KR101534270B1 - Dispensing apparatus for manufacturing camera module - Google Patents

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KR101534270B1
KR101534270B1 KR1020150025022A KR20150025022A KR101534270B1 KR 101534270 B1 KR101534270 B1 KR 101534270B1 KR 1020150025022 A KR1020150025022 A KR 1020150025022A KR 20150025022 A KR20150025022 A KR 20150025022A KR 101534270 B1 KR101534270 B1 KR 101534270B1
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heating
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이재완
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주식회사 엠피에스
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Abstract

The present invention relates to a substrate dispensing apparatus. According to an embodiment of the present invention, the substrate dispensing apparatus, which performs a dispensing process to discharge resin in order to bond an electronic element on a substrate, comprises: at least one substrate support part supporting the substrate loaded from an outside; at least one substrate dispensing part positioned adjacent to the at least one substrate supporting part and discharging resin to a plurality of electronic elements included in the substrate supported by one of the at least substrate supporting part; and a substrate transfer part positioned adjacent to the at least substrate support part, transferring the loaded substrate to the at least one substrate support part, and discharging the substrate undergone the dispensing process performed by the at least one substrate dispensing part to the outside. At least one substrate support part may be replaced in accordance with the size of the substrate.

Description

기판 디스펜싱 장치{Dispensing apparatus for manufacturing camera module}Dispensing apparatus for manufacturing camera module < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 기판 디스펜싱 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보다 간단한 구조로 다양한 크기의 기판에 대한 디스펜싱 공정을 수행할 수 있는 기판 디스펜싱 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate dispensing apparatus, and more particularly, to a substrate dispensing apparatus capable of performing a dispensing process for substrates of various sizes in a simpler structure.

일반적으로 회로 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판(Printed circuit board)과 같은 기판(Substrate)에 반도체 칩 등 다양한 종류의 전자 소자를 조립하는 공정을 수행할 때에는 기판 상에 전자 소자가 전기적으로 연결된 상태에서 전자 소자를 기판 상에 접합(또는, 접착)(Attaching)시키는 공정을 수행한다.BACKGROUND ART [0002] Generally, when a process of assembling various kinds of electronic devices such as a semiconductor chip on a substrate such as a printed circuit board on which a circuit pattern is formed is performed, (Or adhesion) to the substrate.

전자 소자를 기판 상에 접합시키기 위해서는 다양한 방법을 사용할 수 있는데, 디스펜서(Dispenser)를 이용하여 기판과 전자 소자의 접촉면 사이에 액상의 접착 수지를 도포한 후 기판 상에 전자 소자를 접합시키는 방법이 주로 사용된다. 이 때, 디스펜서를 이용하여 기판 또는 전자 소자의 일면에 접착 수지를 도포하는 공정을 디스펜싱(Dispensing) 공정이라고 하고, 디스펜싱 공정에 사용되는 장치(또는, 장비)를 디스펜싱 장치라고 한다.Various methods can be used for bonding electronic devices to a substrate. A liquid adhesive resin is applied between the substrate and the contact surfaces of the electronic devices using a dispenser, and then the electronic devices are bonded onto the substrates. Is used. At this time, the step of applying the adhesive resin to one side of the substrate or the electronic element using the dispenser is referred to as a dispensing process, and the apparatus (or equipment) used in the dispensing process is referred to as a dispensing apparatus.

일반적으로 기판 상에 수지를 도포하는 기판 디스펜싱 장치는 외부로부터 유입된 기판을 지지한 상태에서 기판의 상부 또는 일측에 위치하는 디스펜서를 3 축 방향으로 이동시키면서 기판의 상부면 등에 수지를 도포하는 구조를 가지고 있다. 또한, 필요에 따라, 기판 디스펜싱 장치는 기판을 외부로부터 유입하거나 외부로 배출하기 위해 기판을 이송시키는 이송 장치를 포함할 수도 있다.2. Description of the Related Art In general, a substrate dispensing apparatus that applies a resin on a substrate includes a structure in which resin is applied to the upper surface of the substrate while moving the dispenser located on the upper side or one side of the substrate in a three- Lt; / RTI > Further, if necessary, the substrate dispensing apparatus may include a transfer device for transferring the substrate for transferring the substrate from the outside or discharging the substrate to the outside.

그러나, 종래의 기판 디스펜싱 장치는 기판을 지지하는 구조나 기판을 이송시키는 구조가 특정 기판의 크기에 대응하도록 구성되어 있으므로, 기판의 종류, 기판 상에 접합되는 전자 소자의 종류 등에 따라 기판의 크기가 변경되어 기판이 교체되는 경우, 교체되는 기판에 대한 디스펜싱 공정을 그대로 수행하는데에 어려움이 있었다. 또한, 이러한 문제점을 해결하기 위해 기판의 크기에 대응하도록 기판 디스펜싱 장치를 구현하는 경우에도, 기판의 교체에 따른 기판 디스펜싱 장치의 구조 또는 구성 변경을 위한 전체 장치 구조가 복잡하므로 기판 교체 작업이 용이하지 않다는 문제점이 있었다. 또한, 기판의 교체에 따른 기판 디스펜싱 장치의 구조 또는 구성 변경 과정에서 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 각 구성요소의 위치를 정확하게 셋팅해야 하는데에 어려움이 있으므로, 기판의 위치가 틀어지는 등의 문제로 인해 기판에 대한 디스펜싱 공정의 불량률이 높아진다는 문제점이 있었다.However, in the conventional substrate dispensing apparatus, the structure for supporting the substrate and the structure for transporting the substrate correspond to the size of the specific substrate. Therefore, depending on the type of the substrate, the type of the electronic device bonded onto the substrate, There is a difficulty in performing the dispensing process for the substrate to be replaced as it is. Also, in order to solve such a problem, even when the substrate dispensing apparatus is implemented to correspond to the size of the substrate, since the structure of the substrate dispensing apparatus according to the substrate replacement or the overall apparatus structure for the configuration change is complex, There is a problem that it is not easy. In addition, since it is difficult to precisely set the position of each component constituting the substrate dispensing apparatus in the process of changing the structure or configuration of the substrate dispensing apparatus according to the replacement of the substrate, There is a problem that the defective rate of the dispensing process with respect to the substrate is increased.

따라서, 보다 간단한 구조로 다양한 크기의 기판에 대한 디스펜싱 공정을 수행할 수 있는 기판 디스펜싱 장치가 요구된다.Accordingly, there is a need for a substrate dispensing apparatus capable of performing a dispensing process for substrates of various sizes with a simpler structure.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판의 크기에 따라 기판 지지부를 교체함으로써, 보다 간단한 구조로 다양한 크기의 기판에 대한 디스펜싱 공정을 수행할 수 있는 기판 디스펜싱 장치를 제공하는 것이다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] The present invention has been made in order to solve the problems described above, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for dispensing substrates of various sizes And a substrate dispensing apparatus.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치는, 기판 상에 전자 소자를 접합시키기 위한 수지를 토출하는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행하는 기판 디스펜싱 장치에 있어서, 외부로부터 로딩(Loading)된 기판을 지지하는 적어도 하나의 기판 지지부와, 상기 적어도 하나의 기판 지지부와 인접하게 위치하며, 상기 적어도 하나의 기판 지지부 중 적어도 하나에 의해 지지된 상기 기판 상에 구비된 복수의 전자 소자에 수지를 토출하는 적어도 하나의 기판 디스펜싱부 및 상기 적어도 하나의 기판 지지부와 인접하게 위치하며, 상기 로딩된 기판을 상기 적어도 하나의 기판 지지부로 이송하고, 상기 적어도 하나의 기판 디스펜싱부에 의한 디스펜싱 공정을 마친 기판을 외부로 배출하는 기판 이송부를 포함하며, 상기 적어도 하나의 기판 지지부는 상기 기판의 크기에 따라 교체 가능한 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate dispensing apparatus for performing a dispensing process for dispensing a resin for bonding an electronic device on a substrate, At least one substrate support for supporting a substrate loaded from the outside; a plurality of (not shown) substrates disposed on the substrate supported by at least one of the at least one substrate support, At least one substrate dispensing portion for ejecting a resin to an electronic element of the at least one substrate dispensing portion, and a transfer means for transferring the loaded substrate to the at least one substrate support portion, And a substrate transferring unit for discharging the substrate having been subjected to the dispensing process by the substrate transferring unit My substrate support is characterized in that characterized in that the interchangeable according to the size of the substrate.

이 때, 상기 적어도 하나의 기판 지지부는 각각, 상부면에 상기 기판이 놓쳐지고, 상기 기판의 하부면을 흡착 지지하는 흡착부와, 상기 흡착부의 하부에 배치되며, 상기 흡착부를 가열하는 가열부 및 상기 가열부의 하부에 배치되며, 상기 가열부로부터 전달되는 열을 차단하는 단열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 한다.At least one of the at least one substrate supporting portions may include a suction portion for releasing the substrate on the upper surface and for supporting the lower surface of the substrate, a heating portion disposed below the suction portion, for heating the suction portion, And a heat insulating portion disposed at a lower portion of the heating portion and intercepting heat transmitted from the heating portion.

