KR200476946Y1 - Light emitting diode and light emitting diode leadframe - Google Patents

Light emitting diode and light emitting diode leadframe Download PDF

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KR200476946Y1 KR2020130007428U KR20130007428U KR200476946Y1 KR 200476946 Y1 KR200476946 Y1 KR 200476946Y1 KR 2020130007428 U KR2020130007428 U KR 2020130007428U KR 20130007428 U KR20130007428 U KR 20130007428U KR 200476946 Y1 KR200476946 Y1 KR 200476946Y1
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Abstract

본 고안은 도전체 프레임 및 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하는 발광 다이오드의 리드 프레임을 제공한다. 상기 도전체 프레임은 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하고, 상기 컵 형태의 절연홈은 도전체 프레임에 형성되어 듀얼 칩 장착블록과 와이어 본딩 블록을 둘러싸며, 출광영역과, 컵 형태의 절연홈의 출광영역에 대응하는 측면에 형성되어 출광영역과 연통하는 측개구를 가진다. 본 고안에 의해 수신신호 각도를 확대하고, 한번에 적어도 2개의 칩을 실장할 수 있기 때문에, 조립이 간단하고, 전체 구조가 소형화되는 등 효과를 가진다.The present invention provides a lead frame of a light emitting diode comprising a conductor frame and a cup-shaped concave cup. The conductive frame includes a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other, and the cup-shaped insulating groove is formed in the conductive frame to surround the dual chip mounting block and the wire bonding block, Shaped opening corresponding to the light-exiting area of the insulating groove and communicating with the light-exiting area. According to the present invention, since the receiving signal angle can be enlarged and at least two chips can be mounted at one time, the assembly is simple and the whole structure is miniaturized.

Description

발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임{LIGHT EMITTING DIODE AND LIGHT EMITTING DIODE LEADFRAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode (LED) and a light emitting diode (LED)

본 고안은 리드 프레임에 관한 것으로, 특히, 적어도 2개의 칩이 실장되어 있는 발광 다이오드 및 이러한 발광 다이오드의 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame, and more particularly to a light emitting diode in which at least two chips are mounted and a lead frame of such a light emitting diode.

종래의 발광 다이오드는 LED칩이 실장되어 광선을 발사하는 외에 광검출 칩이 더 실장되어 광선 검출 기능을 증가시키고, 발광 다이오드의 가치를 향상시킨다.Conventional light emitting diodes are mounted with LED chips to emit light beams, in addition, the light detecting chips are further mounted to increase the light detecting function and improve the value of the light emitting diodes.

그러나, 종래에는 LED칩 및 광검출 칩이 각각 독립적으로 실장되어 있어 조립이 복잡하고 전체 구조가 커지는 문제가 있으며, 개선해야 할 문제점이 있다.However, in the related art, there is a problem that the LED chip and the light detection chip are independently mounted, which complicates the assembly and increases the overall structure.

본 고안의 목적은 신호 수신각도를 확대하고, 한번에 적어도 2개의 칩을 실장할 수 있는 발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a light emitting diode and a lead frame of a light emitting diode which can enlarge a signal receiving angle and mount at least two chips at a time.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임과; 상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하는 발광 다이오드 리드 프레임을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor device comprising: a conductor frame including a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other; A cup-shaped member having a light-emitting region formed on the conductor frame and surrounding the dual-chip mounting block and the wire-bonding block, and having a light-emitting region and a side opening formed on a side surface corresponding to the light- A light emitting diode lead frame including a concave cup is provided.

본 고안은 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임과; 상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈을 포함하는 리드 프레임과; 상기 듀얼 칩 장착블록에 동시에 전기적으로 연결된 LED칩과 검출 칩을 포함하고, 상기 LED칩과 상기 검출 칩의 동일 전극이 상기 와이어 본딩 블록에 모두 전기적으로 연결되는 칩셋과; 상기 컵 형태의 절연홈의 상기 출광영역에 배치되는 패키지용 접착제를 포함하는 것을 포함하는 발광 다이오드를 제공한다.The present invention relates to a conductive frame comprising a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other; A cup-shaped member having a light-emitting region formed on the conductor frame and surrounding the dual-chip mounting block and the wire-bonding block, and having a light-emitting region and a side opening formed on a side surface corresponding to the light- A lead frame including an insulating groove; A chipset including an LED chip and a detection chip electrically connected to the dual chip mounting block at the same time, the same electrode of the LED chip and the detection chip being electrically connected to the wire bonding block; And an adhesive for packaging disposed in the outgoing light area of the cup-shaped insulating groove.

