KR200443711Y1

KR200443711Y1 - 엘이디（ｌｅｄ）모듈

Info

Publication number: KR200443711Y1
Application number: KR2020070018337U
Authority: KR
Inventors: 손상묵; 강승헌
Original assignee: (주)상신전장
Priority date: 2007-11-14
Filing date: 2007-11-14
Publication date: 2009-03-11

Abstract

엘이디(LED) 모듈이 개시된다. 본 고안의 엘이디(LED) 모듈은, 내부에 부품수용공간이 형성되도록 상호 착탈 가능하게 결합되는 상부 및 하부 케이스; 부품수용공간에 부분적으로 마련되며, PCB(Printed Circuit Board)와, PCB의 일면에 마련되는 적어도 하나의 엘이디(Light emitting diode)와, PCB에 연결된 케이블을 갖는 PCB 모듈(Printed Circuit Board Module); 및 상부 및 하부 케이스의 결합 영역에 개재되어 상부 및 하부 케이스 사이를 밀봉하는 밀봉용 실(seal)을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 고안에 의하면, 간단한 구조를 가지기에 조립성이 우수하고 가격을 낮출 수 있음은 물론 공정불량률이 낮아 공정 로스(loss)가 유발되는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현할 수 있으며, 나아가 우수한 점등기능을 제공할 수 있어 어떠한 환경 및 조건 하에서도 널리 사용될 수 있다.

Description

엘이디（ＬＥＤ）모듈{Light emitting diode module}

본 고안은, 엘이디(LED) 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단한 구조를 가지기에 조립성이 우수하고 가격을 낮출 수 있음은 물론 공정불량률이 낮아 공정 로스(loss)가 유발되는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현할 수 있으며, 나아가 우수한 점등기능을 제공할 수 있어 어떠한 환경 및 조건 하에서도 널리 사용될 수 있는 엘이디(LED) 모듈에 관한 것이다.

엘이디(LED) 모듈(Light emitting diode module)은, 초직진 반도체 광원 소재인 발광다이오드(LED)를 기반으로 제작된 조명으로서 기존의 네온이나 형광램프의 대체 효과는 물론, 편리하고 자유로운 시공성으로 일반 광원과 차별화된 차세대 조명이라 할 수 있다.

널리 알려진 바와 같이, 반도체 소자인 엘이디(LED)는 많은 장점을 가지고 있지만 한편으로는 전자소자 특성으로 지금까지 일반 산업이나 일반인이 쉽게 응용할 수 없는 단점을 가지고 있었으며, 이를 해결하기 위한 연구 개발이 끊임없이 진행되어 오고 있는 실정이다.

한편, 현재까지 알려진 엘이디(LED) 모듈로서, 몰딩 타입(MOLDING TYPE) 엘 이디(LED) 모듈과, 바아 타입(BAR TYPE) 엘이디(LED) 모듈이 공지된 바 있다.

전자는 외관 케이스 내에 구비된 PCB(Printed Circuit Board) 모듈을 몰딩처리 하고 여기에 실리콘(SILICON)을 부어 제작하는 타입으로서 케이블에 일정한 간격을 두고 다수 개 결합됨으로써 하나의 세트를 구성한다. 그리고 후자는 대한민국특허청 등록번호 20-0418901호에 개시된 바와 같이 일정한 크기와 부피의 막대 형상으로 제작되어 하나의 세트를 구성한다.

그런데, 몰딩 타입이나 바아 타입을 떠나 종래의 엘이디(LED) 모듈의 경우, 조립성이 좋지 않고, 공정불량률이 높아 많은 공정 로스(loss)를 유발시킬 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현하는데 한계가 있으며, 특히 가격이 비싸다는 문제점이 있다.

이에 대해 살펴보면, 우선 조립성 문제와 관련하여 볼 때, 종래의 몰딩 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 몰딩 진행 시 작업자에 의존한 일대일 작업이 불가피하여 그에 따른 생산수량이 한정될 수밖에 없으며, 특히 실리콘 도포 시 도포작업이 난해하고 건조시간이 많이 소요된다. 그리고 바아 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 단순한 SMT 공정 및 증착공정만 진행되기에 비록 공정은 간단할 수 있으나 증착 공정 시 작업 시간이 길어진다.

