Embodiment FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a fourth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 8 is a schematic plan view showing a first wiring board constituting the fourth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 9 is a schematic plan view showing a second wiring board constituting the fourth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention.
The laminated wiring board 70 of this embodiment is schematically configured from a first wiring board 80 having a first conductive part 83 and a second wiring board 90 having a second conductive part 93.

第一配線基板８０は、第一基材８１と、第一基材８１の一方の面８１ａに設けられた第一電子部品８２、および、第一基材８１の一方の面８１ａにおいて第一電子部品８２に電気的に接続された第一導電部８３、８３とから概略構成されている。 The first wiring board 80 includes a first base material 81, a first electronic component 82 provided on one surface 81 a of the first base material 81, and a first electron on one surface 81 a of the first base material 81. A first conductive portion 83, 83 electrically connected to the component 82 is schematically configured.

第一導電部８３、８３は、一端が第一電子部品８２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第一導電部８３、８３の接続部８３ａ、８３ａをなしている。
また、第一電子部品８２と第一導電部８３からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第一導電部８３、８３は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品８２に接続されている。 The first conductive portions 83 and 83 have one end connected to the first electronic component 82 and the other end serving as an open end. This open end forms connection portions 83a and 83a of the first conductive portions 83 and 83.
Further, the circuit composed of the first electronic component 82 and the first conductive portion 83 does not form a closed circuit.
Further, the two first conductive portions 83, 83 are arranged at a predetermined interval and are connected to the first electronic component 82.

第二配線基板９０は、第二基材９１と、第二基材９１の一方の面９１ａに設けられた第二子部品９２、および、第二基材９１の一方の面９１ａにおいて第二電子部品９２に、第三導電部９４、９４を介して電気的に接続された第二導電部９３、９３とから概略構成されている。 The second wiring board 90 includes a second base 91, a second child component 92 provided on one surface 91a of the second base 91, and a second electron on one surface 91a of the second base 91. The component 92 is schematically composed of second conductive portions 93 and 93 electrically connected to the component 92 via third conductive portions 94 and 94.

第二導電部９３、９３は、一端が第二電子部品９２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第二導電部９３、９３の接続部９３ａ、９３ａをなしている。
また、第二電子部品９２、第二導電部９３および第三導電部９４からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第二導電部９３、９３は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品９２に接続されている。 The second conductive parts 93 and 93 have one end connected to the second electronic component 92 and the other end serving as an open end. And this open end forms the connection parts 93a, 93a of the second conductive parts 93, 93.
Further, the circuit composed of the second electronic component 92, the second conductive portion 93, and the third conductive portion 94 does not form a closed circuit.
Further, the two second conductive portions 93, 93 are arranged at a predetermined interval and are connected to the second electronic component 92.

このような第一配線基板８０と第二配線基板９０を構成部材とし、第二導電部９３が設けられた面（第二基材９１の一方の面９１ａ）と、第一導電部８３が設けられた面（第一基材８１の一方の面８１ａ）とが同一の向きをなすように、すなわち、第二基材９１の一方の面９１ａ側に、第一基材８１の一方の面８１ａとは反対側の面を対向させて、第一配線基板８０と第二配線基板９０がこの順に積層されるとともに、第二配線基板９０の第二導電部９３、９３が配置されている領域が、第一配線基板８０の一側面、すなわち、第一導電部８３の接続部８３ａが配置されている側の側面、並びに、第一基材８１の一方の面８１ａに沿って配設されて、積層配線基板７０が構成される。
言い換えれば、上記の第一配線基板８０の一側面側において、第二配線基板９０によって第一配線基板８０が挟まれて、積層配線基板７０が構成される。 The first wiring board 80 and the second wiring board 90 are used as components, and the surface on which the second conductive portion 93 is provided (one surface 91a of the second base material 91) and the first conductive portion 83 are provided. One surface 81a of the first base material 81 is arranged on the one surface 91a side of the second base material 91 so that the formed surface (the one surface 81a of the first base material 81) is in the same direction. The first wiring board 80 and the second wiring board 90 are laminated in this order with the opposite surface facing each other, and the region where the second conductive portions 93 and 93 of the second wiring board 90 are arranged is The first wiring board 80 is disposed along one side surface, that is, the side surface on the side where the connection portion 83a of the first conductive portion 83 is disposed, and the one surface 81a of the first base member 81, A laminated wiring board 70 is configured.
In other words, on one side of the first wiring board 80 described above, the first wiring board 80 is sandwiched between the second wiring boards 90 to form the laminated wiring board 70.

