KR200447448Y1 - Ｌｅｄ 소자용 리드프레임 패키지 및 이를 이용한 ｌｅｄ패키지 - Google Patents

Abstract

본 고안에 따른 LED 소자용 리드프레임 패키지는 상부면에 형성된 제1오목부와 하부면을 양쪽으로 분리하는 제2오목부를 구비한 제1리드, 상기 제1오목부의 둘레에 배치되고 분리홈에 의해 제1리드와 전기적으로 분리되는 적어도 하나의 제2리드, 상기 분리홈과 제2오목부에 채워져 제1리드와 제2리드를 일체로 성형하는 제1패키지 몸체 및 상기 제1패키지 몸체의 상부로 연장된 제2패키지 몸체를 포함하되, 상기 제1리드 및 제2리드의 하부면은 상기 제1패키지 몸체의 하부면에 위치하여 외부로 노출되고, 상기 제2패키지 몸체에는 제1오목부를 포함하는 제1리드의 상부면 내측 단부와 제1오목부와 인접한 제2리드 각각의 상부면 내측 단부가 외부로 노출되도록 중공부가 형성된 것을 특징으로 한다.

본 고안에 따른 LED 소자용 리드프레임 패키지는 리드프레임의 상하부, 제2오목부 및 콕킹홈에 플라스틱 수지가 몰딩되는 구조이기 때문에 박리에 대한 신뢰성을 제고할 수 있다는 장점이 있다. 또한, LED 소자가 실장되는 부분이 오목부이고 패키지 몸체의 외부면에 노출된 방열구조를 가지기 때문에, 외부 형상이 컴팩트하고 기판에 대한 LED 패키지의 장착이 용이해지는 장점이 있다.

리드프레임 패키지, LED 패키지

Description

ＬＥＤ 소자용 리드프레임 패키지 및 이를 이용한 ＬＥＤ 패키지{Lead Frame Package for LED Device and LED Package using the same}

본 고안은 LED 소자용 리드프레임 패키지 및 이를 이용한 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 슬림형으로 성형이 용이하고, 방열 및 고휘도 지향에 유리한 LED 소자용 리드프레임 패키지 및 이를 이용한 LED 패키지를 제공하기 위한 것이다.

일반적으로 발광다이오드(light emitting diode, 이하 'LED'라 한다.) 패키지는 LED 본딩 패드, 리드선을 포함하는 리드프레임, 상기 LED 본딩 패드에 실장되는 LED 및 몰딩공정에 의하여 이들을 패키징하는 패키지 몸체를 포함하여 구성되며, 상기 패키지 몸체는 플라스틱, 세라믹 또는 기타 절연물체 등과 같은 재질로 이루어진다.

상기 LED 패키지는 동작 상태에서 소비전력의 약 70%가 열로 소모되는 특성을 가지기 때문에 과도한 발열량으로 인하여 LED 소자 및 이를 적용한 주변 장치의 성능과 수명에 치명적인 영향을 미치게 된다. 따라서, LED 소자 및 주변 장치의 안전을 위하여 LED 패키지에는 방열구조가 반드시 구비되어야 한다.

이를 위해, 종래의 LED 패키지는 하기 [문헌1]의 종래 기술에 기술된 바와 같이 금속제의 LED 본딩 패드를 패키지 몸체 저면으로 노출시키거나 패키지 몸체 측면으로 연장시킨 구조, 또는 본딩 패드를 두껍게 하거나 별도의 금속판을 LED 본딩 패드의 저면에 부착한 구조 등을 채택하고 있으나, 이러한 구조들은 모두 비효율적인 방열구조, 물리적인 취약성 또는 비경제성 중 어느 하나의 단점을 가진다.

따라서, [문헌1]에서는 이를 해결하기 위한 새로운 리드프레임 구조를 제안하고 있다. 그러나, 이들 구조는 패키지 몸체 외부로 돌출되어 형성된 방열 패드 때문에 LED 패키지의 장착구조가 제한된다는 문제점과 상하부에 형성된 복잡하고 입체적인 구조로 인하여 금형이 복잡해지기 때문에 제조단가를 상승시키고 생산라인의 수율을 현저히 저하시킨다는 문제점이 있으며, 이러한 문제점은 복수의 리드선이 구비되는 경우 더욱 가중된다.