다음으로 공정불량률의 문제와 관련하여 볼 때, 종래의 몰딩 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 보통 50조로 진행되는 공정으로 몰딩 공정 진행 중 불량발생 시 50조에 대한 전체가 불량처리되므로 많은 공정 로스(loss)가 유발될 수밖에 없다. 그리고 바아 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 기능 불량 시 증착 코팅을 제거한 후에 재작업을 진행해야 하기 때문에 이 역시 많은 공정 로스(loss)를 유발시키게 된다.

다음으로 방수 문제와 관련하여 볼 때, 종래의 몰딩 타입 엘이디(LED) 모듈과 같이 몰딩만 할 경우 엘이디(LED) 및 기타 부품과, 몰딩과의 틈새(gap)가 발생될 수 있어 이 틈새로 인해 실질적인 완전 방수의 구현이 어렵다. 물론 틈새를 메우기 위한 실리콘 작업을 실지하는 경우도 있지만 이러한 경우, 별도의 후작업이 더 소요되는 문제점이 있다. 그리고 바아 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 몰딩 타입 엘이디(LED) 모듈보다는 방수의 효과가 뛰어나기는 하지만 증착 두께가 실질적으로 매우 얇기 때문에, 즉 대략 10um의 증착 두께로 인해 오히려 스크래치에 취약한 문제점이 파생된다.

마지막으로 가격 문제와 관련하여 볼 때, 종래의 몰딩 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 몰딩이라는 특수성 및 대량의 실리콘 도포에 따른 설비 공정을 거쳐야 하므로 가격이 상승된다. 그리고 바아 타입 엘이디(LED) 모듈의 경우, 몰딩 타입 엘이디(LED) 모듈보다는 가격을 낮출 수 있지만 만약에 방수를 위한 증착 공정이 추가 될 경우에는 그만큼 가격이 상승할 수밖에 없다.

결국, 어떠한 타입을 떠나 종래의 엘이디(LED) 모듈의 경우에는 조립성이 좋지 않고, 공정불량률이 높아 많은 공정 로스(loss)를 유발시킬 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현하는데 한계가 있으며, 특히 가격이 비싸다는 문제점을 해소하기 어려운 것으로 알려지고 있으므로, 본 출원인은 이러한 문제점을 해소한 새로운 타입의 엘이디(LED) 모듈을 제안하기에 이르렀다.

본 고안의 목적은, 간단한 구조를 가지기에 조립성이 우수하고 가격을 낮출 수 있음은 물론 공정불량률이 낮아 공정 로스(loss)가 유발되는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현할 수 있으며, 나아가 우수한 점등기능을 제공할 수 있어 어떠한 환경 및 조건 하에서도 널리 사용될 수 있는 엘이디(LED) 모듈을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 고안에 따라, 내부에 부품수용공간이 형성되도록 상호 착탈 가능하게 결합되는 상부 및 하부 케이스; 상기 부품수용공간에 부분적으로 마련되며, PCB(Printed Circuit Board)와, 상기 PCB의 일면에 마련되는 적어도 하나의 엘이디(Light emitting diode)와, 상기 PCB에 연결된 케이블을 갖는 PCB 모듈(Printed Circuit Board Module); 및 상기 상부 및 하부 케이스의 결합 영역에 개재되어 상기 상부 및 하부 케이스 사이를 밀봉하는 밀봉용 실(seal)을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈에 의해 달성된다.

여기서, 상기 상부 및 하부 케이스 중 어느 하나의 판면에는 상기 엘이디가 부분적으로 노출되는 노출공이 형성될 수 있다.

상기 상부 및 하부 케이스가 상호 결합될 경우, 상기 엘이디를 제외한 상기 노출공 영역은 방수용 실리콘이 도포될 수 있다.

상기 상부 및 하부 케이스 중 어느 하나에는 걸림턱이 형성되어 있고, 상기 상부 및 하부 케이스 중 다른 하나에는 상기 걸림턱에 걸림 및 걸림 해제 가능한 걸림부가 형성될 수 있다.

상기 걸림턱은 상기 하부 케이스의 측면에 폭 방향으로 함몰된 함몰부에 마련될 수 있으며, 상기 걸림부는 상기 상부 케이스의 측면에서 상기 하부 케이스를 향해 연장되어 상기 함몰부에 배치되는 스커트부에 마련될 수 있다.

