KR200479020Y1 - 발광 다이오드의 지지대 구조 시트 - Google Patents

발광 다이오드의 지지대 구조 시트 Download PDF

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Abstract

발광 다이오드의 지지대 구조 시트는 지지대 구조 시트 및 복수개의 고무 베이스를 포함한다. 상기 지지대 구조 시트에는 적어도 두개의 금속 지지대를 구비하는 복수의 행 또는 열의 지지대 군이 구비되고, 상기 금속 지지대의 양측은 각각 두개의 제1폐시트와 인접하며, 상기 금속 지지대와 상기 제1폐시트 사이에는 제2간극이 형성되고, 상기 두개의 제1폐시트 사이에는 제3간극이 형성되며, 또한 상기 지지대 구조 시트에 매 행 또는 매 열의 두개의 지지대 군의 중간에 설치되는 상기 제1폐시트의 너비보다 큰 적어도 한세트의 벌림 방지 구조가 구비되어, 상기 벌림 방지 구조가 금형의 탕도에 대응되도록 하고, 단일한 탕도를 형성하여 다수의 금속 지지대에 대하여 금형 충전을 진행하도록 성형된 후, 복수의 고무베이스는 상기 금속 지지대들, 상기 제1간극, 제2간극들에 설치된다.

Description

발광 다이오드의 지지대 구조 시트{A frame structured material tablet of LED}
본 고안은 발광 다이오드에 관한 것으로, 특히 플라스틱 용량을 절약할 수 있는 발광 다이오드의 지지대 구조 시트에 관한 것이다.
기존의 발광 다이오드의 지지대 구조 시트(1a)(도1a~도1d에 도시된 바와 같음)를 제조할 때, 상기 지지대 구조 시트(1a)는 금속편을 스탬핑(stamping)하여 제조하는 바, 상기 지지대 구조 시트(1a)에 스탬핑한 후, 상기 지지대 구조 시트(1a)에는 복수개의 금속 지지대(11a)가 구비되고, 상기 금속 지지대(11a)는 제1전극편(111a) 및 제2전극편(112a)으로 구성된다. 상기 지지대 구조 시트(1a)를 금형(3a)의 상측 형판(31a) 및 하측 형판(32a) 사이에 방치하여, 상기 금속 지지대(11a)들이 상기 상측 형판(31a) 및 하측 형판(32a)에 형성된 복수개의 몰드 캐비티(33a) 중에 위치하도록 하고, 상기 상측 형판(31a)에는 복수개의 탕도(34a)가 구비되고, 매 하나의 탕도(34a) 상의 탕구(35a)는 몰드 캐비티(33a)와 연통된다. 또한, 상기 상측 형판(31a)에는 상기 탕도(34a)들과 연통되는 유로(37a)가 구비되는 상측 금형 부착판(36a)이 구비된다.
플라스틱이 상측 금형 부착판(36a)의 필링노즐(filling nozzle)로 주입된 후, 상기 플라스틱은 상기 유로(37a)로부터 매 하나의 상기 탕도(34a)에 주입되며, 다시 탕구(35a)를 거쳐 상기 몰드 캐비티(33a)들 중에 충전되고, 플라스틱이 상기 몰드 캐비티(33a)들 중에 충전된 후, 상기 플라스틱은 상기 몰드 캐비티(33a)들에 의하여 발광 다이오드의 고무 베이스(2a)를 성형한다. 열경화 또는 열 가소성 탈금형을 진행한 후, 하나의 탕도(34a)는 하나의 몰드 캐비티(33a)에 대응되기 때문에, 상기 유로(37a) 및 상기 탕도(34a)가 형성한 플라스틱의 슬러그(slug)가 비교적 많은 바, 이런 플라스틱의 슬러그는 금형에 진입된 92%의 플라스틱 양을 차지하고, 이런 플라스틱은 더이상 사용할 수 없기에 플라스틱의 낭비를 초래하는 것 외에 제조원가가 상대적으로 높아진다.
