KR200423998Y1 - LED module of channel sign - Google Patents

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KR200423998Y1
KR200423998Y1 KR2020060013309U KR20060013309U KR200423998Y1 KR 200423998 Y1 KR200423998 Y1 KR 200423998Y1 KR 2020060013309 U KR2020060013309 U KR 2020060013309U KR 20060013309 U KR20060013309 U KR 20060013309U KR 200423998 Y1 KR200423998 Y1 KR 200423998Y1
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김봉수
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(주)피엘티
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Abstract

본 고안은 채널사인용 발광다이오드(이하 LED라 한다) 모듈에 관한 것으로 보다 상세히는 LED와 LED구동제어부가 회로기판과 몰딩되어 LED모듈을 이루어, 대량생산이 가능하며 비용이 저렴하고 완전 방수가 가능하고 방열이 잘 되며 수명이 길며 수리가 용이한 채널사인용 LED 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a channel sign light emitting diode (hereinafter referred to as LED) module, and more specifically, LED and LED driving control unit are molded with a circuit board to form an LED module, so that mass production is possible, inexpensive and completely waterproof. The present invention relates to an LED module for channel sign that has good heat dissipation, long life, and easy repair.

본 발명의 채널사인용 LED 모듈는 LED(200); 정전류 스위칭드라이버(320)를 구비하여 상기 LED(200)를 구동시키는 LED 구동제어부(300); 상기 LED(200)가 장착되는 회로기판부(500); 상기 회로기판부(500)하단(밑면)에 부착되는 열전도성 양면테이프(600)를 구비하는 채널사인용 발광다이오드 모듈에 있어서, 상기 회로기판부(500)에는 상기 LED(200)뿐만 아니라 상기 LED 구동제어부(300)도 장착되어 있으며, 상기 회로기판부(500) 상에서 상기 LED(200) 상부의 일부분을 제외한 부분에 열전도성 실리콘몰딩액을 채워서 실리콘 몰딩부(100)를 형성하며, 상기 실리콘 몰딩부(100)상에는 LED(200) 상부의 일부가 노출되도록 열전도성 실리콘으로 몰딩되어 있지 않은 광조사부(110)를 구비하는 것을 특징으로 한다.Channel sign LED module of the present invention LED (200); An LED driving controller 300 having a constant current switching driver 320 to drive the LED 200; A circuit board part 500 on which the LED 200 is mounted; In the LED sign light emitting diode module having a thermally conductive double-sided tape 600 is attached to the bottom (bottom) of the circuit board 500, the circuit board 500, the LED 200 as well as the LED 200 A driving control unit 300 is also mounted, and the silicon molding unit 100 is formed by filling a thermally conductive silicon molding liquid on a portion of the circuit board 500 except for a portion of the upper part of the LED 200. The light emitting unit 110 is not formed of thermally conductive silicon so that a portion of the upper portion of the LED 200 is exposed on the unit 100.

상기 LED 구동제어부(300)의 정전류 스위칭드라이버는 전원공급부(310)로 부터 수신된 신호를 채널사인제어부(4000)에서 송수신제어부(350)를 통해 수신된 신호에 따라 스위칭하여 구형파를 발생시키는 스위칭제어부(330); 상기 스위칭제어부(330)에서 수신된 신호를 정전류로 변환시켜 전류가 일정한 값을 유지하도록 하는 필터부(340);를 구비한다. The constant current switching driver of the LED driving control unit 300 switches the signal received from the power supply unit 310 according to the signal received through the transmission and reception control unit 350 in the channel sign controller 4000 to generate a square wave. 330; And a filter unit 340 for converting the signal received from the switching controller 330 into a constant current to maintain a constant value.

또한 상기 회로기판부(500)의 테두리의 좌측면 및 우측면에 각각 위치하여, 채널사인용 하우징부에 채널사인용 발광다이오드 모듈을 장착하기 위한 고정부를 더 구비하며, 상기 좌측면과 우측면에 위치하는 고정부는 서로 대칭을 이룬다.In addition, it is located on the left side and the right side of the edge of the circuit board 500, respectively, and a fixing portion for mounting the channel sign light emitting diode module in the channel sign housing portion, and located on the left side and the right side The fixing parts are symmetrical with each other.

채널사인, 열화, 방열, 방수 Channel Sign, Degraded, Heat Resistant, Waterproof

Description

채널사인용 발광다이오드 모듈{LED module of channel sign}Light emitting diode module for channel sign {LED module of channel sign}

도 1은 본 고안의 바람직한 일실시예에 의한 채널사인용 LED모듈의 평면도이다.1 is a plan view of a channel sign LED module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 채널사인용 LED모듈의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED module for channel sign of FIG.