본 고안은 종래 기술에 비해, 측개구를 증가함으로써 신호수신 각도를 확대하고, 컵 형태의 절연홈이 듀얼 칩 장착블록과 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러쌈으로써, 접착제 주입 시에 2개의 칩을 한번에 실장할 수 있고, 한번에 실장할 수 있기 때문에, 조립이 간단하고, 전체 구조가 소형화되는 효과를 가진다.In the present invention, compared to the prior art, the signal reception angle is enlarged by increasing the side opening, and the cup-shaped insulating groove simultaneously surrounds the dual chip mounting block and the wire bonding block, And can be mounted at a time, so that the assembly is simple and the whole structure is miniaturized.

도 1은 본 고안의 리드 프레임이 일 시각에서의의 입체도이다.
도 2는 본 고안의 리드 프레임이 다른 시각에서의 입체도이다.
도 3은 본 고안의 리드 프레임의 평면도이다.
도 4는 본 고안의 리드 프레임의 단면도이다.
도 5는 본 고안의 리드 프레임에 칩이 전기적으로 설치된 경우의 평면도이다.
도 6은 본 고안의 도 5에 따른 단면도이다.
도 7은 본 고안의 리드 프레임에 패키지용 접착제가 설치되어 있는 발광 다이오드의 평면도이다.
도 8은 본 고안의 리드 프레임의 다른 실시예의 입체도이다.1 is a three-dimensional view of the lead frame of the present invention at one time.
2 is a stereoscopic view of the lead frame of the present invention at different times.
3 is a plan view of the lead frame of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the lead frame of the present invention.
Fig. 5 is a plan view of a lead frame of the present invention in which a chip is electrically connected.
Fig. 6 is a cross-sectional view according to Fig. 5 of the present invention.
7 is a plan view of a light emitting diode in which an adhesive for packaging is provided on a lead frame of the present invention.
8 is a perspective view of another embodiment of the lead frame of the present invention.

이하, 본 고안의 상세 설명 및 도면을 통해 본 고안의 특징, 장점 및 기술내용이 더 명확하게 이해될 것이다. 첨부 도면은 참조를 위해 제공되는 것이며, 본 고안을 한정하는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The features, advantages and technical features of the present invention will be more clearly understood through the detailed description of the present invention and the drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings are provided by way of illustration and are not intended to limit the present invention.

본 고안은 발광 다이오드 및 발광 다이오드의 리드 프레임을 제공한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 리드 프레임(100)에 적어도 2개의 칩이 전기적으로 설치되고, 패키지용 접착제(600)을 설치하여 발광 다이오드를 형성한다.The present invention provides a light emitting diode and a light emitting diode lead frame. As shown in FIG. 7, at least two chips are electrically installed in the lead frame 100, and a package adhesive 600 is provided to form a light emitting diode.

도 1 내지 도 4는 본 고안의 리드 프레임(100)의 입체도, 평면도 및 단면도이다. 리드 프레임(100)은 도전체 프레임(1) 및 컵 형태의 절연홈(2)을 포함한다.1 to 4 are a three-dimensional view, a top view, and a cross-sectional view of the lead frame 100 of the present invention. The lead frame 100 includes a conductor frame 1 and an insulating groove 2 in the form of a cup.

도전체 프레임(1)은 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 포함하며, 본 실시예에서, 도전체 프레임(1)은 단일 칩 장착블록(13)을 더 포함하며, 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)은 서로 이격되게 전후로 나란히 설치되어 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)이 함께 도전체 프레임(1)의 제1 프레임(도시하지 않음)을 구성하며, 듀얼 칩 장착블록(11)은 제1 프레임과 서로 이격되게 좌우 나란히 설치된다. 다시 말해서, 듀얼 칩 장착블록(11)은 도전체 프레임(1)의 제2 프레임(도시하지 않음)이다.The conductor frame 1 includes a dual chip mounting block 11 and a wire bonding block 12 in which the conductor frame 1 further comprises a single chip mounting block 13, The bonding block 12 and the single chip mounting block 13 are arranged side by side so as to be spaced apart from each other so that the wire bonding block 12 and the single chip mounting block 13 together form a first frame And the dual chip mounting block 11 is installed side by side so as to be spaced apart from the first frame. In other words, the dual chip mounting block 11 is a second frame (not shown) of the conductor frame 1.

