KR200456690Y1 - lamp having a variable displacement heat sink unit - Google Patents

lamp having a variable displacement heat sink unit Download PDF

Info

Publication number
KR200456690Y1
KR200456690Y1 KR2020100002168U KR20100002168U KR200456690Y1 KR 200456690 Y1 KR200456690 Y1 KR 200456690Y1 KR 2020100002168 U KR2020100002168 U KR 2020100002168U KR 20100002168 U KR20100002168 U KR 20100002168U KR 200456690 Y1 KR200456690 Y1 KR 200456690Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
led
substrate
sink unit
heat sink
Prior art date
Application number
KR2020100002168U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110008615U (en
Inventor
고성욱
Original Assignee
(주) 코콤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 코콤 filed Critical (주) 코콤
Priority to KR2020100002168U priority Critical patent/KR200456690Y1/en
Publication of KR20110008615U publication Critical patent/KR20110008615U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200456690Y1 publication Critical patent/KR200456690Y1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235—Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237—Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본 고안은 ＬＥＤ램프의 크기나 발열량 또는 사용환경 등을 고려하여, 방열핀의 개수와 배치간격을 최적으로 조절할 수 있는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프에 관한 것이다.
본 고안에 따른 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프는, 복수(複數)의 ＬＥＤ가 배치된 ＬＥＤ기판(300) 과; ＬＥＤ기판(300)상의 각각의 ＬＥＤ에 전력이 공급되도록 ＬＥＤ기판(300)과 전기적으로 접속되는 ＳＭＰＳ기판(700) 과; ＬＥＤ기판(300)상의 각각의 ＬＥＤ로부터 방출된 광이 확산되거나 집중될 수 있도록 ＬＥＤ기판(300)의 전방에 배치되는 렌즈(200) 와; ＳＭＰＳ기판(700)을 거쳐 ＬＥＤ기판(300)에 전력이 인가되도록 외부전원과 ＳＭＰＳ기판(700) 사이를 전기적으로 접속시키는 외부전원연결부 와; ＬＥＤ기판(300)과 렌즈(200)가 상부측에 배치되고 ＳＭＰＳ기판(700)과 외부전원연결부가 하부측에 배치되며 사용조건에 따라 방열핀의 개수(個數)와 배치간격이 조절가능한 가변형 히트싱크유닛 과; 렌즈(200)가 가변형 히트싱크유닛의 상부측에 고정되도록 함과 동시에 방열핀 각각의 상부를 일괄적으로 구속하여 방열핀 사이가 벌어지지 않도록 가변형 히트싱크유닛의 상단부에 끼워지는 형태로 장착되는 상부고정림(100) ;으로 구성될 수 있다.The present invention relates to an LED lamp having a variable heat sink unit capable of optimally adjusting the number and arrangement intervals of the heat radiation fins in consideration of the size, heat generation amount or usage environment of the LED lamp.
An LED lamp having a variable heat sink unit according to the present invention includes: an LED substrate 300 on which a plurality of LEDs are disposed; An SPM substrate 700 electrically connected to the LED substrate 300 so that electric power is supplied to each LED on the LED substrate 300; A lens 200 disposed in front of the LED substrate 300 so that the light emitted from each LED on the LED substrate 300 can be diffused or concentrated; An external power supply connection part for electrically connecting an external power source and the SPM substrate 700 so that electric power is applied to the LED substrate 300 via the SML substrate 700; LED substrate 300 and the lens 200 is disposed on the upper side and the SMPS board 700 to an external power source connecting portion is disposed at a lower side, and the number (個數) and the spacing of the radiating fin adjusted to the conditions available variable heat A sink unit ; The upper fixing rim mounted on the upper portion of the variable heat sink unit so that the lens 200 is fixed to the upper side of the variable heat sink unit and at the same time, the upper portion of each of the heat dissipation fins is collectively restrained so as to prevent the gap between the heat dissipation fins. 100 may be configured as.

Description

가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프 {ＬＥＤ lamp having a variable displacement heat sink unit}LED lamp having a variable displacement heat sink unit

본 고안은 ＬＥＤ램프의 크기나 발열량 또는 사용환경 등을 고려하여, 방열핀의 개수와 배치간격을 최적으로 조절할 수 있는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having a variable heat sink unit capable of optimally adjusting the number and arrangement intervals of the heat radiation fins in consideration of the size, heat generation amount or usage environment of the LED lamp.

일반적으로 ＬＥＤ램프는 사용 중에 많은 열이 발생하는데, 이 열을 제때 방열시키지 못하면, ＬＥＤ램프의 내·외부 온도가 상승하여 기기의 오작동이나 파손이 발생할 수 있기 때문에, ＬＥＤ램프는 방열구조를 필수적으로 구비한다.In general, the LED lamp generates a lot of heat during use. If the heat is not radiated in a timely manner, the LED lamp is required to have a heat dissipation structure because the internal and external temperature of the LED lamp may rise and cause malfunction or damage to the device. Equipped.

ＬＥＤ램프는 그 외형이 제조사마다 상이하여, 방열구조 역시 디자인 측면에서 다른 경우가 대부분이지만, 공기와의 접촉을 통해 외부로 열을 방출하는 방열핀이 ＬＥＤ램프의 본체나 케이스에 일체로 형성된다는 점에서, 예컨대 실용신안등록 제20-0444476호(엘이디 조명등)의 방열지지갓부처럼 일체로 형성된다는 점에서, 구성상의 공통점이 있다.LED lamps are different in appearance from manufacturer to manufacturer, and the heat dissipation structure is also different in terms of design, but in that the heat dissipation fins that emit heat to the outside through contact with air are integrally formed on the LED lamp body or case. For example, there is a common point in configuration in that it is integrally formed as a heat radiating support shade of Utility Model Registration No. 20-0444476 (LED lighting, etc.).

