KR200444934Y1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR200444934Y1
KR200444934Y1 KR2020080016978U KR20080016978U KR200444934Y1 KR 200444934 Y1 KR200444934 Y1 KR 200444934Y1 KR 2020080016978 U KR2020080016978 U KR 2020080016978U KR 20080016978 U KR20080016978 U KR 20080016978U KR 200444934 Y1 KR200444934 Y1 KR 200444934Y1
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김창수
김태관
조인호
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동양이엔피 주식회사
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Abstract

디스플레이 장치 등에 전기적으로 접속되어 액정패널 등을 구동시킬 수 있는 인쇄회로기판이 개시된다. 인쇄회로기판 본체는 일면에 회로가 형성되어 소켓에 삽입된다. 립 터미널은 인쇄회로기판 본체의 양면 중 회로가 형성된 면에 본딩되며, 회로와 납땜 연결을 위한 솔더부를 구비하여, 회로를 소켓의 접점에 전기적으로 연결시킨다. 따라서, 인쇄회로기판을 소켓으로부터 여러번 탈부착시켜도 손상이나 파손의 염려가 없어 내구성을 획기적으로 향상시키고, 도금공정이 불필요해져 비용 및 시간을 세이브할 수 있다. 또한, 소켓에 형성된 접점의 상하방향 위치에 관계없이 자유로이 적용되어 사용될 수 있어 호환성이 우수하다.
인쇄회로기판, 피시비, LCD, 단자, 터미널

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}
이 기술은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 장치 등에 전기적으로 접속되어 액정패널 등을 구동시킬 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 LCD(Liquid Crystal Display) 등의 액정표시모듈과, 액정표시모듈의 전면에 색, 영상 등을 구현하기 위한 구동회로부 및 케이스 등을 구비한다.
액정표시모듈은 액정패널과, 백라이트 유닛(Backlight unit) 등으로 구성된다. 액정패널은 두 장의 유리기판 사이에 액정이 주입되고 매트릭스 형태로 배열된 액정셀들 및 이들 액정셀들에 공급되는 신호를 각각 절환하기 위한 스위치소자들로 구성된다. 백라이트 유닛은 액정패널에 광을 조사한다.
구동회로부는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 실장되어 액정패널을 구동시킨다. 인쇄회로기판은 액정패널에 소켓 등을 통해 전기적으로 연결된다. 소켓은 인쇄회로기판과의 전기적인 연결을 위한 접점을 구비한다. 또한, 인쇄회로기판은 소켓과 결합되는 부위에 접점과 대응되는 단자(Termial)가 형성된다. 인쇄회로기판의 단자는 소켓의 접점과 접촉되면서 전기적으로 연결된다.
일반적으로, 종래의 인쇄회로기판에 형성되는 단자는 도전성 물질을 기판 표면에 도금하여 이루어진다.
하지만, 액정패널의 테스트 공정 등에서와 같이 인쇄회로기판을 소켓으로부터 빈번히 탈부착하여야 할 경우, 도금된 부분이 손상되는 문제점이 있다.
또한, 인쇄회로기판의 표면에 도전성 물질을 도금하는 작업이 어렵고, 일부의 기판은 그 종류에 따라 도금이 안되는 경우도 있다.
이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여, 소켓과 결합되는 부위에 단자 기능을 하는 별도의 립 터미널을 구비하고, 립 터미널이 기판에 견고히 고정되는 동시에 기판에 형성된 회로와 소켓의 접점을 전기적으로 연결할 수 있는 구조를 구현한다.
또한, 소켓의 접점 형성 위치가 삽입된 기판의 상면에 위치하는 경우와 하면에 위치하는 경우, 모두 적용되어 사용될 수 있는 인쇄회로기판의 결합 구조를 구현한다.
