KR100302270B1 - Apparatus for dispensing of resin - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 제조용 레진 도포장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩의 도포 공정에 소요되는 시간을 절감시켜 생산능률을 배가시킬 수 있도록 하며, 레진 분사기의 니들로부터 분사되는 레진에 의해 반도체 칩이 정밀하게 도포되도록 하여 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 하며, 반도체 칩의 배열이 상이한 캐리어 프레임을 트레이에 탑재한 경우에 탄력적으로 레진 분사기로부터 레진의 분사 기능을 수행할 수 있도록 한 반도체 제조용 레진 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin coating device for semiconductor manufacturing, and more particularly, to reduce the time required for the coating process of the semiconductor chip to double the production efficiency, and the semiconductor chip by the resin injected from the needle of the resin injector It is applied to the resin coating device for semiconductor manufacturing, which can be applied precisely to produce high quality products, and to elastically perform resin injection function from the resin injector when a carrier frame having a different arrangement of semiconductor chips is mounted on a tray. It is about.
일반적으로 마이크로 비지에이 패키지(Micro-BGA Package)를 제작하기 위한 자동화 시스템은, 캐리어 프레임(Carrier Frame)상에 붙어져 있는 접착성의 테이프 제품의 볼 사이드(Ball Side) 전면에 걸쳐 커버 필름(Cover Film)을 부착하는 커버필름 부착공정과, 반도체 소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(Chip) 둘레를 레진(Resin)으로 도포하는 도포공정(Encapsulate)을 순차적으로 수행한 후에, 다음 공정을 수행하는 것으로 진행된다.In general, an automated system for manufacturing a micro-BGA package includes a cover film over the entire ball side of an adhesive tape product attached on a carrier frame. ), And then the encapsulate process of applying a resin around the chip with resin in order to protect the semiconductor device from the external environment. Proceeds to.
전술한 상기 공정중에서 도포공정을 수행하기 위해 현재 개발된 종래 기술로서, 최근에 개발된 것으로는 반도체 칩이 일정한 간격, 일례를 들어 가로, 세로 일정하게 다수개 배열된 캐리어 프레임을 트레이에 로딩한 후에, 이 트레이를 별도의 이송수단, 예를 들어 컨베이어 벨트로 소정 위치까지 이송시키고 나서, 이송수단 상부에 위치한 단일의 레진 분사기를 트레이에 적재된 복수개의 반도체 칩에 일대일 방식으로 대응되도록 X,Y축 방향으로 위치 이동시킨후, 레진 분사기의 니들에서 레진을 분사시키는 구성으로 이루어져 있다.The conventional technology currently developed to perform the coating process in the above-described process, the recent development is that the semiconductor chip after loading a plurality of carrier frames arranged in a tray at a predetermined interval, for example, horizontally and vertically The tray is transported to a predetermined position by a separate conveying means, for example, a conveyor belt, and then a single resin injector located above the conveying means corresponds to a plurality of semiconductor chips loaded in the tray in a one-to-one manner. After moving in the direction, it consists of a configuration for injecting the resin from the needle of the resin injector.
그런데, 상기와 같이 구성된 종래 기술에 따르면, 단일의 레진 분사기를 이용하여 트레이에 적재된 복수개의 반도체 칩에 일대일 방식으로 대응되도록 이동시킨후 레진 분사기에서 반도체 칩의 개수만큼 일일이 레진을 분사사켜 반도체 칩이 도포되도록 구성되어 있기 때문에, 캐리어 프레임에 반도체 칩이 배열된 개수가 증가할수록 그 도포 공정에 소요되는 시간이 증가하게 되어 결국에는 생산능률이 저하되는 문제점이 있었다.However, according to the prior art configured as described above, by using a single resin injector to move a plurality of semiconductor chips loaded in the tray in a one-to-one manner, the resin injector by spraying the resin as many times as the number of semiconductor chips in the semiconductor Since the chip is configured to be coated, as the number of semiconductor chips arranged in the carrier frame increases, the time required for the coating process increases, resulting in a decrease in production efficiency.
