KR200476368Y1 - 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임 - Google Patents
장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임 Download PDFInfo
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Abstract
본 고안은 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 상기 리드 프레임은 주변테두리 및 상기 주변테두리 내에 설치되는 복수 개의 도전부를 포함하고 있고, 상기 복수 개의 도전부는 서로 인접한 형태로 설치되어 장방형 형태를 이루고 있으며, 각각의 도전부는 리드핀 및 한 개 이상의 본딩패드가 서로 인접 설치되는 형태로 형성되며, 또한 근처의 주변테두리 내 테두리 측의 본딩패드는 리드핀 및 주변테두리와 서로 분리된 형태로 형성되며, 그 중 상기 본딩패드와 리드핀 표면은 아래서 위로 순서대로 금속반사층 및 반사컵이 설치되며, 상기 반사컵은 뻗어나온 형태로 두 개의 서로 인접한 도전부 사이 및 본딩패드와 주변테두리 사이로 들어가 설치되며, 또한 각 도전부에 설치된 본딩패드와 리드핀 사이에는 절연체가 설치되며, 이러한 구조를 통해 사용자가 주변테두리 및 리드핀이 서로 분리된 형태로 형성된(즉 절연) 본딩패드에 대해 LED 패키징 작업을 미리 진행할 수 있으며, 또한 포팅 컴파운드 재료의 밝기 테스트를 미리 진행하여 가장 우수한 포팅 컴파운드 재료를 선택한 후, 이어지는 LED의 패키징 작업을 진행할 수 있기 때문에 포팅 컴파운드 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 LED 패키징 작업 후의 발광효율을 대폭 항상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.
Description
종래에 흔히 사용되는 LED 규격의 적합성 여부에 대한 테스트 방법은 대부분 리드 프레임 상에 복수 개의 패키징이 완료된 LED에 대해 각각 테스트를 진행하여 LED의 밝기가 표준 규격에 부합하는지를 테스트 하거나 혹은 리드 프레임 상에 복수 개의 패키징이 완료된 LED에 대해 행과 열을 기준으로 나눠, 즉 가로 행과 가로 행, 혹은 세로 열과 세로 열 사이의 LED에 개로(즉 절연)을 형성한 후, 가로 행 혹은 세로 열 방식으로 LED를 테스트하는 방법을 사용하기도 한다.
그러나 상기 테스트 방식은 테스트 전에 진행해야 하는 전치 처리 작업이 상당히 많은 시간과 비용이 소모되며, 또한 리드 프레임 구조 역시 복잡하기 때문에 테스트 효율이 그다지 우수하지 못했고 재료, 시간, 비용 등의 측면을 고려했을 때, 경제적이지 못하다고 할 수 있다.
본 고안의 주요 목적은 일부 도전부를 이용하여 LED의 패키징 작업을 진행하고, 또한 패키징 작업이 끝난 후의 포팅 컴파운드 재료에 대해 밝기 테스트를 진행한 후, 가장 우수한 포팅 컴파운드 재료를 선택하여 계속해서 LED 패키징 작업을 진행하는 방법을 제공하는데 있으며, 이를 통해 포팅 컴파운드 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 LED 패키징 작업 후의 발광효율을 대폭 항상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.
상술된 목적에 의거해 보면, 본 고안인 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임은 상기 리드 프레임은 주변테두리 및 상기 주변테두리 내에 설치되는 복수 개의 도전부를 포함하고 있고, 상기 복수 개의 도전부는 서로 인접한 형태로 설치되어 장방형 형태를 이루고 있으며, 각각의 도전부는 리드핀 및 한 개 이상의 본딩패드가 서로 인접 설치되는 형태로 형성되며, 또한 근처의 주변테두리 내 테두리 측의 본딩패드는 리드핀 및 주변테두리와 서로 분리된 형태로 형성되며, 그 중 상기 본딩패드와 리드핀 표면은 아래서 위로 순서대로 금속반사층 및 반사컵이 설치되며, 상기 반사컵은 뻗어나온 형태로 두 개의 서로 인접한 도전부 사이 및 본딩패드와 주변테두리 사이로 들어가 설치되며, 또한 각 도전부에 설치된 본딩패드와 리드핀 사이에는 절연체가 설치된다.