도 3은 본 고안의 바람직한 일실시예에 의한 채널사인용 LED모듈의 LED 구동제어부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 블럭도이다. Figure 3 is a schematic block diagram for explaining the operation of the LED drive controller of the channel sign LED module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 채널사인용 LED모듈을 이용한 채널사인의 일실시예이다.Figure 4 is an embodiment of a channel sign using the LED module for channel sign of the present invention.

<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

1: 채널사인 10: 채널사인용 LED모듈1: Channel Sign 10: LED Module for Channel Sign

100: 실리콘 몰딩부 110: 광조사부100: silicon molding 110: light irradiation

120: 고정부 200: LED120: fixing part 200: LED

300: LED 구동제어부 310: 전원공급부300: LED drive control unit 310: power supply unit

330: 스위칭제어부 340: 필터부330: switching control unit 340: filter unit

350: 송수신제어부 400: 전선350: transmission and reception control unit 400: electric wire

500: 회로기판부 600: 열전도성 양면테이프500: circuit board portion 600: thermal conductive double-sided tape

2000: 전원부 4000: 채널사인제어부2000: power supply unit 4000: channel sign control unit

본 고안은 채널사인용 발광다이오드(이하 LED라 한다) 모듈에 관한 것으로 보다 상세히는 LED와 LED구동제어부가 회로기판과 몰딩되어 LED모듈을 이루어, 대량생산이 가능하며 비용이 저렴하고 완전 방수가 가능하고 방열이 잘 되며 수명이 길며 수리가 용이한 채널사인용 LED 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a channel sign light emitting diode (hereinafter referred to as LED) module, and more specifically, LED and LED driving control unit are molded with a circuit board to form an LED module, so that mass production is possible, inexpensive and completely waterproof. The present invention relates to an LED module for channel sign that has good heat dissipation, long life, and easy repair.

채널(channel)사인은 잔넬이라고 통용되고 있는데 이는 문자형태의 사인으로 갈바스틸판이나 스테인리스 스틸강판 또는 통판으로 바탕측면에 입체를 주어 제작되는 표시물을 말하며 , 채널사인 내에 광원을 포함하고 있어 간판 등에 응용된다. Channel sign is commonly referred to as zannel. It is a sign in the form of a letter. It is a sign made of galva steel plate, stainless steel plate, or board to give a three-dimensional surface to the base, and it contains a light source in the channel sign. Is applied.

종래에 채널사인에 사용되는 광원은 형광물질이 포함된 형광등을 주로 사용하였다. 형광등은 형광 물질과 수은을 포함하고 있어 수명이 길지 않으며 빛의 밝기 또한 그리 밝지 않다. Conventionally, a light source used for channel sign mainly used a fluorescent lamp containing a fluorescent material. Fluorescent lamps contain fluorescent materials and mercury, so they do not last long and their brightness is not very bright.

종래의 채널 사인은 방열이 잘 되지 않아서 광원과 회로기판에서 발생하는 열이 밖으로 빠져나가지 못하고 채널사인 안에 갇혀서 광원과 회로기판에 열화를 일으키고, 이로 인해 광원과 회로기판의 고장과 오동작을 일으키곤 하였다. 또한 종래의 채널 사인은 빗물이나 이물질이 채널사인 내부로 들어가게 되면 광원과 회로기판에 이상을 주어 전압변동과 열화에 의해 원하는 밝기를 유지하지 못했다. In the conventional channel sign, heat dissipation is poor, and heat generated from the light source and the circuit board does not escape to the outside and is trapped in the channel sign, causing deterioration of the light source and the circuit board, which causes failure and malfunction of the light source and the circuit board. . In addition, the conventional channel sine may not maintain the desired brightness due to voltage fluctuations and deterioration due to abnormalities in the light source and the circuit board when rain or foreign matter enters the channel sign.

일반적으로 채널사인이 주로 높은 위치에 부착되어 수리하기에 용이하지 않으며 시간과 노력이 많이 든다. 그리고 각각의 채널사인의 각 문자 하나하나를 모두 광원으로 채우기 위해서 일일이 회로기판에 광원을 납땜을 해야 해서 시간과 노 력이 많이 들어 효율적이지 못했다. In general, the channel sign is mainly attached to a high position, which is not easy to repair and takes a lot of time and effort. Also, in order to fill each letter of each channel sign with light source, it was necessary to solder light source to circuit board one by one, so it was not efficient because it took much time and effort.

따라서, 광원의 열화를 방지하며 수명을 길게 하고 원하는 광원의 밝기를 유지할 수 있으며 경제적이며 효율적인 채널사인용 모듈이 요망된다.Accordingly, there is a need for an economical and efficient channel signing module that can prevent deterioration of a light source, extend its lifespan, maintain the brightness of a desired light source.