이에 의하여, 본 고안의 목적은 기존의 흠결을 해결하고, 흠결의 존재를 방지하는데 있는 바, 본 고안은 금형 중의 단일한 탕도에 대응되는 다수의 몰드 캐비티에 대하여 금형 충전을 진행하고, 지지대 구조 시트가 탈금형한 후, 플라스틱 슬러그의 수량이 대폭적으로 감소하였고, 상대적으로 플라스틱 용량도 대폭적으로 감소되게 하여, 제조원가도 대폭적으로 감소되게 한다.
상기 목적에 도달하기 위하여, 본 고안은,
상면에 적어도 두개의 금속 지지대를 구비하는 복수의 행 또는 열의 지지대 군이 구비되고, 상기 금속 지지대의 측변 또는 양측은 각각 두개의 서로 대칭되는 제1폐시트와 인접하며, 상기 금속 지지대와 상기 두개의 제1폐시트 사이에는 제2간극이 형성되고, 상기 두개의 제1폐시트 사이에는 제3간극이 형성되며, 또한 상면에 매 행 또는 매 열의 두개의 지지대 군의 중간에 설치되는 적어도 한세트의 벌림 방지 구조가 구비되는 지지대 구조 시트; 및 상기 금속 지지대들, 제1간극, 제2간극들에 설치되는 복수의 고무 베이스를 포함하고, 상기 벌림 방지 구조의 너비는 상기 제1폐시트의 너비보다 큰 발광 다이오드의 지지대 구조 시트를 제공한다.
여기서, 상기 금속 지지대들에는 각각 제1전극편 및 제2전극편이 구비되고, 상기 제1전극편 및 상기 제2전극편들의 일단은 각각 전극 연결부가 연장되어 상기 지지대 구조 시트와 연결되고, 상기 제1전극편들 및 상기 제2전극편들의 대응단 사이에 제1간극이 형성되도록 한다.
여기서, 상기 제1전극편은 양전극 또는 음전극이고, 상기 제2전극편은 양전극 또는 음전극이다.
여기서, 상기 제1폐시트의 양측에는 각각 두개의 서로 대칭되고 돌출된 지지부가 구비되고, 상기 고무 베이스가 성형된 후 상기 지지부는 상기 고무 베이스 내부에 매설된다.
여기서, 상기 벌림 방지 구조는 두개의 서로 대응되는 제2폐시트를 구비하고, 상기 두개의 제2폐시트 사이에는 하나의 스트립상의 벌림 방지 연결부가 연결된다.
여기서, 상기 벌림 방지 연결부에는 통홀이 구비된다.
여기서, 금형을 더 포함하고, 상기 지지대 구조 시트가 상기 금형 내부에 방치될 때, 상기 지지대 구조 시트는 금형의 상측 형판 및 하측 형판 사이에 위치하고, 상기 상측 형판 및 상기 하측 형판 사이에는 복수의 몰드 캐비티가 구비되며, 상기 금속 지지대들은 상기 몰드 캐비티들 중에 위치하고, 상기 상측 형판 상에는 상면에 상기 통홀과 대응되는 탕구가 구비되는 적어도 하나의 탕도(주입점)가 구비되고, 상기 탕구는 상기 탕도 양측상의 각각 적어도 두개의 몰드 캐비티와 연결되어, 상기 탕도의 탕구를 거쳐 양측의 적어도 두개의 몰드 캐비티에 유입되어 금형을 충전하며 단일 탕도를 형성하여 다수의 몰드 캐비티(금속 지지대)에 대하여 금형 충전을 진행할 수 있도록 한다.
여기서, 상기 상측 형판에는 상기 탕도와 연통되는 유로가 구비되는 상측 금형 부착판이 구비된다.
여기서, 상기 고무 베이스들에는 각각 상기 제1전극편 및 상기 제2전극편을 밖으로 노출시키는 중공 기능 영역이 구비된다.
도1a는 기존의 발광 다이오드의 지지대 구조 시트의 외관도이다.
도1b는 도1a의 부분적 확대도이다.
도1c는 도1a의 지지대 구조 시트를 금형 내부에 방치한 설명도이다.
