KR100879947B1 - Lighting apparatus using light emitting element - Google Patents

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KR100879947B1 KR1020080074780A KR20080074780A KR100879947B1 KR 100879947 B1 KR100879947 B1 KR 100879947B1 KR 1020080074780 A KR1020080074780 A KR 1020080074780A KR 20080074780 A KR20080074780 A KR 20080074780A KR 100879947 B1 KR100879947 B1 KR 100879947B1
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이철수
장양석
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이철수
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Abstract

A light apparatus using a light emitting device is provided to increase a lifespan of the light emitting device by maintaining a heating temperature properly. At least one penetration hole(22) or more are formed in a printed circuit board(20) of the planar type. A planar heat discharging member(30) is attached to the lower part of the printed circuit board and discharge the heat of the light emitting device. The light emitting device and the heat discharging member are adhered by a thermal conductive adhesive. A constant current circuit maintains the generation of heat of the emitting device to a constant temperature. The heat sink discharges the heat generated from the light emitting device. A driving unit drives the light emitting device to control difference between the consumed power value of the emitting device and the reference power value of the light emitting device within a predetermined value. A driving unit includes a control signal generator, and a constant voltage generator and a current controller. The controller generates the control signal for controlling the size of an output current. The constant voltage generator applies an operating voltage of the control signal generator. The current controller controls the size of the voltage based on the control signal.

Description

발광소자를 이용한 조명장치 { LIGHTING APPARATUS USING LIGHT EMITTING ELEMENT }Lighting device using light emitting device {LIGHTING APPARATUS USING LIGHT EMITTING ELEMENT}

본 발명은 발광소자를 이용한 조명장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 복수의 발광소자와, 발광소자를 직병렬로 연결하는 인쇄회로와, 발광소자를 냉각시키는 방열판과, 정전류회로(HIC)를 구비하는 발광소자를 이용한 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus using a light emitting element. More particularly, the present invention relates to a lighting apparatus using a plurality of light emitting elements, a printed circuit connecting the light emitting elements in series and in parallel, a heat sink for cooling the light emitting elements, and a light emitting element including a constant current circuit (HIC).

등기구와 같은 조명장치는 지금까지 백열전구나 형광등이 주로 사용되어 왔다. 백열전구는 비용이 저렴하다는 장점이 있지만 광량보다 열이 더 많이 발생하는 문제가 있으며, 형광등은 전기에너지를 빛에너지로 변환하는 발광효율이 높은 장점이 있지만 점등에 소요되는 시간이 길고 수명이 짧은 문제가 있다. 그리하여, 최근에는 적은 전력으로도 높은 조도를 얻을 수 있고 수명도 긴 장점을 가지는 LED(Light Emitting Diode)가 많이 사용된다.Lighting devices such as luminaires have been mainly used incandescent lamps and fluorescent lamps. Incandescent bulbs have the advantage of low cost, but there is a problem that generates more heat than the amount of light, fluorescent lamps have the advantage of high luminous efficiency of converting electrical energy into light energy, but it takes a long time to light and short lifespan have. Thus, in recent years, LEDs (Light Emitting Diodes) having high merit with low power and long lifespan are used.

도 1은 한국등록실용신안 제437242호는 교류전원용 발광다이오드 램프에 관한 고안의 구성을 도시한 도면으로서, 알루미늄 합금을 사용하여 제조되는 메탈 LED 기판(PCB)에 LED가 실장되어 있고, 본체의 바닥면에 히트싱크가 일체형으로 형 성되어 LED가 점등하여 작동하는 동안 발생하는 열을 방열시키는 것을 특징으로 한다.1 is a view showing the configuration of the invention related to the light emitting diode lamp for AC power supply, Korean Utility Model Model No. 437242, LED is mounted on a metal LED substrate (PCB) manufactured using aluminum alloy, Heat sink is integrally formed on the surface to radiate heat generated during LED lighting operation.

그런데, 상기 고안은 도 1에 도시된 바와 같이 LED에 메탈 재질의 별도의 LED 기판이 부착되며, 다른 전기소자의 동작을 위해 별도의 인쇄회로기판을 필요로 하기 때문에 소형화가 어렵고 방열효율이 떨어지는 문제와, 메탈 PCB 기판의 제작비용이 많이 소요되는 문제가 있다.By the way, the design is attached to a separate LED substrate of a metal material on the LED as shown in Figure 1, because it requires a separate printed circuit board for the operation of other electrical elements difficult to miniaturize and low heat dissipation efficiency And, there is a problem that the manufacturing cost of the metal PCB substrate takes a lot.

또한, 일반적으로 1W 이상의 파워 LED 및 일반 LED는 허용전원을 공급했을 때 LED 각각의 전압편차가 ± 5%가 되며, 일정한 전압으로 공급하였을 때 전류편차는 구동전류보다 큰 전류가 공급되어 LED 자체에서 많은 열이 발생한다. 그러나 파워 LED 및 일반 LED가 가지고 있는 정격 전류를 제어 및 공급하면 적정 온도의 발열과 파워 LED 및 일반 LED의 최적의 성능이 발휘되고, 발열온도에 따라 LED의 수명이 결정된다. 아래의 표 1은 LED의 접합부 온도에 대응하는 수명을 나타낸 표이다. 표 1에 나타난 바와 같이, LED의 접합부의 온도가 25℃를 초과하는 경우 수명이 급격하게 감소함을 알 수 있다.Also, in general, power LED of 1W or more and general LED have ± 5% of voltage deviation of each LED when allowable power is supplied, and when supplying constant voltage, current deviation is bigger than driving current, so A lot of heat is generated. However, by controlling and supplying the rated current of power LEDs and ordinary LEDs, it is possible to produce heat at the proper temperature and the optimal performance of power LEDs and general LEDs, and the lifetime of the LEDs is determined by the heating temperature. Table 1 below shows the lifetime corresponding to the junction temperature of the LED. As shown in Table 1, when the temperature of the junction of the LED exceeds 25 ℃ it can be seen that the life is drastically reduced.

