KR20050004730A - 휴대폰용 금속키패드 제조방법 - Google Patents
휴대폰용 금속키패드 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 휴대폰용 금속키패드 제조방법에 관한 것으로, 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름에 키패드 형상에 맞게 색상을 프린팅하고 건조시키고 재 프린팅하여 건조시키며, 성형기구를 사용하여 키패드의 동작부위를 성형처리한 후 키패드를 박판필름으로 처리하여 키패드를 보호하고, 키패드의 불필요한 부분을 절단하고 조립성형도를 검사한 후 키패드를 포장하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 키패드의 상측면은 금속으로 하되 금속면에 에칭처리로 글자를 형성하는 단계; 상기 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면의 접착을 위하여 에스테르 솔벤트와 방향성석유추출물과 아크릴폴리울로 1차 접착 코팅을 하는 단계; 폴리아미드 합성수지을 이용하여 상측면인 금속면 에칭부의 날카로운 바깥부분을 메꿈과 동시에 키패드의 상측면인 금속면에 열을 가열하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면이 접착하도록 2차 접착 코팅하는 단계로 이루어진 휴대폰용 금속키패드 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의하면 휴대폰용 키패드의 상측면을 금속으로 함으로써 휴대폰용 키패드의 제조 시 환경유해물질의 사용을 배제하며 휴대폰용 키패드의 긁힘과 벗겨짐에 따른 마모현상을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 휴대폰용 키패드의 열적환경에 따른 변형도 방지할 수 있는 것을 알 수 있다.
Description
본 발명은 휴대폰용 키패드의 환경유해물질의 사용을 배제하며 휴대폰용 키패드의 긁힘과 벗겨짐에 따른 마모현상을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 휴대폰용 키패드의 열적환경에 따른 변형도 방지할 수 있도록 하고자 하는 휴대폰용 금속키패드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰용 키패드는 실리콘러버를 성형하여 상측면에 색상잉크를 인쇄 또는 스프레이작업을 한 후 레이저를 이용하여 글자를 태워내고 그 표면에 UV잉크를 도장하여 보호피막을 형성시켜 사용하는 방식을 택하여 왔다.
하지만 이러한 방식은 휴대폰용 키패드가 쉽게 긁히거나 벗겨질 우려가 있으며 또한 쉽게 마모되어져 글자가 보이지 않는 경우도 종종 발생되어 지곤 하였다.
아울러 휴대폰용 키패드의 대량 생산작업을 위하여 실리콘러버 또는 TPU(Thermal Poly Urethan)필름을 사용하여 성형하고 휴대폰용 키패드의 상측면은 플라스틱을 사출하여 그 표면에 색상잉크를 스프레이한 후 레이저를 이용하여 글자를 형성시키고 그 위에 UV잉크를 코팅하여 긁힘, 마모 등을 방지하고자 하는 방식도 제시되었다.
하지만 이러한 방식 또한 향후 지구 환경에 영향을 미칠 수 있는 물질인 스프레이 잉크 및 UV잉크가 사용되어질 뿐만 아니라 휴대폰용 키패드의 긁힘이나 마모현상까지 반영구적으로 방지할 수 없다는 문제점이 나타나 있다.
따라서 지구 환경에 영향을 미치지 않는 물질 사용과 아울러 휴대폰용 키패드의 긁힘이나 마모현상을 반영구적으로 방지하도록 함과 아울러 휴대폰용 키패드의 열적환경에 따른 변형도 방지할 수 있도록 하여 휴대폰 사용 시 불편함이 없는 휴대폰용 키패드의 제조가 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하고자 휴대폰용 키패드의 상측면을 금속으로 함으로써 휴대폰용 키패드 제조 시 환경유해물질의 사용을 배제하며 휴대폰용 키패드의 긁힘과 벗겨짐에 따른 마모현상을 차단할 수 있을 뿐만 아니라 휴대폰용 키패드의 열적환경에 따른 변형도 방지할 수 있는 휴대폰용 금속키패드 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름에 키패드 형상에 맞게 색상을 프린팅하고 건조시키고 재 프린팅하여 건조시키며, 성형기구를 사용하여 키패드의 동작부위를 성형처리한 후 키패드를 박판필름으로 처리하여 키패드를 보호하고, 키패드의 불필요한 부분을 절단하고 조립성형도를 검사한 후 키패드를 포장하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서, 키패드의 상측면은 금속으로 하되 금속면에 에칭처리로 글자를 형성하는 단계; 상기 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면의 접착을 위하여 에스테르 솔벤트와 방향성석유추출물과 아크릴폴리울로 1차 접착 코팅을 하는 단계; 폴리아미드 합성수지을 이용하여 상측면인 금속면 에칭부의 날카로운 바깥부분을 메꿈과 동시에 키패드의 상측면인 금속면에 열을 가열하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면이 접착하도록 2차 접착 코팅하는 단계로 이루어진 휴대폰용 금속키패드 제조방법을 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드의 제조방법에 대한 사시도
도 2는 본 발명에 따른 금속면과 1차, 2차 접착제를 나타내는 단면도
도 3은 본 발명에 따른 키패드에 1차, 2차 접착제를 코팅한 단면도
도 4는 본 발명에 따른 금속면과 실리콘러버 또는 TPU필름과 동작부가 1차, 2차 접착제를 성형기구에 설치한 단면도
도 5는 본 발명에 따른 금속면을 이용한 키패드의 성형도
도 6은 본 발명에 따른 금속키패드의 제조방법에 대한 공정도
＜도면의 주요부분에 대한 부호설명＞
1 : 금속면 2 : 1차 접착제
3 : 2차 접착제 4 : 실리콘 러버
5 : 동작부
이하에서는 이러한 목적 달성을 위한 본 발명의 구성 및 작용에 대하여 첨부한 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 금속키패드의 제조방법에 대한 사시도로서 금속면(1)과 1차 접착제(2)와 2 차 접착제(3)와 실리콘러버(4) 및 성형에 의한 동작부(5)를 나타내고 있다
도 2는 본 발명에 따른 금속면(1)과 1차, 2차 접착제(2,3)를 나타내는 단면도로서 키패드의 바닥면인 실리콘러버(4) 또는 TPU필름과 상측면인 금속면(1)과의 접착을 위하여 에스테르 솔벤트(Ester Solvent)와 방향성석 유추출물(Aromatic Petroleum Distillate)과 아크릴폴리울(acrylpolyul)인 1차 접착제(2)와 폴리아미드 합성수지(Polyamide Resin)인 2차 접착제(3)를 이용하여 접착되어진 상태를 나타내고 있다.
