KR200484719Y1 - 조명 모듈용 디플렉터들 - Google Patents

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KR200484719Y1
KR200484719Y1 KR2020147000041U KR20147000041U KR200484719Y1 KR 200484719 Y1 KR200484719 Y1 KR 200484719Y1 KR 2020147000041 U KR2020147000041 U KR 2020147000041U KR 20147000041 U KR20147000041 U KR 20147000041U KR 200484719 Y1 KR200484719 Y1 KR 200484719Y1
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개리 알. 틸
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포세온 테크날러지 인코퍼레이티드
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Abstract

조명 모듈은 히트 싱크에 열적으로 그리고/또는 전기적으로 결합되는 발광 소자들의 어레이 및 열 출구를 가지는 하우징을 포함하고, 발광 소자들의 어레이는 하우징 내에 위치되고 히트 싱크는 열이 열 출구를 통해 배출되도록 하우징 내에서 발생되는 열을 소산하도록 위치된다. 디플렉터는 하우징에 고정되고 열 출구의 일부분에 걸쳐서 연장되도록 위치되고, 디플렉터는 발광 방향으로부터 벗어난 편향 방향으로 하우징으로부터 멀어지게 열 및/또는 공기를 유도한다.

Description

조명 모듈용 디플렉터들{DEFLECTORS FOR A LIGHTING MODULE}
관련 출원들과의 상호 참조
본 출원은 2012년 2월 29일에 제출되고, 그 전체 내용이 이에 참조로서 통합되어 있는 미국 특허 출원 번호 13/408,973에 대한 우선권을 주장한다.
발광 다이오드(light-emitting diode; LED)들 및 레이저 다이오드(laser diode)들과 같은 고체 발광기(light emitter)들은 자외선(ultraviolet; UV) 경화 프로세스들과 같이, 경화 프로세스들 동안 더 종래인 아크 램프(arc lamp)들을 사용하는 것에 비해 여러 장점들을 가진다. 고체 발광기들은 일반적으로 종래의 아크 램프들보다 더 적은 전력을 사용하고, 더 적은 열을 발생시키고, 더 고품질의 경화를 일으키고, 더 높은 신뢰성을 가진다. 고체 발광기들이 아크 램프 측의 발광기들에 비해 열을 더 적게 방출하지만, 고체 발광기들로부터 방출되는 온도들은 여전히 매우 높을 수 있고 시간이 경과하면서 사용 중인 고체 발광기들을 과열시키고 고체 발광기들의 구성요소들을 손상시키는 원인이 될 수 있다. 고체 발광기들의 구성요소들의 과열 및 손상은 수리를 위한 전원 차단 시간 및 수익의 손실을 야기할 수 있다.
일부 고체 발광기들은 고체 발광기가 광을 방출할 때 발생되는 열의 일부를 제거하기 위하여 냉각 시스템들을 통합한다. 흔히, 이 냉각 시스템들은 고체 발광기들에 의해 발생되는 열을 하우징에 있는 개구들 또는 다른 열 출구(heat exit)들을 통해 하우징(housing)으로부터 제거하는 데 도움을 주는 하나 이상의 히트 싱크(heat sink)들을 포함하고, 이는 결과적으로 공기를 하우징으로부터 배출된다. 하우징에 있는 이 개구들 또는 열 출구들은 일반적으로 경화 프로세스가 발생하는 매질(medium) 가까이에 위치되고 공기가 매질 상으로 배출되도록 할 수 있는데, 이것은 경화 프로세스를 방해할 수 있고 제조 비용들을 증가시키고 품질 및 효율을 감소시킬 수 있다.
상술한 문제들을 처리하는 하나의 방법은 히트 싱크에 열적 그리고/또는 전기적으로 결합되는 발광 소자들의 어레이(array) 및 열 출구를 가지는 하우징을 포함하는 조명 모듈을 포함할 수 있다. 디플렉터(deflector)는 하우징에 고정되고 열 출구의 일부 부분에 걸쳐서 연장되도록 위치될 수 있어서, 이 디플렉터는 공기 흐름 및 폐열(waste heat)을 하우징으로부터 벗어나도록 유도한다. 예를 들어, 디플렉터는 공기 흐름 및 폐열을 하우징으로부터 벗어나게 발광 소자들의 어레이가 광을 방출하는 방향과 반대 방향으로 유도할 수 있다. 이 방식에서, 조명 모듈로부터 배출되는 열에 의해 매질에서 경화 프로세스가 방해되는 것은 디플렉터들이 사용되지 않을 때에 비해 실질적으로 감소될 수 있고, 이로 인해 경화 프로세스의 신뢰성을 증가시키고, 제조 비용들을 감소시키며 품질 및 효율을 증가시킨다.
상기 요약은 상세한 설명에서 더 기술되는 개념들 중 선택된 부분을 간소화된 형태로 소개하기 위하여 제공되는 것임이 이해될 것이다. 이는 청구되는 실용신안 대상의 핵심 또는 본질적인 특징들을 밝히도록 의도되지 않고, 청구되는 실용신안 대상의 범위는 상세한 설명 이후의 청구항들에 의해 고유하게 규정된다. 더욱이, 청구되는 실용신안 대상은 상기 또는 본 명세서의 임의의 부분에서 지적되는 임의의 단점들을 해결하는 구현들로 제한되지 않는다.
도 1은 디플렉터들을 가지는 예시 조명 모듈의 전방 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시되는 디플렉터들을 구비하는 예시 조명 모듈의 후방 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시되는 예시 조명 모듈의 상부 평면도이다.
도 4는 예시 디플렉터 및 예시 디플렉터가 고정되는 조명 모듈의 일부분을 도시하는 부분 분해도이다.
도 5는 흡입 디플렉터를 구비하는 예시 조명 모듈의 전방 사시도이다.
도 6은 히트 싱크에 인접한 열 출구들 및 디플렉터들을 구비하는 예시 조명 모듈의 부분 단면 평면도이다.
도 7은 도 1에 도시되는 조명 모듈로 경화 가능한 워크피스 면을 조사하는 예시 방법에 대한 예시 흐름도를 도시하는 도면이다.
도 8은 조명 시스템의 예시 개략도를 도시하는 도면이다.
도 9는 예시 조명 모듈의 상부 평면도이다.
본 설명은 발광 소자들의 어레이로부터 발생되는 열을 소산시키는 히트 싱크 및 조명 모듈로부터 벗어나는 소산되는 열 및 공기 흐름을 발광 방향으로부터 벗어난 편향 방향(deflecting direction)으로 유도하는 디플렉터를 포함하는 조명 모듈에 관한 것이다. 도 1 내지 도 2는 공기 흐름 및 폐열을 조명 모듈로부터 벗어나게 유도하는 디플렉터들을 포함하는 예시 조명 모듈의 전방 및 후방 사시도들이다. 디플렉터들은 도 6에 도시되는 바와 같이 히트 싱크에 인접하게 위치될 수 있다. 도 3은 조명 모듈로부터 벗어나는 가열된 공기의 편향 방향을 도시하는, 조명 모듈의 평면도를 도시한다. 디플렉터들은 도 4에서의 디플렉터들 및 예시 요소들의 부분 분해도에서 도시되는 바와 같이 조명 모듈의 하우징에 제거 가능하고 밀봉 가능하게 부착될 수 있다. 조명 모듈은 흡입 공기를 조명 모듈 내로 대류 순환(convect)시키기 위하여, 도 5에 도시되는 바와 같이, 흡입 디플렉터를 더 포함할 수 있다. 조명 모듈로 경화 가능한 워크피스 면을 조사하는 방법은 도 7에 도시된다. 도 8은 조명 시스템의 예시 개략도를 도시한다. 조명 모듈의 다른 예시 구성은 도 9에 도시된다.
도 1 및 도 2는 하우징(102), 발광 소자들의 어레이(104) 및 열 출구들(106)을 포함하는 조명 모듈(100)을 도시한다. 하우징(102)은 본 예에서는 직사각형의, 박스 형태의 구조이나, 도 1 내지 도 2에 도시되는 예시 하우징은 제한하는 것으로 의도되지 않고, 하우징(102)은 다른 조명 모듈 구성들에서 임의의 다른 적절한 크기 및 형상일 수 있다. 하우징(102)은 발광 소자들의 어레이(104)를 수용하는 보호 구조이고 임의의 적절한 보호 재료들을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2에서의 하우징(102)은 전면(108), 후면(110), 및 2개의 대향하는 측면들(112, 114), 상면(116) 및 저면(도시되지 않음)을 가진다. 전면(108)은 윈도우(118)를 포함하고 이 윈도우를 통해 조명 발광 소자들의 어레이(104)가 광을 방출한다. 윈도우(118)는 다른 구성들에서는 하우징(102)의 다른 적절한 면 상에 위치될 수 있다.
조명 모듈(100)의 윈도우(118)는 발광 소자들의 어레이(104)가 경화 가능 워크피스 면과 같이, 어떤 유형의 광 경화 가능 재료를 가지는 매질로의 발광 방향(111)으로 광을 방출하도록 위치된다. 예를 들어, 조명 모듈(100)이 수직으로 위치되고 종이 또는 플라스틱과 같은 기판이 조명 모듈(100) 아래에 위치됨으로써, 광이 방출되는 윈도우(118)를 가지는 조명 모듈(100)의 전면(108)이 기판을 향하게 된다. 광 경화 가능 재료의 경화 가능 워크피스 면은 광이 윈도우(118)를 통과하여 방출될 때 방출되는 광이 광 경화 가능 재료를 경화하도록 기판 상에 위치된다. 조명 모듈(100)은 일부 구성들에서 매질에 대하여 이동 가능하고 광 경화 가능 재료를 매질로 경화시키기 위해 임의의 적절한 방향으로 조정 가능할 수 있다. 발광 소자들의 어레이(104)는 발광 다이오드(LED)들을 포함할 수 있다. 이 LED들은 광을 어떤 하나의 파장 범위로 방출할 수 있다. 예를 들어, LED들은 가시광선을, 그리고 10 내지 400 나노미터 사이의 파장 범위의 자외선을 방출할 수 있다.
