KR200470836Y1 - Work table for sawing a electronic component - Google Patents

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Abstract

전자 부품 소잉용 작업 테이블은 플레이트 및 냉각 모듈을 포함한다. 플레이트는 상부에 소잉 공정이 요구되는 전자 부품이 놓여지며, 제1 측부에 공급부 및 제1 측부와 다른 제2 측부에 공급부와 가스 라인을 통해 연결된 배출부를 갖는다. 냉각 모듈은 외부로부터 공기가 원심력을 갖도록 소용돌이 형태로 주입되어 외곽부과 중심부 각각에 원심력에 의해 가열 공기와 냉각 공기가 분리되는 분리부 및 분리부에 설치되며 냉각 공기를 선별하여 공급부에 제공함으로써 플레이트를 냉각시키는 선별부를 구비하여 플레이트의 공급부에 냉각 공기를 공급하도록 연결된다.The work table for sawing electronic components includes a plate and a cooling module. The plate has an electronic component requiring a sawing process on top, and has a supply portion on the first side and a discharge portion connected via a supply line and a gas line to a second side different from the first side. The cooling module is injected in a vortex form so that the air has a centrifugal force from the outside, and is installed in the separation part and the separation part where the heating air and the cooling air are separated by the centrifugal force in each of the outer part and the central part. It is connected to supply cooling air to the supply part of a plate with the sorting part which cools.

Figure R2020110011713
Figure R2020110011713

Description

전자 부품 소잉용 작업 테이블{WORK TABLE FOR SAWING A ELECTRONIC COMPONENT}WORK TABLE FOR SAWING A ELECTRONIC COMPONENT}

본 고안은 전자 부품 소잉용 작업 테이블에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자와 같은 전자 부품을 소잉하기 위하여 상기 전자 부품을 고정하는 작업 테이블에 관한 것이다. The present invention relates to a worktable for sawing electronic components, and more particularly, to a worktable for fixing the electronic components for sawing electronic components such as semiconductor elements.

일반적으로, 전자 부품은 전자 기기에 사용되는 부품을 통칭하며, 일 예로 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 반도체 소자를 들 수 있다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다. In general, an electronic component generally refers to a component used in an electronic device, and for example, a semiconductor device having a structure in which a chip is connected on a substrate. The semiconductor device may include memory devices such as DRAM (DRAM), SRAM (SRAM), and the like.

상기 반도체 소자는 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 다수의 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 제조될 수 있다.The semiconductor device may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the plurality of semiconductor devices formed as described above may be manufactured through a dicing process and a die bonding process.

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 여기서, 상기 절단 공정은 상기 반도체 소자들을 작업 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 각각 개별화함으로써 진행된다. The semiconductor devices manufactured as described above may be individualized through a cutting and sorting process and classified according to good or defective products. Here, the cutting process is performed by loading the semiconductor elements on a work table and then individualizing each using a cutting blade.

그러나, 상기 절단 공정에서 사용되는 작업 테이블은 자체에 냉각 시스템이 없이 단지 냉각수를 통해 상기 반도체 소자들을 냉각시키고 있어 상기 냉각수의 특성 상 상기 반도체 소자들에 포함된 실리콘을 O℃ 미만의 온도로 냉각시키기 못하고 있다.However, the work table used in the cutting process does not have a cooling system on its own, but only cools the semiconductor elements through the coolant, thereby cooling the silicon contained in the semiconductor elements to a temperature below 0 ° C. due to the nature of the coolant. I can't.

이에, 0℃ 미만의 온도에서 더 경화되어야하는 실리콘이 덜 경화됨에 따라 상기 반도체 소자들을 개별로 소잉하는 공정 중 그들 사이에 버(Bur) 불량이 발생될 수 있다. Thus, as the silicon to be cured further at a temperature below 0 ° C. is less cured, burr defects may occur between them during the individual sawing of the semiconductor elements.

