KR200449193Y1 - 놀이시설물용 고무칩 판재 - Google Patents

Abstract

본 고안은 놀이시설물용 고무칩 판재에 관한 것으로 특히 놀이시설물의 지붕재나 바닥재 등으로 사용할 수 있는 놀이시설물용 고무칩 판재를 개시한다.

본 고안은 금속판재 위에 용접으로 고정된 메탈라스에 의하여 금속판재 위에 다수의 반복적인 들뜸 부분이 형성되며, 이러한 들뜸 부분위에 프라이머와 접착제가 도포된 후 고무칩 부재층이 압착되면서 접착되는 것이므로, 고무칩 부재층의 접촉면이 메탈라스의 들뜸 부분에 고루 침투된 상태로 접착된다. 이에 따라, 본 고안은 금속판재위에 접착된 고무칩 부재층이 실외의 극심한 온도변화나 수분의 침투 그리고 고무칩 부재층과 금속판재의 열팽창계수가 상이함에 따라 발생하는 부분적 변형에도 불구하고 들뜸 부분에 고무칩 부재면이 접착제로 고정되어 있으므로, 부착된 상태가 유지될 수 있는 것이다. 이에 따라, 본 고안은 시공 후 장시간이 경과하더라도 고무칩 부재가 들뜨게 되는 현상이 방지되고 억제되어 양호한 시공 상태를 유지할 수 있으므로 유지 보수비용을 크게 절감할 수 있게 되는 유용한 효과가 있다.

고무칩, 놀이시설물, 접착제

Description

놀이시설물용 고무칩 판재{Rubber Chip Plate for Playing Facilities}

본 고안은 놀이시설물용 고무칩 판재에 관한 것으로 특히 놀이시설물의 지붕재나 바닥재 등으로 사용할 수 있는 놀이시설물용 고무칩 판재에 관한 것이다.

주지하는 바와 같이 고무칩으로 된 바닥부재의 대표적인 예로 대한민국 등록특허 10-0784455호(발명의 명칭; 다양한 용도의 바닥 부재 및 그 제조 방법; 이하 '인용발명'이라 함)이 제안된 바 있다. 이는 도 1로 도시한 바와 같이 두께가 0.2mm인 프라이머와 바인더가 1:1 중량비율로 혼합된 코팅층(101), 상기 코팅층(101) 하면으로 두께가 5~10mm인 EPDM 칼라칩층(102)을 이루고, 상기 EPDM 칼라칩층(102) 하면으로 두께가 5~10mm인 폐고무칩과 수용성 발포우레탄을 혼합한 수용성 발포우레탄층 (103)이 형성되고, 상기 수용성 발포우레탄층(103) 하면으로 두께가 0.2mm인 프라이머층(104)이 순차적으로 이루어진 다양한 용도의 바닥부재와,

기존콘크리트층을 충분히 건조시킨 후 표면에 틈새나 균열된 곳을 몰탈이나 퍼터로 메꾸고 표면에 먼지, 유분 등 기타 오염물질을 완전히 제거한 다음 철 브러 쉬 등으로 긁어낸 후 에어로 이물질을 제거한 후 프라이머를 롤러나 스프레이로 도포하여 0.2mm 두께의 프라이머층 형성단계와,

상기 프라이머층 상부에 폐고무칩 또는 폐타이어칩 및 수용성 발포우레탄을 3:7 중량비율로 교반기에 넣어 혼합하여 상기 프라이머층에 5~10mm의 두께로 포설한 다음 표면을 다듬질한 후 12~24시간 경화시키는 수용성 발포우레탄층 형성단계와,

상기 경화된 수용성 발포우레탄층 상부에 EPDM 칼라칩과 우레탄 바인더를 1:0.22 중량비율로 혼합하여 5~10mm의 두께로 도포 마감처리한 후 12~24시간 경화시키는 EPDM칼라칩층 형성단계와,

상기 EPDM칼라칩층 상부에 프라이머와 바인더가 1:1 중량비율로 혼합된 코팅제를 포설하여 표면을 다듬질하여 0.2mm 두께의 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계를 포함하여서 된 다양한 용도의 바닥부재 제조방법으로 된 것이다.

이에 따라 인용발명은 탄성을 높여 보행의 느낌을 편안하게 하고 피로를 덜어주며 인장강도와 신축성을 높이어 칩의 이탈, 부스러짐, 갈라짐의 형상을 줄이며 다양한 색상을 연출하며 특히, 투수율이 높아 비온 후에도 배수가 잘되어 빗물이 고이는 현상을 방지하며 넘어지더라도 상처 날 염려가 적은 자원 재활용의 친환경적인 소재를 이용한 다양한 용도로 사용이 가능한 바닥부재인 것이다.