또한, 반도체 칩이 배열된 캐리어 프레임을 트레이에 로딩하여 이 트레이를 별도의 이송수단인 컨베이어 벨트를 이용하여 이송시킨 후 레진을 분사할 적당한 위치에서 컨베이어 벨트의 구동을 정지시킨 상태에서 종종 트레이가 초기 로딩 상태보다 소정 각도 틀어져 레진 분사기의 니들의 직선 이동 경로와 수직으로 일치되지 않게 되며, 결국에는 레진 분사기의 니들로부터 레진이 분사되더라도 정밀하게 반도체 칩이 도포되지 않게 되어 품질 저하를 초래하게 되는 문제점도 있었다.In addition, the tray is often loaded in a state in which a carrier frame in which semiconductor chips are arranged is loaded into a tray, and the tray is transferred using a conveyor belt, which is a separate transfer means, and then the drive of the conveyor belt is stopped at a suitable position to eject the resin. The angle of rotation of the resin injector does not coincide vertically with the linear movement path of the needle of the resin injector, and in the end, even if the resin is injected from the needle of the resin injector, the semiconductor chip is not precisely coated, resulting in deterioration of quality. there was.
본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 레진 분사기를 적어도 두 개 이상 병렬로 소정 간격 이격 되도록 구성하여 일회의 레진 분사시, 적어도 두 개 이상의 반도체 칩이 동시에 도포되도록 구성함으로써, 그 도포 공정에 소요되는 시간을 절감시켜 생산능률을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 제조용 레진 도포장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention, which was devised to solve the above problems, is configured so that at least two or more resin injectors are spaced apart by a predetermined interval in parallel, so that at least two semiconductor chips are applied at the same time in one resin injection The present invention provides a resin coating device for manufacturing a semiconductor that can reduce production time and improve production efficiency.
본 발명의 다른 목적은, 니들로부터 분사되는 레진이 반도체 칩에 정확하게 도달될 수 있도록 레진의 분사 시점에서 니들의 직선 이동 경로와 수직으로 일치되게 트레이의 위치를 보정하기 위한 캐리어 프레임 정위치 보정수단을 구비함으로써, 레진 분사기의 니들로부터 분사되는 레진에 의해 반도체 칩이 정밀하게 도포되도록 하여 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 한 반도체 제조용 레진 도포장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a carrier frame exact position correcting means for correcting the position of the tray so as to vertically coincide with the linear movement path of the needle at the time of ejection of the resin so that the resin ejected from the needle can reach the semiconductor chip accurately. The present invention provides a resin coating device for manufacturing a semiconductor, in which a semiconductor chip is precisely coated by a resin injected from a needle of a resin injector, so that a high quality product can be produced.
본 발명의 또 다른 목적은, 레진의 분사 위치를 조절하여 니들로부터 분사되는 레진이 적어도 두 개 이상의 다른 영역에 위치한 반도체 칩에 도달하여 도포되도록 하는 레진 분사기 위치 조절수단을 구비함으로써, 반도체 칩의 배열이 상이한 캐리어 프레임을 트레이에 탑재한 경우에 탄력적으로 레진 분사기로부터 레진의 분사 기능을 수행할 수 있도록 한 반도체 제조용 레진 도포장치를 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to provide an arrangement of semiconductor chips by including resin injector position adjusting means which adjusts the ejection position of the resin so that the resin ejected from the needle reaches and is applied to the semiconductor chip located in at least two or more different areas. In the case where this different carrier frame is mounted in a tray, it is providing the resin coating apparatus for semiconductor manufacture which made it possible to elastically perform the injection function of resin from a resin injector.