본 고안의 목적은 반도체 소자들과 같은 전자 부품이 양호하게 절단되도록 상기 전자 부품을 냉각시킬 수 있는 작업 테이블을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a work table capable of cooling the electronic component such that the electronic component such as semiconductor devices is well cut.

상술한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블은 플레이트 및 냉각 모듈을 포함한다. In order to achieve the object of the present invention described above, the work table for sawing electronic components according to one aspect comprises a plate and a cooling module.

상기 플레이트는 상부에 소잉 공정이 요구되는 전자 부품이 놓여지며, 제1 측부에 공급부 및 상기 제1 측부와 다른 제2 측부에 상기 공급부와 가스 라인을 통해 연결된 배출부를 갖는다.The plate has an electronic component requiring a sawing process thereon, and has a supply portion on a first side and a discharge portion connected to the supply portion and a gas line on a second side different from the first side.

상기 냉각 모듈은 외부로부터 공기가 원심력을 갖도록 소용돌이 형태로 주입되어 외곽부과 중심부 각각에 상기 원심력에 의해 가열 공기와 냉각 공기가 분리되는 분리부 및 상기 분리부에 설치되며 상기 냉각 공기를 선별하여 상기 공급부에 제공함으로써 상기 플레이트를 냉각시키는 선별부를 구비하여 상기 플레이트의 공급부에 상기 냉각 공기를 공급하도록 연결된다. The cooling module is injected in a vortex form so that the air has a centrifugal force from the outside, and is installed in the separation unit and the separation unit where the heating air and the cooling air are separated by the centrifugal force in each of the outer part and the central part, and the cooling unit selects the cooling air. It is connected to supply the cooling air to the supply portion of the plate having a sorting portion for cooling the plate by providing to.

여기서, 상기 선별부는 상기 분리부의 중심부에 설치된 차단판을 포함하여 상기 냉각 공기를 상기 가열 공기와 반대 방향으로 리턴시켜 선별할 수 있다. Here, the sorting unit may include a blocking plate installed at the center of the separation unit to sort the cooling air by returning it in a direction opposite to the heating air.

일 실시예에 따른 냉각 모듈은 상기 분리부에 주입되는 공기의 량을 조절하도록 상기 분리부에 설치된 밸브를 더 포함할 수 있다.The cooling module according to an embodiment may further include a valve installed in the separation unit to adjust the amount of air injected into the separation unit.

일 실시예에 다른 냉각 모듈은 상기 플레이트에 내장된 형태로 상기 공급부에 연결될 수 있다. In another embodiment, the cooling module may be connected to the supply unit in a form embedded in the plate.

이러한 전자 부품 소잉용 작업 테이블에 따르면, 소잉 공정이 요구되는 전자 부품이 놓여지는 플레이트에 약 0℃ 미만의 온도로 냉각된 냉각 공기를 제공하도록 냉각 모듈을 연결시킴으로써, 상기 전자 부품을 완전하게 경화시켜 소잉 공정 시 발생될 수 있는 버(Bur) 불량을 원천적으로 방지할 수 있다. 이로써, 상기 전자 부품의 소잉 공정에서의 불량률을 감소시켜 생산성 향상을 기대할 수 있다. 특히, 상기 전자 부품 중 실리콘을 포함하는 반도체 소자들을 개별적으로 소잉할 때 그 효과를 더욱 기대할 수 있다. According to the work table for sawing electronic parts, the electronic parts are completely cured by connecting a cooling module to provide cooling air cooled to a temperature below about 0 ° C. to a plate on which the electronic parts requiring a sawing process are placed. Bur failures that may occur during the sawing process can be prevented at the source. Thereby, productivity improvement can be expected by reducing the defective rate in the sawing process of the said electronic component. In particular, the effect can be expected more when individually sawing semiconductor elements containing silicon of the electronic component.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 작업 테이블의 냉각 모듈을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 냉각 모듈을 통해서 작업 테이블을 냉각시키는 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블의 냉각 모듈을 통해서 플레이트를 냉각시키는 구조를 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing a work table for sawing electronic components according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing in detail the cooling module of the work table shown in FIG.
3 is a view showing a structure for cooling the work table through the cooling module shown in FIG.
Figure 4 is a view showing a structure for cooling the plate through the cooling module of the work table for sawing electronic components according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a work table for sawing electronic components according to an embodiment of the present invention. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the appended claims are not intended to limit the invention to the particular forms disclosed, but to include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged from the actual size in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 고안을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a work table for sawing electronic components according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블(1000)은 플레이트(100) 및 냉각 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the work table 1000 for sawing an electronic component according to an embodiment of the present invention includes a plate 100 and a cooling module 200.

