KR200452637Y1 - 기판 처리장비의 기판 감지장치 - Google Patents

기판 처리장비의 기판 감지장치 Download PDF

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KR200452637Y1 KR2020080017227U KR20080017227U KR200452637Y1 KR 200452637 Y1 KR200452637 Y1 KR 200452637Y1 KR 2020080017227 U KR2020080017227 U KR 2020080017227U KR 20080017227 U KR20080017227 U KR 20080017227U KR 200452637 Y1 KR200452637 Y1 KR 200452637Y1
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Abstract

본 고안은 기판 처리장비의 기판 감지장치에 관한 것으로, 이송축을 지지하는 지지블록의 외측에서 마련된 삽입홈과, 상기 이송축들의 사이에서 기판이 검출되면 자기장을 변화시키는 변위발생부와, 상기 삽입홈에 삽입되어 상기 자기장의 변화를 검출하는 센서를 포함한다. 이와 같은 구성의 본 고안은 지지블록의 외측에서 센서를 소정깊이로 삽입하고, 그 센서를 통해 변위발생부의 변위를 감지하여 기판의 유무를 검출할 수 있기 때문에 그 지지블록에 홀을 형성할 필요가 없어 흄이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한 본 고안은 상기 센서가 지지블록의 외측에 위치하기 때문에 그 센서의 유지보수 및 교체작업이 보다 용이한 효과가 있다.
기판 감지, 센서, 자기장

