KR200470253Y1 - A test socket for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 고안의 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓은, 복수개의 관통공이 형성된 베이스; 상기 관통공의 상부측에 삽입되는 단자부; 상기 관통공의 하부측에 삽입되어 관통공을 채우는 도전성 물질부;를 포함하고, 상기 관통공은 내측으로 돌출된 걸림턱을 구비하고, 상기 단자부는 내측으로 함몰 형성된 홈부를 구비하여, 상기 걸림턱과 홈부의 결합에 의해 상기 단자부가 상기 관통공에 고정되는 것을 특징으로 한다.The test socket for inspecting a semiconductor package of the present invention includes a base having a plurality of through holes formed therein; A terminal portion inserted into an upper side of the through hole; And a conductive material portion inserted into a lower side of the through hole to fill the through hole, wherein the through hole has a locking projection protruding inward, and the terminal portion includes a groove portion recessed inward. And the terminal portion is fixed to the through hole by coupling with a groove portion.

Description

반도체 패키지 검사용 테스트 소켓{A TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}Test socket for semiconductor package inspection {A TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}

본 고안은 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지 검사시 접촉 성능 및 조립성을 향상시킴과 동시에 테스트 소켓의 단자가 이탈되거나 쳐지는 것을 방지하는 구조를 가지는 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket for inspecting a semiconductor package, and more particularly, to inspect a semiconductor package having a structure that improves contact performance and assembly performance while inspecting a semiconductor package and prevents the terminals of the test socket from being detached or dropped. It's about a test socket.

다기능, 고속동작 및 저전력 소비의 특성을 갖는 반도체 소자에 대한 산업시장의 요구가 보다 강해지고 있다. 이에 따라 패키지 형태의 반도체 소자는 몸체의 측면에 외측으로 외부단자가 돌출된 QFP 형태보다 몸체의 하면에 볼 형태로 된 외부단자가 다수개 형성되어 다핀화가 실현된 BGA(ball grid array) 형태가 보편화되는 추세이다.There is an increasing demand in the industrial market for semiconductor devices having features of multifunction, high speed operation and low power consumption. Accordingly, in the semiconductor device in the form of a package, a ball grid array (BGA) type, in which multi-pinning is realized, is formed by a plurality of ball-shaped external terminals formed on the lower surface of the body rather than a QFP type in which the external terminals protrude outward from the side of the body. It is a trend.

복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 소자는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 이때, 테스트 장비에 설치된 테스트 보드(인쇄회로기판; printed circuit board)의 금속 배선 내지 컨택트 패드와 피테스트 소자(반도체 패키지)의 외부단자를 전기적으로 연결하기 위하여 테스트 소켓이 사용된다. 즉, 반도체 소자의 테스트시, 소켓은 테스트 장비의 인쇄회로와 반도체 소자를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 역할을 한다. A semiconductor device manufactured through a complicated process is inspected for characteristics and defective states through various electrical tests. In this case, a test socket is used to electrically connect the metal wiring or the contact pad of the test board (printed circuit board) installed in the test equipment and the external terminal of the device under test (semiconductor package). That is, in the test of the semiconductor device, the socket serves as an interface for electrically connecting the printed circuit of the test equipment and the semiconductor device.

패키지 형태가 BGA로 변화되는 추세에 따라 패키지의 전기적인 특성을 검사하기 위한 검사장치는 그에 적합한 형태로 변화되어가고 있으며, 그 일 예로 검사장치와 전기적으로 연결되어 있고 검사하고자 하는 패키지를 장착 또는 탈착할 수 있도록 된 소켓의 형태도 다양한 형태로 개발 및 제안되고 있다.As the package type is changed to BGA, the inspection device for inspecting the electrical characteristics of the package is being changed to a suitable form. For example, the package to be inspected is electrically connected to the inspection device and installed or detached. Various types of sockets have been developed and proposed.

이러한 테스트 소켓의 일 예로, 도 1은 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓의 종단면도로서, 반도체 패키지의 외부단자와 PCB상의 금속 배선 사이를 연결하는 수단으로 포고핀을 사용한 예를 보여주고 있다. As an example of such a test socket, Figure 1 is a longitudinal cross-sectional view of a conventional semiconductor package inspection socket, showing an example using a pogo pin as a means for connecting between the external terminal of the semiconductor package and the metal wiring on the PCB.

도면을 참조하면, 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓(20)은, 피테스트 소자(반도체 패키지)(3)의 외부단자(3a)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 포고핀(6)들과, 이 포고핀들이 일정한 간격으로 고정적으로 배열되도록 하며 포고핀들을 변형이나 외부의 물리적인 충격으로부터 보호하기 위하여 포고핀들을 지지하는 절연성의 본체(1)로 구성된다. Referring to the drawings, the conventional socket for inspecting a semiconductor package 20 is configured to electrically connect the external terminal 3a of the device under test (semiconductor package) 3 and the contact pad 5a of the test board 5. It consists of a functioning pogo pin (6) and an insulated body (1) for holding the pogo pins to securely arrange the pogo pins at regular intervals and to protect the pogo pins from deformation or external physical impact. do.