그 중 상기 리드 프레임은 동박 혹은 철박으로 제작될 수 있다.
그 중 상기 두 개의 인접한 도전부 사이는 본딩패드 및 리드핀이 서로 인접하여 연결될 수 있다.
그 중 상기 두 개의 인접한 도전부 사이는 각각 본딩패드 혹은 리드핀이 서로 인접하여 연결될 수 있다.
그 중 상기 금속반사층은 동, 은, 니켈, 팔라듐, 금 혹은 크롬 중 하나를 사용하거나 여러 개를 함께 조합 사용하여 형성된 구조층으로 형성될 수 있다.
본 고안인 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임은 LED 패키징 작업을 미리 진행할 수 있으며, 또한 포팅 컴파운드 재료의 밝기 테스트를 미리 진행하여 가장 우수한 포팅 컴파운드 재료를 선택한 후, 이어지는 LED의 패키징 작업을 진행할 수 있기 때문에 포팅 컴파운드 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 LED 패키징 작업 후의 발광효율을 대폭 항상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.
도 1은 본 고안의 실시예1의 리드 프레임 사시도이다.
도 2는 본 고안의 실시예2의 리드 프레임 사시도이다.
도 3은 본 고안의 실시예3의 리드 프레임 사시도이다.
도 2는 본 고안의 실시예2의 리드 프레임 사시도이다.
도 3은 본 고안의 실시예3의 리드 프레임 사시도이다.
도면과 실시예를 통해 본 발명에 관한 더욱 상세한 설명을 하면 아래와 같다.
실시예1：
우선 도1을 참조해 보면, 도1에 나타난 바와 같이, 본 고안인 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임 중 상기 리드 프레임(1)(동박 혹은 철박으로 제작)은 주변테두리(10) 및 상기 주변테두리(10) 내에 설치되는 복수 개의 도전부(11)를 포함하고 있다. 상기 복수 개의 도전부(11)는 서로 인접한 형태로 설치되어 장방형 형태를 이루고 있으며, 각각의 도전부(11)는 리드핀(110) 및 한 개 이상의 본딩패드(111)가 서로 인접 설치되는 형태로 형성되며(본 고안의 실시예1에서는 도전부(11) 상에 본딩패드(111)가 형성되는 것을 예로 들음), 또한 주변테두리(10)에 인접한 본딩패드(111’)는 리드핀(110’) 및 주변테두리(10)와 서로 분리된 형태로 형성되며(즉, 절연되며), 상기 본딩패드(111, 111’)와 리드핀 표면(110, 110’)에는 반사컵(113) 및 금속반사층(112)이 순서대로 설치되어, 반사컵(113) 및 금속반사층(112)은 중첩되지 않으며, 그 중 상기 금속반사층(112)은 동, 은, 니켈, 팔라듐, 금 혹은 크롬 중 하나를 사용하거나 여러 개를 함께 조합 사용하여 형성된 구조층으로 형성될 수 있다. 상기 반사컵(113)은 뻗어나온 형태로 두 개의 서로 인접한 도전부(111) 사이 및 본딩패드(111’)와 주변테두리(10) 사이로 들어가 설치되며, 또한 각 도전부(11)에 설치된 본딩패드(111)와 리드핀(110) 사이에는 절연체(12)가 설치된다. 이러한 구조를 통해 알 수 있듯이, 본 고안인 리드 프레임(1) 상에 설치된 본딩패드(111’)는 절연체(12) 및 반사컵(113)이 각각 리드핀(110’) 및 주변테두리(10)에 연결되며, 또한 상기 본딩패드(111’)가 리드핀(110’) 및 주변테두리(10)로부터 서로 분리된 형태로 절연되기 때문에(본 도면 중에서는 강선으로 표시된 Ｃ 부분이 공중에 뜬 형태로 형성됨), 사용자가 도1 중에 나타난 복수 개의 본딩패드(111’)을 이용해 LED패키징 및 포팅 작업을 미리 진행하여, LED의 포팅 컴파운드 재료 밝기를 미리 테스트할 수 있게 되며, 이를 통해 사용자는 서로 다른 재료 및 비율로 형성된 포팅 컴파운드 재료의 투광성을 미리 파악하여 가장 우수한 상태의 포팅 컴파운드 재료를 선택한 후, 계속해서 LED 의 대량 패키징 작업을 진행할 수 있게 된다. 그 결과 포팅 컴파운드 재료의 불필요한 낭비를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 LED 패키징 작업 후의 발광효율을 대폭 항상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있게 된다.