조명 모듈(100)은 공기 흡입구(103)를 더 포함할 수 있고, 여기서 공기 흡입구(103)는 공기를 조명 모듈 내로 대류 순환시키기 위하여 하우징 내에 하나 이상의 개구들을 포함한다. 더욱이, 조명 모듈(100)은 또한 흡입구 커버 플레이트(105)를 포함할 수 있다. 흡입구 커버 플레이트(105)는 흡입 공기를 하우징(102) 내로 유도하기 위하여 하나 이상의 공기 흡입구들(103)을 규정할 수 있다. 흡입 공기는 예를 들어, 휀(도시되지 않음)을 통해 능동적으로, 또는 자연 대류 순환에 의해 수동적으로 하우징(102) 내로 대류 순환될 수 있다.
경화 프로세스 중에, 발광 소자들의 어레이(104)는 자신이 광을 방출할 때 상당한 양의 열을 발생시킬 수 있고, 여기서 열은 조명 모듈(100)을 손상시킬 수 있다. 조명 모듈(100) 내에 하나 이상의 히트 싱크들(120)을 포함하는 것과 같이, 이 프로세스 동안 발생되는 열을 제어하는 데 도움을 주기 위한 다양한 열 관리 시스템들이 개발되어 왔다. 조명 모듈(100) 내에 포함되는 하나 이상의 히트 싱크들(120)은 열이 하나 이상의 열 출구들(106) 또는 조명 모듈(100)의 하우징(102)에 있는 다른 유형들의 개구들을 통해 배출될 수 있도록 흔히 하우징(102) 내에 발생되는 열을 소산하도록 위치된다. 예를 들어, 히트 싱크들(120)은 발광 소자들의 어레이(104)에 열적으로 그리고/또는 전기적으로 결합될 수 있다. 이 방식에서, 발광 소자들의 어레이에 의해 발생되는 열은 히트 싱크들(120)을 통한 전도에 의해 그리고 히트 싱크들(120)의 외부 면들을 둘러싸는 공기로의 전도 및 방사에 의해 소산될 수 있다. 하나의 예로서, 히트 싱크들(120)의 외부 면은 핀형(finned)일 수 있고, 여기서 하나 이상의 상승 핀들(123)이 히트 싱크들(120)의 외부 면으로부터 연장된다. 핀들(123)은 히트 싱크들의 외부 열 전달 면적을 증가시키고 핀이 아닌 완만한 면을 가지는 히트 싱크의 경우에 비해 히트 싱크들(120)로부터의 열 소산을 증가시키는 데 도움이 될 수 있다.
더욱이, 하나 이상의 열 출구들(106)은 히트 싱크들(120)에 인접하게 위치될 수 있고, 여기서 열 출구들(106)은 하우징(102)에 개구들을 포함한다. 일부 예들에서, 히트 싱크(들)에 의해 소산되는 열을 포함하는 가열된 공기는 휀(fan) 또는 다른 배출 디바이스에 의해 열 출구들(106)을 통해 배출된다. 다른 구성들에서, 가열된 공기는 휀 또는 임의의 다른 유형의 배출 디바이스를 사용하지 않는 수동 방식으로 열 출구들(106)을 통해 배출된다. 조명 모듈(100)의 하우징(102)으로부터 열을 배출한다 하는 것은 열이 하우징(102)을 나가도록 하기 위하여 휀과 같은 배출 디바이스에 의한 열의 능동 배출, 그리고 임의의 유형의 보조 디바이스를 포함하지 않을 수 있는 열의 수동 배출 이 둘 모두를 포함한다. 열 출구들(106)의 예들 및 예시 히트 싱크(120)는 도 1 및 도 2에 도시된다.
히트 싱크(들)(120)는 하우징(102) 내에서 발생되는 따뜻하거나 뜨거운 공기를 소산하고 이 공기는 이후에 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 열 출구들(106) 또는 하우징(102)의 대향하는 측면들(112, 114) 상에 위치되는 개구들을 통해 하우징(102)을 나간다. 일부 예들에서, 히트 싱크(들)(120)는 열 출구들(106)과 이격되거나 인접하여 위치되거나 또는 그렇지 않으면 이 열 출구들(106)과 별개인 요소로 고려된다. 다른 예들에서, 히트 싱크들(120)은 열 출구들(106)과 통합하여 형성된다. 도 1 및 도 2는 적어도 부분적으로 열 출구들(106)의 개구들 내에 위치되는 히트 싱크의 일부를 도시한다. 다른 예들에서, 히트 싱크는 하우징(102) 내에 포함될 수 있다. 따뜻하거나 뜨겁게 가열된 공기는 열 출구들(106)을 통해 배출된다. 도 1 및 도 2에 도시되는 디플렉터들(122) 없이, 이 공기는 하우징(102)의 전면(108) 및 윈도우(118) 쪽 그러므로 경화가 발생하는 매질 쪽을 포함하여, 하우징(102)에서부터 다양한 방향들로 배출될 수 있다. 공기가 경화가 발생하는 매질의 방향으로 배출되는 것이 가능할 때, 이것은 흔히 경화 프로세스에 지장을 줄 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 디플렉터들(122)은 경화가 발생하는 매질로부터 멀어지는 방향으로 하우징(102)으로부터 벗어나게 가열된 공기를 유도한다. 이 예들에서, 매질은 윈도우(118)에 인접하거나 아니면 윈도우(118)에 가까이 위치되기 때문에 디플렉터들(122)은 공기 흐름 및 폐열을 광이 발광 방향(111)으로 방출되는 윈도우(118)로부터 멀어지는 편향 방향으로 하우징(102)으로부터 벗어나게 유도한다. 이 방식에서, 심지어 열 출구가 도 1 내지 도 2에 도시되는 바와 같이, 전면(108)의 윈도우(118)에 가까이 배치될지라도, 가열된 공기에 의한 경화 워크피스 면에 대한 방해들이 실질적으로 감소될 수 있다.
도 3은 도 1의 예시 조명 모듈의 평면도를 도시한다. 화살표(127)에 의해 도시되는 바와 같이, 공기는 흡입구 커버 플레이트(105)에 의해 규정되는 공기 흡입구들(103)을 통해 조명 모듈(100)에 진입할 수 있다. 그리고 나서 조명 모듈 내에서, 공기는 히트 싱크들(120)에 걸쳐 흐름으로써 발광 소자들의 어레이로부터 발생되는 열을 소산시킨다. 가열된 열은 그 후에 열 출구(106)를 통해 조명 모듈을 나간다. 도 1 및 도 2에서의 디플렉터들(122)은 가열된 공기를 조명 모듈(100)의 하우징(102)으로부터 벗어나게 윈도우(118)로부터 멀어지는 대략 180° 방향으로, 예를 들어 도 3의 화살표들(127)에 의해 도시되는 바와 같이, 윈도우(118)의 정확하게 반대 방향으로 유도할 수 있다. 이 구성으로 인해 공기 흐름 경로가 공기를 조명 모듈(100)의 전면에 있는 윈도우(118)를 통하는 발광 방향(111)의 반대 방향으로, 그러므로 경화 프로세스가 발생하는 매질로부터 멀어지게 지향시키기 때문에 최소량의 공기가 경화 프로세스를 방해하게 된다. 그러나, 대안의 예들에서, 디플렉터들(122)은 윈도우(118)를 통하는 발광 방향(111)에 대해 적어도 90°의 각의 방향으로 공기 및 폐열을 유도할 수 있고, 다른 예들에서, 디플렉터들은 윈도우(118)를 통하는 발광 방향(111)에 대해 적어도 120°의 각의 방향으로 공기 및 폐열을 유도할 수 있다. 더욱이, 디플렉터들은 발광 방향(111)에 대해 반대인, 또는 적어도 180°의 각의 방향으로 공기 및 폐열을 유도할 수 있다.
디플렉터들(122)은 공기 흐름 및 폐열을 조명 모듈(100)의 하우징(102)으로부터 벗어나게 유도하는 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 도 1 내지 도 4에서의 디플렉터들(122)은 부착 단부(125)에서 열 출구로부터 외부로 연장되고 곡선 부분의 편향 단부(deflecting end)(129) 쪽으로 편향 방향(133)으로 휘어지는 곡선 부분(124) 및 편향 단부로부터 편향 방향(133)으로 연장되는 선형 부분(126)을 포함하는 편향 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 선형 부분(126)은 편향 방향(133)으로 연장될 수 있다. 디플렉터들(122)은 열 출구(106)의 일부에 걸쳐서 연장될 수 있다. 다른 구성들에서, 곡선 부분(124)은 전체 열 출구(106)에 걸쳐서 연장될 수 있거나 곡선 부분(124)은 전체 디플렉터(122)를 차지할 수 있다. 즉, 디플렉터(122)는 곡선 부분(124)을 가지지만 선형 부분(126)을 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 디플렉터(122)의 외형은 전체가 곡선일 수 있거나(예를 들어, 곡선 부분(124)이 전체 디플렉터(122)를 포함할 수 있다), 다수의 상이한 곡선 부분들을 가질 수 있거나, 곡선 및 선형 부분들의 어떤 결합일 수 있다.