상기 플레이트(100)의 상부에는 전자 부품(10)이 놓여진다. 여기서, 상기 전자 부품(10)은 일 예로, 기판 상에 회로 패턴이 패터닝된 칩이 연결된 다수의 반도체 소자들을 포함할 수 있다. The electronic component 10 is placed on the plate 100. In this case, the electronic component 10 may include, for example, a plurality of semiconductor devices to which chips having patterned circuit patterns are connected on a substrate.

이때, 상기 플레이트(100)는 상기 전자 부품(10)을 진공 흡착 방식을 통해 고정하기 위하여 외부의 진공 펌프(20)로부터 진공압이 제공되는 다수의 진공홀(110)들을 포함할 수 있다. 이에, 상기 플레이트(100) 상부에 고정되는 전자 부품(10), 예컨대 다수의 반도체 소자들은 절단 블레이드를 통해서 개별 반도체 소자로 분리하기 위한 소잉 공정이 수행될 수 있다. In this case, the plate 100 may include a plurality of vacuum holes 110 provided with a vacuum pressure from an external vacuum pump 20 to fix the electronic component 10 through a vacuum suction method. Thus, a sawing process may be performed to separate the electronic component 10 fixed on the plate 100, for example, a plurality of semiconductor devices, into individual semiconductor devices through a cutting blade.

상기 냉각 모듈(200)은 상기 플레이트(100)의 일 측부에 연결되어 상기 플레이트(100)를 냉각시킨다. 이하, 상기 냉각 모듈(200)의 구조에 대해서 도 2를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. The cooling module 200 is connected to one side of the plate 100 to cool the plate 100. Hereinafter, the structure of the cooling module 200 will be described in more detail with reference to FIG. 2.

도 2는 도 1에 도시된 작업 테이블의 냉각 모듈을 구체적으로 나타낸 도면이다.2 is a view showing in detail the cooling module of the work table shown in FIG.

도 2를 추가적으로 참조하면, 상기 냉각 모듈(200)은 분리부(210) 및 선별부(250)를 포함한다.2, the cooling module 200 includes a separator 210 and a separator 250.

상기 분리부(210)는 주입관(220) 및 분리관(230)을 포함한다. 상기 주입관(220)은 외부로부터 공기(A)가 주입된다. 이때, 상기 공기(A)는 외부의 컴프레샤 장치(미도시)로부터 압축된 상태로 상기 주입관(220)에 주입될 수 있다. 구체적으로, 상기 공기(A)는 상기 주입관(220)에 접선 방향으로 주입될 수 있다. 이로써, 상기 공기(A)는 상기 주입관(220)의 내부에서 소용돌이를 그리면서 주입될 수 있다.. The separator 210 includes an injection tube 220 and a separation tube 230. The injection tube 220 is injected with air (A) from the outside. In this case, the air (A) may be injected into the injection tube 220 in a compressed state from an external compressor (not shown). Specifically, the air (A) may be injected in the tangential direction to the injection tube 220. As a result, the air A may be injected while swirling inside the injection pipe 220.

