KR200453119Y1

KR200453119Y1 - Pin for bobbin

Info

Publication number: KR200453119Y1
Application number: KR2020080012250U
Authority: KR
Inventors: 푸-치 트사이; 케빈 왕
Original assignee: 핀 샤인 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2008-09-09
Filing date: 2008-09-09
Publication date: 2011-04-11
Also published as: KR20100003098U

Abstract

보빈용 핀은 산화 방지 표면 처리된 재료 테이프에 보빈을 연결함으로써 형성되고, 재료 테이프는 복수의 리드를 통해 보빈에 연결되며, 다음에 리드들은 만곡된 핀을 각각 형성하기 위해 천공되고, 재료 테이프로부터 보빈을 분리하기 위해 절단된다. 이렇게 형성된 보빈용 핀은 크기가 감소된 전방 자유단이 핀의 자유단의 노출 단면 영역, 따라서, 자유단에서의 산화를 최소화시키는 것을 특징으로 한다. 그러므로, 핀은 두 번째 산화 방지 표면 처리될 필요가 없다. 그리고, 핀을 회로 기판에 납땜할 때, 땜납 재료가 보다 쉽게 핀 및 회로 기판에 부착될 수 있다.The bobbin pin is formed by connecting the bobbin to an anti-oxidized surface treated material tape, the material tape is connected to the bobbin through a plurality of leads, and then the leads are perforated to form curved fins respectively, and from the material tape The bobbin is cut to separate. The bobbin fin thus formed is characterized in that the front free end having a reduced size minimizes the oxidation in the exposed cross-sectional area of the free end of the pin, and thus the free end. Therefore, the fins do not need to be treated with a second antioxidant surface. And, when soldering the pins to the circuit board, the solder material can be more easily attached to the pins and the circuit board.

산화 방지 표면 처리, 재료 테이프, 리드, 보빈, 만곡된 핀, 전방 자유단 Anti-oxidation surface treatment, material tape, leads, bobbins, curved pins, front free ends

Description

Bobbin pin {PIN FOR BOBBIN}

본 고안은 보빈(bobbin)용 핀(pin)에 관한 것으로, 특히 보빈용 핀이 두 번째 산화 방지 표면 처리될 필요가 없고 핀을 회로 기판에 납땜할 때 땜납 재료가 핀 및 회로 기판에 보다 쉽게 부착될 수 있도록 핀의 자유단에서의 산화를 감소시키기 위하여 핀의 자유단에서 노출 단면 영역을 최소화시킨 것을 특징으로 하는 보빈용 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a pin for bobbins, in particular the bobbin pin does not need to be treated with a second anti-oxidation surface and solder material adheres more easily to the pin and circuit board when soldering the pin to the circuit board. It is directed to a bobbin fin, characterized in that the exposed cross-sectional area is minimized at the free end of the fin to reduce oxidation at the free end of the fin.

종래의 보빈용 핀을 형성하는 제1 및 제2 단계를 각각 도시한 도 1 및 도 2, 및 종래의 보빈용 핀의 자유단에서의 단면을 도시한 도 2의 원 영역(A)의 확대도인 도 3을 참조한다. 종래의 보빈용 핀을 형성하기 위해, 복수의 보빈(1)들이 산화 방지 표면 처리된 재료 테이프(2)에 연결된다. 재료 테이프(2)는 복수의 리드(21)들을 통해 보빈(1)들에 접속된다. 리드(21)들은 복수의 만곡된 핀(11)들을 형성하기 위해 천공된 다음에 재료 테이프(2)로부터 보빈(1)들을 분리하기 위해 절단된다. 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 재료 테이프(2)로부터 이미 분리된 개별적인 보빈(1) 상에서 종래의 핀(11)들 각각의 자유단의 단면적의 1/3만이 땜납 패드에 의해 덮일 수 있고, 핀(11)의 자유단의 단면적의 2/3는 주석 도금되지 않아 산 화된다. 일단 핀(11)의 자유단이 산화되면, 핀(11)을 회로 기판에 납땜하는 것이 불가능하다. 보빈용 핀의 자유단들에서의 산화를 피하기 위해, 핀(11)들은 두 번째 산화 방지 표면 처리되어야 하며, 따라서 불가피하게 보빈의 노동 비용 및 재료 비용이 증가한다. 1 and 2 showing the first and second steps of forming the conventional bobbin pin, respectively, and an enlarged view of the circle region A of FIG. 2 showing the cross section at the free end of the conventional bobbin pin. See FIG. 3. To form a conventional bobbin pin, a plurality of bobbins 1 are connected to an anti-oxidation surface treated material tape 2. The material tape 2 is connected to the bobbins 1 via the plurality of leads 21. The leads 21 are perforated to form a plurality of curved pins 11 and then cut to separate the bobbins 1 from the material tape 2. As can be seen from FIG. 2, only one third of the cross-sectional area of the free end of each of the conventional fins 11 can be covered by the solder pads on the individual bobbin 1 already separated from the material tape 2, Two thirds of the cross-sectional area of the free end of the pin 11 is not tinned and oxidized. Once the free end of the pin 11 is oxidized, it is impossible to solder the pin 11 to the circuit board. To avoid oxidation at the free ends of the bobbin pins, the fins 11 must be treated with a second anti-oxidation surface, thus inevitably increasing the labor and material costs of the bobbin.