다시 도 1 내지 도 4를 참조하면, 디플렉터들(122)은 곡선 부분(124) 및 선형 부분(126)을 가질 수 있다. 곡선 부분(124) 및 선형 부분(126)의 일부분은 이 예들에서 열 출구(106)에 걸쳐서 연장될 수 있다. 선형 부분(126)은 조명 모듈(100)의 측면(112) 상의 열 출구(106)를 넘어 연장될 수 있다. 디플렉터(122)는 열 및 공기가 하우징(102)으로부터 벗어나게 그리고 발광 방향(111)으로부터 벗어나 유도되는 것이 가능하도록 조명 모듈(100)의 측면(112)으로부터 멀어지게 거리(128)를 연장시킬 수 있다. 곡선 부분(124)의 곡률 반경은 공기 또는 열이 조명 모듈(100)의 하우징(102)으로부터 멀어지는 각에 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 곡선 부분(124)의 곡률 반경이 이 감소할수록 열 또는 공기가 조명 모듈(100)의 하우징(102)으로부터 벗어나게 유도되는 각이 윈도우(118) 및 매질을 통하는 발광 방향(111)에 관하여 증가한다.
도 1 내지 도 3에서, 조명 모듈(100)은 2개의 열 출구들(106) 및 자신들 각각의 열 출구들(106)에 걸쳐서 연장되는 2개의 대응하는 디플렉터들(122)을 포함한다. 이 예에서, 디플렉터(122)는 각각의 열 출구(106)에 걸쳐서 연장되도록 위치된다. 그러나, 대안의 구성들에서, 일부 열 출구들은 대응하는 디플렉터를 가지지 않을 수 있다. 더욱이, 열 출구들은 임의의 적절한 배열로 그리고 하우징(102)의 임의의 면 상에서 조명 모듈의 하우징 상의 어느 곳에서나 위치될 수 있다. 예를 들어 열 출구들(106)은 하우징(102)의 전면(108), 후면(110), 2개의 대향하는 측면들(112, 114), 상면(116) 및 저면(도시되지 않음) 상에 배치될 수 있다. 하나의 예로서, 대응하는 디플렉터들(122)과 쌍을 이루고 있는 열 출구들(106)은 디플렉터들(122)이 공기 및 폐열을 발광 방향 및 매체 또는 경화 가능 워크피스 면으로부터 멀어지게 유도하는 것을 보조함으로써 소산되는 열에 의해 경화 가능 워크피스 면에 대한 방해를 감소시키기 때문에 발광 소자들의 어레이에 매우 가까이 배치될 수 있다. 더욱이, 열 출구들(106)을 발광 소자들의 어레이에 매우 가까이 배치함으로써, 발광 소자들의 어레이로부터 발생되는 열은 열 출구들(106)이 발광 소자들의 어레이로부터 더 멀리 떨어져 위치되는 경우에 비해 더 짧은 거리에 걸쳐서 소산하는 것을 통해 열이 제거될 수 있으므로 더 편리하게 소산될 수 있다.
열 출구들(106)은 디플렉터들(122)과 함께 히트 싱크들(120)로부터 열을 가장 효율적으로 소산시키고 발광 소자들의 어레이가 사용하는 중에 열을 발생시킬 때 하우징으로부터 열 및 공기를 배출하도록 배열될 수 있다. 일부 예들에서, 하나의 히트 싱크(120)는 하우징(102) 내에서 발생되는 열을 소산시키기 위해 하우징(102) 내에 위치되고 소산되는 열은 그 후에 발광 소자들(104)을 사용하는 중에 히트 싱크(120)를 경유하여 열 출구(106)를 통해 배출될 수 있다. 하나의 예로서, 하우징(102)은 도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이, 히트 싱크(120)로부터 열을 배출하기 위하여 하우징(102)의 각각의 측면(112, 114) 상에 위치되는 2개의 열 출구들(106)을 가질 수 있다. 일부 예들에서, 열 출구들(106)은 히트 싱크(120)와는 별개의 요소이고, 다른 예들에서 열 출구(들)(106)는 히트 싱크(120)의 일부를 형성한다. 다른 예들에서, 하우징 내에 다수의 히트 싱크들이 위치되어 열 및 공기를 임의의 적절한 방식으로 하나 이상의 열 출구들을 통해 배출한다. 하나 이상의 디플렉터들이 이 예들에서 임의의 하나 이상의 열 출구들에 걸쳐서 위치될 수 있다.
이제 도 9를 보면, 도 9는 경화 가능 워크피스 면을 조사하는 데 사용될 수 있는 조명 모듈(100)의 다른 예시 구성을 도시한다. 도 9는 도 3의 구성과 비교하여 조명 모듈(100)을 통하는 열 및/또는 공기 흐름의 방향이 역향될 수 있음을 도시하고, 여기서 열 및/또는 공기는 화살표(194)에 의해 표시되는 바와 같이 디플렉터들(122)을 통해 열 출구들(106) 내로 지향된다. 예를 들어 휀과 같이 열 및/또는 공기를 조명 모듈(100)의 내로 그리고 외부로 대류 순환시키는 능동 디바이스는 역회전 방향으로 또는 공기가 디플렉터들(122)을 통해 열 출구들(106) 내로 대류 순환되도록 하는 방식으로 동작될 수 있다. 열 및/또는 공기가 열 출구들(106)에서 디플렉터들(122)를 통해 조명 모듈 내로 흐르거나 대류 순환되는 경우, 열 출구들(106)은 도 3에 관하여 상술되는 바와 같이 열이 조명 모듈(100)을 나가는 개구들이라기 보다는, 열 및/또는 공기가 흐르는 조명 모듈의 하우징(102)에서의 개구들로서 기능을 할 수 있다. 더욱이, 열 출구들(106)을 통해 디플렉터들(122)을 경유하여 조명 모듈(100) 내로 대류 순환되는 열 및/또는 공기는 열 출구들(106)에 인접하는 히트 싱크(120)의 외부면들 위를 흐름으로써, 그리고 흡입구 커버 플레이트(105)의 공기 흡입구(103)를 통해 조명 모듈(100)로부터 흘러 나감으로써 조명 모듈(100)로부터 열을 소산할 수 있다. 이 예에서, 공기 흡입구(103) 및 흡입구 커버 플레이트(105)는 공기 및/또는 열이 조명 모듈(100)을 빠져 나가는 도관 역할을 할 수 있다.
도 9에 도시되는 바와 같이, 디플렉터들(122)은 열 및/또는 공기를 발광 방향(111)에서 180°로 벗어난 방향으로부터 조명 모듈(100) 내로 지향시킬 수 있다. 다른 예들에서, 디플렉터들(122)은 열 및/또는 공기를 발광 방향(111)으로부터 적어도 90° 벗어난 방향으로부터 조명 모듈(100) 내로 지향시킬 수 있다. 이 방식에서, 하우징 내로 대류 순환되는 공기에 의한 경화 가능 워크피스 면에 대한 방해들이 감소될 수 있다.
조명 모듈(100) 내로 그리고 조명 모듈(100) 외부로의 열 및/또는 공기 흐름 방향은 열 출구들(106) 그 후에 디플렉터들(122)을 통해 열 및/또는 공기를 조명 모듈(100)로부터 배출하거나, 또는 열 및/또는 공기를 열 출구들(106)을 통해 디플렉터들(122)을 경유하여 조명 모듈(100) 내로 대류 순환시키도록 조명 모듈(100)에 의해 제어될 수 있다. 상술한 바와 같이, 열 출구들(106) 및 디플렉터들(122)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향은 휀과 같이, 열 및/또는 공기를 대류 순환시키는 능동 디바이스를 동작시킴으로써 제어될 수 있다. 하나의 예로서, 열 및/또는 공기 흐름의 방향은 조명 모듈용 전자 제어기에 의해 자동으로 제어될 수 있다. 대안으로, 조명 모듈은 열 출구들(106)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향을 변경시키기 위해 수동으로 수정될 수 있다(예를 들어, 리드(lead)들을 전환하거나 스위치를 수동으로 작동시킴으로써). 열 출구들(106)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향은 경화 가능 워크피스 면의 기하구조, 경화 반응의 발열도(exothermicity), 경화 반응의 정도, 조명 모듈을 둘러싸는 인근의 주변 여건들 등과 같은 동작 상태(operationg condition)들에 기초하여 선택될 수 있다. 예를 들어, 제 1 상태 중에, 열 및/또는 공기는 열 출구들(106)을 통해 디플렉터들(122)을 경유하여 조명 모듈(100) 내로 대류 순환될 수 있고, 제 2 상태 중에, 열 및/또는 공기는 열 출구들(106) 및 디플렉터들(122)을 통해 조명 모듈(100)로부터 배출될 수 있다. 더욱이, 열 출구들(106)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향은 경화 가능 워크피스를 조사하면서 조명 모듈(100) 내로 흐르는 것에서 조명 모듈(100)로부터 흘러 나오는 것으로(또는 그 역) 변경될 수 있다.
도 4는 디플렉터(122) 및 상기 디플렉터(122)가 고정되는 조명 모듈(100)의 일부에 대한 부분 분해도를 도시한다. 디플렉터(122)는 본 예에서 2개의 상이한 고정 메커니즘들로 하우징(102)에 고정되지만, 대안의 구성들에서 임의의 적절한 수 및 유형(들)의 고정 메커니즘들이 사용될 수 있다. 고정 메커니즘(들)은 시멘트들, 본딩(bonding), 접착제들 등을 통하는 것과 같이, 디플렉터를 조명 모듈의 하우징에 영구적으로 부착할 수 있다. 대안으로, 디플렉터(122)는 예를 들어 탈착 가능 기계 커넥터에 의해, 하우징에 제거 가능하게 부착될 수 있다. 제거 가능하게 부착 가능한 고정 메커니즘의 예는 디플렉터(122)에 고정되거나 아니면 디플렉터(122)와 일체로 형성되는 2개의 탭(tab)들(130) 및 탭들(130)이 끼워 맞춰지는 하우징(102) 내에 보강 세트의 슬롯들(132)을 포함한다. 탭들(130)은 부착 단부(125)와 대향하는 디플렉터(122)의 편향 단부에서 디플렉터(122)의 부착 면(131)에 위치될 수 있다. 디플렉터(122)의 부착 면(131)은 편향 면(예를 들어, 곡선 부분(124) 및 선형 부분(126))으로부터 하우징 쪽으로 연장될 수 있고, 디플렉터(122)가 하우징(102)에 고정될 때 하우징(102)에 물리적으로 접촉할 수 있다.