도 1은 본 발명에 의한 반도체 제조용 레진 도포장치의 전체적인 구성을1 is a general configuration of a resin coating device for manufacturing a semiconductor according to the present invention
나타낸 정면도,Indicated front view,
도 2는 본 발명에 사용되는 반도체 칩이 배열된 캐리어 프레임의 평면도,2 is a plan view of a carrier frame in which semiconductor chips used in the present invention are arranged;
도 3은 본 발명에 따른 레진 분사기 위치 조절수단의 상세 구성을 나타낸Figure 3 shows a detailed configuration of the resin injector position adjusting means according to the present invention
도면,drawing,
도 4는 본 발명에 따른 레진 분사기 위치 조절수단에 의한 레진 분사기의4 is a resin injector of the resin injector position adjusting means according to the present invention
사용상태도,State of use,
도 5는 본 발명에 따른 트레이 이송수단의 구성을 나타낸 평면도.5 is a plan view showing the configuration of the tray conveying means according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 반도체 칩 11 : 캐리어 프레임1 semiconductor chip 11 carrier frame
2 : 트레이 3 : 캐리어 프레임 이송수단2 tray 3 carrier frame conveying means
31 : 컨베이어 벨트 32 : 구동수단31 conveyor belt 32 drive means
4 : 캐리어 프레임 정위치 보정수단 41 : 진공척4: carrier frame position correcting means 41: vacuum chuck
42 : 검출센서 43 : 지지대42: detection sensor 43: support
44 : 종동풀리 45,73 : 구동모터44: driven pulley 45,73: drive motor
46 : 타이밍 벨트 47 : 구동풀리46: timing belt 47: drive pulley
5 : 하우징 6,61 : 레진 분사기5: housing 6,61: resin injector
7 : 레진 분사기 위치 조절수단 71 : 회전축7: resin injector position adjusting means 71: rotating shaft
71a : 오른 나사부 71b : 왼 나사부71a: right threaded portion 71b: left threaded portion
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 제조용 레진 도포장치는, 반도체 칩이 수개 배열된 캐리어 프레임을 이송시키기 위한 캐리어 프레임 이송수단과, 캐리어 프레임 이송수단의 상부로부터 소정 높이 이격된 위치에 배치되어 X,Y축 방향으로 직선 이동 가능하게 설치되는 하우징과, 하우징에 종방향으로 소정 간격 이격되도록 병렬 배치되되, 레진을 수직 하방으로 분사시키기 위한 니들을 구비하는 한쌍의 레진 분사기와, 레진의 분사 위치를 조절하여 니들로부터 분사되는 레진이 적어도 두 개 이상의 다른 영역에 위치한 반도체 칩에 도달하여 도포되도록 하는 레진 분사기 위치 조절수단;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention configured as described above includes a carrier frame conveying means for conveying a carrier frame in which several semiconductor chips are arranged, and a position spaced apart from the upper portion of the carrier frame conveying means by a predetermined height X, A pair of resin injectors having a housing which is installed to be linearly movable in the Y-axis direction and parallelly spaced apart by a predetermined interval in the longitudinal direction, having a needle for injecting the resin vertically downward, and adjusting the injection position of the resin And resin injector position adjusting means for allowing the resin injected from the needle to reach and apply to the semiconductor chip located in at least two or more different areas.
이하, 본 발명에 의한 반도체 제조용 레진 도포장치의 바람직한 실시예를 도 1 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.
본 발명에 의한 반도체 제조용 레진 도포장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 칩(1)이 수개 배열된 캐리어 프레임(11)을 이송시키기 위한 캐리어 프레임 이송수단(3)과, 캐리어 프레임 이송수단(3)의 상부로부터 소정 높이 이격된 위치에 배치되어 X,Y축 방향으로 직선 이동 가능하게 설치되는 하우징(5)과, 하우징(5)에 종방향으로 소정 간격 이격되도록 병렬 배치되되,1 and 2, the resin coating device for manufacturing a semiconductor according to the present invention includes a carrier frame conveying means 3 for conveying a carrier frame 11 in which several semiconductor chips 1 are arranged, and a carrier. The housing 5 is disposed at a position spaced apart from the upper portion of the frame conveying means 3 by a predetermined height so as to be linearly movable in the X and Y-axis directions, and the housing 5 is disposed in parallel so as to be spaced apart by a predetermined interval in the longitudinal direction. ,
레진을 수직 하방으로 분사시키기 위한 니들(6a,61a)을 구비하는 한쌍의 레진 분사기(6,61)와, 레진의 분사 위치를 조절하여 니들(6a,61a)로부터 분사되는 레진이 적어도 두 개 이상의 다른 영역에 위치한 반도체 칩(1)에 도달하여 도포되도록 하는 레진 분사기 위치 조절수단(7)을 포함하여 이루어진다.At least two or more resin injectors 6 and 61 having needles 6a and 61a for injecting the resin vertically downward and at least two resins injected from the needles 6a and 61a by adjusting the injection position of the resin It comprises a resin injector position adjusting means 7 for reaching and applying the semiconductor chip 1 located in another region.