또한, 상기 흡착부는, 상부면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 기판에 진공 압력을 제공하여 상기 기판을 흡착 지지하는 흡착 플레이트 및 상기 흡착 플레이트의 하부에 결합되며, 상기 흡착 플레이트와 연결되어 상기 기판에 상기 진공 압력을 공급하는 진공압 공급 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.The adsorption unit may include an adsorption plate on which the substrate is placed, a vacuum pressure is applied to the substrate to adsorb and support the substrate, and a lower plate coupled to a lower portion of the adsorption plate, And a vacuum pressure supply plate for supplying the vacuum pressure.

이 때, 상기 흡착부는 상기 가열부의 상부에 탈부착 가능하도록 결합되며, 상기 기판의 크기에 따라 교체 가능한 것을 특징으로 한다.At this time, the adsorption unit is detachably coupled to the upper part of the heating unit, and is changeable according to the size of the substrate.

또한, 상기 흡착부는 상기 기판의 크기에 따라 교체될 때에, 상기 가열부의 상부에 결합된 상태에서 상기 단열부에 대한 상기 가열부의 위치를 조절함으로써 정렬되는 것을 특징으로 한다.Further, the adsorption unit is arranged by adjusting the position of the heating unit with respect to the heat insulating unit in a state of being coupled to the upper part of the heating unit, when the suction unit is replaced according to the size of the substrate.

또한, 상기 가열부는, 상기 흡착부의 하부에 결합되며, 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 나사 홀이 형성되고, 상기 복수의 나사 홀에 복수의 고정 스크류가 결합된 가열 플레이트를 포함하고, 상기 단열부는, 상기 가열 플레이트의 하부에 결합되며, 상기 복수의 나사 홀과 동일한 위치에 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 제1 관통 홀이 형성된 단열 플레이트 및 상기 단열 플레이트의 하부에 결합되며, 상기 복수의 제1 관통 홀과 동일한 위치에 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 제2 관통 홀이 형성되고, 상기 복수의 제2 관통 홀에 복수의 고정 핀이 고정 결합된 고정 플레이트를 포함하며, 상기 가열부는, 상기 복수의 고정 스크류가 상기 복수의 고정 핀에 맞닿은 상태에서 상기 복수의 고정 스크큐가 회전될 때에, 상기 단열부에 대한 위치가 조절되는 것을 특징으로 한다.The heating unit may include a heating plate coupled to a lower portion of the adsorption unit and having a plurality of screw holes formed in a vertical direction and having a plurality of fixing screws coupled to the plurality of screw holes, A heat insulating plate coupled to a lower portion of the heating plate and having a plurality of first through holes formed in the same position as the plurality of screw holes in a vertical direction, And a fixing plate having a plurality of second through-holes formed in the same position as the fixing holes, the plurality of fixing holes being formed in the same position as the plurality of fixing screws, When the plurality of fixed scoops are rotated in a state where the plurality of fixed scoops are in contact with the plurality of fixed pins, And that is characterized.

한편, 상기 적어도 하나의 기판 지지부는 각각, 상기 단열부에 연결되며, 상기 단열부를 구동시켜 상기 흡착부를 상하 방향으로 왕복 이동시키는 흡착 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The at least one substrate supporting unit may further include an attraction driving unit connected to the heat insulating unit and driving the heat insulating unit to vertically reciprocate the attracting unit.

이 때, 상기 흡착 구동부는, 상기 단열부의 하부에 연결되며, 상기 단열부를 상하 방향으로 왕복 구동시키는 적어도 하나의 상하 구동부와, 상기 적어도 하나의 상하 구동부와 인접한 위치에서 상기 단열부의 하부에 연결되며, 상기 단열부의 상하 왕복 이동을 안내하고 상기 단열부의 상하 이동 위치를 조절하는 상하 이동 안내부를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, the attraction driving unit includes at least one up-and-down driving unit connected to a lower portion of the heat insulating unit and reciprocatingly driving the heat insulating unit in the up-and-down direction, and a driving unit connected to a lower portion of the heat insulating unit at a position adjacent to the at least one up- And a vertical movement guide portion for guiding the vertical movement of the heat insulating portion and adjusting the vertical movement position of the heat insulating portion.

한편, 상기 기판 이송부는, 상기 기판 지지부를 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 상기 기판의 이송을 안내하는 한 쌍의 이송 레일와, 상기 한 쌍의 이송 레일 중 적어도 하나에 연결되며, 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 제1 레일 구동부와, 상기 한 쌍의 이송 레일 중 적어도 하나에 연결되며, 상기 기판의 크기에 따라 상기 한 쌍의 이송 레일 중 적어도 하나를 구동시켜 상기 한 쌍의 이송 레일 사이의 간격을 조절하는 제2 레일 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate transferring unit may include a pair of transferring rails provided to face each other with the substrate supporting unit interposed therebetween for guiding the transfer of the substrate and at least one of the pair of transferring rails, And at least one of the pair of conveying rails is driven according to the size of the substrate to drive at least one of the pair of conveying rails, And a second rail driver for adjusting an interval of the second rail driver.

이 때, 상기 제2 레일 구동부는, 상기 한 쌍의 이송 레일 각각에 연결되고, 상기 한 쌍의 이송 레일을 상기 기판의 폭 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며, 하단에 가이드 롤러가 결합된 복수의 이송 블록와, 상기 복수의 이송 블록의 하부에서 상기 기판의 이송 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며, 상기 복수의 이송 블록 각각에 결합된 상기 가이드 롤러가 삽입되는 가이드 홈이 형성된 복수의 구동 블록 및 상기 복수의 구동 블록 중 적어도 하나에 연결되며, 상기 복수의 구동 블록을 상기 기판의 이송 방향으로 왕복 구동시키는 블록 구동부를 포함하며, 상기 블록 구동부의 구동에 의해 상기 복수의 구동 블록이 상기 기판의 이송 방향으로 왕복 이동할 때에, 상기 가이드 홈에 삽입된 상기 가이드 롤러가 상기 기판의 폭 방향으로 왕복 이동하면서 상기 한 쌍의 이송 레일 사이의 간격을 조절하는 것을 특징으로 한다.At this time, the second rail driving unit is connected to each of the pair of conveyance rails, and is provided so as to be reciprocally movable in the width direction of the substrate, the pair of conveyance rails, and a plurality of A plurality of drive blocks provided to be capable of reciprocating in a transport direction of the substrate from a lower portion of the plurality of transport blocks and having guide grooves into which the guide rollers coupled to the plurality of transport blocks are inserted, And a block driving unit connected to at least one of the driving blocks of the plurality of driving blocks to reciprocally drive the plurality of driving blocks in the transport direction of the substrate, The guide roller inserted in the guide groove reciprocates in the width direction of the substrate As it is characterized in that for adjusting the distance between the transfer rails of the pair.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치에 따르면, 기판의 크기에 따라 기판 지지부를 교체함으로써, 보다 간단한 구조로 다양한 크기의 기판에 대한 디스펜싱 공정을 수행할 수 있다.According to the substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention, the dispensing process for substrates of various sizes can be performed with a simpler structure by replacing the substrate supporting unit according to the size of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치에 따르면, 기판 지지부를 흡착부, 가열부 및 단열부로 구성하고 기판의 크기에 따라 흡착부를 교체함으로써, 다양한 크기의 기판에 대한 디스펜싱 공정을 수행할 수 있다.In addition, according to the substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention, the substrate supporting unit is composed of the adsorption unit, the heating unit, and the heat insulating unit, and the adsorption unit is changed according to the size of the substrate, Can be performed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치에 따르면, 가펀 지지부의 가열부에 구비된 복수의 고정 스크류와 단열부에 구비된 복수의 고정 핀을 이용하여 흡착부가 결합된 가열부의 위치를 조절함으로써, 기판의 크기에 따라 흡착부를 교체할 때에 흡착부의 위치를 정확하고 용이하게 조절할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate dispensing apparatus comprising: a plurality of fixing screws provided in a heating portion of a cup supporting portion; and a plurality of fixing pins provided in a heat insulating portion, It is possible to accurately and easily adjust the position of the adsorbing portion when replacing the adsorbing portion according to the size of the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치에 따르면, 기판의 크기에 따라 기판 지지부의 교체와 함께 기판 이송부에 구비된 한 쌍의 이송 레일 사이의 간격을 조절함으로써, 보다 간단한 구조로 다양한 크기의 기판에 대한 디스펜싱 공정을 수행할 수 있다.In addition, according to the substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention, by changing the spacing between the pair of conveying rails provided on the substrate conveying unit, Sized substrates can be performed.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 기판 지지부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 기판 지지부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 흡착부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 가열부 및 단열부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 흡착부, 가열부 및 단열부의 결합된 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 흡착 구동부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 기판 이송부의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 이송부를 구성하는 제2 레일 구동부의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 이송부를 구성하는 제2 레일 구동부의 동작을 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the structure of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing the structure of a substrate supporting part constituting a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a structure of a substrate supporting part constituting a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view illustrating a structure of a suction unit constituting a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a structure of a heating unit and a heat insulating unit that constitute a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a vertical sectional view showing a combined structure of an adsorption unit, a heating unit, and an adiabatic unit, which constitute a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view illustrating a structure of a suction driving unit constituting a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan view showing a structure of a substrate transferring part constituting a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
9 and 10 are perspective views illustrating a structure of a second rail driving unit that constitutes a substrate transfer unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 and 12 are plan views illustrating the operation of a second rail driver constituting a substrate transfer unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 기판 디스펜싱 장치(1)를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining the substrate dispensing apparatus 1 according to the embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the structure of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)는 기판 지지부(100), 기판 디스펜싱부(200) 및 기판 이송부(300)를 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)는 기판(S) 상에 전자 소자(C)를 접합시키기 위한 수지(R)를 토출하는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행할 수 있다.1 and 2, a substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a substrate supporting unit 100, a substrate dispensing unit 200, and a substrate transferring unit 300 . The substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may perform a dispensing process for dispensing a resin R for bonding the electronic device C onto the substrate S. [

