CN101163301B - 一种qwerty全键盘 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种QWERTY全键盘，所述QWERTY全键盘具有框架层、键帽层和导电柱层。所述框架层，键帽层，导电柱层从上而下依次设置在薄膜按键开关上，相邻两层之间通过双面胶粘接固定。这种结构一方面使得上述QWERTY全键盘厚度减小，而且能保证优良的手感和外观效果，同时具备了可注塑成型表面装饰按键的表面字符“永不磨损”和塑料+橡胶钢琴按键的手感良好的优点。

Description

一种QWERTY全键盘

技术领域

本发明涉及一种QWERTY全键盘，且特别涉及一种具有超薄结构的QWERTY全键盘。

背景技术

迄今为止，手机所能提供的信息输入方式主要有两种：手写输入和键盘输入。手写输入有识别的过程，识别出来的字准确度较差。即使手写识别率较高的手机，要达到比较理想的输入速度也比较困难。而传统的数字键盘由于一键对应多个字符，即使按键的尺寸比较大，键程比较大，选择字符也比较麻烦。

相比之下，QWERTY全键盘就具有明显的优势。一般而言，QWERTY全键盘的每一个按键只对应一个字符(数字或字母)，相对于手写输入来说，优势在于准确性大大提高。而与传统的数字键相比，又免去了再次选择字符组合的麻烦。具有QWERTY全键盘的绝大多数都是智能手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，以下简称PDA)和掌上电脑等智能数码产品，具备丰富的PDA功能以及第三方软件支持，特别适合于商务一族在没有电脑的条件下办公和信息交换。

随着手机功能逐渐丰富和智能系统的发展，手机已经逐步由单纯的通话工具转变为一部集通讯、娱乐、工作处理等诸多功能于一体的移动功能终端。而方便快捷的QWERTY全键盘更是出现在众多厂商的顶级智能产品之上，相信具备QWERTY全键盘已经成为未来手机的一种发展趋势。

QWERTY全键盘键数很多，设计时需同时关注结构和手感问题，对设计要求很高。目前市面上所出现过的QWERTY全键盘，从结构工艺上来分，主要包括以下四种：纯硅胶按键、可注塑成型表面装饰(In MouldDecoration，以下简称IMD)按键、普通P(塑料Plastic)+R(橡胶Rubber)按键和P+R钢琴键。每一种QWERTY全键盘都有自己的优缺点：纯硅胶按键成本低，表面效果不佳，手感差；IMD按键工艺复杂，厚度较高，生产中偏位不良较高，手感生硬，但是表面字符“永不磨损”；普通P+R按键手感好，厚度1.7mm以上；P+R钢琴键为了保证刚性，结构中通常包含一块钢片(厚度0.15mm)，为了减少由于钢片和按键行程增加的厚度(共计0.6mm)，键帽厚度通常设计较薄(0.7～0.8mm)，整个按键的厚度为2.0mm左右。

超薄化是手机发展的一个趋势，这样就要求键盘的厚度不断降低，对于QWERTY全键盘同样如此。通常情况下，按键的手感与厚度是成反比对应关系的。按键厚度越薄，手感越差。对于QWERTY全键盘，这种由于厚度造成的手感差异尤为明显。厚度薄与手感好很难达到统一，这是目前超薄QWERTY全键盘设计中的最主要问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，为实现此目的，本发明提供一种厚度超薄，一般可以薄至0.85mm左右的QWERTY全键盘。本发明的超薄的QWERTY全键盘具有：框架层，其主要功能是区分每个按键区域和提供支撑；键帽层，其主要功能是提供各个功能键帽；导电柱层，其主要功能是提供导电柱。框架层，键帽层，导电柱层从上而下依次设置在薄膜按键开关上，所述相邻两层之间通过双面胶粘接固定。

所述框架层由0.2-0.3mm厚度的聚碳酸酯(Polycarbonate，以下简称PC)板材加工而成，最好由0.25mm厚度的PC板材通过CNC铣削或冲模加工而成。

所述键帽层由0.02-0.08mm厚度的聚酯(Poly(ethylene terephthalate)，以下简称PET)薄膜与液态硅胶加工而成，最好由0.05mm厚度的PET薄膜预成型键形部分，然后通过滴胶工艺填充液态硅胶进入空心键帽加工而成，所述键帽层的厚度为0.48mm。

所述导电柱层由0.02-0.08mm厚度的PET薄膜与液态硅胶加工而成，最好由0.05mm厚度的PET薄膜与液态硅胶油压成型加工而成，所述导电柱层的厚度为0.25mm。

所述双面胶的厚度可以例如为0.05mm。

采用该结构的QWERTY全键盘一方面厚度超薄，如所述，其厚度一般可薄至0.85mm左右，另一方面又能保证优良的手感和外观效果，同时具备了IMD按键和P+R按键的优点。