상기 레진 분사기 위치 조절수단(7)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(5)의 중간 지점에 횡방향으로 양단이 베어링(51)을 매개로 하여 회전 가능하게 설치되되,The resin injector position adjusting means (7), as shown in Figures 3 and 4, both ends in the transverse direction at the intermediate point of the housing (5) is rotatably installed via the bearing (51),
하우징(5)에 종방향으로 배치된 레진 분사기(6,61) 몸체(6b,61b)에 나사 결합되도록 외주면에 오른 나사부(71a)와 왼 나사부(71b)가 각각 분할 형성된 회전축(71)과, 하우징(5)에 고정 설치되어 회전축(71)을 소정의 방향으로 회전시키기 위한 구동 모터(73)와, 이 구동 모터(73)의 구동력을 전달받은 회전축(71)의 회전시 레진 분사기(6,61)가 서로 별도의 위치로 직선 왕복 운동을 하도록 레진 분사기를 가이드하기 위해 하우징(5)과 레진 분사기(6,61)에 각각 설치되는 가이드 수단(72)으로 이루어진다.A rotating shaft 71 in which the right screw portion 71a and the left screw portion 71b are respectively divided on the outer circumferential surface so as to be screwed to the resin injectors 6 and 61 bodies 6b and 61b disposed in the longitudinal direction in the housing 5; Resin injector 6, when the driving motor 73 is fixed to the housing 5 and rotates the rotation shaft 71 in a predetermined direction, and the rotation shaft 71 receives the driving force of the driving motor 73. It consists of guide means 72 which are respectively installed in the housing 5 and the resin injectors 6, 61 so as to guide the resin injectors 61 in a linear reciprocating motion to separate positions from each other.
상기 가이드 수단(72)은 하우징(5)에 고정 설치되는 가이드봉(72a)과, 레진 분사기(6,61) 몸체(6b,61b)에 고정 설치되어 가이드봉(72a)에 슬라이드 가능하게 결합되는 가이드 레일(72b)로 이루어진다.The guide means 72 is fixed to the guide rod (72a) is fixed to the housing (5), the resin injectors (6, 61) body (6b, 61b) is slidably coupled to the guide rod (72a) It consists of the guide rail 72b.
구동 모터(73)의 구동력을 전달받은 회전축(71)이 소정의 방향으로 회전함에 따라 레진 분사기(6,61)는, 오른 나사부(71a)와 왼 나사부(71b)의 분할점(71c)을 중심으로 하여 가이드 수단(72)의 안내를 받으면서 상호 이격되거나 근접되는 형태로 조절되게 된다.As the rotary shaft 71 received the driving force of the drive motor 73 rotates in a predetermined direction, the resin injectors 6 and 61 center the split point 71c of the right screw portion 71a and the left screw portion 71b. As it is guided by the guide means 72 is adjusted to be spaced apart or close to each other.
즉, 회전축(71)의 회전시, 오른 나사부(71a)와 왼나사부(71b)의 회전 방향 특성에 의해 레진 분사기(6,61)는 상기 나사부(71a,71b)의 나사 피치 간격에 의해 일정한 속도로 직선 운동을 하게 된다.That is, when the rotating shaft 71 rotates, the resin injectors 6 and 61 are driven at a constant speed by the screw pitch interval of the screw portions 71a and 71b due to the rotational direction characteristics of the right screw portion 71a and the left screw portion 71b. Will make a linear motion.