컵 형태의 절연홈(2)은 도전체 프레임(1)에 형성되며, 도전체 프레임(1)에 도시한 바와 같은 벽체가 형성된다, 벽체는 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 동시에 둘러싸고 있다, 컵 형태의 절연홈(2)은 출광영역(20)과 측개구(23)를 가지며, 컵 형태의 절연홈(2)의 출광역역(20)에 대응하는 측면에 측개구(23)가 형성되어 있고, 상기 측개구(23)는 출광영역(20)과 연통된다. 본 실시예에서, 도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같이(나아가서 도 6, 7), 컵 형태의 절연홈(2)은 서로 대향하는 2개의 제1 벽판(21)과 상기 2개의 제1 벽판(21)의 일단 사이에 연결되는 하나의 제2 벽판(22)을 포함하며, 2개의 제2 벽판(21)의 타단은 위로 향하는 2개의 고리부(211)를 가진다. 상기 측개구(23)는 2개의 고리부(211) 사이에 형성되며, 상기 2개의 고리부(211)에 의해 접착체를 주입 시, 컵 형태의 절연홈(2)이 2개의 고리부(211)에 걸려 측개구(23)로부터 쉽게 유출되지 않게 된다.A cup-shaped insulating groove 2 is formed in the conductor frame 1 and a wall as shown in the conductor frame 1 is formed. The wall is composed of a dual chip mounting block 11 and a wire bonding block 12 The cup-shaped insulating groove 2 has an outgoing light area 20 and a side opening 23 and is provided on a side surface corresponding to the output area 20 of the cup- An opening 23 is formed, and the side opening 23 is communicated with the light exiting area 20. [ In this embodiment, as shown in Figs. 1 to 4 (further Figs. 6 and 7), the cup-shaped insulating groove 2 has two first wall plates 21 opposed to each other, And one second wall plate 22 connected between one end of the first wall 21 and the other end of the two second wall plates 21 has two rings 211 facing upward. The side openings 23 are formed between the two annular portions 211. When the adhesive agent is injected by the two annular portions 211, the cup-shaped insulating grooves 2 are formed in the two annular portions 211 So that it can not easily flow out from the side opening 23.

그 외에, 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)의 일단은 컵 형태의 절연홈(2)의 둘레(24)로 약간 돌출되며(도 3 참조), 듀얼 칩 장착블록(11)도 둘레(24)의 부분으로 약간 돌출되어(도 3 참조) 전기연결핀으로 사용된다.In addition, one end of the wire bonding block 12 and the single chip mounting block 13 slightly protrude into the periphery 24 of the cup-shaped insulating groove 2 (see FIG. 3) Slightly protruding as a portion of the circumference 24 (see FIG. 3) and used as an electrical connecting pin.

이에 의해 본 고안의 리드 프레임(100)을 구성한다. 이 때, 도 5, 6에 의하면, 듀얼 칩 장착블록(11)에 LED칩(3)과 검출 칩(4)이 전기적으로 설치되면, 동시에 LED칩(3)을 이용하여 광선을 발사하는 기능, 및 검출 칩(4)을 이용하여 통신신호 또는 광 강도를 검출하는 기능을 동시에 가질 수 있으며, 컵 형태의 절연홈(2)에 형성된 측개구(23)를 통해 검출 칩(4)의 수신각도를 더 크게 한다. 검출 칩(4)이 측개구(23)에 접근할 수 있게 한다면 LED칩(3)이 측개구(23)로부터 멀어져 신호수신 효과가 더 양호해진다. 그 외에, 컵 형태의 절연홈(2)을 이용하여 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 동시에 둘러싸 실장 시, 한번에 2개의 칩을 실장할 수 있도록 한다(이 2개의 칩은 듀얼 칩 장착블록(11)에 동시에 전기적으로 연결될 수 있다).Thereby constituting the lead frame 100 of the present invention. 5 and 6, the LED chip 3 and the detection chip 4 are electrically connected to the dual chip mounting block 11, and at the same time, the function of emitting light beams using the LED chip 3, And the detecting chip 4 can be used to detect a communication signal or a light intensity at the same time and the receiving angle of the detecting chip 4 can be detected through the side opening 23 formed in the cup- Make it bigger. If the detection chip 4 is allowed to approach the side opening 23, the LED chip 3 moves away from the side opening 23 and the signal receiving effect becomes better. In addition, when the dual-chip mounting block 11 and the wire bonding block 12 are simultaneously enclosed using the cup-shaped insulating groove 2, two chips can be mounted at one time Can be electrically connected to the dual chip mounting block 11 at the same time).

