KR200451512Y1 - 마이크로스피커유닛 및 이를 포함하는 마이크로스피커 - Google Patents

Abstract

본 고안은 마이크로스피커유닛유닛에 관한 것으로, 본 고안에 따른 마이크로스피커유닛유닛은 자기장을 발생시키는 자석; 상기 자석과 인접되며, 입력되는 전기적 신호에 의해 상기 자석이 발생시키는 자기장과 간섭하는 자기장을 발생시킴으로써 진동하는 음성코일; 상기 음성코일이 진동함에 따라 함께 진동하여 음압을 발생시키는 진동판; 및 상기 자석과 상기 진동판을 지지하는 지지프레임;을 포함하되, 상기 지지프레임은, 상기 자석을 고정하는 고정부; 상기 진동판의 외주면을 지지하는 지지부; 및 상기 고정부와 상기 지지부를 연결하는 연결부;를 포함한다. 이에 따라, 마이크로스피커유닛유닛의 성능을 향상시키고, 이를 포함하는 마이크로스피커를 음향기기에 장착할 경우 음질의 열화를 최소화시킬 수 있는 기술에 대해 개시하도록 한다.

마이크로스피커, 인클로저, 음질튜닝

Description

마이크로스피커유닛 및 이를 포함하는 마이크로스피커{MICRO SPEAKER}

본 고안은 스피커에 관한 것으로 더욱더 상세하게는 소형의 음향기기에 장착되는 마이크로스피커에 관한 것이다.

일반적으로 스피커는 전기적인 신호를 음성신호로 전환시키는 장치로 다양한 음향기기에 적용되고 있다. 여기서, 음향기기 중에서도 이어폰을 비롯한 휴대폰, 노트북 등 크기가 작은 음향기기에 탑재되는, 즉, 크기를 최소화한 스피커를 마이크로스피커라고 하는데, 이러한 마이크로스피커에 사용되는 마이크로스피커유닛에 대해 도1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도1은 종래의 마이크로스피커유닛에 대한 단면사시도로, 종래의 마이크로스피커유닛은 지지프레임(10), 자석(11), 음성코일(12), 진동판(13) 등으로 구성된다.

지지프레임(10)은 중심부에 자석(11)이 배치되고, 내벽면에 진동판(13)의 외주면이 오도록 배치되어 자석(11)과 진동판(13)을 지지한다. 여기서, 진동판(13)의 하측의 중심부에는 음성코일(12)의 상단이 고정되어 있다.

이와 같은 구성으로 이루어진 마이크로스피커유닛의 작동상태는 다음과 같 다.

자석(11)에서 발생되는 자기장은 자기갭(구체적으로는 음성코일이 배치되도록 형성된 홈(G))에 모아지게 되는데, 이렇게 자기갭에 모아진 자기장과, 음성코일(12)에 입력되는 전기적 신호에 의한 자기장이 상호작용하여 음성코일(12)은 진동하게 된다. 여기서, 음성코일(12)이 진동함에 따라 진동판(13)도 함께 진동하게 되는데, 이에 따라 진동판(13)은 음압을 발생시키게 된다.

한편, 마이크로스피커유닛은 사용되어야 할 음향기기에 따라서 음질의 변화를 주기 위해 튜닝작업을 하게 된다. 여기서, 음질을 튜닝하기 위한 작업 중에 하나가 진동판(13)의 진동에 영향을 주는 공기의 양을 조절하기 위해 지지프레임(10)에 에어홀(H)을 형성시키는 작업이다. 그런데, 이와 같이 음질의 튜닝작업을 함에 있어 종래에는 다음과 같은 문제점이 있었다.

음향기기에 따라서 음질의 튜닝작업이 완료된 마이크로스피커유닛을 음향기기 내부에 장착할 경우 음향기기의 내부공간에 의해 음질이 변질되어 실제적으로 원하는 음질을 얻지 못하는 경우가 많이 있다.

즉, 음향기기가 이동통신단말기일 경우, 마이크로스피커유닛의 진동판은 진동 시 마이크로스피커유닛의 내부공간뿐만 아니라 이동통신단말기의 내부공간에도 영향을 받게 되는데, 이때, 이동통신단말기는 모델마다 각기 다른 크기를 가지고 있고, 이에 따라 내부공간의 체적 및 형태 또한 다르게 된다. 그런데, 마이크로스피커유닛의 음질을 튜닝할 때 이동통신단말기의 내부공간까지 고려하지 않고 튜닝작업을 하기 때문에 실제적으로 원하는 음질을 얻지 못하는 문제점이 있게 되는 것 이다.

본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 지지프레임의 연결부 표면적을 최소화할 수 있는 마이크로스피커유닛 및 이를 포함하는 마이크로스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 마이크로스피커유닛은, 자기장을 발생시키는 자석; 상기 자석과 인접되며, 입력되는 전기적 신호에 의해 상기 자석이 발생시키는 자기장과 간섭하는 자기장을 발생시킴으로써 진동하는 음성코일; 상기 음성코일이 진동함에 따라 함께 진동하여 음압을 발생시키는 진동판; 및 상기 자석과 상기 진동판을 지지하는 지지프레임;을 포함하되, 상기 지지프레임은, 상기 자석을 고정하는 고정부; 상기 진동판의 외주면을 지지하는 지지부; 및 상기 고정부와 상기 지지부를 연결하는 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 연결부의 표면적은 0보다는 크고, 상기 고정부의 외주면과 상기 지지부 사이의 표면적의 1/2보다는 작은 것을 특징으로 한다.