이렇게 됨으로써, 레진 분사기(6,61)의 상호 이격 거리(L)를 가변시킬 수 있게 된다.In this way, the mutual separation distance L of the resin injectors 6 and 61 can be changed.
한편, 도시하지는 않았으나, 레진 분사기(6,61)중의 어느 하나를 회전축(71)상에 고정시키고, 나머지 하나를 직선 왕복 운동이 되도록 회전축(71)상에 설치할 수도 있음은 물론이다.Although not shown, any one of the resin injectors 6 and 61 may be fixed on the rotation shaft 71, and the other may be installed on the rotation shaft 71 for linear reciprocating motion.
상기 캐리어 프레임 이송수단(3)은, 병렬로 소정 간격 이격되게 배치되는 한쌍의 컨베이어 벨트(31)와, 컨베이어 벨트(31)가 회전되도록 구동시키는 구동수단(32)과, 컨베이어 벨트(31)의 회전을 전달받아 직선 운동을 하도록 컨베이어 벨트(31) 사이에 배치 설치되며, 캐리어 프레임(11)을 로딩시켜 소정 위치로 이동시키기 위한 트레이(2)와, 니들(6a,61a)로부터 분사되는 레진이 반도체 칩(1)에 정확하게 도달될 수 있도록 레진의 분사 시점에서 니들(6a,61a)의 직선 이동 경로와 수직으로 일치되게 캐리어 프레임(11)의 위치를 보정하기 위한 캐리어 프레임 정위치 보정수단(4)으로 이루어진다.The carrier frame conveying means 3 includes a pair of conveyor belts 31 arranged in parallel to be spaced apart at predetermined intervals, drive means 32 for driving the conveyor belts 31 to rotate, and the conveyor belts 31. It is disposed between the conveyor belt 31 so as to receive a rotation to perform a linear movement, the tray 2 for loading the carrier frame 11 to move to a predetermined position, and the resin injected from the needles (6a, 61a) Carrier frame exact position correcting means 4 for correcting the position of the carrier frame 11 so as to vertically coincide with the linear movement paths of the needles 6a and 61a at the time of injection of the resin so that the semiconductor chip 1 can be accurately reached. )
상기 구동수단으로는 통상적으로 사용되는 구동 모터와, 컨베이어 벨트(31)가 소정의 인장력으로 권취되며 이 구동 모터의 구동력을 전달받아 회전됨으로써 컨베이어 벨트(31)를 회전시키는 구동 롤러로 이루어져 있다.The drive means is composed of a drive motor that is commonly used, and a drive roller for rotating the conveyor belt 31 by rotating the conveyor belt 31 is wound by a predetermined tensile force and received by the drive force of the drive motor.
트레이(2)는 컨베이어 벨트(31) 사이에 위치되어 별도의 고정 부재(21)를 매개로 컨베이어 벨트(31)에 고정 설치되어 벨트(31)의 회전시 직선 왕복 운동을 하게 된다.The tray 2 is positioned between the conveyor belts 31 to be fixed to the conveyor belt 31 via a separate fixing member 21 to perform linear reciprocating motion when the belt 31 is rotated.
상기 캐리어 프레임 정위치 보정수단(4)은, 컨베이어 벨트(31) 사이에 위치되어 트레이(2)에 의해 이동된 캐리어 프레임(11)을 진공으로 흡착하기 위한 진공척(41)과, 진공척(41)에 의해 흡착된 캐리어 프레임(11)의 놓여진 위치를 검출하는 검출센서(42)와, 진공척(41)의 하부에 배치되어 힌지축(41a)을 매개로 하여 진공척을 회전 가능하게 지지하는 지지대(43)와, 진공척(41)의 힌지축(41a)상에 설치되는 종동풀리(44)와, 모터축(45a)상에 구동풀리(47)가 구비되어 검출센서(42)의 출력신호에 의해 제어되어 구동되는 구동모터(45)와, 구동풀리(47)와 종동풀리(44)를 연결하는 타이밍 벨트(46)로 이루어진다.The carrier frame exact position correcting means (4) includes a vacuum chuck (41) and a vacuum chuck (41) for suctioning the carrier frame (11) located between the conveyor belts (31) and moved by the tray (2) with vacuum. A detection sensor 42 for detecting the position of the carrier frame 11 adsorbed by the 41 and a lower portion of the vacuum chuck 41 to rotatably support the vacuum chuck via the hinge shaft 41a. A support puller 43, a driven pulley 44 provided on the hinge shaft 41a of the vacuum chuck 41, and a drive pulley 47 on the motor shaft 45a. A drive motor 45 controlled and controlled by an output signal, and a timing belt 46 for connecting the drive pulley 47 and the driven pulley 44.