탭들(130)은 스페이서(spacer)(136)의 에지가 끼워 맞춰질 수 있는 노치(notch)(134)를 규정할 수 있다. 스페이서(136)는 디플렉터(122) 및 하우징(102) 사이에 위치될 수 있고 열 출구(106)의 주변부의 일부의 주위에서 연장될 수 있다. 하나의 예로서, 스페이서(136)는 디플렉터(122)를 하우징(102)에 밀봉하여 부착하기 위한 가스킷 또는 실(seal)일 수 있고 다양한 내열성 및/또는 내습성 재료들로 구성될 수 있다. 스페이서(136)가 하나의 유형의 가스켓 또는 실러(sealer)로서 기능할 때, 스페이서(136)는 조명 모듈(100)을 빠져 나가는 공기가 디플렉터(122) 및 하우징(102) 사이의 이음매(seam)에서 나가는 것을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다. 그러므로 스페이서(136)는 열 및 가열된 공기를 조명 모듈(100)로부터 벗어나게 디플렉터(122)를 통해 그리고 발광 방향(111)로부터 벗어나게 의도되는 편향 방향(133)으로 유도하는 데 도움을 줄 수 있다.
제거 가능하게 부착 가능한 고정 메커니즘의 제 2 예는 디플렉터(122) 내의 나사 홀(screw hole)들(140), 스페이서(136) 내의 나사 홀들(142)을 통하여 하우징(102) 내로 연장되는 2개의 나사들(138)의 세트일 수 있다. 나사들(138)을 조임으로써, 디플렉터(122)는 하우징(102)에 제거 가능하고 밀봉 가능하게 부착 및 고정될 수 있다. 다른 조명 모듈(100) 구성들은 임의의 다른 적절한 고정 메커니즘들을 포함한다.
이제 도 5를 보면, 도 5는 조명 모듈(100)의 전방 사시도를 도시한다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 조명 모듈(100)은 하우징(102)에 고정되고 공기 흡입구(103) 및 흡입구 커버 플레이트(105)의 적어도 일부에 걸쳐서 연장되는 흡입 디플렉터(190)를 더 포함할 수 있다. 흡입 디플렉터(190)는 편향 면을 포함할 수 있고, 여기서 편향 면은 곡선 흡입 부분(135) 및 선형 흡입 부분(137)을 포함한다. 곡선 흡입 부분(135)은 흡입 부착 단부(141)에서 하우징으로부터 외부로 연장될 수 있고, 곡선 흡입 부분(135)은 곡선 흡입 부분(135)의 흡입 편향 단부(143) 쪽으로 그리고 흡입 디플렉터 개구(145) 쪽으로 휘어진다. 선형 흡입 부분(137)은 흡입 편향 단부(143)로부터 흡입 디플렉터 개구(145)로 연장될 수 있다. 예를 들어, 선형 흡입 부분(137)은 흡입 디플렉터 개구(145) 쪽으로 연장될 수 있다. 흡입 디플렉터(190)는 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)의 일부분에 걸쳐서 연장될 수 있다. 다른 구성들에서, 곡선 흡입 부분(135)은 전체 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)에 걸쳐서 연장될 수 있거나, 곡선 흡입 부분(135)은 전체 흡입 디플렉터(190)를 차지할 수 있다. 즉, 흡입 디플렉터(190)는 곡선 흡입 부분(135)을 가지지만 선형 흡입 부분(137)을 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 흡입 디플렉터(190)의 외형은 전체적으로 휘어질 수 있고(예를 들어, 곡선 흡입 부분(135)은 전체 흡입 디플렉터(190)를 포함할 수 있다), 다수의 상이한 곡선 흡입 부분들을 가지거나 곡선 및 선형 흡입 부분들의 어떤 결합일 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 흡입 디플렉터(190)는 곡선 흡입 부분(135) 및 선형 흡입 부분(137)을 가질 수 있다. 곡선 흡입 부분(135) 및 선형 흡입 부분(137)의 일부는 이 예들에서 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)에 걸쳐서 연장될 수 있다. 선형 흡입 부분(135)은 조명 모듈(100)의 하나의 면(예를 들어, 측면(112), 상면(116) 등) 상의 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)를 넘어 연장될 수 있다. 흡입 디플렉터(190)는 열 및 공기가 하우징(102) 내로 유도되도록 하기 위해 조명 모듈(100)의 면으로부터 떨어져 흡입 편향 거리(147)를 연장할 수 있고, 여기서 흡입 공기는 발광 방향(111)으로부터 벗어난 곳에서 기원한다. 즉 흡입 디플렉터 개구(145)는 발광 방향(111)으로부터 벗어나게 향할 수 있다. 곡선 흡입 부분(135)의 곡률 반경은 공기 또는 열이 조명 모듈(100)의 하우징(102) 내로 유도되는 각에 영향을 줄 수 있다. 예를 들어, 곡선 흡입 부분(135)의 곡률 반경이 감소됨에 따라 열 또는 공기가 조명 모듈(100)의 하우징(102) 내로 유도되는 각은 발광 방향(111)에 대해 증가한다.
더욱이, 흡입 디플렉터(190)는 발광 방향(111)으로부터 벗어나 개방될 수 있다. 이 방식에서, 흡입 디플렉터(190)는 공기를 하우징 내로 하우징(102) 내로의 흡입 방향(139)으로 대류 순환시키도록 형상화(shape)되고 지향될 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시되는 바와 같이, 흡입 디플렉터(190)는 공기를 하우징(102) 내로 흡입 방향(139)으로 대류 순환시키도록 형상화될 수 있고 흡입 디플렉터(190)는 발광 방향(111)으로부터 벗어나서 향하는 흡입 디플렉터 개구(145)를 포함할 수 있다. 하나의 예에서, 흡입 디플렉터 개구(145)는 발광 방향(111)으로부터 적어도 90° 벗어나 향할 수 있다. 도 5에 도시되는 바와 같이, 흡입 디플렉터 개구(145)는 발광 방향(111)으로부터 180° 벗어나 향하거나 발광 방향(111)과 반대 방향으로 향할 수 있다. 곡선 흡입 부분(135)은 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)로부터 외부로 연장될 수 있고 흡입 디플렉터 개구(145) 쪽으로 휘어질 수 있다. 선형 흡입 부분(137)은 곡선 흡입 부분(135)으로부터 흡입 디플렉터 개구(145) 쪽으로 연장될 수 있다. 흡입 방향(139)은 흡입 공기가 흡입 디플렉터 개구(145) 내로 대류 순환될 수 있는 임의의 방향일 수 있다. 따라서, 흡입 방향(139)은 하나 이상의 흡입 디플렉터들(190)이 하우징(102)에 고정되는 경우 하나 이상의 흡입 방향들을 포함할 수 있다.
추가적인 예들에서, 조명 모듈(100)은 복수의 공기 흡입구들(103) 및/또는 복수의 흡입구 커버 플레이트들(105) 및 복수의 흡입 디플렉터들(190)을 포함할 수 있다. 더욱이, 공기 흡입구들(103)은 하우징(102) 상의 다수의 위치들에 배치될 수 있다. 예를 들어, 공기 흡입구들(103)은 하우징(102)의 전면(108), 후면(110), 2개의 대향하는 측면들(112, 114), 상면(116) 및 저면(도시되지 않음)에 배치될 수 있다. 여전히 부가적으로, 각각의 흡입구 커버 플레이트(105)는 대응하는 흡입 디플렉터(190)를 가질 수 있거나 가지지 않을 수 있다. 예를 들어, 흡입 디플렉터들(190)은 흡입구 커버 플레이트들(105) 및 공기 흡입구들(103) 중 하나 이상에 걸쳐서 연장될 수 있고, 반면에 흡입구 커버 플레이트들(105) 및/또는 공기 흡입구들(103) 중 하나 이상은 자신들에 걸쳐서 연장되는 연관되는 흡입 디플렉터(190)를 가지지 않을 수 있다. 하나 이상의 흡입 디플렉터들(190)을 사용함으로써, 공기가 흡입구 커버 플레이트(105) 및 공기 흡입구들(103)을 통해 조명 모듈(100)의 하우징(102)으로 진입하는 것에 의해서 조명 모듈(100)의 전방 윈도우와 면해 있는 경화 가능 워크피스 면이 방해되는 것들이 공기 흡입 디플렉터들(190)이 사용되지 않을 때에 비해 감소될 수 있다.
디플렉터들(122)과 유사하게, 흡입 디플렉터(190)는 흡입 디플렉터(190)를 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)의 주변부의 주위에서 하우징(102)에 제거 가능하게 부착하기 위하여 흡입 편향 면으로부터 하우징(102)으로 연장되는 부착 면을 더 포함할 수 있다. 부착 면은 하나 이상의 탭들(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 여기서 하우징(102)은 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)에 인접하게 하나 이상의 탭들에 대응하는 하나 이상의 슬롯들(도시되지 않음)을 포함하고, 여기서 흡입 디플렉터(190)는 하나 이상의 탭들을 하나 이상의 슬롯들 내로 삽입함으로써 하우징(102)에 제거 가능하게 부착된다. 더욱이, 조명 모듈은 부착 면 및 하우징(102) 사이에 밀봉 가능하게 위치될 수 있는 가스켓(도시되지 않음)을 포함할 수 있고, 가스켓은 공기 흡입구(103) 및/또는 흡입구 커버 플레이트(105)의 주변부의 주위에서 연장된다.