전자기기에 구비된 소켓의 접점에 전기적으로 연결되어 전자기기를 구동시키는 인쇄회로기판에 있어서, 일면에 회로가 형성되어 소켓에 삽입되는 인쇄회로기판 본체 및 인쇄회로기판 본체의 양면 중 회로가 형성된 면에 본딩되며 회로와 납땜 연결을 위한 솔더부를 구비하여 회로를 소켓의 접점에 전기적으로 연결시키는 립 터미널을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
이 경우, 립 터미널은 양측에 인쇄회로기판 본체를 향해 절곡된 제1돌기부를 구비하고, 인쇄회로기판 본체는 제1돌기부에 대응되는 제1결합홀을 구비할 수 있다.
또한, 립 터미널은 솔더부가 형성된 측 단부에 인쇄회로기판 본체를 향해 절곡된 제2돌기부를 구비하고, 인쇄회로기판 본체는 제2돌기부에 대응되는 제2결합홀을 구비할 수 있다.
한편, 전자기기에 구비된 소켓의 접점에 전기적으로 연결되어 전자기기를 구동시키는 인쇄회로기판에 있어서, 일면에 회로가 형성되어 소켓에 삽입되며 양면을 관통하는 관통홀이 형성된 인쇄회로기판 본체 및 인쇄회로기판 본체의 양면 중 회로가 형성된 면의 반대면에 설치되는 것으로 관통홀에 삽입되도록 일측 단부를 절곡하여 형성된 제1절곡부와 인쇄회로기판 본체의 단부에 밀착 지지되도록 타측 단부를 절곡하여 형성된 제2절곡부 및 제1절곡부의 단부에 회로와 납땜 연결되기 위한 솔더부를 구비한 립 터미널을 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.
따라서, 인쇄회로기판을 소켓으로부터 여러번 탈부착시켜도 손상이나 파손의 염려가 없어 내구성을 획기적으로 향상시킨다.
또한, 도금공정이 불필요해지고 도금공정에 소요되는 비용 및 시간을 세이브할 수 있다.
한편, 소켓에 형성된 접점의 상하방향 위치에 관계없이 자유로이 적용되어 사용될 수 있어 호환성이 우수하다.
인쇄회로기판은 전자기기에 설치되어 전자기기를 구동시킨다. 인쇄회로기판은 전자기기에 구비된 소켓의 접점에 전기적으로 연결된다. 이 경우, 전자기기는 디스플레이 장치를 포함한 다양한 제품군일 수 있다. 예를 들어, 전자기기는 LCD 패널일 수 있으며, 이 경우, 인쇄회로기판은 SMPS(Switching mode power suply) 등의 백라이트유닛용 전원보드일 수 있다. 지금부터, 다양한 실시 예를통해 설명되는 인쇄회로기판은 LCD 패널에 설치되는 예를 설명하기로 하나, 인쇄회로기판의 기술적인 특징이 이에 한정되는 것은 아니다.
이하 첨부된 도면에 따라서 인쇄회로기판의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 설치된 LCD 패널의 배면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)은 LCD 패널(90)의 배면에 설치된다. LCD 패널(90)은 소켓을 구비한다. 인쇄회로기판(10)은 소켓에 삽입되어 전기적으로 연결된다. 소켓의 내부에 인쇄회로기판(10)과 접촉되기 위한 접점이 형성된다.
도 2는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 확대한 배면도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도이며, 도 4는 일 실시 예에 따른 립 터미널의 사시도이다.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)은 인쇄회로기판 본 체(20) 및 립 터미널(30)을 포함한다.
인쇄회로기판 본체(20)는 일면에 회로가 형성된다. 인쇄회로기판 본체(20)의 일 측 단부는 소켓(80)에 삽입된다. 즉, 인쇄회로기판 본체(20)는 도 3과 같이 회로가 형성된 면이 하부를 향한 상태로 소켓(80)에 삽입된다. 도 3에 도시되지는 않았지만, 인쇄회로기판 본체(20)의 하면에 회로가 형성되고 상면에 다양한 종류의 전자 소자들이 설치된다.
