KR200463930Y1 - Substrate transferring apparatus for semiconductor device auto molding system - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치에 관한 것으로서, 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고 상기 기판자재의 이송을 안내하는 제1ㆍ제2지지프레임, 상기 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격이 조절되도록 상기 제2지지프레임을 상기 제1지지프레임에 대하여 위치 이동시키는 조절부, 및 상기 제2지지프레임의 하측에 설치되어 상기 제2지지프레임의 위치 이동을 안내하는 조절안내부를 포함한다.

본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치를 이용하면, 반도체소자 몰딩시스템에 공급 및 배출되는 기판자재의 폭이 변경됨에 따라 신속하게 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격을 조절함으로써, 상이한 폭을 갖는 다양한 종류의 기판자재 공급 및 배출에 적용될 수 있고 반도체소자 몰딩시스템의 시간당 생산량을 제고할 수 있다.

Figure R2020080007931

반도체소자 몰딩시스템, 기판자재, 이송장치, 폭

The present invention relates to a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system, comprising: first and second support frames installed in parallel with each other so as to support one side and the other bottom surface of the substrate material, and for guiding transfer of the substrate material, An adjusting unit for moving the second support frame with respect to the first support frame such that the distance between the first and second support frames is adjusted, and a position of the second support frame is provided below the second support frame. It includes an adjustment guide to guide.

When the substrate material transfer device for semiconductor device molding system of the present invention is used, the gap between the first and second support frames can be quickly adjusted as the width of the substrate material supplied and discharged to the semiconductor device molding system is changed. It can be applied to the supply and discharge of various kinds of substrate materials having a wide width and to improve the hourly production of the semiconductor device molding system.

Figure R2020080007931

Semiconductor device molding system, substrate material, transfer device, width

Description

반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치 {Substrate transferring apparatus for semiconductor device auto molding system}Substrate transferring apparatus for semiconductor device auto molding system

본 고안은 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 상이한 폭을 갖는 다양한 종류의 기판자재 공급 및 배출에 적용될 수 있고, 공급 및 배출되는 기판자재 종류의 변경에 대하여 신속하게 대응할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system, and more particularly, can be applied to supply and discharge of various kinds of substrate materials having different widths, and quickly change the type of substrate materials supplied and discharged. The present invention relates to a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system.

일반적으로, 반도체소자 패키지는 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판자재(Substrate)의 패드 상에 반도체칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 단자와 반도체칩을 와이어 본딩한 후, 상기 본딩된 반도체칩 및 와이어의 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지(Epoxy Molding Compound ; EMC)로 몰딩한 것을 가리킨다.In general, a semiconductor device package die-bonds a semiconductor chip on a pad of a substrate material such as a lead frame or a printed circuit board, wire-bonds a terminal of the lead or printed circuit board and a semiconductor chip of the lead frame, and then In order to protect the bonding portion of the bonded semiconductor chip and wire, it refers to molding around the resin with epoxy molding compound (EMC).

여기서, 수지로 몰딩하는 공정은 반도체소자 몰딩시스템에 의해서 이루어지는데, 반도체소자 몰딩시스템에는 기판자재를 피커가 로딩할 수 있도록 공급하거나, 몰딩 공정을 거쳐 피커로부터 언로딩된 기판자재를 배출하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치가 구비된다.Herein, the molding process of the resin is performed by a semiconductor device molding system. The semiconductor device molding system supplies a substrate material so that the picker can be loaded, or discharges the unloaded substrate material from the picker through a molding process. Substrate material transfer device for molding system is provided.

이러한, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판자재(S)를 지지하고 이송을 안내하는 한 쌍의 지지프레임(10), 기판자재(S)를 지지프레임(10) 상의 기설정된 공급위치(Supplying Position ; SP)로 이송하는 구동부(20), 및 이송된 기판자재(S)를 공급위치(SP)에 정지시키는 정지블럭(30)를 포함한다.The substrate material transfer apparatus for a conventional semiconductor device molding system, as shown in FIG. 1, supports a pair of support frames 10 and a substrate material S that support the substrate material S and guide the transfer. The driving unit 20 transfers to a predetermined supplying position (SP) on the support frame 10, and a stop block 30 to stop the transferred substrate material S at the supplying position SP.

한편, 반도체소자 몰딩시스템에는 필요에 따라 다양한 종류의 기판자재(S)가 공급될 수 있는데, 기판자재(S)의 종류에 따라 기판자재(S)의 폭이 상이할 수 있다. 상술한 바와 같은 한 쌍의 지지프레임(10)은 일정한 간격으로 이격된 상태로 서로 평행하게 설치되는데, 여기서 한 쌍의 지지프레임(10)은 기판자재(S)의 폭에 대응되는 거리만큼 서로 이격되게 설치된다.Meanwhile, various types of substrate materials S may be supplied to the semiconductor device molding system as needed. The substrate materials S may have different widths depending on the type of the substrate materials S. FIG. The pair of support frames 10 as described above are installed parallel to each other in a state spaced at regular intervals, where the pair of support frames 10 are spaced apart from each other by a distance corresponding to the width of the substrate material (S) It is installed.

따라서, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는 상이한 폭을 갖는 다양한 종류의 기판자재(S)가 공급되어야 하는 경우, 해당 기판자재(S)의 폭에 대응되는 지지프레임(10), 구동부(20) 및 정지블럭(30)을 포함하는 장비 세트(Set)를 교체해 주어야 하는 번거로움이 있다.Therefore, in the conventional substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system, when various kinds of substrate materials S having different widths are to be supplied, the support frame 10 and the driving unit corresponding to the widths of the substrate materials S are provided. There is a hassle of having to replace the equipment set including the 20 and the stop block 30.

이와 같이, 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는, 상이한 폭을 갖는 기판자재(S)의 종류별로 상술한 장비 세트를 제작하여야 하므로 장비 제작에 소요되는 비용이 증대되는 문제점이 있다. 이렇게 장비 제작에 소요되는 비용이 증대되면, 반도체소자 몰딩시스템에 의해 제작되는 반도체소자의 생산 원가도 증가하는 단점이 있다.As described above, the conventional substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system has a problem in that the cost required for manufacturing the equipment is increased because the above-described equipment sets must be manufactured for each type of substrate material S having different widths. When the cost required for manufacturing the equipment is increased, the production cost of the semiconductor device manufactured by the semiconductor device molding system also increases.