그러나 종래 구성에 따른 ＬＥＤ램프의 본체나 케이스는, 순(純) 알루미늄이나 알루미늄 합금을 다이캐스팅하여 제작하기 때문에, 다이캐스팅 과정에서 혼입된 공기가 본체나 케이스 내에 기포(blister)를 형성하는 경우가 많다. 본체나 케이스 내에 기포가 형성되면, 강도가 저하되고 표면이 불량해진다. 또한, ＬＥＤ램프의 본체나 케이스가 다이캐스팅으로 제조됨에 따라, 다이캐스팅 후에 탈형이 가능하도록, 본체나 케이스의 외면에 일체로 형성되는 방열핀은 형상, 개수, 방열핀 사이의 배치간격에 일정한 제한이 따를 수밖에 없었다. 이러한 제한은, 예컨대, ＬＥＤ램프의 방열성능을 향상시키기 위한 디자인 변경에 나쁜 영향을 미칠 뿐 아니라 ＬＥＤ램프의 크기, 종류, 용도 등에 따라, 그에 맞는 수많은 종류의 본체를 각각 제조해야 하는 단점이 있다.However, since the body and the case of the LED lamp according to the conventional construction are produced by die casting pure aluminum or an aluminum alloy, air mixed in the die casting process often forms blisters in the body or the case. If bubbles are formed in the main body or the case, the strength decreases and the surface becomes poor. In addition, as the main body or case of the LED lamp is manufactured by die casting, the heat dissipation fins integrally formed on the outer surface of the main body or the casing have a certain limit on the shape, number, and spacing between the heat dissipation fins so that demoulding is possible after die casting. . Such a limitation, for example, not only adversely affects the design change to improve the heat dissipation performance of the LED lamp, but also has the disadvantage of manufacturing a large number of main bodies according to the size, type, use, etc. of the LED lamp.

본 고안은 상술한 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서 ＬＥＤ램프의 종류, 크기, 단위시간당 발열량, 사용환경 등을 고려하여, 방열핀의 개수와 배치간격을 최적으로 조절할 수 있는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, and has a variable heat sink unit that can optimally adjust the number and arrangement interval of the heat radiation fins in consideration of the type, size, heat generation per unit time, usage environment, etc. of the LED lamp. The purpose is to provide an LED lamp.

본 고안에 따른 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프는, 복수(複數)의 ＬＥＤ가 배치된 ＬＥＤ기판 과; ＬＥＤ기판상의 각각의 ＬＥＤ에 전력이 공급될 수 있도록 ＬＥＤ기판과 전기적으로 접속되는 ＳＭＰＳ기판 과; ＬＥＤ기판상의 각각의 ＬＥＤ로부터 방출되는 광이 확산되거나 집중될 수 있도록 ＬＥＤ기판의 전방에 배치되는 렌즈 와; ＳＭＰＳ기판을 거쳐 ＬＥＤ기판에 전력이 인가되도록 외부전원과 ＳＭＰＳ기판 사이를 전기적으로 접속시키는 외부전원연결부 와; ＬＥＤ기판과 렌즈가 상부측에 배치되고 ＳＭＰＳ기판과 외부전원연결부가 하부측에 배치되며 사용조건에 따라 방열핀의 개수(個數)와 배치간격이 조절가능한 가변형 히트싱크유닛 과; 렌즈가 가변형 히트싱크유닛의 상부측에 고정되도록 함과 동시에 방열핀 각각의 상부를 구속하여 방열핀 사이가 벌어지지 않도록 가변형 히트싱크유닛의 상단부에 끼워지는 형태로 장착되는 상부고정림 ;을 포함하여 구성될 수 있다.An LED lamp having a variable heat sink unit according to the present invention includes: an LED substrate on which a plurality of LEDs are disposed; An SPM substrate electrically connected to the LED substrate so that electric power can be supplied to each LED on the LED substrate; A lens disposed in front of the LED substrate so that light emitted from each LED on the LED substrate can be diffused or concentrated; An external power supply connecting portion for electrically connecting an external power supply to the SMPS substrate so that electric power is applied to the LED substrate via the SMPS substrate; A variable heat sink unit having an LED substrate and a lens disposed at an upper side thereof, an SMPS substrate and an external power supply connecting portion disposed at a lower side thereof, and having a number of heat radiating fins and an arrangement interval adjustable according to a use condition; An upper fixing rim mounted on the upper end of the variable heat sink unit such that the lens is fixed to the upper side of the variable heat sink unit and at the same time to constrain the upper portion of each of the heat dissipation fins so as not to be opened between the heat dissipation fins. Can be.

본 고안의 일 실시형태에서, 상술한 가변형 히트싱크유닛은, 상단에 플랜지가 형성되고, 플랜지의 둘레를 따라 둘 이상의 외측결합부가 형성된 케이스 와; 케이스로부터 전달된 열이 공기와의 접촉을 통해 방출될 수 있도록, 케이스의 둘레를 따라 배치된 복수의 방열핀으로 이루어진 방열스택 과; 방열스택을 구성하는 복수의 방열핀이 케이스의 둘레를 따라 배치되도록, 상면에 형성된 고정홈 내에, 방열핀 각각의 하부 일측이 끼워진 상태로 케이스의 바닥에 결합되는 하부고정덮개 ;를 포함한다.In one embodiment of the subject innovation, a variable heat sink unit described above it is formed with a flange at the top, at least two outer bonding along the periphery of the flange portion is formed case; A heat dissipation stack including a plurality of heat dissipation fins disposed along the circumference of the case so that heat transferred from the case can be released through contact with air; And a lower fixing cover coupled to the bottom of the case in a state in which a lower side of each of the heat dissipation fins is fitted in the fixing groove formed on the upper surface such that a plurality of heat dissipation fins constituting the heat dissipation stack is disposed along the circumference of the case.

본 고안의 일 실시형태에서, 상술한 상부고정림은, 케이스의 외측결합부에 고정되는 내측결합부가 상단측에 형성되어 있다.In one embodiment of the present invention, the above-described upper fixing rim, the inner coupling portion which is fixed to the outer coupling portion of the case is formed on the upper end side.