상기 걸림부는 상기 스커트부의 판면에 관통형성된 관통공에 의해 형성될 수 있다.

상기 상부 및 하부 케이스 중 어느 하나의 내부에는 상기 밀봉용 실의 장착을 위한 단턱부가 더 형성될 수 있다.

상기 단턱부는 상기 하부 케이스의 내부에서 상기 하부 케이스의 외곽을 따라 연속적으로 마련될 수 있으며, 상기 밀봉용 실은 분할된 한 쌍으로 마련되어 상기 단턱부에 상호 대칭되게 마련될 수 있다.

상기 케이블은 상기 상부 및 하부 케이스의 길이 방향을 따라 상기 PCB의 양측에 연결될 수 있으며, 상기 케이블의 길이 방향을 따라 상기 단턱부, 상기 상부 케이스 및 상기 하부 케이스의 양측 단부영역에는 상기 케이블의 통과를 위한 케이블 통과홈부가 더 형성될 수 있다.

상기 상부 및 하부 케이스에 각각 형성된 상기 케이블 통과홈부는 상호 대칭되게 형성될 수 있다.

본 고안에 따르면, 간단한 구조를 가지기에 조립성이 우수하고 가격을 낮출 수 있음은 물론 공정불량률이 낮아 공정 로스(loss)가 유발되는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현할 수 있으며, 나아가 우수한 점등기능을 제공할 수 있어 어떠한 환경 및 조건 하에서도 널리 사용될 수 있다.

본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디(LED) 모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디(LED) 모듈은, 내부에 부품수용공간(미도시)이 형성되도록 상호 착탈 가능하게 결합되는 상부 및 하부 케이스(10,20)와, 부품수용공간에 부분적으로 마련되는 PCB 모듈(30, Printed Circuit Board Module)과, 상부 및 하부 케이스(10,20)의 결합 영역에 개재되어 상부 및 하부 케이스(10,20) 사이를 밀봉하는 밀봉용 실(40, seal)을 구비한다.

상부 및 하부 케이스(10,20)는 본 실시예의 엘이디(LED) 모듈에서 외관을 형성하는 부분이다. 도시된 바와 같이, 본 실시예의 엘이디(LED) 모듈은 종래기술의 몰딩 타입(MOLDING TYPE) 엘이디(LED) 모듈보다는 바아 타입(BAR TYPE) 엘이디(LED) 모듈에 가깝기 때문에 상부 및 하부 케이스(10,20)는 대략 긴 직사각형 구조의 막대 형상을 갖는다. 하지만 본 고안의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 상부 및 하부 케이스(10,20)의 모양 및 형상, 그리고 구조는 도시된 것을 벗어나 다양한 형상으로 변경 설계될 수 있다. 예컨대, 타원형 구조나 원형의 볼 구조 등으로 제작되어도 좋다. 상부 및 하부 케이스(10,20)는 모두가 플라스틱 재료의 사출에 의해 제작될 수 있다.

상부 케이스(10)의 판면에는 상부 케이스(10)의 길이 방향을 따라 상호 등간격으로 이격된 위치에 3개의 노출공(11)이 형성되어 있다. 3개의 노출공(11)으로는 PCB 모듈(30)에 구비된 3개의 엘이디(32, LED)가 부분적으로 노출된다. 상부 및 하부 케이스(10,20)가 상호 결합될 경우, 엘이디(32, LED)를 제외한 노출공(11) 영역은 방수용 실리콘이 도포되어 방수 처리된다. 따라서 노출공(11) 영역을 통해 상부 및 하부 케이스(10,20) 내로 물이나 습기가 침투되는 현상을 방지할 수 있다.

참고로, 본 실시예의 경우, PCB 모듈(30)에 총 3개의 엘이디(32, LED)가 마련되어 있기 때문에 상부 케이스(10)에 마련된 노출공(11) 역시 3개가 된다. 하지만, 엘이디(32, LED)의 개수가 3개보다 적거나 많다면 그에 대응하도록 노출공(11)의 개수 역시 적절하게 조절될 수 있을 것이다.

또한 노출공(11)이 상부 케이스(10)에 마련되는 까닭은 본 실시예의 엘이디(LED) 모듈이 설치될 경우, 노출공(11)이 형성된 상부 케이스(10)의 일면(14)이 전면을 형성하기 때문이다. 따라서 만약에 하부 케이스(20)가 전면을 형성하는 경 우라면 노출공(11)이 하부 케이스(20)에 마련되어야 할 것이며, 이러한 경우, PCB 모듈(30)은 도시된 방향과 반대 방향으로 설치되어야 할 것이다.