반면에 이러한 인용발명은 기존 콘크리트 층에 프라이머를 바르고 적층을 실시하는 것이어서, 기존 콘크리트 층 외에는 적용이 불가능한 것이어서 용도가 한정되는 것이므로 놀이시설물의 지붕재나 놀이 시설물의 바닥재로는 전혀 사용할 수 없는 것이다. 그러므로 최근에는 이러한 고무칩으로 된 바닥 부재를 접착제 등으로 금속판재에 접착하여 놀이시설물의 지붕재나 놀이 시설물의 바닥재로 시공하고는 있으나, 이러한 놀이시설물은 실외에 설치되어 극심한 온도 변화와 수분의 침투 그리고 금속판재와의 팽창계수가 상이함에 의하여 부분적인 뒤틀림과 변형의 발생이 불가피하고, 이에 따라 접착시킨 판재로부터 들뜸 현상이 발생하여 수시로 보수하거나 재시공하여야 하는 등의 불편이 발생하는 문제점이 있다.

본 고안의 목적은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 고무칩 부재층과 이를 고정시키기 위한 금속판재가 온도편차나 열팽창계수의 편차에도 불구하고 견고한 결합상태가 유지될 수 있도록 한 놀이시설물용 고무칩 판재를 제공함에 있다.

본 고안은 이러한 목적을 달성하기 위하여 놀이시설물의 천정이나 바닥재로 시공되는 금속판재와, 프라이머 및 접착제를 순차로 도포하고 그 위에 금속판재의 규격과 동일한 규격으로 준비된 고무칩 부재층을 압착하여 고무칩 부재층이 금속판재에 접착되도록 한 공지의 고무칩 판재에 있어서,

금속판재의 표면에 돌출면이 다수 반복 형성된 메탈라스(Metal Lath and Expanded Metal)를 용접시켜 메탈라스에 의한 들뜸 부분이 형성되도록 하고, 그 위 에 프라이머 및 접착제를 도포한 후 고무칩 부채층을 압착, 접착되도록 하여서 된 놀이시설물용 고무칩 판재를 제안한다.

이와 같이 하여 본 고안은 금속판재 위에 용접으로 고정된 메탈라스에 의하여 금속판재 위에 다수의 반복적인 들뜸 부분이 형성되며, 이러한 들뜸 부분위에 프라이머와 접착제가 도포된 후 고무칩 부재층이 압착되면서 접착되는 것이므로, 고무칩 부재층의 접촉면이 메탈라스의 들뜸 부분에 고루 침투된 상태로 접착된다.

이에 따라, 본 고안은 금속판재위에 접착된 고무칩 부재층이 실외의 극심한 온도변화나 수분의 침투 그리고 고무칩 부재층과 금속판재의 열팽창계수가 상이함에 따라 발생하는 부분적 변형에도 불구하고 들뜸 부분에 고무칩 부재면이 접착제로 고정되어 있으므로, 부착된 상태가 유지될 수 있는 것이다. 이에 따라, 본 고안은 시공 후 장시간이 경과하더라도 고무칩 부재가 들뜨게 되는 현상이 방지되고 억제되어 양호한 시공 상태를 유지할 수 있으므로 유지 보수비용을 크게 절감할 수 있게 되는 유용한 효과가 있다.

이러한 본 고안의 구체적인 시공을 위하여 도 2로 보인 바와 같이, 금속판재(1)의 위에 금속판재(1)와 가로, 세로가 동일한 규격의 메탈라스(2)를 배치하고 용접으로 고정한다. 이러한 과정으로 용착된 메탈라스(2) 위에 도 3으로 보인 바와 같이 고무칩 부재층(3)을 접착시키게 되는 것인바,

이때 본 고안에서는 도 4로 보인 바와 같이 금속판재(1) 위에 들뜸 부분(4)이 필연적으로 발생하며, 이러한 형상은 메탈라스(2)의 제조 과정에서 타공 후 확장시켜 망체를 형성함에 따라 높낮이 편차가 필연적으로 발생하기 때문이며,

이를 금속판재(1) 위에 메탈라스(2)를 용착시켜 고정시킴에 따라 들뜸 부분(4)이 형성되는 것이다.