도1d는 도1b의 지지대 구조 시트에 복수개의 고무 베이스가 성형된 설명도이다.
도2는 본 고안에 따른 발광 다이오드 지지대 구조 시트의 제조방법 흐름도이다.
도3은 본 고안에 따른 발광 다이오드 지지대 구조 시트의 외관도이다.
도4는 도3의 지지대 구조 시트의 부분적 확대도이다.
도5는 도4의 지지대 구조 시트에 복수의 고무 베이스가 성형된 설명도이다.
도6은 본 고안에 따른 발광 다이오드 지지대 구조 시트가 금형 내부에 방치된 설명도이다.
도7은 본 고안에 따른 지지대 구조 시트의 절단 설명도이다.
첨부 도면을 결부하여, 본 고안에 따른 기술 내용을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도2, 도3, 도4, 도5를 참조하면, 각각 본 고안에 따른 발광 다이오드의 지지대 구조 시트의 제조방법 흐름도, 지지대 구조 시트 외관도, 도3의 지지대 구조 시트의 부분적 확대도 및 도4의 지지대 구조 시트에 복수의 고무 베이스가 성형된 설명도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안의 발광 다이오드의 지지대 구조 시트 제조방법에서, 우선, (100)단계와 같이, 금속편을 마련한다.
(102)단계에서, 상기 금속편을 스탬핑하여 상면에 복수의 행 또는 열의 지지대 군(1)이 구비되는 지지대 구조 시트(10)를 형성하고, 상기 지지대 군(1)은 적어도 두개의 금속 지지대(11)가 구비되고, 매 하나의 금속 지지대(11)에는 제1전극편(111) 및 제2전극편(112)이 구비되고, 상기 제1전극편(111) 및 제2전극편(112)의 일단은 각각 전극 연결부(1111, 1121)가 연장되어 상기 지지대 구조 시트(10)와 연결된 후, 상기 제1전극편(111)들 및 상기 제2전극편(112)들의 대응단 사이에 제1간극(12)이 형성되도록 한다. 또한, 상기 금속 지지대(11)의 측변(즉, 일측 및 양측)은 각각 양측에 각각 두개의 서로 대칭되고 돌출된 지지부(131)가 구비되는 두개의 서로 대칭되는 제1폐시트(13)가 구비된다. 상기 금속 지지대(11)와 상기 두개의 제1폐시트(13) 사이에는 제2간극(14)이 형성되고, 상기 두개의 제1폐시트(13) 사이에는 제3간극(15)이 형성된다. 또한 상기 지지대 구조 시트(10) 상에는 두개의 서로 대응되는 제2폐시트(161)가 구비되는 적어도 한 세트의 벌림 방지 구조(16)가 구비되고, 상기 두개의 제2폐시트(161) 사이는 스트립상의 벌림 방지 연결부(162)가 연결되며, 상기 벌림 방지 연결부(162)에는 통홀(163)이 구비되고, 상기 통홀(163)은 금형(미도시)에 대응되는 주입점으로서, 플라스틱이 통과되도록 한다. 상기 벌림 방지 구조(16)는 매 두개의 상기 지지대 군(1) 중간에 설치되어 지지대 구조 시트가 열경화 또는 열가소되어 제조될 때 상기 제1전극편(111) 및 상기 제2전극편(112)이 벌어지는 것을 방지한다. 본 도면에서, 상기 제1전극편(111)은 양전극 또는 음전극이고, 상기 제2전극편(112)은 양전극 또는 음전극이다. 도4로부터 명확하게 알 수 있는 바, 상기 벌림 방지 구조(16)의 너비(B)는 상기 제1폐시트(13)의 너비(A)보다 크다.
(104)단계에서, 금속편 스탬핑이 완료된 후, 상기 지지대 구조 시트(10)에 한층의 금속층을 도금한다.
(106)단계에서, 전기도금이 완료된 후, 지지대 구조 시트(10)를 금형에 방치하여 발광 다이오드의 고무 베이스의 열경화 또는 열가소 제조과정(이 열경화 또는 열가소 제조과정은 뒤에서 상세히 설명하기로 함)을 진행한다.
