KR200448966Y1 - 발광다이오드 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 PCB기판과 상기 PCB기판을 수용하여 고정하는 본체를 착탈이 용이하도록 하여 기판의 교체가 용이하도록 함과 아울러 조립구조를 간단히 하여 작업성 및 생산성을 향상시킴과 아울러 저렴한 발광다이오드 모듈을 제공하는 것으로, 즉, 본 고안은 내측으로 캡수용부와 전선인입부가 형성되고 양측이 개구되며, 외벽에는 조립홈이 형성되는 본체와; 상기 전선인입부로 삽입되는 전선과; 상기 캡수용부로 안착되며 외벽에는 조립돌기가 형성되어 상기 조립홈으로 끼워져 결합되고, 내측에는 기판수용홈과 체결공이 형성되는 PCB기판 수용캡과; 적어도 1개 이상의 발광다이오드(LED)와 체결공이 형성되고 상기 PCB기판의 수용홈에 안착조립되는 PCB기판과; 상기 PCB기판 및 PCB기판수용캡의 체결공을 통과하여 전선에 접지되는 고정부재와; 상기 PCB기판의 상부에 피복되는 에폭시 수지;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
발광다이오드, PCB기판, LED, 본체, 전선인입부, 모듈

Description

발광다이오드 모듈{LED MODULE}
본 고안은 광고용 간판등에 설치되어 사용되는 발광다이오드(LED) 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립구조를 개선하여 조립에 따른 작업성과 생산성을 향상함과 아울러 착탈이 가능하도록 하여 부품의 교체 편리하도록 한 발광다이오드 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(luminescent diode)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것으로서, LED(light emitting diode)라고도 한다.
고속응답이므로 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 널리 쓰이고 있다.
도 1은 종래의 발광다이오드(LED) 모듈의 일예를 나타낸 것으로서,
다수의 LED(2)가 설치되는 PCB기판(1)의 하부에 전선(4)을 위치시킨 후 PCB기판(1)의 상부에서 체결볼트(B)를 끼워 전선과 PCB기판(1)이 상호 접지되도록 구성하고, 상기와 같이 조립된 PCB기판(1)을 금형틀에 넣고 외관 케이스(3)를 인셔트 사출하여 이루어지며, 상기 PCB기판(1)의 상부는 에폭시 수지가 피복되어 구성된다.
이러한 종래의 발광다이오드(LED) 모듈은 기판과 케이스를 인셔트 사출함으로써 조립성은 우수하나 분해가 용이하지 못하다는 문제가 있다.
즉, 요부 발광다이오드(LED)가 파손되면 이를 교체해 주어야 하나 기판과 케이스가 인셔트 사출로 구성하였기에 파손에 의한 교체가 용이하지 못한 문제가 있다.
이러한 문제로 최근에는 인셔트 사출이 아닌 조립방식에 제조되고 있는데 첨부 도면 도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(3)의 양측부를 개구하여 상기 개구부로 전선(4)을 삽입하고, 상기 개구부로 보조캡(3a)이 조립되며, 상기 보조캡(3a)의 상단으로 전선(4)을 압입하기 위한 고정캡(3b)을 조립한 후 케이스(3)의 내부로 발광다이오드(LED)가 구비된 PCB기판(1)을 삽입하고, 상부 표면에 에폭시 수지(5)를 피복하여 조립하고 있다.
그러나 이러한 조립방식은 에폭시 수지(5)를 피복할 시 전선(4)을 고정하고 있는 보조캡(3a)과 고정캡(3b)의 사이로 에폭시 수지(5)가 누수되어 누전되거나 접지가 안되는 문제가 발생하고 있다.
또한, 상기 보조캡(3a)과 고정캡(3b)으로 에폭시 수지(5)가 누수 되면 추후 분해가 용이하지 못하여 기판의 불량인 PCB기판(1)의 교체가 불가능하다.
상기한 바와 같이 종래에서 야기되는 문제를 해결하기 위한 본 고안은 PCB기판과 상기 PCB기판을 수용하여 고정하는 본체를 착탈이 용이하도록 하여 기판의 교체가 용이하도록 하는 목적을 갖는다.
또한, 본 고안의 목적은 조립구조를 간단히 하여 작업성 및 생산성을 향상시킴과 아울러 저렴한 발광다이오드 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 이루이기 위한 본 고안은, 내측으로 캡수용부와 전선인입부가 형성되고 양측이 개구되며, 외벽에는 조립홈이 형성되는 본체와; 상기 전선인입부로 삽입되는 전선과; 상기 캡수용부로 안착되며 외벽에는 조립돌기가 형성되어 상기 조립홈으로 끼워져 결합되고, 내측에는 기판수용홈과 체결공이 형성되는 PCB기판 수용캡과; 적어도 1개 이상의 발광다이오드(LED)와 체결공이 형성되고 상기 PCB기판의 수용홈에 안착조립되는 PCB기판과; 상기 PCB기판 및 PCB기판수용캡의 체결공을 통과하여 전선에 접지되는 고정부재와; 상기 PCB기판의 상부에 피복되는 에폭시 수지;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 고안은 본체의 전선인입부에는 전선의 견고한 고정을 위해 전선고정돌출부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
서술된 본 고안의 발광다이오드 모듈은 조립성 및 생산성이 향상되는 효과를 가지고 있으며, 착탈이 용이하여 PCB기판의 교체가 용이한 효과를 가지는 등 매우 유용한 고안임이 명백하다.
이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 실시예가 기술된다.