도 3은 본 발명에 따른 키패드에 1차, 2차 접착제(2,3)를 코팅한 단면도로서 히팅설비(도시되지 않음)를 이용하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버(4) 또는 TPU필름과 상측면인 금속면(1)이 접착하도록 1차, 2차 접착제(2,3)를 나열한 상태를 나타내고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 금속면(1)과 실리콘러버(4) 또는 TPU필름과 동작부(5)가 1차, 2차 접착제(2,3)를 이용하여 동작부(5)와 같이 성형기구(도시되지 않음)에 설치한 단면도로서 금형기구에 설치한 후 성형을 하려고 하는 것을 나타내며 키패드의 불필요한 부분을 절단하는 과정을 나타내고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 금속면(1)을 이용한 키패드의 성형도로서 키패드를 박판필름(도시되지 않음)으로 처리하여 키패드를 보호하며 조립정밀도를 검사한 후키패드를 포장하면 상기 휴대폰용 금속키패드의 공정이 끝난다.
도 6은 본 발명에 따른 금속키패드의 제조방법에 대한 공정도로서 키패드의 상측면인 금속면(1)에 에칭처리하는 단계(S 1)와, 상기 키패드의 바닥면인 실리콘러버(4) 또는 TPU필름과 상측면인 금속면(1)과의 접착을 위하여 에스테르 솔벤트와 방향성석유추출물과 아크릴폴리울인 1차 접착제(2)로 코팅하는 단계(S 2)와, 상기 키패드의 바닥면인 실리콘러버(4) 또는 TPU필름과 상측면인 금속면(1)과의 접착을 위하여 폴리아미드 합성수지인 2차 접착제(3)로 코팅하는 단계(S3)와, 상기 상측면인 금속면(1) 에칭부의 날카로운 바깥부분을 상기 폴리아미드 합성수지를 이용하여 메꿈과 동시에 키패드의 상측면인 금속면(1)에 열을 가열하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버(4) 또는 TPU필름과 상측면인 금속면(1)이 접착하도록 하는 단계(S 4)를 나타내고 있다.
상기와 같이 휴대폰용 금속패키드를 제조하는 방법에 의하면 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름에 키패드 형상에 맞게 색상을 프린팅하고 건조시키고 재 프린팅하여 건조시킨 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름이 준비된 상태에서 상측면을 금속으로 하되 금속면에 에칭처리로 글자를 형성시킨다.
상기 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면의 접착을 위하여 에스테르 솔벤트와 방향성석유추출물과 아크릴폴리울로 1차 접착 코팅을 하고, 폴리아미드 합성수지을 이용하여 상측면인 금속면 에칭부의 날카로운 바깥부분을 메꿈과 동시에 키패드의 상측면인 금속면에 열을 가열하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면이 접착하도록 2차 접착 코팅을 한다.
성형기구를 사용하여 키패드의 동작부위를 성형처리한 후 키패드를 박판필름으로 처리하여 키패드를 보호하고, 키패드의 불필요한 부분을 절단하고 조립성형도를 검사한 후 키패드를 포장하면 휴대폰용 금속키패드의 제조가 완성된다.
이상에서 상술한 것과 같이 본 발명은 스프레이 잉크 및 UV잉크의 사용을 제한한 금속을 사용함으로써 환경유해에 영향을 미치지 않았고, 휴대폰용 키패드의 긁힘이나 마모현상을 반영구적으로 방지하도록 함과 아울러 휴대폰용 키패드의 열적환경에 따른 변형도 방지할 수 있도록하는 유용한 효과가 있다.
Claims (1)
- 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름에 키패드 형상에 맞게 색상을 프린팅하고 건조시키고 재 프린팅하여 건조시키며, 성형기구를 사용하여 키패드의 동작부위를 성형처리한 후 키패드를 박판필름으로 처리하여 키패드를 보호하고, 키패드의 불필요한 부분을 절단하고 조립성형도를 검사한 후 키패드를 포장하는 휴대폰용 키패드 제조방법에 있어서,키패드의 상측면은 금속으로 하되 금속표면에 에칭처리로 글자를 형성하는 단계;상기 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면의 접착을 위하여 에스테르 솔벤트와 방향성석유추출물과 아크릴폴리울로 1차 접착 코팅을 하는 단계;폴리아미드 합성수지을 이용하여 상측면인 금속표면 에칭부의 날카로운 바깥부분을 메꿈과 동시에 키패드의 상측면인 금속면에 열을 가열하여 키패드의 바닥면인 실리콘러버 또는 TPU필름과 상측면인 금속면이 접착하도록 2차 접착 코팅하는 단계로 이루어진 휴대폰용 금속키패드 제조방법.
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