본 고안의 일 실시형태에서, 상술한 방열스택은, 상대적으로 높이가 높은 복수(複數)의 방열핀과 상대적으로 높이가 낮은 복수의 방열핀으로 구성되어 있다. 상대적으로 높이가 높은 방열핀과 상대적으로 높이가 낮은 방열핀은, 인접하여 배치되는 다른 방열핀과의 간격을 유지하기 위한 간격유지부와, 하부고정덮개의 고정홈에 끼워지는 걸림부와, 상단부의 외측으로 끼워지는 상부고정림을 지지하기 위한 외측단부가 각각 형성되어 있다. 또한, 상대적으로 높이가 높은 방열핀은, 케이스의 플랜지를 지지할 수 있는 내측단부가 더 형성되어 있다. 높이가 다른 이들 방열핀은, 예컨대, 두께가 얇은 금속판을 프레스로 찍어, 여러 개를 한꺼번에 제작할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the above-described heat dissipation stack is composed of a plurality of heat dissipation fins of relatively high height and a plurality of heat dissipation fins of relatively low height. The relatively high heat dissipation fins and the relatively low heat dissipation fins are provided with a gap retaining portion for maintaining a distance from other heat dissipation fins disposed adjacent to each other, a catch portion fitted into the fixing groove of the lower fixing cover, and an outer portion of the upper end portion. The outer ends for supporting the upper fixing rim to be fitted are formed respectively. In addition, the heat dissipation fin having a relatively high height further includes an inner end portion capable of supporting the flange of the case. These heat dissipation fins having different heights can be fabricated by pressing a thin metal plate with a press, for example.

본 고안의 다른 실시형태에 의하면, 상술한 각각의 방열핀은, 공기의 유동통로로 작용하는 컷아웃이 더 형성되어 있다.According to another embodiment of the present invention, each of the heat radiation fins described above is further formed with a cutout that acts as a flow passage of air.

본 고안에서, 상술한 외부전원연결부는 전기콘센트에 꽂아서 쓰는 플러그 형태 또는 전기소켓에 돌려넣어서 사용하는 베이스 형태 중 어느 하나의 형태를 취할 수 있다.In the present invention, the external power connection unit described above may take one of a form of a plug used by plugging into an electrical outlet or a base form of being used by returning to an electrical socket.

본 고안에 따른 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프에 의하면, ＬＥＤ램프의 정격, 누적사용시간, 1일 평균사용시간, ＬＥＤ램프의 각부(各部)의 구성소재, 주변온도와 같은 환경요인 등에 의해 달라지는 단위시간당 방열량이 충족될 수 있도록, ＬＥＤ램프의 사용시에 발생한 열을 공기와의 접촉을 통해 방출하는 방열핀의 개수와 배치간격을 적절히 조절할 수 있다. 따라서 ＬＥＤ램프의 방열성과 내구성이 종래보다 향상될 수 있다.According to the LED lamp having a variable heat sink unit according to the present invention, the LED lamp is rated, the cumulative use time, the average daily use time, the material of each part of the LED lamp, and environmental factors such as ambient temperature. The number and arrangement intervals of the heat dissipation fins for dissipating heat generated by the use of the LED lamp through contact with air can be properly adjusted so that the heat dissipation amount per unit time can be satisfied. Therefore, the heat dissipation and durability of the LED lamp can be improved than before.

또한, 본 고안에 따르면, 방열스택을 구성하는 복수의 방열핀이 금속판의 프레스가공에 의해 한꺼번에 여러 개가 제작될 수 있는데, 다이캐스팅과 달리 프레스가공에서는 가공소재를 녹이지 않으므로, 기포(blister)로 인한 강도(强度)의 저하가 원천적으로 방지될 수 있다.In addition, according to the present invention, a plurality of heat dissipation fins constituting the heat dissipation stack can be produced at the same time by the press working of the metal plate, unlike die casting does not melt the processed material, the strength due to the bubble (blister) The fall of (强度) can be prevented fundamentally.

또한, 본 고안에 따르면, 방열핀의 표면적이 컷아웃으로 인해 조금 줄어드는 대신, 방열핀 주변의 공기가 컷아웃을 통해 외부로 쉽게 빠져나갈 수 있어, 결과적으로 ＬＥＤ램프의 방열성이 더 향상될 수 있다.In addition, according to the present invention, instead of the surface area of the heat sink fin is slightly reduced due to the cutout, the air around the heat sink fin can easily escape to the outside through the cutout, and as a result, the heat dissipation of the LED lamp can be further improved.

도 1은 본 고안의 일 실시형태에 따른 ＬＥＤ램프의 사시도.
도 2a는 도 1에 도시된 ＬＥＤ램프의 평면도.
도 2b는 도 1에 도시된 ＬＥＤ램프의 측면도.
도 2c는 도 1에 도시된 ＬＥＤ램프의 저면도.
도 3은 도 1에 도시된 ＬＥＤ램프의 분해도.
도 4는 도 2a의 A-A선에 따른 단면도.
도 5a는 도 1에 도시된 히트싱크유닛(heat sink unit)의 사시도.
도 5b는 도 5a에 도시된 히트싱크유닛의 평면도.
도 5c는 도 5b의 B-B선에 따른 단면도.
도 6a은 도 5a에 도시된 방열핀 중, 상대적으로 높이가 높은 방열핀의 사시도.
도 6b은 도 5a에 도시된 방열핀 중, 상대적으로 높이가 낮은 방열핀의 사시도.
도 6c은 본 고안의 다른 실시형태에 따른, 상대적으로 높이가 높은 방열핀의 사시도.
도 7은 본 고안의 또 다른 실시형태에 따른 ＬＥＤ램프의 분해도.1 is a perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a plan view of the LED lamp shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 2B is a side view of the LED lamp shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 2C is a bottom view of the LED lamp shown in FIG. 1; FIG.
3 is an exploded view of the LED lamp shown in FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 2A;
FIG. 5A is a perspective view of the heat sink unit shown in FIG. 1. FIG.
5B is a plan view of the heat sink unit shown in FIG. 5A.
5C is a cross sectional view along line BB of FIG. 5B;
6A is a perspective view of a heat dissipation fin having a relatively high height among the heat dissipation fins shown in FIG. 5A.
FIG. 6B is a perspective view of the heat dissipation fin having a relatively low height among the heat dissipation fins shown in FIG. 5A; FIG.
Figure 6c is a perspective view of a relatively high heat radiation fin, according to another embodiment of the present invention.
7 is an exploded view of an LED lamp according to still another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여, 본 고안의 각(各) 실시형태에 따른 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프에 대해 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to drawings, the LED lamp provided with the variable heat sink unit which concerns on each embodiment of this invention is demonstrated.