포고핀(6)은 관체상의 핀 몸체(11)와, 그 핀 몸체(11)의 상측에 결합되어 패키지(3)의 외부단자(3a)에 접촉되는 금속체로 된 상부 컨택터(12)와, 상기 핀 몸체(11)의 하측에 결합되어 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는 금속체로된 하부 컨택터(13)와, 상기 상부 컨택터(12)에 상단부가 접촉되고 하부 컨택터(13)에 하단부가 접촉되도록 상기 핀 몸체(11)의 내부에 배치되어, 검사시 상부 컨택터(12)가 패키지(3)의 외부단자(3a)에 접촉되고 하부 컨택터(13)가 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉될 때 탄력적으로 접촉될 수 있도록 하기 위한 코일 스프링(14)으로 구성되어 있다.The pogo pin 6 has a tubular pin body 11, an upper contactor 12 made of a metal body coupled to an upper side of the pin body 11 and in contact with an external terminal 3a of the package 3, A lower contactor 13 made of a metal body coupled to a lower side of the pin body 11 and contacting the contact pad 5a of the test board 5, and an upper end contacting the upper contactor 12 and a lower contact. It is disposed inside the pin body 11 so that the lower end is in contact with the rotor 13, the upper contactor 12 is in contact with the external terminal 3a of the package 3 during the inspection and the lower contactor 13 is It is composed of a coil spring 14 for resilient contact when in contact with the contact pad 5a of the test board 5.

위와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지 검사용 소켓(20)을 이용하여 반도체 패키지를 검사할 때는 소켓(20)의 덮개(미도시)를 열고, 상기 소켓 본체(1)의 상면에 형성된 패키지 안착부(4)의 내측에 검사하고자 하는 패키지(3)를 안착시킨 후, 덮개(미도시)를 다시 닫는다. 그러면, 패키지 안착부(4)에 안착되어 있는 패키지의 외부단자(3a)와 포고핀(6) 및 테스트 보드의 컨택트 패드(5a)가 접촉되어 전기적인 연결상태가 되며, 이와 같은 상태에서 전기적인 특성 검사를 하게 된다.When the semiconductor package is inspected using the conventional semiconductor package inspection socket 20 configured as described above, the cover (not shown) of the socket 20 is opened, and the package seating portion 4 formed on the upper surface of the socket body 1 is provided. After mounting the package 3 to be inspected inside the cover), the lid (not shown) is closed again. Then, the external terminal 3a of the package seated on the package seating part 4 and the pogo pin 6 and the contact pad 5a of the test board come into contact with each other, thereby making an electrical connection. Characteristic test

이러한 종래의 테스트 소켓의 경우, 전기적 접촉이 원할하게 이루어 지도록 코일 스프링을 사용한다. 여기서, 코일 스프링을 사용하는 경우, 테스트 소켓의 사용횟수가 증가할수록 코일 스프링의 탄성을 잃게 되어 포고핀과 패키지의 외부단자와의 접촉이 이루어지지 않는 문제점이 발생한다.In the case of such a conventional test socket, a coil spring is used to make electrical contact smooth. In this case, when the coil spring is used, the elasticity of the coil spring is lost as the number of times the test socket is increased, which causes a problem that the pogo pin is not in contact with the external terminal of the package.

또한, 코일 스프링과 상부 컨택터 사이의 접촉에 의해 마찰이 발생하고, 그에 따라 컨택터의 표면이 산화되어 전기저항이 증가하는 문제점을 발생한다. 또한, 하중에 의해 포고핀이 본체에 형성된 관통공에서 이탈하거나 쳐진 상태로 고착되어 접촉불량이 발생할 수 있다.In addition, friction occurs due to contact between the coil spring and the upper contactor, thereby causing a problem in that the surface of the contactor is oxidized to increase electrical resistance. In addition, the pogo pin may be detached from the through-hole formed in the main body by a load or may be stuck in a state of being hit, resulting in poor contact.

또한, 코일스프링과 상하부 컨택터 등의 구조가 복잡하여 성형 및 조립에 있어서 작업자의 시간과 노력을 많이 필요로 한다는 문제점을 가진다.In addition, the structure of the coil spring and the upper and lower contactors, etc. are complicated to have a problem that requires a lot of time and effort of the operator in the molding and assembly.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 포고핀의 접촉압력을 형성하는 탄성을 발생하는 수단으로, 탄성을 가지는 도전성 엘라스토머를 사용하여 사용이 반복되더라도 변형이 발생되지 않고 탄성이 유지되도록 하여 테스트 소켓의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is to solve the above problems, as a means for generating the elasticity to form the contact pressure of the pogo pin, by using a conductive elastomer having elasticity so that the elasticity is maintained without deformation even if repeated use An object of the present invention is to provide a test socket for inspecting a semiconductor package that can improve the reliability of the test socket.

또한, 본 고안은 포고핀이 장착되는 베이스로부터 포고핀이 이탈되거나 쳐지는 것을 방지하기 위하여 패키지의 외부단자와 접촉되는 부분의 위치를 고정적으로 형성할 수 있는 구조를 가지는 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, the present invention provides a test socket for testing a semiconductor package having a structure capable of fixedly forming the position of the portion in contact with the external terminal of the package in order to prevent the pogo pin from being separated or struck from the base on which the pogo pin is mounted. It aims to provide.

또한, 본 고안은 포고핀이 장착되는 베이스를 탄성을 가지는 엘라스토머를 사용하여 탄성을 보강하며, 포고핀의 장착 편의성을 증진시킬 수 있는 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a test socket for inspecting a semiconductor package that reinforces elasticity by using an elastomer having elasticity on the base on which the pogo pins are mounted, and can improve the mounting convenience of the pogo pins.

