KR200439881Y1 - 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프 - Google Patents

Abstract

본 고안은 들뜸 현상이 자주 발생하여 시공 후 도장 품질이 떨어지거나 재시공하여야 하는 등 문제점이 많은 석고보드 이음새 메움 용도의 종래 평면 부직포 접착 테이프를 더욱 개량하여 시트지 표면에 소정 크기 구멍이 상하 좌우 연속적으로 반복 형성된 타공 접착 테이프를 형성함으로써 섬유 형태의 부직포 재질과 감압형 타공 구조가 유기적으로 결합되는 구성으로 본 고안의 타공 접착 테이프 시공시 접착면의 수축변화에 탄력적으로 대응할 수 있어 퍼티 건조시 테이프의 수축 팽창에 따른 들뜸 현상 등의 부실시공을 미연에 방지하고 접촉면과 간극 없이 밀착된 상태를 유지함으로써 석고 보드 이음새나 균열부(크랙)에 점착된 접착 테이프 시공면을 고르게 유지할 수 있는 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프에 관한 것이다.

석고보드, 접착 테이프, 타공구조, 이음새, 크랙, 퍼티, 들뜸 현상, 재질과 구조 유기적 결합

Description

석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프{Elastic adhesive tape having punched for joint of plaster board}

도 1은 본 고안에 따른 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프

도 2는 종래 고안의 석고보드 이음새 메움용 접착 테이프 일실시예로서

도 2a는 종래 고안의 사용상태 예시도

도 2b는 종래 고안의 석고보드 이음새 메움용 접착 테이프 접합부 확대 단면도

도 3은 본 고안의 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프 일실시예로서

도 3a는 본 고안의 사용상태 예시도

도 3b는 본 고안의 타공 부직포 접착 테이프 접합부 확대 단면도

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

10: 타공 부직포 접착 테이프

11:부직포 12:접착제층

13:커버지 14:구멍

15:절개선

30:석고보드 31: 석고보드 이음새

40:도장 수단

본 고안은 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프에 관한 것으로서, 더욱 자세히는 들뜸 현상이 자주 발생하여 시공 후 도장 품질이 떨어지거나 재시공하여야 하는 등 문제점이 많은 석고보드 이음새 메움 용도의 종래 평면 부직포 접착 테이프를 더욱 개량하여 시트지 표면에 소정 크기 구멍이 상하 좌우 연속적으로 반복 형성된 타공 접착 테이프를 형성함으로써 본 고안의 타공 접착 테이프 시공시 접착면의 수축변화에 탄력적으로 대응할 수 있어 퍼티 건조시 테이프의 수축 팽창에 따른 들뜸 현상 등의 부실시공을 미연에 방지하고 접촉면과 간극 없이 밀착된 상태를 유지함으로써 석고 보드 이음새나 균열부(크랙)에 점착된 접착 테이프 시공면을 고르게 유지할 수 있는 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프에 관한 것이다.

종래 건축물의 벽체 또는 천정을 마감하는 통상의 건축 자재로서 석고보드 이믐새를 마감하기 위하여 사용되는 통상의 이음매 마감재(joint compound)나 종이 재질 초배지, 한냉사 등의 직포(천테이프), 망사형 유리 섬유 테이프(화이버 테이프)가 가진 문제점으로서 별도의 마감재를 구비하여야 하는 번거로움, 시공 후 이음매 부분의 요철이 그대로 노출되거나 균열(실 크랙) 등이 발생하여 도막층이 파 손되는 문제점을 종합적으로 해결하여 본 출원인은 실용신안등록출원 제 20-2007-56호(출원일: 2007.1.12.)로 "석고보드 이음새 메움용 접착 테이프"를 제안한 바 있다.

상기 본 출원인의 선출원 고안으로서 "석고보드 이음새 메움용 접착 테이프"는 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이 소정 폭과 길이의 띠 형상 부직포 기재(11)에 접착제가 도포된 접착제층(12)이 형성된 석고보드(30)의 이음새(31) 처리용 평면 접착 테이프(10)로서 장섬유 형태의 부직포에 접착제가 골고루 침투 도포되어 접착성, 신축성, 형태적 안정성을 동시에 충족시킴으로써 도장수단(40)에 의한 도장면의 마감 시공이나 크랙 등의 부분적 보수 등 다용도 시공의 간편함, 공기 및 원가의 절감, 도장 품질의 향상 등 작업성과 경제성이 좋게 되는 실용적 효과가 있는 반면에 기재에 후공정으로서 퍼티를 바르고 페인트 등의 도장 작업(칠공사)을 시공하고(도 2a) 난 후에도 접착 테이프에 도포된 접착제보다 점착 계수가 높은 퍼티(빠데)의 흡인력에 의한 시공면 팽창으로 인해 접착면과 부직포층 사이에 부분적으로 공극이 불필요하게 형성되는 들뜸 현상으로 변형부위가 발생하고(도 2b) 따라서 접착 테이프의 시공면이 고르지 못하게 되는 부실시공을 초래하게 되는 문제점이 있었다.