기판 지지부(100)는 외부로부터 로딩(Loading)된 기판(S)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(S)은 일 면(예를 들어, 상부면)에 복수의 열과 행으로 배열된 복수의 전자 소자(C)를 구비하는데, 각각의 전자 소자(C)는 기판(S)에 전기적으로 연결된 상태이며, 후술할 기판 디스펜싱부(200)에서 토출되는 에폭시 수지(Epoxy resin) 등 다양한 종류의 수지(R)에 의해 기판(S) 상에 접합될 수 있다. 도 1에서는 전자 소자(C)의 모든 모서리에 수지(R)가 토출된 예를 도시하고 있으나, 필요에 따라 일부 모서리에만 수지(R)가 토출될 수도 있다.The substrate support 100 may support a substrate S loaded from the outside. For example, as shown in Fig. 1, a substrate S has a plurality of electronic devices C arranged in a plurality of rows and columns on one surface (e.g., a top surface) The substrate C is electrically connected to the substrate S and is bonded to the substrate S by various types of resin R such as an epoxy resin discharged from the substrate dispensing unit 200 to be described later . Although FIG. 1 shows an example in which the resin R is discharged to all the corners of the electronic element C, the resin R may be discharged only to some corners as necessary.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)의 기판 지지부(100)는 기판(S)의 크기에 따라 교체될 수 있다. 기판 지지부(100)의 구조에 대해서는 도 2 내지 도 7을 참조하여 자세히 후술하기로 한다. 도 1에서는 설명의 편의상 기판 지지부(100)가 1 개 구비된 예를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 기판 지지부(100)의 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.Meanwhile, the substrate support 100 of the substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention may be replaced according to the size of the substrate S. The structure of the substrate supporter 100 will be described later in detail with reference to Figs. 2 to 7. FIG. 1 shows an example in which one substrate supporting unit 100 is provided for the sake of convenience of description, but the number and arrangement of the substrate supporting units 100 can be changed by a person skilled in the art.

기판 디스펜싱부(200)는 기판 지지부(100)와 인접하게 위치하며, 디스펜서(Dispensor)를 이용하여 기판 지지부(100)에 의해 지지된 기판(S) 상에 구비된 복수의 전자 소자(C)에 수지(R)를 토출하는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행할 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의상 기판 디스펜싱부(200)가 기판 지지부(100)의 일 측에 1 개 구비된 예를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 기판 디스펜싱부(200)의 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다. 수지(R)를 토출하는 디스펜서의 구조 및 동작에 대해서는 잘 알려져 있으므로, 여기서 자세한 설명은 생략한다. 또한, 비록 도시되지는 않았으나, 기판 디스펜싱부(200)는 공압 실린더나 스테핑 모터(Stepping Motor) 등의 다양한 액츄에이터(도시되지 않음)에 의해 X축, Y축 및 Z축 방향으로 구동될 수 있다.The substrate dispenser 200 is disposed adjacent to the substrate supporter 100 and includes a plurality of electronic elements C provided on a substrate S supported by the substrate supporter 100 using a dispenser A dispensing process for discharging the resin (R) may be performed. 1, the substrate dispenser 200 is provided on one side of the substrate supporter 100 for illustrative purposes. However, the number and arrangement of the substrate dispenser 200 are not limited to those described in the related art As shown in FIG. The structure and operation of the dispenser for discharging the resin (R) are well known, and a detailed description thereof will be omitted. Also, although not shown, the substrate dispenser 200 can be driven in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions by various actuators (not shown) such as a pneumatic cylinder or a stepping motor.

기판 이송부(300)는 기판 지지부(100)와 인접하게 위치하며, 외부로부터 로딩된 기판(S)을 기판 지지부(100)로 이송하고, 기판 지지부(100)에 의해 지지된 상태에서 기판 디스펜싱부(200)에 의한 디스펜싱 공정을 마친 기판(S)을 외부로 배출할 수 있다. 한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)의 기판 이송부(300)는 기판(S)의 크기에 따라 배치 형태가 변경될 수 있다. 이러한 기판 이송부(300)의 구조에 대해서는 도 8 내지 도 12를 참조하여 자세히 후술하기로 한다.The substrate transferring part 300 is disposed adjacent to the substrate supporting part 100 and transfers an externally loaded substrate S to the substrate supporting part 100. The substrate supporting part 100 is supported by the substrate supporting part 100, The substrate S having undergone the dispensing process by the substrate processing apparatus 200 can be discharged to the outside. Meanwhile, the substrate transfer unit 300 of the substrate dispensing apparatus 1 according to the embodiment of the present invention may be changed in arrangement depending on the size of the substrate S. The structure of the substrate transferring part 300 will be described later in detail with reference to FIGS. 8 to 12. FIG.

이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)를 구성하는 기판 지지부(100)의 구체적인 구조에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a specific structure of the substrate supporting unit 100 constituting the substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2 to FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 기판 지지부의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 기판 지지부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a structure of a substrate supporting unit constituting a substrate dispensing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a substrate supporting unit constituting a substrate dispensing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. Fig.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(100)는 흡착부(110), 가열부(120) 및 단열부(130)를 포함하여 구성될 수 있다.2 and 3, the substrate supporting unit 100 may include a suction unit 110, a heating unit 120, and a heat insulating unit 130.

흡착부(110)는 상부면에 기판(S)이 놓쳐지고, 기판(S)의 하부면을 흡착 지지할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 흡착부(110)는 기판(S)의 크기에 대응하는 폭과 길이를 가지는 얇은 판상 형상을 가질 수 있다. 이러한 흡착부(110)는 기판(S)의 크기에 따라 교체될 수 있는데, 가열부(120)와 단열부(130)가 먼저 결합된 상태에서 나사 등 체결 부재를 통해 가열부(120)의 상부에 탈부착 가능하도록 결합될 수 있다.The adsorption unit 110 is able to adsorb and support the lower surface of the substrate S with the substrate S being missing on the upper surface. As shown in FIG. 3, the adsorption unit 110 may have a thin plate shape having a width and a length corresponding to the size of the substrate S. The adsorption unit 110 may be replaced according to the size of the substrate S. In the state where the heating unit 120 and the heat insulating unit 130 are first coupled to each other, As shown in Fig.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 흡착부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a structure of a suction unit constituting a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 흡착부(110)는 흡착 플레이트(111)와 진공압 공급 플레이트(112)로 구성될 수 있다. 흡착 플레이트(111)는 상부면에 기판(S)이 놓여지고, 기판(S)에 진공 압력을 제공하여 기판(S)을 흡착 지지할 수 있다. 그리고, 진공압 공급 플레이트(112)는 흡착 플레이트(111)의 하부에 결합되며, 흡착 플레이트(111)와 연결되어 기판(S)에 진공 압력을 공급할 수 있다.As shown in FIG. 4, the adsorption unit 110 may include an adsorption plate 111 and a vacuum pressure supply plate 112. The adsorption plate 111 is placed on the upper surface of the substrate S and is capable of adsorbing and supporting the substrate S by providing a vacuum pressure to the substrate S. The vacuum pressure supply plate 112 is coupled to the lower portion of the suction plate 111 and is connected to the suction plate 111 to supply a vacuum pressure to the substrate S.