また、第二配線基板９０の第二導電部９３、９３の接続部９３ａ、９３ａがそれぞれ、第一配線基板８０の第一導電部８３、８３の接続部８３ａ、８３ａに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部９３を介して、第一電子部品８２と第二電子部品９２が電気的に接続され、第一電子部品８２、第一導電部８３、第二導電部９３、第三導電部９４および第二電子部品９２からなる１つの閉回路が形成される。 Further, the connection portions 93a and 93a of the second conductive portions 93 and 93 of the second wiring board 90 are brought into contact with and connected to the connection portions 83a and 83a of the first conductive portions 83 and 83 of the first wiring substrate 80, respectively. ing.
Accordingly, the first electronic component 82 and the second electronic component 92 are electrically connected via the second conductive portion 93, and the first electronic component 82, the first conductive portion 83, the second conductive portion 93, and the third electronic component 82 are electrically connected. One closed circuit composed of the conductive portion 94 and the second electronic component 92 is formed.

第一配線基板８０と第二配線基板９０の間において、それぞれの導電部同士を接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第一配線基板８０と第二配線基板９０を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。 In order to connect the conductive portions between the first wiring board 80 and the second wiring board 90, the same means as in the first embodiment described above is used.
Further, as the means for laminating and fixing the first wiring board 80 and the second wiring board 90, the same means as in the first embodiment described above is used.

第一基材８１、第二基材９１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一電子部品８２、第二電子部品９２としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部８３、第二導電部３２および第三導電部９４を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。 As the 1st base material 81 and the 2nd base material 91, the thing similar to the above-mentioned 1st embodiment is used.
As the 1st electronic component 82 and the 2nd electronic component 92, the thing similar to the above-mentioned 1st embodiment is used.
As materials for forming the first conductive portion 83, the second conductive portion 32, and the third conductive portion 94, the same materials as those in the first embodiment described above are used.

この積層配線基板７０によれば、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、第一配線基板８０と第二配線基板９０との間にて、第二導電部９３を介して第一電子部品８２と第二電子部品９２を電気的に接続することができる。したがって、第一配線基板８０と第二配線基板９０との間にて、第一電子部品８２と第二電子部品９２を確実に導通させることができる。 According to the multilayer wiring board 70, the second conductive portion 93 is interposed between the first wiring board 80 and the second wiring board 90 without through holes as in the conventional multilayer wiring board. The one electronic component 82 and the second electronic component 92 can be electrically connected. Therefore, the first electronic component 82 and the second electronic component 92 can be reliably conducted between the first wiring board 80 and the second wiring board 90.

なお、この実施形態では、第一基材８１と第二基材９１が別体をなしている積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基材の第一基材の一方の面側に配される部分とは反対側の部分が、第一基材と連接していてもよい。 In this embodiment, the laminated wiring board 70 in which the first base material 81 and the second base material 91 are separated is illustrated, but the laminated wiring board of the present invention is not limited to this. In the multilayer wiring board of the present invention, a portion of the second base material opposite to the portion disposed on the one surface side of the first base material may be connected to the first base material.

（５）第五の実施形態
図１０は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略斜視図である。図１１は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。 (5) Fifth Embodiment FIG. 10 is a schematic perspective view showing a fifth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention. FIG. 11 is a schematic plan view showing a fifth embodiment of the multilayer wiring board of the present invention and showing a state in which a base material constituting the multilayer wiring board is developed.