이 경우, 도 3에 도시된 것처럼 소켓(80)은 인쇄회로기판 본체(20)와의 전기적인 연결을 위한 접점(85)이 인쇄회로기판 본체(20)의 하면에 배치된다. 점접(85)은 소켓(80) 내부에 설치되는 도전성 재질의 금속부재일 수 있다. 도전성 재질의 금속부재는 인쇄회로기판 본체(20)의 상하면에 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판 본체(20)를 탄성 끼움하도록 형성될 수 있다.
립 터미널(30)은 인쇄회로기판 본체(20)의 하면에 배치된다. 즉, 립 터미널(30)은 인쇄회로기판 본체(20)의 양면 중 회로가 형성된 면에 위치한다. 립 터미널(30)은 본딩(Bonding)되어 인쇄회로기판 본체(20)와 결합된다. 이 경우, 립 터미널(30)과 인쇄회로기판 본체(20)의 본딩 지점은 복수개인 것이 바람직하다.
또한, 립 터미널(30)은 솔더부(35)를 구비한다. 솔더부(35)는 인쇄회로기판 본체(20)에 형성된 회로와 납땜 연결을 위해 형성된다. 따라서, 립 터미널(30)은 인쇄회로기판 본체(20)에 형성된 회로와 전기적으로 연결된다. 또한, 립 터미널(30)은 소켓(80)의 접점(85)과 접촉되어 전기적으로 연결된다. 결국, 립 터미널(30)은 회로를 소켓(80)의 접점(85)에 전기적으로 연결시키는 인쇄회로기판의 단 자(Terminal) 기능을 수행한다.
정리하면, 립 터미널(30)은 별도로 제작되어 인쇄회로기판 본체(20)에 결합되며 단자 기능을 수행하는 것으로, 종래의 인쇄회로기판 단자들이 도금 처리되어 형성된 구조와 구별된다.
이 경우, 립 터미널(30)의 재질은 스테인리스로 이루어지는 것이 바람직하다. 립 터미널(30)은 다양한 성형 방법을 이용하여 다양한 형상으로 제작될 수 있고 선택되는 재질에 따라 높은 강도를 갖도록 제작 가능하다. 특히, 립 터미널(30)은 별도로 제작되어 인쇄회로기판 본체(20)에 결합되는 것이기 때문에, 화학적 및 물리적으로 인쇄회로기판 본체(20)에 견고히 고정될 수 있다.
따라서, 장기간 사용 시에도 변형 및 파손의 확률이 극히 적고, 도금 처리공정에 비해 제작 시간 및 비용이 적게 소요되기 때문에 대량생산이 유리한 장점을 갖는다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도이고, 도 6은 도 5의 실시 예에 따른 립 터미널과 인쇄회로기판 본체의 결합상태를 도시한 사시도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 립 터미널(30)은 양측에 제1돌기부(31)를 구비하고, 인쇄회로기판 본체(20)는 제1결합홀(21)을 구비할 수 있다. 제1돌기부(31)는 립 터미널(30)의 양측 적어도 일부를 인쇄회로기판 본체(20)를 향해 상부로 절곡시켜 립 터미널(30)과 일체로 형성된다. 하지만, 제1돌기부(31)는 립 터미널(30)의 양측에 별도로 결합되는 것도 가능하다. 제1결합홀(21)은 제1돌기부(31) 에 대응되게 형성되어, 제1돌기부(31)가 제1결합홀(21)에 끼워진다.
