KR200456917Y1 - Apparatus For Heat Treatment - Google Patents

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Abstract

챔버의 하측에 배치되는 기판 대기부 내에 기판의 신속한 냉각을 위하여 기판에 대하여 냉각용 가스를 분사하는 가스 공급부가 설치된 열처리 장치가 개시된다. 본 고안에 따른 열처리 장치는 열처리 공간을 제공하는 챔버; 챔버의 하측에 설치되며 챔버로부터 복수개의 기판(10)이 보트(50)에 적층된 상태로 언 로딩되어 대기하는 기판 대기부(1)를 포함하며, 기판 대기부(1)는 팬 필터 유닛(200); 및 보트(50)의 하측에 설치되어 기판 대기부(1) 내에 냉각용 가스를 분사하는 제1 가스 공급부(300) 및 보트(50)의 일측에 설치되어 기판(10)에 대하여 냉각용 가스를 공급하는 제2 가스 공급부(400)를 포함하며, 팬 필터 유닛(200)은 기판 대기부(1) 내로 냉각용 가스가 공급되기 이전에 기판 대기부(1) 내로 파티클이 제거된 공기가 공급되도록 동작하는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a heat treatment apparatus provided with a gas supply unit for injecting a cooling gas to a substrate for rapid cooling of the substrate in a substrate standby portion disposed below the chamber. Heat treatment apparatus according to the present invention comprises a chamber for providing a heat treatment space; It is installed at the lower side of the chamber and includes a substrate waiting portion (1) for waiting unloaded in a state in which the plurality of substrates 10 are stacked in the boat 50 from the chamber, the substrate waiting portion 1 is a fan filter unit ( 200); And a first gas supply unit 300 installed below the boat 50 to inject cooling gas into the substrate standby unit 1 and one side of the boat 50 to supply cooling gas to the substrate 10. And a second gas supply unit 400 for supplying the fan filter unit 200 to supply the air from which particles are removed into the substrate atmosphere 1 before the gas for cooling is supplied into the substrate atmosphere 1. It is characterized in that the operation.

Description

열처리 장치{Apparatus For Heat Treatment}Heat treatment device {Apparatus For Heat Treatment}

본 고안은 열처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 챔버의 하측에 배치되는 기판 대기부 내에 기판의 신속한 냉각을 위하여 기판에 대하여 냉각용 가스를 분사하는 가스 공급부가 설치된 열처리에 관한 것이다.The present invention relates to a heat treatment apparatus. More specifically, the present invention relates to a heat treatment provided with a gas supply unit for injecting a cooling gas to a substrate for rapid cooling of the substrate in a substrate standby portion disposed below the chamber.

평판 디스플레이 등의 제조시 사용되는 대면적 기판 처리 시스템은 크게 증착 장치와 어닐링 장치로 구분될 수 있다. Large-area substrate processing systems used in the manufacture of flat panel displays and the like can be broadly classified into deposition apparatuses and annealing apparatuses.

증착 장치는 평판 디스플레이의 핵심 구성을 이루는 투명 전도층, 절연층, 금속층 또는 실리콘층을 형성하는 단계를 담당하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학기상 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리기상 증착 장치가 있다. 또한, 어닐링 장치는 증착 공정 후에 증착된 막의 결정화 또는 상 변화 등을 위해 수반되는 열처리 단계를 담당하는 장치이다. The deposition apparatus is a device that is responsible for forming a transparent conductive layer, an insulating layer, a metal layer, or a silicon layer, which constitute a core component of a flat panel display, such as low pressure chemical vapor deposition (LPCVD) or plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD). There are chemical vapor deposition devices and physical vapor deposition devices such as sputtering. In addition, the annealing device is a device that is responsible for the heat treatment step accompanying for crystallization or phase change of the deposited film after the deposition process.

