KR200426593Y1

KR200426593Y1 - 피시비의 표면 연마용 지그장치

Info

Publication number: KR200426593Y1
Application number: KR2020060018184U
Authority: KR
Inventors: 장용순
Original assignee: 장용순
Priority date: 2006-07-05
Filing date: 2006-07-05
Publication date: 2006-09-13

Abstract

본 고안은 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있는 PCB 제조공법상 전처리기술에 사용하는 PCB의 표면 연마용 지그장치에 관한 것이다.

피시비, 표면 연마용, 지그장치

Description

피시비의 표면 연마용 지그장치{zig apparatus for grainding surface of PCB}

도 1은 본 고안의 지그장치를 나타낸 분해사시도.

도 2는 본 고안의 지그장치에서 PCB를 고정한 상태를 나타낸 사시도.

도 3은 본 고안의 지그장치 중에서 다른 형태를 나타낸 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 10': 고정레일 12, 12': 고정가이드턱

14, 14': 플레이트고정턱

16, 16', 16-1, 16'-2: 간격조정봉 장착홈

18, 18', 18-1, 18'-2: 볼트고정홈

20, 20': 고정플레이트 22, 22': 볼트홈

24, 24', 24-1, 24'-1: 고정볼트

30, 30-1, 30-2, 30-3: 간격조정봉

42, 42': 고정가이드홈

100: PCB

본 고안은 PCB의 표면 연마용 지그장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있는 PCB 제조공법상 전처리기술에 사용하는 PCB의 표면 연마용 지그장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자 회로 제조기술이 지속적으로 발전하고 배선회로가 주를 이루는 피시비 기판은 크기, 두께, 회로폭, 표면처리, 연성, 경성 및 연경성 조합과 같은 다양한 형태로 제조되어 지고 있다. 피시비 기판이 다양해지고 피시비 시장의 산업 환경 규제 정책이 심해짐에 따라서 표면처리 공법이 HAL(Pb/Sn 도금) 방식에서 금(Au) 공법으로 전환하는 추세이다.

PCB 기판의 생산 경우 발생불량의 80% 이상이 베이스(하지) 층까지의 긁힘/패임이 아닌 금(Au) 표면의 코팅부의 미세 벗겨짐으로 발생하며 상기 부분에 대한 처리는 종래의 금(Au) 수정과는 다르게 미세하게 벗겨진 코팅막을 복원시키기 위하여 설비에 맞는 표면연마 지그와 부품에 맞는 조립기술은 크게 변화가 없는 추세이다. 그리고 변화가 있더라도 표면 연마 경우 피시비 기판에 손상을 주거나 피시비 기판에 정확하게 핀 접촉이 안 되어 정확한 표면 연마를 할 수가 없었으며, 작업자가 항상 위험에 노출되어 있으며, 사용 기기에 지그의 설치가 어려움이 있으며, 구성부품의 가격이 고가이므로 제조원가가 지속적으로 상승하게 되는 것이다.

종래에는 한꺼번에 다수개의 PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생하기 위하여 사용하는 지그장치가 없어 재생에 문제점이 있었다.

본 고안은 한꺼번에 다수개의 PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생하기 위하여 사용하는 지그장치를 개발하는데 그 목적이 있다. 또한 본 고안은 PCB 표면 연마용 지그장치로서 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있는 PCB 제조공법상 전처리기술에 사용하는 지그장치를 개발하는데 그 목적이 있다.

본 고안은 PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생할 때 사용하는 지그장치에 있어서 일정한 간격이 유지되도록 양쪽에 레일이 형성되어 있고, 상기 양쪽 레일의 내측 상단에 다수개의 PCB 기판을 고정할 수 있도록 고정가이드턱(12, 12')이 형성되어 있으며, 상기 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정하는 고정플레이트(20)를 장착할 수 있도록 고정가이드턱(12, 12')의 상부에 플레이트고정턱(14, 14')이 형성되어 있고, 양쪽 레일의 간격을 조정하는 간격조정봉(30, 30-1)을 끼워넣을 수 있도록 측면의 전후 좌우에 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)이 형성되어 있는 고정레일(10, 10'); 상기 고정레일(10, 10')의 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정한 후 플레이트고정턱(14, 14')에 장착하여 PCB 기판을 고정하는 고정플레이트(20, 20'); 상기 양쪽 고정레일(10, 10')의 간격을 조정하도록 고정레일(10, 10')의 측면에 형성된 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)에 끼워넣어 장착된 간격조정봉(30, 30-1, 30-2, 30-3); 고정레일(10, 10') 의 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정한 후 플레이트고정턱(14, 14')에 고정플레이트(20, 20')를 장착한 상태에서 고정레일(10, 10')의 플레이트고정턱(14, 14') 상단 표면에 형성된 고정홈(18)에 고정된 고정볼트(24)로 구성된 것을 특징으로 하는 PCB의 표면 연마용 지그장치에 관한 것이다.

또한 본 고안은 PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생할 때 사용하는 지그장치에 있어서 일정한 간격이 유지되도록 양쪽에 레일이 형성되어 있고, 상기 양쪽 레일의 내측 상부에 다수개의 PCB 기판을 삽입할 수 있도록 고정가이드홈(42, 42')이 형성되어 있으며, 상기 양쪽 레일의 간격을 조정하는 간격조정봉(30, 30-1)을 끼워넣을 수 있도록 측면의 전후 좌우에 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)이 형성되어 있는 고정레일(10, 10'); 상기 양쪽 고정레일(10, 10')의 간격을 조정하도록 고정레일(10, 10')의 측면에 형성된 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)에 끼워넣어 장착된 간격조정봉(30, 30-1, 30-2, 30-3); 고정레일(10, 10')의 고정가이드홈(42, 42')에 PCB 기판을 삽입하여 고정한 상태에서 고정레일(10, 10')의 상단 표면에 형성된 고정홈(18)에 고정된 고정볼트(24)로 구성된 것을 특징으로 하는 PCB의 표면 연마용 지그장치에 관한 것이다.

