KR20050009680A - 커넥터 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메모리 카드와 전기적으로 접속하는 커넥터에 관한 것이다. 커넥터는 대략 통형의 하우징과, 이 하우징의 내부에 복수의 탄성 변형 가능한 콘택트를 구비한다. 하우징은 일단부측에 절결 형성된 카드 삽입구와, 이 카드 삽입구의 상기 하우징의 타단부측에 설치된 접촉부를 구비한다. 복수의 콘택트는 상기 카드 삽입구에 대향하는 위치에 설치되고, 하우징의 타단부측 및 접촉부를 향해 연장되어 있다. 복수의 콘택트 선단부와 상기 접촉부 사이의 간극은, 상기 메모리 카드의 판 두께보다도 작게 되어 있다. 본 발명에 따르면, 카드 삽입구에 상기 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 상기 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 상기 메모리 카드의 선단부는 상기 콘택트의 표면 상을 미끄럼 이동한다. 따라서, 메모리 카드를 오조작해도 콘택트의 손상을 방지할 수 있다.

Description

커넥터 {CONNECTOR}
본 발명은 SD(Secure Digital) 메모리 카드, 멀티미디어 카드(Multimedia Card, 이하, MMC라 함) 등의 메모리 카드와 전기적으로 접속하는 커넥터에 관한 것이다.
종래부터, 카드형 기억 장치인 메모리 카드가 알려져 있다.
이 메모리 카드는 기억 매체로서 플래쉬 메모리를 채용하고 있으므로, 소형이며 데이터의 판독이나 기입에 거의 전력을 소비하지 않고, 또한 가요성 디스크(FD)나 광자기 디스크(MO) 등의 디스크형 기억 장치와 비교하여 구동 장치를 필요로 하지 않는다.
그로 인해, 예를 들어 디지털 카메라, 카메라가 달린 휴대 전화, PDA(Persolal Digital Assistance), 노트북 컴퓨터 및 휴대 음악 플레이어 등의 휴대형 기기용 기록 매체로서 보급되어 있다.
그런데, 메모리 카드는 가요성 디스크(FD)나 광자기 디스크(MO) 등의 디스크형 기억 장치와 비교하여, 기억 용량이 작은 데다가 고가였다. 그러나, 최근 기술의 진보에 의해, 메모리 카드의 기억 용량은 최대 128 MB 정도가 되었다. 또한, 메모리 카드를 이용한 휴대형 기기의 보급에 수반하여 메모리 카드도 대량 생산되게 되어, 그 결과 메모리 카드의 가격이 내려가고 있다.
이상의 메모리 카드는, 상술한 휴대형 기기에 실장된 커넥터에 접속된다. 이러한 커넥터로서는, 메모리 카드를 쉽게 장착할 수 있는 팝업 타입이 알려져 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 제2000-259780호 공보 참조).
특허 문헌 1에서는, 본 발명의 커넥터에 상당하는 IC 카드 장착 장치가 개시되어 있다. 이 커넥터는, 기기의 하우징 내에 삽입 발출 가능하게 설치된 평판형의 홀더와, 이 홀더 상에 설치된 탄성 컨덕터와, 홀더 상에 회전 가능하게 설치된 커넥터를 갖고 있다. 탄성 컨덕터는 높이가 다른 한 쌍의 판 스프링 부재를 갖고 있다.
이 IC 카드 장착 장치에 의하면, 홀더 상의 커넥터에 메모리 카드를 삽입한 후, 이 커넥터를 회전시켜 메모리 카드를 홀더 표면에 대해 경사진 상태로 배치한다. 이 상태에서는, 메모리 카드는 탄성 컨덕터에 의해 지지되어 있고, 홀더 상에서 일부가 서로 겹쳐져 있다.
그 후, 홀더를 기기의 하우징 내에 삽입하면 각 메모리 카드는 홀더 상의 탄성 콘택트에 압박되어 전극부에 접속된다. 동시에, 각 메모리 카드는 하우징 내에 보유 지지된다.
따라서, 이상의 IC 카드 장착 장치에 의하면 형상을 평판형으로 할 수 있으므로 기기의 박형화를 실현할 수 있다.
그러나, 최근 휴대형 기기의 소형화 및 박형화가 요청되고 있지만, 이 휴대형 기기에 특허 문헌 1의 IC 카드 장착 장치를 적용하고자 해도 IC 카드 장착 장치의 구성이 복잡하기 때문에 적용이 곤란하였다.
이 문제를 해결하기 위해, 이하와 같은 구성을 갖는 커넥터(2A)가 제안되어 있다.