그러므로 본 고안은 LED를 광원으로 사용하며, LED와 LED구동제어부를 일체화하여 열전도성 실리콘으로 몰딩하여 대량생산이 가능하며 비용이 저렴하고 완전 방수가 가능하고 방열이 잘 되며 수명이 길며 수리가 용이한 채널사인용 LED모듈을 제공한다. Therefore, the present invention uses LED as a light source, integrates LED and LED driving control unit, and molds it with thermally conductive silicon so that mass production is possible, low cost, complete waterproof, good heat dissipation, long life, and easy repair. Provides LED module for channel sign.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는, 대량생산이 가능하고 비용이 저렴하며, 수리가 용이한 채널사인용 LED 모듈을 제공하는데 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an LED module for channel sign that can be mass-produced, inexpensive, and easy to repair.

본 고안이 이루고자 하는 또다른 기술적 과제는, LED의 열화를 방지하고 LED의 밝기를 원하는대로 유지시킬 수 있는 채널사인용 LED 모듈을 제공하는데 있다. Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide an LED module for channel sign that can prevent degradation of the LED and maintain the brightness of the LED as desired.

본 고안이 이루고자 하는 또다른 기술적 과제는, 방열과 방수가 잘 되고 장시간 사용하는데 있어서 높은 신뢰성을 유지하는 채널사인용 LED 모듈을 제공하는데 있다. Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide an LED module for channel sign that maintains high reliability in heat dissipation and waterproofing and long-term use.

이하 본 고안의 일 실시예에 의한 채널사인용 LED모듈의 구성 및 동작을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the configuration and operation of the channel sign LED module according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 고안의 바람직한 일실시예에 의한 채널사인용 LED모듈의 평면도이고, 도 2는 도 1의 채널사인용 LED모듈의 단면도(A-A'의 단면도)이다.1 is a plan view of a channel sign LED module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view (A-A 'cross-sectional view) of the channel sign LED module of FIG.

LED모듈(10)은 채널사인용 하우징부(미도시)의 내부에 장착되어 빛을 제공하는 것으로, 실리콘 몰딩부(100), LED(200), LED 구동제어부(300), 전선(400), 회로기판부(500), 열전도성 양면테이프(600)를 구비한다. The LED module 10 is mounted inside the housing for the channel sign (not shown) to provide light, and the silicon molding unit 100, LED 200, LED drive control unit 300, wire 400, The circuit board part 500 and the heat conductive double-sided tape 600 are provided.

LED(200)는 회로기판부(500) 상면의 중앙에 위치되며 채널사인의 광원으로 사용되며, 광발생시에 열이 발생된다. LED(200)는 파워 LED를 사용하여 수명이 길고 밝기도 일반 LED 보다 10배 이상 밝다. The LED 200 is positioned at the center of the upper surface of the circuit board 500 and is used as a light source of the channel sign, and heat is generated when light is generated. The LED 200 uses a power LED and has a long life and is 10 times brighter than a general LED.

회로기판부(500)는 LED(200) 및 LED 구동제어부(300)가 장착되는 회로기판으로 실리콘몰딩부(100)의 밑에 위치한다. 회로기판부(500)는 전자회로부(520)와 테두리부(530)로 이루어지며, 전자회로부(520)는 LED(200) 및 LED 구동제어부(300)가 장착되며, 테두리부(530)는 전자회로부(520)의 테두리를 구성하며, 테두리부(530)의 측면에는 고정부(120)가 장착된다. LED(200) 및 회로기판부(500)에서 발생한 열은 실리콘몰딩부(100) 및 열전도성 양면테이프(700)를 통해 방출된다. 전자회로부(520)는 금속재로 이루어져 있으며 전자회로부(520) 상의 회로가 금도금되어 LED(200)가 직접 전자회로부(520)상에 직접 장착된다. 전자회로부(520)가 금속재여서 LED(200)와 LED 구동제어부(300)에서 발생한 열을 열전도성 양면테이프(600)로 전달하게 되어 방열을 돕는다. The circuit board unit 500 is a circuit board on which the LED 200 and the LED driving control unit 300 are mounted. The circuit board unit 500 is positioned under the silicon molding unit 100. The circuit board unit 500 includes an electronic circuit unit 520 and an edge unit 530. The electronic circuit unit 520 is equipped with an LED 200 and an LED driving control unit 300. The edge of the circuit unit 520 is configured, and the fixing unit 120 is mounted on the side of the edge unit 530. Heat generated from the LED 200 and the circuit board 500 is emitted through the silicon molding 100 and the thermal conductive double-sided tape 700. The electronic circuit unit 520 is made of a metal material, and the circuit on the electronic circuit unit 520 is gold plated so that the LED 200 is directly mounted on the electronic circuit unit 520. Since the electronic circuit unit 520 is made of metal, heat generated from the LED 200 and the LED driving controller 300 is transferred to the thermal conductive double-sided tape 600 to help heat dissipation.