본 고안은 상기와 같은 과제를 달성하기 위해 다음과 같은 기술적인 구성을 가진다.The present invention has the following technical configuration to achieve the above object.

본 고안의 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓은, 복수개의 관통공이 형성된 베이스; 상기 관통공의 상부측에 삽입되는 단자부; 상기 관통공의 하부측에 삽입되어 관통공을 채우는 도전성 물질부;를 포함하고, 상기 관통공은 내측으로 돌출된 걸림턱을 구비하고, 상기 단자부는 내측으로 함몰 형성된 홈부를 구비하여, 상기 걸림턱과 홈부의 결합에 의해 상기 단자부가 상기 관통공에 고정되는 것을 특징으로 한다.The test socket for inspecting a semiconductor package of the present invention includes a base having a plurality of through holes formed therein; A terminal portion inserted into an upper side of the through hole; And a conductive material portion inserted into a lower side of the through hole to fill the through hole, wherein the through hole has a locking projection protruding inward, and the terminal portion includes a groove portion recessed inward. And the terminal portion is fixed to the through hole by coupling with a groove portion.

상기 구성의 측면은 반도체 패키지의 외부단자와 접촉되는 테스트 소켓의 단자부를 베이스의 관통공에 고정적으로 결합시켜, 잦은 사용이 발생하더라도 단자부가 이탈되거나 쳐지는 것을 방지할 수 있다.The side of the configuration may be fixed to the terminal portion of the test socket in contact with the external terminal of the semiconductor package to the through-hole of the base, it is possible to prevent the terminal portion from being separated or struck even if frequent use.

상기 단자부는, 상기 홈부의 상부에 형성되고 전기적 접촉을 위한 머리부; 상기 홈부의 하부에 형성된 몸체부;를 더 포함하여 구성된다. The terminal portion, the head portion formed on the upper portion for the electrical contact; It is configured to further include a body portion formed in the lower portion of the groove.

본 고안의 다른 실시예로써 상기 몸체부는, 상기 홈부의 하부에서 확장되어 연결된 상부몸체, 상기 상부몸체와 일체로 하측으로 연장되어 외주에는 도전성 물질이 채워지는 하부몸체, 및 상기 상부몸체와 하부몸체 사이에서 내측으로 함몰 형성되고 도전성 물질이 채워지는 함몰홈부를 포함할 수 있다.As another embodiment of the present invention, the body portion, the upper body connected to extend from the lower portion of the groove, the lower body integrally extended to the lower body and the outer body is filled with a conductive material, and between the upper body and the lower body In the recess may include a recessed recess formed inwardly and filled with a conductive material.

여기서 본 고안의 다른 실시예로써 상기 관통공은 하부에서 상부로 갈수록 단면적이 넓어지도록 테이퍼진 관통공의 형상으로 형성함이 바람직하다.As another embodiment of the present invention, the through hole is preferably formed in the shape of a tapered through hole so that the cross-sectional area becomes wider from the bottom to the top.

상기 구성의 측면은 상기 관통공의 하측 내부에 충전되는 도전성 물질이 충전되어 고형화된 후 하측으로 이탈되거나 위치가 변경되지 않도록 하부로 갈수록 단면적이 좁아지도록 형성한 것이다.The side surface of the configuration is formed so that the cross-sectional area is narrowed toward the lower side so that the conductive material is filled in the lower side of the through hole is solidified after being solidified.

또한, 상기 몸체부의 하단부에는 원추형의 돌출부가 형성된다.In addition, a conical protrusion is formed at the lower end of the body portion.

상기 구성의 측면은 코일 스프링 대신에 도전성 엘라스토머를 사용하기 때문에 전기적인 저항이 증가될 수 있다. 그에 따라 전기 전도성이 더 좋은 금속성의 몸체부와 도전성 엘라스토머의 접촉면적을 증대시켜 전기저항을 줄이는 구조를 형성한 것이다.The side of the configuration can increase the electrical resistance because it uses a conductive elastomer instead of a coil spring. As a result, the contact area between the metallic body having better electrical conductivity and the conductive elastomer is increased to form a structure that reduces electrical resistance.

한편, 상기 베이스는 탄성을 가지는 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성된다. On the other hand, the base is formed of an elastomer (elastomer) material having elasticity.

또한, 상기 도전성 물질부는 도전성 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성된다. 이러한 도전성 물질부는 상기 관통공에 상기 단자부를 삽입한 후 도전성 엘라스토머를 관통공에 채운 후 열성형하여 형성한다. In addition, the conductive material portion is formed of a conductive elastomer (elastomer) material. The conductive material portion is formed by inserting the terminal portion into the through hole and filling the through elastomer with the through hole, followed by thermoforming.

상기 구성의 측면은 코일 스프링을 대체하여 도전성 엘라스토머를 사용하고, 베이스의 재질도 탄성을 가지는 엘라스토머를 사용하여 단자부의 접촉압력을 충분히 형성하기 위한 것이다.The side of the configuration is to form a sufficient contact pressure of the terminal portion by using a conductive elastomer in place of the coil spring, and an elastomer having an elastic material of the base.

또한, 베이스의 재질을 탄성을 가지는 엘라스토머를 사용하여 단자부를 관통공에 삽입하기 편하게 구성하여 조립성을 개선한 것이다.In addition, by using an elastomer having an elastic material of the base to facilitate the insertion of the terminal portion into the through hole to improve the assembly.