예를 들자면, LCD의 경우에 있어서, 대표적인 증착 장치로는 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)의 액티브 물질에 해당하는 비정질 실리콘을 유리 기판 상에 증착하는 실리콘 증착 장치가 있고, 대표적인 어닐링 장치로는 유리 기판 상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리 실리콘으로 결정화시키는 실리콘 결정화 장치가 있다.For example, in the case of LCD, a typical deposition apparatus includes a silicon deposition apparatus for depositing amorphous silicon corresponding to an active material of a thin film transistor (TFT) on a glass substrate, and a typical annealing apparatus is There is a silicon crystallization apparatus for crystallizing amorphous silicon deposited on a glass substrate with polysilicon.

일반적으로 증착 공정과 어닐링 공정은 모두 기판을 소정의 온도로 가열하는 열처리 공정을 수행해야 하며, 이를 위해서는 기판의 히팅이 가능한 열처리 장치의 사용이 필수적이다. 한편, 기판에 대한 열처리가 완료되면 후속 공정을 수행하기 위하여 기판은 소정의 온도 미만으로 냉각되어야만 한다.In general, both the deposition process and the annealing process must perform a heat treatment process for heating the substrate to a predetermined temperature. For this purpose, it is necessary to use a heat treatment apparatus capable of heating the substrate. On the other hand, when the heat treatment for the substrate is completed, the substrate must be cooled below a predetermined temperature in order to perform the subsequent process.

종래의 열처리 장치에서는 열처리 공간을 제공하는 챔버의 하측에 기판 대기부를 설치하고, 열처리가 완료되면 기판을 챔버로부터 기판 대기부로 이송하여 소정의 시간 동안 대기시킴으로써 기판을 냉각시키는 방식을 사용하여 왔다.In a conventional heat treatment apparatus, a substrate waiting portion is provided below a chamber providing a heat treatment space, and when the heat treatment is completed, the substrate is cooled from the chamber to the substrate waiting portion and waited for a predetermined time.

그러나, 상기의 종래의 기판 냉각 방식은 많은 시간을 필요로 하여 평판 디스플레이의 제조 생산성을 저하시켜서 평판 디스플레이의 제조 단가를 높이는 문제점이 있었다.However, the conventional substrate cooling method requires a lot of time, thereby lowering the manufacturing productivity of the flat panel display, thereby increasing the manufacturing cost of the flat panel display.

이에 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 챔버의 하측에 배치되는 기판 대기부 내에 기판에 대하여 냉각용 가스를 분사하는 가스 공급부를 설치하여 기판이 신속하게 냉각될 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a heat treatment apparatus for rapidly cooling a substrate by installing a gas supply unit for injecting a cooling gas to the substrate in the substrate standby portion disposed below the chamber. It aims to provide.

또한, 본 고안은 기판의 냉각이 신속하게 이루어져서 평판 디스플레이의 제조 생산성을 향상시킬 수 있는 열처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus that can quickly cool the substrate to improve the manufacturing productivity of the flat panel display.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 열처리 장치는 열처리 공간을 제공하는 챔버; 상기 챔버의 하측에 설치되며 상기 챔버로부터 복수개의 기판이 보트에 적층된 상태로 언로딩되어 대기하는 기판 대기부를 포함하며, 상기 기판 대기부는, 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit); 상기 보트의 하측에 설치되어 상기 기판 대기부 내에 냉각용 가스를 공급하는 제1 가스 공급부; 및 상기 보트의 일측에 설치되어 상기 기판에 대하여 냉각용 가스를 공급하는 제2 가스 공급부를 포함하며, 상기 팬 필터 유닛은 상기 기판 대기부 내로 상기 냉각용 가스가 공급되기 이전에 상기 기판 대기부 내로 파티클이 제거된 공기가 공급되도록 동작하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a heat treatment apparatus according to the present invention includes a chamber providing a heat treatment space; A substrate waiting unit installed below the chamber and waiting to be unloaded from the chamber in a state in which a plurality of substrates are stacked in a boat, wherein the substrate waiting unit comprises: a fan filter unit; A first gas supply unit installed below the boat to supply a gas for cooling into the substrate atmosphere; And a second gas supply unit installed at one side of the boat to supply a gas for cooling to the substrate, wherein the fan filter unit is inserted into the substrate atmosphere before the gas for cooling is supplied into the substrate atmosphere. It is characterized in that it operates to supply the air from which the particles are removed.