关于本发明的发明思想及其优点可以通过以下的详细说明及附图得到进一步的理解。

附图说明

图1为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的平面示意图；

图2为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的结构示意图；

图3为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的键帽层示意图；

图4为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的导电柱层示意图；

图5为根据本发明的超薄QWERTY全键盘的装配示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。

图1为本发明的超薄QWERTY全键盘1的平面效果图。

下面参照图2，该图是本发明的超薄QWERTY全键盘的一较佳实施例的结构示意图；如图2所示，在本发明的一较佳实施例中，该QWERTY全键盘包括框架层2、键帽层3及导电柱层4。在本发明的较佳实施例中上述框架层2与键帽层3与导电柱层4之间均通过双面胶5粘接固定。虽然在本较佳实施例中采用的双面胶5的厚度为0.05mm。但是，也可以用不同厚度的双面胶5。此外，框架层2与键帽层3与导电柱层4之间也可以用所属技术领域的技术人员所知道的其他方法予以固定。

该框架层2由聚碳酸酯(Polycarbonate，以下简称PC)板材通过计算机数控(Computer Numerical Control，以下简称CNC)铣削或冲模加工而成。PC板材的厚度可以为0.2mm至0.3mm，在本实施例中，采用了0.25mm厚度的PC板材。

图3为根据本发明的QWERTY全键盘的一较佳实施例的键帽层3的示意图。如图3所示，在本发明的一较佳实施例中，该键帽层3的加工工艺为：首先用0.05mm厚度的PET薄膜6预成型键形部分，制造键帽层3的PET薄膜的厚度最好为0.02mm至0.08mm，在本实施例中，采用了0.05mm厚度的PET薄膜6。然后通过滴胶工艺填充液态硅胶进入空心键帽。这样制成的键帽层3的厚度最好为0.4mm至0.6mm，在本实施例中，制成的键帽层3的厚度为0.48mm。

再参照图4，该图为根据本发明的QWERTY全键盘的一较佳实施例的导电柱层4的示意图；如图4所示，在该较佳实施例中，该导电柱层4的加工工艺为：用0.05mm厚度的PET薄膜6与液态硅胶油压成型，制造导电柱层4的PET薄膜6的厚度最好为0.02mm至0.08mm，在本实施例中，采用了0.05mm厚度的PET薄膜6。这样制成的导电柱层4的厚度最好为0.2mm至0.3mm，在本实施例中，制成的导电柱层4的厚度为0.25mm。

本发明超薄QWERTY全键盘的装配方法如图5所示，1)先利用其底部的双面胶5将薄膜按键开关(ELDome)7粘贴到柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，以下简称FPC)8上；2)接着，利用ELDome7正面的双面胶5将QWERTY全键盘1与装配完成的ELDome+FPC粘结固定；3)利用FPC8底部的双面胶将通过1和2步骤装配完成的组件(键盘+ELDome+FPC)与外壳9支撑板粘结固定。

经结合上述附图及具体实施例的详述，期望能更加清楚地描述本发明的实质性特征与精神，但以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明作任何形式上的限制。因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本发明的任何改进或变化，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴内。

Claims (7)

1.一种QWERTY全键盘，其特征在于，包括：

框架层，区分每个按键区域和提供支撑；

键帽层，提供各个功能键帽；以及

导电柱层，提供导电柱；上述导电柱层由0.02-0.08mm厚度的聚酯薄膜、与液态硅胶油压成型加工而成；

所述框架层，键帽层，导电柱层从上而下依次设置在薄膜按键开关上，所述相邻两层之间通过双面胶粘接固定。

2.根据权利要求1所述的QWERTY全键盘，其特征在于，上述框架层由0.2-0.3mm厚度的聚碳酸酯板材加工而成。

3.根据权利要求2所述的QWERTY全键盘，其特征在于，上述框架层由0.25mm厚度的聚碳酸酯板材加工而成。

4.根据权利要求1所述的QWERTY全键盘，其特征在于，上述键帽层通过滴胶工艺，填充液态硅胶进入0.02-0.08mm厚度的聚酯薄膜预成型的空心键帽中加工而成。

5.根据权利要求4所述的QWERTY全键盘，其特征在于，上述键帽层由0.05mm厚度的聚酯薄膜预成型键形部分，然后通过滴胶工艺填充液态硅胶进入空心键帽加工而成，上述键帽层的厚度为0.48mm。

6.根据权利要求1所述的QWERTY全键盘，其特征在于，上述导电柱层由0.05mm厚度的聚酯薄膜、与液态硅胶油压成型加工而成，上述导电柱层的厚度为0.25mm。

7.根据权利要求1-6中的任何一项所述的QWERTY全键盘，其特征在于，上述双面胶的厚度为0.05mm。

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