본 고안은 상기와 같은 구성에 의해, 베이스에 삽입된 단자부가 반도체 패키지와의 접촉 등에 의해 관통공으로부터 이탈되는 것이 방지되는 효과를 가진다. The present invention has the effect that the terminal portion inserted into the base is prevented from being separated from the through hole by contact with the semiconductor package or the like by the above configuration.

또한, 본 고안은 관통공에 단자가 삽입되는 것이 보다 쉽게 이루어질 수 있도록 베이스를 탄성을 가지는 엘라스토머로 형성함에도 불구하고 단자가 베이스로부터 쉽게 이탈되지 않도록 하는 효과를 가진다.In addition, the present invention has an effect that the terminal is not easily separated from the base even though the base is formed of an elastomer having elasticity so that the terminal can be easily inserted into the through hole.

또한, 본 고안은 단자를 베이스에 장착하기 쉽게 하여 작업 편의성을 증대시키는 효과를 가진다.In addition, the present invention has an effect of increasing the convenience of work by making it easy to mount the terminal on the base.

또한, 단자와 도전성 물질의 접촉이 보다 효율적으로 이루어지는 구조를 형성하여 테스트 소켓의 전기적 흐름을 향상시키는 효과를 가진다.In addition, it has an effect of improving the electrical flow of the test socket by forming a structure in which the contact between the terminal and the conductive material more efficiently.

도 1은 종래의 포고핀을 사용한 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓의 일 예를 보여주는 개략도.
도 2는 본 고안의 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓의 일 실시예를 보여주는 개략도.
도 3은 본 고안의 테스트 소켓의 베이스를 보여주는 개략도.
도 4는 본 고안의 테스트 소켓의 단자부를 보여주는 개략도.
도 5는 본 고안의 테스트 소켓의 조립방법을 보여주는 순서도.
도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 단자부를 도시한 도면.
도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 도시한 단면도.1 is a schematic view showing an example of a test socket for semiconductor package inspection using a conventional pogo pin.
2 is a schematic view showing an embodiment of a test socket for inspecting a semiconductor package of the present invention.
3 is a schematic view showing the base of the test socket of the present invention.
4 is a schematic view showing the terminal portion of the test socket of the present invention.
5 is a flow chart showing a method of assembling the test socket of the present invention.
6 is a view showing a terminal unit according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a test socket according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예를 통해 본 고안을 실시하기 위한 구체적인 내용에 대해서 설명한다. 다만, 일반적인 구성으로 공지된 부분과 종래기술에서 언급한 부분에 대한 설명에서는 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for carrying out the present invention through an embodiment of the present invention. However, in the description of the parts known in the general configuration and the parts mentioned in the prior art, detailed descriptions are omitted.

도 2는 본 고안의 일 실시예인 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓의 단면도를 보여준다. 도 2를 참고하면, 본 고안의 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓은, 복수개의 관통공이 형성된 베이스(100), 상기 관통공의 상부측에 삽입되는 단자부(200), 상기 관통공의 하부측에 삽입되어 관통공을 채우는 도전성 물질부(300)를 포함하여 구성된다.2 is a cross-sectional view of a test socket for inspecting a semiconductor package according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the test socket for inspecting a semiconductor package according to the present invention includes a base 100 having a plurality of through holes formed therein, a terminal part 200 inserted into an upper side of the through holes, and a lower side of the through holes inserted therein. It comprises a conductive material portion 300 to fill the through hole.

도 3은 본 고안의 테스트 소켓의 베이스만을 개략적으로 보여준다. 도 2와 도 3을 참고하면, 상기 베이스(100)는 반도체 패키지의 외부단자에 접촉되는 단자부(200)들이 일정한 간격으로 고정적으로 배열되도록 하는 구성이다.Figure 3 schematically shows only the base of the test socket of the present invention. 2 and 3, the base 100 is configured such that the terminal parts 200 contacting the external terminals of the semiconductor package are fixedly arranged at regular intervals.

상기 베이스(100)에는 복수개의 관통공(100)들이 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 상기 관통공(100)은 상기 베이스의 상부로부터 하부까지 관통하여 통로를 형성한다.The base 100 is formed with a plurality of through holes 100 at predetermined intervals. The through hole 100 penetrates from the top to the bottom of the base to form a passage.

상기 관통공의 상부측에는 내측으로 돌출된 걸림턱(120)이 형성되어 있다. 상기 걸림턱은 상기 관통공의 내경을 따라 균일하게 돌출 형성된다. 따라서, 상기 걸림턱(120)에 의해 형성되는 관통공의 내경은 전체 관통공 중에서 내경이 가장 좁게 형성된다. 상기 걸림턱(120)은 후술할 단자부(200)의 홈부(220)와 결합되어 단자부(200)를 베이스(100)에 고정적으로 결합시킨다.A locking jaw 120 protruding inward is formed at an upper side of the through hole. The locking jaw is formed to protrude uniformly along the inner diameter of the through hole. Therefore, the inner diameter of the through hole formed by the locking step 120 is the narrowest of the inner diameter of the entire through hole. The locking jaw 120 is coupled to the groove portion 220 of the terminal unit 200 to be described later to couple the terminal unit 200 to the base 100.