상기 분리관(230)은 상기 주입관(220)에서 소용돌이 형태로 주입된 공기(A)가 상기 주입관(220)과 수직한 일측 방향으로 유도되도록 상기 주입관(220)에 수직하게 연결된다. 이러면, 상기 분리관(230)에 흐르는 공기(A)는 그 소용돌이 형태에 의한 원심력에 의해서 상대적으로 가열된 공기(HA)는 외곽부로 유도되고 그 반대로 냉각된 공기(CA)는 중심부로 유도되면서 상기 일측 방향으로 흐르게 된다.The separation tube 230 is vertically connected to the injection tube 220 so that the air (A) injected in a spiral form from the injection tube 220 is guided in one direction perpendicular to the injection tube 220. In this case, the air (A) flowing in the separation pipe 230 is relatively heated by the centrifugal force due to the vortex form the air (HA) is guided to the outer portion and vice versa while the cooled air (CA) is guided to the center It flows in one direction.

상기 선별부(250)는 상기 가열 공기(HA)로부터 상기 냉각 공기(CA)를 선별하도록 상기 분리부(210)의 분리관(230)에 설치될 수 있다. 구체적으로, 상기 선별부(250)는 상기 분리관(230)의 원심력에 의해서 중심부로 유도된 냉각 공기(CA)를 상기 가열 공기(HA)와 반대되는 방향으로 리턴하기 위해 상기 분리관(230)의 중심부에 설치된 차단판(255)을 포함한다. The sorting unit 250 may be installed in the separating tube 230 of the separating unit 210 to sort the cooling air CA from the heating air HA. Specifically, the sorting unit 250 returns the cooling air (CA) guided to the center by the centrifugal force of the separation pipe 230 in a direction opposite to the heating air (HA). It includes a blocking plate 255 installed in the center of the.

이를 정리하면, 상기 주입관(220)으로부터 상기 분리관(230)에 일측을 향하여 소용돌이 형태로 흐르는 공기(A)는 우선 상기 분리관(230)에서 원심력에 의해 그 외곽부에는 상기 가열 공기(HA)가, 그 중심부에는 상기 냉각 공기(CA)가 유도된 상태에서, 상기 차단판(255)에 의해 상기 냉각 공기(CA)가 상기 가열 공기(HA)와 반대 방향으로 리턴됨으로써, 상기 분리관(230)의 일측으로는 상기 가열 공기(HA)가 배출되고, 상기 일측과 반대되는 타측으로는 상기 냉각 공기(CA)가 배출될 수 있다.In summary, the air A flowing in a vortex form from one side of the injection tube 220 toward the separation tube 230 is first heated by the centrifugal force in the separation tube 230 to the outside of the heating air (HA). ), The cooling air CA is returned to the central portion in the opposite direction to the heating air HA by the blocking plate 255 in the state where the cooling air CA is guided. The heating air HA may be discharged to one side of 230, and the cooling air CA may be discharged to the other side opposite to the one side.

또한, 상기 냉각 모듈(200)은 상기 냉각 공기(CA)의 온도가 제어되도록 상기 주입관(220)에 주입되는 공기(A)의 량을 조절하기 위하여 상기 주입관(220)에 설치된 밸브(260)를 더 포함할 수 있다.In addition, the cooling module 200 is a valve 260 installed in the injection tube 220 to adjust the amount of air (A) injected into the injection tube 220 so that the temperature of the cooling air (CA) is controlled. ) May be further included.

이에, 상기 밸브(260)를 통해 상기 공기(A)를 많이 주입시키면 상기 분리관(230)에서 흐르는 공기(A)의 속도도 증가하여 상기 가열 공기(HA)와 상기 냉각 공기(CA)가 더 많이 분리됨으로써 상기 냉각 공기(CA)의 온도를 낮출 수 있고, 그 반대로 상기 밸브(260)를 통해 상기 공기(A)를 적게 주입시키면 상기 공기(A)의 속도도 감소하여 상기 냉각 공기(CA)의 온도도 높일 수 있다.Therefore, when a large amount of the air (A) is injected through the valve 260, the speed of the air (A) flowing in the separation pipe 230 also increases, so that the heating air (HA) and the cooling air (CA) are further increased. By separating a lot, the temperature of the cooling air CA can be lowered. On the contrary, if the air A is injected less through the valve 260, the speed of the air A is also reduced, thereby reducing the temperature of the cooling air CA. Can also raise the temperature.

