KR200446853Y1 - LED lighting device - Google Patents

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Abstract

본 고안은 발광 다이오드 조명 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 알루미늄옥사이드를 포함한 열전도성 접착제 화합물을 이용한 발광 다이오드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode lighting device, and more particularly, to a light emitting diode device using a thermally conductive adhesive compound containing aluminum oxide.

발광 다이오드를 기판의 일면에 장착하고 상기 기판의 타면이 방열판에 결합된 발광 다이오드 조명 장치에 있어서, 상기 기판과 상기 방열판을 열전도성 접착제에 의하여 접착시키며 상기 접착제는 알루미늄옥사이드를 포함하는 화합물인 것을 특징으로 한다.A light emitting diode lighting apparatus in which a light emitting diode is mounted on one side of a substrate and the other side of the substrate is coupled to a heat sink. It is done.

발광 다이오드 조명 장치 LED lighting device

Description

발광 다이오드 조명 장치{Light emitting diode lighting apparatus}Light emitting diode lighting apparatus

본 고안은 열전도성 접착제 화합물을 이용한 발광 다이오드 조명 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 알루미늄옥사이드를 포함한 열전도성 접착제를 이용한 발광 다이오드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode illumination device using a thermally conductive adhesive compound, and more particularly to a light emitting diode device using a thermally conductive adhesive containing aluminum oxide.

발광 다이오드는 LED (light emitting diode)로 흔히 알려져 있으며 종래의 광원에 비하여 소형이고 수명은 길며 전기 에너지가 빛 에너지로 직접 변환하기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 좋은 특성이 있다.Light emitting diodes are commonly known as light emitting diodes (LEDs), and have smaller power, longer lifespan, and low power and high efficiency since electrical energy directly converts to light energy.

특히 에너지 절약과 환경을 생각하는 녹색 기술이 호평을 받고 있는 현재 획기적인 절전효과와 긴 수명의 장점을 가진 발광 다이오드를 이용한 조명 장치로의 관심이 증폭되고 있다.In particular, the interest in energy-saving and environmentally friendly lighting devices using light emitting diodes, which have the advantages of breakthrough power saving and long life, are gaining popularity.

발광 다이오드 조명 장치는 기판의 일면에 다수개의 발광 다이오드를 배치하고 상기 발광 다이오드에서 발생하는 열을 복사나 대류 현상에 의하여 방출시키기 위한 방열판을 상기 기판의 타면에 부착하는 구조를 가진다. The LED lighting apparatus has a structure in which a plurality of light emitting diodes are disposed on one surface of a substrate, and a heat sink for attaching heat generated by the light emitting diodes by radiation or convection is attached to the other surface of the substrate.

이 때 종래의 발광 다이오드 조명 장치는 기판과 방열판을 다수의 나사로 고정한다.In this case, the conventional LED lighting apparatus fixes the substrate and the heat sink with a plurality of screws.

그러나 상술한 바와 같이 기판과 방열판을 나사로 고정할 경우 발광 다이오드를 부착한 기판의 일면에서부터 기판 및 방열판을 관통하여 나사를 고정시켜야 하는데 이를 위하여 발광 다이오드를 부탁한 기판의 일면에 다수개의 고정 나사를 배치하기 위한 공간을 마련해야 한다. 이 경우 고정 나사 때문에 발광 다이오드를 배치하는데 공간적 제약이 따른다. 아울러 무엇보다 발광 다이오드의 개수는 조명의 밝기에 비례하게 되는데 고정 나사에 의한 공간을 마련하기 위하여 발광 다이오드의 개수를 줄여야 하는 문제가 있다.However, as described above, when fixing the board and the heat sink with screws, it is necessary to fix the screw through the board and the heat sink from one surface of the substrate on which the light emitting diode is attached. For this purpose, a plurality of fixing screws are disposed on one surface of the substrate on which the light emitting diode is applied. You need to make room for it. In this case, there is a space limitation in arranging the light emitting diode due to the fixing screw. In addition, the number of light emitting diodes is proportional to the brightness of the lighting, but there is a problem in that the number of light emitting diodes must be reduced in order to provide a space by fixing screws.