본 고안은 그 위에 프라이머 및 접착제를 순차로 도포하고, 접착제의 유동성이 유지되는 시간 범위 내에 고무칩 부재층(3)을 상당한 압력으로 눌러 접착제에 의하여 고무칩 부재층(3) 면이 메탈라스(2)의 들뜸 부분(4)을 통과하여 금속 판재(1) 면위에 접착되도록 한 상태로 일정 시간 동안 방치한다.

이러한 상태에서 금속 판재(1) 면위에 압착된 고무칩 부재층(3)면이 접착제가 경화됨에 따라 메탈라스(2)의 들뜸 부분(4)으로 파고 든 상태에서 고정된 상태로 되며, 이러한 상태를 도 4로 도시한 것이다.

이러한 상태에서는 고무칩 부재층(3)이 어떤 방향으로 힘을 받거나 급격한 온도 변화에 의하여 고무칩 부재층(3)과 금속판재(1)의 부분적인 변형이 발생하더라도 고무칩 부재층(3)이 들뜸 부분(4)에 의하여 걸린 상태로 금속판재(1)에 고정되어 있으므로 그 탄성에 의하여 부분적인 변형을 흡수하면서 금속 판재(1)에 부착된 상태가 그대로 유지될 수 있는 것이어서, 고무칩 부재층(3)의 들뜸 현상이 방지되거나 억제될 수 있는 것이다.

아울러, 이러한 본 고안의 실제 시공 상태를 도 5, 6으로 도시하였다.

이러한 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이 본 고안은 실외에 시공되는 놀이시설물의 지붕재로 사용되거나, 도 6으로 보인 바와 같이 바닥재로 사용될 수 있는 것이며, 어느 경우에나 금속 판재(1) 위에 전술한 바와 같은 과정으로 메탈라스(2)를 이용하여 고무칩 부재층(3)이 견고하게 접착되는 것이며, 이에 따라 시공 후 장기간이 경과하더라도 고무칩 부재층(3)이 들고 일어나는 일이 없이 견고하게 접착된 상태를 유지하게 되는 것이다.

이러한 본 고안에서는 금속판재(1)를 철금속 또는 알루미늄, 구리 등의 비철금속 등 메탈라스(2)를 용접할 수 있는 다양한 재질로 제작할 수 있는 것이다.

또한, 본 고안에서는 금속판재(1) 둘레에 테두리(5)를 형성하여 줌으로써, 고무칩 부재층(3)의 형태 안정성을 더욱 증진시킬 수 있게 되는 것이다.

또한, 이러한 본 고안에서는 고무칩 부재층(3)을 다양한 재질로 제작할 수 있으며, 그 예로 EPDM 고무원료를 배합하여서 된 고무칩으로 제작할 수도 있고, 폐타이어를 분쇄하여 산화방지제등 첨가약품들과 배합하여서 된 고무칩으로 제작할 수도 있으나, EPDM 고무원료로 된 고무칩이 탄성, 온도 변화에 뒤틀림, 내마모성, 내충격성, 방진성면에서 효과가 우수하므로 EPDM 고무칩을 사용하는 것이 유리할 수 있다.

도 1은 인용발명에 의한 바닥 부재 구조를 보인 종단면도.

도 2는 본 고안의 요부를 보인 분리사시도.

도 3은 본 고안에 의한 고무칩 판재의 일부 절결 사시도.

도 4는 본 고안에 의한 고무칩 판재의 구조를 보인 종단면도.

도 5, 6은 본 고안을 적용한 놀이시설물을 보인 사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1: 금속판재 2: 메탈라스 3: 고무칩 부재층

4: 들뜸 부분 5: 테두리

Claims (4)

1. 놀이시설물의 천정이나 바닥재로 시공되는 금속판재와, 금속판재의 규격과 동일한 규격으로 준비된 고무칩 부재층을 프라이머 및 접착제에 의하여 접착되도록 하여서 된 고무칩 판재에 있어서,

   금속판재의 둘레에 EPDM 고무원료로 된 고무칩 부재층 둘레를 감싸기 위한 테두리를 형성하며, 상기 금속판재의 표면에 돌출면이 다수 반복 형성된 메탈라스(Metal Lath and Expanded Metal)를 용접시켜 메탈라스에 의한 들뜸 부분이 형성되도록 하고, 그 위에 프라이머 및 접착제를 도포한 후 상기 고무칩 부채층을 압착시켜 고무칩 부재층의 일면이 상기 들뜸 부분을 통과하여 상기 금속판재의 내측 면위에 접착되도록 함을 특징으로 하는 놀이시설물용 고무칩 판재.
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