KR200465351Y1 - 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치 - Google Patents

반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것으로서, 기판자재를 지지하고 이송을 안내하는 지지프레임, 상기 기판자재를 상기 지지프레임 상의 기설정된 공급위치로 이송하는 구동부, 상기 공급위치의 일측에 설치되어 상기 기판자재를 상기 공급위치에 정지시키는 정지블럭, 및 상기 정지블럭에 회동축에 의해 결합되고 상단에 상기 기판자재가 위치된 방향으로 차단돌기가 형성되어 상기 기판자재가 정지블럭을 넘어 이탈되는 것을 방지하는 하나 이상의 차단부재를 포함하되, 상기 차단부재는, 상기 공급위치에 위치된 상기 기판자재가 상기 피커에 의해 픽업될 때 회동되도록 구비된다.
본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치를 이용하면, 기판자재의 이송 또는 정렬 중에 기판자재가 정지블럭을 넘어 이탈되는 것을 방지할 수 있으므로 기판자재 이송공급장치의 에러 발생률 감소를 통해 반도체소자 몰딩시스템의 시간당 생산량을 증대시킬 수 있다.
Figure R2020080007616
반도체소자, 몰딩시스템, 기판자재, 이송공급장치, 차단부재, 이탈 방지

Description

반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치 {Substrate transferring and supplying apparatus for semiconductor device auto molding system}
본 고안은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판자재의 이송 또는 정렬 중에 기판자재가 정지블럭을 넘어 이탈되는 것을 방지할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체소자 패키지는 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판자재(Substrate)의 패드 상에 반도체칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 단자와 반도체칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 반도체칩 및 와이어의 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)로 몰딩한 것을 가리킨다.
여기서, 수지로 몰딩하는 공정은 반도체소자 몰딩시스템에 의해서 이루어지는데, 반도체소자 몰딩시스템에는 기판자재를 피커가 픽업할 수 있도록 이송 공급하는 기판자재 이송공급장치가 구비된다.
이러한, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는, 도 1 내 지 도 3에 도시된 바와 같이, 기판자재(S)를 지지하고 이송을 안내하는 지지프레임(10), 기판자재(S)를 지지프레임(10) 상의 기설정된 공급위치(Supplying Position ; SP)로 이송하는 구동부(20), 및 이송된 기판자재(S)를 공급위치(SP)에 정지시키는 정지블럭(30)을 포함한다.
상기 정지블럭(30)은 지지프레임(10)에 일종의 걸림턱을 형성하여 구동부(20)에 의해 이송된 기판자재(S)가 공급위치(SP)에 정지되도록 한다.
한편, 상기 구동부(20)는 동력을 공급하는 전동기(미도시), 전동기의 동력을 전달하는 기어부(21), 전동기의 동력을 전달받아 회전되는 풀리(22), 및 풀리(22)에 연결되어 이송되고 기판자재(S)와의 마찰을 통해 기판자재(S)를 이송하는 벨트(23)로 구성된다.
여기서, 기어 간의 헐거움으로 인해 발생하는 역행 동작인 백래시(Backlash)가 상기 기어부(21)에서 발생될 수 있는데, 이로 인해 기판자재(S)가 공급위치(SP)에 정확히 위치되지 않은 상태로 픽업되는 것을 방지하기 위해, 구동부(20)는 픽업 전에 기판자재(S)가 정지블럭(30)에 밀착되도록 재이송하여 정렬하는 작업을 수행한다.
그런데, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는, 상술한 바와 같은 기판자재(S)의 이송 또는 정렬 작업 중에 기판자재(S)가 정지블럭(30)에 밀착 접촉될 때, 걸림턱의 역할을 하는 정지블럭(30)을 넘어 지지프레임(10)으로부터 이탈되는 경우가 종종 발생된다.
이러한 현상은 상기 기판자재(S)가 소정의 탄성을 갖기 때문에 발생하는데, 보다 구체적으로 설명하면 기판자재(S)가 이송 또는 정렬 작업 중 정지블럭(30)과 접촉될 때, 접촉 충격을 받아 소정의 탄성으로 인해 상측으로 튀어 오를 수 있기 때문이다.