뿐만 아니라, [문헌1]에서 제안된 구조는 리드프레임과 패키지 몸체와의 결합력을 향상시키고 흡습경로의 연장을 위해 리드프레임의 두께가 0.4 내지 0.76mm 이상일 것이 요구되기 때문에 LED 패키지 자체의 두께가 두꺼워지게 되고, 이에 따라 상기 LED 패키지를 적용한 제품도 함께 두꺼워져 제품의 컴팩트화 및 슬림화에 불리한 영향을 미친다는 문제점이 있다.

[문헌1] 대한민국 등록특허 제10-0708004호(2007. 4. 16. 등록공고)

본 고안은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 형상이 단순하여 성형이 용이하고, 제품의 컴팩트화 및 슬림화가 가능한 리드프레임 패키지 및 이를 이용한 LED 패키지를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 상기와 같이 단순한 형상에 불구하고 박리 및 방열에 대한 높은 신뢰성을 구비한 리드프레임 패키지 및 이를 이용한 LED 패키지를 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 고안에 따른 LED 소자용 리드프레임 패키지는 상부면에 형성된 제1오목부와 하부면을 양쪽으로 분리하는 제2오목부를 구비한 제1리드, 상기 제1오목부의 둘레에 배치되고 분리홈에 의해 제1리드와 전기적으로 분리되는 적어도 하나의 제2리드, 상기 분리홈과 제2오목부에 채워져 제1리드와 제2리드를 일체로 성형하는 제1패키지 몸체 및 상기 제1패키지 몸체의 상부로 연장된 제2패키지 몸체를 포함하되, 상기 제1리드 및 제2리드의 하부면은 상기 제1패키지 몸체의 하부면에 위치하여 외부로 노출되고, 상기 제2패키지 몸체에는 제1오목부를 포함하는 제1리드의 상부면 내측 단부와 제1오목부와 인접한 제2리드 각각의 상부면 내측 단부가 외부로 노출되도록 중공부가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1리드와 제2리드 각각의 상부면에는 콕킹홈이 더 형성되고, 상 기 제2패키지 몸체는 상기 콕킹홈에 채워진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1리드와 제2리드 각각의 상부면 외측 단부 및 상기 상부면 외측 단부에 연접한 외측면이 외부로 노출된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1오목부는 원형이고, 상기 제2리드는 각각의 내측 단부가 상기 제1오목부의 둘레에 원형으로 배치된 5개의 리드로 구성되되, 상기 5개의 제2리드 중 제1리드와 이웃한 2개의 외측면은 제1리드의 외측면과 일렬로 정렬되고 나머지 3개의 외측면은 그 반대편에 일렬로 정렬된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 중공부는 상부 직경이 하부 직경보다 큰 원뿔형인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1리드 및 제2리드는 구리 합금으로 된 부재의 상,하부면에 각각 순차적으로 니켈 스트라이크 도금층, 은 스트라이크 도금층 및 은 도금층이 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 고안에 따른 LED 패키지는 전술한 어느 하나의 리드프레임 패키지, 상기 제1오목부에 실장되는 적어도 하나의 LED 소자 및 상기 LED 소자를 중공부 내부에 노출된 제1리드 및 제2리드의 내측 단부에 각각 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 중공부의 테두리에는 소정 깊이의 단차부가 형성되고, 상기 단차부에는 LED 소자가 방출하는 빛을 통과시키는 반구형의 렌즈가 구비된 것을 특징으로 한다.

본 고안에 따른 LED 소자용 리드프레임 패키지는 각각의 리드를 분리하는 홈의 크기가 충분히 크기 때문에 성형단계에서의 불량율을 현저히 감소시킬 수 있으며, 리드프레임의 상하부 형상이 단순하기 때문에 금형제작에 소요되는 비용을 저감할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 고안에 따른 LED 소자용 리드프레임 패키지는 리드프레임의 상하부, 제2오목부 및 콕킹홈에 플라스틱 수지가 몰딩되는 구조이기 때문에, 상하부 방향 및 횡방향의 박리에 대한 신뢰성을 제고할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 고안에 따른 리드프레임 패키지는 LED 소자가 실장되는 부분이 오목부이고 패키지 몸체의 외부면에 노출된 방열구조를 가지기 때문에, 외부 형상이 컴팩트하고 기판에 대한 LED 패키지의 장착이 용이해지는 장점이 있다.