또한, 변경된 기판자재(S)의 폭에 대응되는 장비 세트로 교체하는 동안 반도 체소자 몰딩시스템은 대기하고 있어야 하므로, 장비 세트를 교체하는데 소요되는 시간만큼 반도체소자 몰딩시스템이 작동하지 못하여 시간당 생산량이 감소되는 문제점이 있다.In addition, the semiconductor device molding system has to wait while replacing the equipment set corresponding to the changed width of the substrate material (S), so that the semiconductor device molding system does not operate as much as the time required to replace the equipment set. There is a problem that is reduced.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 고안은, 상이한 폭을 갖는 다양한 종류의 기판자재 공급 및 배출에 적용될 수 있고, 반도체소자 몰딩시스템에 공급 및 배출되는 기판자재의 폭 변경에 대하여 신속하게 대응할 수 있는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention can be applied to the supply and discharge of various kinds of substrate materials having different widths, and can quickly respond to the change in the width of the substrate materials supplied and discharged to the semiconductor device molding system. To provide a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 고안에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는, 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고 상기 기판자재의 이송을 안내하는 제1ㆍ제2지지프레임, 상기 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격이 조절되도록 상기 제2지지프레임을 상기 제1지지프레임에 대하여 위치 이동시키는 조절부, 및 상기 제2지지프레임의 하측에 설치되어 상기 제2지지프레임의 위치 이동을 안내하는 조절안내부를 포함한다.In order to solve the above problems, the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the present invention is provided in parallel with each other so as to support one side and the other lower surface of the substrate material and guide the transfer of the substrate material An adjustment part for moving the second support frame with respect to the first support frame so that the distance between the first and second support frames, the first and second support frames is adjusted, and installed below the second support frame. And include an adjustment guide part for guiding the movement of the second support frame.

상기 조절부는, 내주면에 나사산을 갖도록 상기 제2지지프레임에 형성된 나사홀에 설치되는 스크류, 및 상기 스크류를 회전시키는 구동모터를 포함할 수 있다.The adjusting part may include a screw installed in a screw hole formed in the second support frame to have a screw thread on the inner circumferential surface, and a driving motor for rotating the screw.

상기 조절부는, 내주면에 나사산을 갖도록 상기 제2지지프레임에 형성된 한 쌍의 나사홀에 각각 설치되는 주ㆍ종동 스크류, 및 상기 주동 스크류를 회전시키는 구동모터를 포함하되, 상기 주ㆍ종동 스크류에는 주ㆍ종동 풀리가 각각 결합되고, 상기 주ㆍ종동 풀리는 벨트로 연결될 수 있다.The adjusting part includes a main / driven screw respectively installed in a pair of screw holes formed in the second support frame to have a thread on an inner circumferential surface thereof, and a driving motor for rotating the main screw, wherein the main / driven screw includes a main motor. The driven pulleys are respectively coupled, and the main and driven pulleys can be connected by a belt.

상기 주ㆍ종동 풀리는, 외주면에 치형 구조를 갖도록 제작되고, 상기 벨트는, 상기 치형 구조에 맞물려 회전될 수 있는 타이밍 벨트로 구비될 수 있다.The main and driven pulleys are manufactured to have a tooth structure on the outer circumferential surface, and the belt may be provided as a timing belt that can rotate in engagement with the tooth structure.

상기 조절안내부는, 상기 제1ㆍ제2지지프레임이 기설정된 최소폭 이하로 근접되는 것을 방지하는 하나 이상의 스토퍼를 더 포함할 수 있다.The adjustment guide may further include one or more stoppers to prevent the first and second support frames from approaching a predetermined minimum width or less.

본 고안에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는, 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고 상기 기판자재의 공급 이송을 안내하는 제1ㆍ제2지지프레임, 상기 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고 상기 기판자재의 배출 이송을 안내하는 제3ㆍ제4지지프레임, 내주면에 나사산을 갖도록 상기 제2ㆍ제4지지프레임에 각각 형성된 나사홀에 설치되는 스크류 및 상기 스크류를 회전시키는 구동모터를 포함하여 상기 제1ㆍ제2지지프레임 및 상기 제3ㆍ제4지지프레임 사이의 간격이 각각 조절되도록 상기 제2ㆍ제4지지프레임을 각각 상기 제1ㆍ제3지지프레임에 대하여 위치 이동시키는 조절부, 및 상기 제2ㆍ제4지지프레임의 하측에 각각 설치되어 상기 제2ㆍ제4지지프레임의 위치 이동을 안내하는 한 쌍의 조절안내부를 포함한다.The substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the present invention includes a first and a second support frame which are installed in parallel with each other so as to support one side and the other bottom surface of the substrate material and guide the supply transfer of the substrate material. Third and fourth support frames that are installed in parallel with each other to support one side and the other lower surface of the material, respectively, and guide the discharge conveyance of the substrate material, and screw holes respectively formed in the second and fourth support frames to have threads on the inner circumferential surface thereof. The second and fourth support frames are respectively mounted such that the distance between the first and second support frames and the third and fourth support frames is adjusted, including a screw installed in the screw and a driving motor for rotating the screw. An adjusting portion for shifting the position relative to the first and third support frames, and provided below the second and fourth support frames, respectively, of the second and fourth support frames. It comprises parts of one pairs of adjusting the guide for guiding the movement value.

상기 조절안내부는, 상기 제1ㆍ제2지지프레임 또는 상기 제3ㆍ제4지지프레임이 기설정된 최소폭 이하로 근접되는 것을 방지하는 복수의 스토퍼를 더 포함할 수 있다.The adjustment guide part may further include a plurality of stoppers for preventing the first and second support frames or the third and fourth support frames from approaching a predetermined minimum width or less.

상기 조절부는, 상기 스크류에 결합된 회전풀리, 및 상기 회전풀리와 동력전달벨트로 연결되고 상기 구동모터에 설치되는 구동풀리를 더 포함할 수 있다.The control unit may further include a rotating pulley coupled to the screw, and a driving pulley connected to the rotating pulley and a power transmission belt and installed on the driving motor.

상기 제2ㆍ제4지지프레임은, 상기 스크류의 회전에 따라 이송될 때, 상기 제 1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격 및 상기 제3ㆍ제4지지프레임 사이의 간격이 동일하게 유지되도록 이송될 수 있다.When the second and fourth support frames are conveyed according to the rotation of the screw, the second and fourth support frames are to be conveyed so that the spacing between the first and second support frames and the spacing between the third and fourth support frames remain the same. Can be.