이제 도 6을 보면, 도 6은 조명 모듈(100)의 부분 단면 평면도를 도시한다. 도 6에 도시되는 바와 같이, 디플렉터들(122)은 열 출구들(106)의 적어도 일부분에 걸쳐서 연장될 수 있고, 열 출구들(106)은 히트 싱크(120)에 인접하게 위치된다. 히트 싱크(120)는 핀들(123)을 포함할 수 있고 발광 소자들의 어레이(104)에 열적으로 그리고/또는 전기적으로 결합될 수 있다. 발광 소자들의 어레이는 발광 방향(111)으로 광을 방출할 수 있고, 디플렉터들(122)은 소산되는 열 및/또는 가열된 공기를 발광 방향(111)으로부터 적어도 90°인 편향 방향(133)으로 유도할 수 있다. 도 6에는 또한 경화 가능 워크피스 면(610)의 예가 도시된다. 조명 모듈(100)은 윈도우(118)가 경화 가능 워크피스 면(610)을 향하도록 위치될 수 있다. 이 방식에서, 발광 소자들의 어레이(104)로부터 발광 방향(111)으로 방출되는 광은 경화 가능 워크피스 면(610)을 조사할 수 있다.
이 방식에서, 조명 모듈은 발광 소자들의 어레이, 발광 소자들의 어레이에 열적으로 결합되는 히트 싱크, 발광 소자들의 어레이를 포함하는 하우징, 하우징의 제 1 측으로부터의 제 1 열 출구, 히트 싱크에 인접하는 제 1 열 출구 개구 및 하우징에 고정되고 제 1 열 출구에 걸쳐서 연장되는 제 1 디플렉터를 포함할 수 있고, 제 1 디플렉터는 공기 흐름 및 폐열을 제 1 열 출구로부터 벗어나게 편향 방향으로 유도하도록 형상화된다. 제 1 측은 하우징의 전방 측과 상이한 하우징의 하나의 측을 포함할 수 있고, 하우징의 전방 측은 전방 윈도우를 포함한다. 발광 소자들의 어레이는 하우징의 전방 윈도우에 인접하게 그리고 이 전방 윈도우를 향하여 위치될 수 있고, 여기서 발광 소자들의 어레이는 전방 윈도우를 통해 발광 방향으로 광을 방출한다. 제 1 디플렉터는 편향 면을 포함할 수 있고, 편향 면은 부착 단부에 있는 제 1 열 출구로부터 외부로 연장되고 편향 방향으로 곡선 부분의 편향 단부 쪽으로 휘어지는 곡선 부분 및 편향 단부로부터 편향 방향으로 연장되는 선형 부분을 포함한다. 편향 방향은 발광 방향으로부터 적어도 90°일 수 있거나, 편향 방향은 발광 방향과 반대의 방향일 수 있다.
제 1 디플렉터를 제 1 열 출구의 주변부의 주위에서 하우징의 제 1 측에 제거 가능하게 부착하기 위해 제 1 디플렉터는 편향 면으로부터 하우징으로 연장되는 부착 면을 포함할 수 있다. 부착 면은 하나 이상의 탭들을 포함할 수 있고, 여기서 하우징은 제 1 열 출구에 인접하게 하나 이상의 탭들에 대응하는 하나 이상의 슬롯들을 포함하고, 제 1 디플렉터는 하나 이상의 탭들을 하나 이상의 슬롯들에 삽입함으로써 하우징에 제거 가능하게 부착된다. 더욱이, 조명 모듈은 부착 면 및 하우징의 제 1 측 사이에 밀봉 가능하게 위치될 수 있는 가스켓을 포함할 수 있고, 이 가스켓은 제 1 열 출구의 주변부 주위에서 연장된다.
조명 모듈은 공기 흡입 개구 및 하우징에 고정되고 공기 흡입 개구에 걸쳐서 연장되는 흡입 디플렉터를 더 포함할 수 있고, 흡입 디플렉터는 공기를 하우징 내로 흡입 방향으로 대류 순환시키도록 형상화되고 흡입 디플렉터는 흡입 디플렉터 개구를 포함하고, 여기서 흡입 디플렉터 개구는 발광 방향으로부터 벗어나 향한다. 예를 들어, 흡입 디플렉터 개구는 발광 방향으로부터 적어도 90° 벗어나 향할 수 있다. 흡입 디플렉터는 흡입 편향 면을 포함할 수 있고, 흡입 편향 면은 공기 흡입 개구로부터 외부로 연장되고 흡입 디플렉터 개구로 휘어지는 곡선 흡입 부분 및 곡선 흡입 부분으로부터 흡입 디플렉터 개구로 연장되는 선형 흡입 부분을 포함한다.
다른 예로서, 조명 모듈은 발광 소자들의 어레이, 발광 소자들의 어레이에 열적으로 결합되는 히트 싱크, 발광 소자들의 어레이를 포함하는 하우징을 포함할 수 있고, 발광 소자들의 어레이는 하우징의 윈도우를 통해 발광 방향으로 광을 방출한다. 조명 모듈은 하우징에 하나 이상의 개구들을 더 포함할 수 있고, 하나 이상의 개구들은 히트 싱크에 인접하게 위치되고 하나 이상의 디플렉터들은 하나 이상의 개구들에 대응하고, 하나 이상의 디플렉터들은 하우징에 고정되고 하나 이상의 개구들에 걸쳐서 연장되고, 하나 이상의 디플렉터들은 공기를 편향 방향으로부터 조명 모듈 내로 유도하도록 형상화되고 공기를 편향 방향으로 조명 모듈 외부로 유도하도록 형상화된다.
하나 이상의 디플렉터들은 각각 편향 면을 포함할 수 있고, 편향 면은 하나 이상의 디플렉터들에 대응하는 하나 이상의 개구들로부터 외부로 연장되고 편향 방향으로 휘어지는 곡선 부분 및 곡선 부분으로부터 편향 방향으로 연장되는 선형 부분을 포함한다. 편향 방향은 발광 방향으로부터 적어도 90°일 수 있다. 하나 이상의 디플렉터들은 각각 하나 이상의 디플렉터들을 하나 이상의 개구들의 주변부의 주위에서 하우징에 제거 가능하게 부착하기 위하여 편향 면으로부터 하우징으로 연장되는 부착 면을 포함할 수 있다. 부착 면은 하나 이상의 탭들을 포함할 수 있고, 여기서 하우징은 하나 이상의 개구들에 인접하고 하나 이상의 탭들에 대응하는 하나 이상의 슬롯들을 포함하고, 디플렉터들은 하나 이상의 탭들을 하나 이상의 슬롯들에 삽입함으로써 제거 가능하게 부착된다.
이제 도 7을 보면, 도 7은 조명 모듈(100)로 경화 가능 워크피스 면을 조사하는 예시 방법(700)을 도시한다. 방법(700)은 710에서 시작하고 여기서 조명 모듈은 경화 가능 워크피스 면에 대향하여 위치된다. 예를 들어, 조명 모듈(100)은 도 6에 도시되는 바와 같이, 윈도우(118)가 경화 가능 워크피스 면을 향하도록 배치될 수 있다. 이 방식에서, 윈도우(118)로부터 발광 방향(111)으로 방출되는 광은 경화 가능 워크피스 면을 조사할 것이다. 조명 모듈을 위치시킨 후에, 광은 720에서 경화 가능 워크피스 면을 조사하기 위해 발광 소자들의 어레이로부터 발광 방향(111)으로 방출될 수 있다.
방법(700)은 730에서 계속되고 여기서 제 1 상태가 만족되는지가 결정된다. 제 1 상태는 경화 가능 워크피스 면의 기하구조, 경화 반응의 발열도, 경화 반응의 정도, 조명 모듈을 둘러싸는 인근의 주변 여건들 등과 같은 하나 이상의 동작 상태들에 기초할 수 있다. 제 1 상태가 만족되면, 열 및/또는 공기는 740에서 열 출구들(106)을 통해 조명 모듈(100)로부터 배출될 수 있다. 디플렉터들(122)가 하우징(102)에 부착되고 열 출구들(106)에 걸쳐 부분적으로 연장되는 경우들에서, 가열된 공기는 760에서 발광 방향(111)으로부터 벗어나 편향 방향(133)으로 편향될 수 있다. 하나의 예로서, 편향 방향(133)은 발광 방향으로부터 적어도 90° 벗어날 수 있다. 더욱이, 편향 방향(133)은 발광 방향(111)과 반대일 수 있다. 이 방식에서, 빠져 나가는 가열된 공기에 의한 경화 가능 워크피스 면에 대한 방해들은 디플렉터들(122)이 사용되지 않을 때에 비해 감소될 수 있다.
730에서, 제 1 상태가 만족되지 않으면, 750에서 열 및/또는 공기는 열 출구들(106)을 통해 조명 모듈(100) 내로 대류 순환될 수 있다. 디플렉터들(122)이 하우징(102)에 부착되고 부분적으로 열 출구들(106)에 걸쳐서 연장되는 경우들에서, 가열된 공기는 760에서 발광 방향(111)으로부터 벗어난 편향 방향(133)으로부터 조명 모듈(100) 내로 대류 순환될 수 있다. 하나의 예로서, 편향 방향(133)은 발광 방향(111)으로부터 적어도 90° 벗어날 수 있다. 더욱이, 편향 방향(133)은 발광 방향(111)과 반대일 수 있다. 이 방식에서, 열 출구들(106)에서 디플렉터들(122)을 통해 조명 모듈(100)에 진입하는 열 및/또는 공기로 인한 경화 가능 워크피스 면에 대한 방해들은 디플렉터들(122)이 사용되지 않을 때에 비해 감소될 수 있다.