この実施形態の積層配線基板１００は、折線１０７と折線１０８を介して連接する第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃを有する基材１０１と、基材１０１の第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａに設けられた第一電子部品１０２、および、第一電子部品１０２に電気的に接続された第一導電部１０３、１０３と、基材１０１の第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａおよび基材１０１の第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａに渡って設けられた第二導電部１０６、基材１０１の第一領域１０１Ａの他方の面１０１ｂに設けられた第二電子部品１０４、および、第二電子部品１０４に電気的に接続された第三導電部１０５、１０５とから概略構成されている。
また、第一電子部品１０２と第二電子部品１０４、および、第一導電部１０３と第三導電部１０５は、第一基材１０１を介して、ほぼ対象の位置に配置されている。 The multilayer wiring board 100 of this embodiment includes a base material 101 having a first region 101A, a second region 101B, and a third region 101C connected via a fold line 107 and a fold line 108, and a first region 101A of the base material 101. The first electronic component 102 provided on one surface 101a, the first conductive parts 103 and 103 electrically connected to the first electronic component 102, and the one surface 101a of the second region 101B of the substrate 101 And a second conductive part 106 provided over one surface 101a of the third region 101C of the substrate 101, a second electronic component 104 provided on the other surface 101b of the first region 101A of the substrate 101, and The third conductive parts 105 and 105 are electrically connected to the second electronic component 104.
In addition, the first electronic component 102 and the second electronic component 104, and the first conductive portion 103 and the third conductive portion 105 are disposed substantially at the target positions via the first base material 101.

なお、この積層配線基板１００は、上述の積層配線基板１０を構成する第一配線基板２０と第二配線基板３０を連接し、一体化した形態をなしている。
すなわち、基材１０１の第一領域１０１Ａ、第一電子部品１０２、第一導電部１０３、第二電子部品１０４および第三導電部１０５から構成される部分が、上述の第一配線基板２０に相当する。また、基材１０１の第二領域１０１Ｂ、第三領域１０１Ｃおよび第二導電部１０６から構成される部分が、上述の第二配線基板３０に相当する。 The multilayer wiring board 100 has a configuration in which the first wiring board 20 and the second wiring board 30 constituting the above-described multilayer wiring board 10 are connected and integrated.
That is, a portion constituted by the first region 101A of the base material 101, the first electronic component 102, the first conductive portion 103, the second electronic component 104, and the third conductive portion 105 corresponds to the first wiring board 20 described above. To do. In addition, the portion formed of the second region 101 </ b> B, the third region 101 </ b> C, and the second conductive portion 106 of the base material 101 corresponds to the above-described second wiring substrate 30.

第一導電部１０３、１０３は、一端が第一電子部品１０２に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａをなしている。
また、第一電子部品１０２と第一導電部１０３からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第一導電部１０３、１０３は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品１０２に接続されている。 The first conductive portions 103 and 103 have one end connected to the first electronic component 102 and the other end serving as an open end. This open end forms connection portions 103a and 103a of the first conductive portions 103 and 103.
Further, the circuit composed of the first electronic component 102 and the first conductive portion 103 does not form a closed circuit.
Further, the two first conductive portions 103 and 103 are arranged at a predetermined interval and connected to the first electronic component 102.

また、第三導電部１０５、１０５は、一端が第二電子部品１０４に接続され、他端が開放端をなしている。そして、この開放端が、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａをなしている。
また、第二電子部品１０４と第三導電部１０５からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、２つの第三導電部１０５、１０５は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品１０４に接続されている。 The third conductive portions 105 and 105 have one end connected to the second electronic component 104 and the other end serving as an open end. This open end forms connection portions 105a and 105a of the third conductive portions 105 and 105.
Further, the circuit composed of the second electronic component 104 and the third conductive portion 105 does not form a closed circuit.
Further, the two third conductive portions 105, 105 are arranged at a predetermined interval and connected to the second electronic component 104.