이러한 본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치에 의하면, 반도체소자 몰딩시스템에 공급 및 배출되는 기판자재의 폭이 변경됨에 따라 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격 및 제3ㆍ제4지지프레임 사이의 간격을 조절함으로써, 상이한 폭을 갖는 다양한 종류의 기판자재 공급 및 배출에 적용될 수 있다.According to the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system of the present invention, the interval between the first and second support frames and the third and fourth support frames are changed as the width of the substrate material supplied and discharged to the semiconductor device molding system is changed. By adjusting the spacing between the frames, it can be applied to the supply and discharge of various kinds of substrate materials having different widths.

그러므로, 상이한 폭의 기판자재에 각각 대응되는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치를 별도로 구비할 필요가 없어, 반도체소자 몰딩시스템의 생산 비용을 절감함으로써 반도체소자 몰딩시스템에 의해 생산되는 반도체소자의 생산 원가를 낮출 수 있다.Therefore, it is not necessary to separately provide a substrate material transfer device for a semiconductor device molding system corresponding to a substrate material having a different width, thereby producing a semiconductor device produced by the semiconductor device molding system by reducing the production cost of the semiconductor device molding system. The cost can be lowered.

또한, 구동모터를 이용한 스크류의 회전을 통해 제2ㆍ제4지지프레임을 신속하게 이송함으로써 변경된 기판자재의 폭에 대응되도록 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격 및 제3ㆍ제4지지프레임 사이의 간격을 신속하게 조절할 수 있어, 공급 및 배출되는 기판자재의 폭 변경에 빠르게 대응할 수 있다. 따라서, 반도체소자 몰딩시스템의 시간당 생산량을 제고할 수 있다.Furthermore, the gap between the first and second support frames and between the third and fourth support frames is adapted to correspond to the width of the substrate material changed by rapidly transferring the second and fourth support frames through the rotation of a screw using a drive motor. It can quickly adjust the interval of the, can respond quickly to the change in the width of the substrate material supplied and discharged. Therefore, the output per hour of the semiconductor device molding system can be improved.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 고안의 실시예에 대하여 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범 위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. However, the present invention can be implemented in a number of different forms, the scope of which is not limited to the embodiments described herein.

본 고안의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는 반도체소자 패키지 제조 공정 중 몰딩 공정을 수행하는 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 리드프레임이나 인쇄회로기판과 같은 기판자재를 피커가 로딩할 수 있도록 공급 이송하거나 몰딩 공정을 거쳐 언로딩된 기판자재를 배출 이송하는 장치이다.The substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system of the present invention is provided in a semiconductor device molding system that performs a molding process during a semiconductor device package manufacturing process so that the picker can load and feed a substrate material such as a lead frame or a printed circuit board. Or an apparatus for discharging and transporting the unloaded substrate material through a molding process.

이하, 첨부된 도 2 및 도 3을 참조하여 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation effects of the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2), 조절부(200), 조절안내부(300), 구동부(400) 및 정지블럭(500)을 포함한다.Substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the first embodiment of the present invention is the first and second support frames (100-1, 100-2), the adjusting unit 200, the adjusting guide unit 300, the driving unit 400 and the stop block 500.

상기 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)은 기판자재(S)의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하고, 그 이송을 안내한다. 이를 위해, 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)은 판의 형태로 구비되며, 기판자재(S)의 폭에 대응되는 거리만큼 이격된 상태로 서로 평행하게 설치된다.The first and second support frames 100-1 and 100-2 support one side and the other bottom surface of the substrate material S, respectively, and guide the transfer thereof. To this end, the first and second support frames 100-1 and 100-2 are provided in the form of plates, and are installed in parallel with each other in a state spaced apart by a distance corresponding to the width of the substrate material S.

여기서, 상기 제1지지프레임(100-1)은 바닥면(Base ; B)에 고정설치되고, 제2지지프레임(100-2)은 제1지지프레임(100-1)과 나란하게 설치된 방향에 대하여 수직으로 위치 이동될 수 있도록 선형가이드(Linear guide) 부재로 이루어지는 조절안내부(300)에 의해 바닥면(B)에 설치된다.Here, the first support frame (100-1) is fixed to the bottom surface (Base; B), the second support frame (100-2) is installed in the direction parallel to the first support frame (100-1) It is installed on the bottom surface (B) by the adjustment guide 300 made of a linear guide member to be moved vertically with respect to.

상기 조절부(200)는, 이송되는 기판자재(S)의 폭이 변경된 경우, 이에 대응할 수 있도록 제2지지프레임(100-2)을 제1지지프레임(100-1)에 대하여 위치 이동시 킴으로써 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2) 사이의 간격을 조절한다. 이하, 이러한 동작을 위한 조절부(200)의 구성을 보다 구체적으로 살펴본다.When the width of the substrate material S to be transferred is changed, the adjusting unit 200 moves the second support frame 100-2 with respect to the first support frame 100-1 so as to correspond thereto. The distance between the first and second support frames 100-1 and 100-2 is adjusted. Hereinafter, the configuration of the adjusting unit 200 for such an operation will be described in more detail.

상기 조절부(200)는 주ㆍ종동 스크류(210, 220) 및 구동모터(250)를 포함한다. 상기 주ㆍ종동 스크류(210, 220)는 제1지지프레임(100-1)에 형성된 한 쌍의 관통홀(110-1) 및 내주면에 나사산을 갖도록 제2지지프레임(100-2)에 형성된 한 쌍의 나사홀(110-2)을 각각 통과하도록 설치된다.The adjusting part 200 includes main and driven screws 210 and 220 and a driving motor 250. The main and driven screws 210 and 220 are formed in the second support frame 100-2 so as to have a thread in the inner circumferential surface and a pair of through holes 110-1 formed in the first support frame 100-1. It is installed to pass through the pair of screw holes (110-2), respectively.

즉, 상기 주ㆍ종동 스크류(210, 220)는 제1지지프레임(100-1)에 대해서는 관통홀(110-1) 내부에서 단순 회전되고, 제2지지프레임(100-2)에 대해서는 나사홀(110-2) 내주면의 나사산에 의해 결합되어 있으므로 주ㆍ종동 스크류(210, 220)의 회전에 따라 제2지지프레임(100-2)이 이송된다.That is, the main and driven screws 210 and 220 are simply rotated in the through hole 110-1 with respect to the first support frame 100-1 and screw holes with respect to the second support frame 100-2. (110-2) Since it is coupled by the thread of the inner circumferential surface, the second support frame 100-2 is conveyed in accordance with the rotation of the main and driven screws 210 and 220.