상기 구성의 측면은 반도체 패키지의 외부단자와 접촉되는 테스트 소켓의 단자부를 베이스의 관통공에 고정적으로 결합시켜, 잦은 사용이 발생하더라도 단자부가 이탈되거나 쳐지는 것을 방지할 수 있다.The side of the configuration may be fixed to the terminal portion of the test socket in contact with the external terminal of the semiconductor package to the through-hole of the base, it is possible to prevent the terminal portion from being separated or struck even if frequent use.

여기서 본 고안의 다른 실시예로써 상기 관통공(110)은 단자부가 결합되는 상부에서 도전성 물질부가 채워지는 하부로 갈수록 단면적이 좁아지는 테이퍼진 관통공의 형상으로 형성된다. 즉, 상기 관통공의 내경이 하부에서 상부로 갈수록 증가되도록 형성되는 것이다. 그에 따라 상기 관통공(110)의 측면에는 경사면(130)이 형성된다. 상기 경사면(130)은 후술할 몸체부의 경사진 외측면(235)과 면접촉을 하게 된다.As another embodiment of the present invention, the through hole 110 is formed in the shape of a tapered through hole whose cross-sectional area is narrowed from the upper portion where the terminal portion is coupled to the lower portion where the conductive material portion is filled. That is, the inner diameter of the through hole is formed to increase from the bottom to the top. Accordingly, the inclined surface 130 is formed on the side surface of the through hole 110. The inclined surface 130 is in surface contact with the inclined outer surface 235 of the body to be described later.

상기 구성의 측면은 테스트 소켓의 하부에 접촉되어 상측으로 압력을 작용하는 테스트 보드에 의하더라도 단자부가 관통공으로부터 이탈되거나 위치가 변경되지 않도록 상부로 갈수록 단면적이 넓어지도록 형성한 것이다.The side of the configuration is formed so that the cross-sectional area becomes wider toward the top so that the terminal portion does not escape from the through hole or change its position even by a test board contacting the bottom of the test socket and applying pressure upward.

한편, 상기 베이스(100)는 탄성을 가지는 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성된다. 엘라스토머는 고무와 같이 탄성이 좋은 고분자 화합물을 말하며, 합성 고무나 합성수지 따위가 이에 해당된다. 하지만, 상기 베이스(100)는 절연성을 가지는 엘라스토머로 형성된다. On the other hand, the base 100 is formed of an elastomer (elastomer) material having elasticity. Elastomer refers to a high elastic polymer compound, such as rubber, such as synthetic rubber or synthetic resins. However, the base 100 is formed of an elastomer having insulation.

상기 구성의 측면은 베이스의 재질을 탄성을 가지는 엘라스토머를 사용하여 단자부를 관통공에 삽입하기 편하게 구성하여 조립성을 개선한 것이다. 또한, 상기 구성의 측면은 후술하겠지만 코일 스프링을 대체하여 도전성 엘라스토머를 사용하기 때문에 베이스의 재질을 탄성을 가지는 엘라스토머를 사용하여 단자부의 접촉압력을 충분히 형성하기 위한 것이다.The side of the configuration is to improve the assembly by configuring the base material to be easily inserted into the through-hole using an elastomer having an elastic material. In addition, the side of the configuration will be described later, but because the conductive elastomer is used in place of the coil spring is used to form a sufficient contact pressure of the terminal portion using an elastomer having an elastic material of the base.

도 4는 본 고안의 테스트 소켓의 단자부를 개략적으로 보여준다. 상기 단자부(200)는 후술할 도전성 물질부(300)와 함께 통상적으로 포고핀이라고 불리는 구성으로, 테스트되는 반도체 패키지의 외부단자와 접촉하여 테스트 보드와 전기적으로 연결하는 기능을 한다.Figure 4 schematically shows the terminal portion of the test socket of the present invention. The terminal unit 200 is commonly referred to as a pogo pin together with the conductive material unit 300 to be described later, and functions to electrically connect to the test board by contacting an external terminal of the semiconductor package under test.

도 2와 도 4를 참고하면, 상기 단자부(200)는 반도체 패키지의 외부단자와 접촉되는 머리부(210)와, 상기 머리부의 하부에 내측으로 함몰 형성된 홈부(220)와, 상기 홈부의 하부에 형성된 몸체부(230)를 포함하여 구성된다.2 and 4, the terminal portion 200 includes a head portion 210 contacting an external terminal of a semiconductor package, a groove portion 220 recessed inwardly in a lower portion of the head portion, and a lower portion of the groove portion. It is configured to include a formed body portion 230.

상기 단자부(200)는 금속성 도체를 일체로 형성하여 제작할 수 있다. 상기 머리부(210)는 단자부의 상부에 형성된다. 상기 머리부(210)의 상단에는 반도체 패키지의 외부단자와의 접촉면적을 넓히고 접촉이 원할하게 이루어질 수 있도록 산과 골의 형태로 돌기들을 형성한 접촉부(215)가 구비될 수 있다.The terminal unit 200 may be manufactured by integrally forming a metallic conductor. The head portion 210 is formed on the upper portion of the terminal portion. An upper portion of the head portion 210 may be provided with a contact portion 215 formed with protrusions in the form of a hill and a valley to widen the contact area with the external terminal of the semiconductor package and to facilitate contact.