第二導電部１０６、１０６は、基材１０１の長手方向に延在するとともに、基材１０１の第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａと第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａに渡って線状に設けられている。また、２つの第二導電部１０６、１０６は、基材１０１の一方の面１０１ａにおいて、所定の間隔を置いて配置されている。
また、第二導電部１０６、１０６は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなしている。そして、この２つの開放端が、第二導電部１０６の第一の接続部１０６ａと、第二の接続部１０６ｂをなしている。 The second conductive portions 106, 106 extend in the longitudinal direction of the base material 101, and are linear over the one surface 101a of the second region 101B of the base material 101 and the one surface 101a of the third region 101C. Is provided. In addition, the two second conductive portions 106 and 106 are arranged at a predetermined interval on one surface 101 a of the base material 101.
The second conductive portions 106 and 106 do not form a closed circuit as a single unit, and both end portions thereof are open ends. The two open ends constitute a first connection portion 106a and a second connection portion 106b of the second conductive portion 106.

このような積層配線基板１００において、折線１０７を境界として基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａの一方の面１０１ａと第二領域１０１Ｂの一方の面１０１ａを重ね合わせ、さらに、折線１０８を境界として基材１０１を折り曲げて第三領域１０１Ｃの一方の面１０１ａと第一領域１０１Ａの他方の面１０１ｂを重ね合わせることにより、第二領域１０１Ｂ、第一領域１０１Ａおよび第三領域１０１Ｃがこの順に積層されて、積層配線基板１００が構成される。
言い換えれば、基材１０１を、折線１０７と折線１０８を境界として、巻き折りにすることにより、第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせるとともに、第三領域１０１Ｃと第一領域１０１Ａを重ね合わせて、積層配線基板１００が構成されている。
さらに言い換えれば、第二領域１０１Ｂの一部と第三領域１０１Ｃの一部が、第一領域１０１Ａの一側面、すなわち、第一導電部１０３の接続部１０３ａおよび第三導電部１０５の接続部１０５ａが配置されている側の側面に沿って配設されるとともに、第三領域１０１Ｃが基材１０１の第一領域１０１Ａの他方の面１０１ｂに沿って配設されて、積層配線基板１００が構成される。 In such a multilayer wiring substrate 100, the base material 101 is bent with the folding line 107 as a boundary, and the one surface 101a of the first region 101A and the one surface 101a of the second region 101B are overlapped, and further, the folding line 108 is used as a boundary. The second region 101B, the first region 101A, and the third region 101C are stacked in this order by bending the base material 101 and overlapping the one surface 101a of the third region 101C and the other surface 101b of the first region 101A. Thus, the laminated wiring board 100 is configured.
In other words, the base material 101 is wound around the fold line 107 and the fold line 108 as a boundary so that the first region 101A and the second region 101B are overlapped, and the third region 101C and the first region 101A are overlapped. Thus, the laminated wiring board 100 is configured.
In other words, a part of the second region 101B and a part of the third region 101C are formed on one side of the first region 101A, that is, the connection part 103a of the first conductive part 103 and the connection part 105a of the third conductive part 105. And the third region 101C is disposed along the other surface 101b of the first region 101A of the base material 101 to constitute the laminated wiring board 100. The

また、第二導電部１０６、１０６の第一の接続部１０６ａ、１０６ａがそれぞれ、第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａに当接され、接続されている。
さらに、第二導電部１０６、１０６の第二の接続部１０６ｂ、１０６ｂがそれぞれ、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部１０６を介して、第一導電部１０３と第三導電部１０５が電気的に接続され、第一電子部品１０２、第一導電部１０３、第二導電部１０６、第三導電部１０５および第二電子部品１０４からなる１つの閉回路が形成される。 Further, the first connection portions 106a and 106a of the second conductive portions 106 and 106 are in contact with and connected to the connection portions 103a and 103a of the first conductive portions 103 and 103, respectively.
Furthermore, the second connection portions 106b and 106b of the second conductive portions 106 and 106 are in contact with and connected to the connection portions 105a and 105a of the third conductive portions 105 and 105, respectively.
As a result, the first conductive portion 103 and the third conductive portion 105 are electrically connected via the second conductive portion 106, and the first electronic component 102, the first conductive portion 103, the second conductive portion 106, and the third conductive portion 106 are connected. One closed circuit composed of the conductive portion 105 and the second electronic component 104 is formed.