실리콘 몰딩부(100)는 회로기판부(500)상의 LED(200) 상부의 일부분을 제외한 부분에 열전도성 실리콘몰딩액을 채워서 형성된 것이다. 즉 실리콘 몰딩부(100)는 회로기판부(500)상의 LED(200)의 일부와 LED 구동제어부(300)를 열전도성 실리콘몰딩액으로 채워서 형성된 것이다. 실리콘 몰딩부(100)는 유백색이며, LED(200) 가 회로기판에 잘 고정되도록 도와주며 LED와 회로기판(500)에 물 등의 이물질이 들어가지 않도록 방수의 역할도 한다. 또한 열전도성 실리콘몰딩액을 사용함으로서 LED(200)와 회로기판부(500)의 열이 발생한 것을 외부로 방열시켜주어 LED(200)의 열화를 방지하고 열에 의해 LED 구동제어부(300)가 고장 나는 것을 방지해준다. 따라서 LED(200)의 수명이 길어지고 고장으로 인한 오동작을 막아 채널사인용 LED모듈의 신뢰성이 높아진다. 상기 열전도성 실리콘몰딩액으로 동양 실리콘 주식회사의 DSE3288을 사용할 수 있다.The silicon molding part 100 is formed by filling a thermally conductive silicon molding liquid in a portion except for a part of the upper part of the LED 200 on the circuit board part 500. That is, the silicon molding part 100 is formed by filling a part of the LED 200 and the LED driving control part 300 with the thermal conductive silicon molding liquid on the circuit board part 500. The silicon molding part 100 is milky white, and helps the LED 200 to be firmly fixed to the circuit board and also plays a role of waterproofing so that foreign substances such as water do not enter the LED and the circuit board 500. In addition, by using a thermally conductive silicon molding liquid to heat the heat generated in the LED 200 and the circuit board unit 500 to prevent the deterioration of the LED (200) and the LED drive control unit 300 is broken by heat To prevent it. Therefore, the lifespan of the LED 200 is increased and the malfunction of the LED 200 is prevented and the reliability of the channel sign LED module is increased. As the thermally conductive silicone molding solution, DSE3288 of Dongyang Silicone Co., Ltd. may be used.

광조사부(110)는 LED(200)의 상부에 열전도성 실리콘으로 몰딩되어 있지 않은 개구부로, LED(200)의 상부가 실리콘 몰딩부(100)의 열전도성 실리콘 몰딩액에 덮히지 않아 LED(200) 상부의 일부가 노출되어 광이 외부로 나갈 수 있도록 해주는 부분이다. The light irradiation part 110 is an opening which is not molded with thermally conductive silicon on the upper part of the LED 200, and the upper part of the LED 200 is not covered with the thermally conductive silicone molding liquid of the silicon molding part 100. A part of the upper part is exposed so that the light can go out.

고정부(120)는 채널사인용 하우징부(미도시)에 장착하기 위한 구멍을 구비하며, 고정부(120)는 회로기판부(500)의 테두리부(530)의 좌, 우측면에 각각 위치되며, 좌, 우측면의 고정부(120)는 서로 대칭된다. The fixing part 120 has a hole for mounting in a channel sign housing part (not shown), and the fixing part 120 is located at left and right sides of the edge part 530 of the circuit board part 500, respectively. The left and right fixing parts 120 are symmetric with each other.

LED 구동제어부(300)는 회로기판부(500)의 전자회로부(520)에 위치되며, LED 구동제어부(300)는 정전류 스위칭드라이버로 이루어져, 채널사인제어부(4000)로부터 전선(400)을 통해 수신된 제어신호에 따라 LED(200)를 구동시킨다. LED 구동제어부(300)는 LED(200)와 더불어 회로기판(500)에 장착되어 열전도성 실리콘 몰딩액에 의해 몰딩처리된다. 이에 채널사인용 LED모듈(10) 상에 LED(200)와 LED 구동제어부(300)가 일체화되어 대량 생산이 가능하게 되어 비용이 저렴해진다. 또한 실리 콘 몰딩부(100)에 의해 방수와 방열이 되어 물과 열로 인한 고장을 최소화하고 신뢰성 있는 채널사인용 LED 모듈(10)을 제공하게 된다. 또한 LED 구동제어부(300)가 LED 모듈 내에 일체화되어 채널사인의 수리가 용이하다. 즉 본 고안에서는 고장난 LED 모듈(10)만을 교체하면 되므로 수리가 용이하고, 경제적이다. The LED driving control unit 300 is located in the electronic circuit unit 520 of the circuit board unit 500, and the LED driving control unit 300 is composed of a constant current switching driver and is received through the wire 400 from the channel sign control unit 4000. The LED 200 is driven according to the control signal. The LED driving controller 300 is mounted on the circuit board 500 together with the LED 200 and is molded by the thermally conductive silicon molding liquid. Accordingly, the LED 200 and the LED driving control unit 300 are integrated on the channel sign LED module 10 to enable mass production, thereby reducing the cost. In addition, it is waterproof and heat dissipated by the silicon molding part 100 to minimize the failure caused by water and heat and to provide a reliable channel sign LED module 10. In addition, since the LED driving control unit 300 is integrated in the LED module, it is easy to repair the channel sign. In other words, in the present invention, only the failed LED module 10 needs to be replaced, so repair is easy and economical.