따라서, 립 터미널(30)이 인쇄회로기판 본체(20)에 결합될 때, 립 터미널(30)이 인쇄회로기판 본체(20)의 좌우로 유동되지 않고 정위치에 정확히 결합되도록 가이드되며 체결력이 향상된다.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도이고, 도 8은 도 7의 실시 예에 따른 립 터미널과 인쇄회로기판 본체의 결합상태를 도시한 사시도이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 립 터미널(30)은 제2돌기부(32)를 구비하고, 인쇄회로기판 본체(20)는 제2결합홀(22)을 구비할 수 있다. 제2돌기부(32)는 솔더부(35)가 형성된 립 터미널(30)의 단부에 형성된다. 즉, 제2돌기부(32)는 인쇄회로기판 본체(20)가 소켓(80)에 삽입되는 방향으로 소켓(80)의 반대측에 형성된다. 제2돌기부(32)는 립 터미널(30)의 단부를 인쇄회로기판 본체(20)를 향해 상부로 절곡시켜 립 터미널(30)과 일체로 형성된다. 하지만, 제2돌기부(32)는 립 터미널(30)의 단부에 별도로 결합되는 것도 가능하다. 제2결합홀(22)은 제2돌기부(32)에 대응되게 형성되어, 제2돌기부(32)가 제2결합홀(22)에 끼워진다.
따라서, 립 터미널(30)이 인쇄회로기판 본체(20)에 결합될 때, 립 터미널(30)이 인쇄회로기판 본체(20)의 전후로 유동되지 않고 정위치에 정확히 결합되도록 가이드되며 체결력이 향상된다.
도시되지는 않았지만, 립 터미널(30)은 제1돌기부(31)와 제2돌기부(32)를 모두 구비하고, 인쇄회로기판 본체(20)는 제1결합홀(21)과 제2결합홀(22)을 모두 구 비할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(10)은 전술한 두 실시 예를 조합한 구조로 구현되는 것도 가능하다.
이하 첨부된 도면에 따라서 다른 양상에 따른 인쇄회로기판의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 본체(20) 및 립 터미널(30)을 구비한다.
인쇄회로기판 본체(20)는 일면에 회로가 형성된다. 인쇄회로기판 본체(20)의 일 측 단부는 소켓(80)에 삽입된다. 즉, 인쇄회로기판 본체(20)는 도 9와 같이 회로가 형성된 면이 하부를 향한 상태로 소켓(80)에 삽입된다. 인쇄회로기판 본체(20)는 양면(상하면)을 관통하도록 관통홀(29)이 형성된다.
이 경우, 도 9에 도시된 것처럼 소켓(80)은 인쇄회로기판 본체(20)와의 전기적인 연결을 위한 접점(85)이 인쇄회로기판 본체(20)의 상면에 배치된다. 점접(85)은 소켓(80) 내부에 설치되는 도전성 재질의 금속부재일 수 있다. 도전성 재질의 금속부재는 인쇄회로기판 본체(20)의 상하면에 형성될 수 있으며, 인쇄회로기판 본체(20)를 탄성 끼움하도록 형성될 수 있다.
립 터미널(30)은 인쇄회로기판 본체(20)의 상면에 배치된다. 즉, 립 터미널(30)은 인쇄회로기판 본체(20)의 양면 중 회로가 형성된 면의 반대면에 위치한다.
또한, 립 터미널(30)은 제1절곡부(36)와, 제2절곡부(37) 및 솔더부(35)를 구비한다. 제1절곡부(36)는 립 터미널(30)의 일측 단부 즉 소켓(80)에 삽입되는 측 반대측 단부를 절곡하여 형성된다. 제1절곡부(36)는 인쇄회로기판 본체(20)에 형성된 관통홀(29)에 삽입된다. 제2절곡부(37)는 립 터미널(30)의 타측 단부 즉 소켓(80)에 삽입되는 측 단부를 절곡하여 형성된다. 제2절곡부(37)는 인쇄회로기판 본체(20)의 단부에 밀착 지지된다. 솔더부(35)는 제1절곡부(36)의 단부에 형성되며, 립 터미널(30)을 인쇄회로기판 본체(20)에 형성된 회로와 납땜 연결되도록 한다.