노출공(11)이 형성된 상부 케이스(10)의 일면(14)은 다른 면에 비해 두께 방향으로 더 돌출되어 있다. 이는 디자인(design)을 위한 한 구조일 뿐 반드시 상부 케이스(10)가 도면과 같은 형상을 가질 필요는 없다.

상부 케이스(10)와 착탈 가능하게 결합되는 하부 케이스(20)의 내부에는 밀봉용 실(40)의 장착 혹은 도포를 위한 단턱부(25)가 더 형성되어 있다. 단턱부(25)는 하부 케이스(20)의 내부에서 하부 케이스(20)의 외곽을 따라 연속적으로 마련되어 있다.

상부 및 하부 케이스(10,20)가 쉽게 조립되거나 분해될 수 있도록, 하부 케이스(20)에는 걸림턱(23)이 형성되어 있고, 상부 케이스(10)에는 걸림턱(23)에 걸림 및 걸림 해제 가능한 걸림부(13)가 형성되어 있다.

걸림턱(23)은 하부 케이스(20)의 측면에 폭 방향으로 함몰된 함몰부(22)에 마련되어 있고, 걸림부(13)는 상부 케이스(10)의 측면에서 하부 케이스(20)를 향해 연장되어 함몰부(22)에 배치되는 스커트부(12)에 마련되어 있다. 이 때, 걸림부(13)는 스커트부(12)의 판면에 관통형성된 관통공(13)에 의해 형성된다. 하지만, 본 고안의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니므로 걸림턱(23)을 상부 케이스(10)에, 그리고 걸림부(13)를 하부 케이스(20)에 마련할 수도 있다. 또한 하부 케이스(20)의 측면에 형성된 함몰부(22)는 필요에 따라 구성상 생략되어도 좋다.

본 실시예의 경우, 걸림턱(23)과 걸림부(13)의 결합 세트가 상부 및 하부 케 이스(10,20)의 양측에 3개씩 총 6개 마련된다. 물론, 동일한 크기에 걸림턱(23)과 걸림부(13)의 결합 세트가 6개보다 많다면 결합력이 우수할 수 있지만 반대로 조립성이 나빠질 수 있다. 그리고 걸림턱(23)과 걸림부(13)의 결합 세트가 6개보다 적다면 조립성은 좋아질 수 있지만 반대로 결합력이 약화될 수 있다. 따라서 걸림턱(23)과 걸림부(13)의 결합 세트의 개수는 적절하게 선택되는 것이 바람직할 것이다.

한편, PCB 모듈(30)은, 기본 골격을 형성하는 PCB(31, Printed Circuit Board)와, PCB(31)의 일면에 마련되고 상부 케이스(10)의 일면(14)에 형성된 노출공(11)으로 부분적으로 노출되게 마련되는 3개의 엘이디(32, LED)와, PCB(31)에 연결되어 PCB(31)로 전원을 인가하는 케이블(33)을 구비한다.

PCB(31)에 결합되는 엘이디(32, LED)는 실질적으로 빛을 발광시키는 요소이다. 엘이디(32, LED)의 원리는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것이다. 이러한 엘이디(32, LED)는 고속응답이라 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 사용되고 있으며, 본 실시예에서 이러한 엘이디(32, LED)를 이용하고 있다. 이러한 엘이디(32, LED)는 그 칼라(color)에 무관하게 어떠한 색상이 적용되어도 좋을 뿐만 아니라 그 부피나 폭, 피치(pitch) 역시 어떠한 것이 채택되어도 좋다.