전선(400)은 다수의 전선들로 이루어지며, 전선(400)은 회로기판부(500)의 전자회로부(520)에 연결되어 전원을 공급하며 또한 데이터를 송수신한다. 전선(400)은 실리콘 몰딩되어 일부가 채널사인용 LED모듈과 고정되어 일체화를 이룬다.The wire 400 is composed of a plurality of wires, the wire 400 is connected to the electronic circuit unit 520 of the circuit board unit 500 to supply power and also to transmit and receive data. The wire 400 is silicon molded, and part of the wire 400 is fixed with the LED module for channel signing to be integrated.

열전도성 양면테이프(600)은 열전도성을 가진 양면테이프로서 회로기판부(500)하단에 부착되며, 일반적으로 금속재로 이루어진 채널사인의 하우징과도 접촉하여 회로기판부(500)에서 전달된 열을 외부로 발산하도록 하여, 방열을 돕는다. 상기 열전도성 양면테이프로 한남 방열(열전도성)테이프 HN-HE040C FR을 사용할 수 있다. The thermally conductive double-sided tape 600 is a double-sided tape having thermal conductivity, and is attached to the bottom of the circuit board unit 500. The thermally conductive double-sided tape 600 is also in contact with a housing of a channel sign made of a metal material, so that the heat transferred from the circuit board unit 500 is maintained. To radiate to the outside, it helps to radiate heat. Hannam heat dissipation (heat conductive) tape HN-HE040C FR may be used as the heat conductive double-sided tape.

도 3는 본 고안의 바람직한 일실시예에 의한 채널사인용 LED모듈(10)의 LED구동제어부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 블럭도로서, 전원부(2000), 전원공급부, LED 구동제어부(300), 송수신제어부(350), 채널사인제어부(4000), LED(200)를 구비한다. 3 is a schematic block diagram for explaining the operation of the LED drive controller of the channel sign LED module 10 according to an embodiment of the present invention, the power supply unit 2000, the power supply unit, the LED drive control unit 300 And a transmission / reception control unit 350, a channel sign control unit 4000, and an LED 200.

전원부(2000)는 교류(AC)전압 220V를 제공한다.The power supply unit 2000 provides an AC voltage of 220V.

전원공급부(310)는 전원부(2000)로 부터의 교류전압을 LED(200)를 구동하기 위한 전압신호로 변환한다. The power supply unit 310 converts an AC voltage from the power supply unit 2000 into a voltage signal for driving the LED 200.

LED 구동제어부(300)는 정전류 스위칭드라이버로 이루어져, LED(200)를 구동제어한다.The LED drive control unit 300 is composed of a constant current switching driver to drive control the LED 200.

LED 구동제어부(300)의 정전류 스위칭드라이버는 스위칭제어부(330)와 필터부(340)을 포함한다.The constant current switching driver of the LED driving controller 300 includes a switching controller 330 and a filter 340.

스위칭제어부(330)는 전원공급부(310)로 부터 수신된 신호를 채널사인제어부(4000)에서 송수신제어부(350)를 통해 수신된 신호에 따라 스위칭하여 구형파를 발생시킨다. The switching controller 330 generates a square wave by switching the signal received from the power supply unit 310 according to the signal received through the transmit / receive controller 350 from the channel sign controller 4000.

필터부(340)는 스위칭제어부(330)에서 수신된 신호를 정전류로 변환시켜 전류가 일정한 값을 유지하도록 한다. 또한 정전류 스위칭드라이버는 펄스폭변조기(PMW)(미도시)를 구비하여, 구형파의 펄스폭을 변조하여 LED(200)의 밝기를 제어하게 된다. The filter unit 340 converts the signal received from the switching controller 330 into a constant current so that the current maintains a constant value. In addition, the constant current switching driver includes a pulse width modulator (PMW) (not shown) to modulate the pulse width of the square wave to control the brightness of the LED 200.

송수신제어부(350)는 채널사인제어부(4000)와 LED 구동제어부(300)의 정전류 스위칭드라이버 간의 임피던스 매칭을 시키고 RS 485에 의해 데이터를 송수신 한다. The transmission / reception controller 350 performs impedance matching between the channel sign controller 4000 and the constant current switching driver of the LED driving controller 300, and transmits and receives data by RS 485.