상기 단자부의 하부에는 상기 단자부(210)의 외경으로부터 내측으로 함몰 형성된 홈부(220)가 형성된다. 상기 홈부(220)에 의해 형성된 홈(225)에는 전술한 베이스(100)의 걸림턱(120)이 수용된다. 상기 걸림턱(120)과 홈부(220)의 결합에 의해 상기 단자부(200)가 상기 관통공(110)에 고정 결합된다. The lower portion of the terminal portion is formed with a recess 220 recessed inward from the outer diameter of the terminal portion 210. In the groove 225 formed by the groove 220, the locking jaw 120 of the base 100 is accommodated. The terminal part 200 is fixedly coupled to the through hole 110 by the engaging jaw 120 and the groove part 220.

상기 구성의 측면은 반도체 패키지의 외부단자와 접촉되는 테스트 소켓의 단자부를 베이스의 관통공에 고정적으로 결합시켜, 잦은 사용이 발생하더라도 단자부가 이탈되거나 쳐지는 것을 방지할 수 있다.The side of the configuration may be fixed to the terminal portion of the test socket in contact with the external terminal of the semiconductor package to the through-hole of the base, it is possible to prevent the terminal portion from being separated or struck even if frequent use.

상기 홈부(220)의 하부에는 상기 홈부의 외경보다 외경이 넓게 형성된 몸체부(230)가 구비된다. 상기 몸체부(230)는 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 넓게 되도록 형성된다. 즉, 상기 몸체부(230)의 외경이 상부에서 하부로 갈수록 증가되도록 형성되는 것이다. 그에 따라 상기 몸체부(230)의 외측면(235)에는 경사면이 형성된다. 상기 몸체부의 경사진 외측면(235)은 전술한 관통공의 경사면(130)과 면접촉을 하게 된다.The lower portion of the groove portion 220 is provided with a body portion 230 having an outer diameter wider than the outer diameter of the groove portion. The body portion 230 is formed to have a wider cross-sectional area from the top to the bottom. That is, the outer diameter of the body portion 230 is formed to increase from the top to the bottom. Accordingly, the inclined surface is formed on the outer surface 235 of the body portion 230. The inclined outer surface 235 of the body portion is in surface contact with the inclined surface 130 of the above-described through hole.

상기 구성의 측면은 테스트 소켓의 하부에 접촉되어 상측으로 압력을 작용하는 테스트 보드에 의하더라도 단자부가 관통공으로부터 이탈되거나 위치가 변경되지 않도록 상부로 갈수록 단면적이 좁아지도록 형성한 것이다.The side of the configuration is formed so that the cross-sectional area becomes narrower toward the top so that the terminal portion does not escape from the through hole or change its position, even by a test board contacting the bottom of the test socket and applying pressure upward.

상기 몸체부(230)는 상기 관통공에서 상하방향으로 연장되어 있으나, 상기 관통공의 일부까지만 연장되어 있고, 하부의 관통공에는 후술할 도전성 물질부(300)가 채워지게 된다. 여기서 상기 몸체부의 하단부에는 원추형의 돌출부(240)가 형성된다. 상기 원추형의 돌출부(240)는 도전성 물질부와의 접촉면적을 넓힐 수 있는 형상을 가진다.The body portion 230 extends in the vertical direction from the through hole, but extends only to a part of the through hole, and the conductive material part 300 to be described later is filled in the lower through hole. Here, a conical protrusion 240 is formed at the lower end of the body portion. The conical protrusion 240 has a shape that can widen the contact area with the conductive material portion.

상기 구성의 측면은 코일 스프링 대신에 도전성 엘라스토머를 사용하기 때문에 전기적인 저항이 증가될 수 있다. 그에 따라 전기 전도성이 더 좋은 금속성의 몸체부와 도전성 엘라스코머의 접촉면적을 증대시켜 전기저항을 줄이는 구조를 형성한 것이다.The side of the configuration can increase the electrical resistance because it uses a conductive elastomer instead of a coil spring. Accordingly, the contact area between the metallic body having better electrical conductivity and the conductive elastomer is increased to form a structure that reduces electrical resistance.

한편, 전술하였듯이 상기 관통공에서 상기 몸체부의 하부에는 도전성 물질부(300)가 채워진다. 상기 도전성 물질부(300)는 도전성 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성된다. 상기 도전성 엘라스토머는 기본적으로 탄성을 가지고 있다. 따라서, 상기 도전성 물질부는 탄성을 가지고 전기 전도성을 가지는 스프링 역할을 하게 된다.Meanwhile, as described above, the conductive material part 300 is filled in the lower portion of the body part in the through hole. The conductive material part 300 is formed of a conductive elastomer material. The conductive elastomer basically has elasticity. Thus, the conductive material portion serves as a spring having elasticity and electrical conductivity.

상기 구성의 측면은 코일 스프링을 대체하여 도전성 엘라스토머를 사용한 것으로, 탄성을 가지는 도전성 엘라스토머와 탄성을 가지는 베이스를 사용하여 단자부의 접촉압력을 충분히 형성하기 위한 것이다.The side of the configuration is to use a conductive elastomer in place of the coil spring, and to form a sufficient contact pressure of the terminal portion using a conductive elastomer having elasticity and a base having elasticity.