이하에서는 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도1a 및 도1b는 각각 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임 스트립을 나타낸 평면 사시도 및 저면 사시도이다. 본 실시예에 따른 리드프레임(1)은 복수의 리드프레임(1)이 연결라인(2)에 의하여 서로 연결된 하나의 스트립 형태로 생산이 되며, 각각의 리드프레임(1)은 후술하는 리드프레임 패키지의 몰딩공정이 완료된 후 절단선(L1, L2)을 따라 절단됨으로써 개별화된다.

본 실시예에서는 일예로서 2개의 열로 구성된 스트립을 설명하고 있으나, 필요에 따라 열 및 행의 수가 증감될 수 있음은 물론이다.

한편, 각각의 리드프레임(1)은 상부면에 원형의 제1오목부(3)가 형성된 방열촉진부(8a)와, 상기 방열촉진부(8a)와 연결되며 그 하부면을 양쪽으로 분리하는 제2오목부(4)가 형성된 연결부(8c)를 포함하여 이루어지는 제1리드(5) 및 상기 제1오목부(3)의 둘레에 배치되고 분리홈(6)에 의해 제1리드(5)와 전기적으로 분리되는 5개의 제2리드(7)를 포함하여 구성되며, 제1리드(5)와 제2리드(7) 각각은 후술하는 바와 같이 제1오목부(3)에 실장되는 복수의 LED 소자의 구동에 필요한 전원을 공급한다.
여기서, 상기 제1리드(5)와 제2리드(7)는 동일 평면상에 배치되어 있다.

이때, 연결라인(2)에 연결되지 않은 제1리드(5)의 내측 방열촉진부(8a)는 제1오목부(3)와 동심원을 이루는 원형이며, 연결라인(2)에 연결되지 않은 제2리드(7) 각각의 내측 단부(9a)는 제1리드(5)에 형성된 제1오목부(3)의 둘레를 원형으로 둘러싸는 형태로 배치된다.

또한, 제1리드(5)와 제2리드(7) 각각의 상부면에는 후술하는 바와 같이 박리를 방지하기 위해 플라스틱 수지가 채워지는 콕킹홈(23)이 형성되어 있다. 본 실시예에서는 일예로서 리드선의 수가 6개(즉, 제1리드 1개와 제2리드 5개)인 경우를 설명하였으나, 필요에 따라 또는 실장되는 LED 소자의 수에 따라 증감될 수 있음은 물론이다.

상술한 본 고안의 리드프레임(1)은 제1리드(5) 및 제2리드(7)를 분리하는 분리홈(6)의 크기가 금형의 마모에 영향을 받지 않을 정도로 충분히 크기 때문에 성형단계에서의 불량율을 현저히 감소시킬 수 있으며, 리드프레임(1)의 상하부 형상이 단순하기 때문에 금형제작에 소요되는 비용을 저감할 수 있다는 장점이 있다.

도2는 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임(1)에 사용된 소재의 구조를 나타낸 단면도이다. 본 실시예에 따른 리드프레임(1)은 구리 합금으로 된 메인부재(10)의 상하부면에 각각 니켈 스트라이크 도금층(nickel strike layer, 11)이 형성되고, 각각의 상부에는 은 스트라이크 도금층(silver strike layer, 12)과 은 도금층(silver plating layer, 13)이 순차적으로 형성된다.

본 실시예에서 사용한 구리 합금의 메인부재(10)는 전기적 및 열적 전도성을 제고하기 위하여 구리의 함유량이 적어도 95% 이상인 것이 바람직하며, 후술하는 바와 같이 LED 패키지를 형성할 경우 리드프레임(1)과 플라스틱 수지로 된 패키지 몸체가 서로 박리되지 않을 정도의 접촉 길이를 유지하기 위하여 두께는 약 0.4mm 내외인 것이 바람직하다.

또한, 니켈 스트라이크 도금층(11) 및 은 스트라이크 도금층(12)은 메인부재(10)에 은을 전기도금 할 경우 은 도금층(13)의 밀착성을 증가시키고, 메인부재(10)의 전체 면에 대해서 균일하게 전착이 일어날 수 있도록 하기 위해 형성된다.