본 고안은 PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생할 때 사용하는 지그장치이다. 본 고안의 PCB 표면 연마용 지그장치는 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있는 PCB 제조공법상 전처리기술에 사용하 는 지그장치이다.

도 1 및 도 2에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안의 지그장치는 한쌍의 고정레일(10, 10')이 일정한 간격이 유지되도록 형성되어 있고 양쪽 레일의 내측 상단에 고정가이드턱(12, 12')이 형성되어 있어 다수개의 PCB 기판을 한꺼번에 고정할 수 있다. 본 고안의 지그장치는 고정가이드턱(12, 12')의 상부에 플레이트고정턱(14, 14')이 형성되어 있어 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 한꺼번에 고정한 후 PCB 기판의 상부에 고정플레이트(20)를 장착하여 단단하게 고정할 수 있다. 본 고안의 지그장치는 고정레일(10, 10')의 측면 전후 좌우에 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)이 형성되어 있어 양쪽 레일의 간격을 조정하는 간격조정봉(30, 30-1)을 끼워넣을 수 있다.

본 고안의 지그장치는 고정레일(10, 10')의 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정한 후 플레이트고정턱(14, 14')에 고정플레이트(20, 20')를 장착하여 PCB 기판을 고정할 수 있다. 본 고안의 지그장치는 고정레일(10, 10')의 측면에 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)이 형성되어 있으며 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)에 간격조정봉(30, 30-1, 30-2, 30-3)을 끼워넣어 양쪽 고정레일(10, 10')의 간격을 조정할 수 있다.

본 고안의 지그장치는 고정레일(10, 10')의 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정한 후 플레이트고정턱(14, 14')에 고정플레이트(20, 20')를 장착한 상태에서 고정레일(10, 10')의 플레이트고정턱(14, 14') 상단 표면에 형성된 고정홈(18)에 고정볼트(24)를 고정한 상태로 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태 에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있는 장치이다.

도 3에서 알 수 있는 바와 같이 본 고안의 지그장치는 다른 형태로서 양쪽 레일의 내측 상부에 고정가이드홈(42, 42')이 형성되어 있으며 상기 고정가이드홈(42, 42')에 다수개의 PCB 기판을 삽입하여 고정한 상태로 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있는 장치이다.

본 고안은 한꺼번에 다수개의 PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생하기 위하여 사용하는 지그장치로서 다수개의 PCB를 한꺼번에 고정한 상태에서 금(Au) 표면의 연성을 이용하여 마이크로 입자로 강하게 표면을 때려서 다수개의 PCB 표면을 연마할 수 있어 PCB 제조산업상 매우 유용한 것이다.

Claims

PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생할 때 사용하는 지그장치에 있어서, 상기 지그장치는 일정한 간격이 유지되도록 양쪽에 레일이 형성되어 있고, 상기 양쪽 레일의 내측 상단에 다수개의 PCB 기판을 고정할 수 있도록 고정가이드턱(12, 12')이 형성되어 있으며, 상기 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정하는 고정플레이트(20)를 장착할 수 있도록 고정가이드턱(12, 12')의 상부에 플레이트고정턱(14, 14')이 형성되어 있고, 양쪽 레일의 간격을 조정하는 간격조정봉(30, 30-1)을 끼워넣을 수 있도록 측면의 전후 좌우에 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)이 형성되어 있는 고정레일(10, 10'); 상기 고정레일(10, 10')의 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정한 후 플레이트고정턱(14, 14')에 장착하여 PCB 기판을 고정하는 고정플레이트(20, 20'); 상기 양쪽 고정레일(10, 10')의 간격을 조정하도록 고정레일(10, 10')의 측면에 형성된 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)에 끼워넣어 장착된 간격조정봉(30, 30-1, 30-2, 30-3); 고정레일(10, 10')의 고정가이드턱(12, 12')에 PCB 기판을 고정한 후 플레이트고정턱(14, 14')에 고정플레이트(20, 20')를 장착한 상태에서 고정레일(10, 10')의 플레이트고정턱(14, 14') 상단 표면에 형성된 고정홈(18)에 고정된 고정볼트(24)로 구성된 것을 특징으로 하는 PCB의 표면 연마용 지그장치.
PCB 기판의 표면을 연마하여 표면 스크래치를 재생할 때 사용하는 지그장치 에 있어서, 상기 지그장치는 일정한 간격이 유지되도록 양쪽에 레일이 형성되어 있고, 상기 양쪽 레일의 내측 상부에 다수개의 PCB 기판을 삽입할 수 있도록 고정가이드홈(42, 42')이 형성되어 있으며, 상기 양쪽 레일의 간격을 조정하는 간격조정봉(30, 30-1)을 끼워넣을 수 있도록 측면의 전후 좌우에 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)이 형성되어 있는 고정레일(10, 10'); 상기 양쪽 고정레일(10, 10')의 간격을 조정하도록 고정레일(10, 10')의 측면에 형성된 간격조정봉 장착홈(16, 16', 16-1, 16'-2)에 끼워넣어 장착된 간격조정봉(30, 30-1, 30-2, 30-3); 고정레일(10, 10')의 고정가이드홈(42, 42')에 PCB 기판을 삽입하여 고정한 상태에서 고정레일(10, 10')의 상단 표면에 형성된 고정홈(18)에 고정된 고정볼트(24)로 구성된 것을 특징으로 하는 PCB의 표면 연마용 지그장치.