JP3196411U - 照明モジュール用デフレクタ - Google Patents
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- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 31
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 22
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 16
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 16
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 15
- 230000004044 response Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 3
- 230000004298 light response Effects 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- -1 bond Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011217 control strategy Methods 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J19/12—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing electromagnetic waves
- B01J19/122—Incoherent waves
- B01J19/123—Ultraviolet light
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49826—Assembling or joining
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
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Abstract
Description
120…熱シンク、122…デフレクタ、123…フィン、124…、125…、126…、128…、129…、130…タブ、131…取付面、132…スロット、133…偏向方向、134…ノッチ、135…湾曲取入部、136…スペーサ、137…線状取入部、138…締結ネジ、139…取入方向、
140,142…ネジ穴、190…取入デフレクタ、
610…硬化性被加工物表面、800,810…照明システム、812…発光サブシステム、814…コントローラ、816…電源、818…冷却サブシステム、819…半導体デバイス、820…発光素子アレイ(リニアアレイ)、824…放射出力、826…被加工物、830…光学カップリング、832…内部要素、834…外部要素
Claims (20)
- 発光素子アレイと、
前記発光素子アレイに熱的に接続された熱シンクと、
前記発光素子アレイを収容するハウジングと、
前記ハウジングの第1のサイドからの、前記熱シンクに隣接して開口する第1の熱出口と、
前記ハウジングに取り付けられ、前記第1の熱出口を覆うように延び出し、前記第1の熱出口から偏向方向に熱が逃げるように案内する形状の第1のデフレクタと、
を有することを特徴とする照明モジュール。 - 前記発光素子アレイは、前記ハウジングの前面窓に近接かつ対向して配置され、該前面窓を通して出射光方向に光を出射するように構成されていることを特徴とする請求項1記載の照明モジュール。
- 前記第1のデフレクタは偏向面を有し、該偏向面は、取付端部にて前記第1の熱出口から外方へ延び出し、その偏向端部が前記偏向方向に向けて湾曲する湾曲部と、前記偏向方向に向かう前記偏向端部から延び出す線状部と、を有することを特徴とする請求項2記載の照明モジュール。
- 前記偏向方向は、前記出射光方向から少なくとも90°であることを特徴とする
項3記載の照明モジュール。 - 前記偏向方向は、前記出射光方向に対向する方向を含むことを特徴とする請求項3記載の照明モジュール。
- 前記第1のデフレクタは、前記第1の熱出口の周囲を取り囲む前記ハウジングの前記第1のサイドに前記第1のデフレクタを着脱可能に取り付けるために、前記偏向面から前記ハウジングに向けて延び出す取付面を有することを特徴とする請求項3記載の照明モジュール。
- 前記取付面は1つ又はそれ以上のタブを有し、
前記ハウジングは、前記第1の熱出口に隣接し、前記1つ又はそれ以上のタブに対応する1つ又はそれ以上のスロットを有し、
前記第1のデフレクタは、前記1つ又はそれ以上のスロットのなかに前記1つ又はそれ以上のタブを挿入することにより着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項6記載の照明モジュール。 - 前記取付面と前記ハウジングの前記第1のサイドとの間に気密可能に配設されたガスケットを有し、該ガスケットは前記第1の熱出口の周囲を取り囲むように延び出していることを特徴とする請求項6記載の照明モジュール。
- 前記第1のサイドは、前記ハウジングの前面とは異なる前記ハウジングの側面を有し、前記ハウジングの前面が前記前面窓を含むことを特徴とする請求項6記載の照明モジュール。
- 空気取入開口および取入デフレクタをさらに有し、
前記取入デフレクタは、前記ハウジングに取り付けられ、前記空気取入開口を覆うように延び出し、前記ハウジング内の空気を取入方向に循環させる形状をなし、前記出射光方向から外れたところに面して開口する取入デフレクタ開口を有することを特徴とする請求項4記載の照明モジュール。 - 前記取入デフレクタは取入口偏向面を有し、
該取入口偏向面は、前記空気取入開口から外方に延び出す湾曲取入口部と、前記湾曲取入口部から前記取入デフレクタ開口に向けて延び出す線状取入口部と、を含むことを特徴とする請求項10記載の照明モジュール。 - 前記取入デフレクタ開口は、前記出射光方向から少なくとも90°外れたところに面して開口していることを特徴とする請求項11記載の照明モジュール。
- 発光素子アレイと、
前記発光素子アレイに熱的に接続された熱シンクと、
前記発光素子アレイを収容するハウジングと、該ハウジングの窓を通して前記発光素子アレイが光を出射光方向に出射するように構成されていることと、前記ハウジングに1つ又はそれ以上の開口があることと、前記1つ又はそれ以上の開口が前記熱シンクに隣接して配置されていることと、
前記1つ又はそれ以上の開口に対応する1つ又はそれ以上のデフレクタと、該1つ又はそれ以上のデフレクタが前記ハウジングに取り付けられ、かつ前記1つ又はそれ以上の開口を覆うように延び出していることと、前記1つ又はそれ以上のデフレクタが空気を偏向方向から前記照明モジュール内に案内し、かつ前記偏向方向に沿って前記照明モジュールの外に空気を案内する形状であることと、
を有することを特徴とする照明モジュール。 - 前記1つ又はそれ以上のデフレクタの各々は偏向面を有し、該偏向面は、前記1つ又はそれ以上のデフレクタに対応する前記1つ又はそれ以上の開口から外方へ延び出し、前記偏向方向に向けて湾曲する湾曲部と、前記偏向方向に向かう前記湾曲部から延び出す線状部と、を有することを特徴とする請求項13記載の照明モジュール。
- 前記偏向方向は、前記出射光方向から少なくとも90°であることを特徴とする請求項14記載の照明モジュール。