第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａと、第二導電部１０６、１０６の第一の接続部１０６ａ、１０６ａとを接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａと、第二導電部１０６、１０６の第二の接続部１０６ｂ、１０６ｂとを接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、基材１０１の第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃを積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。 In order to connect the connection portions 103a and 103a of the first conductive portions 103 and 103 and the first connection portions 106a and 106a of the second conductive portions 106 and 106, the same means as in the first embodiment described above are used. Used.
Further, in order to connect the connection portions 105a and 105a of the third conductive portions 105 and 105 and the second connection portions 106b and 106b of the second conductive portions 106 and 106, the same as in the first embodiment described above. Means are used.
Further, as the means for laminating and fixing the first area 101A, the second area 101B, and the third area 101C of the base material 101, the same means as in the first embodiment described above is used.

基材１０１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一電子部品１０２、第二電子部品１０４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部１０３、第二導電部１０６および第三導電部１０５を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。 As the base material 101, the same material as in the first embodiment described above is used.
As the 1st electronic component 102 and the 2nd electronic component 104, the thing similar to the above-mentioned 1st embodiment is used.
As materials for forming the first conductive portion 103, the second conductive portion 106, and the third conductive portion 105, the same materials as those in the first embodiment described above are used.

この積層配線基板１００によれば、折線１０７を介して基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａと第二領域１０１Ｂを重ね合わせ、さらに、折線１０８を介して基材１０１を折り曲げて第一領域１０１Ａと第三領域１０１Ｃを重ね合わせることにより、第一領域１０１Ａ、第二領域１０１Ｂおよび第三領域１０１Ｃが積層され、第二導電部１０６、１０６の第一の接続部１０６ａ、１０６ａがそれぞれ、第一導電部１０３、１０３の接続部１０３ａ、１０３ａに接続され、さらに、第二導電部１０６、１０６の第二の接続部１０６ｂ、１０６ｂがそれぞれ、第三導電部１０５、１０５の接続部１０５ａ、１０５ａに接続されるので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、基材１０１の一方の面１０１ａと他方の面１０１ｂの間にて、第二導電部１０６を介して、第一導電部１０３と第三導電部１０５を電気的に接続することができる。したがって、基材１０１の一方の面１０１ａと他方の面１０１ｂとの間にて、第一電子部品１０２と第二電子部品１０４を確実に導通させることができる。 According to this laminated wiring board 100, the base material 101 is bent through the folding line 107 to overlap the first region 101A and the second region 101B, and further, the base material 101 is bent through the folding line 108 to form the first region 101A. The first region 101A, the second region 101B, and the third region 101C are stacked by overlapping the third region 101C and the first connection portions 106a, 106a of the second conductive portions 106, 106, respectively. It is connected to the connection parts 103a and 103a of the conductive parts 103 and 103, and the second connection parts 106b and 106b of the second conductive parts 106 and 106 are respectively connected to the connection parts 105a and 105a of the third conductive parts 105 and 105. Since it is connected, one surface 101a and the other surface 1 of the base material 101 are not provided through a through hole as in a conventional multilayer wiring board. 1b in between, via the second conductive portion 106, a first conductive section 103 of the third conductive portion 105 can be electrically connected. Therefore, the first electronic component 102 and the second electronic component 104 can be reliably conducted between the one surface 101a and the other surface 101b of the base material 101.