본 실시예에서는 상기 밸브(260)가 상기 주입관(220)에 설치된 것으로 설명하였지만, 상기 분리관(230)의 가열 공기(HA)가 배출되는 타측에 설치되어 상기 배출되는 가열 공기(HA)를 제어함으로써, 상기 냉각 공기(CA)의 온도를 조절할 수 있다. 구체적으로, 이런 경우 상기 밸브(260)를 통해 상기 가열 공기(HA)의 배출을 차단하면 상기 가열 공기(HA)가 상기 냉각 공기(CA)에 영향을 주게 하여 상기 냉각 공기(CA)의 온도를 높일 수 있고, 그 반대로 상기 밸브(260)를 통해 상기 가열 공기(HA)의 배출이 원활하게 진행되도록 하면 상기 냉각 공기(CA)에 영향이 미치지 않도록 하여 상기 냉각 공기(CA)의 온도를 낮게 유지시킬 수 있다. 또한, 상기 밸브(260)를 상기 주입관(220)과 상기 분리관(230)의 타측에 두 개를 설치하여 상기 냉각 공기(CA)의 온도를 병행 제어함으로써, 상기 냉각 공기(CA)의 온도를 더 정밀하게 조절할 수 있다. In this embodiment, the valve 260 has been described as being installed in the injection pipe 220, but the heating air (HA) is discharged by being installed at the other side where the heating air (HA) of the separation pipe (230) is discharged. By controlling, the temperature of the cooling air CA can be adjusted. Specifically, in this case, when the discharge of the heating air (HA) is blocked through the valve 260, the heating air (HA) affects the cooling air (CA) to increase the temperature of the cooling air (CA). On the contrary, if the discharge of the heating air (HA) proceeds smoothly through the valve 260, the temperature of the cooling air (CA) is kept low so as not to affect the cooling air (CA). You can. In addition, by installing two valves 260 on the other side of the injection pipe 220 and the separation pipe 230 to control the temperature of the cooling air (CA) in parallel, the temperature of the cooling air (CA) Can be adjusted more precisely.

이하, 상기 냉각 모듈(200)을 통해서 상기 플레이트(100)를 냉각시키는 구조에 대해서 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a structure for cooling the plate 100 through the cooling module 200 will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2에 도시된 냉각 모듈을 통해서 작업 테이블을 냉각시키는 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a structure for cooling the work table through the cooling module shown in FIG.

도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 플레이트(100)는 공급부(120) 및 배출부(130)를 포함한다.Referring further to FIG. 3, the plate 100 includes a supply part 120 and a discharge part 130.

상기 공급부(120)는 상기 플레이트(100)의 제1 측부(150)에 구성된다. 상기 공급부(120)는 상기 제1 측부(150)에 홀 형태로 구성될 수 있다. 상기 공급부(120)에는 상기 냉각 모듈(200)의 냉각 공기(CA)가 배출되는 상기 분리관(230)의 타측이 연결되어 상기 냉각 공기(CA)가 공급될 수 있다. 이에, 상기 공급부(120)에는 상기 분리관(230)의 타측과의 연결을 용이하게 하기 위한 어뎁터(미도시)가 설치될 수 있다.The supply part 120 is configured on the first side part 150 of the plate 100. The supply part 120 may be configured in the form of a hole in the first side part 150. The supply part 120 may be connected to the other side of the separation pipe 230 through which the cooling air CA of the cooling module 200 is discharged so that the cooling air CA may be supplied. Thus, an adapter (not shown) may be installed in the supply part 120 to facilitate connection with the other side of the separation pipe 230.