더욱이, 열 출구들(106)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향은 경화 가능 워크피스를 조사하면서 조명 모듈(100)로 흐르는 것으로부터 조명 모듈(100)로부터 흘러 나가는 것으로(또는 역으로) 변경될 수 있다. 예를 들어, 열 출구들(106)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향은 휀과 같은 능동 디바이스의 회전 방향을 바꿈으로써 변경될 수 있다. 열 및/또는 공기 흐름 방향의 변경은 수동으로 또는 자동으로, 예를 들어 제어기에 의해 수행될 수 있다. 다른 예들에서, 열 및/또는 공기는 열 출구들(106)를 통해 하우징(102) 내로 또는 하우징(102)으로부터 능동으로 또는 수동으로 대류 순환되거나 배출될 수 있고, 열 및/또는 공기는 조명 모듈(100)로부터 열을 소산시키기 위해 하나 이상의 히트 싱크들(120)에 걸쳐 대류 순환될 수 있다. 760 및 750 이후에, 방법(700)은 종료된다.
이 방식에서, 조명 모듈로 경화 가능 면을 조사하는 방법은 조명 모듈의 윈도우를 경화 가능 면에 대향하여 위치시키는 것을 포함할 수 있고, 여기서 조명 모듈은 발광 소자들의 어레이, 발광 소자들의 어레이에 열적으로 결합되는 히트 싱트, 발광 소자들의 어레이를 포함하는 하우징, 하우징에 있는 하나 이상의 개구들, 히트 싱크에 인접하게 위치되는 하나 이상의 개구들 및 조명 모듈에 부착되는 하나 이상의 디플렉터들을 포함하고, 하나 이상의 디플렉터들은 하나 이상의 개구들에 대응한다. 더욱이, 상기 방법은 발광 소자들의 어레이로부터의 광을 윈도우를 통해 발광 방향으로 경화 가능 면 상에 조사하는 것을 포함할 수 있다. 제 1 상태 동안, 공기는 경화 가능 면을 조사하면서 하나 이상의 디플렉터들을 통해 하나 이상의 개구들로부터 제 1 방향으로 배출될 수 있고, 반면에 제 2 상태 동안, 상기 방법은 경화 가능 면을 조사하면서 공기를 하나 이상의 디플렉터들을 통해 제 1 방향으로부터 하나 이상의 개구들 내로 대류 순환시키는 것을 포함할 수 있다. 제 1 방향은 발광 방향으로부터 적어도 90° 벗어날 수 있다.
이제 도 8을 보면, 도 8은 조명 모듈(100)을 위한 조명 시스템(800)의 예시 구성에 대한 블록도를 도시한다. 하나의 예에서, 조명 시스템(800)은 발광 서브시스템(812), 제어기(814), 전력원(816) 및 냉각 서브시스템(818)을 포함하는 조명 모듈(100)을 포함할 수 있다. 발광 서브시스템(812)은 복수의 반도체 디바이스들(819)을 포함할 수 있다. 복수의 반도체 디바이스들(819)은 예를 들어, LED 디바이스들의 선형 또는 2차원 어레이와 같은 발광 소자들의 어레이(820)일 수 있다. 반도체 디바이스들은 복사 출력(824)을 제공할 수 있다. 복사 출력(824)은 조명 시스템(800)으로부터 고정된 평면에 위치되는 워크피스(826)로 발광 방향(111)으로 지향될 수 있다.
복사 출력(824)은 결합 광학계(coupling optics)(830)를 통해 워크피스(826)로 지향될 수 있다. 결합 광학계(830)는, 사용되는 경우, 다양하게 구현될 수 있다. 하나의 예로서, 결합 광학계는 반도체 디바이스들 및 윈도우(864) 사이에 개재되고 복사 출력(824)을 워크피스(826)의 면들에 제공하는 하나 이상의 층들, 재료들 또는 다른 구조들을 포함할 수 있다. 하나의 예로서, 결합 광학계(830)는 복사 출력(824)의 수집(collection), 집광(condensing), 시준(collimation) 또는 다른 방식으로 품질 또는 유효량를 향상시키는 마이크로렌즈 어레이를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 결합 광학계(830)는 마이크로-반사기 어레이를 포함할 수 있다. 그와 같은 마이크로-반사기 어레이를 사용할 때, 복사 출력(824)을 제공하는 각각의 반도체 디바이스는 1 대 1에 기초하여, 각각의 마이크로-반사기에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 복사 출력(824)을 제공하는 반도체 디바이스들의 선형 어레이(820)는 다 대 1에 기초하여 매크로-반사기들에 배치될 수 있다. 이 방식에서, 결합 광학계(830)는 각각의 반도체 디바이스들이 1 대 1에 기초하여 각각의 마이크로-반사기 내에 배치되는 마이크로-반사기 어레이들, 및 반도체 디바이스들로부터의 복사 출력(824)의 양 및/또는 품질이 매크로-반사기들에 의해 더 향상되는 매크로-반사기들 이 둘 모두를 포함할 수 있다.
결합 광학계(830)의 층들, 재료들 또는 다른 구조의 각각은 선택되는 굴절률을 가질 수 있다. 각각의 굴절률을 적절하게 선택함으로써, 복사 출력(824)의 경로 내에 있는 층들, 재료들 및 다른 구조들 사이의 계면들에서의 반사는 선택적으로 제어될 수 있다. 하나의 예로서, 반도체 디바이스 및 워크피스(826) 사이에 배치되는 선택된 계면, 예를 들어 윈도우(864)에서의 그와 같은 굴절률들의 차들을 제어함으로써 상기 계면에서의 반사는 워크피스(826)로의 궁극적인 전달을 위해 상기 계면에서 복사 출력의 전도를 향상시키도록 감소 또는 증가될 수 있다. 예를 들어, 결합 광학계는 2색성(dichroic) 반사기를 포함할 수 있고, 여기서 특정한 파장들의 입사 광은 흡수되고 반면에 다른 광들은 반사되어 워크피스(826)의 면에 집중된다.
결합 광학계(830)는 다양한 목적들을 위하여 사용될 수 있다. 예시 목적들은, 그 중에서도, 반도체 디바이스들(819)을 보호하고, 냉각 서브시스템(818)과 연관되는 냉각 유체를 보존하고, 복사 출력(824)을 수집, 집광 및/또는 시준하는 것을 단독으로 또는 결합하여 또는 다른 목적들을 위해 포함한다. 부가적인 예로서, 조명 시스템(800)은 특히 워크피스(826)로 전달되는 것으로서의 복사 출력(824)의 유효 품질, 균일성 또는 양을 향상시키도록 결합 광학계(830)를 사용할 수 있다.
복수의 반도체 디바이스들(819) 중 선택된 반도체 디바이스는 데이터를 제어기(814)에 제공하도록, 결합 전자기기(822)를 통해 제어기(814)에 결합될 수 있다. 더 후술되는 바와 같이, 제어기(814)는 또한 그와 같은 데이터 제공 반도체 디바이스들을 예를 들어, 결합 전자기기(822)를 통해 제어하도록 구현될 수 있다. 제어기(814)는 전력원(816) 및 냉각 서브시스템(818)에 접속될 수 있고 이 전력원(816) 및 냉각 서브시스템(818)을 제어하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기는 워크피스(826)에 조사되는 광의 사용 가능 폭을 증가시키기 위하여, 선형 어레이(820)의 가운데 부분에 분포되는 발광 소자들에 더 큰 구동 전류를 그리고 선형 어레이(820)의 단부 부분들에 분포되는 발광 소자들에 더 작은 구동 전류를 공급할 수 있다. 더욱이, 제어기(814)는 전력원(816) 및 냉각 서브시스템(818)으로부터 데이터를 수신할 수 있다. 하나의 예에서, 워크피스(826) 면에 있는 하나 이상의 장소들에 조사하는 것은 센서들에 의해 검출될 수 있고 피드백 제어 방식으로 제어기(814)에 전송될 수 있다. 추가적인 예에서, 제어기(814)는 양 조명 시스템들의 제어를 조정하기 위하여 다른 조명 시스템(도 8에 도시되지 않음)의 제어기와 통신할 수 있다. 예를 들어, 다수의 조명 시스템들의 제어기들(814)은 마스터(master)-슬레이브(slave) 케스케이딩(cascading) 제어 알고리즘에서 동작할 수 있고, 여기서 제어기들 중 하나의 설정점은 다른 제어기의 출력에 의해 세팅된다. 조명 시스템(800)을 다른 조명 시스템과 함께 동작시키기 위한 다른 제어 전략들 또한 사용될 수 있다. 다른 예로서, 제어기들(814)은 나란히 배열되는 다수의 조명 시스템들에 대한 제어기들(814)은 다수의 조명 시스템들에 걸쳐 조사되는 광의 균일성을 증가시키기 위하여 동일한 방식으로 조명 시스템들을 제어할 수 있다.
전력원(816), 냉각 서브시스템(818) 및 발광 서브시스템(812) 외에도, 제어기(814)는 또한 내부 요소(832) 및 외부 요소(834)를 제어하기 위해 접속되고 구현될 수 있다. 요소들(832)은 도시되는 바와 같이, 조명 시스템(800) 내부에 있을 수 있고, 반면에 요소(834)는 도시되는 바와 같이, 조명 시스템(800) 외부에 있을 수 있으나, 워크피스(826)와 연관될 수 있거나(예를 들어, 처리, 냉각 또는 다른 외부 장비) 또는 다른 방식으로 조명 시스템(800)이 지원하는 광반응(photoreaction)(예를 들어, 경화)과 관련될 수 있다.
제어기(814)에 의해 전력원(816), 냉각 서브시스템(818), 발광 서브시스템(812) 및/또는 요소들(832 및 834) 중 하나 이상으로부터 수신되는 데이터를 다양한 유형들로 이루어질 수 있다. 하나의 예로서 데이터는 결합된 반도체 디바이스들(819)와 연관되는 하나 이상의 특성들을 나타낼 수 있다. 다른 예로서, 데이터는 데이터를 제공하는 각각의 발광 서브시스템(812), 전력원(816), 냉각 서브시스템(818), 내부 요소(832) 및 외부 요소(834)와 연관되는 하나 이상의 특성들을 나타낼 수 있다. 또 다른 예로서, 데이터는 워크피스(826)와 연관되는 하나 이상의 특성들을 나타낼(예를 들어, 워크피스로 지향되는 복사 출력 에너지 또는 공간 성분(들)을 나타낼) 수 있다. 더욱이, 데이터는 이 특성들의 어떤 결합을 나타낼 수 있다.