이렇게 기판자재(S)가 지지프레임(10)으로부터 이탈되는 에러가 기판자재 이송공급장치에 발생되면, 작업자에 의해 이탈된 기판자재(S)가 처리될 때까지 작업이 정지된다. 따라서, 반도체소자 몰딩시스템의 시간당 생산량이 저하되는 문제점이 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 고안은, 기판자재의 이송 또는 정렬 중에 기판자재가 정지블럭과 접촉될 때 정지블럭을 넘어 지지프레임으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 고안에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는, 기판자재를 지지하고 이송을 안내하는 지지프레임, 상기 기판자재를 상기 지지프레임 상의 기설정된 공급위치로 이송하는 구동부, 상기 공급위치의 일측에 설치되어 상기 기판자재를 상기 공급위치에 정지시키는 정지블럭, 및 상기 정지블럭에 회동축에 의해 결합되고 상단에 상기 기판자재가 위치된 방향으로 차단돌기가 형성되어 상기 기판자재가 정지블럭을 넘어 이탈되는 것을 방지하는 하나 이상의 차단부재를 포함하되, 상기 차단부재는, 상기 공급위치에 위치된 상기 기판자재가 상기 피커에 의해 픽업될 때 회동되도록 구비된다.
상기 차단부재는, 상기 기판자재가 픽업될 때 회동된 상태를 복원시키는 탄성체를 포함할 수 있다.
상기 탄성체는, 상기 차단부재의 상기 차단돌기가 형성된 위치의 반대측 하면에 설치된 압축스프링으로 구비될 수 있다.
상기 압축스프링은, 상기 차단부재에 형성된 수용홈의 내부에 상단부가 수용 된 형태로 설치될 수 있다.
상기 차단부재는, 상기 기판자재가 픽업될 때 상기 차단돌기와 접촉되어 상기 기판자재의 상승력에 의해 회동되도록 구비될 수 있다.
상기 차단돌기는, 상기 기판자재와 접촉될 때 슬라이딩될 수 있도록, 하면이 상기 기판자재에 대하여 경사지게 형성될 수 있다.
상기 차단부재는, 상기 정지블럭의 양측에 한 쌍이 구비될 수 있다.
이러한 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 의하면, 차단부재에 형성된 차단돌기가 기판자재의 이송 또는 정렬 작업 중에 기판자재가 정지블럭을 넘어 지지프레임으로부터 이탈되는 것을 방지하여 에러 발생률을 감소시킬 수 있다.
이때, 상기 차단부재의 차단돌기가 형성된 위치의 반대측 하면에 압축스프링과 같은 탄성체가 설치되어, 기판자재가 피커에 의해 픽업된 후 차단부재가 회동된 상태를 자동으로 복귀시키고, 기판자재가 정지블럭을 넘어 이탈되려는 힘으로는 차단부재가 회동되지 않도록 함으로써, 기판자재에 대한 픽업 작업은 원활히 하면서도 기판자재의 이탈은 효과적으로 방지할 수 있다.
즉, 기판자재가 이탈되는 에러 발생시 작업자가 이를 처리해 주어야 하는데, 에러 발생률이 감소됨으로써 작업자의 업무 부하를 감소시킬 수 있다. 또한, 에러 발생시 작업자에 의해 처리가 완료될 때까지 장비의 작동이 정지되는데, 에러 발생률이 감소됨으로써 이러한 작동 정지로 인한 반도체소자 몰딩시스템의 생산속도 저 하를 방지할 수 있다.
이와 같이, 기판자재가 지지프레임으로부터 이탈되는 것을 방지함으로써 기판자재 이송공급장치의 에러 발생률이 감소되고, 감소된 에러 발생률에 따라 반도체소자 몰딩시스템의 시간당 생산량이 증대될 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는 반도체소자 패키지 제조 공정 중 몰딩 공정을 수행하는 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 기판자재를 피커가 픽업할 수 있도록 이송 공급하는 장치이다.