무엇보다 방열판의 설계가 복잡해질수록 방열판 및 기판에 나사 구멍을 뚫고 고정 나사를 통한 부착 과정에서 기계적인 충격으로 인하여 방열판이 휘거나 손상되는문제가 발생할 수 있어 방열판을 고정할 수 있는 새로운 메커니즘이 요구되는 실정이다.Above all, as the design of the heat sink becomes more complicated, there may be a problem that the heat sink is bent or damaged due to mechanical shock during the process of attaching the screw hole to the heat sink and the board and attaching it through the fixing screw, which requires a new mechanism to fix the heat sink. It is a situation.

또한 종래의 기술대로 방열판과 기판을 고정나사로 접착할 경우 방열판과 기판사이에 틈이 발생하는데, 이 틈 사이를 차지하는 공기는 열전도율이 높지 않아 방열판의 열방출 효율을 떨어뜨리는 문제가 있다.In addition, when the heat sink and the substrate are bonded to each other with a fixing screw according to the related art, a gap is generated between the heat sink and the substrate. The air occupying the gap does not have a high thermal conductivity, thereby reducing the heat dissipation efficiency of the heat sink.

그리고 고정 나사를 이용한 방열판 고정 방법은 제조 과정이 복잡하고 시간이 많이 걸리므로 보다 빠르고 단순하게 방열판을 고정하여 발광 다이오드 조명 장치를 제조하는 방법이 요구되고 있다.In addition, the method of fixing the heat sink using a fixing screw is complicated and takes a lot of time, and thus a method of manufacturing a light emitting diode lighting device by fixing the heat sink more quickly and simply is required.

본 고안은 본 고안은 열전도성 접착제 화합물을 이용한 발광 다이오드 조명 장치를 제공한다.The present invention provides a light emitting diode illumination device using a thermally conductive adhesive compound.

본 고안에 의한 발광 다이오드 조명 장치는 발광 다이오드를 기판의 일면에 장착하고 상기 기판의 타면이 방열판에 결합된 발광 다이오드 조명 장치에 있어서, 상기 기판과 상기 방열판을 열전도성 접착제에 의하여 접착시키는 것을 특징으로 한다.The LED lighting apparatus according to the present invention is a light emitting diode lighting apparatus in which a light emitting diode is mounted on one surface of a substrate and the other surface of the substrate is coupled to a heat sink, wherein the substrate and the heat sink are bonded by a heat conductive adhesive. do.

여기서 상기 접착제는 알루미늄옥사이드를 포함하는 화합물이며, 상기 접착제는 트라이메틸레이트실리카 10-20 중량부, 다이메틸메틸하이드로젠실록세인 1-5 중량부, 메틸실세스키오세인을 포함한 다이메틸메틸하이드로젠실록세인 0.5-1.5 중량부 및 알루미늄옥사이드 60-70 중량부를 포함할 수 있다.Wherein the adhesive is a compound comprising aluminum oxide, wherein the adhesive is dimethylmethylhydrogensiloxane containing 10-20 parts by weight of trimethylate silica, 1-5 parts by weight of dimethylmethylhydrogensiloxane, and methylsilseschiose It may include 0.5-1.5 parts by weight and 60-70 parts by weight of aluminum oxide.

또한 상기 방열판은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 발광 다이오드 조명 장치를 제공한다.In addition, the heat sink provides a light emitting diode lighting device of aluminum or aluminum alloy.

본 실시예에 따르면 종래 발광 다이오드가 장착된 기판의 일면부터 관통하여 고정 나사를 끼울 필요가 없으므로 발광 다이오드를 장착함에 있어서 공간적인 제약이 사라지는 특징이 있다.According to the present embodiment, since the fixing screw does not need to be inserted through one surface of the substrate on which the conventional light emitting diode is mounted, there is a feature that spatial constraints disappear in mounting the light emitting diode.

본 고안의 실시예에 따르면 열전도성 접착제로 기판에 방열판을 부착함으로 써종래 고정 나사를 이용할 경우 기계적인 충격으로 인하여 방열판이 손상되는 문제를 해결하고 열전도율을 높이는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by attaching a heat sink to a substrate with a heat conductive adhesive, there is an effect of solving the problem of damage to the heat sink due to mechanical shock and increasing the thermal conductivity when using a conventional fixing screw.

본 고안은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 고안을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.The present invention may be variously modified and have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

이하, 본 고안에 따른 발광 다이오드 조명 장치 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a light emitting diode lighting apparatus and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 고안에 의한 발광 다이오드 조명 장치(10)의 사시도 및 단면도를 나타낸 것이다.1 and 2 show a perspective view and a cross-sectional view of the LED lighting apparatus 10 according to the present invention.