상기 제1 가스 공급부는 상기 보트를 둘러 싸도록 설치될 수 있다.The first gas supply unit may be installed to surround the boat.

상기 제2 공급부는 상기 복수개의 기판 각각에 대응하는 복수개의 노즐을 포함할 수 있다.The second supply unit may include a plurality of nozzles corresponding to each of the plurality of substrates.

상기 냉각용 가스는 질소일 수 있다.The cooling gas may be nitrogen.

본 고안에 따르면, 챔버의 하측에 배치되는 기판 대기부 내에 기판에 대하여 냉각용 가스를 공급하는 가스 공급부를 설치함으로써 기판이 신속하게 냉각되는 효과가 있다.According to the present invention, the substrate is rapidly cooled by providing a gas supply unit for supplying a gas for cooling to the substrate in the substrate standby portion disposed under the chamber.

또한, 본 고안에 따르면, 기판의 냉각이 신속하게 이루어져서 평판 디스플레이의 제조 생산성이 향상되고 아울러 평판 디스플레이의 제조 단가가 저렴해지는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the cooling of the substrate is performed quickly, thereby improving the manufacturing productivity of the flat panel display and reducing the manufacturing cost of the flat panel display.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 대기부의 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 대기부의 구성을 나타내는 평면도.
도 3은 본 고안의 일 실시예 따른 제2 가스 공급부의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 4는 기판 대기부 내에서 기판이 냉각되는 과정을 나타내는 도면. 1 is a perspective view showing the configuration of a substrate standby portion according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing the configuration of the substrate standby portion according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a configuration of a second gas supply unit according to an embodiment of the present invention;
4 is a view illustrating a process in which a substrate is cooled in the substrate standby portion.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 열처리 장치의 구성을 나타내는 사시도 및 평면도이다. 1 and 2 are a perspective view and a plan view showing the configuration of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 열처리 장치에서 열처리 공간을 제공하는 챔버(미도시) 하부에는 기판 대기부(1)가 설치된다. 기판 대기부(1)는 내부가 빈 직육면체 형상으로 가지고 있으며 스테인레스 스틸 재질의 프레임(100)을 기본 골격으로 하여 구성된다. As shown in the drawing, the substrate waiting unit 1 is installed below a chamber (not shown) that provides a heat treatment space in the heat treatment apparatus. The substrate standby portion 1 has an empty rectangular parallelepiped shape and is formed by using a frame 100 made of stainless steel as a basic skeleton.

기판 대기부(1)의 내측 중앙부에는 열처리가 완료된 후 챔버로부터 언로딩된 복수개의 기판(10)이 적층된 보트(50)가 위치된다. The boat 50 in which the plurality of substrates 10 which are unloaded from the chamber after the heat treatment is completed is disposed in the inner central portion of the substrate standby part 1.

열처리 장치에서 복수개의 기판이 적층된 보트의 구성, 보트의 챔버로부터의 언로딩에 필요한 구성 등은 공지의 기술이므로 본 명세서에서 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In the heat treatment apparatus, a configuration of a boat in which a plurality of substrates are stacked, a configuration required for unloading from the chamber of the boat, and the like are well known technologies, and thus detailed description thereof will be omitted herein.