상기 배출부(130)는 상기 제1 측부(150)와 다른 상기 플레이트(100)의 제2 측부(160)에 구성된다. 예를 들어, 도 3에서와 같이 상기 배출부(130)가 구성된 상기 제2 측부(160)는 상기 제1 측부(150)와 대향하는 위치로 정의될 수 있다. 또한, 상기 배출부(130)는 상기 공급부(120)와 마찬가지로, 홀 형태로 구성될 수 있다.The discharge part 130 is configured on the second side part 160 of the plate 100 different from the first side part 150. For example, as shown in FIG. 3, the second side portion 160 having the discharge portion 130 may be defined as a position facing the first side portion 150. In addition, the discharge unit 130, like the supply unit 120, may be configured in the form of a hole.

상기 배출부(130)는 상기 공급부(120)와 상기 플레이트(100)의 내부에 형성된 가스 라인(140)을 통해서 연결될 수 있다. 여기서, 상기 가스 라인(140)은 도 3에서와 같이 상기 진공홀(110)들에 간섭되지 않도록 사다리 형태를 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 가스 라인(140)은 상기 진공홀(110)들을 간섭하지 않고 상기 공급부(120)와 상기 배출부(130)를 서로 연결시킬 수 있다면 어떠한 형태도 가질 수 있다. The discharge part 130 may be connected to the supply part 120 and the gas line 140 formed inside the plate 100. Here, the gas line 140 may have a ladder shape so as not to interfere with the vacuum holes 110 as shown in FIG. 3. Alternatively, the gas line 140 may have any form as long as it can connect the supply part 120 and the discharge part 130 without interfering with the vacuum holes 110.

이에 따라, 상기 공급부(120)에 공급된 냉각 공기(CA)는 상기 가스 라인(140)을 거쳐 상기 배출부(130)로 배출되면서 상기 플레이트(100)를 냉각시킬 수 있다. 이때, 상기 전자 부품(10)이 소잉 공정이 요구되는 반도체 소자들을 포함할 경우, 상기 냉각 모듈(200)은 상기 냉각 공기(CA)가 상기 반도체 소자들에 포함된 실리콘이 완전하게 경화되어 양호한 소잉 공정이 이루어질 수 있도록 약 0℃ 미만의 온도를 갖도록 상기 밸브(260)를 통해 조절할 수 있다.Accordingly, the cooling air CA supplied to the supply part 120 may be discharged to the discharge part 130 via the gas line 140 to cool the plate 100. In this case, when the electronic component 10 includes semiconductor elements that require a sawing process, the cooling module 200 may perform the sawing as the cooling air CA completely cures silicon contained in the semiconductor elements. It can be adjusted through the valve 260 to have a temperature of less than about 0 ° C to allow the process to occur.

따라서, 소잉 공정이 요구되는 전자 부품(10), 예컨대 실리콘을 포함하는 반도체 소자들이 고정된 플레이트(100)에 약 0℃ 미만의 온도로 냉각된 냉각 공기(CA)를 제공하도록 상기 냉각 모듈(200)을 연결시킴으로써, 상기 전자 부품(10)을 완전하게 경화시켜 배경기술에서와 같이 냉각수를 통해 0℃ 이상에서 냉각된 전자 부품(10)을 소잉할 때 발생되는 버(Bur) 불량을 원천적으로 방지하면서 양호하게 소잉시킬 수 있다. 이로써, 상기 전자 부품(10)의 소잉 공정에서의 불량률을 감소시켜 생산성 향상을 기대할 수 있다. Accordingly, the cooling module 200 is configured to provide cooling air CA cooled to a temperature below about 0 ° C. to the plate 100 on which the electronic component 10, for example, silicon, including silicon, which requires a sawing process is fixed. By hardening the electronic component 10 completely, it is possible to fundamentally prevent burr defects generated when sawing the electronic component 10 cooled at 0 ° C. or higher through cooling water as in the background art. It can be satisfactorily sawed while. Thereby, productivity improvement can be expected by reducing the defective rate in the sawing process of the said electronic component 10. FIG.