도5는 제1 종래예에 관한 커넥터(2A)의 단면도이다.
커넥터(2A)는 기기에 내장된 프린트 기판에 실장되고, 메모리 카드가 전기적으로 접속된다.
커넥터(2A)는 대략 직사각형 통형의 하우징(21)과, 이 하우징의 내부에 설치된 복수의 탄성 변형 가능한 콘택트(23)를 구비한다.
하우징(21)은 일단부측에 절결 형성된 카드 삽입구(22)와, 이 카드 삽입구(22)의 하우징(21)의 타단부측에 설치된 접촉부(22B)와, 카드 삽입구(22)에 대향하여 절결 형성된 콘택트 수납부(24)가 형성되어 있다. 콘택트 수납부(24)의 두께는 h1로 되어 있다.
복수의 콘택트(23)는 콘택트 수납부(24) 내에 지지되는 고정부(23A)와, 이 고정부(23A)로부터 하우징(21)의 타단부측 또한 접촉부(22B)를 향해 연장되는 탄성부(23B)를 구비한다.
고정부(23A)는 콘택트 수납부(24)의 근처 모서리 중 하우징(21)의 일단부측에 지지되어 있다.
탄성부(23B)의 선단부에는 원호 형상의 돌기(23C)가 형성되어 있다. 이 돌기(23C)의 선단부와 하우징(21)의 내벽면 사이에는, 약간의 간극이 형성되어 있다. 또한, 콘택트(23)의 돌기(23C)와 접촉부(22B) 사이의 간극은 메모리 카드(1)의 판 두께보다도 크게 되어 있다.
다음에, 이 커넥터(2A)에 메모리 카드(1)를 보유 지지시키는 동작을 도6a 내지 도6d를 참조하면서 설명한다.
우선, 카드 삽입구(22)에 메모리 카드(1)를 삽입한다. 다음에, 이 메모리 카드(1)의 기단부측을 하우징(21)의 일단부측으로 쓰러뜨린다. 그러면, 콘택트(23)는 메모리 카드(1)에 압박되어 탄성 변형하여 콘택트 수납부(24)에 수납된다. 이에 의해, 콘택트(23)와 접촉부(22B)로 메모리 카드(1)를 협지하여 보유 지지한다. 이에 의해, 메모리 카드(1)는 콘택트(23)에 접속된다.
따라서, 이 커넥터(2A)에 따르면 커넥터를 간이하게 구성할 수 있어 저배화를 실현할 수 있다.
다음에, 커넥터(2A)에 메모리 카드(1)의 오조작이 행해진 경우의 동작을 도6a 내지 도6d를 참조하면서 설명한다.
우선, 도6a에 도시한 상태로부터 카드 삽입구(22)에 메모리 카드(1)를 삽입한다. 그러면, 도6b에 도시한 바와 같이 콘택트(23)의 돌기(23C)와 접촉부(22B) 사이의 간극은 메모리 카드(1)의 판 두께보다도 크기 때문에, 메모리 카드(1)는 헐겁게 끼워진 상태가 된다. 다음에, 이 메모리 카드(1)를 실수로 하우징(21)의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 도6c 및 도6d에 도시한 바와 같이 메모리 카드(1)의 선단부는 콘택트(23)의 돌기(23C)에 걸려 버려, 콘택트(23)를 하우징(21)의 일단부측에 압박하여 탄성 한계 이상으로 변형시켜 버린다. 그 결과, 콘택트(23)가 파손될 우려가 있었다.
그래서, 이러한 과제를 해결하기 위해 도7에 도시한 바와 같은 커넥터(2B)가 제안되어 있다.
즉 커넥터(2B)에서는, 콘택트(23)의 돌기(23D)의 형상은 콘택트(23)의 원호 형상의 돌기(23C)가 그 원주 방향에 따라서 연장된 형상이다. 즉, 돌기(23D)의 선단부는 하우징(21)의 콘택트 수납부(24)에 인입되어 있다.
따라서, 돌기(23D)와 같이 내벽면으로부터 이격되지 않으므로, 메모리 카드(1)의 선단부가 콘택트(23)에 걸리는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 커넥터(2B)에서는 콘택트(23)의 돌기(23D)의 두께가 증가한다. 따라서, 콘택트 수납부(24)의 두께를 h1보다도 큰 h2로 할 필요가 있다. 그로 인해, 커넥터(2B)의 높이를 H1보다 큰 H2로 할 필요가 있어, 커넥터를 저배화하는 것은 곤란해진다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해, 간이한 구성으로 커넥터의 저배화를 실현하고, 또한 메모리 카드를 오조작해도 콘택트의 손상을 방지할 수 있는 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 상기 목적을 충족시키기 위해, 이하와 같은 새로운 커넥터를 발명하였다.