본 고안에 의한 발광 다이오드 조명 장치는 발광 다이오드(11), 기판(12), 방열판(13) 및 상기 기판(12)과 방열판(13)을 고정하는 접착체(14)로 구성된다. The LED lighting apparatus according to the present invention includes a light emitting diode 11, a substrate 12, a heat sink 13, and an adhesive 14 for fixing the substrate 12 and the heat sink 13.

발광 다이오드(11)는 칩 형태로 구현될 수 있으며 전압이 인가되면 일정영역에 발광 스펙트럼의 주 피크를 갖는 광을 인가시킨다. 여기서 발광 다이오드(11)는 백색, 청색 등을 사용할 수 있다. 본 고안에 의한 조명 장치는 발광 다이오드(11)에 한정되지 아니하며 레이저 또는 유사광원 예컨대, VCSELs(Vertical Cavity Surface Emitting Lasers) 또는 VECSELs(Vertical External Cavity Surface Emitting Lasers)를 사용할 수도 있다.The light emitting diode 11 may be implemented in the form of a chip. When a voltage is applied, the light emitting diode 11 applies light having a main peak of the emission spectrum to a predetermined region. The light emitting diode 11 may be white, blue, or the like. The lighting apparatus according to the present invention is not limited to the light emitting diode 11 and may use a laser or a similar light source such as Vertical Cavity Surface Emitting Lasers (VCSELs) or Vertical External Cavity Surface Emitting Lasers (VECSELs).

기판(12)은 일면에 발광 다이오드(11)가 장착되며 타면에 방열판(13)과 접합된다. 기판(12)은 주로 메탈 재질의 PCB(인쇄회로기판)을 사용할 수 있으며 그 밖에도 발광 다이오드(11)를 설치할 수 있는 기판이면 어느 것이든 가능하다. 상기 기판(12)의 타면에는 방열판(13)과 접합되기 이전에 보다 견고한 접합 처리 및 열전도도 향상을 위하여 열처리 및 표면처리 과정을 거칠 수 있다.The substrate 12 has a light emitting diode 11 mounted on one surface thereof and is bonded to the heat sink 13 on the other surface thereof. The substrate 12 may be a metal printed circuit board (PCB), and any substrate may be used as long as the substrate 12 may be provided with the light emitting diode 11. The other surface of the substrate 12 may be subjected to heat treatment and surface treatment before bonding to the heat dissipation plate 13 in order to improve bonding and thermal conductivity.

방열판(13)은 기판(12)의 타면에 접착제(14)에 의하여 부착되며 복사나 대류 현상을 이용하여 기판(12)에 부착된 발광 다이오드(11)의 열을 방출하는 역할을 한다. 방열판(13)은 구리, 알루미늄, 구리-알루미늄 합금의 재질로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것이 좋다. 하지만 이에 한정되지 않으며 방열판(13)의 재료 및 구조는 열 전달이 빠르고 열 방출을 효율적으로 할 수 있는 것이면 어떤 것이라도 가능하다. 방열판(13)에는 열 분사기나 열 파이프를 추가하여 공기의 흐름을 통해 열을 분산시킬 수 있다. 상기 방열판(13)의 일면은 견고한 접합 처리 및 열전도도 향상을 위하여 열처리 및 표면처리 과정을 거칠 수 있다.The heat dissipation plate 13 is attached to the other surface of the substrate 12 by an adhesive 14 and serves to emit heat of the light emitting diode 11 attached to the substrate 12 by using radiation or convection. The heat sink 13 may be formed of a material of copper, aluminum, copper-aluminum alloy, preferably aluminum or aluminum alloy. However, the present invention is not limited thereto, and the material and structure of the heat sink 13 may be anything as long as heat transfer is quick and heat dissipation can be efficiently performed. A heat injector or a heat pipe may be added to the heat sink 13 to dissipate heat through the flow of air. One surface of the heat sink 13 may be subjected to a heat treatment and a surface treatment process in order to improve the solid bonding treatment and thermal conductivity.

접착제(14)는 발광 다이오드(11)에서 발생하는 열을 방열판(13)으로 전달하기 위하여 열전도성인 것을 특징으로 한다. The adhesive 14 is characterized in that it is thermally conductive to transfer heat generated from the light emitting diodes 11 to the heat sink 13.