본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 근본적으로 해결 및 보완하고자 안출한 것이다.

본 고안은 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서,

들뜸 현상이 자주 발생하여 시공 후 도장 품질이 떨어지거나 재시공하여야 하는 등 문제점이 많은 석고보드 이음새 메움 용도의 종래 평면 부직포 접착 테이프를 더욱 개량하여 시트지 표면에 소정 크기 구멍이 상하 좌우 연속적으로 반복 형성된 타공 접착 테이프를 형성함으로써 접착제가 피복되어 있지 않은 구멍으로 퍼티 메꿈을 함으로써 본 고안의 타공 접착 테이프 시공시 접착면의 수축변화에 탄력적으로 대응할 수 있어 부직포 테이프의 수축 팽창에 따른 들뜸 현상 등의 부실시공을 미연에 방지하고 접촉면과 간극 없이 밀착된 상태를 유지하게 함으로써 석고 보드 이음새나 균열부(크랙)에 점착된 접착 테이프 시공면을 고르게 밀착된 상태로 유지할 수 있는 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프를 제공하는데 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성을 첨부 도면에 의하여 구체적으로 기술하면 다음과 같으며 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략하며 동일한 구성 요소에 대한 참조부호는 동일하게 부여한다.

본 고안은 소정 폭과 길이의 띠 형상 부직포(11) 기재에 접착제층(12)이 형성되고 접착제층을 보호하기 위한 커버지(13)가 적층된 석고보드 이음매 처리용 접착 테이프(10)에 있어서,

상기 부직포(11) 기재는 35∼40㎜ 폭의 장섬유 형태로 서로 엉켜져 조직이 치밀하게 형성되어 비표면적이 넓어 접착력이 좋으며 부식되지도 않으며 석고보드의 수축변화를 자체에서 흡수할 수 있어 접착력, 신축률, 내구성이 있는 부직포로 형성하고,

상기 부직포(11)와 접착제층(12)을 관통하는 구멍(14)이 구멍 직경 3∼7㎜, 구멍 간격 8∼10㎜로 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공 구조로 퍼티 메꿈할 수 있게 형성하여,

부직포 재질과 타공 구조가 유기적으로 결합되어 석고보드와 퍼티, 기재간의 복합적인 수축변화를 부직포 테이프 자체에서 흡수하게 하여 접착력을 증대시키는 기능적 구조의 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프이다.

본 고안은 석고보드 이음새를 메꾸는 용도의 석고보드 이음매 처리용 접착 테이프를 형성함에 있어서, 조직이 치밀하게 형성됨과 동시에 기공율과 인장 강도가 뛰어난 물성 재질의 장섬유 형태의 부직포로 기재를 형성하여 접착제가 기재에 잘 스며들수 있게 하면서 비표면적을 최대화시키고 부직포 자체의 탄성을 증대시키면서 건조되는 과정에서 수축되는 것을 방지하고 또한 석고보드의 수축변화도 기재인 부직포 자체에서 흡수할 수 있게 하는데 제 1의 특징이 있고, 상기 기재에 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공 구조로 다수 개의 구멍을 형성하여 이음새 매꿈한 도장면에 퍼티(빠데) 작업시 퍼티와 접착제 간의 수축 팽창율 차이로 인한 들뜸 현상을 퍼티로 메꿈 처리하고 접착제가 피복되어 있디 않은 구멍으로 스며들게 하여 접착력 차이를 보완하고 접촉 면과 간극 없이 밀착된 상태를 유지하게 하는 것에 제 2의 특징이 있는바, 이렇게 함으로써 재질과 구조가 유기적으로 결합되어 부직포 기재의 접합 양면에서 재료의 성질을 최대로 이용한 상호 보완적인 기능의 유기적 구성으로 석고 보드 이음새나 균열부(크랙)에 점착된 접착 테이프 시공면을 고르게 밀착된 상태로 유지할 수 있게 되는 것이다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의하여 상세히 설명한다.

