KR20050011888A - 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치 분야에 관한 것이다. 회로 기판이 수직 위치로 이송되고 에칭 용액이 회로 기판 위에 떨어져 그 표면이 에칭 용액을 축적하지 않을 것이며, 그에 따라 회로 기판의 에칭 정밀성이 향상된다. 더해서, 내식성 경질 무결절성 레일이 회로 기판의 무게를 지지하기 위해 사용되어, 0.05mm의 두께의 회로 기판을 이송할 수 있다.

Description

수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치 {Transporting device for a vertical-type thin circuit board etching machine}

본 발명은 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치의 분야에 관한 것이다. 회로 기판이 수직 위치로 이송되고 에칭 용액이 회로 기판 위에 떨어져 그 표면이 에칭 용액을 축적하지 않을 것이며, 그에 따라 회로 기판의 에칭 정밀성이 향상된다. 더해서, 내식성 경질 무결절성 레일이 회로 기판의 무게를 지지하기 위해 사용되어, 0.05mm의 두께의 회로 기판을 이송할 수 있다.

전자 산업의 급속한 발달에 따라, 점점 전자 제품들이 크기가 작아지고 다양한 기능을 제공하게 되어 전자 제품의 장착된 전자 부품의 구리판 회로 패널이 좀더 정밀한 회로 배선으로 에칭 되어야만 한다. 더해서, 기판의 두께도 얇아져야만 한다.

그러나, 에칭된 회로 기판을 클렌징하기 위한 에칭 장치는 일반적으로 회로 기판을 수평 방향으로 이송하기 위해 수평형 수송 구조를 포함한다. 이송 중에, 회로 기판의 전기 도금된 구리 표면에 에칭 용액이 분사되고, 완성된 회로 배선이 이송 후에 에칭될 것이다. 그러나, 이송 중에, 에칭 용액의 액체 분자의 응집력은 회로 기판 위에 수평으로 이동하는 잔여 에칭 용액의 축적의 원인이 될 것이다. 이것은 회로 기판의 부식과 에칭을 균일하게 하는 것을 방해하는 "웅덩이 효과"를 일으킬 것이다. 그러므로, 정밀한 회로가 에칭될 수 없다. 더해서, 수평으로 움직이는 회로 기판의 양 측면 가장자리는 회로 중앙에 더 넓은 표면이 매달리도록 하며, 에칭 클렌징 처리가 기판 몸체의 강도를 기반으로 실행되어야만 한다. 그러므로, 박형 회로 기판의 클렌징 에칭이 효과적으로 실행될 수 없고 클렌징 에칭 가공이 늦어진다.

본 발명의 주목적은 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치를 제공하는 데 있다. 회로 기판이 수직 위치로 이송되고 에칭 용액이 회로 기판 위에 떨어져 그 표면에 에칭 용액이 축적하지 않을 것이며, 그에 따라 회로 기판의 에칭 정밀성이 향상된다. 더해서, 내식성 경질 무결절성 레일이 회로 기판의 무게를 지지하는데 이용되어, 0.05mm의 두께의 회로 기판을 이송할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치의 사시도이다.

도 2는 본 발명의 전개 사시도이다.

도 3은 본 발명의 작업도이다.

도 4는 본 발명의 박형 회로 기판의 에칭 공정을 보여주는 확대 측면도이다.