도3a 및 도3b는 각각 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임 패키지를 나타낸 평면도 및 저면도이며, 도4는 도3a의 A-A 부분에 대한 단면도이다.

본 실시예에 따른 리드프레임 패키지(1a)는 전술한 리드프레임(1), 상기 리드프레임(1)의 분리홈(6)과 제2오목부(4)에 채워져 제1리드(5)와 5개의 제2리드(7) 를 일체로 성형하는 제1패키지 몸체(21) 및 제1패키지 몸체(21)의 상부로 연장된 제2패키지 몸체(22)를 포함하여 구성된다.

이때, 상기 제1패키지 몸체(21)와 제2패키지 몸체(22)는 플라스틱 수지의 일반적인 몰딩공정에 의하여 성형되는 것이며, 본 실시예에서는 플라스틱 수지의 일예로서 PPA 수지를 사용하였다.

또한, 제1패키지 몸체(21)에 의해 일체로 성형된 제1리드(5) 및 제2리드(7)의 하부면(5b, 7b)은 제1패키지 몸체(21)의 하부면(21b)에 위치하여 외부로 노출되며, 바람직하게는 제1패키지 몸체(21)의 하부면(21b)과 동일한 평면상에 위치한다.

외부로 노출된 제1리드(5)의 하부면(5b) 중 후술하는 바와 같이 LED 소자가 실장되는 제1오목부(3)에 대면하는 면은 LED 패키지의 동작 중에 발생되는 열을 외부로 방출하는 방열판으로서 기능을 하게 되고, 제1리드(5)의 다른 하부 면(5b)과 제2리드(7) 각각의 하부면(7b)은 별개의 방열판으로서 기능함과 동시에 LED 패키지가 장착되는 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 제2패키지 몸체(22)에는 제1오목부(3)를 포함하는 제1리드(5)의 상부면(5a) 내측 방열촉진부(8a) 및 제1오목부(3)의 둘레에 원형으로 배치된 제2리드(7) 각각의 상부면(7a) 내측 단부(9a)가 외부로 노출되도록 중공부(30)가 형성되어 있는데, 상기 중공부(30)는 상부 직경이 하부 직경보다 더 큰 원뿔형으로 형성되어 LED 소자에 의해 방출되는 빛이 약 120°의 지향각으로 외부로 방출될 수 있도록 한다.

또한, 상기 중공부(30)의 테두리에는 후술하는 바와 같이 반구형의 렌즈가 구비되는 소정 깊이의 단차부(31)가 형성된다.

또한, 상기 제1패키지 몸체(21)와 제2패키지 몸체(22)에 의해 덮혀지지 않은 제1리드(5) 및 제2리드(7)의 상부면(5a, 7a) 외측 단부(8b, 9b)와 상기 각각의 상부면(5a, 7a) 외측 단부(8b, 9b)와 연접한 외측면(5c, 7c)는 외부로 노출되어 있기때문에 LED 패키지 동작 중에 추가적인 방열판으로서의 기능을 수행하게 된다.

또한, 리드프레임 패키지(1a)의 몰딩과정이 완료된 후에는 도1의 절단선(L1, L2)을 따라 각각의 리드프레임 패키지(1a)가 개별화되기 때문에, 상기 5개의 제2리드(7) 중 제1리드(5)와 이웃한 2개의 외측면(7c)은 제1리드(5)의 외측면(5c)과 일렬로 정렬되고, 나머지 3개의 외측면(7c)은 그 반대편에 일렬로 정렬된다.

상술한 본 고안의 리드프레임 패키지(1a)는, 제1리드(5)의 경우 제2오목부(4)에 채워진 제1패키지 몸체(21)와 상부의 제2패키지 몸체(22)에 의해 제1리드(5)의 상하부로 몰딩되는 구조이기 때문에 상하방향의 박리에 대하여 신뢰성을 확보할 수 있다.

또한, 제1리드(5)는 제2오목부(4)와 콕킹홈(23)에 각각 제1패키지 몸체(21)와 제2패키지 몸체(22)가 채워지는 구조이기 때문에 횡방향으로의 박리에 대해서도 신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.