상기 주동 스크류(210)는 그 일단이 고정베어링(120)에 의해 자유회전될 수 있는 형태로 바닥면(B)에 고정 설치되고, 그 타단은 하나 이상의 지지대(270)에 의해 지지된 상태로 구동모터(250)와 연결된다. 그리고, 상기 주동 스크류(210)에는 주동 풀리(211)가 결합된다.The main screw 210 is fixed to the bottom surface (B) so that one end thereof can be freely rotated by the fixed bearing 120, the other end is driven in a state supported by at least one support (270) It is connected to the motor 250. In addition, a main pulley 211 is coupled to the main screw 210.

상기 종동 스크류(220)는 구동모터(250)와 연결되지 않은 점을 제외하고는 주동 스크류(210)의 구성과 유사하게, 그 일단은 고정베어링(120)에 의해 자유회전될 수 있는 형태로 바닥면(B)에 고정 설치되고, 그 타단은 하나 이상의 지지대(270)에 의해 지지된다.The driven screw 220 is similar to the configuration of the main screw 210, except that it is not connected to the drive motor 250, one end thereof in a form that can be freely rotated by the fixed bearing 120 It is fixedly installed on the surface B, the other end of which is supported by one or more supports 270.

그리고, 상기 종동 스크류(220)에는 종동 풀리(221)가 결합되고, 종동 풀리(221)는 벨트(212)를 통해 주동 풀리(211)와 연결된다. 따라서, 상기 종동 스크 류(220)는 주ㆍ종동 풀리(211, 221) 및 벨트(212)를 통해 주동 스크류(210)의 회전력을 전달받아, 주동 스크류(210)의 회전 시에 함께 회전하게 된다. 그리고, 상기 주ㆍ종동 풀리(211, 221)는 서로 동일한 직경을 갖도록 구비된다.In addition, a driven pulley 221 is coupled to the driven screw 220, and a driven pulley 221 is connected to the main pulley 211 through a belt 212. Accordingly, the driven screw 220 receives the rotational force of the main screw 210 through the main and driven pulleys 211 and 221 and the belt 212, and rotates together when the main screw 210 rotates. . The main and driven pulleys 211 and 221 are provided to have the same diameter.

이때, 바람직하게는 상기 주ㆍ종동 풀리(211, 221)는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 외주면에 치형 구조(221-1)를 갖도록 제작된다. 그리고, 상기 벨트(212)는 상기 치형 구조(221-1)에 맞물리는 요철 구조(212-1)가 내주면에 형성된 타이밍 벨트로 구비된다. 이 경우, 상기 주ㆍ종동 풀리(211, 221)와 벨트(212) 간의 미끄러짐이 방지된다.At this time, preferably, the main and driven pulleys 211 and 221 are manufactured to have a tooth structure 221-1 on the outer circumferential surface as shown in FIGS. 2 and 3. The belt 212 is provided with a timing belt having an uneven structure 212-1 engaged with the tooth structure 221-1 on an inner circumferential surface thereof. In this case, slippage between the main and driven pulleys 211 and 221 and the belt 212 is prevented.

따라서, 상술한 바와 같이 주ㆍ종동 풀리(211, 221) 및 벨트(212)가 구비되면, 종동 스크류(220)는 주동 스크류(210)가 회전될 때 주동 스크류(210)와 동일한 회전수 및 회전각도로 회전되게 된다. 그러므로, 상기 제2지지프레임(100-2)은 제1지지프레임(100-1)과의 평행한 상태를 유지하면서 위치 이동될 수 있다.Therefore, when the main and driven pulleys 211 and 221 and the belt 212 are provided as described above, the driven screw 220 rotates at the same speed and rotation as the main screw 210 when the main screw 210 is rotated. It will rotate at an angle. Therefore, the second support frame 100-2 may be moved in position while maintaining a parallel state with the first support frame 100-1.

본 고안의 제1실시예에 있어서, 제2지지프레임(100-2)을 제1지지프레임(100-1)에 대하여 위치 이동시키는 스크류는 주ㆍ종동 스크류(210, 220)로 한 쌍이 구비되었으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동모터(250)와 연결된 하나의 스크류가 구비될 수 있고, 세 개의 스크류가 구비될 수도 있다.In the first embodiment of the present invention, the screw for positioning the second support frame (100-2) relative to the first support frame (100-1) was provided with a pair of main and driven screws (210, 220) It is not limited to this. For example, one screw connected to the driving motor 250 may be provided, or three screws may be provided.

상기 구동모터(250)는 주동 스크류(210)와 연결되어 있어, 주동 스크류(210)에 회전 동력을 공급한다. 본 고안의 제1실시예에 있어서, 구동모터(250)는 주동 스크류(210)에 직접 연결된 형태로 구현되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기어 조합을 통해 주동 스크류(210)에 회전 동력을 전달하는 형태로 구현 될 수도 있다.The drive motor 250 is connected to the coarse screw 210, thereby supplying rotational power to the coarse screw 210. In the first embodiment of the present invention, the drive motor 250 is implemented in a form directly connected to the main screw (210), but is not limited thereto. For example, it may be implemented in the form of transmitting rotational power to the main screw 210 through the gear combination.

상기 조절안내부(300)는 제2지지프레임(100-2)이 제1지지프레임(100-1)과 나란하게 설치된 방향에 수직으로 위치 이동될 때 그 위치 이동이 안내될 수 있도록, 그 수직인 방향으로 설치된 선형가이드 부재로 이루어진다. 따라서, 상기 제2지지프레임(100-2)은 조절안내부(300)에 의해 안내되어 제1지지프레임(100-1)과 정확히 평행한 상태로 이송될 수 있다.The adjustment guide part 300 is vertical so that the position movement can be guided when the second support frame 100-2 is vertically moved in a direction installed in parallel with the first support frame 100-1. It consists of a linear guide member installed in the direction. Therefore, the second support frame 100-2 may be guided by the adjustment guide part 300 to be transported in a state parallel to the first support frame 100-1.

상기 조절안내부(300)에는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)이 기설정된 최소폭 이하로 근접되는 것을 방지하는 스토퍼(310)가 더 구비될 수 있다. 상기 스토퍼(310)는 제2지지프레임(100-2)이 최소폭 이하로 근접될 경우, 판의 형태로 구비되는 제2지지프레임(100-2)의 하단부와 간섭을 일으킬 수 있는 부재로서 구비되며, 제1지지프레임(100-1)에 고정 설치된다.The adjustment guide part 300 may further include a stopper 310 that prevents the first and second support frames 100-1 and 100-2 from approaching a predetermined minimum width or less. The stopper 310 is provided as a member that may cause interference with the lower end of the second support frame 100-2 provided in the form of a plate when the second support frame 100-2 approaches the minimum width or less. It is fixed to the first support frame 100-1.