PCB 모듈(30)은 기본적으로 상부 및 하부 케이스(10,20) 내의 부품수용공간에 수용되는 형태로 마련되기는 하지만, 상부 및 하부 케이스(10,20)의 길이 방향 을 따라 PCB(31)의 양측에 연결되어 있는 케이블(33)은 상부 및 하부 케이스(10,20)의 내외를 통과하도록 마련된다. 이처럼 케이블(33)이 상부 및 하부 케이스(10,20)의 내외를 통과할 수 있도록, 케이블(33)의 길이 방향을 따라 단턱부(25), 상부 케이스(10) 및 하부 케이스(20)의 양측 단부영역에는 케이블(33)의 통과를 위한 케이블 통과홈부(25a,10a,20a)가 더 형성되어 있다. 본 실시예에서 케이블(33)은 두 개의 전선이 상부 및 하부 케이스(10,20)의 폭 방향으로 연결된 구조를 가지므로, 케이블 통과홈부(25a,10a,20a)는 이에 대응되도록 형성된다. 특히, 상부 및 하부 케이스(10,20)에 각각 형성된 케이블 통과홈부(10a,20a)는 상호 대칭되게 형성됨으로써 케이블 통과홈부(10a,20a)와 케이블(33) 사이의 이격 틈새가 발생하지 않도록 하고 있다.

한편, PCB 모듈(30)이 구비된 상부 및 하부 케이스(10,20)의 내부로 물이나 습기가 침투되지 못하도록, 상부 및 하부 케이스(10,20) 사이에는 밀봉용 실(40)이 더 개재된다. 밀봉용 실(40)은 완전 방수의 구현을 위한 수단이므로 실리콘과 같이 유연하여 해당 결합 영역을 실질적으로 완전히 방수시킬 수 있는 재질로 선택되는 것이 바람직하다.

이러한 밀봉용 실(40)은 앞서도 기술한 바와 같이, 상부 및 하부 케이스(10,20)가 상호 결합되기 전에, 하부 케이스(20)의 내부에서 하부 케이스(20)의 외곽을 따라 연속적으로 마련되어 있는 단턱부(25)에 배치된다. 이에, 밀봉용 실(40)을 단턱부(25)에 배치시켜 그 위치를 고정시킨 상태에서 상부 및 하부 케이스(10,20)를 상호 결합시키면 실질적인 완전 방수를 구현할 수 있게 된다. 참고로, 본 실시예에서 밀봉용 실(40)은 분할된 한 쌍으로 마련되어 단턱부(25)에 상호 대칭되게 결합되고 있으나, 이는 하나의 실시예에 불과할 뿐 본 고안의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 밀봉용 실(40)은 연속된 폐루프 형상을 가져도 무방하고, 실리콘 건에 의해 도포되는 형태가 되어도 좋다. 이러한 밀봉용 실(40)은 방수라는 본연의 기능 외에도 자체 탄성으로 인한 충격 완화의 효과를 기대할 수 있다. 즉, 밀봉용 실(40)로 인해 엘이디(LED) 모듈이 낙하하더라도 그 내부의 부품들을 보호할 수 있게 된다.

이러한 구성을 갖는 엘이디(LED) 모듈의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.

엘이디(LED) 모듈의 조립을 위해, 도 2와 같이 상부 및 하부 케이스(10,20) 내에 PCB 모듈(30)을 부분적으로 수용시킨 상태에서 밀봉용 실(40)을 하부 케이스(20)의 단턱부(25)에 배치시키고, 케이블(33)이 케이블 통과홈부(25a,10a,20a)에 배치되도록 하면서 상부 및 하부 케이스(10,20)를 상호 결합시킨다.

그러면 상부 및 하부 케이스(10,20)에 각각 구비된 걸림부(13) 및 걸림턱(23)으로 인해 상부 및 하부 케이스(10,20)는 도 1과 같이 용이하게 조립될 수 있게 된다.

도 1과 같은 형태의 제품을 원하는 위치 및 장소에 복수개로 설치한 상태에서, 도시 않은 파워 서플라이를 통해 직류(DC) 전원이 케이블(33)을 통해 인가되면, 케이블(33)은 PCB(31)로 전원을 공급하게 되고, 이로 인해 엘이디(32, LED)들이 발광됨으로써 조명으로서의 역할, 혹은 인테리어 소품으로서의 역할을 담당할 수 있게 되는 것이다.