실시에 있어서, 단일 칩 장착블록(13)에 제너 다이오드 칩(5)을 전기적으로 연결할 수 있어 EMI(Electromagnetic Interference, 전자파장애)를 방지하는 효과를 가진다. 그 외에, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)의 음극은 모두 와이어 본딩 방식으로 와이어 본딩 블록(12)에 연결된다. In this embodiment, the Zener diode chip 5 can be electrically connected to the single chip mounting block 13, thereby preventing EMI (Electromagnetic Interference). In addition, the cathodes of the LED chip 3, the detection chip 4, and the Zener diode chip 5 are all connected to the wire bonding block 12 in a wire bonding manner.

바람직하게는 도 4에 도시한 바와 같이, 본 고안의 리드 프레임(100)에서, 듀얼 칩 장착블록(11)(즉 상기 제2 프레임)의 두께는 와이어 본딩 블록(12)과 단일 칩 장착블록(13)(즉 상기 제1 프레임)의 두께보다 크다. 이에 의해, 방열성을 높이고, 검출 칩(4), 특히, LED칩(3)의 방열에 유리하다. 듀얼 칩 장착블록(11)의 두께는 적어도 2개의 칩을 서로 중첩하는 등 방법으로 두께를 두껍게 할 수 있다. Preferably, in the lead frame 100 of the present invention, the thickness of the dual chip mounting block 11 (i.e., the second frame) is greater than the thickness of the wire bonding block 12 and the single chip mounting block 13) (i.e., the first frame). As a result, heat dissipation is enhanced and the heat dissipation of the detection chip 4, particularly, the LED chip 3 is advantageous. The thickness of the dual chip mounting block 11 can be made thicker by stacking at least two chips on each other.

또한, 듀얼 칩 장착블록(11)에는 적어도 하나의 연장단(111)이 연장되어 있으며, 상기 연장단(111)은 신호의 수신효과를 높이기 위한 안테나 작용을 한다. 본 실시예에서, 듀얼 칩 장착블록(11)에는 2개의 연장단(111)이 연장되어 있으며, 상기 연장단(111)은 컵 형태의 절연홈(2)의 둘레(24)로 돌출되어 신호 수신에 유리하다. In addition, the dual chip mounting block 11 has at least one extending end 111 extending therefrom, and the extending end 111 serves as an antenna for enhancing the reception effect of the signal. In the present embodiment, the dual chip mounting block 11 has two elongated ends 111 which extend to the periphery 24 of the cup-shaped insulating groove 2, .

도 3에 도시한 바와 같이, 듀얼 칩 장착블록(11)의 2개의 서로 마주하는 변에는 홈부(112)가 각각 형성되어, 컵 형태의 절연홈(2)을 성형할 때, 컵 형태의 절연홈(2)이 2개의 홈부(112) 내에 대응하게 끼워지도록 하고, 도전체 프레임(1)과 컵 형태의 절연홈(2) 사이에 바람직한 맞물림 강도를 갖도록 한다.3, grooves 112 are formed on two opposing sides of the dual chip mounting block 11 so that when the cup-shaped insulating groove 2 is formed, the cup- So that the insulating frame 2 is correspondingly fitted in the two grooves 112 and has a desirable engaging strength between the conductor frame 1 and the cup-shaped insulating groove 2.

도 7은 본 고안의 발광 다이오드가 실장된 후의 평면도이며, 발광 다이오드는 상기 리드 프레임(100), 칩셋(300) 및 패키지용 접착제(600)을 포함한다.7 is a plan view after the light emitting diode of the present invention is mounted. The light emitting diode includes the lead frame 100, the chipset 300, and the adhesive 600 for packaging.