도 5는 본 고안의 테스트 소켓의 조립방법을 순차적으로 보여준다. 도 5의 (a)에서는 우선적으로 베이스를 성형한다. 상기 베이스는 사전 제작된 금형에서 탄성을 가지는 엘라스토머를 사용하여 사출 등을 통해 제작된다. 그에 따라 관통공(110) 등이 정해진 위치에 형성된다.5 sequentially shows an assembly method of the test socket of the present invention. In Fig. 5A, the base is first formed. The base is produced by injection or the like using an elastomer having elasticity in a prefabricated mold. Accordingly, the through hole 110 and the like are formed at a predetermined position.

도 5의 (b)에서는 사전 제작된 단자부(200)를 상기 관통공에 삽입한 상태를 보여준다. 상기 베이스(100)가 탄성을 가지기 때문에 상기 단자부는 상기 관통공의 상부 또는 하부 모두에서 간단하게 삽입될 수 있다. 바람직하게는 상기 몸체부의 외측면(235)와 관통공의 경사면(130) 사이에는 접착제 등을 사용하여 보다 견고하게 결합이 이루어 질 수 있도록 하는 것이 좋다.5 (b) shows a state in which the pre-fabricated terminal portion 200 is inserted into the through hole. Since the base 100 has elasticity, the terminal portion may be simply inserted at both the upper and lower portions of the through hole. Preferably, the outer surface 235 of the body portion and the inclined surface 130 of the through hole may be more firmly coupled using an adhesive or the like.

도 5의 (c)에서는 단자부가 삽입되고 난 후의 관통공에 도전성 물질부를 채운 상태를 보여준다. 이러한 도전성 물질부(300)는 상기 관통공에 상기 단자부를 삽입한 후 도전성 엘라스토머를 관통공에 채운다. 그 후 열성형하여 견고하게 관통공 내부에서 경화되도록 하여 형성한다. 5C shows a state where the conductive material portion is filled in the through hole after the terminal portion is inserted. The conductive material part 300 fills the through hole with the conductive elastomer after inserting the terminal part into the through hole. Thereafter, the thermoforming is formed by hardening in the through hole.

상기 구성의 측면은 간단하게 가공된 베이스에 단자부를 삽입하고, 도전성 물질을 채워서 테스트 소켓을 완성할 수 있도록 한다. 그에 따라 단자와 도전성 물질의 접촉이 보다 효율적으로 이루어지는 구조를 형성하면서도, 단자를 베이스에 장착하기 쉽게 하여 작업 편의성을 증대시키는 효과를 가지게 한다. This aspect of the configuration allows the terminal to be simply inserted into the machined base and filled with a conductive material to complete the test socket. Accordingly, while forming a structure in which the contact between the terminal and the conductive material is more efficient, the terminal can be easily mounted on the base, thereby increasing the convenience of work.

이하에서는 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓을 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, a test socket for inspecting a semiconductor package according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7.

본 고안의 다른 실시예에 따르면, 상기 몸체부(200')는, 상기 홈부(225)의 하부에서 확장되어 연결된 상부몸체; 상기 상부몸체와 일체로 하측으로 연장되어 외주에는 도전성 물질(300)이 채워지는 하부몸체(260)로 이루어질 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the body portion 200 ′, an upper body connected to be extended from the lower portion of the groove portion 225; The lower body 260 may be formed integrally with the upper body and be lowered to fill the outer circumference of the conductive material 300.

본 실시예에 따르면, 도 6에서 보는 바와 같이 상기 상부몸체와 하부몸체(260) 사이에서 내측으로 함몰 형성되고 도전성 물질(300)이 채워지는 함몰홈부(250)가 형성되는데, 몸체부(230) 중간부에서 외주면에서 움푹 패인 함몰라인으로 형성되는 것이 바람직하다.According to the present embodiment, as shown in FIG. 6, a recess recess 250 formed inwardly between the upper body and the lower body 260 and filled with the conductive material 300 is formed. It is preferable that the intermediate portion is formed of a depression line recessed in the outer peripheral surface.

도 7을 참조하면, 상기 단자부(200')가 관통공(110)에 내입되어 결합된 후 관통공 내부에는 도전성 물질부(300)가 채워져 경화된다. 이와 같이 도전성 물질부(300)는 상기 단자부(200')의 몸체부(230) 중 하부몸체(260)의 외주를 전체적으로 감싸고, 상기 함몰홈부(250)의 함몰라인(255)에 충전된다.Referring to FIG. 7, after the terminal part 200 ′ is inserted into the through hole 110 and coupled thereto, the conductive material part 300 is filled in the through hole and cured. As described above, the conductive material part 300 surrounds the outer circumference of the lower body 260 of the body part 230 of the terminal part 200 ′ and is filled in the recessed line 255 of the recessed groove part 250.

이와 같이 상기 상부몸체와 하부몸체(260) 사이의 함몰홈라인(255)에 도전성 물질(300)이 충전되어 경화되면 상기 단자부(200')와 도전성 물질부(300)는 일체화된다.As such, when the conductive material 300 is filled and cured in the recessed groove line 255 between the upper body and the lower body 260, the terminal part 200 ′ and the conductive material part 300 are integrated.

그리고, 상기 도전성 물질부(300)가 상기 단자부(200')의 함몰라인(225)에 충전되어 경화되면 경화된 도전성 물질부(300)이 분리되어 이탈되는 것을 방지하여 보다 견고한 구조의 테스트소켓을 이룰 수 있게 된다.
In addition, when the conductive material part 300 is filled in the recessed line 225 of the terminal part 200 ′ and cured, the hardened conductive material part 300 is prevented from being separated and separated, thereby providing a test socket having a more rigid structure. It can be achieved.