도 4에 도시된 바와 같이, 진공압 공급 플레이트(112)는 내부에 형성된 적어도 하나의 제1 공급관(112a)을 통해 외부로부터 제공된 진공압을 적어도 하나의 제1 연통 홈(112b)을 통해 공급하고, 흡착 플레이트(111)는 적어도 하나의 제1 연통 홈(112b)에 연통하도록 형성된 적어도 하나의 제2 연통 홈(111a)을 통해 제공된 진공압을 적어도 하나의 제2 공급관(111b)을 통해 상부면에 관통하도록 형성된 복수의 흡착 공(111c)에 공급할 수 있다. 따라서, 흡착 플레이트(111)는 상부에 형성된 복수의 흡착 공(111c)을 통해 공급된 진공압을 이용하여 기판(S)의 하부면을 흡착 지지할 수 있다.As shown in FIG. 4, the vacuum pressure supply plate 112 supplies vacuum pressure provided from the outside through at least one first communication groove 112b formed through at least one first supply pipe 112a formed therein The adsorption plate 111 is connected to at least one first communication groove 112b through the at least one second supply pipe 111b so that the vacuum pressure provided through the at least one second communication groove 111a communicated with the at least one first communication groove 112b To the plurality of suction holes 111c formed so as to pass through the through holes 111c. Accordingly, the adsorption plate 111 can adsorb and support the lower surface of the substrate S by using the vacuum pressure supplied through the plurality of adsorption holes 111c formed in the upper part.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 진공압 공급 플레이트(112)는 모서리와 인접하는 위치에 가열부(120)의 위치를 조절하기 위해 사용되는 복수의 관통 홀(112c)과, 가열부(120)와 결합하기 위한 복수의 제1 체결 홀(112d)이 형성될 수 있다. 이러한 복수의 관통 홀(112c)은 드릴 홀(Drill Hole)의 형태를 가지고, 복수의 제1 체결 홀(112d)은 나사, 볼트 등이 삽입되는 카운터 보어(Counter Bore)의 형태를 가질 수 있다.4, the vacuum pressure supply plate 112 includes a plurality of through holes 112c used to adjust the position of the heating unit 120 at a position adjacent to the edge, A plurality of first fastening holes 112d may be formed for coupling with the first fastening holes 112d. The plurality of through-holes 112c may be in the form of a drill hole, and the plurality of first fastening holes 112d may have the form of a counter bore into which screws, bolts, and the like are inserted.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 가열부(120)는 흡착부(110)의 하부에 배치되며, 흡착부(110)를 가열할 수 있다. 그리고, 단열부(130)는 가열부(120)의 하부에 배치되며, 가열부(120)로부터 전달되는 열을 차단할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 가열부(120)와 단열부(130)는 실질적으로 동일한 폭과 길이를 가지도록 형성될 수 있다. 그리고, 가열부(120)와 단열부(130)는 흡착부(110)가 결합되기 전에 나사 등 체결 부재를 통해 먼저 상하로 결합될 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the heating unit 120 is disposed at a lower portion of the adsorption unit 110, and can heat the adsorption unit 110. The heat insulating portion 130 is disposed at a lower portion of the heating portion 120 and can block heat transmitted from the heating portion 120. As shown in FIG. 3, the heating unit 120 and the heat insulating unit 130 may be formed to have substantially the same width and length. The heating unit 120 and the heat insulating unit 130 may be vertically coupled through a fastening member such as a screw before the suction unit 110 is coupled.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 가열부 및 단열부의 구조를 나타내는 분해 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 흡착부, 가열부 및 단열부의 결합된 구조를 나타내는 종단면도이다.FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating a structure of a heating unit and a heat insulating unit of a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross- FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing the combined structure of the adsorbing portion, the heating portion and the heat insulating portion constituting the support portion.

가열부(120)는 흡착부(110)의 하부에 결합되는 가열 플레이트(121)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 가열 플레이트(121)는 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 나사 홀(121a)을 구비하는데, 복수의 나사 홀(121a)에는 가열 플레이트(121)의 위치를 조절하기 위한 복수의 고정 스크류(121b)가 결합될 수 있다. 도 5에서는 가열 플레이트(121)의 모서리와 인접하는 위치에 4 개의 나사 홀(121a)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 나사 홀(121a)의 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.The heating unit 120 may include a heating plate 121 coupled to a lower portion of the adsorption unit 110. 5 and 6, the heating plate 121 is provided with a plurality of screw holes 121a formed in the vertical direction so that the position of the heating plate 121 is adjusted in the plurality of screw holes 121a. A plurality of fixing screws 121b may be combined. 5 shows an example in which four screw holes 121a are formed at positions adjacent to the edge of the heating plate 121. However, the number and the arrangement of the screw holes 121a are not limited Can be changed.

한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 가열 플레이트(121)는 모서리와 인접하는 위치에 흡착부(110)(보다 정확하게는, 진공압 공급 플레이트(112))와 결합하기 위한 복수의 제2 체결 홀(121c)이 형성될 수 있다. 이러한 복수의 제2 체결 홀(121c)은 나사, 볼트 등(B)의 수나사 부분이 관통하는 드릴 홀(Drill Hole)의 형태를 가질 수 있다.5 and 6, the heating plate 121 is provided with a plurality of members for coupling with the adsorption unit 110 (more precisely, the vacuum pressure supply plate 112) at a position adjacent to the edge, 2 fastening holes 121c can be formed. The plurality of second fastening holes 121c may have the form of a drill hole through which a male thread portion of a screw, a bolt, and the like passes.

단열부(130)는 가열 플레이트(121)의 하부에 결합되는 단열 플레이트(131)와, 단열 플레이트(131)의 하부에 결합되는 고정 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 단열 플레이트(131)는 가열 플레이트(121)에 형성된 복수의 나사 홀(121a)과 동일한 위치에 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 제1 관통 홀(131a)을 구비하고, 고정 플레이트(132)는 단열 플레이트(131)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(131a)과 동일한 위치에 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 제2 관통 홀(132a)을 구비할 수 있다.The heat insulating portion 130 may include a heat insulating plate 131 coupled to the lower portion of the heating plate 121 and a fixing plate 132 coupled to the lower portion of the heat insulating plate 131. 5 and 6, the heat insulating plate 131 includes a plurality of first through holes 131a formed in the same position as the plurality of screw holes 121a formed in the heating plate 121, And the fixing plate 132 may have a plurality of second through holes 132a formed in the same position as the plurality of first through holes 131a formed in the heat insulating plate 131 and penetrating in the vertical direction.

도 5에서는 단열 플레이트(131) 및 고정 플레이트(132)의 모서리와 인접하는 위치에 4 개의 제1 관통 홀(131a)과 제2 관통 홀(132a)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 제1 관통 홀(131a)과 제2 관통 홀(132a)의 개수 및 배치 형태는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.5, four first through holes 131a and second through holes 132a are formed at positions adjacent to the edges of the heat insulating plate 131 and the fixing plate 132. However, The number and arrangement of the first through holes 131a and the second through holes 132a can be changed by a person skilled in the art.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 고정 플레이트(132)에 형성된 복수의 제2 관통 홀(132a)에는 가열 플레이트(121)의 위치를 조절하기 위한 복수의 고정 핀(132b)이 고정 결합되는데, 복수의 고정 핀(132b)은 복수의 제1 관통 홀(131a)을 통해 복수의 고정 스크류(121b)와 접촉할 수 있다. 이 때, 복수의 제2 관통 홀(132a)은 복수의 고정 핀(132b)와 실질적으로 동일한 직경을 가지고, 복수의 제1 관통 홀(131a)은 복수의 고정 핀(132b)보다 조금 큰 직경을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다.5 and 6, a plurality of fixing pins 132b for fixing the position of the heating plate 121 are fixedly coupled to the plurality of second through holes 132a formed in the fixing plate 132 , The plurality of fixing pins 132b can contact the plurality of fixing screws 121b through the plurality of first through holes 131a. At this time, the plurality of second through-holes 132a have substantially the same diameter as the plurality of fixing pins 132b, and the plurality of first through-holes 131a have diameters slightly larger than the plurality of fixing pins 132b As shown in Fig.

한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 단열 플레이트(131)는 모서리와 인접하는 위치에 가열부(120)(보다 정확하게는, 가열 플레이트(121))와 결합하기 위한 복수의 제3 체결 홀(131b)이 형성되고, 고정 플레이트(132)는 모서리와 인접하는 위치에 단열 플레이트(131)와 결합하기 위한 복수의 제4 체결 홀(132c)이 형성될 수 있다. 이러한 복수의 제3 체결 홀(131b)은 나사, 볼트 등(B)의 수나사 부분이 관통하는 드릴 홀(Drill Hole)의 형태를 가지고, 복수의 제4 체결 홀(132c)은 나사, 볼트 등(B)의 수나사 부분이 나사 결합되는 암나사산(탭, Tap)의 형태를 가질 수 있다.5 and 6, the heat insulating plate 131 is provided with a plurality of third fasteners (not shown) for joining the heating portion 120 (more precisely, the heating plate 121) And a plurality of fourth fastening holes 132c may be formed at positions adjacent to the edges of the fastening plate 132 to engage with the heat insulating plate 131. [ The plurality of third fastening holes 131b are in the form of a drill hole through which the male thread portion of the screw or bolt B passes and the plurality of fourth fastening holes 132c are in the form of screws, B) can be in the form of a female thread (tap, tap) to which the male thread part is screwed.

한편, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)의 기판 지지부(100)는 기판(S)의 크기에 따라 교체될 수 있는데, 바람직하게는 기판 지지부(100)를 구성하는 흡착부(110)가 가열부(120)의 상부에 탈부착 가능하도록 결합되며, 기판(S)의 크기에 따라 교체될 수 있다. 이러한 흡착부(110)는 기판(S)의 크기에 따라 교체될 때에, 가열부(120)의 상부에 결합된 상태에서 단열부(130)에 대한 가열부(120)의 위치를 조절함으로써 정렬될 수 있다.As described above, the substrate support 100 of the substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention can be replaced according to the size of the substrate S, The adsorption unit 110 may be detachably attached to the upper portion of the heating unit 120 and may be replaced according to the size of the substrate S. [ The adsorbing portion 110 is aligned by adjusting the position of the heating portion 120 with respect to the heat insulating portion 130 while being coupled to the upper portion of the heating portion 120 when the substrate S is replaced according to the size of the substrate S. [ .