제1 실시형태First Embodiment

도 1∼도 6b에 도시된 바와 같이, 본 고안의 제1 실시형태에 따른 ＬＥＤ램프는, 방열핀의 개수 및 배치간격이 조절가능한 가변형 히트싱크유닛과, 가변형 히트싱크유닛의 하부측에 배치되는 ＳＭＰＳ(Switching-mode power supply)기판(700) 및 플러그 형태의 외부전원연결부와, 가변형 히트싱크유닛의 상부측에 배치되는 ＬＥＤ기판(300) 및 렌즈(200)와, 가변형 히트싱크유닛의 상단부에 끼워지는 형태로 장착되는 상부고정림(100)으로 구성되어 있다.As shown in FIGS. 1 to 6B, the LED lamp according to the first embodiment of the present invention includes a variable heat sink unit having an adjustable number of heat dissipation fins and an interval between arrangements, and an SMLPS disposed at a lower side of the variable heat sink unit. (Switching-mode power supply) The board 700 and the plug-type external power supply connection, the LED substrate 300 and the lens 200 disposed on the upper side of the variable heat sink unit and the upper portion of the variable heat sink unit It is composed of the upper fixing rim 100 is mounted in the form.

또한, 본 실시형태에 따른 가변형 히트싱크유닛은 도 5a∼도 6b에 나타낸 바와 같이, 상단에 플랜지(410)가 형성되고 그 플랜지(410)의 둘레를 따라 둘 이상의 외측결합부(420)가 바깥쪽으로 돌출된 원통형의 케이스(400)와, 케이스(400)로부터 전달받은 열이 공기와의 접촉을 통해 방출될 수 있도록 케이스(400)의 둘레를 따라 배치된 복수의 방열핀(510)(520)으로 이루어진 방열스택(500)과, 케이스(400)의 둘레를 따라 배치되는 각각의 방열핀(510)(520)이 일정한 배치간격을 유지할 수 있도록 각(各) 방열핀(510)(520)의 하부 일측에 형성된 걸림부(514)(524)가 상면의 고정홈(610) 내에 각각 끼워진 상태로 케이스(400)의 바닥(430)에 결합되는 하부고정덮개(600)로 구성되어 있다.In addition, in the variable heat sink unit according to the present embodiment, as shown in FIGS. 5A to 6B, a flange 410 is formed at an upper end thereof, and two or more outer engagement portions 420 are disposed along the circumference of the flange 410. A cylindrical case 400 protruding toward and a plurality of heat dissipation fins 510 and 520 disposed along the circumference of the case 400 so that heat transmitted from the case 400 can be released through contact with air. On the lower side of each of the heat radiation stack 500 and the heat radiation fins 510 and 520 disposed along the circumference of the case 400 to maintain a constant placement interval. The formed locking portions 514 and 524 are configured to include a lower fixing cover 600 coupled to the bottom 430 of the case 400 in a state of being fitted into the fixing grooves 610 of the upper surface, respectively.

3개의 ＬＥＤ가 상면에 배치된 원판형의 ＬＥＤ기판(300)은, 도 3, 4, 5c에 도시된 바와 같이, 케이스(400) 내에 배치되며, ＬＥＤ기판(300)의 전방(前方)에 배치되는 렌즈(200)는, 렌즈(200)의 둘레부분이 케이스(400)의 플랜지(410)에 지지될 수 있는 형태로 배치되어 있다.The disk-shaped LED substrate 300 having three LEDs disposed on an upper surface thereof is disposed in the case 400 and disposed in front of the LED substrate 300, as shown in FIGS. 3, 4, and 5C. The lens 200 is disposed in such a way that the peripheral portion of the lens 200 can be supported by the flange 410 of the case 400.