한편, 제2리드(7)의 경우에도 단차가 형성된 제1패키지 몸체(21) 및 제2패키지 몸체(22)에 의하여 제2리드(7)의 상하부로 몰딩되는 구조이기 때문에 상하방향의 박리에 대한 신뢰성을 확보할 수 있으며, 콕킹홈(23)에 제2패키지 몸체(22)가 채워지는 구조에 의하여 횡방향으로의 박리에 대해서도 신뢰성을 확보할 수 있다.

도5는 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임 패키지(1a)에 3개의 LED 소자(40)가 실장된 형태를 나타낸 단면도이다. 도5에 도시된 바와 같이 제1리드(5)의 제1오목부(3)에 실장된 3개의 LED 소자(40)는 본딩 와이어(41)에 의하여 각각 제1리드(5) 및 제2리드(7)에 연결되어 있다.

상기 본딩 와이어(41)는 각각의 LED 소자(40)에 구비된 2개의 전극을 제1리드(5) 및 제2리드(7) 중 어느 하나에 전기적으로 각각 연결하는 것으로, 제1리드(5) 및 제2리드(7)를 통하여 외부에서 인가된 전류가 각각의 LED 소자(40)에 전달된다.

이때, 3개의 LED 소자(40) 중 어느 하나를 제1리드(5)와 전기적으로 연결함에 있어서 본 실시예에서는 본딩 와이어(41)를 이용하였으나, LED 소자(40)의 전극이 하부에 마련된 경우이면 제1오목부(3)에 실장시 도전성 페이스트를 이용하여 접착함으로써 전기적으로 연결하는 것도 가능하다.

한편, 상기 3개의 LED 소자(40)는 각각 적색, 청색 및 녹색의 빛을 내는 LED 소자(40)로 구성함으로써, 이들의 조합에 의해 여러 가지 색의 빛이 발광될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

본 실시예에서는 일예로서 3개의 LED 소자(40)가 서로 다른 색의 빛을 발광하는 경우를 설명하였으나, 필요에 따라 LED 소자(40)의 수를 다르게 실장할 수도 있고 발광되는 빛의 색을 본 실시예와 다르게 구성할 수 있음은 물론이다.

상술한 바와 같이 본 고안에 따른 리드프레임 패키지(1a)는 LED 소자(40)가 실장되는 부분이 오목부(즉, 제1오목부(3))로 이루어지기 때문에, 후술하는 바와 같이 LED 패키지를 형성할 경우 종래 기술보다 상기 LED 패키지의 두께를 얇게 할 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 고안에 따른 리드프레임 패키지(1a)는 외부로 돌출된 방열구조가 아니라 제1패키지 몸체(21)의 외부면에 노출된 방열구조이기 때문에, 외부 형상이 컴팩트하고 기판에 대한 LED 패키지의 장착이 용이해지는 장점이 있다.

따라서, 본 고안에 따른 리드프레임 패키지(1a)는 LED 패키지 및 이를 이용한 제품들의 컴팩트화 및 슬림화를 가능하게 할 수 있다.

도6은 본 고안의 일실시예에 따른 LED 패키지(1b)를 나타낸 단면도이다. 전술한 바와 같이 본딩 와이어(41)에 의하여 제1오목부(3)상에 LED 소자(40)의 실장이 완료되면, LED 소자(40) 및 본딩 와이어(41) 접점을 고정시키기 위하여 제2패키지 몸체(22)의 중공부(30)에는 몰딩공정을 통해 2차 몰딩체(50)가 형성된다.

본 실시예에서는 2차 몰딩체(50)의 일예로서 투명 실리콘을 사용하는데, 이는 LED 소자(40)에서 발광되는 빛이 외부로 용이하게 방출되도록 하기 위한 것으로 필요에 따라 형광체를 혼합하여 몰딩할 수도 있다.

또한, 중공부(30) 상단에 마련된 단차부(31)에는 돔형의 투명렌즈(51)가 구비됨으로써, 2차 몰딩체(50)를 통과한 빛이 전방위에 걸쳐 외부로 방출되도록 하여 고휘도를 지향할 수 있다는 장점이 있다.