하기에서 본 고안을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 또한 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이 용어들은 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으며, 용어들의 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
먼저, 첨부 도면 도 3내지 도 5에 도시된 바와 같이, 도 3은 본 고안에 따른 발광다이오드(LED) 모듈의 구조를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 4 및 도 5는 도 3의 조립된 상태의 정단면도 및 측단면도이다.
본 고안의 발광다이오드(LED) 모듈은 크게 다수의 발광다이오드(LED)(11)가 구비되는 PCB기판(10)과, 상기 PCB기판(10)이 안착고정되는 PCB기판 수용캡(20)과, 전선(40)이 삽입고정되며, 상기 PCB기판 수용캡(20)이 삽입고정되는 본체(30)로 구성된다.
상기 PCB기판(10)은 적어도 1개 이상의 발광다이오드(LED)(11)가 구비되며, 체결공(12)이 형성되어진다. 이때 체결공(12)은 고정볼트(B)에 의해 PCB기판(10)이 PCB기판수용캡(20)에 고정시킴과 동시에 전선(40)에 접지되게 엇갈리게 구성함이 바람직하다.
그리고, 상기 PCB기판 수용캡(20)은 상기 PCB기판(10)이 매설되게 수용홈(21)이 형성되며, 상기 수용홈(21)의 내측에는 체결공(22)이 형성된다.
또한, 길이방향으로 양측 외벽에는 본체(30)에 끼워져 조립되게 다수의 조립돌기(23)가 형성된다.
한편, 상기 체결공(22)은 PCB기판(10)에 형성된 체결공(12)과 대등소위한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 본체(30)는 내부로 전선(40)이 인입되게 전선인입부(33)가 형성되며, 그 상단으로 PCB기판 수용캡(20)이 안착되게 캡수용부(31)가 형성되며, 양 측단은 개구되어 이루어진다.
그리고 본체(30)의 외벽에는 상기 PCB기판 수용캡(20)의 조립돌기(23)가 끼워져 조립되도록 조립홈(32)이 형성된다.
그리고 상기 전선 인입부(33)에는 전선(40)이 안착되게 유동되지 않게 전선고정돌출부(34)가 돌출형성된다.
즉, 본체(30)의 전선인입부(33)로 전선이 삽입고정되고, 그 상단으로 PCB기판수용캡(20)이 안착조립되며, 상기 PCB기판 수용캡(20)의 내부로 PCB기판(10)이 내장된 안착된 상태에서 고정볼트(B)를 이용해 PCB기판(10)의 체결공(12)과 수용 캡(20)의 체결공(22)을 통과시켜 전선(40)에 접지하도록 구성하고, 상기 PCB기판(10)의 상부를 에폭시 수지(50)로 피복시켜 이루어진다.
상기한 구성으로 이루어진 본 고안의 발광다이오드(LED) 모듈의 작용을 설명하기로 한다.
먼저, 본 고안의 발광다이오드(LED) 모듈은 광고용 간판등과 같은 빛을 발산하여 광고효과를 증대시키는데 설치되어 사용하는 것이 바람직하다.
첨부 도면 도 3내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 고안의 발광다이오드 모듈은 본체(30)의 내측부 전선인입부(33)로 전선(40)이 내장되어 고정된다. 이때 전선인입부(33)에는 삽입되는 전선(40)은 전선고정돌출부(34)가 잡아줌으로써 유동됨이 방지된다.
이러한 상태에서 전선(40)의 상단으로 PCB기판수용캡(20)이 안착 조립되되, 측벽에 형성된 조립돌기(23)가 본체(30)에 형성된 조립홈(32)으로 끼워들어가 고정되게 한다.
상기와 같이 본체(30)에 PCB기판 수용캡(20)이 조립되면 전선(40)은 고정돌출부(34)와 수용캡(20)에 압지되므로 전후, 좌우 유동됨이 방지된다.
이러한 상태로 상기 PCB기판 수용캡(20)의 수용홈(21)으로 PCB기판(10)을 안착고정한다. 또한, 고정볼트(B)를 PCB기판(10)에 형성된 체결공(12)에 끼워 고정볼트(B)가 전선(40)을 관통하여 접지되게 한다.
상기와 같이 고정볼트(B)를 이용하여 PCB기판(10)과 전선(40)의 "+", "-" 접지가 완료된 상태에서 상기 PCB기판(10)의 상부에 에폭시 수지(50)를 피복하여 마 무리한다.
한편, PCB기판의 불량으로 PCB기판의 교체를 할 경우에는 PCB기판의 조립돌기가 본체의 조립홈에서 해지되게 한 후 수용캡을 제거하고 새로운 것으로 교체하면 된다.
이상과 같이 본 고안은 조립이 간편함과 동시에 불량의 기판을 효율적으로 교체가 가능한 장점을 갖는다.
이상으로 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조로 기술하였다.
그러나 본 고안은 전술된 실시예에만 특별히 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라, 당업자에 의해, 첨부된 청구범위의 정신과 사상 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함에 유의해야 한다.
도 1은 종래의 발광다이오드(LED) 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 2는 종래의 또 다른 발광다이오드(LED) 모듈을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 고안에 따른 발광다이오드(LED) 모듈의 구조를 설명하기 위한 분해 사시도,
도 4 및 도 5는 도 3의 조립된 상태의 정단면도 및 측단면도,
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10 : PCB기판 11 : 발광다이오드(LED)
12 : 체결공 20 : PCB기판 수용캡
21 : 수용홈 22 : 조립돌기
30 : 본체 31 : 캡수용부
32 : 조립홈 33 : 전선인입부
34 : 전선고정돌기 35 : 개구부