도 1을 참조로, 본 발명에 따른 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치의 사시도가 보여진다. 도 2는 본 발명에 따른 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치의 전개 사시도이다. 도면에서 보여지는 것과 같이, 이송 장치는 기저판(10), 이송 샤프트(20), 및 기저판(10) 위에서 직선 구조로 서로 떨어져 위치하여 조립된 복수의 이송 유닛을 포함한다. 이송 샤프트(20)는 이송 유닛 모듈들(30,40,50)이 지지되고 연결된 기저판(10)의 한 끝을 통과하며, 이송 샤프트(20)의 한 끝은 전기 모터(21) 또는 내열기관과 같은 전원과 연결되고, 그 개개의 이송 유닛 모듈들(30,40,50)의 연결 지점에 웜 기어(22,23,24)가 형성된다. 모든 이송 유닛 모듈들(30,40,50)은 구조적으로 동일하다. 명확한 설명을 위해 이송 유닛 모듈(30)이 사용된다. 이송 유닛 모듈(30)은 웜 기어(22)의 양 측면에 위치하고, 웜 기어(36,37)의 연성 이송 클립 바퀴(32,33), 복수의 지지 바퀴 (34A,34B,35A,35B), 및 지지 바퀴 프레임(38,39)을 겹으로 세운 관통하는 샤프트 (31)를 향해 기저판(10)으로부터 위쪽으로 이동한다. 두 개의 웜 기어(36,37)는 웜 기어(22)와 맞물린다. 두 지지 바퀴(34A,35A,34B,35B) 사이의 바퀴 표면 간격과 지지 바퀴 프레임(38,39)의 겹으로 쌓인 높이의 거리는, 클렌징 에칭 회로 기판(60)의 두께와 너비이다. 기저판(10)의 계류된 회로 기판(60)은 내식성 경질 물질이다. 도면에서 보여지는 것과 같이, 기저판(10)은 평판(11)과 레일(12)을 포함한다. 평판(11) 위에는, 플라스틱이 회로 기판(60)을 따라 뒤로 밀린다. 레일(12)은 유리 또는 항산성/항알칼리성 플라스틱과 같은 높은 항부식성 플라스틱 물질로 회로 기판의 가장자리의 긁힘에 견딜 수 있는 무결절성 레일(12)을 형성하며, 또한평판(11)에 접착제 또는 결합으로 부착된다. 실질적으로, 기저판(10)은 조각이나 인젝션 몰딩 프로세스를 실행한 단일 블록을 사용하여 평판(11)과 레일(12)로써 총체적으로 제조된다.

따라서, 평판(11)의 판면은 돌출된 샤프트 홀 시트(13)의 샤프트 단부를 통과할 것이다. 샤프트 홀 안에서, 샤프트 단부의 베어링(14)은 오직 대응하는 샤프트(31)에만 장착되어야 한다. 그 결과, 샤프트 단부는 개개의 샤프트(13)에 일치된다.

더해서, 개개의 지지 바퀴(34A,34B,35A,35B)와 연성 이송 클립 바퀴(32,33)는 샤프트 튜브(32a,33a,34a,35a)로부터, 바퀴의 중앙선을 따라, 총체적으로 수직으로 연장되고, 샤프트 튜브(32a,33a,34a,35a)의 중앙은 관통하며 견고하게 삽입되는 샤프트(31)용 샤프트 홀(32b,33b,34b,35b)이 제공된다. 그 뒤에 개개의 지지 바퀴(34A,34B,35A,35B)의 샤프트 튜브(34a,35a)의 두 개구단부가 왕관 모양의 맞물림 슬롯(34C,35C,34d,35d)을 형성한다. 겹으로 쌓인 두 개의 지지 바퀴(34A,34B 또는 35A,35B) 중 어떤 것은 두 개의 겹으로 쌓인 샤프트 튜브의 맞물림 슬롯 (34C,35C,34d,35d)에 의해 서로 맞물려, 이송의 효율성 등과 관련하여, 모든 바퀴는 동시에 회전하고, 지지 바퀴(34A,34B,35A,35B) 또는 연성 이송 클립 바퀴 (32,33)의 유닛의 개수는 추가되거나 축소될 수 있어, 샤프트를 따라 겹으로 쌓인 바퀴의 높이 유지, 또는 다양한 회로 기판의 높이에 맞추기 위해서 바퀴의 높이 조절을 위한 부분적인 분해를 용이하게 하며, 이는 모든 크기의 회로 기판이 이송될 수 있도록 한다. 따라서, 유지 또는 확대의 과정에서, 본 발명의 구조는 편리한 조립 및 유통성 있는 적용을 제공한다.