이상 첨부도면을 참조하여 본 고안의 양호한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안의 권리범위는 그러한 실시예 및/또는 도면에 제한되는 것으로 해석되어서는 아니되고 후술하는 실용신안등록청구범위에 기재된 사항에 의하여 결정된다. 그리고 실용신안등록청구범위에 기재되어 있는 고안의 당업자에게 자명한 개량, 변경, 수정 등도 본 고안의 권리범위에 포함된다는 점이 명백하게 이해되어야 한다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the scope of the present invention is not to be construed as limited to such embodiments and / or drawings, but rather the matters described in the utility model registration claims to be described below. Is determined by. And it should be clearly understood that improvements, changes, modifications, etc. which are obvious to those skilled in the art described in the utility model registration claims are included in the scope of the present invention.

100 : 베이스 110 : 관통공
120 : 걸림턱 200 : 단자부
210 : 머리부 215 : 접촉돌기
220 : 홈부 225 : 홈
230 : 몸체부 240 : 돌출부
200' : 단자부 250 : 함몰홈부
255 : 함몰홈 260 : 하부몸체
300 : 도전성 물질부100: base 110: through hole
120: locking step 200: terminal
210: head 215: contact protrusion
220: groove 225: groove
230: body portion 240: protrusion
200 ': terminal portion 250: recessed groove portion
255: recessed groove 260: lower body
300: conductive material portion

Claims (7)

복수개의 관통공이 형성된 베이스;
상기 관통공의 상부측에 삽입되는 단자부;
상기 관통공의 하부측에 삽입되어 관통공을 채우는 도전성 물질부;를 포함하고,
상기 베이스는 탄성을 가지는 절연성 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성되고,
상기 관통공은 내측으로 돌출된 걸림턱을 구비하고, 상기 단자부는 내측으로 함몰 형성된 홈부를 구비하고,
상기 단자부는 상기 홈부의 상부에 형성되고 전기적 접촉을 위한 머리부와 상기 홈부의 하부에 형성된 몸체부를 구비하고,
상기 몸체부의 하단부에는 원추형의 돌출부가 형성되고,
상기 홈부에 상기 걸림턱이 삽입되어 상기 단자부가 상기 베이스에 고정되는 것을 특징으로 하는,
반도체 패키지 검사용 테스트 소켓.
A base having a plurality of through holes formed therein;
A terminal portion inserted into an upper side of the through hole;
And a conductive material portion inserted into a lower side of the through hole to fill the through hole.
The base is formed of an insulating elastomer (elastomer) material having an elastic,
The through hole has a locking projection protruding inward, the terminal portion has a groove formed recessed inward,
The terminal portion is formed on the upper portion of the groove portion and has a head portion for electrical contact and a body portion formed on the lower portion of the groove portion,
Conical protrusions are formed at the lower end of the body portion,
The locking jaw is inserted into the groove portion, characterized in that the terminal portion is fixed to the base,
Test socket for semiconductor package inspection.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 몸체부는,
상기 홈부의 하부에서 확장되어 연결된 상부몸체;
상기 상부몸체와 일체로 하측으로 연장되어 외주에는 도전성 물질이 채워지는 하부몸체; 및
상기 상부몸체와 하부몸체 사이에서 내측으로 함몰 형성되고 도전성 물질이 채워지는 함몰홈부;를 포함하는 것을 특징으로 하는,
반도체 패키지 검사용 테스트 소켓.
The method of claim 1,
The body portion
An upper body connected to be extended from a lower portion of the groove;
A lower body which is integrally formed with the upper body and is lowered so that a conductive material is filled in the outer circumference thereof; And
And a recessed recess formed inwardly between the upper body and the lower body and filled with a conductive material.
Test socket for semiconductor package inspection.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도전성 물질부는 도전성 엘라스토머(elastomer) 재질로 형성된 것을 특징으로 하는, 반도체 패키지 검사용 테스트 소켓.
The method of claim 1,
And the conductive material portion is formed of a conductive elastomer material.
제6항에 있어서,
상기 도전성 물질부는 상기 관통공에 상기 단자부를 삽입한 후 도전성 엘라스토머를 관통공에 채운후 열성형하여 형성하는 것을 특징으로 하는,
반도체 패키지 검사용 테스트 소켓.
The method according to claim 6,
The conductive material portion is formed by inserting the terminal portion into the through hole and filling the conductive elastomer into the through hole and then thermoforming it.
Test socket for semiconductor package inspection.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050087400A (en) * 2004-02-26 2005-08-31 주식회사 디와이엘텍 Socket for inspecting packeg of semiconductor
JP2006107977A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Nec Electronics Corp Ic socket
KR20100005535A (en) * 2008-07-07 2010-01-15 이재학 Test socket having conductive wire
KR20110104326A (en) * 2010-03-16 2011-09-22 이재학 Sheet type connector, the fabrication method therefor and test socket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050087400A (en) * 2004-02-26 2005-08-31 주식회사 디와이엘텍 Socket for inspecting packeg of semiconductor
JP2006107977A (en) * 2004-10-07 2006-04-20 Nec Electronics Corp Ic socket
KR20100005535A (en) * 2008-07-07 2010-01-15 이재학 Test socket having conductive wire
KR20110104326A (en) * 2010-03-16 2011-09-22 이재학 Sheet type connector, the fabrication method therefor and test socket

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