또한, 도 1, 2a, 3, 4에 도시된 바와 같이, 가변형 히트싱크유닛의 상단부의 외측에는, 합성수지로 만든 링(ring) 형상의 상부고정림(100)이 끼워져 있다. 상부고정림(100)의 상단에는, 케이스(400)의 외측결합부(420)에 대응되는 3개의 내측결합부(110)가 상부고정림(100)의 내부중심을 향해 돌출해 있어, 이들을 볼트로 고정하면, 케이스(400)의 둘레를 따라 일정간격으로 배치된 각(各) 방열핀(510)(520)의 상부가 일괄적으로 구속됨과 아울러, 플랜지(410)와 내측결합부(110) 사이에 끼인 렌즈(200)가 고정된다. 이처럼 각각의 방열핀(510)(520)은 상부고정림(100)에 의해 일괄적으로 상부가 구속되는 한편, 고정홈(610)이 형성된 하부고정덮개(600)에 의해 각(各) 방열핀의 하부 일측에 형성되어 있는 걸림부(514)(524)가 모두 고정되므로, 케이스(400)의 외측에 배치된 각각의 방열핀은 사이가 벌어지지 않게 된다. 또한, 상부고정림(100)의 내면(內面) 상부에는 밑에서 위로 올라갈수록 점점 더 사이가 벌어지는 형태의 곡면부(120)가 형성되어 있는데, 이 곡면부(120)에 의해, 방열핀(510)(520) 주변의 더운 공기가 바깥으로 더 용이하게 배출되거나, 주변의 찬 공기가 방열핀(510)(520) 사이로 더 쉽게 흘러들 수 있다. 게다가, 이 곡면부(120)는 방열핀(510)(520)으로부터 떨어져 있어, 방열핀의 온도가 높아도 곡면부(120)의 온도는 그다지 높지 않기 때문에, 곡면부(120)를 이용하면, 장갑을 끼지 않고도 ＬＥＤ램프를 교체할 수 있다.1, 2A, 3, and 4, a ring-shaped upper fixing rim 100 made of synthetic resin is fitted to the outside of the upper end of the variable heat sink unit. At the upper end of the upper fixing rim 100, three inner coupling parts 110 corresponding to the outer coupling part 420 of the case 400 protrude toward the inner center of the upper fixing rim 100, so that they are bolted. When fixed to, the upper portion of each of the heat radiation fins 510 and 520 disposed at a predetermined interval along the circumference of the case 400 is collectively constrained, and between the flange 410 and the inner coupling portion 110. The lens 200 that is fitted in is fixed. As described above, each of the heat dissipation fins 510 and 520 is collectively constrained by the upper fixing rim 100, and the lower portion of each heat dissipation fin by the lower fixing cover 600 in which the fixing groove 610 is formed. Since all of the locking portions 514 and 524 formed on one side are fixed, each of the heat dissipation fins disposed on the outer side of the case 400 is not opened. In addition, the upper surface of the upper fixed forest 100 (內 面) is formed on the upper surface of the curved portion 120 of the form that is more and more wide open from the bottom up, by the curved portion 120, the heat radiation fin 510 Hot air around 520 may be more easily discharged to the outside, or cold air around may flow more easily between the heat dissipation fins 510 and 520. In addition, since the curved portion 120 is separated from the heat dissipation fins 510 and 520, the temperature of the curved portion 120 is not so high even when the temperature of the heat dissipation fin is high. You can replace the LED lamp without having to.

또한, 본 실시형태에서, ＬＥＤ기판(300)과 마주해 있는 렌즈(200)의 이면(裏面)에는, ＬＥＤ에서 방출되는 광이 넓은 면적을 비출 수 있도록 광을 확산시키거나, 좁은 면적을 더 밝게 비출 수 있도록 광을 집중시키는 반구형(半球形)의 광확산부가 ＬＥＤ의 개수만큼 형성되어 있다.Further, in the present embodiment, the back surface of the lens 200 facing the LED substrate 300 diffuses the light so that the light emitted from the LED can project a large area, or makes the narrow area brighter. A hemispherical light diffusing portion that concentrates light so as to be emitted is formed by the number of LEDs.

본 실시형태의 방열스택(500)은, 도 5a 및 5b와 도 6a 및 6b에 도시된 바와 같이, 높이와 형상이 다른 2종류의 방열핀(510)(520)으로 구성되어 있는데, 이들 방열핀(510)(520)은 금속판의 프레스가공을 통해 얻을 수 있었다. 상대적으로 높이가 높은 방열핀(510)과 상대적으로 높이가 낮은 방열핀(520) 각각은, 다른 방열핀과의 배치간격(d1)이 유지될 수 있도록 인접해 있는 다른 방열핀을 향해 돌출된 간격유지부(511)(521)와, 하부고정덮개(600)의 고정홈(610) 내에 끼워지는 걸림부(514)(524)와, 상단부의 외측으로 끼워지는 상부고정림(100)을 지지하기 위한 외측단부(512)(522)가 형성되어 있다. 한편, 상대적으로 높이가 낮은 방열핀(520)과 달리, 상대적으로 높이가 높은 방열핀(510)에는, 케이스(400)의 플랜지(410)를 지지할 수 있는 내측단부(513)가 더 형성되어 있다. 하지만, 상대적으로 높이가 높은 방열핀(510)의 상단길이(l1)와 내측단부(513)의 길이(l2)의 합(合)은, 상대적으로 높이가 낮은 방열핀(520)의 상단길이(l3)와 동일하기 때문에, 도 5a에 도시된 것처럼, 케이스(400)의 플랜지(410)가 모든 방열핀(510)(520)과 접촉을 이루게 된다. 따라서 케이스(400)로부터의 전열량은 모든 방열핀 (510)(520)에서 거의 균등하다.As shown in FIGS. 5A and 5B and 6A and 6B, the heat dissipation stack 500 of the present embodiment is composed of two types of heat dissipation fins 510 and 520 having different heights and shapes. 520 may be obtained by pressing a metal plate. Each of the relatively high heat dissipation fins 510 and the relatively low heat dissipation fins 520 has a spacing portion protruding toward other heat dissipation fins adjacent to each other so that an arrangement distance d 1 with other heat dissipation fins can be maintained. 511, 521, the engaging portion 514, 524 to be fitted in the fixing groove 610 of the lower fixing cover 600, and the outer end for supporting the upper fixing rim 100 to be fitted to the outside of the upper end 512 and 522 are formed. On the other hand, unlike the relatively high heat radiation fins 520, the relatively high heat radiation fins 510, the inner end portion 513 that can support the flange 410 of the case 400 is further formed. However, the sum of the upper end length l 1 of the relatively high heat dissipation fin 510 and the length l 2 of the inner end portion 513 is the upper end length of the heat dissipation fin 520 having a relatively low height ( l 3 ), as shown in FIG. 5A, the flange 410 of the case 400 comes into contact with all of the heat dissipation fins 510 and 520. Therefore, the heat transfer amount from the case 400 is almost equal in all the heat radiation fins 510 and 520.