[표 1]TABLE 1

온도(℃)Temperature (℃) 수명(시간)Life time (hours) 온도(℃)Temperature (℃) 수명(시간)Life time (hours) 2525 234,000234,000 8585 29,50029,500 3030 191,000191,000 9090 25,70025,700 3535 157,000157,000 9595 22,30022,300 4040 129,000129,000 100100 19,50019,500 4545 107,000107,000 105105 17,10017,100 5050 90,00090,000 110110 15,10015,100 5555 75,00075,000 115115 13,30013,300 6060 64,00064,000 120120 11,70011,700 6565 54,00054,000 125125 10,50010,500 7070 46,00046,000 130130 9,3009,300 7575 39,60039,600 140140 7,5007,500 8080 34,00034,000 150150 6,0006,000

[제조사 발표자료][Manufacturer Presentation]

그리고, 각각의 LED 허용전류는 1A 미만으로 그 수치가 낮기 때문에 LED는 전류의 미세한 변화에도 예민하게 반응하여 발광효율이 낮아지고, 허용전류보다 큰 전류가 공급되면 발생되는 열이 높아 수명이 단축되는 문제도 있다.In addition, since each LED allowable current is less than 1A and its value is low, the LED reacts sensitively to minute changes in current, resulting in low luminous efficiency. There is a problem.

따라서, 본 발명의 목적은 소형화 및 박막화를 가능하게 하여 제조비용을 절감하고 불량률을 낮출 수 있는 조명장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a lighting apparatus that can be miniaturized and thinned to reduce the manufacturing cost and lower the defective rate.

그리고, 발광소자의 발열온도를 적정하게 유지하여 발광소자의 수명을 연장시킬 수 있는 조명장치를 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides a lighting apparatus that can maintain the heat generation temperature of the light emitting device properly to extend the life of the light emitting device.

또한, 본 발명의 목적은 발광소자의 발광효율이 좋은 조명장치를 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a lighting device having a good luminous efficiency of the light emitting device.

그리고, 본 발명의 목적은 조도에 따라 자동적으로 발광소자의 밝기를 조절하여 사용 전력량을 절약할 수 있는 조명장치를 제공하는 것이다.In addition, it is an object of the present invention to provide a lighting device that can save the amount of power used by automatically adjusting the brightness of the light emitting device according to the illuminance.

또한, 본 발명의 목적은 광의 효율적인 확산 및 직진성을 가지는 조명장치를 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide an illumination device having efficient diffusion and straightness of light.

상기 목적은, 발광소자를 이용한 조명장치에 있어서, 적어도 하나의 관통공이 형성되는 평면 형상의 인쇄회로기판과; 상기 관통공을 통해 상기 발광소자와 접촉하여 상기 인쇄회로기판의 하부에 부착되어 상기 발광소자를 방열시키는 평면 형상의 방열부재를 포함하고, 상기 발광소자와 상기 방열부재는 열전도성 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 조명장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a lighting device using a light emitting device, comprising: a printed circuit board having a planar shape in which at least one through hole is formed; And a planar heat dissipation member attached to the lower portion of the printed circuit board to contact the light emitting element through the through hole to dissipate the light emitting element, wherein the light emitting element and the heat dissipation member are bonded by a heat conductive adhesive. It is achieved by a lighting device characterized in that.

상기 방열부재의 하부에 부착되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 방사하는 히트싱크를 더 포함할 수 있다.The heat sink may further include a heat sink attached to a lower portion of the heat radiating member to radiate heat generated from the light emitting device.

상기 발광소자에 결합되는 광투사용렌즈를 더 포함할 수 있다.It may further include a light transmitting lens coupled to the light emitting device.

상기 발광소자는 LED(Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다.The light emitting device may include a light emitting diode (LED).

상기 LED는 UVLED(UltraViolet Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다.The LED may include a UVLED (UltraViolet Light Emitting Diode).

한편, 발광소자를 이용한 조명장치에 있어서, 적어도 하나의 관통공이 형성되는 인쇄회로기판과; 상기 관통공을 통해 상기 발광소자와 접촉하여 상기 발광소자를 방열시키는 평판형의 방열부재와; 발열에 따른 상기 발광소자의 저항값의 저하가 상쇄되도록 전압의 크기를 조절하여 상기 발광소자에 의해 소모되는 전력값과 기준전력값의 차이가 기설정값 이내가 되도록 상기 발광소자를 구동하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명장치에 의해서도 상기 목적은 달성된다.On the other hand, a lighting device using a light emitting device comprising: a printed circuit board formed with at least one through hole; A heat dissipation member having a flat plate shape in contact with the light emitting element through the through hole to radiate the light emitting element; A driving unit which drives the light emitting device such that a difference between the power value consumed by the light emitting device and the reference power value is within a preset value by adjusting the magnitude of the voltage so as to cancel a decrease in the resistance value of the light emitting device due to heat generation. The object is also achieved by a lighting device comprising a.