한편, 본 고안에 따른 마이크로스피커는, 상기한 마이크로스피커유닛; 및 상기 마이크로스피커유닛의 지지프레임 후방에 설치되며, 음향기기의 내부 체적 이하의 체적을 갖는 인클로저;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이상과 같은 본 고안에 따른 마이크로스피커유닛 및 마이크로스피커는 다음 과 같은 효과가 있다.

첫째, 연결부의 표면적이 최소화됨에 따라 고정부와 지지부 사이로 공기가 충분히 드나들 수 있기 때문에 마이크로스피커유닛은 음질을 위해 튜닝작업을 할 필요가 없다.

둘째, 마이크로스피커의 인클로저만을 튜닝작업하여 음향기기에 장착하기 때문에 음질의 변화가 최소화되며, 인클로저에 의해 마이크로스피커의 성능이 향상된다.

이하에서는 상술한 바와 같은 본 고안에 따른 마이크로스피커유닛 및 이를 포함하는 마이크로스피커에 대한 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더 상세히 설명하도록 한다.

도2는 본 고안의 실시 예에 따른 마이크로스피커유닛에 대한 분해사시도이고, 도3은 단면도이다.

도2 및 도3을 참조하면, 본 고안의 마이크로스피커유닛은 자석(20), 음성코일(21), 진동판(22), 지지프레임(23)을 포함하여 구성된다.

자석(20)은 자기장을 발생시키며, 후술되는 지지프레임(23)의 고정부(23a)에 의해 고정된다. 여기서, 자석(20)의 내측에는 후술되는 음성코일(21)이 위치되도록 원형의 홈(G')이 형성되어 있다.

음성코일(21)은 원통 형상으로 구비되며, 입력되는 전기적 신호에 의해 자기 장을 발생시키는데, 이렇게 발생되는 자기장은 자석(20)에서 발생되는 자기장과 상호작용이 일어나게 되며, 이에 따라 음성코일(21)은 진동하게 된다.

진동판(22)은 얇은 박판형의 필름으로 구비되며, 내측으로 일정 부분(구체적으로는 중심부)이 음성코일(21)의 상단에 고정되고, 외주면은 후술되는 지지프레임(23)의 지지부(23b)에 고정된다. 이와 같은 진동판(22)은 상기한 음성코일(21)이 진동함에 따라 함께 진동하여 음압을 발생시킨다.

지지프레임(23)은 도2 및 도3에 도시된 바와 같이 고정부(23a), 지지부(23b), 연결부(23c)를 포함하여 구성됨에 따라 자석(20)과 진동판(22)을 지지하는데, 이에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.

고정부(23a)는 지지프레임(23)의 중심부에 마련되며, 자석(20)을 고정시킨다. 즉, 도2에 도시된 바와 같이 자석(20)의 외주면을 감쌀 수 있는 프레임으로 마련되어 자석(20)을 고정시키는 것이다. 여기서, 고정부(23a)는 도4에 도시된 바와 같이 자석(20)을 수용하는 공간이 마련되도록 구성시켜 자석(20)을 고정시킬 수도 있는 것으로, 자석(20)을 고정시킬 수 있는 구성이면 어느 것이든 무방하다.

지지부(23b)는 지지프레임(23)의 외측에 마련되어 진동판(22)을 지지한다. 즉, 도2에 도시된 바와 같이 진동판(22)의 외주면(구체적으로는 외측단)과 접할 수 있는 프레임으로 마련되어 진동판(22)을 지지하는 것이다.

연결부(23c)는 각각 프레임으로 이루어진 고정부(23a)와 지지부(23b)를 연결하는 것으로, 이에 따라 고정부(23a)와 지지부(23b) 사이에는 공기가 드나들 수 있는 홀(H')이 마련되게 된다. 즉, 연결부(23c)는 고정부(23a)와 지지부(23b)가 서로 지지할 수 있도록 연결하는 것인데, 이때, 연결부(23c)의 표면적은 0보다는 크고, 고정부(23a)의 외주면과 상기 지지부(23b) 사이의 표면적의 1/2보다는 작은 것이 바람직하다.

다시 말하면, 연결부(23c)는 고정부(23a)의 외주면과 지지부(23b) 사이에 이루어지는 표면적이 100㎡ 라고 가정할 때, 50㎡ 이하의 표면적을 갖도록 마련되어 고정부(23a)와 지지부(23b)를 연결하는 것이다.

여기서, 연결부(23c)는 고정부(23a)와 지지부(23b) 사이에 공기가 드나들 수 있는 홀(H')의 크기가 가장 크도록 최소한의 표면적(구체적으로는 고정부(23a)의 외주면과 지지부(23b)에 의해 이루어지는 표면적의 1/5이하)을 갖는 것이 가장 좋다.