기판 대기부(1)의 내부 일측으로는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit; FFU)(200)이 설치된다. 팬 필터 유닛(200)은 기판(10)의 장변측과 대향하여 설치하는 것이 바람직하다. 팬 필터 유닛(200)은 필터를 통해 파티클이 걸러진 공기(air)를 기판 대기부(1) 내로 공급하여 기판 대기부(1) 내부를 클린룸 환경으로 조성하는 역할을 한다. 즉, 팬 필터 유닛(200)을 설치함으로써 기판 대기부(1) 내에서 기판(10)의 대기 과정 중에 파티클에 의한 기판(10)의 오염을 방지할 수 있다. 팬 필터 유닛(200)으로부터 나온 공기는 보트(50)에 장착되어 있는 복수개의 기판(10)의 사이를 통과되도록 하는 것이 바람직하다.A fan filter unit (FFU) 200 is installed at one side of the substrate waiting unit 1. The fan filter unit 200 is preferably provided to face the long side of the substrate 10. The fan filter unit 200 supplies air in which particles are filtered through the filter into the substrate waiting part 1 to create the inside of the substrate waiting part 1 in a clean room environment. That is, by installing the fan filter unit 200, contamination of the substrate 10 due to particles during the waiting process of the substrate 10 in the substrate standby unit 1 may be prevented. The air from the fan filter unit 200 is preferably passed between the plurality of substrates 10 mounted on the boat 50.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 대기부(1) 내에 보트(50)가 놓여지는 바닥면 상에 기판(10)을 향하여 냉각용 가스를 분사할 수 있는 제1 가스 공급부(300)가 설치된다. 제1 가스 공급부(300)는 보트(50)의 주위를 둘러싸도록 설치되는 것이 바람직하다. 제1 가스 공급부(300)에는 기판(10)을 향하여 냉각용 가스가 분사될 수 있도록 복수개의 홀(미도시)이 일정한 간격으로 형성된다. 따라서, 각 홀을 통해서 분사된 냉각용 가스는 기판(10)과 직접 접촉하지는 않지만 기판(10)의 주위를 통과하면서 기판(10)을 냉각시킨다. 홀의 개수는 기판(10)을 신속하게 냉각시킬 수 있다면 특별하게 제한되지 않는다.1 and 2, a first gas supply unit 300 capable of injecting cooling gas toward the substrate 10 is installed on a bottom surface on which the boat 50 is placed in the substrate waiting unit 1. do. The first gas supply unit 300 is preferably installed to surround the circumference of the boat 50. A plurality of holes (not shown) are formed in the first gas supply part 300 at regular intervals so that the cooling gas may be injected toward the substrate 10. Therefore, the cooling gas injected through each hole does not directly contact the substrate 10 but cools the substrate 10 while passing through the periphery of the substrate 10. The number of holes is not particularly limited as long as the substrate 10 can be cooled quickly.

제1 가스 공급부(300)의 일단으로는 냉각용 가스가 공급되며, 공급되는 냉각용 가스는 헬륨, 공기, 질소 및 아르곤일 수 있으나 질소인 것이 가장 바람직하다. 이때, 냉각용 가스의 온도는 상온인 것이 바람직하다.One end of the first gas supply unit 300 is supplied with a cooling gas, the cooling gas supplied may be helium, air, nitrogen and argon, but most preferably nitrogen. At this time, it is preferable that the temperature of the gas for cooling is normal temperature.