상기 소모되는 전력값과 상기 기준전력값의 차이는 상기 기준전력값의 0.5% 이내인 것이 바람직하다.The difference between the consumed power value and the reference power value is preferably within 0.5% of the reference power value.

상기 구동부는, 상기 발광소자에 인가되는 전류의 크기와 기준전류의 크기를 비교하여 상기 전압의 크기를 조절할 수 있다.The driver may adjust the magnitude of the voltage by comparing the magnitude of the current applied to the light emitting device with the magnitude of the reference current.

상기 구동부는, 상기 출력전류의 크기를 조절하기 위한 제어신호를 발생시키는 제어신호발생부와; 상기 제어신호발생부의 동작전압을 인가하는 정전압발생부와; 상기 제어신호에 기초하여 상기 전압의 크기를 조절하는 전류제어부를 포함할 수 있다.The driving unit includes a control signal generator for generating a control signal for adjusting the magnitude of the output current; A constant voltage generator for applying an operating voltage of the control signal generator; It may include a current control unit for adjusting the magnitude of the voltage based on the control signal.

상기 구동부는 복수의 상이한 집적회로가 조합된 혼성집적회로(Hybrid Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.The driver may include a hybrid integrated circuit in which a plurality of different integrated circuits are combined.

상기 발광소자와 상기 방열부재는 열전달성 접착제에 의해 접착될 수 있다.The light emitting device and the heat dissipation member may be bonded by a heat transfer adhesive.

상기 방열부재의 하부에 부착되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 방사하는 히트싱크를 더 포함할 수 있다.The heat sink may further include a heat sink attached to a lower portion of the heat radiating member to radiate heat generated from the light emitting device.

상기 조명장치의 온도를 감지하는 온도센서를 더 포함하고, 상기 구동부는 상기 온도센서에 의해 감지되는 온도에 기초하여 상기 전압의 크기를 조절할 수 있다.The apparatus may further include a temperature sensor for sensing a temperature of the lighting device, and the driving unit may adjust the magnitude of the voltage based on the temperature detected by the temperature sensor.

조도를 감지하는 조도센서를 더 포함하고, 상기 구동부는 상기 조도센서에 의해 감지된 조도에 따라 상기 전압의 크기를 조절할 수 있다.The apparatus may further include an illuminance sensor for sensing illuminance, and the driving unit may adjust the magnitude of the voltage according to the illuminance sensed by the illuminance sensor.

상기 발광소자는 매트릭스 형태로 배열되는 것이 바람직하다.The light emitting devices are preferably arranged in a matrix form.

상기 발광소자는 LED(Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다.The light emitting device may include a light emitting diode (LED).

상기 LED는 UVLED(UltraViolet Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다.The LED may include a UVLED (UltraViolet Light Emitting Diode).

본 발명에 따른 조명장치에 의하면 소형화 및 박막화를 가능하게 하여 제조비용을 절감하고 불량률을 낮출 수 있다.According to the lighting apparatus according to the present invention it is possible to reduce the size and thin film can be reduced manufacturing cost and lower the defective rate.

그리고, 본 발명에 따른 조명장치에 의하면 발광소자의 발열온도를 적정하게 유지하여 발광소자의 수명을 연장시킬 수 있다.In addition, according to the lighting apparatus according to the present invention, the heat generation temperature of the light emitting device can be properly maintained to extend the life of the light emitting device.

또한, 본 발명에 따른 조명장치에 의하면 발광소자의 발광효율이 좋다.In addition, according to the lighting apparatus according to the present invention, the luminous efficiency of the light emitting device is good.

그리고, 본 발명에 따른 조명장치에 의하면 자동적으로 발광소자의 밝기를 조절하여 사용 전력량을 절약할 수 있다.In addition, according to the lighting apparatus according to the present invention, it is possible to automatically adjust the brightness of the light emitting device to save the amount of power used.

또한, 본 발명에 따른 조명장치에 의하면 광의 효율적인 확산 및 직진성을 가진다.In addition, the lighting apparatus according to the present invention has efficient diffusion and straightness of light.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 발광소자를 이용한 조명장치에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus using a light emitting device according to the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치의 구성을 도시한 블록도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치(100)는 발광소자(10)와, 인쇄회로기판(20)과, 방열부재(30)를 포함한다. 본 발명에 따른 조명장치(100)는 옥외에서 사용되는 가로등이나 조명등으로 구현되는 것으로 바람직하지만, 그 용도는 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다.2 is a block diagram showing the configuration of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the lighting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a light emitting element 10, a printed circuit board 20, and a heat dissipation member 30. The lighting device 100 according to the present invention is preferably implemented as a street lamp or a lamp used outdoors, but its use may be variously changed as necessary.