이상 설명한 본 실시예의 엘이디(LED) 모듈의 경우, 후공정인 상부 및 하부 케이스(10,20) 간의 조립이 원터치 조립방식으로 구현되기 때문에 종래기술에 비해 그 조립성이 향상될 수 있다. 만약에 공정 불량이 발생하더라도 곧바로 일대일 처리가 가능하기 때문에 그에 따른 자재 및 공정 로스(loss)가 현격하게 줄어들게 된다. 또한 상부 및 하부 케이스(10,20) 사이에 마련되는 밀봉용 실(40)로 인해 간단한 방법으로서 실질적인 완전 방수를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 밀봉용 실(40)로 인한 충격 완화의 효과를 기대할 수 있다. 특히, 밀봉용 실(40)의 처리 작업은 자동화에 의해 쉽게 구현될 수 있으므로 작업이 편리하며, 더불어 건조시간이 줄일 수 있는 추가의 이점이 있다. 마지막으로 전술한 바와 같이, 각 구성들의 재료비 외에는 별도 설비가 필요 없이 단순히 조립에 의해서만 이루어지므로 가격을 낮출 수 있는 이점이 있다.

이와 같이, 본 실시예에 따르면, 간단한 구조를 가지기에 조립성이 우수하고 가격을 낮출 수 있음은 물론 공정불량률이 낮아 공정 로스(loss)가 유발되는 것을 저지할 수 있을 뿐만 아니라 실질적으로 완전 방수를 구현할 수 있으며, 나아가 우수한 점등기능을 제공할 수 있어 어떠한 환경 및 조건 하에서도 널리 사용될 수 있게 된다.

이와 같이 본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 고안의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 엘이디(LED) 모듈의 사시도이다.

도 2는 도 1의 분해 사시도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 상부 케이스 11 : 노출공

12 : 스커트부 13 : 걸림부

20 : 하부 케이스 22 : 함몰부

23 : 걸림턱 25 : 단턱부

30 : PCB 모듈 31 : PCB

32 : 엘이디(LED) 33 : 케이블

40 : 밀봉용 실 10a,20a,25a : 케이블 통과홈부

Claims

내부에 부품수용공간이 형성되도록 상호 착탈 가능하게 결합되는 상부 및 하부 케이스;

상기 부품수용공간에 부분적으로 마련되며, PCB(Printed Circuit Board)와, 상기 PCB의 일면에 마련되는 적어도 하나의 엘이디(Light emitting diode)와, 상기 PCB에 연결된 케이블을 갖는 PCB 모듈(Printed Circuit Board Module); 및

상기 상부 및 하부 케이스의 결합 영역에 개재되어 상기 상부 및 하부 케이스 사이를 밀봉하는 밀봉용 실(seal)을 포함하며,

상기 상부 및 하부 케이스 중 어느 하나에는 걸림턱이 형성되어 있고, 상기 상부 및 하부 케이스 중 다른 하나에는 상기 걸림턱에 걸림 및 걸림 해제 가능한 걸림부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제1항에 있어서,

상기 상부 및 하부 케이스 중 어느 하나의 판면에는 상기 엘이디가 부분적으로 노출되는 노출공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제2항에 있어서,

상기 상부 및 하부 케이스가 상호 결합될 경우, 상기 엘이디를 제외한 상기 노출공 영역은 방수용 실리콘이 도포되는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
삭제
제1항에 있어서,

상기 걸림턱은 상기 하부 케이스의 측면에 폭 방향으로 함몰된 함몰부에 마련되어 있으며,

상기 걸림부는 상기 상부 케이스의 측면에서 상기 하부 케이스를 향해 연장되어 상기 함몰부에 배치되는 스커트부에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제5항에 있어서,

상기 걸림부는 상기 스커트부의 판면에 관통형성된 관통공에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제1항에 있어서,

상기 상부 및 하부 케이스 중 어느 하나의 내부에는 상기 밀봉용 실의 장착을 위한 단턱부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제7항에 있어서,

상기 단턱부는 상기 하부 케이스의 내부에서 상기 하부 케이스의 외곽을 따라 연속적으로 마련되어 있으며,

상기 밀봉용 실은 분할된 한 쌍으로 마련되어 상기 단턱부에 상호 대칭되게 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제7항에 있어서,

상기 케이블은 상기 상부 및 하부 케이스의 길이 방향을 따라 상기 PCB의 양측에 연결되어 있으며,

상기 케이블의 길이 방향을 따라 상기 단턱부, 상기 상부 케이스 및 상기 하부 케이스의 양측 단부영역에는 상기 케이블의 통과를 위한 케이블 통과홈부가 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.
제9항에 있어서,

상기 상부 및 하부 케이스에 각각 형성된 상기 케이블 통과홈부는 상호 대칭되게 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 모듈.