채널사인제어부(4000)는 채널사인용 LED모듈(10) 외부에 위치하며, LED(200)의 밝기와 온/오프(ON/OFF) 등을 선택하여 제어하기 위한 것이다. 채널사인제어부(4000)는 송수신제어부(350)로 LED 제어신호를 송신하며, LED 구동제어부(300)의 정전류 스위칭드라이버에서 LED(200)의 공급된 전류값을 송수신제어부(350)를 통해 수신한다.The channel sign controller 4000 is located outside the channel sign LED module 10 and controls the brightness and the on / off of the LED 200. The channel sign control unit 4000 transmits the LED control signal to the transmission / reception control unit 350, and receives the current value supplied by the LED 200 from the constant current switching driver of the LED driving control unit 300 through the transmission / reception control unit 350. .

LED(200)는 LED 구동제어부(300)의 정전류 스위칭드라이버에서 정전류를 공 급받아 원하는 밝기를 유지한다. The LED 200 receives constant current from the constant current switching driver of the LED driving controller 300 to maintain desired brightness.

도 4는 본 고안의 채널사인용 LED모듈을 이용한 채널사인의 일실시예이다.Figure 4 is an embodiment of a channel sign using the LED module for channel sign of the present invention.

도 4의 채널사인(1)은 글자 "다" 모양을 나타내고 있으며 글자의 모양이나 그림으로 임의적으로 모양의 변형이 가능하다. 채널사인(1) 내부에 여러개의 채널사인용 LED모듈(10)을 포함하고 있으며, 채널사인용 LED모듈(10)의 광원인 LED가 광을 방사해 "다"라는 모양의 조명을 나타나게 한다. 채널사인용 LED모듈 내에 LED(200)와 LED 구동제어부(300)가 회로기판 상에 위치하여 실리콘 몰딩부(100)에 의해 일체화되어 있는데, LED(200)가 LED 구동제어부(300)에 의해 원하는 밝기로 발광하면 이때 생기는 열은 열전도성 실리콘 몰딩액으로 이루어진 실리콘 몰딩부(100)를 통해 방열함과 동시에 금속재로 된 회로기판(500)과 접촉하는 열전도성 양면테이프(600)으로 전달되고, 이 열은 다시 열전도성 양면테이프(600)와 접촉하고 있는 금속재의 채널사인의 하우징으로 전달되어 외부로 열을 내보내게 된다. Channel sign 1 of Figure 4 represents the letter "D" shape and can be arbitrarily modified in shape or picture of the letter. The channel sign 1 includes a plurality of channel sign LED module 10 in the inside, and the LED, which is the light source of the channel sign LED module 10 emits light, so that the light of "C" appears. The LED 200 and the LED driving control unit 300 are located on the circuit board and integrated by the silicon molding unit 100 in the LED module for channel sign, and the LED 200 is desired by the LED driving control unit 300. When the light is emitted with brightness, heat generated at this time is transferred to the thermally conductive double-coated tape 600 that is in contact with the circuit board 500 made of a metal material while radiating heat through the silicon molding part 100 made of a thermally conductive silicone molding liquid. The heat is transferred back to the housing of the channel sign of the metal in contact with the thermally conductive double-sided tape 600 to release the heat to the outside.

이와 같이 LED(200)와 회로기판(500)의 열화를 방지하여 LED(200)와 회로기판(500)의 수명을 길게 하고 LED(200)의 밝기를 원하는대로 유지할 수 있게 한다. As described above, the LED 200 and the circuit board 500 may be prevented from deteriorating to prolong the life of the LED 200 and the circuit board 500 and maintain the brightness of the LED 200 as desired.

본 고안은 이상에서 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며, 당업자라면 다음에 기재되는 청구범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다. The present invention is not limited to what has been described above and illustrated in the drawings, and of course, more modifications and variations are possible to those skilled in the art within the scope of the following claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 채널사인용 LED모듈(10)은 LED와 LED구동제어부가 회로기판에 일체화되어 몰딩처리된 채널사인용 LED모듈로서 대량생산 이 가능하고 비용이 저렴하며 LED의 열화를 방지하여 LED의 밝기를 원하는대로 유지할 수 있으며 방열과 방수가 잘 되어 장시간 사용에도 높은 신뢰성을 유지할 수 있으며, 수리가 용이하다.As described above, the channel sign LED module 10 of the present invention is an LED module for channel sign that is molded and integrated with the LED and the LED driving control unit on a circuit board, which can be mass-produced, low cost, and deterioration of the LED. It can keep the brightness of LED as you want by preventing the heat dissipation and waterproofing, so you can maintain high reliability even for long time use and easy to repair.