발광소자(10)는 소정의 영역에 광을 조사한다. 본 발명에 따른 발광소자(10)는 LED(Light Emitting Diode)로 구현될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 발광소자(10)는 LED 중에서도 동식물에 유무해한 파장을 발산하는 UVLED(UltraViolet Light Emitting Diode)로 구현될 수 있다. 본 발명에 따른 발광소자(10)는 일정한 크기의 구동전류와 일정한 크기의 허용전압을 가지는 LED를 일예로 한다. 이 때, 발광소자(10)의 소비전력 및 발광소자(10)의 수량에 따라 24W, 36W 등과 같이 조명장치(100) 전체의 소비전력을 결정할 수 있다.The light emitting element 10 irradiates light to a predetermined area. The light emitting device 10 according to the present invention may be implemented as a light emitting diode (LED). In addition, the light emitting device 10 according to the present invention may be implemented as a UVLED (UltraViolet Light Emitting Diode) that emits a wavelength that is harmless to plants and animals. The light emitting device 10 according to the present invention is an example of a LED having a constant size driving current and a constant size allowable voltage. At this time, according to the power consumption of the light emitting device 10 and the quantity of the light emitting device 10 can be determined the power consumption of the entire lighting device 100, such as 24W, 36W.

그리고, 본 발명에 따른 발광소자(10)는 조도향상을 위해 광투사용렌즈(미도시)가 더 결합될 수 있다.In addition, the light emitting device 10 according to the present invention may further be combined with a light transmitting lens (not shown) to improve the illuminance.

인쇄회로기판(20)은 조명장치(100)의 동작을 위해 필요한 전기적 소자들이 배치되어 있으며, 발광소자(10)에 전원을 공급하기 위한 배선(미도시)이 형성되어 있다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판(20)은 발광소자(10)가 후술할 방열부재(30)와 접촉되도록 적어도 하나의 관통공(22)이 형성된다.The printed circuit board 20 includes electrical elements necessary for the operation of the lighting apparatus 100, and a wiring (not shown) for supplying power to the light emitting element 10 is formed. In the printed circuit board 20 according to the present invention, at least one through hole 22 is formed such that the light emitting device 10 contacts the heat radiating member 30 to be described later.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(20)은 각각의 LED별로 별도의 기판이 필요한 종래의 조명장치의 인쇄회로기판과 달리 조명장치 자체에 하나의 인쇄회로기판만 구비하면 충분하고 매우 얇은 두께를 가진다.On the other hand, the printed circuit board 20 according to the present invention, unlike the conventional printed circuit board of the conventional lighting device that requires a separate substrate for each LED is provided with only one printed circuit board in the lighting device itself and has a very thin thickness Have

여기서, 관통공(22)은 발광소자(10)의 방열부재(30)가 있는 위치에 대응되는 곳에 마련되며, 발광소자(10)가 복수 개 구비되어 있는 경우 관통공(22)의 개수는 발광소자(10)의 개수에 대응하여 형성되고, 형성된 관통공(22)에 열전도성접착제가 삽입되어 발광소자(10)와 방열부재(30)가 접착된다.Here, the through hole 22 is provided at a position corresponding to the position of the heat dissipation member 30 of the light emitting element 10, and when the plurality of light emitting elements 10 are provided, the number of the through holes 22 is light emission. It is formed corresponding to the number of elements 10, a thermally conductive adhesive is inserted into the formed through-holes 22 to bond the light emitting element 10 and the heat radiating member 30.

방열부재(30)는 관통공(22)을 통해 발광소자(10)와 접촉하여 발광소자(10)를 방열시킨다. 본 발명에 따른 방열부재(30)는 인쇄회로기판(20)의 하부에 부착되는 평판형으로 구현되며, 알루미늄 등과 같이 열전도율이 높은 재질을 사용하여 제조되는 것이 바람직하다.The heat radiating member 30 contacts the light emitting element 10 through the through hole 22 to radiate the light emitting element 10. The heat dissipation member 30 according to the present invention is implemented as a flat plate attached to the lower portion of the printed circuit board 20, it is preferable to be manufactured using a high thermal conductivity material such as aluminum.

또한, 본 발명에 따른 방열부재(30)는 냉각효율을 높이기 위해 냉각핀(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 방열부재(30)의 표면에 주름처리를 하는 것도 가능하다.In addition, the heat dissipation member 30 according to the present invention may further include a cooling fin (not shown) in order to increase the cooling efficiency, it is also possible to wrinkle the surface of the heat dissipation member 30.

여기서, 발광소자(10)와 방열부재(30)는 열전도율이 높은 열전달성 접착제에 의해 접착된다. 열전달성 접착제는 전기적으로 절연성을 가지는 에폭시(epoxy), 실리콘(silicone), 그리스(grease) 등을 포함할 수 있다. 열전달성 접착제의 열전도 저항이 낮을수록 발광소자(10)의 발열이 방열부재 또는 히트싱크로 잘 전달된다. 실험치에 의하면, 열전달성 접착제가 테이프보다 더 낮은 저항값을 가진다.Here, the light emitting element 10 and the heat dissipation member 30 are bonded by a heat transfer adhesive having a high thermal conductivity. The heat transfer adhesive may include an electrically insulating epoxy, silicone, grease, or the like. The lower the heat conduction resistance of the heat transfer adhesive, the better the heat generation of the light emitting device 10 is transferred to the heat radiation member or the heat sink. Experimental results show that heat transfer adhesives have a lower resistance value than tapes.