상기 진공척(41)은, 외부에서 진공 발생 장치(미도시)를 이용하여 진공척(41)의 상부면에 놓여진 캐리어 프레임(11)을 진공 흡착할 수 있도록 구성된다.The vacuum chuck 41 is configured to be able to vacuum suck the carrier frame 11 placed on the upper surface of the vacuum chuck 41 from the outside using a vacuum generator (not shown).
검출센서(42)는 진공척(41)에 흡착된 캐리어 프레임(11)의 놓여진 위치를 검출하는 것으로, 부언하면, 진공척(41)의 상부면에 대해 캐리어 프레임(11)이 틀어진 각도를 센싱하게 된다.The detection sensor 42 detects the position of the carrier frame 11 adsorbed on the vacuum chuck 41. In other words, the detection sensor 42 senses an angle at which the carrier frame 11 is twisted with respect to the upper surface of the vacuum chuck 41. Done.
상기와 같은 기능을 하는 검출센서(42)의 일례를 들면, 피사체를 촬영하여 현재 피사체의 위치를 전기적인 신호로 변환하는 CCD 카메라등이 이용된다.As an example of the detection sensor 42 having the above function, a CCD camera or the like which photographs a subject and converts a current subject's position into an electrical signal is used.
상기 검출센서(42)에서 검출된 캐리어 프레임(11)의 위치에 대한 신호는 도시하지는 않았지만, 제어부에 입력되며, 제어부에서는 구동모터(45)의 회전수 및 회전 방향을 제어하기 위한 신호를 출력하게 된다.Although not shown, a signal for the position of the carrier frame 11 detected by the detection sensor 42 is input to the controller, and the controller outputs a signal for controlling the rotational speed and the rotation direction of the driving motor 45. do.
제어부의 제어 출력 신호에 의해 구동모터(45)는 소정 시간동안 구동되어 구동풀리(47) 및 타이밍 벨트(46)를 통해 종동풀리(47)로 그 구동력을 전달하며, 이에 따라, 진공척(41)은 힌지축(41a)을 매개로 하여 지지대(43)에 대해 소정 각도 회동되어 정위치로 보정된다.The driving motor 45 is driven for a predetermined time by the control output signal of the control unit, and transfers the driving force to the driven pulley 47 through the driving pulley 47 and the timing belt 46, thereby, the vacuum chuck 41 Is rotated by a predetermined angle with respect to the support 43 via the hinge axis 41a, and is corrected in place.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 제조용 레진 도포장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the resin coating device for manufacturing a semiconductor according to the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 반도체 칩(1)이 수개 배열된 캐리어 프레임(11)을 별도의 픽업장치(미도시)를 이용하여 트레이(2)에 로딩한다.First, the carrier frame 11 in which several semiconductor chips 1 are arranged is loaded into the tray 2 by using a separate pickup device (not shown).
이후, 구동수단(32)을 구동시켜 컨베이어 벨트(31)가 회전되도록 한다.Thereafter, the driving means 32 is driven to rotate the conveyor belt 31.
상기와 같이 컨베이어 벨트(31)가 회전됨에 따라 트레이(2)는 컨베이어 벨트(31)를 따라 소정 거리 직선 운동을 하게 되며, 이후, 트레이(2)에 로딩된 캐리어 프레임(11)은 진공척(41)의 상부면에 진공 흡착된다.As the conveyor belt 31 is rotated as described above, the tray 2 is linearly moved a predetermined distance along the conveyor belt 31, and then the carrier frame 11 loaded on the tray 2 is vacuum chuck ( 41) is vacuum-adsorbed to the upper surface.