도 6에 도시된 바와 같이, 흡착부(110)의 진공압 공급 플레이트(112)가 나사, 볼트 등(B)에 의해 가열 플레이트(121)의 상부에 결합된 상태에서, 가열 플레이트(121)에 형성된 복수의 나사 홀(121a)에 나사 결합된 복수의 고정 스크류(121b)를 회전시키면, 단열 플레이트(131)에 고정된 복수의 고정 핀(132b)에 맞닿은 복수의 고정 스크류(121b)가 결합된 가열 플레이트(121)의 위치가 변화하므로, 단열 플레이트(131)에 대한 가열 플레이트(121)의 위치를 조절할 수 있다. 이 때, 진공압 공급 플레이트(112)에 형성된 복수의 제1 체결 홀(112d)에는 나사, 볼트 등(B)의 결합에 의한 과도한 힘의 전달을 방지하기 위해 연질 또는 탄성력이 우수한 완충 부재(112e)가 삽입될 수 있다.6, when the vacuum pressure supply plate 112 of the suction unit 110 is coupled to the upper portion of the heating plate 121 by screws, bolts, or the like, When a plurality of fixing screws 121b screwed to a plurality of formed screw holes 121a are rotated, a plurality of fixing screws 121b abutting on a plurality of fixing pins 132b fixed to the heat insulating plate 131 are coupled Since the position of the heating plate 121 is changed, the position of the heating plate 121 relative to the heat insulating plate 131 can be adjusted. At this time, a plurality of first fastening holes 112d formed in the vacuum pressure supply plate 112 are provided with cushioning members 112e (112e) having excellent softness or elasticity to prevent transmission of excessive force due to the engagement of screws, ) Can be inserted.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)를 구성하는 기판 지지부(100)는 단열부(130)에 연결되며, 단열부(130)를 구동시켜 흡착부(110)를 상하 방향으로 왕복 이동시키는 흡착 구동부(140)를 더 포함할 수 있다. 이러한 흡착 구동부(140)는 기판(S)을 흡착한 기판 지지부(100)를 기판 이송부(300) 상의 일정한 높이로 상승시켜 기판 디스펜싱부(200)가 기판(S) 상에 디스펜싱 공정을 수행할 수 있도록 할 수 있다.2 and 3, the substrate supporting part 100 constituting the substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention is connected to the heat insulating part 130, and the heat insulating part 130 And a suction driving unit 140 for reciprocating the suction unit 110 in the vertical direction. The suction driving unit 140 raises the substrate supporting unit 100 on which the substrate S is attracted to a predetermined height on the substrate transferring unit 300 so that the substrate dispensing unit 200 performs a dispensing process on the substrate S Can be done.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 지지부를 구성하는 흡착 구동부의 구조를 나타내는 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating a structure of a suction driving unit constituting a substrate supporting unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 흡착 구동부(140)는 상하 구동부(141) 및 상하 이동 안내부(142)로 구성될 수 있다.7, the attraction drive unit 140 may include a vertical drive unit 141 and a vertical movement guide unit 142. [

상하 구동부(141)는 단열부(130)의 하부에 연결되며, 단열부(130)를 상하 방향으로 왕복 구동시킬 수 있다. 이러한 상하 구동부(141)는 적어도 하나 이상 구비되는데, 단열부(130)를 구성하는 고정 플레이트(132)에 형성된 복수의 제5 체결 홀(도 5의 132d)을 통해 고정 플레이트(132)의 하단에 결합될 수 있다. 도 7에서는 상하 구동부(141)의 일 예로 1 개의 공압 실린더를 사용한 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 상하 구동부(141)의 종류, 개수, 구조 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.The upper and lower driving parts 141 are connected to the lower part of the heat insulating part 130, and the heat insulating part 130 can be reciprocally driven in the vertical direction. At least one of the upper and lower driving parts 141 is provided at the lower end of the fixing plate 132 through a plurality of fifth fastening holes 132d formed in the fastening plate 132 constituting the heat insulating part 130 Can be combined. 7, one pneumatic cylinder is used as one example of the up-and-down driving unit 141, but the present invention is not limited thereto. The type, number, structure, etc. of the up-and-down driving unit 141 can be changed by a person skilled in the art.

상하 이동 안내부(142)는 상하 구동부(141)와 인접한 위치에서 단열부(130)의 하부에 연결되며, 단열부(130)의 상하 왕복 이동을 안내하고 단열부(130)의 상하 이동 위치를 조절할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상하 이동 안내부(142)는 고정 블록(142a)을 통해 상하 구동부(141)의 일 측에 결합된 상태로 단열부(130)를 구성하는 고정 플레이트(132)의 하부에 배치되고, 고정 블록(142a)에 결합된 한 쌍의 고정 샤프트(142b)가 고정 플레이트(132)에 형성된 복수의 제6 체결 홀(도 5의 132e)을 통해 고정 플레이트(132)의 하단에 결합될 수 있다.The vertical movement guide portion 142 is connected to the lower portion of the heat insulating portion 130 at a position adjacent to the up and down driving portion 141 and guides the up and down movement of the heat insulating portion 130, Can be adjusted. 7, the up-and-down movement guide portion 142 is connected to one side of the up-and-down driving portion 141 through the fixing block 142a, A pair of fixing shafts 142b which are disposed at the lower portion and coupled to the fixing block 142a are fixed to the lower end of the fixing plate 132 through a plurality of sixth fastening holes Lt; / RTI >

한편, 상하 이동 안내부(142)를 구성하는 한 쌍의 고정 샤프트(142b)에는 각각 고정 플레이트(132)가 상부 방향으로 이동할 때에 상승 위치를 조절하기 위한 스토퍼(142c), 고정 블록(142a)에 결합되는 샤프트의 위치를 조절하는 위치 조절 너트(142d) 및 고정 블록(142a)에 샤프트를 결합시키기 위한 고정 너트(142e)가 결합될 수 있다.On the other hand, the pair of fixing shafts 142b constituting the up-and-down movement guide portion 142 are respectively provided with stoppers 142c for adjusting the raised position when the fixing plate 132 moves upward, A positioning nut 142d for adjusting the position of the shaft to be engaged and a fixing nut 142e for coupling the shaft to the fixing block 142a may be combined.

이하, 도 8 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)를 구성하는 기판 이송부(300)의 구체적인 구조에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a specific structure of the substrate transferring part 300 constituting the substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 12. FIG.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치를 구성하는 기판 이송부의 구조를 나타내는 평면도이다.FIG. 8 is a plan view showing a structure of a substrate transferring part constituting a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 8에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치(1)에 3 개의 기판 지지부(100A, 100B, 100C)가 구비된 예를 도시하고 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 기판(S) 디스펜치 장치에 구비된 3 개의 기판 지지부(100A, 100B, 100C)에서는 기판(S)에 대한 예열 공정(100A), 기판(S)에 대한 가열 및 디스펜싱 공정(100B), 기판(S)에 디스펜싱된 수지(R)에 대한 경화 공정(100C)이 순차적으로 수행될 수 있다.FIG. 8 shows an example in which three substrate supports 100A, 100B and 100C are provided in the substrate dispensing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. For example, in the three substrate supports 100A, 100B and 100C of the substrate dispensing apparatus S shown in FIG. 8, the preheating process 100A for the substrate S, the heating And a curing process 100C for the resin (R) dispensed to the substrate (S) can be sequentially performed.

도 8에 도시된 바와 같이, 기판 이송부(300)는 한 쌍의 이송 레일(310), 제1 레일 구동부(320) 및 제2 레일 구동부(330)를 포함하여 구성될 수 있다.8, the substrate transfer unit 300 may include a pair of conveying rails 310, a first rail driving unit 320, and a second rail driving unit 330. Referring to FIG.

한 쌍의 이송 레일(310)은 기판 지지부(100)를 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 기판(S)의 이송을 안내할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 이송 레일(310)은 각각 기판(S)의 이송 방향을 따라 길게 형성된 판상 형태를 가지고, 기판(S)을 사이에 두고 서로 이격된 상태로 설치될 수 있다. 비록 자세히 도시되지는 않았으나, 각각의 이송 레일(310)은 필요에 따라 복수의 플레이트가 결합되어 형성될 수도 있다.The pair of conveying rails 310 are installed so as to face each other with the substrate supporting portion 100 interposed therebetween, and can guide the conveyance of the substrate S. 8, each of the pair of conveying rails 310 has a plate-like shape elongated along the conveying direction of the substrate S, and may be installed so as to be spaced apart from each other with the substrate S therebetween have. Although not shown in detail, each of the conveyance rails 310 may be formed by combining a plurality of plates as needed.

제1 레일 구동부(320)는 한 쌍의 이송 레일(310) 중 적어도 하나에 연결되며, 기판(S)을 이송하기 위한 구동력을 제공할 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 레일 구동부(320)는 한 쌍의 이송 레일(310)에 설치되어 기판(S)을 이송하기 위한 회전 구동력을 발생하는 구동 모터(321)와, 구동 모터(321)에 연결되어 구동 모터(321)로부터 전달된 회전 구동력을 이용하여 기판(S)을 이송시키는 벨트 컨베이어(322)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 8에서는 제1 레일 구동부(320)가 한 쌍의 이송 레일(310)의 양 끝단에 설치된 구동 모터(321)와 벨트 컨베이어(322)로 구성된 예를 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 기판(S)을 이송하기 위한 구동력을 발생사키는 제1 레일 구동부(320)의 구조는 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.The first rail driver 320 is connected to at least one of the pair of the conveying rails 310 and may provide a driving force for conveying the substrate S. [ 8, the first rail driving unit 320 includes a driving motor 321 installed on the pair of feeding rails 310 to generate rotational driving force for feeding the substrate S, And a belt conveyor 322 that is connected to the driving motor 321 and transfers the substrate S using the rotational driving force transmitted from the driving motor 321. [ 8 shows an example in which the first rail driver 320 is composed of the drive motor 321 and the belt conveyor 322 provided at both ends of the pair of conveying rails 310. However, The structure of the first rail driver 320 generating the driving force for transporting the first rail driver S may be changed by a person skilled in the art.