실시예2：
계속해서 도1과 함께 도2의 내용을 설명해 보면, 본 고안의 실시예2는 대부분 실시예1과 비슷하며, 단지 주요 차이점은 실시예2에서 서로 인접한 두 개의 도전부(21) 사이는 본딩패드(211)를 통해 서로 인접하여 연결되거나 혹은 리드핀(210)을 통해 서로 인접하여 연결된다는 것이다. 이를 통해, 본 고안의 실시예(2)에서는 두 개의 서로 인접한 도전부(21)의 인접 연결 방식을 통해, 리드 프레임(2)의 주변테두리(20) 양 측이 절연체(22) 및 반사컵(213)을 통해 각각의 본딩패드(214、214’)와 서로 연결되며, 그 결과 리드 프레임(1) 상의 양 측에 각각 세로 행의 본딩패드(214、214’)가 형성되고, 상기 본딩패드(214、214’)는 각각 리드핀(210) 및 주변테두리(20)와 서로 분리된 형태로 형성되어 절연되고(본 도면 중에서는 강선으로 표시된 D 부분이 공중에 뜬 형태로 형성됨.），사용자는 LED 패키징 및 포팅 작업을 미리 진행하여, LED의 포팅 컴파운드 재료 밝기를 미리 테스트할 수 있게 되며, 이를 통해사용자는 서로 다른 재료 및 비율로 형성된 포팅 컴파운드 재료의 투광성을 미리 파악하여 가장 우수한 상태의 포팅 컴파운드 재료를 선택한 후, 계속해서 LED 의 대량 패키징 작업을 진행할 수 있게 된다. 그러므로 실시예1의 내용과 비교해 보면, 단일 리드 프레임(2) 상에 본 고안의 실시예2에서는 비교적 많은 세트의 포팅 컴파운드 재료를 사용한 상황 하에서 밝기를 측정할 수 있으며, 그 결과 비교적 우수한 배합 방식의 포팅 컴파운드 재료를 정확히 찾아내어 재료 낭비(즉 포팅 컴파운드 재료)를 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
실시예3：
계속해서, 도1 및 도2와 함께 도3의 내용을 설명해 보면, 본 고안의 실시예3은 대부분 실시예1 및 실시예2와 비슷하며, 단지 주요 차이점은 실시예3에서는 도전부(31) 내부가 3개의 본딩패드(311)와 서로 인접한 리드핀(310)을 조합해 형성하여(본 고안에서는 단지 3개의 본딩패드를 실시예로 들었지만, 그 수량은 필요에 따라 다르게 조정할 수 있으며 그 수량에 국한되지는 않는다.), 상기 도전부(31)가 다수 개의 본딩패드(314, 314’)를 갖추게 됨으로써, LED 패키징 및 포팅 작업을 미리 진행하게 되고, 여러 종류의 배합 방식으로 형성된 포팅 컴파운드 재료에 대해 투광성을 테스트할 수 있게 된다. 그 테스트 방식은 실시예1, 2와 동일함으로 여기서 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이상 상술된 내용은 단지 본 고안의 특징과 장점 등을 상세히 설명하기 위해 비교적 우수한 실시예를 예로 들어 설명한 것으로 본 고안 청구범위는 이에 국한되지 않고 본 고안의 정신과 범주를 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 기타 변형 등의 과정을 통한 경우에도 본 고안의 청구범위에 모두 포함된다.