(1) 메모리 카드와 전기적으로 접속하는 커넥터이며, 대략 통형의 하우징과 이 하우징의 내부에 복수의 탄성 변형 가능한 콘택트를 구비하고, 상기 하우징은 일단부측에 절결 형성된 카드 삽입구와 이 카드 삽입구의 상기 하우징의 타단부측에 설치된 접촉부를 구비하고, 상기 복수의 콘택트는 상기 카드 삽입구에 대향하는 위치에 설치되고, 상기 하우징의 타단부측 및 상기 접촉부를 향해 연장되어 있고, 상기 복수의 콘택트의 선단부와 상기 접촉부 사이의 간극은 상기 메모리 카드의 판 두께보다도 작고, 상기 카드 삽입구에 상기 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 상기 하우징의 일단부측으로 쓰러뜨리면, 상기 콘택트가 탄성 변형하여 상기 콘택트와 상기 접촉부로 상기 메모리 카드를 협지하여 보유 지지하고, 상기 카드 삽입구에 상기 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 상기 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 상기 메모리 카드의 선단부는 상기 콘택트의 표면 상을 미끄럼 이동하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
메모리 카드는, 기판과 이 기판의 표면에 설치된 메모리칩을 갖는 카드이다. 예를 들어, 카드의 선단부측에 접속 단자가 배열된 구조라도 좋다. 메모리 카드로서는, 예를 들어 SD 카드와 MMC가 있다.
또한, 커넥터는 메모리 카드를 카드 삽입구에 삽입하면, 이 메모리 카드의 선단부가 이 콘택트의 선단부에 압박되는 팝업 구조로 되어 있다.
커넥터는, 예를 들어 복수의 콘택트가 일렬로 배치된 싱글인라인 커넥터라도 좋다. 하우징은 절연성을 갖고 있어도 좋다.
콘택트는 일단부측에서 하우징에 지지된 캔틸레버로, 판 스프링으로 형성되어도 좋다. 또한, 콘택트의 수는 메모리 카드에 설치된 접속 단자의 극 수에 대응하여 설치된다. 구체적으로는, 예를 들어 SD 카드인 경우 콘택트는 9극 배열되고, MMC인 경우 콘택트는 7극 배열된다.
콘택트는, 예를 들어 하우징에 고정되는 고정부와, 이 고정부로부터 접촉부를 향해 연장되는 탄성부를 구비해도 좋다. 고정부는, 하우징 내부에 압입 또는 몰딩에 의해 고정되어도 좋다.
(1)의 발명에 따르면, 카드 삽입구에 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 하우징의 일단부측으로 쓰러뜨리면, 콘택트가 탄성 변형하여 콘택트와 접촉부로 상기 메모리 카드를 협지하여 보유 지지한다. 이에 의해, 메모리 카드와 이 커넥터가 전기적으로 접속된다.
한편, 카드 삽입구에 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 메모리 카드의 선단부는 콘택트의 표면 상을 미끄럼 이동한다. 따라서, 메모리 카드를 오조작해도 콘택트의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 커넥터를 하우징과 콘택트를 포함하여 구성하였으므로, 커넥터를 간이한 구성으로 할 수 있다.
또한, 복수의 콘택트 선단부와 상기 접촉부 사이의 간극을 메모리 카드의 판 두께보다도 작게 함으로써, 메모리 카드가 오조작되어도 메모리 카드의 선단부가 콘택트의 선단부에 걸리는 것을 방지하였다. 따라서, 콘택트 선단부의 두께를 저감시킬 수 있으므로, 커넥터의 저배화를 실현할 수 있다.
(2) (1)에 기재된 커넥터에 있어서, 상기 콘택트의 선단부는 단면 원호 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터.
(3) (1) 또는 (2) 중 어느 하나에 기재된 커넥터에 있어서, 상기 콘택트의 선단부는 반구 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터.
(4) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 커넥터에 있어서, 상기 메모리 카드는 멀티미디어 카드인 것을 특징으로 하는 커넥터.
도1a는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 커넥터의 평면도.
도1b는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 정면도.
도1c는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 측면도.
도2는 상기 실시 형태에 관한 커넥터 및 메모리 카드의 사시도.
도3a는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하기 전의 상태를 도시하는 사시도.
도3b는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입한 상태를 도시하는 사시도.