그러므로, 본 고안자는 보빈용 핀이 두 번째 산화 방지 표면 처리될 필요가 없고 핀을 회로 기판에 납땜할 때 땜납 재료가 핀 및 회로 기판에 보다 쉽게 부착될 수 있도록 자유단에서의 산화를 줄이기 위해 자유단에서 노출 단면적을 최소화시킨 향상된 보빈용 핀을 개발함으로써 종래의 보빈용 핀들의 단점들을 극복하고자 한다.Therefore, the inventors are free to reduce oxidation at the free end so that the bobbin pin does not need to be treated with a second anti-oxidation surface and solder material is more easily attached to the pin and the circuit board when soldering the pin to the circuit board. In order to overcome the shortcomings of the conventional bobbin pins by developing an improved bobbin pin with a minimum exposure cross-sectional area.

본 고안의 주된 목적은 보빈용 핀이 두 번째 산화 방지 표면 처리될 필요가 없고 핀을 회로 기판에 납땜할 때 땜납 재료가 핀 및 회로 기판에 보다 쉽게 부착될 수 있도록 자유단에서의 산화를 줄이기 위해 자유단에서 노출 단면적을 최소화시킨 향상된 보빈용 핀을 제공하는 것이다.The main purpose of the present invention is to reduce oxidation at the free end so that the bobbin pin does not need to be treated with a second anti-oxidation surface and solder material is more easily attached to the pin and the circuit board when soldering the pin to the circuit board. It is to provide an improved bobbin pin that minimizes the exposed cross-sectional area at the free end.

상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해, 본 고안에 따른 보빈용 핀은 산화 방지 표면 처리된 재료 테이프에 복수의 보빈을 연결함으로써 형성되고, 재료 테이프는 복수의 리드를 통해 보빈에 연결된다. 다음에, 리드들은 만곡된 핀을 각각 형성하기 위해 천공되고 재료 테이프로부터 보빈들을 분리하기 위해 절단된다. 이렇게 형성된 보빈용 핀은 전방 자유단으로 갈수록 크기가 감소되어 핀의 자유단의 노출 단면 영역이 핀의 나머지 부분의 단면 영역에 비해 작으며, 따라서, 자유단에서의 산화를 최소화시키는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above and other objects, the bobbin pin according to the present invention is formed by connecting a plurality of bobbins to an anti-oxidation surface treated material tape, and the material tape is connected to the bobbin through a plurality of leads. The leads are then drilled to form curved fins respectively and cut to separate bobbins from the material tape. The bobbin fin thus formed is reduced in size toward the front free end, so that the exposed cross-sectional area of the free end of the pin is smaller than the cross-sectional area of the rest of the pin, thus minimizing oxidation at the free end. .

그러므로, 핀은 두 번째 산화 방지 표면 처리될 필요가 없다. 그리고, 핀을 회로 기판에 납땜할 때, 땜납 재료가 보다 쉽게 핀 및 회로 기판에 부착되게 할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the fins do not need to be treated with a second antioxidant surface. And, when soldering a pin to a circuit board, there is an effect that the solder material can be more easily attached to the pin and the circuit board.

상기 목적 및 다른 목적을 달성하기 위해 본 고안에 의해 채택된 구조 및 기술적인 수단이 바람직한 실시예의 다음의 상세한 설명 및 첨부 도면을 참조함으로써 가장 잘 이해될 수 있다.The structures and technical means adopted by the present invention in order to achieve the above and other objects can be best understood by referring to the following detailed description of the preferred embodiments and the accompanying drawings.

본 고안에 따른 보빈용 핀을 형성하는 제1 및 제2 단계를 각각 도시한 도 4 및 도 5, 및 본 고안에 따른 보빈용 핀의 자유단에서 단면을 도시한 도 5의 원 영역(B)의 확대도인 도 6을 참조한다. 도시된 바와 같이, 보빈용 핀들을 형성할 때, 복수의 보빈(4)들이 재료 테이프(3)에 연결된다. 재료 테이프(3)는 복수의 리드(31)들을 통해 보빈(4)들의 각각에 연결된다. 리드(31)들이 천공될 때, 복수의 만곡된 핀(41)들이 형성된다. 산화 방지 표면 처리 후에, 핀(41)들은 최종 단계에서 절단되어 보빈(4)들이 재료 테이프(3)로부터 분리된다. 도 5는 재료 테이프(3)로부터 이미 분리된 개별적인 보빈(4)을 도시한다. 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 천공된 핀(41)들의 각각은 크기가 감소된 전방 자유단(42)을 갖는다.4 and 5 respectively showing the first and second steps of forming the bobbin pin according to the present invention, and the circle region B of FIG. 5 showing a cross section at the free end of the bobbin pin according to the present invention. See Figure 6, which is an enlarged view of. As shown, when forming the bobbin pins, a plurality of bobbins 4 are connected to the material tape 3. The material tape 3 is connected to each of the bobbins 4 via a plurality of leads 31. When the leads 31 are perforated, a plurality of curved pins 41 are formed. After the anti-oxidation surface treatment, the pins 41 are cut in the final step so that the bobbins 4 are separated from the material tape 3. 5 shows the individual bobbin 4 already separated from the material tape 3. As can be seen from FIG. 6, each of the perforated pins 41 has a front free end 42 of reduced size.