다시말해, LED와 LED 구동제어부가 열전도성 실리콘 몰딩액으로 몰딩처리 되어 채널사인용 LED모듈에 일체화 되어 초소형으로 만들 수 있음은 물론이고 열전도성 실리콘 몰딩액에 의한 실리콘 몰딩부로 방열이 가능하고 열전도성 양면테이프를 사용하여 채널사인에 채널사인용 LED모듈을 부착하여 LED모듈에 생긴 열을 채널사인으로 방출하여 열경로를 효율적으로 만들어주는 것이다. In other words, the LED and the LED driving control part are molded with a thermally conductive silicone molding liquid and integrated into the LED module for channel signing to make a microminiature, as well as heat dissipated by the silicone molding portion with the thermally conductive silicone molding liquid. By using the double sided tape to attach the channel sign LED module to the channel sign, the heat generated in the LED module is released to the channel sign to make the heat path more efficient.

Claims (14)

LED(200); LED 200; 정전류 스위칭드라이버를 구비하여 상기 LED(200)를 구동시키는 LED 구동제어부(300); An LED driving controller 300 having a constant current switching driver to drive the LED 200; 상기 LED(200) 및 상기 LED 구동제어부(300)가 장착되는 회로기판부(500);A circuit board unit 500 on which the LED 200 and the LED driving control unit 300 are mounted; 상기 회로기판부(500) 상에서 LED(200)의 일부분 및 상기 LED 구동제어부(300)를 열전도성 실리콘몰딩액으로 몰딩시켜 형성된 실리콘 몰딩부(100); A silicon molding part 100 formed by molding a portion of the LED 200 on the circuit board part 500 and the LED driving control part 300 with a thermally conductive silicon molding solution; 상기 LED(200) 상부의 일부가 열전도성 실리콘몰딩액으로 몰딩되지 않고 노출되어 광이 외부로 나갈 수 있도록 이루어진 광조사부(110);A light irradiation part 110 configured to expose a portion of the upper portion of the LED 200 without being molded with a thermally conductive silicon molding liquid so that light can go out; 열전도성을 가진 양면테이프으로, 상기 회로기판부(500)하단(밑면)에 부착되는 열전도성 양면테이프(600);Double-sided tape having a thermal conductivity, the thermally conductive double-sided tape 600 attached to the bottom (bottom) of the circuit board portion 500; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.Channel sign light emitting diode module comprising a. LED(200); 정전류 스위칭드라이버를 구비하여 상기 LED(200)를 구동시키는 LED 구동제어부(300); 상기 LED(200)가 장착되는 회로기판부(500); 상기 회로기판부(500)하단(밑면)에 부착되는 열전도성 양면테이프(600)를 구비하는 채널사인용 발광다이오드 모듈에 있어서,LED 200; An LED driving controller 300 having a constant current switching driver to drive the LED 200; A circuit board part 500 on which the LED 200 is mounted; In the LED sign light emitting diode module having a thermally conductive double-sided tape 600 attached to the bottom (bottom) of the circuit board portion 500, 상기 회로기판부(500)에는 상기 LED(200)뿐만 아니라 상기 LED 구동제어부(300)도 장착되어 있으며,The circuit board 500 is equipped with the LED driving control unit 300 as well as the LED 200, 상기 회로기판부(500) 상에서 상기 LED(200) 상부의 일부분을 제외한 부분에 열전도성 실리콘몰딩액을 채워서 실리콘 몰딩부(100)를 형성하며,A silicon molding part 100 is formed by filling a thermally conductive silicon molding solution on a portion of the circuit board part 500 except for a part of the upper part of the LED 200. 상기 실리콘 몰딩부(100)상에는 LED(200) 상부의 일부가 노출되도록 열전도성 실리콘으로 몰딩되어 있지 않은 광조사부(110)를 구비하는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The light emitting diode module for a channel sign, characterized in that on the silicon molding part 100 includes a light irradiation part 110 which is not molded with thermally conductive silicon so that a part of the upper portion of the LED 200 is exposed. LED(200); 전원부로부터 수신된 교류전압을 상기 LED(200)를 구동하기 위한 전압신호로 변환하는 전원공급부(310); 정전류 스위칭드라이버를 구비하여, LED(200)를 구동제어하는 LED 구동제어부(300); LED(200)의 밝기와 온/오프(ON/OFF)를 선택 제어하는 채널사인제어부(4000); 채널사인제어부(4000)와 LED 구동제어부(300) 간에 데이터를 송수신하는 송수신제어부(350);를 구비하는 채널사인의 발광다이오드 모듈에 있어서,LED 200; A power supply unit 310 for converting an AC voltage received from a power supply unit into a voltage signal for driving the LED 200; An LED driving controller 300 having a constant current switching driver and controlling the driving of the LED 200; A channel sign controller 4000 for selectively controlling the brightness and the ON / OFF of the LED 200; In the light emitting diode module of the channel sign comprising a; and a transmission and reception control unit 350 for transmitting and receiving data between the channel sign control unit 4000 and the LED drive control unit 300, 상기 LED(200)와 상기 LED 구동제어부(300)는 하나의 회로기판에 장착되며,The LED 200 and the LED drive control unit 300 is mounted on one circuit board, 상기 회로기판은 열전도성 실리콘몰딩액으로 몰딩되어지며,The circuit board is molded with a thermally conductive silicon molding liquid, 상기 회로기판의 하단(밑면)에 열전도성 양면테이프(600)가 부착되는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈. LED sign for a channel sign, characterized in that the thermal conductive double-sided tape 600 is attached to the bottom (bottom) of the circuit board. 