또한, 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 대기부(1)의 내부 일측으로는 기판(10)을 향하여 냉각용 가스를 분사할 수 있는 제2 가스 공급부(400)가 설치된다. 제2 가스 공급부(400)는 기판(10)을 기준으로 팬 필터 유닛(200)의 반대편에 설치되되, 기판(10)의 대각선 방향으로 설치되는 것이 바람직하다. In addition, referring to FIGS. 1 and 2, a second gas supply unit 400 may be installed at one side of the substrate standby unit 1 to inject cooling gas toward the substrate 10. The second gas supply unit 400 is installed on the opposite side of the fan filter unit 200 with respect to the substrate 10, but is preferably installed in a diagonal direction of the substrate 10.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 제2 가스 공급부(400)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the second gas supply unit 400 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 제2 가스 공급부(400)는 직선 형상의 메인 공급관(420)의 양단을 기판 대기부(1) 내의 소정의 위치에 하부 및 상부 고정 브라켓(434, 438)으로 고정하여 설치된다. 메인 공급관(420)은 챔버로부터 보트(50)가 언로딩될 때 보트(50)와 간섭되지 않는 위치에 수직 방향으로 설치되는 것이 좋다. 메인 공급관(420)은 반원 형태이고 양단에 고정단이 형성된 복수개의 가이드 브라켓(436)을 개재하여 하부 고정 브라켓(434)에 고정됨으로써 메인 공급관(420)과 하부 고정 브라켓(434)간의 견고한 고정을 이룰 수 있다. Referring to FIG. 3, the second gas supply unit 400 is installed by fixing both ends of the linear main supply pipe 420 with lower and upper fixing brackets 434 and 438 at predetermined positions in the substrate waiting unit 1. do. The main supply pipe 420 is preferably installed in a vertical direction at a position that does not interfere with the boat 50 when the boat 50 is unloaded from the chamber. The main supply pipe 420 is semicircular and is fixed to the lower fixing bracket 434 through a plurality of guide brackets 436 having fixed ends formed at both ends thereof, thereby providing a firm fixing between the main supply pipe 420 and the lower fixing bracket 434. Can be achieved.

메인 공급관(420)의 하단 일측으로는 외부에서 냉각용 가스를 공급받을 수 있도록 연결관(424)이 설치된다. 메인 공급관(420)의 상단은 폐쇄하여 냉각용 가스가 후술할 노즐(440)을 통해서만 분사되도록 하는 것이 바람직하다.One side of the lower end of the main supply pipe 420 is provided with a connecting pipe 424 to receive the cooling gas from the outside. The upper end of the main supply pipe 420 is preferably closed so that the cooling gas is injected only through the nozzle 440 which will be described later.

메인 공급관(420)의 일측으로는 복수개의 노즐(440)이 기판(10)을 향하여 설치된다. 도시한 바와 같이, 노즐(440)은 기판(10)의 임의의 코너측과 대향하여 설치되도록 하여서 노즐(440)의 중심축이 기판(10)의 대각선의 연장선과 일치되도록 하는 것이 바람직하다. 노즐(440)은 기판 대기부(1) 내의 보트(50)에 장착된 복수개의 기판(10) 각각에 대응할 수 있도록 복수개로 설치된다. 따라서, 각 노즐(440)을 통해 분사된 냉각용 가스는 복수개의 기판(10) 각각에 접촉하면서 기판을 냉각시킨다. 노즐(440)의 개수는 보트(50)에 최대 장착될 수 있는 기판(10)의 개수와 동일하거나 그 이상이 될 수 있다. On one side of the main supply pipe 420, a plurality of nozzles 440 are installed toward the substrate 10. As shown, the nozzle 440 is preferably provided to face any corner side of the substrate 10 so that the central axis of the nozzle 440 coincides with the diagonal extension of the substrate 10. The nozzle 440 is provided in plural numbers so as to correspond to each of the plurality of substrates 10 mounted on the boat 50 in the substrate waiting portion 1. Therefore, the cooling gas injected through each nozzle 440 cools the substrate while contacting each of the plurality of substrates 10. The number of nozzles 440 may be equal to or greater than the number of substrates 10 that can be mounted to the boat 50 at maximum.