도3c는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하여 하우징의 일단부측으로 쓰러뜨린 상태의 사시도.
도3d는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 보유 지지한 상태를 도시하는 사시도.
도4a는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하기 전의 상태를 도시하는 사시도.
도4b는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입한 상태를 도시하는 사시도.
도4c는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하여 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리고 있는 상태의 사시도.
도4d는 상기 실시 형태에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하여 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨린 상태를 도시하는 사시도.
도5는 제1 종래예에 관한 커넥터의 단면도.
도6a는 상기 종래예에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하기 전의 상태를 도시하는 사시도.
도6b는 상기 종래예에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입한 상태를 도시하는 사시도.
도6c는 상기 종래예에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하여 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리고 있는 상태의 사시도.
도6d는 상기 종래예에 관한 메모리 카드를 커넥터에 삽입하여 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨린 상태를 도시하는 사시도.
도7은 제2 종래예에 관한 커넥터의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 메모리 카드
2, 2A : 커넥터
21 : 하우징
21A, 23, 23C : 돌기
22 : 카드 삽입구
22B : 접촉부
23 : 콘택트
23A, 25, 26 : 고정부
23B : 탄성부
24 : 콘택트 수납부
25A, 25B, 26A, 26B : 접합 태브
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 기초로 하여 설명한다. 또한, 이하의 실시 형태의 설명에 있어서 동일 구성 요건에 대해서는 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략 또는 간략화한다.
도1a는 본 발명의 일실시 형태에 관한 커넥터(2)의 평면도이다. 도1b는 커넥터(2)의 정면도이고, 도1c는 도1a의 X-X 단면도이다. 도2는, 커넥터(2) 및 메모리 카드(1)의 사시도이다.
커넥터(2)는 기기에 내장되는 프린트 기판에 실장되고, 메모리 카드가 전기적으로 접속된다. 커넥터(2)는 대략 직사각형 통형의 절연성 하우징(21)과, 하우징의 내부에 설치된 복수의 탄성 변형 가능한 콘택트(23)를 구비한다.
메모리 카드(1)는 판 두께(t)를 갖고 있고, 기판과 이 기판의 선단부에 설치된 접속 단자를 구비한다.
하우징(21)은 일단부측에 절결 형성된 카드 삽입구(22)와, 카드 삽입구(22)의 하우징(21)의 타단부측에 설치된 접촉부(22B)와, 카드 삽입구에 대향하여 절결 형성된 콘택트 수납부(24)를 구비한다. 콘택트 수납부(24)의 두께는 h3으로 되어 있다.
또한, 하우징(21)에는 고정부(25, 26)가 내장되어 있다. 고정부(25, 26)는 하우징(21)의 전방면으로부터 노출되는 접합 태브(25A, 26A)와, 하우징(21)의 양측면으로부터 노출되는 접합 태브(25B, 26B)를 구비한다.
이들 접합 태브(25A, 25B, 26A, 26B)는, 이 커넥터(2)가 실장되는 프린트 기판의 고정용 랜드에 납땜된다.
복수의 콘택트(23)는 콘택트 수납부(24)에 지지되는 고정부(23A)와, 이 고정부(23A)로부터 하우징(21)의 타단부측 또한 접촉부(22B)를 향해 연장되는 탄성부(23B)를 구비한다.
고정부(23A)는, 콘택트 수납부(24)의 근처 모서리 중 하우징(21)의 일단부측에 지지되어 있다.
탄성부(23B)의 선단부에는 원호 형상의 돌기(23E)가 형성되어 있다. 이 돌기(23E)의 선단부와 하우징(21)의 접촉부(22B) 사이에는, 간극(d)이 형성되어 있다. 이 간극(d)은 메모리 카드(1)의 판 두께(t)보다도 크게 되어 있다.
카드 삽입구(22)의 한 쪽 모서리부에는 돌기(21A)가 형성되어 있다. 메모리 카드(1)는 이 돌기(21A)에 대응하여 절결되어 있다.
이에 의해, 메모리 카드(1)의 표리면을 실수로 카드 삽입구(22)에 삽입하고자 해도, 카드 삽입구(22)의 돌기(21A)에 걸려 삽입할 수 없도록 되어 있다.
다음에, 이 커넥터(2)에 메모리 카드(1)를 부착하는 동작을 도3a 내지 도3d를 참조하면서 설명한다.
우선 도3a에 도시한 상태로부터, 도3b에 도시한 바와 같이 카드 삽입구(22)에 메모리 카드(1)를 삽입한다. 이에 의해, 메모리 카드(1)의 접속 단자와 콘택트(23)를 위치 결정할 수 있다.