도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블의 냉각 모듈을 통해서 플레이트를 냉각시키는 구조를 나타낸 도면이다. Figure 4 is a view showing a structure for cooling the plate through the cooling module of the work table for sawing electronic components according to another embodiment of the present invention.

본 실시예에서는, 냉각 모듈이 플레이트와 연결된 구조를 제외하고는 도 3에 도시된 구성과 동일하므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the present embodiment, except for the structure in which the cooling module is connected to the plate is the same as the configuration shown in Figure 3, the duplicated detailed description will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자 부품 소잉용 작업 테이블(1100)의 냉각 모듈(400)은 플레이트(300)의 내장된 형태로 상기 플레이트(300)의 공급부(320)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4, the cooling module 400 of the work table 1100 for sawing electronic components according to another embodiment of the present invention is provided in the supply part 320 of the plate 300 in a built-in form of the plate 300. Can be connected.

구체적으로, 상기 플레이트(300)의 제1 측부(350)에 삽입홈(355)을 형성하고, 상기 삽입홈(355)의 안쪽 바닥에 상기 공급부(320)를 형성한 다음, 상기 냉각 모듈(400)의 분리관(430) 타측을 삽입홈(355)에 삽입시킨 상태로 상기 공급부(320)에 연결시킴으로써 상기 냉각 모듈(400)을 상기 플레이트(300)에 내장시킬 수 있다. 이때, 상기 냉각 모듈(400)의 주입관(420)은 상기 제1 측부(350)와 연결된 제3 측부(370)로 연장되어 공기(A)가 주입될 수 있다.Specifically, the insertion groove 355 is formed in the first side portion 350 of the plate 300, and the supply part 320 is formed on the inner bottom of the insertion groove 355, and then the cooling module 400. The other side of the separation pipe 430 is inserted into the insertion groove 355 by connecting to the supply unit 320 can be built in the cooling module 400 in the plate 300. In this case, the injection pipe 420 of the cooling module 400 extends to the third side portion 370 connected to the first side portion 350 so that air (A) may be injected.

이와 같이, 상기 냉각 모듈(400)을 상기 플레이트(300)에 내장된 형태로 상기 공급부(320)에 연결시킴으로써, 상기 냉각 모듈(400)에 의해서 상기 작업 테이블(1100)의 사이즈가 커지는 방지할 수 있다. 이에, 상기 작업 테이블(1100)이 안착되는 스테이지(미도시)가 상기 냉각 모듈(400)에 의해 간섭되지 않도록 함으로써, 상기 스테이지를 다시 제작하여야 하는 번거로움을 방지할 수 있다.As such, by connecting the cooling module 400 to the supply part 320 in a form embedded in the plate 300, the size of the work table 1100 can be prevented from being increased by the cooling module 400. have. Thus, by preventing the stage (not shown) on which the work table 1100 is seated from being interfered by the cooling module 400, it is possible to prevent the hassle of having to manufacture the stage again.

본 실시예에서는 상기 냉각 모듈(400)이 상기 플레이트(300)에 제1 측부(350)에 삽입되는 구조로 설명하였지만, 상기 플레이트(300)의 상부면 또는 하부면에 내장될 수도 있음을 이해할 수 있다. In the present exemplary embodiment, the cooling module 400 is described as being inserted into the first side portion 350 of the plate 300, but it may be understood that the cooling module 400 may be embedded in the upper or lower surface of the plate 300. have.