제2 레일 구동부(330)는 한 쌍의 이송 레일(310) 중 적어도 하나에 연결되며, 기판(S)의 크기에 따라 한 쌍의 이송 레일(310) 중 적어도 하나를 구동시켜 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 도 8에서는 제2 레일 구동부(330)가 한 쌍의 이송 레일(310)에 각각 연결되며, 기판(S)의 크기(보다 정확하게는, 기판(S)의 폭)에 따라 한 쌍의 이송 레일(310)을 각각 동일한 거리만큼 이동시켜 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격을 조절하는 예를 도시하고 있다.The second rail driver 330 is connected to at least one of the pair of feed rails 310 and drives at least one of the pair of feed rails 310 according to the size of the substrate S, The spacing between the first electrode 310 and the second electrode 310 can be adjusted. 8, the second rail driver 330 is connected to the pair of conveying rails 310, and the pair of conveying rails 310 are driven according to the size of the substrate S (more precisely, the width of the substrate S) 310 are moved by the same distance to adjust the distance between the pair of conveying rails 310. [

도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 이송부를 구성하는 제2 레일 구동부의 구조를 나타내는 사시도이다.9 and 10 are perspective views illustrating a structure of a second rail driving unit that constitutes a substrate transfer unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 레일 구동부(330)는 복수의 이송 블록(331), 복수의 구동 블록(332) 및 블록 구동부(333)를 포함하여 구성될 수 있다.9 and 10, the second rail driving unit 330 may include a plurality of transport blocks 331, a plurality of driving blocks 332, and a block driving unit 333.

도 9에서는 기판 디스펜싱 장치(1)에 구비된 베이스 플레이트(301)를 기준으로 기판 이송부(300)를 베이스 플레이트(301)의 일측 상부에서 바라본 모습을 나타내고 있고, 도 10에서는 기판 이송부(300)를 베이스 플레이트(301)의 일측 하부에서 바라본 모습을 나타내고 있다.9 shows a state in which the substrate transfer unit 300 is viewed from above one side of the base plate 301 with reference to the base plate 301 provided in the substrate dispensing apparatus 1. In FIG. Is viewed from the lower side of one side of the base plate 301. As shown in Fig.

도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 이송 블록(331)은 한 쌍의 이송 레일(310) 각각에 연결되고, 한 쌍의 이송 레일(310)을 기판(S)의 폭 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 각각의 이송 블록(331)은 한 쌍의 이송 레일(310) 각각의 일측 하단에 연결되고, 베이스 플레이트(301)의 상부면에서 기판(S)의 폭 방향을 향해 설치된 제1 리니어 모션 가이드(Linear motion guide)(331a)에 결합될 수 있다. 도 9에서는 한 쌍의 이송 레일(310)에 각각 3 개의 이송 블록(331)이 동일한 간격으로 결합된 예를 도시하고 있으나, 이송 블록(331)의 개수 및 배치 형태는 기판(S)에 대한 공정의 개수에 따른 한 쌍의 이송 레일(310)의 길이에 따라 당업자에 의해 얼마든지 변경될 수 있다.9, the plurality of conveying blocks 331 are connected to each of the pair of conveying rails 310, and the pair of conveying rails 310 are reciprocally movable in the width direction of the substrate S Can be installed. 9, each conveying block 331 is connected to one lower end of each of the pair of conveying rails 310, and extends in the width direction of the substrate S from the upper surface of the base plate 301 And can be coupled to a first linear motion guide 331a installed. 9 shows an example in which three transfer blocks 331 are coupled to a pair of transfer rails 310 at equal intervals. However, the number and arrangement of the transfer blocks 331 are not limited to the process Depending on the length of the pair of conveying rails 310 according to the number of the conveying rails 310.

도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 구동 블록(332)은 복수의 이송 블록(331)의 하부에서 기판(S)의 이송 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 각각의 구동 블록(332)은 한 쌍의 이송 레일(310) 각각의 하부에서 한 쌍의 이송 레일(310)과 수직 방향으로 배치되고, 베이스 플레이트(301)의 하부면에서 기판(S)의 이송 방향을 향해 설치된 제2 리니어 모션 가이드(332a)에 결합될 수 있다. 도 10에서는 한 쌍의 이송 레일(310) 각각에 결합된 3 쌍의 이송 블록(331)에 대응하도록 3 개의 구동 블록(332)이 배치된 예를 도시하고 있으나, 구동 블록(332)의 개수 및 배치 형태는 이송 블록(331)의 개수 및 배치 형태에 따라 변경될 수 있다.10, the plurality of driving blocks 332 may be installed to be reciprocally movable in the transport direction of the substrate S from below the plurality of transport blocks 331. [ 10, each of the driving blocks 332 is disposed in a vertical direction with a pair of conveying rails 310 at a lower portion of each of the pair of conveying rails 310, The second linear motion guide 332a may be coupled to the second linear motion guide 332a. 10 shows an example in which three drive blocks 332 are arranged to correspond to three pairs of transport blocks 331 coupled to each of the pair of conveying rails 310, The arrangement type may be changed depending on the number and arrangement of the transfer blocks 331. [

블록 구동부(333)는 복수의 구동 블록(332) 중 적어도 하나에 연결되며, 복수의 구동 블록(332)을 기판(S)의 이송 방향으로 왕복 구동시킬 수 있다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 블록 구동부(333)는 회전 구동력을 발생시키는 스테핑 모터(Stepping Motor)와, 스테핑 모터에 연결되어 스테핑 모터로부터 전달된 회전 구동력을 직선 구동력으로 변환시키는 볼 스크류(Ball screw)로 구성될 수 있다. 도 9 및 도 10에서는 스테핑 모터와 볼 스크류로 구성된 1 개의 블록 구동부(333)가 3 개의 구동 블록(332) 중 중앙에 위치하는 구동 블록(332)에 연결된 예를 도시하고 있으나, 블록 구동부(333)의 종류, 개수 및 배치 형태 등은 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다. 한편, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 1 개의 블록 구동부(333)를 이용하여 3 개의 구동 블록(332)을 구동시키기 위해서는 3 개의 구동 블록(332)을 연결하기 위한 4 개의 연결 블록(332c)이 설치될 수 있다.The block driving unit 333 is connected to at least one of the plurality of driving blocks 332 and can reciprocally drive the plurality of driving blocks 332 in the conveying direction of the substrate S. [ 9 and 10, the block driving unit 333 includes a stepping motor for generating a rotational driving force, a ball screw (not shown) for converting a rotational driving force transmitted from the stepping motor to a linear driving force, And a ball screw. 9 and 10, one block driving unit 333 including a stepping motor and a ball screw is connected to a driving block 332 located at the center among the three driving blocks 332. However, the block driving unit 333 The number, the arrangement type, and the like can be changed by a person skilled in the art. 9 and 10, in order to drive the three driving blocks 332 by using one block driving unit 333, four connecting blocks 332 for connecting the three driving blocks 332 332c may be installed.

한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 이송 블록(331) 각각은 하단에 수직 방향으로 가이드 롤러(331b)가 결합되고, 복수의 구동 블록(332) 각각은 이송 블록(331)에 결합된 가이드 롤러(331b)가 삽입되는 가이드 홈(332b)이 형성될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 구동 블록(332) 각각에 형성된 가이드 홈(332b)은 복수의 구동 블록(332)이 기판(S)의 이송 방향으로 왕복 이동할 때에 가이드 롤러(331b)에 의해 결합된 복수의 이송 블록(331)이 기판(S)의 폭 방향으로 이동할 수 있도록 수평면 상에서 기판(S)의 이송 방향과 일정한 각도를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 블록 구동부(333)의 구동에 의해 복수의 구동 블록(332)이 기판(S)의 이송 방향으로 왕복 이동할 때에, 가이드 홈(332b)에 삽입된 가이드 롤러(331b)가 가이드 홈(332b)을 따라 기판(S)의 폭 방향으로 왕복 이동하면서 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격을 조절할 수 있다.10, each of the plurality of conveying blocks 331 has a guide roller 331b coupled to the lower end in the vertical direction, and each of the plurality of drive blocks 332 is coupled to the conveying block 331 A guide groove 332b into which the guide roller 331b is inserted can be formed. 10, a guide groove 332b formed in each of the plurality of drive blocks 332 is formed by a guide roller 331b when the plurality of drive blocks 332 are reciprocated in the conveying direction of the substrate S The conveying block 331 may be formed to have a certain angle with the conveying direction of the substrate S on the horizontal plane so that the combined conveying blocks 331 can move in the width direction of the substrate S. [ The guide rollers 331b inserted into the guide grooves 332b are moved in the guide grooves 332b when the plurality of drive blocks 332 are reciprocated in the transport direction of the substrate S by the driving of the block drive unit 333. [ The distance between the pair of feed rails 310 can be adjusted while reciprocating in the width direction of the substrate S.