본 실시형태에서, ＬＥＤ기판(300)에 전류를 공급하는 ＳＭＰＳ기판(700)은, 가변형 히트싱크유닛의 하부측에 장착되어 있는 플러그 형태의 외부전원연결부를 통해 외부전원(전기콘센트)에 접속된다. 도 2b∼도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 외부전원연결부는, 하나는 (+)극, 다른 하나는 (-)극인 2개의 전극(800)과, 합성수지제의 절연캡(900)으로 구성되어 있다. 이들 전극(800)(800)은 한쪽이 ＳＭＰＳ기판(700)에 전기적으로 접속되어 있고, 반대쪽이 절연캡(900)을 관통하여 외부로 노출되어 있다. 또한, 절연캡(900)의 내면에는, ＳＭＰＳ기판(700)의 둘레를 지지할 수 있는 기판지지부(920)가 돌출해 있다. 또한, 하부고정덮개(600)의 이면측에 형성된 홈에 결합되는 탄성결합부(910)가 절연캡(900)의 상부에 형성되어 있다. 그러므로 탄성결합부(910)에 의해, 하부고정덮개(600)의 이면측에 절연캡(900)이 고정될 수 있다.In the present embodiment, the SML substrate 700 for supplying current to the LED substrate 300 is connected to an external power source (electrical outlet) through a plug type external power connection unit mounted on the lower side of the variable heat sink unit. . As shown in FIGS. 2B to 4, the external power supply connection portion of the present embodiment includes two electrodes 800, one of which is a (+) pole and the other of which is a (−) pole, and an insulating cap 900 made of a synthetic resin. It consists of. One side of these electrodes 800 and 800 is electrically connected to the SML substrate 700, and the other side thereof is exposed to the outside through the insulating cap 900. In addition, a substrate support 920 that can support the circumference of the SMP substrate 700 protrudes from the inner surface of the insulating cap 900. In addition, an elastic coupling portion 910 coupled to the groove formed on the rear surface side of the lower fixing cover 600 is formed on the upper portion of the insulating cap 900. Therefore, by the elastic coupling portion 910, the insulating cap 900 can be fixed to the rear surface side of the lower fixing cover 600.

제2 실시형태2nd Embodiment

도 7은 본 고안의 제2 실시형태에 따른 ＬＥＤ램프의 분해도로서, 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시형태의 ＬＥＤ램프는, 외부전원연결부가 베이스 형태인 점을 제외하면, 상술한 제1 실시형태의 ＬＥＤ램프와 구성이 동일하다.FIG. 7 is an exploded view of the LED lamp according to the second embodiment of the present invention. As shown in this figure, the LED lamp of the present embodiment has a first shape as described above, except that the external power supply connection unit has a base shape. The structure is the same as the LED lamp of the embodiment.

이에, 본 실시형태의 외부전원연결부에 대해 살펴보면, 제1 실시형태의 절연캡(900)과 비교하여, 하부고정덮개(600)에 결합되는 상부는 그 형태가 동일하면서도 하부는 다른 형태로 된 절연캡(901)과, 이 절연캡(901)의 하부에 결합되는 금속베이스(930)로 구성되어 있다.Thus, when looking at the external power connection of the present embodiment, compared to the insulating cap 900 of the first embodiment, the upper coupled to the lower fixing cover 600 is the same in shape but the lower portion is insulated different The cap 901 and the metal base 930 joined to the lower part of the insulating cap 901 are comprised.

또한, 절연캡(901)의 상부에 내장되는 ＳＭＰＳ기판(700)은, 전선(810)에 의해 금속베이스(930)와 연결되어 있어 외부전원인 전기소켓에 금속베이스(930)가 결합되면, ＬＥＤ기판(300)에 전류가 공급된다.In addition, the SML substrate 700 embedded in the upper portion of the insulating cap 901 is connected to the metal base 930 by an electric wire 810, and when the metal base 930 is coupled to an electric socket that is an external power source, LED The current is supplied to the substrate 300.

변형예Variant

도 6c는 본 고안의 다른 실시형태에 따른 방열핀(510)의 사시도로서, 케이스(400)와의 접촉부분에 컷아웃(515)이 더 형성될 수 있다. 이 컷아웃(515)은 방열핀(510)의 표면적을 감소시키는 대신, 통풍성을 향상시켜, 방열핀(515) 주변의 뜨거운 공기가 컷아웃(515)을 통해 외부로 쉽게 빠져나가게 도와주므로, 결과적으로는 ＬＥＤ램프의 방열성이 더 향상된다. 컷아웃은, 상대적으로 높이가 낮은 방열핀(520)에도 설치된다.6C is a perspective view of a heat dissipation fin 510 according to another embodiment of the present invention, and a cutout 515 may be further formed at a contact portion with the case 400. The cutout 515 improves ventilation, instead of reducing the surface area of the heat dissipation fin 510, thereby helping hot air around the heat dissipation fin 515 to easily escape to the outside through the cutout 515. The heat dissipation of the LED lamp is further improved. The cutout is also provided in the heat radiation fin 520 having a relatively low height.

이와 다른 변형예로서, 본 고안에 따른 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프는, 평면형상이 도 2a에 도시된 원형 이외의 다른 형상일 수 있다. 이 경우에, 케이스(400)와 상부고정림(100), 렌즈(200), ＬＥＤ기판(300) 등도 그 형상이 적절히 바뀌게 될 것이다.As another variation, the LED lamp having the variable heat sink unit according to the present invention may have a shape other than the circular shape in which the planar shape is illustrated in FIG. 2A. In this case, the shape of the case 400, the upper fixing rim 100, the lens 200, the LED substrate 300, etc. will also be appropriately changed.

본 고안의 또 다른 변형예로서, 상술한 렌즈(200) 대신, 업계에서 통상적으로 쓰는 다른 형태의 렌즈들이 채용 가능하다.As another modification of the present invention, instead of the lens 200 described above, other types of lenses commonly used in the industry may be employed.