도 5, 6에 도시한 바와 같이, 칩셋(300)은 듀얼 칩 장착블록(11)에 동시에 전기적으로 연결된 LED칩(3)과 검출 칩(4)을 포함하며, 본 실시예에서, 칩셋(300)은 단일 칩 장착블록(13)에 전기적으로 연결된 제너 다이오드 칩(5)을 더 포함하며, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)의 음극은 와이어 본딩 방식으로 와이어 본딩 블록(12)에 전기적으로 연결된다. 여기서, 검출 칩(4)은 통신 신호 또는 광 강도를 검출하는데 사용되나, 본 고안을 한정하는 것은 아니다.5 and 6, the chipset 300 includes an LED chip 3 and a detection chip 4 electrically connected to the dual chip mounting block 11 at the same time. In this embodiment, the chipset 300 ) Further comprises a Zener diode chip (5) electrically connected to the single chip mounting block (13) and the cathodes of the LED chip (3), the detecting chip (4) and the Zener diode chip (5) And is electrically connected to the bonding block 12. Here, the detection chip 4 is used for detecting a communication signal or a light intensity, but does not limit the present invention.

패키지용 접착제(600)는 컵 형태의 절연홈(2)의 출광영역(20) 내에 실장되며, 도 5에 도시한 바와 같이, 컵 형태의 절연홈(2)이 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12)을 동시에 둘러싸고, 단일 칩 장착블록(13)도 동시에 둘러싸기 때문에, 접착제를 주입하여 실장 시, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)을 한번에 실장할 수 있고, 한번에 실장할 수 있기 때문에 조립이 간단하고 전체 구조가 소형화되는 효과가 있다.The adhesive 600 for packaging is mounted in the light emitting region 20 of the cup-shaped insulating groove 2 and the cup-shaped insulating groove 2 is connected to the dual chip mounting block 11 The LED chip 3, the detection chip 4, and the Zener diode chip 5 are pressed together at one time during the mounting by injecting an adhesive, since the LED chip 3 simultaneously surrounds the wire bonding block 12 and surrounds the single chip mounting block 13. [ And can be mounted at a time, so that the assembly is simple and the whole structure is miniaturized.

또한, 제2 벽판(21)에 각각 설치되는 2개의 고리부(211)에 의해 컵 형태의 절연홈(2)이 2개의 고리부(211)에 걸릴 수 있도록 하여 접착제를 주입할 때 응고되지 않은 패키지용 접착제(600)가 측개구(23)로부터 유출되는 것을 방지한다.When the adhesive is injected by inserting the cup-shaped insulating groove 2 into the two hooks 211 by means of the two hooks 211 provided on the second wall plate 21, Thereby preventing the adhesive 600 for packaging from flowing out from the side opening 23.

그 외에, 컵 형태의 절연홈(2)은 도 1 내지 도 7에 나타내는 형태 외에 측개구(23a)가 형성된 기타 형태일 수 있으며, 도 8에 도시한 바와 같이, 본 고안의 리드 프레임(100a)의 다른 실시예와 같이(검출 칩(4)의 신호수신 각도를 더 크게 하는 효과도 있다), 컵 형태의 절연홈(2a)은 제1 벽판(21)과 제2 벽판(22)을 포함하고, 제2 벽판(22)의 일단은 제1 벽판(21)의 일단에 수직으로 결합되어, 컵 형태의 절연홈(2a)이 "L"자형 구조로 형성되도록 하고, 측개구(23a)는 제1 벽판(21)의 타단과 제2 벽판의 타단 사이에 형성되고, 바람직하게는 제1 벽판(21)의 타단에 고리부(21)가 형성되고, 측개구(23a)는 고리부(211)와 제2 벽판(22)의 타단 사이에 형성될 수 있다.In addition, the cup-shaped insulating groove 2 may be of other shapes having the side openings 23a in addition to the shapes shown in Figs. 1 to 7, and as shown in Fig. 8, the lead frame 100a of the present invention, (The effect of increasing the signal reception angle of the detection chip 4 is also increased) as in the other embodiments of the present invention, the cup-shaped insulating groove 2a includes the first wall plate 21 and the second wall plate 22 And one end of the second wall plate 22 is vertically coupled to one end of the first wall plate 21 so that the cup-shaped insulation groove 2a is formed in an L-shaped structure, 1 is formed between the other end of the wall plate 21 and the other end of the second wall plate and preferably the ring 21 is formed at the other end of the first wall plate 21. The side opening 23a is formed in the ring 211, And the other end of the second wall plate 22.