여기서, 진공척(41)의 상부면에 진공 흡착된 캐리어 프레임(11)의 놓여진 위치를 검출센서(42)에서 검출하게 된다.Here, the position of the carrier frame 11 vacuum-adsorbed to the upper surface of the vacuum chuck 41 is detected by the detection sensor 42.
즉, 초기 로딩 상태보다 소정 각도 틀어져 레진 분사기(6,61)의 니들(6a,61a) 이동 경로와 수직으로 일치한지의 여부를 검출하게 된다.In other words, it is detected that the angle of the resin injector 6, 61 is perpendicularly aligned with the movement path of the needles 6a, 61a by a predetermined angle from the initial loading state.
만약, 캐리어 프레임(11)이 진공척(41)상에서 소정 각도 틀어져 있는 것으로 검출되면, 구동모터(45)는 제어부의 회전수 및 회전 방향의 제어 신호에 의해 구동된다.If it is detected that the carrier frame 11 is distorted by a predetermined angle on the vacuum chuck 41, the drive motor 45 is driven by the control signal in the rotational speed and the rotational direction of the control unit.
구동모터(45)의 구동에 따라 모터축(45a)에 설치된 구동 풀리(47)가 회전되며, 이 구동 풀리(47)의 회전력은 타이밍 벨트(46)를 통해 종동 풀리(44)에 전달된다.As the drive motor 45 is driven, the drive pulley 47 installed on the motor shaft 45a is rotated, and the rotational force of the drive pulley 47 is transmitted to the driven pulley 44 through the timing belt 46.
결국에는 종동 풀리(44)가 회전됨에 따라 진공척(41)은 힌지축(41a)을 매개로 하여 지지대(43)에 대해 소정 각도 회동되며, 이에 따라, 진공척(41)상에 진공 흡착된 캐리어 프레임(11)은 레진 분사기(6,61)의 니들(6a,61a)의 이동 경로와 수직으로 일치하게 된다.Eventually, as the driven pulley 44 is rotated, the vacuum chuck 41 is rotated by a predetermined angle with respect to the support 43 via the hinge shaft 41a, whereby the vacuum chuck 41 is vacuum-adsorbed onto the vacuum chuck 41. The carrier frame 11 is vertically aligned with the movement path of the needles 6a and 61a of the resin injectors 6 and 61.
이후, 레진 분사기(6,61)가 진공척(41)의 상부면에 진공 흡착된 캐리어 프레임(11)의 위치로 이동되도록 하우징(5)을 X,Y축 방향으로 위치 이동시킨다.Thereafter, the housing 5 is moved in the X and Y axis directions so that the resin injectors 6 and 61 are moved to the position of the carrier frame 11 vacuum-adsorbed to the upper surface of the vacuum chuck 41.
이후, 레진 분사기(6,61)의 니들(6a,61a)로부터 레진을 분사시킨다.Thereafter, the resin is injected from the needles 6a and 61a of the resin injectors 6 and 61.
여기서, 하우징(5)에 레진 분사기(6,61)가 한쌍이 설치되어 있기 때문에, 캐리어 프레임(11)에 배열된 서로 다른 영역에 위치한 상기 반도체 칩(1)을 동시에 도포할 수 있게 된다.Here, since a pair of resin injectors 6 and 61 are provided in the housing 5, the semiconductor chips 1 located in different regions arranged on the carrier frame 11 can be applied simultaneously.
즉, 레진 분사기(6,61)중의 어느 하나는 캐리어 프레임(11)상에 배열된 반도체 칩(1)의 절반을 도포하게 되며, 나머지 하나는 캐리어 프레임(11)상에 배열된 반도체 칩(1)의 나머지 절반을 도포하게 된다.That is, one of the resin injectors 6 and 61 may apply half of the semiconductor chip 1 arranged on the carrier frame 11, and the other one of the semiconductor injectors 6 arranged on the carrier frame 11 may be applied. Apply the other half.