- 前記1つ又はそれ以上のデフレクタの各々は、前記1つ又はそれ以上の開口の周囲を取り囲む前記ハウジングに前記1つ又はそれ以上のデフレクタを着脱可能に取り付けるために、前記偏向面から前記ハウジングに向けて延び出す取付面を有することを特徴とする請求項15記載の照明モジュール。
- 前記取付面は、前記1つ又はそれ以上の開口に隣接し、前記1つ又はそれ以上のタブに対応する1つ又はそれ以上のスロットを有し、
前記1つ又はそれ以上のデフレクタは、前記1つ又はそれ以上のスロット内に前記1つ又はそれ以上のタブを挿入することにより着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項16記載の照明モジュール。 - 照明モジュールの窓を硬化性表面と向き合わせて配置し、
前記照明モジュールは、
発光素子アレイと、
前記発光素子アレイに熱的に接続された熱シンクと、
前記発光素子アレイを収容するハウジングと、
前記ハウジング内において前記熱シンクに隣接して配置される1つ又はそれ以上の開口と、
前記照明モジュールに取り付けられ、前記1つ又はそれ以上の開口に対応する1つ又はそれ以上のデフレクタと、
を具備し、
前記発光素子アレイから前記窓を通して出射光方向に前記硬化性表面に対して光を照射し、
第1条件中において、前記硬化性表面に照射している間に、前記1つ又はそれ以上のデフレクタを介して第1の方向に前記1つ又はそれ以上の開口の外に空気を追い出し、
第2条件中において、前記硬化性表面に照射している間に、前記第1の方向から前記1つ又はそれ以上のデフレクタを介して前記1つ又はそれ以上の開口のなかへ空気を循環対流させることを特徴とする照明モジュールで硬化性表面を照射する方法。 - 前記第1の方向から前記1つ又はそれ以上のデフレクタを介する前記1つ又はそれ以上の開口のなかへの空気の循環対流は、前記出射光方向から少なくとも90°外れる前記第1の方向から空気を循環対流させることを有することを特徴とする請求項18記載の方法。
- 前記第1の方向に前記1つ又はそれ以上のデフレクタを介する前記1つ又はそれ以上の開口の外への空気の追い出しは、前記出射光方向から少なくとも90°外れる前記第1の方向に空気を追い出すことを特徴とする請求項19記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/408,973 | 2012-02-29 | ||
US13/408,973 US8888336B2 (en) | 2012-02-29 | 2012-02-29 | Air deflectors for heat management in a lighting module |
PCT/US2013/028393 WO2013130861A1 (en) | 2012-02-29 | 2013-02-28 | Deflectors for a lighting module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3196411U true JP3196411U (ja) | 2015-03-12 |
Family
ID=49001824
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014600101U Expired - Lifetime JP3196411U (ja) | 2012-02-29 | 2013-02-28 | 照明モジュール用デフレクタ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8888336B2 (ja) |
JP (1) | JP3196411U (ja) |
KR (1) | KR200484719Y1 (ja) |
CN (1) | CN204100188U (ja) |
DE (1) | DE212013000076U1 (ja) |
TW (1) | TWI597455B (ja) |
WO (1) | WO2013130861A1 (ja) |
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-
2013
- 2013-02-27 TW TW102106886A patent/TWI597455B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-28 KR KR2020147000041U patent/KR200484719Y1/ko active IP Right Grant
- 2013-02-28 JP JP2014600101U patent/JP3196411U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2013-02-28 CN CN201390000279.2U patent/CN204100188U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2013-02-28 DE DE212013000076.6U patent/DE212013000076U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2013-02-28 WO PCT/US2013/028393 patent/WO2013130861A1/en active Application Filing
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- 2014-10-30 US US14/528,441 patent/US9170013B2/en active Active
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WO2021020149A1 (ja) | 2019-07-29 | 2021-02-04 | 京セラ株式会社 | 光照射装置および印刷装置 |
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WO2021172346A1 (ja) | 2020-02-26 | 2021-09-02 | 京セラ株式会社 | 光照射装置および印刷装置 |
US12036786B2 (en) | 2020-02-26 | 2024-07-16 | Kyocera Corporation | Light irradiator and printer |
WO2022137594A1 (ja) | 2020-12-24 | 2022-06-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | 活性エネルギ照射装置及び活性エネルギ照射システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140006036U (ko) | 2014-12-02 |
US20150053873A1 (en) | 2015-02-26 |
US9170013B2 (en) | 2015-10-27 |
WO2013130861A1 (en) | 2013-09-06 |
US20130221245A1 (en) | 2013-08-29 |
CN204100188U (zh) | 2015-01-14 |
DE212013000076U1 (de) | 2014-10-01 |
US8888336B2 (en) | 2014-11-18 |
TWI597455B (zh) | 2017-09-01 |
KR200484719Y1 (ko) | 2017-10-18 |
TW201350745A (zh) | 2013-12-16 |
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