KR200455593Y1 - 라벨지 - Google Patents
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Abstract
본 고안의 일 실시예에 따르면, 절취선에 의해 제1표면지 및 제2표면지로 구분되는 표면지; 상기 표면지의 배면에 형성된 접착제층; 및 상기 접착제층의 하부에 부착되고, 상기 표면지 상의 절취선과 동일한 위치에 형성된 절단선에 의해 제1이형지 및 제2이형지로 구분되는 이형지를 포함하여 구성되는 라벨지가 제공될 수 있다. 또한, 본 고안의 일 실시예에 따르면, 절단선에 의해 제1표면지 및 제2표면지로 구분되는 표면지; 상기 표면지의 배면에 형성된 접착제층; 및 상기 접착제층의 하부에 부착되고, 상기 표면지 상의 절단선과 동일한 위치에 형성된 절취선에 의해 제1이형지 및 제2이형지로 구분되는 이형지; 를 포함하여 구성되는 라벨지가 제공될 수 있다.
Description
도 2는, 종래 택배용 라벨지의 배면도이다.
도 3은, 종래 택배용 라벨지에서 이형지 및 회수용 라벨지를 제거한 상태의 배면도이다.
도 4는, 본 고안의 일 실시예에 따른 택배용 라벨지의 표면도이다.
도 5는, 본 고안의 일 실시예에 따른 택배용 라벨지의 배면도이다.
도 6은, 본 고안의 일 실시예에 따른 라벨지에 재봉가공 및 칼날가공을 동시에 행하는 모습을 나타낸 것이다.
도 7은, 도 4 및 5의 A를 확대한 단면도이다.
도 8은, 본 고안의 일 실시예에 따른 라벨지에서 이형지 및 회수용 라벨지를 제거한 상태의 배면도이다.
10a, 10a': 제1표면지
10b, 10b': 제2표면지
20, 20': 이형지
20a, 20a': 제1이형지
20b, 20b': 제2이형지
20c : 테두리부
30, 30': 접착제층
40, 40': 실리콘층
50 : 절단선
60, 60': 절취선
61, 61': 관통부
62, 62': 유지부
70 : 절단선
Claims (16)
- 절취선에 의해 제1표면지 및 제2표면지로 구분되는 표면지;
상기 표면지의 배면에 형성된 접착제층; 및
상기 접착제층의 하부에 부착되고, 상기 표면지 상의 절취선과 동일한 위치에 형성된 절단선에 의해 제1이형지 및 제2이형지로 구분되는 이형지;
를 포함함으로써, 접착제 층이 존재하지 않는 테두리부가 제거되어 접착면적이 최대화된 라벨지.
- 절단선에 의해 제1표면지 및 제2표면지로 구분되는 표면지;
상기 표면지의 배면에 형성된 접착제층; 및
상기 접착제층의 하부에 부착되고, 상기 표면지 상의 절단선과 동일한 위치에 형성된 절취선에 의해 제1이형지 및 제2이형지로 구분되는 이형지;
를 포함함으로써, 접착제 층이 존재하지 않는 테두리부가 제거되어 접착면적이 최대화된 라벨지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이형지와 접착제층 사이에 실리콘층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항에 있어서, 상기 표면지 상의 절취선은 관통부와 유지부로 이루어져 있고, 상기 관통부는 상기 표면지 및 접착제층만을 관통하는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제2항에 있어서, 상기 이형지 상의 절취선은 관통부와 유지부로 이루어져 있고, 상기 관통부는 상기 이형지만을 관통하는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제2항에 있어서, 상기 이형지 상의 절취선은 관통부와 유지부로 이루어져 있고, 상기 관통부는 상기 이형지 및 실리콘층 만을 관통하는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제층은 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 및 감압성 아크릴 점착제로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항에 있어서, 상기 이형지 상의 절단선은 상기 이형지만을 절단하는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항에 있어서, 상기 이형지 상의 절단선은 상기 이형지 및 실리콘층 만을 절단하는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제2항에 있어서, 상기 표면지 상의 절단선은 상기 표면지 및 접착제층만을 절단하는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절취선 및 절단선은 "ㄷ"자 형으로 형성된 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이형지를 표면지로부터 제거할 때 상기 절단선 또는 절취선에 의해 분리된 상기 제2이형지만이 제거되고, 상기 제1이형지는 유지되는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제3항에 있어서, 상기 이형지를 표면지로부터 제거할 때 상기 절단선 또는 절취선에 의해 분리된 상기 제2이형지 및 실리콘층 만이 제거되고, 상기 제1이형지는 유지되는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제12항에 있어서, 상기 제2이형지가 제거된 후 노출되는 상기 접착제층의 면적이 상기 제2표면지의 배면 전체인 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 라벨지가 물품에 부착된 후, 상기 접착제층으로 부착된 상기 제1표면지 및 제1이형지는 절취선 또는 절단선을 따라 분리되어 일체로서 회수될 수 있는 것을 특징으로 하는 라벨지.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 라벨지는 택배용인 것을 특징으로 하는 라벨지.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020110001492U KR200455593Y1 (ko) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 라벨지 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2020110001492U KR200455593Y1 (ko) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 라벨지 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200455593Y1 true KR200455593Y1 (ko) | 2011-09-15 |
Family
ID=45089628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020110001492U KR200455593Y1 (ko) | 2011-02-22 | 2011-02-22 | 라벨지 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200455593Y1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2011
- 2011-02-22 KR KR2020110001492U patent/KR200455593Y1/ko active IP Right Grant
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