한편, 상기 구동부(400)는 기판자재(S)를 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2) 상의 기설정된 공급위치(SP)로 이송하거나 언로딩된 기판자재(S)가 배출되도록 이송하는 역할을 한다. 여기서, 기설정된 공급위치(SP)란, 피커(미도시)에 의해 기판자재(S)의 로딩이 이루어지는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2) 상의 위치를 의미한다.In the meantime, the driving unit 400 transfers or unloads the substrate material S to a predetermined supply position SP on the first and second support frames 100-1 and 100-2. It is responsible for conveying to discharge. Here, the predetermined supply position SP means a position on the first and second support frames 100-1 and 100-2 where the substrate material S is loaded by a picker (not shown).

이와 같은 동작을 위해, 구동부(400)는 전동기(미도시), 한 쌍의 연결축(410), 두 쌍의 풀리(420) 및 한 쌍의 무빙벨트(430)를 포함한다. 상기 전동기는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)의 일단부에 설치된 하나의 연결축(410)을 회전시키는 동력을 공급하고, 연결축(410)의 양단에는 한 쌍의 풀리(420)가 결합된다.For this operation, the driving unit 400 includes an electric motor (not shown), a pair of connecting shafts 410, two pairs of pulleys 420 and a pair of moving belts 430. The motor supplies power to rotate one connecting shaft 410 provided at one end of the first and second supporting frames 100-1 and 100-2, and a pair of both ends of the connecting shaft 410 are provided. Pulley 420 is coupled.

상기 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)의 타단부에 설치된 다른 하나의 연결축(410)의 양단에도 한 쌍의 풀리(420)가 결합되고, 상기 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)의 일단부에서 타단부까지 기판자재(S)의 양단 하면에 접촉될 수 있도록 한 쌍의 무빙벨트(430)가 연결된다.A pair of pulleys 420 are coupled to both ends of the other connecting shaft 410 provided at the other ends of the first and second support frames 100-1 and 100-2, respectively. A pair of moving belts 430 are connected to contact both bottom surfaces of the substrate material S from one end to the other end of the support frames 100-1 and 100-2.

상기 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)에 의해 지지된 기판자재(S)는 무빙벨트(430)와 접촉된 상태에서 연결축(410)의 회전에 따라 무빙벨트(430)가 이송되면, 무빙벨트(430)와 함께 이송된다.The substrate material S supported by the first and second support frames 100-1 and 100-2 is moved along the rotation of the connecting shaft 410 in contact with the moving belt 430. ) Is transported together with the moving belt 430.

그리고, 상기 정지블럭(500)은 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)에 일종의 걸림턱을 형성하여 구동부(400)에 의해 이송된 기판자재(S)가 공급위치(SP)에 정지되도록 한다. 이러한 공급위치(SP)는 기판자재(S)가 정지블럭(500)에 밀착되었을 때, 기판자재(S)가 위치된 곳이 된다.In addition, the stop block 500 forms a kind of locking step in the first and second support frames 100-1 and 100-2 so that the substrate material S transferred by the driving unit 400 is supplied to the supply position SP. To stop). This supply position SP is a place where the substrate material S is located when the substrate material S is in close contact with the stop block 500.

여기서, 상기 조절부(200)에 의해 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2)의 간격이 조절되면, 상술한 한 쌍의 연결축(410)과 정지블럭(500)의 길이도 그에 따라 조절되어야 하므로, 연결축(410)과 정지블럭(500)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 길이가 가변될 수 있는 형태로 구현된다.Here, when the interval between the first and second support frames 100-1 and 100-2 is adjusted by the adjusting unit 200, the length of the pair of connecting shafts 410 and the stop block 500 described above. Since the connection shaft 410 and the stop block 500 are to be adjusted accordingly, as shown in FIGS.

특히, 상기 연결축(410)은 그 일단을 통해 전달된 전동기의 회전 동력을 타단으로 전달해야 하므로, 길이가 가변되면서도 토크(Torque)를 전달할 수 있는 요철 가이드 구조로 이루어진다.In particular, the connecting shaft 410 has to be transmitted to the other end of the rotational power of the electric motor transmitted through one end, it is made of a concave-convex guide structure that can transmit the torque (Torque) while the length is variable.

본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는 반도체소자 몰딩시스템의 기판자재 공급부에 설치되어 기판자재(S)를 공급 이송하 는 장치를 기준으로 설명하였으나, 이와 유사한 구조로서 기판자재 배출부에 설치되어 기판자재(S)를 배출 이송하는 장치로 적용될 수도 있다.The substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the first embodiment of the present invention has been described with reference to a device installed in a substrate material supply unit of a semiconductor device molding system and supplying and transporting the substrate material (S). As installed in the substrate material discharging unit may be applied to the apparatus for discharging and transporting the substrate material (S).

상술한 바와 같은, 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는, 반도체소자 몰딩시스템의 기판자재 공급부 및 배출부에 각각 하나씩 설치되어, 반도체소자 몰딩시스템에 공급 및 배출되는 기판자재(S)의 폭이 변경됨에 따라 신속하게 제1ㆍ제2지지프레임(100-1, 100-2) 사이의 간격을 조절함으로써, 다양한 종류의 기판자재(S)에 적용될 수 있다.As described above, the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the first embodiment of the present invention is provided to each of the substrate material supply unit and the discharge unit of the semiconductor device molding system to supply and discharge the semiconductor device molding system. As the width of the substrate material S is changed, the gap between the first and second support frames 100-1 and 100-2 can be quickly adjusted, thereby being applied to various kinds of substrate materials S.

이하, 도 4를 참조하여, 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치용 기판자재 이송장치의 동작 및 사용상태를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, referring to FIG. 4, the operation and use state of the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described in detail.

본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치용 기판자재 이송장치는, 제1실시예와 비교하여, 반도체소자 몰딩시스템의 기판자재 공급부에 설치되는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2')과 반도체소자 몰딩시스템의 기판자재 배출부에 설치되는 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4)에 대해, 기판자재 폭의 변경에 따른 제2ㆍ제4지지프레임(100-2', 100-4)의 이송이 하나의 구동모터(250')로 구현된다는 차이가 있다.The substrate material transfer apparatus for semiconductor element molding apparatus according to the second embodiment of the present invention is, as compared with the first embodiment, the first and second support frames 100-1 provided in the substrate material supply portion of the semiconductor element molding system. 100-2 'and the third and fourth supporting frames 100-3 and 100-4 provided in the substrate material discharging portion of the semiconductor element molding system according to the change of the substrate material width. There is a difference that the transfer of the four support frames 100-2 ′ and 100-4 is implemented by one driving motor 250 ′.