제2 가스 공급부(400)의 일단으로는 냉각용 가스가 공급되며, 공급되는 냉각용 가스는 헬륨, 공기, 질소 및 아르곤일 수 있으나 질소인 것이 가장 바람직하다. 이때, 냉각용 가스의 온도는 상온인 것이 바람직하다.One end of the second gas supply unit 400 is supplied with a cooling gas, and the supplied cooling gas may be helium, air, nitrogen, and argon, but most preferably nitrogen. At this time, it is preferable that the temperature of the gas for cooling is normal temperature.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 열처리 장치의 동작을 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, the operation of the heat treatment apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 복수개의 기판에 대하여 열처리 공정을 수행하는 공간을 제공하는 챔버(미도시)의 내부에 복수개의 기판(10)이 보트(50)에 적층된 상태로 로딩된다. First, a plurality of substrates 10 are loaded in a state in which a plurality of substrates 10 are stacked in a boat 50 in a chamber (not shown) that provides a space for performing a heat treatment process on a plurality of substrates.

이후 소정의 열처리 온도로 기판(10)을 가열하여 열처리 공정을 수행한다. 열처리 온도는 예를 들어 비정질 실리콘을 결정화시키는 경우 500 내지 700℃ 범위 내이다.Thereafter, the substrate 10 is heated to a predetermined heat treatment temperature to perform a heat treatment process. The heat treatment temperature is in the range of 500 to 700 ° C., for example when crystallizing amorphous silicon.

이후 열처리 공정이 완료되면 기판(10)을 보트(50)에 적층된 상태로 챔버로부터 언로딩하여 기판 대기부(1)로 이송한 후 대기시킨다. After the heat treatment process is completed, the substrate 10 is unloaded from the chamber in a state of being stacked on the boat 50, transferred to the substrate standby unit 1, and then waited.

기판 대기부(1)로 보트(50)가 이송되기 전에 팬 필터 유닛(200)을 동작시켜서 기판 대기부(1) 내부로 파티클이 제거된 공기를 공급함으로써 파티클에 의한 기판(10)의 오염을 방지한다. The fan filter unit 200 is operated before the boat 50 is transferred to the substrate standby unit 1 to supply air having particles removed to the substrate standby unit 1 to prevent contamination of the substrate 10 by the particles. prevent.

이후 기판 대기부(1) 내에 기판(10)이 대기한 상태에서 제1(300) 및 제2 가스 공급부(400)를 통해 기판(10)을 향하여 질소 가스를 분사하여 기판(10)이 신속하게 냉각되도록 한다. Subsequently, in a state in which the substrate 10 is waiting in the substrate standby unit 1, nitrogen gas is injected toward the substrate 10 through the first 300 and the second gas supply unit 400, thereby rapidly displacing the substrate 10. Allow to cool.

도 4는 기판 대기부(1) 내에서 기판(10)이 냉각되는 과정을 나타내는 도면이다. 도시한 바와 같이, 제1 가스 공급부(300)를 통해 분사된 질소 가스는 기판(10)의 주위를 통과하면서 기판(10)을 신속하게 냉각시킨다. 또한, 제2 가스 공급부(400)의 복수개의 노즐(440)을 통해 분사된 질소 가스는 보트(50)에 적층되어 있는 복수개의 기판(10)과 접촉함으로써 기판(10)을 신속하게 냉각시킨다. 4 is a view illustrating a process in which the substrate 10 is cooled in the substrate standby unit 1. As illustrated, nitrogen gas injected through the first gas supply part 300 rapidly cools the substrate 10 while passing through the periphery of the substrate 10. In addition, the nitrogen gas injected through the plurality of nozzles 440 of the second gas supply unit 400 rapidly cools the substrate 10 by contacting the plurality of substrates 10 stacked on the boat 50.