본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치(300)는 발광소자(10)가 별도의 LED 기판 없이 인쇄회로기판(20)의 관통공(22)을 통해 방열부재(30)와 접촉한다. 이로써, 메탈 PCB로 구현되는 LED 기판을 별도로 가지는 종래의 조명장치(1)에 비해 방열 효율이 높고, 소형화 및 박막화가 가능하고 비용이 저렴하다.In the lighting apparatus 300 according to the first embodiment of the present invention, the light emitting device 10 contacts the heat radiating member 30 through the through hole 22 of the printed circuit board 20 without a separate LED substrate. As a result, the heat dissipation efficiency is high, miniaturization and thinning are possible, and the cost is low, compared to the conventional lighting apparatus 1 having an LED substrate implemented as a metal PCB.

한편, 도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치(100)의 구성을 도시한 단면도이다.On the other hand, Figure 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the lighting apparatus 100 according to a second embodiment of the present invention.

그리고, 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치(200)는 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치(100)에 비해 구동부(40)를 더 포함한다.In addition, the lighting apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention further includes a driving unit 40 as compared to the lighting apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention.

구동부(40)는 발열에 따른 발광소자(10)의 저항값의 저하가 상쇄되도록 전압의 크기를 조절하여 발광소자(10)에 의해 소모되는 전력값과 기준전력값의 차이가 기설정값 이내가 되도록 발광소자(10)를 구동한다.The driver 40 adjusts the magnitude of the voltage so that the lowering of the resistance value of the light emitting device 10 due to heat generation is offset so that the difference between the power value consumed by the light emitting device 10 and the reference power value is within a preset value. The light emitting element 10 is driven as much as possible.

여기서, 기준전력값은 발광소자(10)의 밝기와 수명을 고려하여 사용자가 정할 수 있다. 예를 들어, 허용전압이 3.3V이고 허용전류가 350mA인 경우 기준전력값은 1.16W가 되며, 발광소자(10)의 종류에 따라 다르게 정의될 수 있다.Here, the reference power value may be determined by the user in consideration of the brightness and the life of the light emitting device 10. For example, when the allowable voltage is 3.3 V and the allowable current is 350 mA, the reference power value is 1.16 W, and may be defined differently according to the type of the light emitting device 10.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자(10)가 LED로 구현되는 경우 LED의 구동에 필요한 허용전류보다 큰 전류가 인가되면 LED 자체에서 많은 열이 발생하며, 주위의 온도에 민감하게 반응하기 때문에 본 발명에 따른 구동부(40)는 발광소자(10)에 정전류를 공급하며, 정전류의 전원으로 사용되는 SMPS(Switch Mode Power Supply)의 전력을 보다 효율적으로 사용하기 위해 PWM(Pulse Width Modulation) 방식으로 발광소자(10)를 구동하는 것이 바람직하다.As described above, when the light emitting device 10 according to the present invention is implemented as an LED, when a current larger than the allowable current required for driving the LED is applied, a lot of heat is generated in the LED itself, and reacts sensitively to the surrounding temperature. Therefore, the driving unit 40 according to the present invention supplies a constant current to the light emitting device 10 and uses a PWM (Pulse Width Modulation) method to more efficiently use the power of a switch mode power supply (SMPS) used as a constant current power source. It is preferable to drive the light emitting element 10.

한편, 본 발명에 따른 구동부(40)는 복수의 상이한 집적회로가 조합된 혼성집적회로(Hybrid Integrated Circuit, 이하 'HIC'라 함)로 구현되는 것이 바람직하다. 집적회로는 혼성집적회로와 모놀리식집적회로(Monolithic Integrated Circuit)로 구분할 수 있는데, 혼성집적회로는 복수의 상이한 회로기판을 전기적으로 연결하여 다양한 기능을 수행할 수 있다.On the other hand, the driving unit 40 according to the present invention is preferably implemented as a hybrid integrated circuit (hereinafter referred to as "HIC") in which a plurality of different integrated circuits are combined. Integrated circuits may be classified into hybrid integrated circuits and monolithic integrated circuits, which may perform a variety of functions by electrically connecting a plurality of different circuit boards.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 구동부(40)의 구성에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration of the driving unit 40 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 본 발명에 따른 구동부(40)의 구성을 도시한 블록도이며, 도 5는 본 발명에 따른 구동부(40)의 구성을 도시한 상세회로도이다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 구동부(40)는 제어신호발생부(42)와, 정전압발생부(44)와, 전류제어부(46)를 포함한다.4 is a block diagram showing the configuration of the drive unit 40 according to the present invention, Figure 5 is a detailed circuit diagram showing the configuration of the drive unit 40 according to the present invention. 4 and 5, the driving unit 40 according to the present invention includes a control signal generator 42, a constant voltage generator 44, and a current controller 46.

제어신호발생부(42)는 발광소자(10)로의 출력전류의 크기를 조절하기 위한 제어신호를 발생시킨다. 본 발명에 따른 제어신호발생부(42)는 DC-DC 컨버터(IC2)와 비교기(IC3)를 포함하며, 이들의 동작에 필요한 바이어스 전압이 인가되도록 저항과 컨덴서들로 연결된다.The control signal generator 42 generates a control signal for adjusting the magnitude of the output current to the light emitting element 10. The control signal generator 42 according to the present invention includes a DC-DC converter IC2 and a comparator IC3 and is connected to resistors and capacitors so that a bias voltage necessary for their operation is applied.