본 고안은 전술한 바와 같이 장섬유로 된 부직포(11) 기재에 접착제층(12)이 형성되고 접착제층을 보호하기 위한 커버지(13)가 적층된 석고보드 이음매 처리용 접착 테이프(10)이다.

상기 부직포(11) 기재는 흡수성과 발수성을 동시에 가지면서 석고보드(30)와 조화되는 친화력(알칼리성)으로 부식을 방지함은 물론이고 부직(不織)상태의 장섬유 형태로 섬유의 배열이 상호 방향성 없이 서로 엉키게 하여 견고하게 결속된 섬유질의 다밀성 구조로서 가볍고 탄성이 있으면서도 강도가 있어 형태적인 안정성이 유지되며 또한 접착면을 넓게 하고 접착면의 접착력을 증대시키면서도 석고보드 이 음새(31)나 균열부 접착후 건조과정에서 이완이나 수축되는 것을 방지하게 되며 천공에 따른 내성과 치수의 안정성을 구비한다.

또한 상기 부직포(11) 기재의 표면으로는 접착제층이 형성되고, 상기 접착제층(12) 위에는 커버지(13)가 형성되며 일정한 간격으로 절개선(15)을 구비하여 편리하고 쉽게 테이프를 절단할 수 있게 한다.

상기 접착제층(12)에 도포되는 접착제는 초기 점착력이 좋으면서도 강력한 점착성을 가지는 고무계 접착제나 합성수지계 접착제를 사용하여 접착제가 기재에 잘 스며들 수 있게끔 소정 두께(바람직하게는 0.1-2.0㎜)의 균일하게 도포된 건식 접착제층으로 형성하며 커버지는 외부로부터의 이물질이나 수분을 차단하는 역할을 수행하여 접착제층을 보호한다.

또한 상기 부직포(11)와 접착제층(12)을 관통하여서는 적절하게 형성된 천공 신장도로 다수개의 구멍(14)이 형성되는데 상기 구멍의 배열 구조는 구멍 직경 3∼7㎜, 구멍 간격 8∼10㎜로 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공 구조로서, 비표면적이 넓으면서도 통기성과 탄력성이 좋은 장섬유 형태의 부직포 기재 재료 특성에 접착제가 피복되어 있지 않은 다수개의 감압 구멍 타공 구조가 한데 어우러지는 압력 분산으로 부직포 기재의 유연성과 경직성을 균형되게 유지하면서도 부직포 기재 표면에 도포된 접착제에 의한 1차적 팽창을 억제함과 동시에 퍼티 바름시 퍼티 와 접착제의 팽창(접착력) 지수 차이를 퍼티를 구멍으로 스며들게 하는 퍼티 메꿈으로 팽창압력을 확산시켜 조절함으로써 건조과정 또는 계절에 따른 온도변화로 발생되는 들뜸 현상을 방지하게 한다.

그리고 부직포 테이프(10)에 천공되는 구멍의 면적 대비 비율(개공율)은 30-50% 비율로서 이렇게 형성함으로써 뒤틀림이나 변형, 파손이 없는 천공 내성을 가져서 형태적 안정성이 우수하면서도 절단이 용이한 기계적 강도를 유지할 수 있어 부직포 기재의 표리면 양쪽에 접착제와 퍼티에 의하여 응력이 동시에 중첩적으로 작용하더라도 응력의 집중 현상을 막을 수 있고 따라서 우수한 접착강도와 접착 신뢰성을 유지할 수 있어 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프의 용도 요구 특성을 만족시킬 수 있게 되는 것이다.

그리고 상기 구멍의 형상은 비록 도면상에는 정사각형 형태로 도시하였으나 가로 세로 내경 비율이 일정한 원형 또는 마름모와 같은 다각형 등 다양한 형상으로 형성이 가능하며 그 배열은 테이프의 부직포 기재 전체 면을 커버하는 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공 구조는 물론 본 고안 실시예에 도시한 바와 같이 이음부나 크랙 등 시공부를 노출되지 않도록 커버하는 비타공부를 중심으로 양측면에 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공부를 형성하는 것이 더욱 바람직하다.

따라서 본 고안의 석고보드 이음매 처리용 타공 접착 테이프(10)에 점착된 커버지(13)를 박리시키고 도3a에 도시된 바와 같이 석고보드(30)의 이음새(31) 부위를 충분히 커버시켜 이음새를 따라 쭉쭉 부착시키게 되면 석고보드 등 건축 내장재 표면을 깨끗하고 고르게 마감할 수 있어 샌드 페이퍼 작업을 수행한 후 중도, 상도 작업등 도장수단(40)에 의한 도장작업을 원활하게 할 수 있어 시공성이 좋으며 크랙과 수축현상, 들뜸 현상이 발생하지 않게 되어 미려한 외관을 유지할 수 있게 한다.