상술한 바와 같이, 본 고안은 종래 기술에 비해, 측개구(23) 또는 측개구(23a)를 통해 검출 칩(4)의 신호수신 각도를 더 크게 하는 등 수신신호 각도를 확대하는 효과가 있다. 또한, 컵 형태의 절연홈(2)이 듀얼 칩 장착블록(11)과 와이어 본딩 블록(12) 및 단일 칩 장착블록(13)을 동시에 둘러싸는 것에 의해 접착제를 주입하여 실장 시, LED칩(3), 검출 칩(4) 및 제너 다이오드 칩(5)을 한번에 실장할 수 있고, 또 한번에 실장할 수 있기 때문에 조립이 간단하고 전체 구조가 소형화되는 등 효과를 가진다.As described above, the present invention has the effect of enlarging the received signal angle, such as making the signal reception angle of the detection chip 4 larger through the side opening 23 or the side opening 23a, as compared with the prior art. The cup-shaped insulating groove 2 simultaneously encloses the dual chip mounting block 11, the wire bonding block 12 and the single chip mounting block 13, ), The detection chip 4 and the zener diode chip 5 can be mounted at one time and can be mounted at a time, so that the assembly is simple and the whole structure is miniaturized.

그 외에, 본 고안은, 고리부(211)를 통해 컵 형태의 절연홈(2)이 고리부에 걸리도록 함으로써 접착제를 주입할 때 측개구(23)로부터 유출되지 않도록 하고, 제너 다이오드 칩(5)에 의해 EMI를 방지하는 효과를 더 가진다. 또, 듀얼 칩 장착블록(11)의 두께를 두껍게 함으로써 방열성을 높이는 효과가 있고, 컵 형태의 절연홈(2)의 둘레(24)로 돌출된 연장단(111)에 의해 신호의 수신효과를 더 양호하게 하는 효과가 있으며, 홈부(112)에 의해 도전체 프레임(1)과 컵 형태의 절연홈(2) 사이의 맞물림 강도를 높일 수 있는 효과를 더 가진다.In addition, in the present invention, the cup-shaped insulating groove 2 is caught by the ring through the ring 211 so as not to flow out from the side opening 23 when the adhesive is injected, and the zener diode chip 5 ) Has an effect of preventing EMI. In addition, the dual chip mounting block 11 has an increased thickness to increase heat dissipation. The extended chip 111 protruding from the periphery 24 of the cup- And it has an effect that the engaging strength between the conductor frame 1 and the cup-shaped insulating groove 2 can be increased by the groove 112. [

상기 실시예는 본 고안의 바람직한 실시예에 불과하며, 본 고안의 특허범위를 한정하는 것은 아니다. 또 본 고안의 명세서 및 도면을 응용한 동등한 효과를 가지는 구조 변화는 모두 본 고안의 청구범위에 속한다고 해야 할 것이다.The above embodiments are merely preferred embodiments of the present invention and do not limit the scope of the present invention. It is to be understood that all structural changes having equivalent effects applying the specification and drawings of the present invention are included in the claims of the present invention.

100, 100a: 리드 프레임 1: 도전체 프레임
11: 듀얼 칩 장착블록 111: 연장단
112: 홈부 12: 와이어 본딩 블록
13: 단일 칩 장착블록 2, 2a: 컵 형태의 절연홈
20: 출광영역 21: 제1 벽판
22: 제2 벽판 23, 23a: 측개구
24: 둘레 300: 칩셋
3: LED칩 4: 검출 칩
5: 제너 다이오드 칩 600: 패키지용 접착제100, 100a: Lead frame 1: Conductor frame
11: Dual chip mounting block 111: Extension stage
112: groove 12: wire bonding block
13: single chip mounting block 2, 2a: cup-shaped insulating groove
20: Exposure area 21: First wall panel
22: second wall plate 23, 23a: side opening
24: circumference 300: chipset
3: LED chip 4: detection chip
5: Zener diode chip 600: adhesive for packaging

Claims (10)