(108)단계에서, 열경화 또는 열가소 탈금형이 진행된 후, 상기 지지대 구조 시트(10)의 금속 지지대(11)에 후술되는 다이 본딩(die bonding), 와이어 본딩(Wire Bonding) 및 디스펜싱 페케이징(dispensing packaging)하는 등에 사용되는 고무 베이스(2)가 형성된다.
도5, 도6을 참조하면, 각각 도4의 지지대 구조 시트에 복수의 고무 베이스가 성형된 설명도 및 발광 다이오드의 지지대 구조 시트를 금형 내부에 방치한 설명도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 (104)단계에서, 지지대 구조 시트(10)를 금형(20) 내부에 방치할 때, 상기 지지대 구조 시트(10)는 상측 형판(201) 및 하측 형판(202) 사이에 위치하고, 상기 지지대 구조 시트(10)의 금속 지지대(11)는 상기 몰드 캐비티(203) 중에 위치하게 한다. 상기 상측 형판(201)에는 상기 통홀(163)에 대응되는 탕구(205)가 구비된 적어도 하나의 탕도(주입점)(204)가 구비되고, 상기 탕구(205)는 상기 탕도(204) 양측에 위치한 각각 적어도 두개의 몰드 캐비티(203)와 서로 연통된다. 또한, 상기 상측 형판(201)에는 상기 탕도(204)와 연통되는 유로(207)가 구비되는 상측 금형 부착판(206)이 구비된다.
플라스틱이 상기 상측 금형 부착판(206)의 유로(207)에 진입한 후, 상기 플라스틱은 탕도(204)에 흘러갈 수 있고, 또 상기 탕도(204)에서 상기 탕구(205)를 거쳐 상기 벌림 방지 연결부(162)의 상방에 흘러가거나 벌림 방지 연결부(162)의 통홀(163) 하방을 흘러지나 상기 탕도(204) 양측의 몰드 캐비티(203)에 유입될 수 있다. 상기 몰드 캐비티(203)가 플라스틱으로 채워진 후, 상기 금속 지지대(11)에는 고무 베이스(2)가 형성되고(도4에 도시된 바와 같음), 상기 고무 베이스(2)에는 상기 금속 지지대(11)의 제1전극편(111) 및 제2전극편(112)을 노출시키는 중공 기능 영역(22)이 구비되며, 매 하나의 상기 고무 베이스(2) 사이는 고무 베이스 연결부(21)가 연결되고, 또한 매 하나의 상기 지지대 군(1) 사이도 연결스트립(30)이 연결된다(도6에 도시된 바와 같음).
단일한 탕도(204)에 의하여 상기 탕도(204) 양측에 대응되게 위치한 각각 적어도 두개의 몰드 캐비티(203)(금속 지지대)를 구비하여 금형 충전을 진행할 수 있는 바, 단일 탕도를 형성하여, 다수의 몰드 캐비티에 대하여 금형 충전을 진행할 수 있다. 이런 금형 충전 방식으로 형성된 플라스틱 시멘트 슬러그(유로(207)와 탕도(204)로 형성됨) 수량은 대폭적으로 감소되어, 플라스틱 용량을 대폭적으로 절약할 수 있으며, 나아가 제조비용을 감소할 수 있다.
도7을 참조하면, 도7은 본 고안에 따른 지지대 구조 시트의 절단 설명도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드의 고무 베이스(2) 제조가 완료된 후, 상기 지지대 구조 시트(10)를 절단하고, 상기 지지대 구조 시트(10) 상의 상기 전극 연결부(1111 및 1121)들, 상기 지지방지 연결부(벌림 방지 연결부 상의 플라스틱을 포함)(162)들 및 상기 고무 베이스 연결부 (21)들을 절단한다.