즉, 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치용 기판자재 이송장치의 조절부(200')를 제외한 구성은 제1실시예의 구성과 유사하다. 다만, 상기 조절부(200')를 제외한 구성은 반도체소자 몰딩시스템의 기판자재 공급부 및 배출부에 각각 하나씩 구비되어야 하므로, 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치용 기판자 재 이송장치가 기판자재 공급부 및 배출부에 하나씩, 한 쌍이 설치되는 것이다.That is, the configuration except for the adjusting part 200 ′ of the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding apparatus according to the second embodiment of the present invention is similar to that of the first embodiment. However, except for the control unit 200 ′, the substrate material supply unit and the discharge unit of the semiconductor device molding system should be provided one by one. One pair is installed, one for supply and one for discharge.

이에 따라, 기판자재 배출부에 설치되는 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4)은 기판자재 공급부에 설치되는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2')에 각각 대응되는 것으로서, 그 구성 및 역할은 유사하다. 그리고, 앞서 설명한 바와 같이 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치용 기판자재 이송장치의 조절부(200')를 제외한 구성은 제1실시예의 구성과 유사하므로 상기 조절부(200')를 제외한 구성은 제1실시예의 경우를 참조하도록 하고, 이하 자세한 설명은 생략한다.As a result, the third and fourth support frames 100-3 and 100-4 provided in the substrate material discharging part are provided with the first and second support frames 100-1 ′ and 100-2 ′ provided in the substrate material supply part. Respectively), its configuration and role are similar. As described above, the configuration except for the control unit 200 'of the substrate material transfer apparatus for the semiconductor device molding apparatus according to the second embodiment of the present invention is similar to that of the first embodiment, and thus the control unit 200' Except for the configuration, refer to the case of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted below.

단, 기판자재 배출부에 설치되는 반도체소자 몰딩장치용 기판자재 이송장치는, 제1실시예와 비교하여 정지블럭(500)를 포함하지는 않을 수 있다.However, the substrate material transfer apparatus for the semiconductor device molding apparatus installed in the substrate material discharge part may not include the stop block 500 as compared with the first embodiment.

본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치용 기판자재 이송장치에 구비되는 조절부(200')는 주ㆍ종동 스크류(210', 220'), 회전풀리(230), 동력전달벨트(240) 및 구동모터(250')를 포함한다.The adjusting part 200 'provided in the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding apparatus according to the second embodiment of the present invention includes main and driven screws 210' and 220 ', a rotary pulley 230, and a power transmission belt ( 240 and a driving motor 250 ′.

상기 주동 스크류(210')는 기판자재 공급부와 배출부에 각각 설치되는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2') 및 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4)에 대하여 한 개가 구비된다. 즉, 상기 주동 스크류(210')는 제1ㆍ제3지지프레임(100-1', 100-3)에 각각 형성된 두 개의 관통홀(110-1')과 내주면에 나사산을 갖도록 제2ㆍ제4지지프레임(100-2', 100-4)에 각각 형성된 두 개의 나사홀(110-2')을 통과하는 형태로 설치된다.The coarse screw 210 'includes first and second support frames 100-1' and 100-2 'and third and fourth support frames 100-3 and 100 respectively installed in the substrate material supply and discharge parts. One for -4) is provided. That is, the coarse screw 210 'is formed of two second through holes 110-1' formed in the first and third support frames 100-1 'and 100-3 and a screw thread on the inner circumferential surface thereof. Four support frames (100-2 ', 100-4) are respectively installed in the form passing through two screw holes (110-2') formed.

상기 주동 스크류(210')의 양단은 고정베어링(120')으로 바닥면(B)에 고정 설치되고, 그 중심부는 복수의 지지대(270')에 의해 지지된다.Both ends of the coarse screw 210 'are fixed to the bottom surface B by a fixed bearing 120', and a central portion thereof is supported by a plurality of supports 270 '.

상기 종동 스크류(220')는 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2') 및 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4)에 대하여 각각 하나씩 한 쌍이 설치되고, 주ㆍ종동 풀리(211', 221')와 벨트(212')에 의해 주동 스크류(210')와 연결된다. 따라서, 주동 스크류(210')의 회전에 의해 한 쌍의 종동 스크류(220')가 함께 회전된다.The driven screw 220 'is provided with a pair of one each of the first and second support frames 100-1' and 100-2 'and the third and fourth support frames 100-3 and 100-4. And the main screw 210 'by the main and driven pulleys 211' and 221 'and the belt 212'. Therefore, the pair of driven screws 220 'are rotated together by the rotation of the main screw 210'.

상기 회전풀리(230)는 주동 스크류(210')에 결합되고, 동력전달벨트(240)에 의해 구동모터(250')와 연결된다. 따라서, 구동모터(250')의 회전 동력은 회전풀리(230) 및 동력전달벨트(240)를 통해 주동 스크류(210')에 전달된다.The rotary pulley 230 is coupled to the coarse screw 210 ', and is connected to the drive motor 250' by the power transmission belt 240. Therefore, the rotational power of the drive motor 250 'is transmitted to the main screw 210' through the rotation pulley 230 and the power transmission belt 240.

한편, 기판자재 공급부를 통해 공급되는 기판자재(S)는 반도체소자 몰딩시스템에서 몰딩 공정을 거쳐 몰딩된 상태로 기판자재 공급부를 통해 배출되므로, 기판자재 공급부에 설치된 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2')에 지지되어 이송되는 기판자재(S)와 기판자재 배출부에 설치된 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4)에 지지되어 이송되는 기판자재(S)의 폭은 동일하다.On the other hand, since the substrate material S supplied through the substrate material supply part is discharged through the substrate material supply part while being molded in the semiconductor device molding system through a molding process, the first and second support frames 100 installed in the substrate material supply part -1 ', 100-2') substrate material (S) is supported and transported and the substrate material supported and transported to the third and fourth support frames (100-3, 100-4) installed in the substrate material discharge portion ( The width of S) is the same.