이하, 첨부된 도 4 내지 도 8을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.
본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는 지지프레임(100), 구동부(200), 정지블럭(300) 및 차단부재(400)를 포함한다.
상기 지지프레임(100)은 기판자재(S)를 지지하고, 그 이송을 안내한다. 상기 지지프레임(100)은 기판자재(S)의 양측 하면을 지지할 수 있도록 기판자재(S)의 폭 에 대응되는 거리만큼 이격된 상태로 한 쌍이 구비된다.
그러나, 상기 지지프레임(100)은 그 형태가 이와 같이 한정되지 않고, 기판자재(S)를 지지하고 그 이송을 안내할 수 있는 구성이라면 다양한 형태로 변형 실시될 수 있다.
상기 구동부(200)는 기판자재(S)를 지지프레임(100) 상의 기설정된 공급위치(SP)로 이송하는 역할을 한다. 여기서, 기설정된 공급위치(SP)란, 피커(미도시)에 의해 기판자재(S)에 대한 픽업이 이루어지는 지지프레임(100) 상의 위치를 의미한다.
한편, 기어의 경우 기어가 맞물릴 때 원주 방향으로 이와 이 사이가 벌어진 틈새가 존재하는데, 이로 인해 기어가 원활히 회전할 수 있다. 즉, 이러한 틈새가 없으면 회전저항과 마모가 심하게 발생하게 되므로 기어가 맞물림에 있어 필수적인 요소이다.
그러나, 이러한 틈새는 기어의 회전방향이 바뀌는 경우나 회전이 멈춘 경우 등에 바람직하지 못한 위치 오차를 발생하기도 하는데, 이와 같은 틈새로 인해 기어의 회전 제어상태와 어긋나게 기어가 회전되는 동작을 백래시라고 한다.
상기 구동부(200)는 이러한 백래시를 고려하여 이송된 기판자재(S)가 픽업되기 전에 기판자재(S)를 재이송하여 공급위치(SP)에 정확히 정렬시키는 역할도 수행한다.
이와 같은 동작을 위해, 구동부(200)는 전동기(미도시), 기어부(210), 풀리(220) 및 벨트(230)를 포함하여 구성된다. 상기 전동기는 동력을 공급하고, 상기 기어부(210)는 전동기의 동력을 풀리(220)에 전달한다.
상기 기어부(210)로부터 전동기의 동력을 전달받은 풀리(220)는 회전되어 풀리(220)에 연결된 벨트(230)가 이송된다. 상기 벨트(230)는 지지프레임(100)에 의해 지지된 기판자재(S)와 접촉될 수 있도록 구비되어, 기판자재(S)와의 마찰을 통해 기판자재(S)를 이송한다. 이를 위해 상기 벨트(230)는 기판자재(S)와 접촉되는 면이 편평한 평면 벨트로 구비되는 것이 바람직하다.
본 고안의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 구동부(200)는 풀리(220) 및 벨트(230)를 포함하여 구현되었으나, 기판자재(S)를 일방향으로 이송할 수 있는 구성이라면 이에 한정되지 않고 자유롭게 적용될 수 있다.
상기 정지블럭(300)은 지지프레임(100)에 일종의 걸림턱을 형성하여 구동부(200)에 의해 이송된 기판자재(S)가 공급위치(SP)에 정지되도록 한다. 이러한 공급위치(SP)는 기판자재(S)가 정지블럭(300)에 밀착되었을 때, 기판자재(S)가 위치된 곳이 된다.
상기 차단부재(400)는 그 상단에 기판자재(S)가 위치된 방향으로 차단돌기(420)가 형성되어 있어 기판자재(S)가 이송 또는 정렬될 때 정지블럭(300)을 넘어 지지프레임(100)으로부터 이탈되는 것을 방지한다. 즉, 소정의 탄성을 갖는 기판자재(S)가 정지블럭(300)과 접촉되어 접촉 충격으로 인해 상측으로 이탈되려고 할 때, 차단돌기(420)가 이를 저지하여 이탈을 방지한다.