본 고안의 일실시예에 의한 열전도성 접착제는 알루미늄옥사이드를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이 때 알루미늄 옥사이드는 60-70 중량부를 포함하는 것이 바람직하며, 나머지 중량부는 접착 성분의 화합물로 이루어 질 수 있다.Thermal conductive adhesive according to an embodiment of the present invention is characterized in that it comprises aluminum oxide. At this time, the aluminum oxide preferably contains 60-70 parts by weight, the remaining parts may be made of a compound of the adhesive component.

구체적으로 본 고안에 의한 열전도성 접착제는 트라이메틸레이트실리카(Trimethylated silica) 10-20 중량부, 다이메틸메틸하이드로젠실록세인(Dimethyl, methylhydrogen Siloxane) 1-5중량부, 메틸실세스키오세인을 포함한 다이메틸메틸하이드로젠실록세인(Dimethyl, methylhydrogen siloxane with methyl silsesquioxane) 0.5-1.5중량부, 알루미늄옥사이드(Aluminum oxide) 60-70 중량부 를 포함하는 화합물인 것이 바람직하다.Specifically, the thermally conductive adhesive according to the present invention is 10-20 parts by weight of trimethylated silica, 1-5 parts by weight of dimethylmethylhydrogen siloxane (Dimethyl, methylhydrogen Siloxane), die containing methyl silseschiosein It is preferable that the compound contains 0.5-1.5 parts by weight of methylmethylhydrogensiloxane (Dimethyl, methylhydrogen siloxane with methyl silsesquioxane) and 60-70 parts by weight of aluminum oxide.

이와 같이 알루미늄옥사이드를 포함한 접착제를 도포하여 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 재질로 된 방열판(13)을 접착할 경우, 알루미늄옥사이드 무기입자들이 분산되어 있어 열전도율이 향상되는 효과가 있으며, 특히 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 재질인 방열판(13)과 유사한 금속 원소가 포함된 무기입자를 사용함으로써 방열판(13)으로의 열 전달이 극대화되고 방열효과가 증진되는 특징이 있다.As described above, when the heat sink 13 made of aluminum or an aluminum alloy is adhered by applying an adhesive including aluminum oxide, aluminum oxide inorganic particles are dispersed, thereby improving thermal conductivity. In particular, a material of aluminum or an aluminum alloy By using inorganic particles containing a metal element similar to the phosphorus heat sink 13, heat transfer to the heat sink 13 is maximized, and heat dissipation effects are enhanced.

본 고안의 일실시예에 의한 열전도성 접착제 화합물은 다음과 같은 물리적 특성을 가지는 특징이 있다. 상기 화합물은 반투명 흰색 또는 회색빛을 띠는 점성이 있는 액체이며, 또한 약간의 냄새가 있다.The thermally conductive adhesive compound according to an embodiment of the present invention has the following physical properties. The compound is a translucent white or greyish viscous liquid and also has a slight odor.

또한 상기 화합물은 500-700g/cm s의 점도를 가진다. 접착제의 점도가 500g/cm s 보다 작은 경우 접착제를 도포할 때 도포 면적 및 도포 양을 조절하기 어렵고, 접착제가 흐르기 쉬워 다른 소자에 침범할 우려가 있다. 한편으로 접착제의 점도가 700g/cm s보다 큰 경우에는 너무 뻑뻑하여 방열판(13)에 접착제를 도포하는 것이 어려우며 방열판(13) 위에 접착제가 고르게 도포되지 않는 문제점이 있 다.The compound also has a viscosity of 500-700 g / cm s. If the viscosity of the adhesive is less than 500 g / cm s, it is difficult to control the coating area and the coating amount when the adhesive is applied, and the adhesive may easily flow and invade other elements. On the other hand, if the viscosity of the adhesive is greater than 700g / cm s is too stiff to apply the adhesive to the heat sink 13 there is a problem that the adhesive is not evenly applied on the heat sink (13).

또한 상기 화합물로 구성된 열전도성 접착제는 공기보다 열전도도가 높다. 따라서 상기 접착제를 이용하여 방열판(13)을 접착하는 경우 고정 나사를 통하여 기계적으로 결합된 방열판(13)이 기판과 방열판(13) 사이의 공간에 차 있는 공기에 의하여 열전도도를 저하시키는 문제를 해결하고 방열판(13)으로는 열전도를 향상시키는 특징이 있다. In addition, the thermally conductive adhesive composed of the compound has a higher thermal conductivity than air. Therefore, when the heat sink 13 is bonded using the adhesive, the heat sink 13 mechanically coupled through the fixing screw reduces the thermal conductivity by the air filled in the space between the substrate and the heat sink 13. The heat sink 13 has a feature of improving heat conduction.