1 리드 프레임
10 주변테두리
11 도전부
110 리드핀
110’ 리드핀
111 본딩패드
111’ 본딩패드
112 금속반사층
113 반사컵
12 절연체
2 리드 프레임
20 주변테두리
21 도전부
210 리드핀
211 본딩패드
213 반사컵
214 본딩패드
214’ 본딩패드
22 절연체
31 도전부
310 리드핀
311 본딩패드
314 본딩패드
314’ 본딩패드
10 주변테두리
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111 본딩패드
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311 본딩패드
314 본딩패드
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Claims (5)
- 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임에 있어서,
상기 리드 프레임은 주변테두리 및 상기 주변테두리 내에 설치되는 복수 개의 도전부를 포함하고 있고,
상기 복수 개의 도전부는 서로 인접한 형태로 설치되어 장방형 형태를 이루고 있으며,
각각의 도전부는 리드핀 및 한 개 이상의 본딩패드가 서로 인접 설치되는 형태로 형성되며,
또한 주변테두리에 인접한 본딩패드는 리드핀 및 주변테두리로부터 서로 분리된 형태로 형성되어, 리드핀 및 주변테두리로부터 절연되며,
상기 본딩패드와 리드핀 표면에는 반사컵 및 금속반사층이 순서대로 설치되어, 반사컵 및 금속반사층은 중첩하지 않으며,
상기 반사컵은 뻗어나온 형태로 두 개의 서로 인접한 도전부 사이 및 본딩패드와 주변테두리 사이로 들어가 설치되며,
또한 각 도전부에 설치된 본딩패드와 리드핀 사이에는 절연체가 설치되는 것을 특징으로 하는 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임. - 제1항에 있어서,
상기 리드 프레임은 동박 혹은 철박으로 제작될 수 있는 것을 특징으로 하는 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임. - 제1항에 있어서,
상기 두 개의 인접한 도전부 사이는 본딩패드 및 리드핀이 서로 인접하여 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임. - 제1항에 있어서,
상기 두 개의 인접한 도전부 사이는 각각 본딩패드 혹은 리드핀이 서로 인접하여 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임. - 제1항에 있어서,
상기 금속반사층은 동, 은, 니켈, 팔라듐, 금 혹은 크롬 중 하나를 사용하거나 여러 개를 함께 조합 사용하여 형성된 구조층으로 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임.
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|---|---|---|---|
| KR2020130004684U KR200476368Y1 (ko) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020130004684U KR200476368Y1 (ko) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140006330U KR20140006330U (ko) | 2014-12-19 |
| KR200476368Y1 true KR200476368Y1 (ko) | 2015-02-23 |
Family
ID=52594238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020130004684U KR200476368Y1 (ko) | 2013-06-11 | 2013-06-11 | 장방형 어레이 발광다이오드 리드 프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200476368Y1 (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069885A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sanken Electric Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード |
| KR20130059631A (ko) * | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 제조 방법 및 발광 다이오드 패키지용 리드 프레임 |
-
2013
- 2013-06-11 KR KR2020130004684U patent/KR200476368Y1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069885A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | Sanken Electric Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法、発光ダイオード |
| KR20130059631A (ko) * | 2011-11-29 | 2013-06-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 제조 방법 및 발광 다이오드 패키지용 리드 프레임 |
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|---|---|
| KR20140006330U (ko) | 2014-12-19 |
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