서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임; 및
상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하되,
상기 컵 형태의 절연홈은 서로 대향하는 2개의 제1 벽판과 상기 2개의 제1 벽판의 일단 사이에 연결된 제2 벽판을 포함하고, 상기 2개의 제1 벽판의 타단은 상방으로 향하는 2개의 고리부를 가지고, 상기 측개구가 상기 2개의 고리부 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.A conductor frame including a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other; And
A cup-shaped member having a light-emitting region formed on the conductor frame and surrounding the dual-chip mounting block and the wire-bonding block, and having a light-emitting region and a side opening formed on a side surface corresponding to the light- Including a concave cup,
Wherein the cup-shaped insulating groove includes two first wall plates facing each other and a second wall plate connected between one ends of the two first wall plates, and the other end of the two first wall plates has two upwardly- And the side openings are formed between the two annular portions. 제 1 항에 있어서,
상기 리드 프레임은 단일 칩 장착블록을 더 포함하며, 상기 단일 칩 장착블록, 상기 듀얼 칩 장착블록 및 상기 와이어 본딩 블록 사이는 서로 이격되어 나란히 설치되고, 상기 단일 칩 장착블록에 제너 다이오드 칩이 전기적으로 연결되고, 상기 제너 다이오드 칩의 하나의 전극은 상기 와이어 본딩 블록에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.The method according to claim 1,
Wherein the lead frame further comprises a single chip mounting block, wherein the single chip mounting block, the dual chip mounting block and the wire bonding block are spaced apart from each other and arranged side by side, and the zener diode chip is electrically connected to the single chip mounting block And one electrode of the Zener diode chip is electrically connected to the wire bonding block. 제 2 항에 있어서,
상기 듀얼 칩 장착블록의 두께가 상기 단일 칩 장착블록 및 상기 와이어 본딩 블록의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.3. The method of claim 2,
Wherein a thickness of the dual chip mounting block is larger than a thickness of the single chip mounting block and the wire bonding block. 제 1 항에 있어서,
상기 도전체 프레임의 상기 듀얼 칩 장착블록에는 적어도 하나의 연장단이 연장되어 있고, 상기 적어도 하나의 연장단은 상기 컵 형태의 절연홈의 둘레로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.The method according to claim 1,
Wherein at least one extension end is extended to the dual chip mounting block of the conductor frame, and the at least one extension end protrudes around the cup-shaped insulation groove. 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임;
상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈을 포함하되, 상기 컵 형태의 절연홈은 서로 대향하는 2개의 제1 벽판과 상기 2개의 제1 벽판의 일단 사이에 연결된 제2 벽판을 포함하고, 상기 2개의 제1 벽판의 타단은 상방으로 향하는 2개의 고리부를 가지고, 상기 측개구가 상기 2개의 고리부 사이에 형성되는 리드 프레임;
상기 듀얼 칩 장착블록에 동시에 전기적으로 연결되는 LED칩과 검출 칩을 포함하고, 상기 LED칩과 상기 검출 칩의 동일 전극이 상기 와이어 본딩 블록에 모두 전기적으로 연결되는 칩셋; 및
상기 컵 형태의 절연홈의 상기 출광영역 내에 배치되는 패키지용 접착제를 포함하는 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 리드 프레임을 구비하는 발광 다이오드.A conductor frame including a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other;
A cup-shaped member having a light-emitting region formed on the conductor frame and surrounding the dual-chip mounting block and the wire-bonding block, and having a light-emitting region and a side opening formed on a side surface corresponding to the light- Wherein the cup-shaped insulating groove includes two first wall plates facing each other and a second wall plate connected between one ends of the two first wall plates, and the other end of the two first wall plates is connected to the upper A lead frame having two annular portions facing the first opening, the side opening being formed between the two annular portions;
A chipset including an LED chip and a detection chip electrically connected to the dual chip mounting block at the same time, wherein the same electrode of the LED chip and the detection chip are all electrically connected to the wire bonding block; And
And a lead frame according to any one of claims 2 to 4, wherein the lead frame comprises an adhesive for packaging disposed in the light-exiting area of the cup-shaped insulating groove. 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임; 및
상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈(concave cup)을 포함하되,