상기 화합물로 구성된 본 고안에 의한 접착제는 1atm의 압력, 섭씨 25도의 온도를 기준으로 접착제의 질량과 부피의 비율을 표시한 비중은 1.10으로 물보다 비중이 크다. 또한 상기 접착제는 섭씨 100도 이상의 인화점을 가지며, 섭씨 35도 이상의 끓는 점을 가지는 특성이 있다.Adhesive according to the present invention composed of the compound has a specific gravity indicating the ratio of the mass and volume of the adhesive based on a pressure of 1 atm, a temperature of 25 degrees Celsius is 1.10 is greater than water. In addition, the adhesive has a flash point of 100 degrees Celsius or more, and has a boiling point of 35 degrees Celsius or more.

또한 상기 화합물은 화학적으로 안정하며 인체 독성실험 결과 사람에게 유해하지 않는 특징을 가진다.In addition, the compound is chemically stable and has characteristics that are not harmful to humans as a result of human toxicity tests.

지금까지 설명한 발광 다이오드 조명 장치의 제조 방법에 대하여 설명하면 다음과 같다. 도 3은 본 고안에 의한 발광 다이오드 조명 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.The manufacturing method of the light emitting diode illuminating device described so far is as follows. 3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode lighting apparatus according to the present invention.

도 3을 참조하면, 기판의 일면에 발광 다이오드를 원하는 패턴으로 부착하고 기판의 타면에 부착될 방열판을 준비한다. 또한 본 고안에 의한 접착제는 알루미늄옥사이드를 포함하는 것을 특징으로 하며, 구체적으로 트라이메틸레이트실리카 10-20 중량부, 다이메틸메틸하이드로젠실록세인 1-5중량부, 메틸실세스키오세인을 포함한 다이메틸메틸하이드로젠실록세인 0.5-1.5중량부 및 알루미늄옥사이드 60-70 중량부를 포함하는 화합물인 것이 바람직하다.Referring to FIG. 3, a light emitting diode is attached to one surface of a substrate in a desired pattern and a heat sink to be attached to the other surface of the substrate is prepared. In addition, the adhesive according to the present invention is characterized in that it comprises aluminum oxide, specifically 10-20 parts by weight of trimethylate silica, 1-5 parts by weight of dimethylmethylhydrogensiloxane, dimethyl including methylsilseschiosein Preferred is a compound containing 0.5-1.5 parts by weight of methylhydrogensiloxane and 60-70 parts by weight of aluminum oxide.

이와 같이 알루미늄옥사이드를 포함한 접착제를 도포하여 알루미늄 또는 알루미늄 합금의 재질로 된 방열판을 접착할 경우, 알루미늄옥사이드 무기입자들이 분산되어 있어 열전도율이 향상되는 효과가 있으며, 특히 방열판과 유사한 금속 원소가 포함된 무기입자를 사용함으로써 방열판으로의 열 전달이 극대화되고 방열효과가 증진되는 특징이 있다.When the heat sink made of aluminum or an aluminum alloy is bonded by applying an adhesive including aluminum oxide, the aluminum oxide inorganic particles are dispersed, thereby improving thermal conductivity. In particular, an inorganic material containing a metal element similar to the heat sink is included. By using the particles, the heat transfer to the heat sink is maximized and the heat dissipation effect is enhanced.

S201단계에서 상기 방열판의 일면 및 기판의 타면에 열전도성 접착제를 고르게 도포한다. 본고안의 일 실시예에 의한 접착제는 500-700g/cm s의 점도를 가지는데 이는 흐르지 않으면서 적당한 두께와 넓이만큼 접착제를 도포할 수 있는 특징이 있다. 본 고안에 의할 때 접착제를 도포하는 면은 이에 한정되지 아니하며 기판의 타면에만 접착제를 도포하거나, 방열판의 일면에만 접착제를 도포할 수도 있다.In step S201 evenly apply a thermal conductive adhesive on one surface of the heat sink and the other surface of the substrate. The adhesive according to one embodiment of the present invention has a viscosity of 500-700 g / cm s, which is characterized by the ability to apply the adhesive to a suitable thickness and width without flowing. According to the present invention, the surface to which the adhesive is applied is not limited thereto, and the adhesive may be applied only to the other surface of the substrate, or the adhesive may be applied only to one surface of the heat sink.