본 고안의 또 다른 변형예로서, 방열스택을 구성하는 각각의 방열핀은, 간격유지부의 길이(즉, 배치간격)가 서로 다를 수 있다. 케이스의 둘레를 따라 배치되는 방열핀의 설치개수(個數)는 간격유지부의 길이에 따라 달라지므로, 간격유지부의 길이가 다른 여러 종류의 방열핀을 만들어, 필요에 따라 적당한 규격의 방열핀으로 교체하면, ＬＥＤ램프의 단위시간당 방열량을 다르게 할 수 있다.As another modification of the present invention, each of the heat dissipation fins constituting the heat dissipation stack may have different lengths (that is, arrangement intervals) of the space keeping portions. Since the number of installation of the heat dissipation fins arranged along the circumference of the case varies depending on the length of the gap retaining portion, a number of different types of heat dissipation fins having different lengths of the gap retaining portion are made, and if necessary, the heat dissipation fins are replaced. The heat dissipation per unit time of the lamp can be changed.

100...상부고정림(upper fixing rim)
110...내측결합부(inside connecting portion)
120...곡면부(curve surface portion)
200...렌즈(lens)
300...ＬＥＤ기판(ＬＥＤ substrate)
400...케이스(case)
410...플랜지(flange)
420...외측결합부(outside connecting portion)
430...바닥(bottom)
500...방열스택(cooling stack)
510,520...방열핀(cooling fin)
511,521...간격유지부(spacer)
512,522...외측단부(outer step-like portion)
513...내측단부(inner step-like portion)
514,524...걸림부(engaging portion)
515...컷아웃(cut-out)
600...하부고정덮개(lower fixing cover)
610...고정홈(fixing groove)
700...ＳＭＰＳ기판(ＳＭＰＳ substrate)
800...전극(terminal)
810...전선(electric wire)
900,901...절연캡(insulating cap)
910...탄성결합부(elastic coupler)
920...기판지지부(substrate supporting protrusion)
930...금속베이스(metal base)100.upper fixing rim
110 ... inside connecting portion
120.curve surface portion
200 ... lens
300 ... LED substrate
400 ... case
410 ... flange
420 ... outside connecting portion
430 ... bottom
500 ... cooling stack
510,520 ... cooling fin
511,521 Spacers
512,522 ... outer step-like portion
513 ... inner step-like portion
514,524 ... engaging portion
515 ... cut-out
600 ... lower fixing cover
610 ... fixing groove
700 ... SMPS substrate
800 ... terminal
810 ... electric wire
900,901 ... insulating cap
910 ... elastic coupler
920 Substrate supporting protrusion
930 metal base

Claims (4)