따라서, 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2') 사이의 간격과 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4) 사이의 간격은 동일하게 유지되어야 한다. 이를 위해, 제2지지프레임(100-2')에 형성된 나사홀(110-2')의 나사산과 제4지지프레임(100-4)에 형성된 나사홀(110-2')의 나사산은, 구동모터(250')를 중심으로 대칭되는 방향성을 갖는 형태로 형성된다.Therefore, the spacing between the first and second support frames 100-1 'and 100-2' and the spacing between the third and fourth support frames 100-3 and 100-4 should be kept the same. To this end, the screw thread of the screw hole 110-2 'formed in the second support frame 100-2' and the screw thread of the screw hole 110-2 'formed in the fourth support frame 100-4 are driven. It is formed in a shape having a direction symmetric about the motor 250 '.

구체적으로 설명하면, 구동모터(250')에 의해 주동 스크류(210')가 회전되면, 제2지지프레임(100-2')과 제4지지프레임(100-4)이 서로 반대 방향으로 위치 이동된다. 예를 들어, 제2지지프레임(100-2')이 구동모터(250')를 기준으로 바깥쪽으 로 위치 이동되어 제1지지프레임(100-1')과의 간격이 넓어지는 경우를 가정할 때 제2지지프레임(100-2')의 위치 이동 방향이 오른쪽이라면, 구동모터(250')를 기준으로 좌우 대칭인 장치의 특성에 따라, 제4지지프레임(100-4)은 왼쪽으로 위치 이동되어야 구동모터(250')를 기준으로 바깥쪽으로 위치 이동되어 제3지지프레임(100-3)과의 간격이 동일하게 넓어지게 된다.Specifically, when the main screw 210 'is rotated by the drive motor 250', the second support frame 100-2 'and the fourth support frame 100-4 move in opposite directions. do. For example, it is assumed that the second support frame 100-2 ′ is moved outward with respect to the driving motor 250 ′ to widen the distance from the first support frame 100-1 ′. When the position movement direction of the second support frame 100-2 'is right, the fourth support frame 100-4 is located to the left according to the characteristics of the device which is symmetrical with respect to the driving motor 250'. When moved, it is moved outwardly based on the driving motor 250 'so that the distance from the third support frame 100-3 is equally widened.

이와 같은 이유로 인해, 제2지지프레임(100-2')에 형성된 나사홀(110-2')의 나사산과 제4지지프레임(100-4)에 형성된 나사홀(110-2')의 나사산이 구동모터(250')를 중심으로 대칭되는 방향성을 갖는 형태로 형성되어야 하는 것이다.For this reason, the thread of the screw hole 110-2 'formed in the second support frame 100-2' and the thread of the screw hole 110-2 'formed in the fourth support frame 100-4' It should be formed in a shape having a direction symmetrical about the drive motor 250 '.

상술한 바와 같은, 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치는, 반도체소자 몰딩시스템의 기판자재 공급부를 통해 공급되는 기판자재(S)의 폭이 변경되는 경우, 해당 기판자재(S)가 몰딩 공정을 거쳐 언로딩되어 기판자재 배출부로 배출되는 것이므로 기판자재 배출부로 배출되는 기판자재(S)의 폭도 동일하게 변경되는 것을 이용하여, 하나의 구동모터(250')를 이용하여 제1ㆍ제2지지프레임(100-1', 100-2') 사이의 간격과 제3ㆍ제4지지프레임(100-3, 100-4) 사이의 간격이 동일하게 변경되도록 고안한 것이다.As described above, the substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to the second embodiment of the present invention, when the width of the substrate material (S) supplied through the substrate material supply unit of the semiconductor device molding system is changed, Since the substrate material S is unloaded through the molding process and discharged to the substrate material discharge part, one drive motor 250 ′ is used by changing the width of the substrate material S discharged to the substrate material discharge part in the same manner. The space between the first and second support frames 100-1 'and 100-2' and the space between the third and fourth support frames 100-3 and 100-4 are equally changed. will be.

따라서, 하나의 구동모터(250')로 제2ㆍ제4지지프레임(100-2', 100-4)을 이송함으로써, 장비의 제작 비용 및 전력 소모를 절감하고, 기판자재 공급부 및 배출부에 대해 각각 별도로 지지프레임 사이의 간격을 조절해 주어야 하는 번거로움을 덜 수 있는 부가적인 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, by transferring the second and fourth support frames 100-2 ′ and 100-4 to one driving motor 250 ′, manufacturing cost and power consumption of the equipment can be reduced, and the substrate material supply and discharge parts Additional effects can be obtained to reduce the inconvenience of having to adjust the spacing between the support frames separately.

이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 고 안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present disclosure, and fall within the scope of the utility model registration to which such modifications and corrections are attached. Is a matter of course.

도 1은 종래의 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치의 사시도,1 is a perspective view of a substrate material transfer apparatus for a conventional semiconductor device molding system;

도 2는 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치의 사시도,2 is a perspective view of a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to a first embodiment of the present invention;

도 3은 본 고안의 제1실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치를 도 2와 다른 방향에서 바라본 사시도,3 is a perspective view of a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to a first exemplary embodiment of the present invention as viewed from a direction different from that of FIG. 2;

도 4는 본 고안의 제2실시예에 따른 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치의 사시도이다.4 is a perspective view of a substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system according to a second exemplary embodiment of the present invention.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊＊ Explanation of symbols for main part of drawing ＊

100-1, 100-1' : 제1지지프레임 100-2, 100-2' : 제2지지프레임100-1, 100-1 ': first support frame 100-2, 100-2': second support frame

100-3 : 제3지지프레임 100-4 : 제4지지프레임100-3: third support frame 100-4: fourth support frame

110-1, 110-1' : 관통홀 110-2, 110-2' : 나사홀110-1, 110-1 ': Through hole 110-2, 110-2': Screw hole

120, 120' : 고정베어링 200, 200' : 조절부120, 120 ': Fixed bearing 200, 200': Adjustment part

210, 210' : 주동 스크류 211, 211' : 주동 풀리210, 210 ': Cast screw 211, 211': Cast pulley

212, 212' : 벨트 212-1 : 요철 구조212, 212 ': Belt 212-1: Uneven structure

220, 220' : 종동 스크류 221, 221' : 종동 풀리220, 220 ': driven screw 221, 221': driven pulley

221-1 : 치형 구조 230 : 회전풀리221-1: tooth structure 230: rotating pulley

240 : 동력전달벨트 250, 250' : 구동모터240: power transmission belt 250, 250 ': drive motor