도 11 및 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 디스펜싱 장치의 기판 이송부를 구성하는 제2 레일 구동부의 동작을 나타내는 평면도이다.11 and 12 are plan views illustrating the operation of a second rail driver constituting a substrate transfer unit of a substrate dispensing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 11에서는 기판(S)의 폭이 s1인 경우에서의 기판 이송부(300)의 모습을 나타내고 있고, 도 12에서는 기판(S)의 폭이 s2(s2 > s1)인 경우에서의 기판 이송부(300)의 모습을 나타내고 있다.11 shows a state of the substrate transfer section 300 when the width of the substrate S is s1. In Fig. 12, the substrate transfer section 300 in the case where the width of the substrate S is s2 (s2 > s1) ).

상술한 바와 같이, 기판(S)의 크기에 따라 기판 이송부(300)에 구비된 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격을 조절하기 위해서는, 기판(S)의 폭에 따라 블록 구동부(333)를 구동하여 복수의 구동 블록(332)을 기판(S)의 이송 방향으로 이동시켜 복수의 이송 블록(331)을 기판(S)의 폭 방향으로 이동시킬 수 있다.The distance between the pair of feed rails 310 provided on the substrate transfer unit 300 may be adjusted according to the size of the substrate S by using the block driving unit 333 according to the width of the substrate S, The plurality of transfer blocks 331 can be moved in the width direction of the substrate S by moving the plurality of drive blocks 332 in the transfer direction of the substrate S. [

도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 폭이 s1에서 s2로 변경되어 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격을 d1에서 d2로 변경하는 경우, 블록 구동부(333)는 복수의 구동 블록(332)을 기판(S)의 이송 방향(또는, 이송 반대 방향)으로 일정 거리만큼 이동시킬 수 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 구동 블록(332)이 이동하는 경우, 복수의 구동 블록(332)에 형성된 가이드 홈(332b)의 위치가 변경됨에 따라 가이드 홈(332b)에 삽입된 가이드 롤러(331b)는 가이드 홈(332b)을 따라 이동할 수 있다. 이 때, 가이드 롤러(331b)가 결합된 복수의 이송 블록(331)은 기판(S)의 폭 방향(또는, 폭 반대 방향)으로 이동함으로써 복수의 이송 블록(331)에 결합된 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격이 변경될 수 있다. 도 11 및 도 12의 예에서는, 복수의 구동 블록(332)에 형성된 가이드 홈(332b)의 각도가 기판(S)의 이송 방향을 기준으로 45 도인 경우, 블록 구동부(333)가 복수의 구동 블록(332)을 기판(S)의 이송 반대 방향으로 (d2-d1)/2 만큼 이동시켜 복수의 이송 블록(331)이 각각 기판(S)의 폭 반대 방향으로 (d2-d1)/2 만큼 이동함으로써, 한 쌍의 이송 레일(310) 사이의 간격이 d2로 변경된 예를 도시하고 있다.11 and 12, when the width of the substrate S is changed from s1 to s2 to change the interval between the pair of conveying rails 310 from d1 to d2, the block driving unit 333 The plurality of driving blocks 332 can be moved by a predetermined distance in the conveying direction (or the conveying direction) of the substrate S. 11, when the plurality of drive blocks 332 move, the position of the guide grooves 332b formed in the plurality of drive blocks 332 is changed, The guide groove 331b can move along the guide groove 332b. At this time, the plurality of conveying blocks 331 to which the guide rollers 331b are coupled are moved in the width direction (or the widthwise direction) of the substrate S to move the pair of conveying blocks 331 The distance between the rails 310 can be changed. 11 and 12, when the angle of the guide groove 332b formed in the plurality of drive blocks 332 is 45 degrees with respect to the conveying direction of the substrate S, the block drive unit 333 drives the plurality of drive blocks 332, (D2-d1) / 2 in the opposite direction of the width of the substrate S by moving the transfer block 332 by (d2-d1) / 2 in the direction opposite to the conveyance of the substrate S, The distance between the pair of conveying rails 310 is changed to d2.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 기판 디스펜싱 장치
100: 기판 지지부 110: 흡착부
111: 흡착 플레이트 112: 진공압 공급 플레이트
120: 가열부 121: 가열 플레이트
130: 단열부 131: 단열 플레이트
132: 고정 플레이트 140: 흡착 구동부
141: 상하 구동부 142: 상하 이동 안내부
200: 기판 디스펜싱부 300: 기판 이송부
310: 이송 레일 320: 제1 레일 구동부
330: 제2 레일 구동부 331: 이송 블록
332: 구동 블록 333: 블록 구동부Description of the Related Art
1: substrate dispensing device
100: substrate supporting part 110:
111: adsorption plate 112: vacuum pressure supply plate
120: heating section 121: heating plate
130: heat insulating part 131:
132: Fixing plate 140: Suction drive unit
141: Up and down drive part 142: Up and down movement guide part
200: substrate dispensing part 300: substrate transfer part
310: transferring rail 320: first rail driving part
330: second rail driver 331: conveying block
332: drive block 333: block drive

Claims (10)