Claims (2)

  1. 내측으로 캡수용부와 전선인입부가 형성되고 양측이 개구되며, 외벽에는 조립홈이 형성되는 본체와;
    상기 전선인입부로 삽입되는 전선과;
    상기 캡수용부로 안착되며 외벽에는 조립돌기가 형성되어 상기 조립홈으로 끼워져 결합되고, 내측에는 기판수용홈과 체결공이 형성되는 PCB기판 수용캡과;
    적어도 1개 이상의 발광다이오드(LED)와 체결공이 형성되고 상기 PCB기판의 수용홈에 안착조립되는 PCB기판과;
    상기 PCB기판 및 PCB기판수용캡의 체결공을 통과하여 전선에 접지되는 고정부재와;
    상기 PCB기판의 상부에 피복되는 에폭시 수지;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드(LED) 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 본체의 전선인입부에는 전선의 견고한 고정을 위해 전선고정돌출부가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드(LED) 모듈.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149201B1 (ko) 2011-12-20 2012-05-25 한윤희 광고용 엘이디 모듈 및 광고용 엘이디 모듈 제조방법
KR101572520B1 (ko) * 2014-02-26 2015-11-27 주식회사 아이티앤티 탈부착이 용이한 구조를 위한 광고용 엘이디 모듈과 전선간 결합구조

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005032649A (ja) 2003-07-09 2005-02-03 Mk Seiko Co Ltd 発光装置
KR100865468B1 (ko) 2008-07-21 2008-10-27 원창인젝트엠(주) 렌즈가 인서트 사출된 led 모듈 및 그 제조방법
KR200443711Y1 (ko) 2007-11-14 2009-03-11 (주)상신전장 엘이디(led)모듈

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005032649A (ja) 2003-07-09 2005-02-03 Mk Seiko Co Ltd 発光装置
KR200443711Y1 (ko) 2007-11-14 2009-03-11 (주)상신전장 엘이디(led)모듈
KR100865468B1 (ko) 2008-07-21 2008-10-27 원창인젝트엠(주) 렌즈가 인서트 사출된 led 모듈 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149201B1 (ko) 2011-12-20 2012-05-25 한윤희 광고용 엘이디 모듈 및 광고용 엘이디 모듈 제조방법
KR101572520B1 (ko) * 2014-02-26 2015-11-27 주식회사 아이티앤티 탈부착이 용이한 구조를 위한 광고용 엘이디 모듈과 전선간 결합구조

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