그리고, 상기 차단부재(400)는, 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 정지블럭(300)의 양측에 한 쌍이 구비되고 회동축(410)에 의해 정지블럭(300)에 각각 결 합되어, 기판자재(S)가 픽업될 때 기판자재(S)와 접촉되며 회동축(410)을 중심으로 차단돌기(420)가 상승되는 방향으로 회동될 수 있도록 구비된다.
본 고안의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 차단부재(400)는 정지블럭(300)의 양측에 한 쌍으로 구비되었으나, 그 구비 위치 또는 개수가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 차단부재(400)는 정지블럭(300)의 중심부에 하나가 구비될 수도 있다.
상기 차단돌기(400)는 기판자재(S)의 픽업 시, 기판자재(S)와 접촉되는데, 이때 기판자재(S)가 슬라이딩되어 상측으로 원활히 통과하여 픽업될 수 있도록, 그 하면이 기판자재(S)에 대하여 경사지게 형성될 수 있다.
그리고, 차단부재(400)에는 기판자재(S)가 픽업될 때 회동된 상태를 복원시키는 탄성체(430)가 구비된다. 본 고안의 바람직한 실시예에 있어서 상기 탄성체(430)는 차단부재(400)의 차단돌기(420)가 형성된 위치의 반대측 하면에 설치된 압축스프링으로 구비되었으나, 차단부재(400)의 회동된 상태를 복원시킬 수 있는 구성이면 족하고, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 탄성체(430)는 상기 회동축(410)과 연결된 태엽스프링 등으로 구비될 수도 있다.
본 고안의 바람직한 실시예에 있어서, 압축스프링으로 구비되는 탄성체(430)는 차단부재(400)의 차단돌기(420)가 형성된 위치의 반대측 하면에 형성된 수용홈(440)의 내부에 그 상단부가 수용된 형태로 설치된다.
그리고, 상기 탄성체(430)의 하단부는 정지블럭(300)에 형성된 고정홈(310)의 내부에 일부가 수용된 형태로 설치될 수 있다.
이와 같이, 상기 탄성체(430)는 고정홈(310) 및 수용홈(440)의 내부에 일부가 수용된 상태로 설치됨으로써, 차단부재(400)가 회동되더라도 그 위치를 유지할 수 있도록 고정되고, 차단부재(400)를 복귀시키는 복원 탄성력을 차단부재(400)에 효과적으로 전달할 수 있다.
상기 탄성체(430)는 기판자재(S)가 정지블럭(300)가 접촉될 때 기판자재(S)의 탄성에 의해 발생하는 정지블럭(300)을 넘어 이탈되려는 방향의 힘으로는 차단부재(400)가 회동되지 않도록 충분한 탄성을 갖는 부재로 구비되어 기판자재(S)의 이탈을 방지한다.
반면에, 공급위치(SP)의 기판자재(S)가 픽업될 때 피커에 의해 기판자재(S)가 상승하는 힘으로는 차단부재(400)가 회동되도록 과도한 탄성을 갖지 않는 부재로 구비되어 기판자재(S)가 원활히 통과되도록 한다.
따라서, 이와 같이 탄성체(430)가 갖는 적절한 탄성은 기판자재(S)에 대한 픽업 작업은 원활히 이루어지면서도 기판자재(S)의 이탈은 효과적으로 방지할 수 있다. 상기 기판자재(S)에 대한 픽업이 완료된 후에는, 상기 탄성체(430)는 회동된 차단부재(400)를 복귀시킨다.
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.
먼저, 지지프레임(100)에 지지된 상태로 구동부(200)에 의해 이송된 기판자 재(S)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 정지블럭(300)과 접촉된 상태로 공급위치(SP)에 위치된다.
이후, 기어부(210)의 백래시 발생으로 인해 기판자재(S)가 정지블럭(300)과 이격된 상태로 공급위치(SP)에서 벗어날 수 있는데, 이 경우 구동부(200)가 기판자재(S)를 재이송하여 도 8에 도시된 상태로 정렬시킨다.