또한, 핀(41)들이 리드(31)들로부터 분리되도록 절단된 후, 핀(41)들의 자유단(42)들은 각각 종래의 보빈용 핀(11)들의 단면의 약 1/3의 면적을 가진 단면을 갖는다. 그리고, 상기 핀(41)들의 자유단(42)들은 종래에 비해 각각 상대적으로 작은 면적을 갖고 있으므로, 각 자유단(42)상의 땜납 패드는 자유단(42)의 단면적의 1/2을 덮을 수 있다. 이에 따라, 주석 도금되지 않은 핀(41)의 자유단(42)의 나머지 1/2 단면적은 종래의 보빈용 핀(11)의 자유단의 주석 도금되지 않은 단면적의 약 1/3에 불과하다. 그러므로, 본 고안에 따른 보빈용 핀(41)의 공기에 노출되는 자유단(42)의 단면 영역의 부분은 핀(41)의 자유단(42)에서의 산화 면적을 크게 감소시키기 위해 최소화된 것이다. 이 설계의 경우, 핀(41)들은 두 번째 산화 방지 표면 처리될 필요가 없다. 또한, 핀(41)들을 회로 기판에 납땜할 때, 땜납 재료는 핀(41)들 및 회로 기판에 보다 쉽게 부착될 수 있다.Further, after the pins 41 are cut away from the leads 31, the free ends 42 of the pins 41 each have an area of about one third of the cross section of the conventional bobbin pins 11. Has a cross section. In addition, since the free ends 42 of the pins 41 each have a relatively small area, the solder pads on the free ends 42 may cover 1/2 of the cross-sectional area of the free ends 42. have. Accordingly, the remaining half cross-sectional area of the free end 42 of the non-tin plated pin 41 is only about 1/3 of the non-tin plated cross-sectional area of the free end of the conventional bobbin pin 11. Therefore, the portion of the cross-sectional area of the free end 42 exposed to the air of the bobbin pin 41 according to the present invention is minimized to greatly reduce the oxidation area at the free end 42 of the pin 41. . For this design, the fins 41 do not need to be treated with a second antioxidant surface. Also, when soldering the pins 41 to the circuit board, the solder material can be more easily attached to the pins 41 and the circuit board.

본 고안은 그 바람직한 실시예와 함께 설명되었으며, 설명된 실시예의 다수의 변화 및 변경이 첨부된 특허 청구의 범위에 의해서만 한정되도록 의도된 본 고안의 범위 및 취지로부터 벗어나지 않고 수행될 수 있음이 이해된다.The invention has been described in conjunction with its preferred embodiments, and it is understood that numerous changes and modifications of the described embodiments can be made without departing from the scope and spirit of the invention intended to be limited only by the appended claims. .

도 1 및 도 2는 종래의 보빈용 핀을 형성하는 제1 및 제2 단계를 각각 도시한 도면.1 and 2 show first and second steps of forming conventional bobbin pins, respectively.

도 3은 종래의 보빈용 핀의 자유단에서의 단면을 도시한 도 2의 원 영역(A)의 확대도.3 is an enlarged view of the circle region A of FIG. 2 showing a cross section at a free end of a conventional bobbin pin.

도 4 및 도 5는 본 고안에 따른 보빈용 핀을 형성하는 제1 및 제2 단계를 각각 도시한 도면.4 and 5 are a view showing the first and second steps for forming the bobbin pin according to the present invention, respectively.

도 6은 본 고안에 따른 보빈용 핀의 자유단에서의 단면을 도시한 도 5의 원 영역(B)의 확대도.6 is an enlarged view of the circle region B of FIG. 5 showing a cross section at the free end of a bobbin pin according to the present invention.

Claims

In the bobbin pin,

The bobbin is connected to an anti-oxidized surface treated material tape, the material tape is connected to the bobbin through a plurality of leads, the leads are perforated to form curved fins respectively and to separate the bobbin from the material tape. The bobbin pins, which are cut to cut and formed by punching and cutting the leads on the material tape, respectively, are reduced in size toward the front free end, thereby reducing the size of the front free end compared to the cross-sectional area of the rest of the pin. Bobbin pin characterized by having.