상술한 상기 전극 연결부(1111, 1121)들, 상기 지지방지 연결부(162) 및 상기 고무 베이스 연결부(21)들이 절단된 후, 상기 고무 베이스(2)는 상기 두개의 제1폐시트(13)의 지지부(131)에 의해 지지되어 지지대 구조 시트(10)에 연결된다. 고무 베이스(1)가 후속되는 다이 본딩, 와이어 본딩, 포장과 같은 후속 가공을 진행한 후, 두개의 제1 긴 폐시트(13)의 지지부(131)와 상기 고무 베이스(2)를 분리시키기만 하면, 가공이 완성된 발광 다이오드를 얻을 수 있다.
상술한 내용은 단지 본 고안의 바람직한 실시예일 뿐, 본 고안의 실시 범위를 한정하기 위한 것이 아니다. 본 고안의 등록청구범위에 의하여 진행한 균등한 변화 및 수식은 모두 본 고안의 특허범위에 포함되어야 할 것이다.
* 종래기술 *
1a: 지지대 구조 시트 11a: 금속 지지대 111a: 제1전극편
112a: 제2전극편 3a: 금형 31a: 상측 형판
32a: 하측 형판 33a: 몰드 캐비티 34a: 탕도
35a: 탕구 36a: 상측 금형 부착판 37a: 유로
* 본 고안 *
100~108: 단계 10: 지지대 구조 시트 1: 지지대 군
11: 금속 지지대 111: 제1전극편 112: 제2전극편
1111, 1121: 전극 연결부 12: 제1간극 13: 제1폐시트
131: 지지부 14: 제2간극 15: 제3간극
16: 벌림 방지 구조 161: 제2폐시트
162: 벌림 방지 연결부 163: 통홀 2: 고무 베이스
21: 고무 베이스 연결부 22: 중공 기능 영역 20: 금형
201: 상측 형판 202: 하측 형판 203: 몰드 캐비티
204: 탕도 205: 탕구
206: 상측 금형 부착판 207: 유로

Claims (9)

  1. 상면에 적어도 두개의 금속 지지대를 구비하는 복수의 행 또는 열의 지지대 군이 구비되고, 상기 금속 지지대의 측변 또는 양측은 각각 두개의 서로 대칭되는 제1폐시트(wasted sheet)와 인접하며, 상기 금속 지지대와 상기 두개의 제1폐시트 사이에는 제2간극이 형성되고, 상기 두개의 제1폐시트 사이에는 제3간극이 형성되며, 상면에 있어서 각각의 행 또는 열의 두개의 지지대 군의 중간에 설치되어 플라스틱 주입이 이루어지는 동안 전극편의 비틀림을 방지하게 되는 적어도 한세트의 벌림 방지 구조가 구비되는 지지대 구조 시트;
    상기 금속 지지대, 제1간극, 제2간극에 설치되는 복수의 고무 베이스(rubber base);를 포함하여 구성되되,
    상기 금속 지지대에는 각각 제1전극편 및 제2전극편이 구비되고, 상기 제1전극편 및 상기 제2전극편의 일단은 각각 전극 연결부가 연장되어 상기 지지대 구조 시트와 연결되고, 상기 제1전극편 및 상기 제2전극편의 대응단 사이에 제1간극이 형성되며,
    상기 제1폐시트의 양측에는 각각 두개의 서로 대칭되고 돌출된 지지부가 구비되고, 상기 고무 베이스가 성형된 후 상기 지지부는 상기 고무 베이스 내부에 매설되며,
    상기 벌림 방지 구조는 두개의 서로 대응되는 제2폐시트를 구비하고, 상기 두개의 제2폐시트 사이에는 스트립상의 벌림 방지 연결부가 연결되며, 상기 벌림 방지 연결부에는 통홀이 구비되며,
    상기 벌림 방지 구조의 너비는 상기 제1폐시트의 너비보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 지지대 구조 시트.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1전극편은 양전극 또는 음전극이고, 상기 제2전극편은 양전극 또는 음전극인, 발광 다이오드의 지지대 구조 시트.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101181165B1 (ko) * 2011-03-14 2012-09-17 신성델타테크 주식회사 엘이디 리드프레임 사출성형장치

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