이와 같이, 기판자재(S)가 이송 또는 정렬될 때, 정지블럭(300)과 접촉되면서 기판자재(S)의 탄성으로 인해 상측으로 튀어 오르는 현상이 발생될 수 있는데, 차단부재(400)에 형성된 차단돌기(420)는 이러한 현상으로 인한 기판자재(S)의 이탈 현상을 방지한다.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판자재(S)가 피커(미도시)에 의해 상측으로 픽업될 때에는 차단부재(400)가 회동되어 기판자재(S)가 픽업될 수 있도록 통과시킨다. 이때, 상기 차단돌기(420) 하면이 기판자재(S)에 대해 경사지게 형성된 구조는 기판자재(S)가 차단돌기(420) 하면에 대해 슬라이딩되며 통과될 수 있도록 안내한다.
이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판자재(S)가 완전히 통과되면, 탄성체(430)에 의해 차단부재(400)가 복귀되어, 후속 이송되는 기판자재(S)가 공급위치(SP)에 위치될 때 이탈되지 않도록 방지하는 역할을 하게 된다.
본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치는 상술한 바와 같은 차단부재(400)의 구조 및 기능에 의해 기판자재(S)에 대한 픽업 작업은 원활히 수행되면서도 기판자재(S)가 정지블럭(300)을 넘어 지지프레임(100)으로부터 이 탈되는 것은 효과적으로 방지할 수 있다.
이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 사시도,
도 2는 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 정면도,
도 3은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 도 2에 도시된 A-A의 단면도,
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 사시도,
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 정면도,
도 6은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 도 5에 도시된 B-B의 단면도,
도 7은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에 구비된 정지블럭과 차단부재의 결합사시도,
도 8은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치의 도 6에 도시된 C부분의 확대도,
도 9는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에서 기판자재가 픽업되는 상태를 보여주는 확대도이다.
도 10은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치에서 기판자재가 픽업된 후 차단부재의 위치가 복귀되는 상태를 보여주는 확대도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 지지프레임 200 : 구동부
210 : 기어부 220 : 풀리
230 : 벨트 300 : 정지블럭
310 : 고정홈 400 : 차단부재
410 : 회동축 420 : 차단돌기
430 : 탄성체 440 : 수용홈
S : 기판자재 SP : 공급위치

Claims (7)

  1. 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 기판자재를 피커가 픽업할 수 있도록 이송 공급하는 장치에 있어서,
    상기 기판자재를 지지하고, 이송을 안내하는 지지프레임;
    상기 기판자재를 상기 지지프레임 상의 기설정된 공급위치로 이송하는 구동부;
    상기 공급위치의 일측에 설치되어 상기 기판자재를 상기 공급위치에 정지시키는 정지블럭; 및
    상기 정지블럭에 회동축에 의해 결합되고, 상기 기판자재가 정지블럭을 넘어 이탈되는 것을 방지하기 위해 상기 기판자재가 위치한 방향의 상단에 차단돌기를 형성하는 차단부재;를 포함하되,
    상기 차단부재는,
    상기 공급위치에 위치된 상기 기판자재가 상기 피커에 의해 픽업될 때 회동되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 차단부재는,
    상기 기판자재가 픽업될 때 회동된 상태를 복원시키는 탄성체;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이 송공급장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 탄성체는,
    상기 차단부재의 상기 차단돌기가 형성된 위치의 반대측 하면에 설치된 압축스프링;
    으로 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 압축스프링은,
    상기 차단부재에 형성된 수용홈의 내부에 상단부가 수용된 형태로 설치되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차단부재는,
    상기 기판자재가 픽업될 때 상기 차단돌기와 기판자재가 접촉되어 상기 기판자재의 상승력에 의해 회동되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 차단돌기는,
    상기 기판자재와 접촉될 때 슬라이딩될 수 있도록, 하면이 상기 기판자재에 대하여 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 차단부재는,
    상기 정지블럭의 양측에 한 쌍이 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송공급장치.
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