이와 같이 연결부(23c)의 표면적이 0보다는 크고, 고정부(23a)의 외주면과 지지부(23b) 사이에 이루어지는 표면적의 1/2보다 작을 경우, 고정부(23a)와 지지부(23b) 사이로 공기가 충분히 드나들 수 있게 되는데, 이에 따라 마이크로스피커유닛은 음질의 튜닝작업(진동판(22)의 진동에 영향을 주는 공기의 양을 조절을 하는 작업)을 하지 않아도 되도록 마련되는 것이다.

즉, 연결부(23c)의 표면적을 최소화(자석(20)이 고정된 고정부(23a)가 지지부(23b)와 연결된 상태를 유지할 수 있는 최소한의 표면적)시키면 고정부(23a)와 지지부(23b) 사이에는 공기가 드나들 수 있는 홀(H')의 크기가 가장 커지게 되어 지지프레임(23)에 공기가 충분히 드나들 수 있도록 마련되기 때문에 마이크로스피커유닛은 음질의 튜닝작업을 하지 않아도 되는 것이다. 또한, 이와 같은 마이크로 스피커유닛에 인클로저를 설치한 마이크로스피커를 튜닝작업하여 음향기기에 장착하면 음질의 변화가 최소화되는 효과를 가져오게 되는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

한편, 본 고안의 실시 예에 따른 마이크로스피커에 대해 도5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도5는 본 고안의 실시 예에 따른 마이크로스피커에 대한 단면도로, 본 고안의 마이크로스피커는 마이크로스피커유닛(50), 인클로저(60)를 포함하여 구성된다.

마이크로스피커유닛(50)는 자석(51), 음성코일(52), 진동판(53), 지지프레임(54)을 포함하여 구성되며, 지지프레임(54)은 고정부(54a), 지지부(54b), 연결부(54c)로 이루어져 있는데, 이에 대한 설명은 상기에서 설명한 바와 같으므로 생략하기로 한다.

인클로저(60)는 마이크로스피커유닛(50)의 지지프레임(54) 후방에 설치되는데, 이때, 인클로저(60)의 체적은 음향기기의 내부 체적 이하를 갖는다. 즉, 마이크로스피커가 장착될 음향기기의 체적이 100㎥일 경우 인클로저(60)는 100㎥ 이하의 체적을 갖는 것으로 바람직하게는 100㎥보다 작은 체적을 갖는 것이 좋다.

한편, 지지프레임(54)의 후방에 설치되는 인클로저(60)는, 마이크로스피커유닛(50)의 진동판(53)이 진동함에 따라 지지프레임(54)에 마련된 홀(H")을 통해 방사되는 후방음을 차단하지 않으면 저음역이 상쇄되고 고음역 위주로 소리가 나게 되어 자연음의 재생이 어렵게 되는데, 이러한 것을 방지하기 위해 지지프레임(54) 후방에 설치되는 것으로, 이에 따라 마이크로스피커유닛(50)의 성능이 향상되는 효과를 가져오게 된다. 또한, 상기한 역할을 수행하는 인클로저(60)만을 음질튜닝작업한 마이크로스피커를 음향기기에 장착할 경우 음질의 변화가 최소화되는 효과도 가져오게 된다.

이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 고안에 개시된 실시 예는 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

도1은 종래의 마이크로스피커유닛에 대한 단면사시도이다.

도2는 본 고안의 실시 예에 따른 마이크로스피커유닛에 대한 분해사시도이다.

도3은 본 고안의 실시 예에 따른 마이크로스피커유닛에 대한 단면도이다.

도4는 본 고안의 다른 실시 예에 따른 마이크로스피커유닛에 대한 참고도이다.

도5는 본 고안의 실시 예에 따른 마이크로스피커에 대한 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 설명*

20, 51 : 자석 21, 52 : 음성코일

22, 53 : 진동판 23, 54 : 지지프레임

60 : 인클로저

Claims (3)

1. 자기장을 발생시키는 자석;

   상기 자석과 인접되며, 입력되는 전기적 신호에 의해 상기 자석이 발생시키는 자기장과 간섭하는 자기장을 발생시킴으로써 진동하는 음성코일;

   상기 음성코일이 진동함에 따라 함께 진동하여 음압을 발생시키는 진동판; 및

   상기 자석과 상기 진동판을 지지하는 지지프레임;을 포함하되,

   상기 지지프레임은,

   상기 자석의 외주면을 감싸 고정하는 고정부;

   상기 진동판의 외주면을 지지하는 지지부; 및

   상기 진동판에 나란하게 형성되어, 상기 고정부와 상기 지지부를 연결하는 연결부; 를 포함하고,

   상기 연결부의 표면적은 0보다는 크고, 상기 고정부의 외주면과 상기 지지부 사이의 표면적의 1/2보다는 작은 것을 특징으로 하는 마이크로스피커유닛.
2. 삭제
3. 제1항의 마이크로스피커유닛; 및

   상기 마이크로스피커유닛의 지지프레임 후방에 설치되며, 음향기기의 내부 체적 이하의 체적을 갖는 인클로저;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커.

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