정전압발생부(44)는 제어신호발생부(42)의 동작전압을 인가한다. 본 발명에 따른 정전압발생부(44)는 입력전압의 변동에 무관하게 출력전압을 일정하게 발생시킨다. 그 일예로, 정전압발생부(44)에 SMPS의 입력전압이 11~14.5V가 공급된다고 하더라도 제어신호발생부(42)의 동작전압은 일정한 크기로 공급된다.The constant voltage generator 44 applies an operating voltage of the control signal generator 42. The constant voltage generator 44 according to the present invention constantly generates the output voltage regardless of the variation of the input voltage. As an example, even if the input voltage of the SMPS is supplied to 11 ~ 14.5V to the constant voltage generator 44, the operating voltage of the control signal generator 42 is supplied with a constant magnitude.

정전압발생부(44)에 의해 제어신호발생부(42)의 DC-DC 컨버터(IC2)와 비교 기(IC3)의 동작전압이 인가되면, DC-DC 컨버터(IC2)는 게이트 전압을 발생시키고 비교기(IC3)는 FET에 직렬로 연결된 전류감지부에 포함된 저항의 양단 전압을 가변저항(110)의 양단에 설정되는 기준전압과 비교하여 그 차이전압에 대한 증폭된 출력을 발생하고, Q1과 Q2는 이를 전력을 증폭하여 IC1에서 발생된 게이트 전압과 합하여져 FET 게이트에 인가되며, FET가 온(ON)되면 발광소자(10)에 일정한 크기의 전압이 인가되어 전류가 흐른다.When the DC-DC converter IC2 of the control signal generator 42 and the operating voltage of the comparator IC3 are applied by the constant voltage generator 44, the DC-DC converter IC2 generates a gate voltage and the comparator (IC3) compares the voltage across the resistor included in the current sensing unit connected in series with the FET with the reference voltage set across the variable resistor 110 to generate an amplified output for the difference voltage, and Q1 and Q2. The power is amplified and summed with the gate voltage generated by IC1 and applied to the FET gate. When the FET is turned on, a voltage having a predetermined magnitude is applied to the light emitting device 10 so that a current flows.

이 전류량은 설정된 기준전압에 따라 자동적으로 제어되는데, 발광소자(10)의 온도가 상승하여 발광소자(10)의 저항값이 떨어지면 동일한 전압에도 불구하고 전류가 증가함으로써 전력값이 증가하게 되어 발광소자(10)의 발열에 주요원인이 된다. 이러한 현상은 연쇄적으로 발광소자(10)의 저항값을 떨어뜨려 전류를 계속해서 증가시키는 역할을 하게 되므로 전압을 동일하게 유지한다고 할지라도 이를 방지할 수는 없다.The amount of current is automatically controlled according to the set reference voltage. When the temperature of the light emitting device 10 rises and the resistance of the light emitting device 10 falls, the current value increases despite the same voltage, thereby increasing the power value. It is a major cause of the heat generation in (10). Such a phenomenon serves to continuously increase the current by dropping the resistance value of the light emitting device 10 in series, but even if the voltage is kept the same, this cannot be prevented.

따라서, 본 발명에서는 이러한 발광소자(10)의 발열을 방지하기 위하여 저항(110)에서 발광에 따른 발광소자(10)의 저항값이 떨어지는 부분을 상쇄하기 위해 전압값을 자동적으로 낮추어 이는 전력값을 일정하게 유지하는 역할을 하게 된다. 즉, 저항(110)에 의해서 설정된 값 이상으로 전류가 증가하는 것이 감지되면 이를 비교기(IC3)가 증폭하여 게이트 전압을 전류가 감소하는 방향으로 제어한다. 그리고, 전류가 설정된 값 이하로 감소되는 것이 감지되면 게이트 전압을 전류가 증가하는 방향으로 제어한다.Therefore, in the present invention, in order to prevent the heat generation of the light emitting device 10, the voltage value is automatically lowered to offset the portion of the resistor 110 in which the resistance value of the light emitting device 10 according to the light emission falls. It keeps a constant role. That is, when it is detected that the current increases by more than the value set by the resistor 110, the comparator IC3 amplifies it and controls the gate voltage in the direction of decreasing current. If it is detected that the current decreases below the set value, the gate voltage is controlled in a direction in which the current increases.

전류제어부(46)는 제어신호발생부(42)에서 발생된 제어신호에 기초하여 발광 소자(10)로 출력되는 출력전류를 제어한다. 본 발명에 따른 전류제어부(46)는 도선을 통하여 제어신호를 인가받는 FET로 구현될 수 있으며, 제어신호발생부(42)는 전류제어부(46)와 직렬로 연결된 저항의 전압강하를 증폭하고 기준전압과 비교하여 출력전류의 크기를 조절한다.The current controller 46 controls the output current output to the light emitting element 10 based on the control signal generated by the control signal generator 42. The current controller 46 according to the present invention may be implemented as an FET to which a control signal is applied through the conductive wire, and the control signal generator 42 amplifies the voltage drop of the resistor connected in series with the current controller 46 and is referred to. Adjust the magnitude of the output current compared to the voltage.