결국, 립 터미널(30)은 "┌─┐" 형상으로 형성되며, 하부로 절곡된 제1절곡부(36) 및 제2절곡부(37)가 인쇄회로기판 본체(20)의 관통홀(29) 및 단부를 지지하면서 결합된다. 즉, 제1절곡부(36)가 관통홀(29)을 통과하며, 솔더부(35)는 관통홀(29)을 통과한 제1절곡부(36)의 단부에 형성된다. 이 경우, 립 터미널(30)과 인쇄회로기판 본체(20)는 본딩 공정을 더 추가하여 결합될 수 있다.
따라서, 립 터미널(30)은 인쇄회로기판 본체(20)에 견고히 고정되는 동시에, 회로와 소켓(80)의 접점(85)을 전기적으로 연결시키는 단자 기능을 충실히 수행한다.
또한, 소켓(80)의 접점(85)이 인쇄회로기판 본체(20)의 상부에 위치한 경우에도, 립 터미널(30)이 단자로서의 기능을 충실히 수행하며 인쇄회로기판 본체(20)와의 결합력도 유지할 수 있다.
지금까지 인쇄회로기판은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이 는 예시적인 것에 불과하며, 당업자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 실용청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 설치된 LCD 패널의 배면도.
도 2는 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 확대한 배면도.
도 3은 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도.
도 4는 일 실시 예에 따른 립 터미널의 사시도.
도 5는 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도.
도 6은 도 5의 실시 예에 따른 립 터미널과 인쇄회로기판 본체의 결합상태를 도시한 사시도.
도 7은 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도.
도 8은 도 7의 실시 예에 따른 립 터미널과 인쇄회로기판 본체의 결합상태를 도시한 사시도.
도 9는 또 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판이 소켓에 결합된 상태를 도시한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 인쇄회로기판 20 : 인쇄회로기판 본체
21 : 제1결합홀 22 : 제2결합홀
29 : 관통홀 30 : 립 터미널
31 : 제1돌기부 32 : 제2돌기부
35 : 솔더부 36 : 제1절곡부
37 : 제2절곡부 80 : 소켓
85 : 접점

Claims (4)

  1. 삭제
  2. 전자기기에 구비된 소켓의 접점에 전기적으로 연결되어 상기 전자기기를 구동시키는 인쇄회로기판에 있어서,
    일면에 회로가 형성되며, 제1결합홀을 구비한 인쇄회로기판 본체; 및
    상기 인쇄회로기판 본체를 향해 절곡되어 상기 제1결합홀에 끼워지는 제1돌기부를 구비하고, 상기 인쇄회로기판 본체의 양면 중 상기 회로가 형성된 면에 본딩되며, 상기 회로와 납땜 연결을 위한 솔더부를 구비하여, 상기 소켓의 접점에 전기적으로 접촉되는 립 터미널;을 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 립 터미널은 상기 솔더부가 형성된 측 단부에 상기 인쇄회로기판 본체를 향해 절곡된 제2돌기부를 구비하고,
    상기 인쇄회로기판 본체는 상기 제2돌기부를 끼우는 제2결합홀을 구비한 인쇄회로기판.
  4. 전자기기에 구비된 소켓의 접점에 전기적으로 연결되어 상기 전자기기를 구동시키는 인쇄회로기판에 있어서,
    일면에 회로가 형성되며, 양면을 관통하는 관통홀이 형성된 인쇄회로기판 본체; 및
    상기 인쇄회로기판 본체의 양면 중 상기 회로가 형성된 면의 반대면에 설치되는 것으로, 상기 관통홀에 삽입되도록 일측 단부를 절곡하여 형성된 제1절곡부와, 상기 인쇄회로기판 본체의 단부에 밀착 지지되도록 타측 단부를 절곡하여 형성된 제2절곡부 및 상기 제1절곡부의 단부에 상기 회로와 납땜 연결되기 위한 솔더부를 구비하며, 상기 소켓의 접점에 전기적으로 접촉되는 립 터미널;을 포함하는 인쇄회로기판.
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