더 상세하게 본 발명은, 캐리어 프레임(11)상에 배열된 반도체 칩(1)들간의 배열 거리에 따라 한쌍의 레진 분사기(6,61)의 횡방향 상호 이격 거리(L)를 가변시킬 수 있도록 구성되어 있다.More specifically, the present invention allows the lateral mutual separation distance L of the pair of resin injectors 6 and 61 to be varied according to the arrangement distance between the semiconductor chips 1 arranged on the carrier frame 11. Consists of.
즉, 구동 모터(73)의 구동력을 전달받은 회전축(71)이 소정의 방향으로 회전함에 따라 레진 분사기(6,61)는 오른 나사부(71a)와 왼 나사부(71b)의 분할점(71c)을 중심으로 하여 가이드 수단(72)의 가이드를 받아 가면서 상호 이격되거나 근접된다.That is, as the rotary shaft 71 receiving the driving force of the drive motor 73 rotates in a predetermined direction, the resin injectors 6 and 61 move the split point 71c between the right screw portion 71a and the left screw portion 71b. Receiving the guide of the guide means 72 as a center, they are spaced apart or close to each other.
그리고, 회전축(71)의 회전시, 오른 나사부(71a)와 왼나사부(71b)의 회전 방향 특성에 의해 레진 분사기(6,61)는 상기 나사부(71a,71b)의 나사 피치 간격에 의해 일정한 속도로 직선 운동을 하게 된다.When the rotary shaft 71 is rotated, the resin injectors 6 and 61 are driven at a constant speed by the screw pitch of the screw portions 71a and 71b due to the rotational direction characteristics of the right screw portion 71a and the left screw portion 71b. Will make a linear motion.
이렇게 됨으로써, 레진 분사기(6,61)의 횡방향으로의 상호 이격 거리(L)를 가변시킬 수 있게 되어 반도체 칩의 배열이 상이한 캐리어 프레임을 트레이에 탑재한 경우에 탄력적으로 레진 분사기의 분사 위치를 조절할 수 있게 된다.In this way, the mutual separation distance L in the lateral direction of the resin injectors 6 and 61 can be varied so that the injection position of the resin injector can be flexibly adjusted when a carrier frame having a different arrangement of semiconductor chips is mounted on a tray. It can be adjusted.
상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 제조용 레진 도포장치에 따르면, 레진 분사기를 적어도 두 개 이상 병렬로 소정 간격 이격 되도록 구성하여 일회의 레진 분사시, 적어도 두 개 이상의 반도체 칩이 동시에 도포되도록 구성함으로써, 그 도포 공정에 소요되는 시간을 절감시켜 생산능률을 향상시킬 수 있게 된다.According to the resin coating apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention configured as described above, by configuring at least two resin injectors spaced at a predetermined interval in parallel to at least two, by at least two semiconductor chips are applied at the same time, By reducing the time required for the coating process it is possible to improve the production efficiency.
또한, 니들로부터 분사되는 레진이 반도체 칩에 정확하게 도달될 수 있도록 레진의 분사 시점에서 니들의 직선 이동 경로와 수직으로 일치되게 트레이의 위치를 보정하기 위한 캐리어 프레임 정위치 보정수단을 구비함으로써, 레진 분사기의 니들로부터 분사되는 레진에 의해 반도체 칩이 정밀하게 도포되도록 하여 고품질의 제품을 생산할 수 있게 된다.In addition, the resin injector is provided with a carrier frame exact position correcting means for correcting the position of the tray vertically coincident with the linear movement path of the needle at the time of ejection of the resin so that the resin ejected from the needle can reach the semiconductor chip accurately. It is possible to produce high quality products by precisely applying the semiconductor chip by the resin injected from the needle of the.
부가적으로, 반도체 칩의 배열이 상이한 캐리어 프레임을 트레이에 탑재한 경우에 탄력적으로 레진 분사기로부터 레진의 분사 기능을 수행할 수 있게 된다.In addition, when a carrier frame having a different arrangement of semiconductor chips is mounted on a tray, it is possible to flexibly perform the injection function of the resin from the resin injector.
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