전류제어부(46)에서 기준전류는 가변저항의 크기에 의해 달라질 수 있으며, 전압의 크기가 변화하거나 발광소자(10) 또는 인쇄회로기판(20)의 발열에 의한 온도 상승에 따라 전류 변동이 직렬로 연결된 저항에서 발생하고, 이러한 전류의 변동을 감지하여 증폭하고 게이트 전압을 제어하여 전류를 조절한다.In the current control unit 46, the reference current may vary according to the size of the variable resistor, and the current fluctuations may be serially generated due to the change in the voltage or the temperature rise due to the heat generation of the light emitting element 10 or the printed circuit board 20. This occurs at the connected resistor and senses and amplifies this change in current and regulates the current by controlling the gate voltage.

이로써, 출력이 11~14.5V로 변동하더라도 발광소자(10)에는 일정한 크기의 전압이 공급된다. FET 게이트에 공급되는 전압은 기준전압이 일정한 크기로 설정되어 있으며, 입력전압의 변동이 발생하더라도 FET 게이트에 공급되는 전압은 항상 일정하게 유지된다. 미리 설정된 전류값을 기준으로 하여 전류가 증감하면 증감분을 검출하여 비교기(IC3)에서 기준값과 비교검출한 값을 Q1, Q2, TR이 증폭하여 Q2 에미터 전압에서 전압의 증감에 의해 전압을 가변하여 Q3의 게이트 전압을 제어함으로써 설정된 전류값으로 일정하게 흐르도록 한다.As a result, a voltage having a constant magnitude is supplied to the light emitting device 10 even when the output varies from 11 to 14.5V. The voltage supplied to the FET gate is set to a constant reference voltage, and the voltage supplied to the FET gate is always maintained even if the input voltage fluctuates. When the current increases or decreases based on the preset current value, the increment is detected and the value detected by the comparator IC3 is compared with the reference value by Q1, Q2, and TR, and the voltage is changed by increasing or decreasing the voltage at the Q2 emitter voltage. By controlling the gate voltage of Q3, the current flows at a constant current value.

이러한 동작에 의해 본 발명에 따른 구동부(40)인 HIC는 발광소자(10)에 전류의 크기를 발광소자(10)의 전압, 전류 등의 상태에 따라 조절하여 발광소자(10)에서 소비되는 전력의 편차를 ±5%에서 ±0.1%로 줄일 수 있고, 이로써 발광소자(10)의 수명을 연장시킬 수 있으며 발광효율 역시 증가시킬 수 있다.By this operation, the HIC, which is the driving unit 40 according to the present invention, adjusts the magnitude of the current to the light emitting device 10 according to the voltage, current, etc. of the light emitting device 10 to consume power in the light emitting device 10. Can be reduced from ± 5% to ± 0.1%, thereby extending the life of the light emitting device 10 and increasing the luminous efficiency.

이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 6.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치(200)는 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치(200)에 비해, 히트싱크(50)와, 온도센서(60)와, 조도센서(70)를 더 포함한다. 이들 각각의 구성요소는 반드시 동시에 구비될 필요는 없으며 선택적으로 조명장치(300)에 포함될 수 있다.As shown in FIG. 6, the lighting device 200 according to the third embodiment of the present invention has a heat sink 50 and a temperature sensor compared to the lighting device 200 according to the second embodiment of the present invention. 60 and the illumination sensor 70 is further included. Each of these components is not necessarily provided at the same time and may optionally be included in the lighting device (300).

히트싱크(50)는 발광소자(10) 및 인쇄회로기판(20)에 포함되는 전기적 소자들의 동작 중에 발생하는 열을 제거하여 냉각시킨다. 본 발명에 따른 히트싱크(50) 역시 방열부재(30)와 열전도성 접착제에 의해 접착될 수 있으며, 방열부재(30)에서 발광소자(10)에 대응하는 위치에 배치되는 것이 바람직하다.The heat sink 50 removes and cools heat generated during operation of the electrical elements included in the light emitting device 10 and the printed circuit board 20. The heat sink 50 according to the present invention may also be bonded by the heat dissipation member 30 and the heat conductive adhesive, and is preferably disposed at a position corresponding to the light emitting element 10 in the heat dissipation member 30.

그리고, 온도센서(60)는 조명장치(300)의 온도를 감지한다. 구동부(40)는 온도센서(60)에 의해 감지된 온도에 기초하여 발광소자(10)로의 출력전류의 크기를 조절한다. 이로써, 본 발명에 따른 조명장치(300) 및 발광소자(10)는 적정한 온도를 유지하여 발광소자(10)의 수명을 연장시키는 것이 가능하다.Then, the temperature sensor 60 detects the temperature of the lighting device (300). The driving unit 40 adjusts the magnitude of the output current to the light emitting device 10 based on the temperature sensed by the temperature sensor 60. Thus, the lighting device 300 and the light emitting device 10 according to the present invention can maintain the appropriate temperature to extend the life of the light emitting device 10.