이와 같이 본 고안은 기판 대기부(1) 내에 제1 및 제2 가스 공급부(300, 400)를 설치하여 냉각용 가스를 기판(10)을 향하여 분사함으로써 기판(10)의 온도를 소정의 열처리 온도로부터 후속 공정을 위하여 기판 대기부(1)로부터 기판(10)을 언로딩할 수 있는 온도(약 200℃ 미만의 온도)까지 불과 몇 분 내에 냉각할 수 있다. 따라서, 본 고안에 따른 열처리 장치는 평판 디스플레이의 제조 생산성이 향상되고 아울러 평판 디스플레이의 제조 단가가 저렴해지는 이점이 있다. As such, the present invention provides the first and second gas supply units 300 and 400 in the substrate standby unit 1 to spray the cooling gas toward the substrate 10 to thereby heat the temperature of the substrate 10 to a predetermined heat treatment temperature. Can be cooled in just a few minutes from the substrate standby 1 to a temperature at which the substrate 10 can be unloaded (less than about 200 ° C.) for subsequent processing. Therefore, the heat treatment apparatus according to the present invention has an advantage that the manufacturing productivity of the flat panel display is improved and the manufacturing cost of the flat panel display is low.

본 고안은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 고안과 첨부된 실용신안청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and various modifications made by those skilled in the art to which the subject innovation pertains without departing from the spirit of the present invention. Modifications and variations are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the present invention and the appended utility model claims.

1: 기판 대기부
10: 기판
50: 보트
100: 프레임
200: 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)
300: 제1 가스 공급부
400: 제2 가스 공급부
420: 메인 공급관
440: 노즐1: substrate standby
10: Substrate
50: boat
100: frame
200: Fan Filter Unit
300: first gas supply unit
400: second gas supply unit
420: main supply pipe
440: nozzle

Claims (4)

열처리 공간을 제공하는 챔버;
상기 챔버의 하측에 설치되며 상기 챔버로부터 언로딩된 복수개의 기판이 적층된 보트가 내부에 위치되어 대기하는 프레임, 상기 보트가 놓여지는 상기 프레임의 바닥면 상에 상기 보트를 둘러싸는 형태로 설치되며 냉각용 가스를 분사하여 상기 기판을 냉각시키는 제1 가스 공급부, 상기 프레임의 일측에 수직으로 지지 설치된 메인 공급관과 상기 기판과 대응되게 상기 메인 공급관에 설치되어 상기 기판으로 냉각용 가스를 공급하는 복수의 노즐로 마련된 제2 가스 공급부를 가지는 기판 대기부를 포함하며, 상기 프레임에는 상기 프레임으로 냉각용 가스가 공급되기 전에 상기 프레임 내부의 파티클을 제거하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)이 설치되고,
상기 프레임에는 상기 메인 공급관의 상단부측 및 하단부측이 지지되는 상부 고정 브라켓 및 하부 고정 브라켓이 각각 설치되고,
상기 메인 공급관의 하단부측은 반원 형태로 형성되고 양단에 고정단이 형성되어 상기 하부 고정 브라켓에 결합된 가이드 브라켓을 매개로 상기 하부 고정 브라켓에 결합된 것을 특징으로 하는 열처리 장치.A chamber providing a heat treatment space;
A frame installed at a lower side of the chamber and a plurality of substrates unloaded from the chamber are stacked and waiting to be positioned therein, the boat surrounding the boat on a bottom surface of the frame on which the boat is placed; A first gas supply unit which cools the substrate by injecting a cooling gas, a main supply pipe which is vertically supported on one side of the frame, and a plurality of installed at the main supply pipe so as to correspond to the substrate to supply the cooling gas to the substrate And a substrate standby part having a second gas supply part provided as a nozzle, wherein a fan filter unit is installed in the frame to remove particles inside the frame before the gas for cooling is supplied to the frame.
The frame is provided with an upper fixing bracket and a lower fixing bracket for supporting the upper end side and the lower end side of the main supply pipe, respectively,
The lower end side of the main supply pipe is formed in a semi-circular shape and a fixed end is formed at both ends is coupled to the lower fixed bracket via a guide bracket coupled to the lower fixed bracket. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 냉각용 가스는 질소인 것을 특징으로 하는 열처리 장치.The method of claim 1,
And the cooling gas is nitrogen.
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