제어기(814)는, 임의의 그와 같은 데이터를 수신할 때, 상기 데이터에 응답하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 임의의 그와 같은 구성요소로부터의 그와 같은 데이터에 응답하여, 제어기(814)는 전력원(816), 냉각 서브시스템(818), 발광 서브시스템(812)(하나 이상의 그와 같은 결합 반도체 디바이스들을 포함한다) 및/또는 요소들(832 및 834) 중 하나 이상을 제어하도록 구현될 수 있다. 하나의 예로서, 광 에너지가 워크피스와 연관되는 하나 이상의 지점들에서 불충분하다고 표시하는 발광 서브시스템으로부터의 데이터에 응답하여, 제어기(814)는 (a) 전력원이 반도체 디바이스들 중 하나 이상에 전력을 공급하는 것을 증가시키거나, (b) 냉각 서브시스템(818)을 통한 발광 서브시스템의 냉각을 증가시키거나(예를 들어, 냉각될 때 특정한 발광 디바이스들이 더 큰 복사 출력을 제공한다), (c) 전력이 그와 같은 디바이스들에 공급되는 시간을 증가시키거나, (d) 상술한 것을 결합하여 구현될 수 있다. 부가적인 예로서, 발광 서브시스템으로부터의 데이터에 응답하고/또는 조명 시스템(800)의 동작 상태들에 응답하여, 제어기(814)는 열 및/또는 공기 흐름의 방향을 변경하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 조명 시스템(800)은 조명 모듈(100)을 포함할 수 있고, 제어기(814)는, 열 및/또는 공기를 디플렉터들(122)을 통해 열 출구들(106) 내로 대류 순환시키는 것으로부터 열 출구들(106) 및 디플렉터들(122)로부터 열 및/또는 공기를 배출하거나 또는 그 역으로, 조명 모듈(100)의 열 출구들(106)에서의 열 및/또는 공기 흐름의 방향을 변경할 수 있다.
발광 서브시스템(812)의 개별 반도체 디바이스들(819)(예를 들어, LED 디바이스들)은 제어기(814)에 의해 독자적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 제어기(814)는 상이한 강도, 파장 등의 광을 방출하기 위한 하나 이상의 개별 LED 디바이스들의 제 2 그룹을 제어하면서, 제 1 강도, 파장 등의 광을 방출하기 위한 하나 이상의 개별 LED 디바이스들의 제 1 그룹을 제어할 수 있다. 하나 이상의 개별 LED 디바이스들의 제 1 그룹은 반도체 디바이스들의 동일한 선형 어레이(820) 내에 있을 수 있거나, 다수의 조명 시스템들(800)로부터의 반도체 디바이스들의 하나 이상의 선형 어레이(820)로부터 기원될 수 있다. 반도체 디바이스의 선형 어레이(820)는 또한 제어기(814)에 의해 다른 조명 시스템들에 있는 다른 반도체 디바이스들의 선형 어레이들과는 독자적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 반도체 디바이스들의 제 1 선형 어레이는 제 1 강도, 파장 등의 광을 방출하도록 제어될 수 있고, 반면에 다른 조명 시스템에 있는 반도체 디바이스들의 제 2 선형 어레이는 제 2 강도, 파장 등의 광을 방출하도록 제어될 수 있다.
부가적인 예로서, 제 1 상태들의 세트 하에서(예를 들어, 특정한 워크피스, 광반응 및/또는 동작 상태들의 세트에 대한) 제어기(814)는 제 1 제어 전략을 구현하기 위해 조명 시스템(800)을 동작시킬 수 있고, 반면에 제 2 상태들의 세트 하에서(예를 들어, 특정한 워크피스, 광반응 및/또는 동작 상태들의 세트에 대한) 제어기(814)는 제 2 제어 전략을 구현하기 위해 조명 시스템(800)을 동작시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 제 1 제어 전략은 제 1 강도, 파장 등의 광을 방출하기 위하여 하나 이상의 개별 반도체 디바이스들(예를 들어, LED 디바이스들)의 제 1 그룹을 동작시키는 것을 포함할 수 있고, 반면에 제 2 제어 전략은 제 2 강도, 파장 등의 광을 방출하기 위하여 하나 이상의 개별 LED 디바이스들의 제 2 그룹을 동작시키는 것을 포함할 수 있다. LED 디바이스들의 제 1 그룹은 제 2 그룹과 동일한 LED 디바이스들의 그룹일 수 있고, LED 디바이스들의 하나 이상의 어레이들에 걸칠 수 있거나 제 2 그룹과는 상이한 LED 디바이스들의 그룹일 수 있으나, 상이한 LED 디바이스들의 그룹은 제 2 그룹으로부터 하나 이상의 LED 디바이스들의 서브세트를 포함할 수 있다.
냉각 서브시스템(818)은 발광 서브시스템(812)의 열적 거동(thermal behavior)을 관리하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 냉각 서브시스템(818)은 발광 서브시스템(812) 및 더 구체적으로 반도체 디바이스들(819)의 냉각을 위해 제공될 수 있다. 예를 들어, 냉각 서브시스템(818)은 공기 또는 다른 유체(예를 들어, 물) 냉각 시스템을 포함할 수 있다. 냉각 서브시스템(818)은 또한 반도체 디바이스들(819) 또는 이의 선형 어레이(820)에 부착되거나 또는 결합 광학계(830)에 부착되는 냉각 핀들과 같은 냉각 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 냉각 서브시스템은 결합 광학계(830)에 걸쳐 냉각 공기를 송풍하는 것을 포함할 수 있고, 여기서 결합 광학계(830)에는 열 전달을 향상시키기 위하여 외부 핀들이 설비된다. 냉각 서브시스템(818)은 하나 이상의 디플렉터들(122) 및/또는 하나 이상의 흡입 디플렉터들(190)을 더 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 디플렉터들(122)은 소산된 열 및/또는 가열된 공기를 하우징(102)으로부터 벗어나게 발광 방향(111)으로부터 벗어난 편향 방향으로, 예를 들어, 발광 방향(111)으로부터 적어도 90° 벗어난 편향 방향(133)으로 유도하는 것을 보조할 수 있다. 상술한 바와 같이, 흡입 디플렉터들(190)은 공기 흡입구들(103)을 통해 흡입 공기를 하우징(102)으로 유도하는 것을 보조할 수 있고, 여기서 흡입 공기는 발광 방향(111)으로부터 벗어나고 경화 가능한 워크피스 면 또는 워크피스(826)로부터 멀어지는 방향으로부터 유도된다.
조명 시스템(800)은 다양한 적용예들에 대해 사용될 수 있다. 예들은 제한 없이 잉크 프린팅에서부터 DVD들의 제작 및 리소그래피(lithography)에 이르는 경화 적용예들을 포함한다. 조명 시스템(800)이 사용될 수 있는 적용예들은 연관되는 동작 파라미터(operating parameter)들을 가질 수 있다. 즉, 적용예는 다음과 같이 연관되는 동작 파라미터들을 가질 수 있다: 하나 이상의 시간 기간들에 걸쳐 적용되는, 하나 이상의 파장들에서, 방사속(radiant power)의 하나 이상의 레벨들을 제공한다. 이 적용예와 연관되는 광반응을 적절하게 달성하기 위하여, 광 전력(optical power)은 워크피스(826)에 또는 그 근처에서 하나 또는 복수의 이 파라미터들의 하나 이상의 미리 결정된 레벨들로 또는 그 위의 레벨로(그리고/또는 특정한 시간, 시간들 또는 시간들의 범위 동안) 전달될 수 있다.
의도되는 적용예의 파라미터들을 따르기 위하여, 복사 출력(824)을 제공하는 반도체 디바이스들(819)은 적용예의 파라미터들, 예를 들어, 온도, 공간 분포 및 방사속과 연관되는 다양한 특성들에 따라 동작될 수 있다. 동시에, 반도체 디바이스들(819)은 반도체 디바이스들의 제작과 연관될 수 있고, 그 중에서도, 디바이스들의 파손을 방지하고/하거나 디바이스들의 열화(degradation)를 미연에 방지하기 위하여 따를 수 있는 특정한 동작 사양들을 가질 수 있다. 조명 시스템(800)의 다른 구성요소들은 또한 연관되는 동작 사양들을 가질 수 있다. 이 사양들은 다른 파라미터 사양들 중에서도, 동작 온도들 및 적용되는 전력에 대한 범위들(예를 들어, 최대 및 최소)을 포함할 수 있다.
따라서, 조명 시스템(800)은 적용예의 파라미터들의 모니터링을 지원할 수 있다. 게다가, 조명 시스템(800)은 반도체 디바이스들(819)의 각각의 특성들 및 사양을 포함하는, 상기 반도체 디바이스들(819)에 대한 모니터링을 제공할 수 있다. 더욱이, 조명 시스템(800)은 또한 조명 시스템(800)의 특성들 및 사양들을 포함하여, 상기 조명 시스템(800)의 선택된 다른 구성요소들에 대한 모니터링을 제공할 수 있다.
그와 같은 모니터링을 제공하는 것은 조명 시스템(800)의 동작이 신뢰성 있게 평가될 수 있도록 시스템의 적절한 동작에 대한 검증을 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 조명 시스템(800)은 적용예의 파라미터들(예를 들어, 온도, 공간 분포, 방사속 등), 그와 같은 파라미터들과 연관되는 임의의 구성요소의 특성들 및/또는 임의의 구성요소의 각각의 동작 사양들 중 하나 이상에 관하여 부적절하게 동작하고 있을 수 있다. 모니터링을 제공하는 것은 응답하여 제어기(814)에 의해 시스템의 구성요소들 중 하나 이상으로부터 수신되는 데이터에 따라 수행될 수 있다.