제1항 또는 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2 or 3, 상기 LED(200)는 파워 LED를 사용하는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광 다이오드 모듈.The LED 200 is a channel sign light emitting diode module, characterized in that using a power LED. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 LED(200)는 회로기판부(500) 상면의 중앙에 위치되는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The LED 200 is a channel sign LED module, characterized in that located in the center of the upper surface of the circuit board 500. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 회로기판부(500)의 테두리의 좌측면 및 우측면에 각각 위치하여, 채널사인용 하우징부에 채널사인용 발광다이오드 모듈을 장착하기 위한 고정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈. Located on the left side and the right side of the edge of the circuit board 500, the channel sign light emitting diode module comprising a fixing portion for mounting the channel sign light emitting diode module in the channel sign housing. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 좌측면과 우측면에 위치하는 고정부는 서로 대칭인 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The light emitting diode module for a channel sign, characterized in that the fixing parts located on the left side and the right side are symmetrical to each other. 제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 회로기판부(500)는 전자회로부(520)와 테두리부(530)로 이루어지며, The circuit board part 500 includes an electronic circuit part 520 and an edge part 530. 상기 전자회로부(520)는 LED(200) 및 LED 구동제어부(300)가 장착되며, The electronic circuit unit 520 is equipped with an LED 200 and the LED drive control unit 300, 상기 테두리부(530)는 전자회로부(520)의 테두리를 구성하며, The edge portion 530 constitutes an edge of the electronic circuit portion 520, 상기 테두리부(530)의 측면에는 고정부(120)가 장착되는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The LED sign for the channel sign LED module, characterized in that the fixing portion 120 is mounted on the side of the edge portion (530). 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 전자회로부는 금속재로 이루어진 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The LED circuit module for a channel sign, characterized in that the electronic circuit portion made of a metal material. 제1항 또는 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2 or 3, 상기 열전도성 실리콘몰딩액은 유백색인 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The thermally conductive silicon molding solution is a channel sign light emitting diode module, characterized in that the milky white. 제1항 또는 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2 or 3, 상기 열전도성 실리콘몰딩액은 DSE3288인 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The thermally conductive silicon molding solution is a light emitting diode module for a channel sign, characterized in that DSE3288. 제1항 또는 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2 or 3, 상기 열전도성 양면테이프는 HN-HE040C FR인 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The thermally conductive double-sided tape is HN-HE040C FR, characterized in that the LED sign for the LED module. 제1항 또는 제2항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2 or 3, 상기 LED 구동제어부(300)의 정전류 스위칭드라이버는 전원공급부(310)로 부터 수 신된 신호를 채널사인제어부(4000)에서 송수신제어부(350)를 통해 수신된 신호에 따라 스위칭하여 구형파를 발생시키는 스위칭제어부(330);The constant current switching driver of the LED driving controller 300 switches the signal received from the power supply unit 310 according to the signal received through the transmission and reception control unit 350 from the channel sign controller 4000 and generates a square wave. 330; 상기 스위칭제어부(330)에서 수신된 신호를 정전류로 변환시켜 전류가 일정한 값을 유지하도록 하는 필터부(340);를 구비하는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈. And a filter unit (340) for converting the signal received from the switching controller (330) into a constant current to maintain a constant value of the current. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 송수신제어부(350)는 채널사인제어부(4000)와 LED 구동제어부(300) 간의 임피던스 매칭을 시키고 RS 485에 의해 데이터를 송수신하는 것을 특징으로 하는 채널사인용 발광다이오드 모듈.The transmit / receive control unit 350 performs impedance matching between the channel sign control unit 4000 and the LED driving control unit 300 and transmits and receives data by RS 485.
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KR100840131B1 (en) * 2006-10-23 2008-06-20 (주)비스로 A radiatior of l.e.d lighting module
KR100893209B1 (en) 2007-05-18 2009-04-16 주식회사 코드에이 An apparatus of advertisement with lamp for subway
KR20090092961A (en) * 2008-02-28 2009-09-02 임미혜 Led molding for character advertisement board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840131B1 (en) * 2006-10-23 2008-06-20 (주)비스로 A radiatior of l.e.d lighting module
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