앞서 설명한 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the utility model registration claims to be described later It will be understood that various modifications and changes of the present invention can be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10 : 전자 부품 100 : 플레이트
110 : 진공홀 120 : 공급부
130 : 배출부 140 : 가스 라인
200 : 냉각 모듈 210 : 분리부
220 : 주입관 230 : 분리관
250 : 선별부 255 : 차단판
260 : 밸브 1000 : 작업 테이블10: electronic component 100: plate
110: vacuum hole 120: supply unit
130: discharge portion 140: gas line
200: cooling module 210: separation part
220: injection tube 230: separation tube
250: sorting unit 255: blocking plate
260: valve 1000: work table

Claims (6)

상부에 소잉 공정이 요구되는 전자 부품이 놓여지며, 제1 측부에 공급부 및 상기 제1 측부와 다른 제2 측부에 상기 공급부와 가스 라인을 통해 연결된 배출부를 갖는 플레이트; 및
외부로부터 공기가 원심력을 갖도록 소용돌이 형태로 주입되어 외곽부과 중심부 각각에 상기 원심력에 의해 가열 공기와 냉각 공기가 분리되는 분리부 및 상기 분리부에 설치되며 상기 냉각 공기를 선별하여 상기 공급부에 제공함으로써 상기 플레이트를 냉각시키는 선별부를 구비하여 상기 플레이트의 공급부에 상기 냉각 공기를 공급하도록 연결된 냉각 모듈을 포함하며,
상기 냉각 모듈은 상기 플레이트에 내장된 형태로 상기 공급부에 연결된 것을 특징으로 하는 전자 부품 소잉용 작업 테이블.A plate on which an electronic component requiring a sawing process is placed, the plate having a supply portion at a first side and a discharge portion connected to the supply portion and a gas line at a second side different from the first side; And
The air is injected in a vortex form so that the air has a centrifugal force from the outside, and is installed in each of the outer part and the central part to separate the heating air and the cooling air by the centrifugal force and the separating part, and the cooling air is sorted and provided to the supply part. A cooling module having a sorting unit for cooling the plate and connected to supply the cooling air to a supply of the plate,
And said cooling module is connected to said supply unit in a form embedded in said plate. 제1항에 있어서, 상기 선별부는 상기 분리부의 중심부에 설치된 차단판을 포함하여 상기 냉각 공기를 상기 가열 공기와 반대 방향으로 리턴시켜 선별하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소잉용 작업 테이블.The working table for electronic component sawing according to claim 1, wherein the sorting unit includes a blocking plate installed at the center of the separating unit to sort and return the cooling air in a direction opposite to the heating air. 제1항에 있어서, 상기 냉각 모듈은 상기 분리부에 주입되는 공기의 량을 조절하도록 상기 분리부에 설치된 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소잉용 작업 테이블.The work table for sawing electronic components according to claim 1, wherein the cooling module further comprises a valve installed in the separation unit to adjust an amount of air injected into the separation unit. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 냉각 공기는 0℃ 미만의 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소잉용 작업 테이블.The work table for sawing electronic components according to claim 1, wherein the cooling air has a temperature of less than 0 ° C. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 상기 전자 부품을 고정하기 위하여 진공압이 제공되는 진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 소잉용 작업 테이블.The work table for sawing electronic components according to claim 1, wherein the plate has a vacuum hole provided with a vacuum pressure to fix the electronic component.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6416611A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Nec Corp Dicing device for semiconductive wafer
KR20000031127A (en) * 1998-11-03 2000-06-05 박정극 Apparatus for cooling by using air
EP1396690A1 (en) * 2001-02-21 2004-03-10 Sintos Systems OU Method for transforming energy and vortex tube for carrying out said method
KR20090065843A (en) * 2007-12-18 2009-06-23 세크론 주식회사 Unit for fixing a board and apparatus for bonding dies including the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6416611A (en) * 1987-07-10 1989-01-20 Nec Corp Dicing device for semiconductive wafer
KR20000031127A (en) * 1998-11-03 2000-06-05 박정극 Apparatus for cooling by using air
EP1396690A1 (en) * 2001-02-21 2004-03-10 Sintos Systems OU Method for transforming energy and vortex tube for carrying out said method
KR20090065843A (en) * 2007-12-18 2009-06-23 세크론 주식회사 Unit for fixing a board and apparatus for bonding dies including the same

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