복수(複數)의 ＬＥＤ가 배치된 ＬＥＤ기판(300);
ＬＥＤ기판(300)상의 각각의 ＬＥＤ에 전력이 공급되도록 ＬＥＤ기판(300)과 전기적으로 접속되는 ＳＭＰＳ기판(700);
ＬＥＤ기판(300)상의 각각의 ＬＥＤ로부터 방출되는 광(光)이 확산되거나 집중될 수 있도록 ＬＥＤ기판(300)의 전방에 배치되는 렌즈(200);
ＳＭＰＳ기판(700)을 거쳐 ＬＥＤ기판(300)에 전력이 인가되도록 외부전원과 ＳＭＰＳ기판(700) 사이를 전기적으로 접속시키는 외부전원연결부;
ＬＥＤ기판(300)과 렌즈(200)가 상부측에 배치되고 ＳＭＰＳ기판(700)과 외부전원연결부가 하부측에 배치되며, 사용조건에 따라, 방열핀의 개수(個數)와 배치간격이 조절가능한 가변형 히트싱크유닛; 및
렌즈(200)가 가변형 히트싱크유닛의 상부측에 고정되도록 함과 동시에, 방열핀 각각의 상부를 구속하여 방열핀 사이가 벌어지지 않도록 가변형 히트싱크유닛의 상단부에 끼워지는 형태로 장착되는 상부고정림(100);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프.An LED substrate 300 on which a plurality of LEDs are arranged;
An SPM substrate 700 electrically connected to the LED substrate 300 so that electric power is supplied to each LED on the LED substrate 300;
A lens 200 disposed in front of the LED substrate 300 so that light emitted from each LED on the LED substrate 300 can be diffused or concentrated;
An external power supply connection part for electrically connecting an external power source and the SPM substrate 700 so that electric power is applied to the LED substrate 300 via the SMPS substrate 700;
The LED substrate 300 and the lens 200 are disposed on the upper side, the SML substrate 700 and the external power supply connecting portion are disposed on the lower side, and the number of heat sink fins and the placement interval can be adjusted according to the use conditions. Variable heat sink unit; And
The upper fixing rim which is mounted in the form of being fitted to the upper end of the variable heat sink unit so that the lens 200 is fixed to the upper side of the variable heat sink unit and at the same time, the upper portion of each of the heat dissipation fins is constrained to prevent the gap between the heat dissipation fins. );
LED lamp having a variable heat sink unit comprising a. 제1항에 있어서,
상기 가변형 히트싱크유닛은,
상단에 플랜지(410)가 형성되고, 플랜지(410)의 둘레를 따라 둘 이상의 외측결합부(420)가 형성된 케이스(400)와;
케이스(400)로부터 전달된 열이 공기와의 접촉을 통해 방출될 수 있도록, 케이스(400)의 둘레를 따라 배치된 복수의 방열핀으로 이루어진 방열스택(500)과;
방열스택(500)을 구성하는 복수의 방열핀이 케이스(400)의 둘레를 따라 배치되도록, 상면에 형성된 고정홈(610) 내에, 각(各) 방열핀의 하부 일측이 끼워진 상태로 케이스(400)의 바닥(430)에 결합되는 하부고정덮개(600);를 포함하며,
상기 상부고정림(100)은,
케이스(400)의 외측결합부(420)에 고정되는 내측결합부(110)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프.The method of claim 1,
The variable heat sink unit,
A case 400 having a flange 410 formed at an upper end thereof, and at least two outer coupling parts 420 formed along a circumference of the flange 410;
A heat dissipation stack 500 including a plurality of heat dissipation fins disposed along the circumference of the case 400 so that heat transferred from the case 400 can be discharged through contact with air;
The lower side of each heat dissipation fin is inserted into the fixing groove 610 formed on the upper surface such that the plurality of heat dissipation fins constituting the heat dissipation stack 500 are disposed along the circumference of the case 400. It includes; lower fixing cover 600 is coupled to the bottom 430,
The upper fixing rim 100,
LED lamp having a variable heat sink unit, characterized in that the inner coupling portion 110 is fixed to the outer coupling portion 420 of the case 400. 제2항에 있어서,
상기 방열스택(500)은, 상대적으로 높이가 높은 복수(複數)의 방열핀(510)과 상대적으로 높이가 낮은 복수(複數)의 방열핀(520)으로 구성되며,
상대적으로 높이가 높은 방열핀(510)과 상대적으로 높이가 낮은 방열핀(520) 각각은 인접하는 다른 방열핀과의 배치간격을 유지하기 위한 간격유지부(511)(521)와, 하부고정덮개(600)의 고정홈(610) 내에 끼워지는 걸림부(514)(524)와, 상단부의 외측으로 끼워지는 상부고정림(100)을 지지하기 위한 외측단부(512)(522)가 형성되어 있고,
상대적으로 높이가 높은 방열핀(510)은, 케이스(400)의 플랜지(410)를 지지하는 내측단부(513)가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프.The method of claim 2,
The heat dissipation stack 500 includes a plurality of heat dissipation fins 510 having a relatively high height and a plurality of heat dissipation fins 520 having a relatively low height.
Each of the relatively high heat dissipation fins 510 and the relatively low heat dissipation fins 520 is provided with a gap maintaining portion 511 and 521 for maintaining an interval between the other heat dissipation fins adjacent thereto and the lower fixing cover 600. Engaging portions 514 and 524 fitted in the fixing groove 610 of the upper portion, and outer end portions 512 and 522 for supporting the upper fixing rim 100 fitted to the outside of the upper portion are formed,
LED lamp having a variable heat sink unit, characterized in that the relatively high heat radiation fin 510 is further formed on the inner end portion 513 to support the flange 410 of the case 400. 제3항에 있어서,
상대적으로 높이가 높은 방열핀(510)과 상대적으로 높이가 낮은 방열핀(520)은, 공기의 유동통로로 작용하는 컷아웃이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 가변형 히트싱크유닛을 구비한 ＬＥＤ램프.The method of claim 3,
A relatively high heat dissipation fin 510 and a relatively low heat dissipation fin 520, LED lamp having a variable heat sink unit, characterized in that the cutout is further formed to act as a flow path of air.
KR2020100002168U 2010-03-03 2010-03-03 lamp having a variable displacement heat sink unit KR200456690Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100002168U KR200456690Y1 (en) 2010-03-03 2010-03-03 lamp having a variable displacement heat sink unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100002168U KR200456690Y1 (en) 2010-03-03 2010-03-03 lamp having a variable displacement heat sink unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110008615U KR20110008615U (en) 2011-09-09
KR200456690Y1 true KR200456690Y1 (en) 2011-11-11

Family

ID=45090057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020100002168U KR200456690Y1 (en) 2010-03-03 2010-03-03 lamp having a variable displacement heat sink unit

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200456690Y1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3143732U (en) 2008-01-28 2008-07-31 能▲是▼精密工業股▲分▼有限公司 Light emitting diode lamp
JP3155521U (en) 2009-09-08 2009-11-19 信睿企業有限公司 Heat dissipation module
KR100939231B1 (en) 2009-09-23 2010-01-29 제이에스제이텍(주) Light emitting diode lamp

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3143732U (en) 2008-01-28 2008-07-31 能▲是▼精密工業股▲分▼有限公司 Light emitting diode lamp
JP3155521U (en) 2009-09-08 2009-11-19 信睿企業有限公司 Heat dissipation module
KR100939231B1 (en) 2009-09-23 2010-01-29 제이에스제이텍(주) Light emitting diode lamp

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110008615U (en) 2011-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7637628B2 (en) LED light pod with modular optics and heat dissipation structure
JP5628950B2 (en) Optical semiconductor lighting device
EP2444724B1 (en) LED bulb
JP2006040727A (en) Light-emitting diode lighting device and illumination device
TW201319456A (en) Illiminant device and lamp thereof and manufacturing method of the of the lamp
KR101027908B1 (en) Heat sink, light emitting diode lamp using heat sink, and method for fabricating the same
KR101072584B1 (en) Led lighting lamp
EP2549171A2 (en) LED lamp and illumination device
US8502437B2 (en) Light-emitting module with cooling function
JP4602477B1 (en) Lighting device
JP5582899B2 (en) Lamp and lighting device
US20120248961A1 (en) Led bulb with heat dissipater
CN211010830U (en) L ED lamp
US20130083515A1 (en) Led lamp
TW201413153A (en) LED lamp structure
KR200456690Y1 (en) lamp having a variable displacement heat sink unit
TW201402988A (en) Illuminating device and method of fabricating the illuminating device
KR20100005008U (en) LED lamp having open type heatsink
US9416953B2 (en) LED lighting apparatus
CN107204393B (en) Welding type radiator and chip integrated packaging light source structure
KR20120017593A (en) Led lamp with heat radiation structures
KR101347391B1 (en) Optical semiconductor illuminating apparatus
KR101431209B1 (en) A heatsink module
CN204127787U (en) LED (light-emitting diode) spotlight
JP2013127878A (en) Bulb type lighting device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151109

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161107

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171107

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181101

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191031

Year of fee payment: 9