조도센서(70)는 조명장치(300) 주위의 조도를 감지한다. 구동부(40)는 조도센서(70)에 의해 감지된 조도에 따라 출력전류의 크기를 조절한다. 예를 들어, 조명장치(300) 주위의 사물의 움직임에 따른 조도변화가 있는 경우 발광소자(10)로 출력되는 출력전류의 크기를 크게 조절하고, 조도변화가 없는 경우 발광소자(10)로 출력되는 출력전류 크기를 작게 조절함으로써 자동적으로 조명장치(300)의 밝기를 조절할 수 있다. 또한, 출력전류의 크기가 유지되는 시간을 다양하게 설정하는 것도 가능하다.The illuminance sensor 70 detects illuminance around the illumination device 300. The driver 40 adjusts the magnitude of the output current according to the illuminance sensed by the illuminance sensor 70. For example, when there is a change in illuminance according to the movement of an object around the lighting device 300, the output current to the light emitting device 10 is greatly adjusted, and when there is no change in illuminance, the light is output to the light emitting device 10. The brightness of the lighting device 300 can be automatically adjusted by adjusting the output current size to be small. In addition, it is also possible to variously set the time for which the magnitude of the output current is maintained.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.As mentioned above, the present invention has been described in detail through preferred embodiments, but the present invention is not limited thereto and may be variously implemented within the scope of the claims.

도 1은 종래의 조명장치의 구성을 도시한 사시도이며,1 is a perspective view showing the configuration of a conventional lighting device,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치의 구성을 도시한 사시도이며,2 is a perspective view showing the configuration of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 조명장치의 구성을 도시한 단면도이며,3 is a cross-sectional view showing the configuration of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치의 구동부의 구성을 도시한 블록도이며,4 is a block diagram showing the configuration of a driving unit of the lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 조명장치의 구동부의 구성을 도시한 상세회로도이며,5 is a detailed circuit diagram illustrating a configuration of a driving unit of a lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 조명장치의 구성을 도시한 블록도이다.6 is a block diagram showing the configuration of a lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 발광소자 20 : 인쇄회로기판10: light emitting device 20: printed circuit board

22 : 관통공 30 : 방열부재22: through hole 30: heat dissipation member

40 : 구동부 42 : 제어신호발생부40: drive unit 42: control signal generator

44 : 정전압발생부 46 : 전류제어부44: constant voltage generator 46: current controller

50 : 조도센서 60 : 온도센서50: Ambient light sensor 60: Temperature sensor

70 : 히트싱크70: heat sink

Claims (17)

발광소자를 이용한 조명장치에 있어서,In a lighting device using a light emitting element, 적어도 하나의 관통공이 형성되는 평면 형상의 인쇄회로기판과;A printed circuit board having a planar shape in which at least one through hole is formed; 상기 관통공을 통해 상기 발광소자와 접촉하여 상기 인쇄회로기판의 하부에 부착되어 상기 발광소자를 방열시키는 평면 형상의 방열부재를 포함하고,A flat heat dissipation member attached to the lower portion of the printed circuit board in contact with the light emitting element through the through hole to radiate the light emitting element; 상기 발광소자와 상기 방열부재는 열전도성 접착제에 의해 접착되며,The light emitting device and the heat dissipation member are bonded by a heat conductive adhesive, 상기 방열부재의 하부에 부착되어 상기 발광소자로부터 발생되는 열을 방사하는 히트싱크를 포함하고,A heat sink attached to a lower portion of the heat radiating member to radiate heat generated from the light emitting device; 발열에 따른 상기 발광소자의 저항값의 저하가 상쇄되도록 전압의 크기를 조절하여 상기 발광소자에 의해 소모되는 전력값과 기준전력값의 차이가 기설정값 이내가 되도록 상기 발광소자를 구동하는 구동부를 포함하며,A driving unit which drives the light emitting device such that a difference between the power value consumed by the light emitting device and the reference power value is within a preset value by adjusting the magnitude of the voltage so as to cancel a decrease in the resistance value of the light emitting device due to heat generation. Include, 상기 구동부는 출력전류의 크기를 조절하기 위한 제어신호를 발생시키는 제어신호발생부와; 상기 제어신호발생부의 동작전압을 인가하는 정전압발생부와; 상기 제어신호에 기초하여 상기 전압의 크기를 조절하는 전류제어부를 포함하고,The driving unit includes a control signal generator for generating a control signal for adjusting the magnitude of the output current; A constant voltage generator for applying an operating voltage of the control signal generator; A current control unit for adjusting the magnitude of the voltage based on the control signal, 상기 제어신호발생부는 DC-DC 컨버터(IC2)와 비교기(IC3)를 포함하며, 상기 DC-DC 컨버터와 상기 비교기의 동작에 필요한 바이어스 전압이 인가되도록 저항과 컨덴서들로 연결되고,The control signal generator includes a DC-DC converter IC2 and a comparator IC3, and is connected to resistors and capacitors so that a bias voltage necessary for the operation of the DC-DC converter and the comparator is applied thereto. 상기 조명장치는 상기 조명장치의 온도를 감지하는 온도센서를 포함하고, 상기 구동부는 상기 온도센서에 의해 감지되는 온도에 기초하여 상기 전압의 크기를 조절하며,The lighting device includes a temperature sensor for sensing the temperature of the lighting device, the driving unit adjusts the magnitude of the voltage based on the temperature detected by the temperature sensor, 상기 조명장치는 상기 조명장치의 조도를 감지하는 조도센서를 포함하고, 상기 구동부는 상기 조도센서에 의해 감지된 조도에 따라 상기 전압의 크기를 조절하고,The illumination device includes an illumination sensor for sensing the illumination of the illumination device, the drive unit adjusts the magnitude of the voltage according to the illumination detected by the illumination sensor, 상기 관통공의 개수는 상기 발광소자의 개수에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자를 이용한 조명장치.The number of the through-holes lighting apparatus using a light emitting element, characterized in that formed corresponding to the number of the light emitting element. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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