다음에, 도3c 및 도3d에 도시한 바와 같이 이 메모리 카드(1)의 기단부측을 하우징(21)의 일단부측으로 쓰러뜨린다. 그러면, 콘택트(23)는 메모리 카드(1)에 압박되어 탄성 변형하여 콘택트 수납부(24)에 수납된다. 이에 의해, 콘택트(23)와 접촉부(22B)로 메모리 카드(1)를 협지하여 보유 지지한다. 이에 의해, 메모리 카드(1)는 콘택트(23)에 접속된다.
따라서, 이 커넥터(2)에 따르면 커넥터를 간이하게 구성할 수 있어 저배화를 실현할 수 있다.
다음에, 커넥터(2A)에 메모리 카드(1)의 오조작이 행해진 경우의 동작을 도4a 내지 도4d를 참조하면서 설명한다.
우선 도4a에 도시한 상태로부터, 도4b에 도시한 바와 같이 카드 삽입구(22)에 메모리 카드(1)를 삽입한다. 그러면, 콘택트(23)의 돌기(23E)와 접촉부(22B) 사이의 간극(d)은 메모리 카드(1)의 판 두께(t)보다도 작기 때문에, 이 메모리 카드(1)는 돌기(23E)에 결합되지 않는다. 다음에, 이 메모리 카드(1)를 실수로 하우징(21)의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 메모리 카드(1)의 선단부는 콘택트(23)의 표면 상을 미끄럼 이동한다. 따라서, 메모리 카드(1)를 오조작해도 콘택트(23)의 손상을 방지할 수 있다.
또, 도4b 내지 도4d 중 어느 하나의 상태로부터도 메모리 카드(1)의 기단부측을 하우징(21)의 일단부측으로 쓰러뜨리면, 메모리 카드(1)를 커넥터(2)에 장착할 수 있다.
본 발명에 따르면, 이하와 같은 효과가 있다.
카드 삽입구에 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 하우징의 일단부측으로 쓰러뜨리면, 콘택트가 탄성 변형하여 콘택트와 접촉부로 상기 메모리 카드를 협지하여 보유 지지한다. 이에 의해, 메모리 카드와 이 커넥터가 전기적으로 접속된다.
한편, 카드 삽입구에 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 메모리 카드의 선단부는 콘택트의 표면 상을 미끄럼 이동한다. 따라서, 메모리 카드를 오조작해도 콘택트의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 커넥터를 하우징과 콘택트를 포함하여 구성하였으므로, 커넥터를 간이한 구성으로 할 수 있다.
또한, 복수의 콘택트 선단부와 상기 접촉부 사이의 간극을 메모리 카드의 판 두께보다도 작게 함으로써, 메모리 카드가 오조작되어도 메모리 카드의 선단부가 콘택트의 선단부에 걸리는 것을 방지하였다. 따라서, 콘택트 선단부의 두께를 저감시킬 수 있으므로, 커넥터의 저배화를 실현할 수 있다.

Claims (4)

  1. 메모리 카드와 전기적으로 접속하는 커넥터이며,
    대략 통형의 하우징과, 이 하우징의 내부에 복수의 탄성 변형 가능한 콘택트를 구비하고,
    상기 하우징은 일단부측에 절결 형성된 카드 삽입구와, 이 카드 삽입구의 상기 하우징의 타단부측에 설치된 접촉부를 구비하고,
    상기 복수의 콘택트는 상기 카드 삽입구에 대향하는 위치에 설치되어, 상기 하우징의 타단부측 및 상기 접촉부를 향해 연장되어 있고, 상기 복수의 콘택트의 선단부와 상기 접촉부 사이의 간극은 상기 메모리 카드의 판 두께보다도 작고,
    상기 카드 삽입구에 상기 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 상기 하우징의 일단부측으로 쓰러뜨리면, 상기 콘택트가 탄성 변형되어 상기 콘택트와 상기 접촉부에서 상기 메모리 카드를 협지하여 보유 지지하고,
    상기 카드 삽입구에 상기 메모리 카드를 삽입하고 이 메모리 카드의 기단부측을 상기 하우징의 타단부측으로 쓰러뜨리면, 상기 메모리 카드의 선단부는 상기 콘택트의 표면 상을 미끄럼 이동하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콘택트의 선단부는 단면 원호 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 콘택트의 선단부는 반구 형상인 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 메모리 카드는 멀티미디어 카드인 것을 특징으로 하는 커넥터.
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