기판 상에 전자 소자를 접합시키기 위한 수지를 토출하는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행하는 기판 디스펜싱 장치에 있어서,
외부로부터 로딩(Loading)된 기판을 지지하고, 상기 기판의 크기에 따라 교체 가능한 적어도 하나의 기판 지지부;
상기 적어도 하나의 기판 지지부와 인접하게 위치하며, 상기 적어도 하나의 기판 지지부 중 적어도 하나에 의해 지지된 상기 기판 상에 구비된 복수의 전자 소자에 수지를 토출하는 적어도 하나의 기판 디스펜싱부; 및
상기 적어도 하나의 기판 지지부와 인접하게 위치하며, 상기 로딩된 기판을 상기 적어도 하나의 기판 지지부로 이송하고, 상기 적어도 하나의 기판 디스펜싱부에 의한 디스펜싱 공정을 마친 기판을 외부로 배출하는 기판 이송부를 포함하며,
상기 적어도 하나의 기판 지지부는 각각,
상부면에 놓여진 상기 기판의 하부면을 흡착 지지하고, 상기 기판의 크기에 따라 교체 가능한 흡착부;
상부에 상기 흡착부가 탈부착 가능하도록 결합되고, 상기 흡착부를 가열하는 가열부; 및
상기 가열부의 하부에 배치되며, 상기 가열부로부터 전달되는 열을 차단하는 단열부를 포함하되,
상기 가열부는,
상기 흡착부의 하부에 결합되며, 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 나사 홀이 형성되고, 상기 복수의 나사 홀에 복수의 고정 스크류가 결합된 가열 플레이트를 포함하고,
상기 단열부는,
상기 가열 플레이트의 하부에 결합되며, 상기 복수의 나사 홀과 동일한 위치에 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 제1 관통 홀이 형성된 단열 플레이트; 및
상기 단열 플레이트의 하부에 결합되며, 상기 복수의 제1 관통 홀과 동일한 위치에 상하 방향으로 관통 형성된 복수의 제2 관통 홀이 형성되고, 상기 복수의 제2 관통 홀에 복수의 고정 핀이 고정 결합된 고정 플레이트를 포함하며,
상기 흡착부는, 상기 기판의 크기에 따라 교체될 때에, 상기 가열부의 상부에 결합된 상태에서 상기 단열부에 대한 상기 가열부의 위치를 조절함으로써 정렬되고,
상기 가열부는, 상기 복수의 고정 스크류가 상기 복수의 고정 핀에 맞닿은 상태에서 상기 복수의 고정 스크큐가 회전될 때에, 상기 단열부에 대한 위치가 조절되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 디스펜싱 장치.A substrate dispensing apparatus for performing a dispensing process for discharging a resin for bonding an electronic device on a substrate,
At least one substrate support for supporting a substrate loaded from the outside and being replaceable according to the size of the substrate;
At least one substrate dispenser positioned adjacent to the at least one substrate support and ejecting resin to a plurality of electronic components mounted on the substrate supported by at least one of the at least one substrate support; And
A substrate transfer unit positioned adjacent to the at least one substrate support unit to transfer the loaded substrate to the at least one substrate support unit and to discharge the substrate having undergone the dispensing process by the at least one substrate dispense unit, &Lt; / RTI &
Wherein the at least one substrate support comprises:
An adsorption unit for adsorbing and supporting the lower surface of the substrate placed on the upper surface and being replaceable according to the size of the substrate;
A heating unit coupled to the upper portion of the adsorption unit in a detachable manner and heating the adsorption unit; And
And a heat insulating portion disposed at a lower portion of the heating portion to block heat transmitted from the heating portion,
The heating unit includes:
And a heating plate coupled to a lower portion of the adsorption unit, wherein a plurality of screw holes formed in a vertical direction are formed, and a plurality of fixing screws are coupled to the plurality of screw holes,
The heat-
A heat insulating plate coupled to a lower portion of the heating plate and having a plurality of first through holes formed in the same position as the plurality of screw holes so as to pass through in a vertical direction; And
A plurality of second through holes coupled to a lower portion of the heat insulating plate and vertically penetrating through the plurality of first through holes at the same position as the plurality of first through holes, And a fixed plate,
Wherein the adsorption portion is aligned by adjusting the position of the heating portion with respect to the heat insulating portion while being coupled to the upper portion of the heating portion when the substrate is replaced according to the size of the substrate,
Wherein the heating unit adjusts the position of the plurality of fixed screws relative to the heat insulating part when the plurality of fixed screws are rotated while the plurality of fixing screws are in contact with the plurality of fixing pins. Device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 흡착부는,
상부면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 기판에 진공 압력을 제공하여 상기 기판을 흡착 지지하는 흡착 플레이트; 및
상기 흡착 플레이트의 하부에 결합되며, 상기 흡착 플레이트와 연결되어 상기 기판에 상기 진공 압력을 공급하는 진공압 공급 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 디스펜싱 장치.The method according to claim 1,
The adsorption unit
An adsorption plate on which the substrate is placed on an upper surface, and a vacuum pressure is applied to the substrate to adsorb and support the substrate; And
And a vacuum pressure supply plate coupled to a lower portion of the adsorption plate and connected to the adsorption plate to supply the vacuum pressure to the substrate. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 기판 지지부는 각각,
상기 단열부에 연결되며, 상기 단열부를 구동시켜 상기 흡착부를 상하 방향으로 왕복 이동시키는 흡착 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 디스펜싱 장치.The method according to claim 1,
Wherein the at least one substrate support comprises:
Further comprising an attraction driving unit connected to the heat insulating unit and driving the heat insulating unit to reciprocate the adsorption unit in the vertical direction. 제 7 항에 있어서,
상기 흡착 구동부는,
상기 단열부의 하부에 연결되며, 상기 단열부를 상하 방향으로 왕복 구동시키는 적어도 하나의 상하 구동부;
상기 적어도 하나의 상하 구동부와 인접한 위치에서 상기 단열부의 하부에 연결되며, 상기 단열부의 상하 왕복 이동을 안내하고 상기 단열부의 상하 이동 위치를 조절하는 상하 이동 안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 디스펜싱 장치.8. The method of claim 7,
The adsorption drive unit includes:
At least one up-down driving part connected to a lower part of the heat insulating part and reciprocatingly driving the heat insulating part in a vertical direction;
And a vertical movement guide portion connected to a lower portion of the heat insulating portion at a position adjacent to the at least one up-down driving portion and guiding vertical movement of the heat insulating portion and adjusting a vertical moving position of the heat insulating portion. . 기판 상에 전자 소자를 접합시키기 위한 수지를 토출하는 디스펜싱(Dispensing) 공정을 수행하는 기판 디스펜싱 장치에 있어서,
외부로부터 로딩(Loading)된 기판을 지지하고, 상기 기판의 크기에 따라 교체 가능한 적어도 하나의 기판 지지부;
상기 적어도 하나의 기판 지지부와 인접하게 위치하며, 상기 적어도 하나의 기판 지지부 중 적어도 하나에 의해 지지된 상기 기판 상에 구비된 복수의 전자 소자에 수지를 토출하는 적어도 하나의 기판 디스펜싱부; 및
상기 적어도 하나의 기판 지지부와 인접하게 위치하며, 상기 로딩된 기판을 상기 적어도 하나의 기판 지지부로 이송하고, 상기 적어도 하나의 기판 디스펜싱부에 의한 디스펜싱 공정을 마친 기판을 외부로 배출하는 기판 이송부를 포함하며,
상기 기판 이송부는,
상기 기판 지지부를 사이에 두고 서로 대향하도록 설치되며, 상기 기판의 이송을 안내하는 한 쌍의 이송 레일;
상기 한 쌍의 이송 레일 중 적어도 하나에 연결되며, 상기 기판을 이송하기 위한 구동력을 제공하는 제1 레일 구동부; 및
상기 한 쌍의 이송 레일 중 적어도 하나에 연결되며, 상기 기판의 크기에 따라 상기 한 쌍의 이송 레일 중 적어도 하나를 구동시켜 상기 한 쌍의 이송 레일 사이의 간격을 조절하는 제2 레일 구동부를 포함하고,
상기 제2 레일 구동부는,
상기 한 쌍의 이송 레일 각각에 연결되고, 상기 한 쌍의 이송 레일을 상기 기판의 폭 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며, 하단에 가이드 롤러가 결합된 복수의 이송 블록;
상기 복수의 이송 블록의 하부에서 상기 기판의 이송 방향으로 왕복 이동 가능하도록 설치되며, 상기 복수의 이송 블록 각각에 결합된 상기 가이드 롤러가 삽입되는 가이드 홈이 형성된 복수의 구동 블록; 및
상기 복수의 구동 블록 중 적어도 하나에 연결되며, 상기 복수의 구동 블록을 상기 기판의 이송 방향으로 왕복 구동시키는 블록 구동부를 포함하며,
상기 블록 구동부의 구동에 의해 상기 복수의 구동 블록이 상기 기판의 이송 방향으로 왕복 이동할 때에, 상기 가이드 홈에 삽입된 상기 가이드 롤러가 상기 기판의 폭 방향으로 왕복 이동하면서 상기 한 쌍의 이송 레일 사이의 간격을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 디스펜싱 장치.
A substrate dispensing apparatus for performing a dispensing process for discharging a resin for bonding an electronic device on a substrate,
At least one substrate support for supporting a substrate loaded from the outside and being replaceable according to the size of the substrate;
At least one substrate dispenser positioned adjacent to the at least one substrate support and ejecting resin to a plurality of electronic components mounted on the substrate supported by at least one of the at least one substrate support; And
A substrate transfer unit positioned adjacent to the at least one substrate support unit to transfer the loaded substrate to the at least one substrate support unit and to discharge the substrate having undergone the dispensing process by the at least one substrate dispense unit, &Lt; / RTI &
Wherein,
A pair of conveying rails provided so as to face each other with the substrate supporting portion interposed therebetween and for guiding conveyance of the substrate;
A first rail driver connected to at least one of the pair of conveyance rails and providing a driving force for conveying the substrate; And
And a second rail driver connected to at least one of the pair of conveyance rails and driving at least one of the pair of conveyance rails according to the size of the substrate to adjust an interval between the pair of conveyance rails ,
The second rail driver may include:
A plurality of conveying blocks connected to each of the pair of conveying rails and installed so that the pair of conveying rails can reciprocate in the width direction of the substrate,
A plurality of driving blocks provided to be capable of reciprocating in a conveying direction of the substrate from a lower portion of the plurality of conveying blocks and having guide grooves into which the guide rollers coupled to the plurality of conveying blocks are inserted; And
And a block driver connected to at least one of the plurality of drive blocks for reciprocally driving the plurality of drive blocks in the transport direction of the substrate,
Wherein when the plurality of drive blocks are reciprocated in the transport direction of the substrate by driving the block driving unit, the guide rollers inserted in the guide grooves reciprocate in the width direction of the substrate, And the distance between the substrate and the substrate is controlled.
삭제delete
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101680261B1 (en) 2016-07-07 2016-11-28 주식회사 엠피에스 Pick and place apparatus for manufacturing camera module
KR101777291B1 (en) * 2016-02-24 2017-09-13 주식회사 에스에프에이반도체 Block for fixing semiconductor device, apparatus for attaching lid to semiconductor device having the same and method for attaching lid to semiconductor device
CN109417047A (en) * 2016-07-11 2019-03-01 美科股份有限公司 Process chuck plate, the chuck structure object with the chuck plate and the chip detachment apparatus with chuck structure object after semiconductor
CN111530706A (en) * 2019-02-07 2020-08-14 株式会社Ap科技 Hot cylinder integrated type dispensing solution hardening heater
CN112614804A (en) * 2020-11-30 2021-04-06 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） Heating sucker assembly and chip splicing device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990064445A (en) * 1999-02-12 1999-08-05 최승환 Apparatus for dispensing of resin
KR20090019273A (en) * 2007-08-20 2009-02-25 세크론 주식회사 Apparatus for heating a substrate
KR20100113780A (en) * 2009-04-14 2010-10-22 삼성테크윈 주식회사 Conveyor system capable of rail width and stopper position control
KR101397070B1 (en) * 2012-09-07 2014-06-27 주식회사 프로텍 PCB-LID Attaching Apparatus and PCB-Lid Attaching Method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990064445A (en) * 1999-02-12 1999-08-05 최승환 Apparatus for dispensing of resin
KR20090019273A (en) * 2007-08-20 2009-02-25 세크론 주식회사 Apparatus for heating a substrate
KR20100113780A (en) * 2009-04-14 2010-10-22 삼성테크윈 주식회사 Conveyor system capable of rail width and stopper position control
KR101397070B1 (en) * 2012-09-07 2014-06-27 주식회사 프로텍 PCB-LID Attaching Apparatus and PCB-Lid Attaching Method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101777291B1 (en) * 2016-02-24 2017-09-13 주식회사 에스에프에이반도체 Block for fixing semiconductor device, apparatus for attaching lid to semiconductor device having the same and method for attaching lid to semiconductor device
KR101680261B1 (en) 2016-07-07 2016-11-28 주식회사 엠피에스 Pick and place apparatus for manufacturing camera module
CN109417047A (en) * 2016-07-11 2019-03-01 美科股份有限公司 Process chuck plate, the chuck structure object with the chuck plate and the chip detachment apparatus with chuck structure object after semiconductor
EP3483925A4 (en) * 2016-07-11 2020-03-04 MICO Ltd. Chuck plate for semiconductor post-processing, chuck structure having same chuck plate and chip separating apparatus having same chuck structure
CN111530706A (en) * 2019-02-07 2020-08-14 株式会社Ap科技 Hot cylinder integrated type dispensing solution hardening heater
CN112614804A (en) * 2020-11-30 2021-04-06 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） Heating sucker assembly and chip splicing device

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