모니터링은 또한 시스템의 동작의 제어를 지원할 수 있다. 예를 들어, 제어 전략은 제어기(814)를 통해 구현될 수 있고, 제어기(814)는 하나 이상의 시스템 구성요소들로부터 데이터를 수신하고 이 데이터에 응답한다. 이 제어 전략은 상술한 바와 같이, 직접적으로(예를 들어, 상기 구성요소의 동작에 관한 데이터에 기초하여, 구성요소로 지향되는 제어 신호들을 통해 상기 구성요소를 제어함으로써) 또는 간접적으로(예를 들어, 다른 구성요소들의 동작을 조정하도록 지향되는 제어 신호들을 통해 구성요소의 동작을 제어함으로써) 구현될 수 있다. 하나의 예로서, 반도체 디바이스의 복사 출력은 발광 서브시스템(812)에 가해지는 전력을 조정하는 전력원(816)으로 지향되는 제어 신호들을 통해 그리고/또는 발광 서브시스템(812)에 가해지는 냉각을 조정하는 냉각 서브시스템(818)으로 지향되는 제어 신호들을 통해 간접적으로 조정될 수 있다.
제어 전략들은 적용예의 시스템의 적절한 동작 및/또는 성능을 가능하게 하고/하거나 향상시키기 위하여 사용될 수 있다. 더 구체적인 예에서, 제어는 또한 예를 들어 적용예의 광 반응을 수행하기 위해 또한 충분한 복사 에너지를 워크피스(826)로 지향시키면서 예를 들어 반도체 디바이스들(819)의 사양들을 넘어 상기 반도체 디바이스들(819)을 가열하는 것을 방지하도록, 선형 어레이의 복사 출력 및 선형 어레이의 동작 온도 사이의 균형을 가능하게 하고/하거나 향상시키는 데 또한 사용될 수 있다.
일부 적용예들에서, 워크피스(826)에 고 방사속이 전달될 수 있다. 따라서, 발광 서브시스템(812)은 발광 반도체 디바이스들의 선형 어레이(820)를 사용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 발광 서브시스템(812)은 고밀도, 발광 다이오드(LED) 어레이를 사용하여 구현될 수 있다. LED 어레이들이 사용되고 본원에서 상세하게 기술될 수 있을지라도, 반도체 디바이스들(819) 및 이의 선형 어레이들(820)은 본 고안의 원리들을 벗어나지 않고 다른 발광 기술들을 사용하여 구현될 수 있음이 이해된다; 다른 발광 기술들의 예들은 제한 없이, 유기 LED들, 레이저 다이오드들, 다른 반도체 레이저들을 포함한다.
상술한 조명 모듈들의 변형들 및 이의 다른 특징들 및 기능들 또는 대안들은 바람직하게는 많은 다른 시스템들, 방법들 또는 적용예들로 결합될 수 있는 것이 인정될 것이다. 예를 들어, 공기 또는 열을 조명 모듈로부터 멀어지게 유도하는 방법들은 상기 개시된 디플렉터들 중 임의의 하나 이상을 사용할 수 있다. 또한 현재 본원에서 예측되지 않거나 예상되지 않은 다양한 대안들, 수정들, 변형들 또는 개선들은 또한 당업자에 의해 후속해서 행해질 수 있고 이것들은 또한 다음의 청구항들에 의해 포함되도록 의도된다. 그러므로, 디플렉터들을 구비하는 조명 모듈들을 위한 방법 및 장치에 대한 특정한 실시예들이 이 점에 따라 기술되었을지라도, 그와 같은 특정한 언급들은 다음의 청구항들에서 제시되는 것을 제외하고 본 고안의 범위를 제한하는 것으로 간주되도록 의도되지 않는다.

Claims (20)

  1. 조명 모듈(lighting module)로서:
    발광 소자들의 어레이;
    상기 발광 소자들의 어레이와 열적 결합되는 히트 싱크(heat sink);
    상기 발광 소자들의 어레이를 포함하는 하우징(housing);
    상기 하우징의 제 1 측으로부터의 제 1 열 출구(heat exit)로서, 상기 히트 싱크에 인접하게 개방되는, 상기 제 1 열 출구; 및
    상기 하우징에 고정되고 상기 제 1 열 출구에 걸쳐서 연장되는 제 1 디플렉터(deflector)를 포함하고, 상기 제 1 디플렉터는 열을 상기 제 1 열 출구로부터 멀어지게 편향 방향으로 유도하도록 형상화(shaped)되며,
    상기 발광 소자들의 어레이는 상기 하우징의 전방 윈도우(front window)에 인접하고 상기 전방 윈도우로 향하게 위치되고, 상기 발광 소자들의 어레이는 상기 전방 윈도우를 통해 발광 방향으로 광을 방출하고,
    상기 제 1 디플렉터는 편향 면을 포함하고, 상기 편향 면은 부착 단부에서 상기 제 1 열 출구로부터 외부로 연장되고 곡선 부분의 편향 단부 쪽으로 상기 편향 방향으로 휘어지는 상기 곡선 부분 및 상기 편향 단부에서 상기 편향 방향으로 연장되는 선형 부분을 포함하며,
    상기 제 1 디플렉터는 상기 제 1 디플렉터를 상기 제 1 열 출구의 주변부의 주위에서 상기 하우징의 제 1 측에 제거 가능하게 부착하기 위해 상기 편향 면으로부터 상기 하우징으로 연장되는 부착 면을 포함하는 조명 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 편향 방향은 상기 발광 방향으로부터 적어도 90°인 조명 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 편향 방향은 상기 발광 방향과 반대인 방향을 포함하는 조명 모듈.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착 면은 하나 이상의 탭(tab)들을 포함하고, 상기 하우징은 상기 제 1 열 출구에 인접하고 상기 하나 이상의 탭들에 대응하는 하나 이상의 슬롯(slot)들을 포함하고 상기 제 1 디플렉터는 상기 하나 이상의 탭들을 상기 하나 이상의 슬롯들 내로 삽입함으로써 상기 하우징에 제거 가능하게 부착되는 조명 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 부착 면 및 상기 하우징의 제 1 측 사이에 가스켓이 밀봉 가능하게 위치되고, 상기 가스켓은 상기 제 1 열 출구의 주변부(perimeter)의 주위에서 연장되는 조명 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 측은 상기 하우징의 전방 측과 상이한 상기 하우징의 측을 포함하고, 상기 하우징의 상기 전방 측은 상기 전방 윈도우를 포함하는 조명 모듈.
  10. 제 4 항에 있어서,
    공기 흡입 개구 및 상기 하우징에 고정되고 상기 공기 흡입 개구에 걸쳐서 연장되는 흡입 디플렉터를 더 포함하고, 상기 흡입 디플렉터는 공기를 흡입 방향으로 상기 하우징 내로 대류 순환시키도록 형상화되고, 상기 흡입 디플렉터는 흡입 디플렉터 개구를 포함하고, 흡입 디플렉터 개구는 상기 발광 방향으로부터 벗어나 향하는 조명 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 흡입 디플렉터는 흡입 편향 면을 포함하고, 상기 흡입 편향 면은 상기 공기 흡입 개구로부터 외부로 연장되고 상기 흡입 디플렉터 개구로 휘어지는 곡선 흡입 부분 및 상기 곡선 흡입 부분으로부터 상기 흡입 디플렉터 개구로 연장되는 선형 흡입 부분을 포함하는 조명 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 흡입 디플렉터 개구는 상기 발광 방향으로부터 적어도 90° 벗어나 향하는 조명 모듈.
  13. 조명 모듈로서:
    발광 소자들의 어레이;
    상기 발광 소자들의 어레이에 열적으로 결합되는 히트 싱크;
    상기 발광 소자들의 어레이를 포함하는 하우징으로서, 상기 발광 소자들의 어레이는 상기 하우징의 윈도우를 통해 발광 방향으로 광을 방출하는, 상기 하우징;
    상기 하우징에서 상기 히트 싱크에 인접하게 위치되는 하나 이상의 개구들; 및
    상기 하나 이상의 개구들에 대응하는 하나 이상의 디플렉터들을 포함하고, 상기 하나 이상의 디플렉터들은 상기 하우징에 고정되고 상기 하나 이상의 개구들에 걸쳐서 연장되고, 상기 하나 이상의 디플렉터들은:
    공기를 편향 방향으로부터 상기 조명 모듈 내로 유도하고,
    공기를 상기 조명 모듈로부터 상기 편향 방향으로 나가게 유도하도록 형상화되며,
    상기 하나 이상의 디플렉터들은 각각 편향 면을 포함하고, 상기 편향 면은 상기 하나 이상의 디플렉터들에 대응하는 상기 하나 이상의 개구들로부터 외부로 연장되고 상기 편향 방향으로 휘어지는 곡선 부분 및 상기 곡선 부분에서 상기 편향 방향으로 연장되는 선형 부분을 포함하며,
    상기 하나 이상의 디플렉터들은 상기 하나 이상의 디플렉터들을 상기 하나 이상의 개구들의 주변부의 주위에서 상기 하우징에 제거 가능하게 부착하기 위하여 상기 편향 면으로부터 상기 하우징으로 연장되는 부착 면을 각각 포함하는 조명 모듈.
  14. 삭제
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 편향 방향은 상기 발광 방향으로부터 적어도 90°인 조명 모듈.
  16. 삭제
  17. 제 13 항에 있어서,
    상기 부착 면은 하나 이상의 탭들을 포함하고, 상기 하우징은 상기 하나 이상의 개구들에 인접하고 상기 하나 이상의 탭들에 대응하는 하나 이상의 슬롯들을 포함하고, 상기 하나 이상의 디플렉터들은 상기 하나 이상의 탭들을 상기 하나 이상의 슬롯들 내로 삽입함으로써 제거 가능하게 부착되는 조명 모듈.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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