また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、基材１０１の一方の面１０１ａに、第一導電部１０３と第二導電部１０６を設けたので、両者を同時に形成することができるから、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。 Moreover, since it is not necessary to form a through hole, the manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
Furthermore, since the first conductive portion 103 and the second conductive portion 106 are provided on one surface 101a of the base material 101, both can be formed simultaneously, thereby simplifying the manufacturing process and reducing the manufacturing cost. Can do.

なお、この実施形態では、単体では閉回路を形成していない第一導電部１０３、第二導電部１０６および第三導電部１０５を備えた積層配線基板１００を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、それぞれの導電部に、他の導電部との接続に用いられる接続部が設けられていれば、それぞれの導電部は単体で閉回路を形成していてもよい。 In this embodiment, the multilayer wiring board 100 including the first conductive portion 103, the second conductive portion 106, and the third conductive portion 105 that do not form a closed circuit as a single unit is illustrated. The substrate is not limited to this. In the multilayer wiring board of the present invention, if each conductive portion is provided with a connection portion used for connection with another conductive portion, each conductive portion forms a closed circuit by itself. Also good.

本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows 1st embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。1 is a schematic plan view showing a first wiring board constituting a first embodiment of a multilayer wiring board of the present invention. 本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。1 is a schematic plan view showing a first wiring board constituting a first embodiment of a multilayer wiring board of the present invention. 本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the 2nd wiring board which comprises 1st embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 2nd embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows 3rd embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows 4th embodiment of the laminated wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the 1st wiring board which comprises 4th embodiment of the laminated wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the 2nd wiring board which comprises 4th embodiment of the laminated wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows 5th embodiment of the laminated wiring board of this invention. 本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows 5th embodiment of the laminated wiring board of this invention, and shows the state which expand | deployed the base material which comprises a laminated wiring board.

Explanation of symbols

１０，４０，５０，７０，１００・・・積層配線基板、２０，８０・・・第一配線基板、２１，８１・・・第一基材、２２，８２，１０２・・・第一電子部品、２３，８３，１０３・・・第一導電部、２３ａ，２５ａ，８３ａ，９３ａ・・・接続部、２４，９２，１０４・・・第二電子部品、３０，６０，９０・・・第二配線基板、３１，６１，９１・・・第二基材、３２，６２，９３，１０６・・・第二導電部、３２ａ，・・・第一の接続部、３２ｂ，・・・第二の接続部、７０・・・第三配線基板、７１・・・第三基材、２５，９４，１０５・・・第三導電部、１０１・・・基材。 10, 40, 50, 70, 100 ... laminated wiring board, 20, 80 ... first wiring board, 21, 81 ... first base material, 22, 82, 102 ... first electronic component , 23, 83, 103 ... first conductive part, 23a, 25a, 83a, 93a ... connection part, 24, 92, 104 ... second electronic component, 30, 60, 90 ... second Circuit board 31, 61, 91 ... second base material, 32, 62, 93, 106 ... second conductive part, 32a, ... first connection part, 32b, ... second Connection part, 70 ... third wiring board, 71 ... third base material, 25, 94, 105 ... third conductive part, 101 ... base material.

Claims

A first base material composed of a first region, a second base material composed of a second region and a third region, the base material in which the three regions are sequentially connected via a bent portion, and the first In the first conductive part provided on one surface of the one base material, the third conductive part provided on the other surface of the first base material, and the one surface of the second base material, the second conductive part A laminated wiring board comprising a second conductive portion provided so as to straddle the bent portion over the region and the third region,
The bent portion forming the boundary between the first region and the second region is bent so that the first conductive portion overlaps the second conductive portion provided in the second region,
The second conductive portion is folded at the bent portion so that the second conductive portion provided in the third region overlaps the third conductive portion of the first region, and the second region and the first A multilayer wiring board, wherein three regions are arranged along one side surface of the first region, and the first conductive part and the third conductive part are connected via the second conductive part.