270, 270' : 지지대 300, 300' : 조절안내부270, 270 ': Support 300, 300': Adjustment guide

310, 310' : 스토퍼 400, 400' : 구동부310, 310 ': stopper 400, 400': drive part

410, 410' : 연결축 420, 420' : 풀리410, 410 ': Connecting shaft 420, 420': Pulley

430, 430' : 무빙벨트 500, 500' : 정지블럭430, 430 ': Moving belt 500, 500': Stop block

B : 바닥면 S : 기판자재B: Bottom S: Substrate Material

SP : 공급위치SP: Supply Location

Claims (9)

반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 기판자재가 공급 또는 배출되도록 이송하는 장치에 있어서,In the device provided in the semiconductor device molding system for transferring the substrate material to be supplied or discharged, 상기 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고, 상기 기판자재의 이송을 안내하는 제1ㆍ제2지지프레임;First and second support frames disposed in parallel with each other so as to support one side and the other bottom surface of the substrate material, respectively, and guide the transfer of the substrate material; 상기 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격이 조절되도록 상기 제2지지프레임을 상기 제1지지프레임에 대하여 위치 이동시키는 조절부; 및An adjusting unit for moving the second support frame with respect to the first support frame such that the distance between the first and second support frames is adjusted; And 상기 제2지지프레임의 하측에 설치되어 상기 제2지지프레임의 위치 이동을 안내하는 기능을 수행하며, 상기 제1·제2지지프레임이 기설정된 최소폭 이하로 근접되는 것을 방지하는 하나이상의 스토퍼를 포함하는 조절안내부;At least one stopper installed at a lower side of the second support frame to guide the positional movement of the second support frame, and preventing the first and second support frames from approaching a predetermined minimum width or less. Adjustment guide unit comprising; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.Substrate material transfer apparatus for a semiconductor device molding system comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조절부는,The control unit, 내주면에 나사산을 갖도록 상기 제2지지프레임에 형성된 나사홀에 설치되는 스크류; 및A screw installed in a screw hole formed in the second support frame to have a screw thread on an inner circumferential surface thereof; And 상기 스크류를 회전시키는 구동모터;A drive motor for rotating the screw; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.Substrate material transfer apparatus for the semiconductor device molding system comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 조절부는, The control unit, 내주면에 나사산을 갖도록 상기 제2지지프레임에 형성된 한 쌍의 나사홀에 각각 설치되는 주ㆍ종동 스크류; 및Main and driven screws, each of which is installed in a pair of screw holes formed in the second support frame to have threads on an inner circumferential surface thereof; And 상기 주동 스크류를 회전시키는 구동모터;를 포함하되,Including; a drive motor for rotating the main screw; 상기 주ㆍ종동 스크류에는 주ㆍ종동 풀리가 각각 결합되고, 상기 주ㆍ종동 풀리는 벨트로 연결되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.The main and driven pulleys are respectively coupled to the main and driven screws, and the main and driven pulleys are connected by a belt. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 주ㆍ종동 풀리는,The main and driven pulley, 외주면에 치형 구조를 갖도록 제작되고,It is manufactured to have a tooth structure on the outer circumferential surface, 상기 벨트는,The belt, 상기 치형 구조에 맞물려 회전될 수 있는 타이밍 벨트로 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.And a timing belt capable of rotating in engagement with the tooth structure. 삭제delete 반도체소자 몰딩시스템에 구비되어 기판자재가 공급 및 배출되도록 이송하는 장치에 있어서,In the device provided in the semiconductor device molding system for transferring the substrate material to supply and discharge, 상기 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고, 상기 기판자재의 공급 이송을 안내하는 제1ㆍ제2지지프레임;First and second support frames disposed in parallel with each other so as to support one side and the other lower surface of the substrate material, and for guiding a supply transfer of the substrate material; 상기 기판자재의 일측 및 타측 하면을 각각 지지하도록 서로 평행하게 설치되고, 상기 기판자재의 배출 이송을 안내하는 제3ㆍ제4지지프레임;Third and fourth supporting frames disposed in parallel with each other so as to support one side and the other lower surface of the substrate material, and for guiding discharge conveyance of the substrate material; 내주면에 나사산을 갖도록 상기 제2ㆍ제4지지프레임에 각각 형성된 나사홀에 설치되는 스크류 및 상기 스크류를 회전시키는 구동모터를 포함하여, 상기 제1ㆍ제2지지프레임 및 상기 제3ㆍ제4지지프레임 사이의 간격이 각각 조절되도록 상기 제2ㆍ제4지지프레임을 각각 상기 제1ㆍ제3지지프레임에 대하여 위치 이동시키는 조절부; 및The first and second support frames and the third and fourth supports, including a screw installed in a screw hole respectively formed in the second and fourth support frames to have a thread on an inner circumferential surface thereof, and a driving motor for rotating the screws. An adjusting unit for moving the second and fourth support frames relative to the first and third support frames, respectively, so that the intervals between the frames are respectively adjusted; And 상기 제2ㆍ제4지지프레임의 하측에 각각 설치되어 상기 제2ㆍ제4지지프레임의 위치 이동을 안내하는 한 쌍의 조절안내부;A pair of adjustment guides provided below each of the second and fourth support frames to guide the positional movement of the second and fourth support frames; 를 포함하는 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.Substrate material transfer device for a semiconductor device molding system comprising a. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 조절안내부는,The adjustment guide, 상기 제1ㆍ제2지지프레임 또는 상기 제3ㆍ제4지지프레임이 기설정된 최소폭 이하로 근접되는 것을 방지하는 복수의 스토퍼;A plurality of stoppers for preventing the first and second support frames or the third and fourth support frames from approaching a predetermined minimum width or less; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.Substrate material transfer device for the semiconductor device molding system, characterized in that it further comprises. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 조절부는,The control unit, 상기 스크류에 결합된 회전풀리; 및A rotary pulley coupled to the screw; And 상기 회전풀리와 동력전달벨트로 연결되고 상기 구동모터에 설치되는 구동풀리;A driving pulley connected to the rotational pulley and a power transmission belt and installed on the driving motor; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.Substrate material transfer apparatus for the semiconductor device molding system comprising a. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,9. The method according to any one of claims 6 to 8, 상기 제2ㆍ제4지지프레임은,The second and fourth support frame, 상기 스크류의 회전에 따라 이송될 때, 상기 제1ㆍ제2지지프레임 사이의 간격 및 상기 제3ㆍ제4지지프레임 사이의 간격이 동일하게 유지되도록 이송되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩시스템용 기판자재 이송장치.When conveyed in accordance with the rotation of the screw, the semiconductor device molding system, characterized in that the conveyance between the first and second support frame and the third and fourth support frame is maintained to be maintained the same. Substrate material transfer device.
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