또한 본 고안의 장섬유를 복합화하여 물성을 보강하는 다른 실시예로서 부직포를 대체한 부직포에 한지 합성 부직포가 적층 된 한지 합성 부직포 접착 테이프를 형성할 수 있는데, 한지의 원료인 천연 닥펄프는 아름답고 질긴 특성을 가지는 인피섬유의 강인한 섬유질에 의하여 종이를 견고하게 하며 인장력이 강하고 수분흡수 기능이 탁월하며 점성이 높고 결속성이 강한 특성이 있어 부직포의 물성을 더욱 보강할 수 있어, 폴리에스테르(polyester) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate)재질의 부직포상에 한지가 배접됨으로써수분이나 열에 의한 수축,팽창에도 변형이 없도록 형성되어 천공 내성을 가지면서도 절단이 용이한 기계적 강도를 가지게 된다.

이상에서 설명한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변경이 가능하므로 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니다.

이와 같이 된 본 고안의 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프는 장섬유 형태의 부직포 재질과 감압형 타공 구조가 유기적으로 결합되어 석고보드와 퍼티, 부직포 기재간의 복합적인 수축변화를 부직포 테이프 자체에서 흡수하게 하여 접착력을 증대시키는 기능적 구조로서,

들뜸 현상이 자주 발생하여 시공 후 도장 품질이 떨어지거나 재시공하여야 하는 등 문제점이 많은 석고보드 이음새 메움 용도의 종래 평면 부직포 접착 테이프를 더욱 개량한 것으로서 시트지 표면에 소정 크기 구멍이 상하 좌우 연속적으로 반복 형성된 타공 접착 테이프를 형성함으로써 접착제가 피복되어 있지 않은 구멍으로 퍼티 메꿈을 함으로써 본 고안의 타공 접착 테이프 시공시 접착면의 수축변화에 탄력적으로 대응할 수 있어 부직포 테이프의 수축 팽창에 따른 들뜸 현상 등의 부실시공을 미연에 방지하고 접촉면과 간극 없이 밀착된 상태를 유지하게 함으로써 석고 보드 이음새나 균열부(크랙)에 점착된 접착 테이프 시공면을 고르게 밀착된 상태로 유지할 수 있는 효과가 있어 종래의 석고보드 이음새 메움용 접착 테이프에 비해 접착성과 사용자 편리성이 대폭 향상된 효과가 있어 소비자와 제조자 모두에게 경제성과 편리성을 제공하는 실용적인 고안이다.

Claims (3)

1. 띠 형상 부직포(11) 기재에 접착제층(12)이 형성되고 접착제층을 보호하기 위한 커버지(13)가 적층된 석고보드 이음매 처리용 접착 테이프(10)에 있어서,

   상기 부직포(11) 기재는 35∼40㎜ 폭의 장섬유 형태로 서로 엉켜져 조직이 치밀하게 형성되어 비표면적이 넓어 접착력이 좋으며 부식되지도 않으며 석고보드의 수축변화를 자체에서 흡수할 수 있어 접착력, 신축률, 내구성이 있는 부직포로 형성하고,

   상기 부직포(11)와 접착제층(12)을 관통하는 구멍(14)이 구멍 직경 3∼7㎜, 구멍 간격 8∼10㎜로 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공 구조로 퍼티 메꿈할 수 있게 형성하여,

   재질과 구조가 유기적으로 결합되어 석고보드와 퍼티, 부직포 기재간의 복합적인 수축변화를 부직포 테이프 자체에서 흡수하게 하여 접착력을 증대시키는 기능적 구조를 특징으로 하는 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프
2. 제 1항에 있어서, 부직포(11) 기재는 장섬유 형태의 부직포 또는 부직포에 한지 합성 부직포가 적층 된 한지 합성 부직포임을 특징으로 하는 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프
3. 제 1항에 있어서, 타공 구조는 부직포 기재 전체 면을 커버하는 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공 구조 또는 이음부나 크랙 등 시공부를 노출되지 않도록 커버하는 비타공부를 중심으로 양측면에 상하 좌우 연속적으로 반복되는 타공부로 형성함을 특징으로 하는 석고보드 이음새 메움용 타공 접착 테이프

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