본 실시예에서는 상기 투명렌즈(51)가 투명 에폭시 수지로 이루어진 것을 사용하였으나, 이에 한정되지 아니하며 동일한 기능을 수행하는 범위 내에서 여러 가 지 소재로 바람직하게 구현될 수 있다.

또한, 상기 투명렌즈(51)는 별도로 제작되어 단차부(31)에 끼워맞춤될 수도 있고, 필요에 따라 몰딩공정에 의해 성형될 수도 있다.

도1a 및 도1b는 각각 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임 스트립의 평면 사시도 및 저면 사시도,

도2는 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임에 사용된 소재의 구조를 나타낸 단면도,

도3a 및 도3b는 각각 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임 패키지를 나타낸 평면도 및 저면도,

도4은 도3a의 A-A 부분에 대한 단면도,

도5는 본 고안의 일실시예에 따른 리드프레임 패키지에 LED 소자가 실장된 형태를 나타낸 평면도, 및

도6은 본 고안의 일실시예에 따른 LED 패키지를 나타낸 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*

3: 제1오목부 4: 제2오목부

5: 제1리드 7: 제2리드

21,22: 제1,제2패키지 몸체 23: 콕킹홈

30: 중공부 40: LED 소자

50: 2차 몰딩체 51: 투명렌즈

Claims (8)

1. 상부면에 제1오목부가 형성된 방열촉진부와, 상기 방열촉진부와 연결되며 그 하부면에 제2오목부가 형성된 연결부를 포함하여 이루어지는 제1리드;

   상기 방열촉진부의 둘레에 배치되고 분리홈에 의해 제1리드와 전기적으로 분리되는 적어도 하나의 제2리드;

   상기 분리홈과 제2오목부에 채워져 제1리드와 제2리드를 일체로 성형하는 제1패키지 몸체; 및

   상기 제1패키지 몸체의 상부로 연장된 제2패키지 몸체를 포함하되,

   상기 제1리드와 제2리드는 동일 평면상에 배치되고,

   상기 방열촉진부의 하부면 전체와, 상기 연결부 및 제2리드의 하부면 일부는 상기 제1패키지 몸체의 하부면에 위치하여 외부로 노출되고,

   상기 제2패키지 몸체에는 상기 방열촉진부의 상부면과, 제1오목부와 인접한 제2리드 각각의 상부면 내측 단부가 외부로 노출되도록 중공부가 형성되며,

   상기 제1리드의 연결부와 제2리드의 상부면에는 각각 콕킹홈이 더 형성되고,

   상기 제2패키지 몸체는 상기 콕킹홈에 채워진 것을 특징으로 하는 리드프레임 패키지.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 제1리드와 제2리드 각각의 상부면 외측 단부 및 상기 상부면 외측 단부에 연접한 외측면이 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 리드프레임 패키지.
4. 제3항에 있어서,

   상기 제1오목부는 원형이고,

   상기 제2리드는 각각의 내측 단부가 상기 제1오목부의 둘레에 원형으로 배치된 5개의 리드로 구성되되,

   상기 5개의 제2리드 중 제1리드와 이웃한 2개의 외측면은 제1리드의 외측면과 일렬로 정렬되고, 나머지 3개의 외측면은 그 반대편에 일렬로 정렬된 것을 특징으로 하는 리드프레임 패키지.
5. 제4항에 있어서,

   상기 중공부는 상부 직경이 하부 직경보다 큰 원뿔형인 것을 특징으로 하는 리드프레임 패키지.
6. 제5항에 있어서,

   상기 제1리드 및 제2리드는 구리 합금으로 된 메인부재의 상,하부면에 각각 순차적으로 니켈 스트라이크 도금층(nickel strike layer), 은 스트라이크 도금층 및 은 도금층(silver plating layer)이 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임 패 키지.
7. 제1항 또는 제3항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 따른 리드프레임 패키지;

   상기 제1오목부에 실장되는 적어도 하나의 LED 소자; 및

   상기 LED 소자를 중공부 내부에 노출된 제1리드 및 제2리드의 내측 단부에 각각 전기적으로 연결하는 본딩 와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
8. 제7항에 있어서,

   상기 중공부의 테두리에는 소정 깊이의 단차부가 형성되고, 상기 단차부에는 LED 소자가 방출하는 빛을 통과시키는 반구형의 렌즈가 구비된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.

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