상기 컵 형태의 절연홈은 제1 벽판과 제2 벽판을 포함하며, 상기 제2 벽판의 일단은 상기 제1 벽판의 일단에 수직으로 연결되고, 상기 컵 형태의 절연홈은 "L"자형 구조로 형성되며, 상기 제1 벽판의 타단에는 고리부를 가지고, 상기 측개구는 상기 고리부와 상기 제2 벽판의 타단 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.A conductor frame including a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other; And
A cup-shaped member having a light-emitting region formed on the conductor frame and surrounding the dual-chip mounting block and the wire-bonding block, and having a light-emitting region and a side opening formed on a side surface corresponding to the light- Including a concave cup,
Wherein the cup-shaped insulating groove includes a first wall plate and a second wall plate, one end of the second wall plate is vertically connected to one end of the first wall plate, and the cup-shaped insulating groove has an "L" Wherein the first wall plate has a ring portion at the other end thereof and the side opening is formed between the ring portion and the other end of the second wall plate. 제 6 항에 있어서,
상기 리드 프레임은 단일 칩 장착블록을 더 포함하며, 상기 단일 칩 장착블록, 상기 듀얼 칩 장착블록 및 상기 와이어 본딩 블록 사이는 서로 이격되어 나란히 설치되고, 상기 단일 칩 장착블록에 제너 다이오드 칩이 전기적으로 연결되고, 상기 제너 다이오드 칩의 하나의 전극은 상기 와이어 본딩 블록에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.The method according to claim 6,
Wherein the lead frame further comprises a single chip mounting block, wherein the single chip mounting block, the dual chip mounting block and the wire bonding block are spaced apart from each other and arranged side by side, and the zener diode chip is electrically connected to the single chip mounting block And one electrode of the Zener diode chip is electrically connected to the wire bonding block. 제 7 항에 있어서,
상기 듀얼 칩 장착블록의 두께가 상기 단일 칩 장착블록 및 상기 와이어 본딩 블록의 두께보다 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.8. The method of claim 7,
Wherein a thickness of the dual chip mounting block is larger than a thickness of the single chip mounting block and the wire bonding block. 제 6 항에 있어서,
상기 도전체 프레임의 상기 듀얼 칩 장착블록에는 적어도 하나의 연장단이 연장되어 있고, 상기 적어도 하나의 연장단은 상기 컵 형태의 절연홈의 둘레로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 리드 프레임.The method according to claim 6,
Wherein at least one extension end is extended to the dual chip mounting block of the conductor frame, and the at least one extension end protrudes around the cup-shaped insulation groove. 서로 이격된 와이어 본딩 블록과 듀얼 칩 장착블록을 포함하는 도전체 프레임;
상기 도전체 프레임에 형성되어 상기 듀얼 칩 장착블록과 상기 와이어 본딩 블록을 동시에 둘러싸고, 출광영역과, 상기 출광영역에 대응하는 측면에 형성되고, 상기 출광영역과 연통하는 측개구를 구비하는 컵 형태의 절연홈을 포함하되, 상기 컵 형태의 절연홈은 제1 벽판과 제2 벽판을 포함하며, 상기 제2 벽판의 일단은 상기 제1 벽판의 일단에 수직으로 연결되고, 상기 컵 형태의 절연홈은 "L"자형 구조로 형성되며, 상기 제1 벽판의 타단에는 고리부를 가지고, 상기 측개구는 상기 고리부와 상기 제2 벽판의 타단 사이에 형성되는 리드 프레임;
상기 듀얼 칩 장착블록에 동시에 전기적으로 연결되는 LED칩과 검출 칩을 포함하고, 상기 LED칩과 상기 검출 칩의 동일 전극이 상기 와이어 본딩 블록에 모두 전기적으로 연결되는 칩셋; 및
상기 컵 형태의 절연홈의 상기 출광영역 내에 배치되는 패키지용 접착제를 포함하는 제 7 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 리드 프레임을 구비하는 발광 다이오드.
A conductor frame including a wire bonding block and a dual chip mounting block spaced apart from each other;
A cup-shaped member having a light-emitting region formed on the conductor frame and surrounding the dual-chip mounting block and the wire-bonding block, and having a light-emitting region and a side opening formed on a side surface corresponding to the light- Wherein the cup-shaped insulating groove includes a first wall plate and a second wall plate, one end of the second wall plate is vertically connected to one end of the first wall plate, and the cup- A lead frame formed in an "L" -shaped structure, having a ring at the other end of the first wall plate, the side opening being formed between the ring and the other end of the second wall plate;
A chipset including an LED chip and a detection chip electrically connected to the dual chip mounting block at the same time, wherein the same electrode of the LED chip and the detection chip are all electrically connected to the wire bonding block; And
And a lead frame according to any one of claims 7 to 9, wherein the lead frame comprises an adhesive for packaging disposed in the outgoing area of the cup-shaped insulating groove.
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