다음으로 S202단계에서 열전도성 접착제를 도포한 상기 방열판과 상기 기판의 타면을 접착한다. 이 때 기판의 타면이란 발광 다이오드가 부착된 일면의 반대쪽 면을 지칭한다.Next, the other surface of the heat sink and the substrate to which the thermally conductive adhesive is coated in step S202. In this case, the other surface of the substrate refers to the surface opposite to the surface on which the light emitting diode is attached.

S201 단계 또는 S202 단계 이전에 방열판 또는 기판의 접착력을 증대시키기 위하여 열처리 및 표면처리를 가할 수 있다.Before step S201 or step S202, heat treatment and surface treatment may be applied to increase the adhesive strength of the heat sink or substrate.

S203단계에서 접착된 상기 기판과 상기 방열판에 열과 압력을 가한다. 일 실시예로 기판과 방열판은 섭씨 140도-160도의 온도에서 20-40분 동안 핫프레스(hotpress)에서 고온 압착한다. 이 과정으로 접착제가 경화되면서 기판과 방열판을 접착시킨다. Heat and pressure are applied to the substrate and the heat sink bonded in step S203. In one embodiment, the substrate and the heat sink are hot pressed in a hot press for 20-40 minutes at a temperature of 140-160 degrees Celsius. In this process, the adhesive is cured to bond the substrate and the heat sink.

본 고안에 의한 열전도성 접착제는 공기보다 열전도도가 높아 본 고안에 의한접착제를 이용하여 방열판을 접착하는 경우 고정 나사를 통하여 기계적으로 결합된 방열판이 기판과 방열판 사이의 공간에 차 있는 공기에 의하여 열전도도를 저하시키는 문제를 해결하고 방열판으로는 열전도를 향상시키는 특징이 있다. The thermally conductive adhesive according to the present invention has a higher thermal conductivity than air, and when the heat sink is bonded using the adhesive according to the present invention, the heat sink mechanically coupled through the fixing screw is heat-conducted by air filled in the space between the substrate and the heat sink. There is a feature to solve the problem of lowering the degree and to improve the thermal conductivity as a heat sink.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 실용신안등록 청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 고안의 실용신안등록청구범위 내에 존재한다.In the above description with reference to a preferred embodiment of the present invention, those of ordinary skill in the art to the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims It will be understood that various modifications and changes can be made. Many embodiments other than the above-described embodiments exist within the utility model registration claims of the present invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3는 본 고안의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 발광 다이오드 조명 장치 11: 발광 다이오드10: LED lighting device 11: light emitting diode

12: 기판 13: 방열판12: substrate 13: heat sink

14: 열전도성 접착제14: thermal conductive adhesive

Claims (4)

발광 다이오드;Light emitting diodes; 상기 발광 다이오드가 일면에 장착된 기판;A substrate on which the light emitting diode is mounted; 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질로 형성되고 상기 기판의 측면을 감싸면서 상기 기판과 접합되는 방열판; 및A heat sink formed of aluminum or aluminum alloy and bonded to the substrate while surrounding the side surface of the substrate; And 상기 기판과 상기 방열판의 사이에 전면 도포되어 상기 기판과 상기 방열판을 접합하는 열전도성 접착제; A thermally conductive adhesive applied entirely between the substrate and the heat sink to bond the substrate and the heat sink; 를 포함하며, Including; 상기 열전도성 접착제는 The thermally conductive adhesive is 트라이메틸레이트실리카 10-20 중량부, 다이메틸메틸하이드로젠실록세인 1-5중량부, 메틸실세스키오세인을 포함한 다이메틸메틸하이드로젠실록세인 0.5-1.5 중량부 및 알루미늄옥사이드 60-70 중량부를 포함하며, 500-700g/cm s의 점도를 가지는 점성이 있는 액체인 발광 다이오드 조명 장치.10-20 parts by weight of trimethylate silica, 1-5 parts by weight of dimethylmethylhydrogensiloxane, 0.5-1.5 parts by weight of dimethylmethylhydrogensiloxane including methylsilseschiosein and 60-70 parts by weight of aluminum oxide And a viscous liquid having a viscosity of 500-700 g / cm s. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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