Description

기판 처리장비의 기판 감지장치{sensor for substrate in substrate treatment equipment}
본 발명은 기판 처리장비의 기판 감지장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유지보수가 보다 용이하며, 흄의 유출이 없는 기판 처리장비의 기판 감지장치에 관한 것이다.
일반적으로 기판을 세정 또는 건조 처리하는 기판 처리장비에서는 기판이 소정의 위치에 진입함을 감지하여 세정 또는 건조노즐의 동작을 제어하는 구성을 가지고 있다.
이와 같이 기판을 감지하기 위하여 기판의 유무에 따라 위치가 변경되는 수단과 그 수단의 위치변경을 검출하는 센서를 포함하고 있으며, 그 센서는 기판을 이송하는 이송축을 지지하는 지지블록의 내측에 위치하고 있으며, 이와 같은 종래 기판 처리장비의 기판 감지장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적인 기판 처리장비 및 종래 기판 감지장치의 구성도이고, 도 2는 종래 기판 감지장치의 상세 구성도이다.
도 1과 도 2를 각각 참조하면 종래 기판 처리장비는 배스(10)의 내측에서 이송축(20)을 지지하는 지지블록(30)과, 상기 지지블록(30)의 외측에서 상기 이송축(20)을 구동하는 구동부(40)와, 상기 구동부(40)의 상부측에서 배스(10)의 내측과 그 지지블록(30) 사이의 공간을 차단하는 차단부(50)를 포함하며,
종래 기판 처리장비의 기판 감지장치는 상기 이송축(20)의 사이에 위치하여 기판(S)이 진입하면 변위를 발생시키는 변위발생부(60)와, 상기 변위발생부(60)의 하부에 위치하여 그 변위발생부(60)의 변위를 감지하는 센서(70)와, 상기 센서(70)의 감지 결과를 외부로 전달하기 위하여 상기 지지블록(30)에 형성된 배선삽입구(31)를 통해 외부로 유출되는 배선(71)을 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성된 종래 기판 처리장비의 기판 감지장치의 구성을 보다 상세히 설명한다.
도 3은 상기 변위발생부(60)와 센서(70)의 측면 구성도이다.
도 3을 참조하면 이송축(20)에 의해 기판(S0)이 이송되어 그 변위발생부(60)에 기판(S)이 접하게 되면, 그 기판(S)에 접하는 부분이 아이들롤러(61)이며 중앙에 힌지(62)가 마련된 변위발생부(60)는 그 기판(S)의 이송방향측으로 원호를 그리며 회전한다. 이때 힌지(62)를 중심으로 아이들롤러(61)의 반대편에는 자석(63)이 마련되어 있으며, 상기 센서(70)는 자석(63)의 변위에 따른 자기장의 변화를 감지하여 배선(71)을 통해 외부로 기판(S)이 감지되었음을 알리는 신호를 보내게 된다.
이때 상기 센서(70)의 표면은 기판의 처리시 발생하는 흄으로부터 센서(70)를 보호하기 위하여 PVC 등으로 보호커버가 마련되어 있으며, 상기 배선(71)은 상기 지지블록(30)에 마련된 배선삽입구(31)를 통해 지지블록(30)의 외측에 연결된다.
이와 같이 지지블록(30)에 배선삽입구(31)가 마련되어 있기 때문에 지지블록(30)의 내측인 기판(S)의 처리가 이루어지는 부분에서 발생하는 흄이 그 배선삽입구(31)를 통해 배출될 수 있으며, 이는 상기 구동부(50)에 손상을 주어 기판 처리장비의 고장을 일으키는 원인이 된다.
또한 상기 센서(70)의 이상발생시에는 그 센서(70)를 교체 또는 수리하기 위해 기판의 처리공정을 중단하고, 이송축(20)들의 하부측까지 작업자가 공구를 넣어 작업을 해야하기 때문에 작업의 시간이 많이 소요되고 불편한 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 고안이 해결하고자 하는 과제는, 센서의 교체 및 수리가 용이하며, 흄의 유출을 방지할 수 있는 기판 처리장비의 기판 감지장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 고안은, 이송축을 지지하는 지지블록의 외측에서 마련된 삽입홈과, 상기 이송축들의 사이에서 기판이 검출되면 자기장을 변화시키는 변위발생부와, 상기 삽입홈에 삽입되어 상기 자기장의 변화를 검출하는 센서를 포함한다.
상기와 같이 구성되는 본 고안은 지지블록의 외측에서 센서를 소정깊이로 삽입하고, 그 센서를 통해 변위발생부의 변위를 감지하여 기판의 유무를 검출할 수 있기 때문에 그 지지블록에 홀을 형성할 필요가 없어 흄이 외부로 배출되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 고안은 상기 센서가 지지블록의 외측에 위치하기 때문에 그 센서의 유지보수 및 교체작업이 보다 용이한 효과가 있다.
이하, 상기와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 고안에 따른 기판 처리장비의 기판 감지장치의 구성도이다.
도 4를 참조하면 본 고안에 따른 기판 처리장비의 기판 감지장치는, 기판(S)을 이송하는 이송축(1)을 지지하는 지지블록(2)과, 상기 지지블록(2)의 외측에서 소정깊이로 마련된 삽입홈(3)과, 상기 이송축(1)의 사이에서 기판(S)의 유무에 따라 구비된 자석의 위치가 변위되어 자기장을 변화시키는 변위발생부(4)와, 상기 삽입홈(3)에 삽입되어 상기 변위발생부(4)의 자기장 변화를 검출하는 센서(5)를 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 기판 처리장비의 기판 감지장치의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
도 5는 본 고안에 따른 기판 처리장비의 기판 감지장치의 상세 구성도이다.
도 5를 참조하면 본 고안에 따른 기판 처리장비의 기판 감지장치의 변위발생부(4)는 기판(S)이 진입하면 아이들롤러(6)에 접촉되고 힌지(7)에 의해 그 아이들롤러(6)가 기판(S)의 진행방향을 따라 원을 그리며 이동하게 되고, 그 반대편에 위치하는 자석(8)의 위치를 변경하여 자기장을 변화시킨다.
이와 같은 자기장의 변화는 상기 지지블록(2)의 외측으로부터 소정깊이로 형성되어 있는 삽입홈(3)에 삽입되어 있는, 센서(5)에 의해 감지된다. 상기 센서(5)는 공정이 진행되는 지지블록(2)의 내측에 있지 않기 때문에 종래와 같은 PVC 커버를 적용할 필요가 없으며, 비용을 절감할 수 있다.
또한 지지블록(2)의 내측과 외측을 관통하는 배선삽입구를 형성할 필요가 없게 되어, 그 롤러(6)를 구동하는 구동부(부호 생략)로 흄이 유출되는 것을 차단하여, 장비의 고장을 방지할 수 있게 된다.
아울러 상기 센서(5)가 지지블록(2)의 외측에 위치하기 때문에 그 센서(5)의 점검과 유지보수 및 교체가 보다 용이하게 된다.
즉, 배스를 열어 그 지지블록(2)의 외측에서 삽입된 센서(5)를 점검 또는 교체하게 됨으로써, 보수 및 교체에 필요한 시간을 단축할 수 있게 된다.
도 1은 일반적인 기판 처리장비 및 그 기판 처리장비의 기판 감지장치의 구성도이다.
도 2는 종래 기판 감지장치의 상세 구성도이다.
도 3은 종래 기판 감지장치의 측면 구성도이다.
도 4는 본 고안 기판 처리장비의 기판 감지장치의 구성도이다.
도 5는 본 고안 기판 처리장비의 기판 감지장치의 상세 구성도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1:이송축 2:지지블록
3:삽입구 4:변위발생부
5:센서 6:아이들롤러
7:힌지 8:자석

Claims (2)

  1. 이송축을 지지하는 지지블록의 외측에서 마련된 삽입홈;
    상기 이송축들의 사이에서 기판이 검출되면 자기장을 변화시키는 변위발생부; 및
    상기 삽입홈에 삽입되어 상기 자기장의 변화를 검출하는 센서를 포함하는 기판 처리장비의 기판 감지장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 센서는,
    보호커버를 갖지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리장비의 기판 감지장치.
KR2020080017227U 2008-12-29 2008-12-29 기판 처리장비의 기판 감지장치 KR200452637Y1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070038890A (ko) * 2005-10-06 2007-04-11 바이오센스 웹스터 인코포레이티드 자기 센서 조립체
KR100706629B1 (ko) * 2005-12-07 2007-04-12 주식회사 디엠에스 진자 센서 장치
KR200441662Y1 (ko) * 2005-11-17 2008-09-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 제조 설비를 위한 고온 광 센서 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070038890A (ko) * 2005-10-06 2007-04-11 바이오센스 웹스터 인코포레이티드 자기 센서 조립체
KR200441662Y1 (ko) * 2005-11-17 2008-09-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판 제조 설비를 위한 고온 광 센서 장치
KR100706629B1 (ko) * 2005-12-07 2007-04-12 주식회사 디엠에스 진자 센서 장치

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