도 3을 참조로, 전체 이송 장치 또는 웜 기어(36) 아래의 부품은 이송 또는 해제 단부와 상판(81)과 하판(82)을 포함하는 장치 상자(80)에 위치할 수 있어, 전원에 의해 이송 샤프트(20)를 회전한다. 따라서, 도 4에서 보여지는 것과 같이, 개개의 지지 바퀴(34A,34B)가 회전하여 회로 기판을 앞으로 이송한다. 이송 장치의 두 측면에는 화학제 분사를 위한 도관(70)이 구비된다.

에칭 용액이 이송 유닛(30) 주위에 분사된다. 에칭 용액은 회로 기판을 따라 흐르고 용액 웅덩이를 형성하지 않고 수직으로 떨어진다.

본 발명에 따르면, 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치를 제공할 수 있다. 회로 기판이 수직 위치로 이송되고 에칭 용액이 회로 기판에 떨어져 그 표면에 에칭 용액이 축적하지 않을 것이며, 그에 따라 회로 기판의 에칭 정밀성이 향상된다. 더해서, 내식성 경질 무결절성 레일이 회로 기판의 무게를 지지하는데 이용되어, 0.05mm의 두께의 회로 기판을 이송할 수 있다.

Claims (7)

1. 기저판, 직선 구조로 기저판과 떨어져 위치하여 조립된 복수의 이송 유닛, 및 이송 샤프트를 포함하는 수직형 박형 회로 기판 에칭 기기를 위한 이송 장치에 있어서, 상기 이송 샤프트는 복수의 이송 유닛 모듈의 프레임 연결부의 한 단부를 통과하며, 상기 이송 샤프트의 한 단부는 전원과 연결되어 있고, 이송 유닛의 연결점에 웜 기어가 형성되며, 기저판의 위쪽으로 샤프트에 연속적으로 장착되고 상기 웜 기어의 두 측면에 장착된 상기 이송 유닛 모듈은 이송 클립 바퀴를 포함하며, 복수의 지지 바퀴, 지지 바퀴 프레임 구동 기어, 및 상기 두 구동 기어는 대응하는 웜 기어와 맞물리며, 또한 겹으로 쌓인 상기 지지 바퀴 프레임의 두 지지 바퀴 정면 사이의 간격은 회로 기판의 클렌징 에칭 두께이며, 회로 기판 부분과 대응하는 기저판은 내식성 경질 물질인 것을 특징으로 하는 이송 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 지지 바퀴 및 상기 이송 클립 바퀴는 바퀴의 중앙선을 따라 샤프트 튜브로부터 확장될 수 있으며, 상기 샤프트 튜브의 중앙은 샤프트 홀과, 서로 맞물린 겹으로 쌓인 상기 지지 바퀴와 겹으로 쌓인 상기 두 샤프트 튜브의 두 맞물림 슬롯이 동시에 바퀴를 회전하도록 하는 상기 맞물림 슬롯을 구비한 상기 샤프트 튜브의 두 개구단부를 구비하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
3. 제 2항에 있어서, 계류된 상기 회로 기판에 대응하는 상기 기저판의 구성 요소는 평판과 레일이며, 상기 평판 위에 회로 기판이 밀리는 궤적에 따라 레일이 고착되며, 상기 레일은 높은 항부식성 화학물인 레일 구조물인 것을 특징으로 하는 이송 장치.
4. 제 3항에 있어서, 상기 레일은 유리 섬유 본체인 것을 특징으로 하는 이송 장치.
5. 제 3항에 있어서, 상기 레일은 항산 및 항알칼리 플라스틱 본체인 것을 특징으로 하는 이송 장치.
6. 제 3항에 있어서, 상기 기저판은 평판과 상기 레일로 형성된 단일 판을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.
7. 제 3항에 있어서, 샤프트 홀 시트를 구비하기 위해서 상기 평판의 판면은 샤프트 단부에 대응하며, 그리고 상기 샤프트 홀 시트는 개개의 상기 샤프트의 상기 샤프트 단부의 편평한 표면에 상기 샤프트 단부가 고착되도록 하기 위해 베어링과 맞물리는 것을 특징으로 하는 이송 장치.