KR101167413B1 - Illuminating device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 조명장치는, 전원모듈과; 브래킷과; 전기회로가 설치된 기판 및 상기 기판 위에 설치되는 적어도 1개의 고체광원을 포함하고, 상기 고체광원의 전극은 상기 기판의 전기회로에 전기접속되는 적어도 1개의 고체광원모듈을 구비하여 구성되며, 상기 기판의 상기 고체광원에 인접한 곳에 상기 기판을 관통하는 복수개의 관통구멍이 형성되어 상기 고체광원이 발생하는 열을 방열시키는 것을 특징으로 한다.Lighting device according to the invention, the power module; With brackets; And a substrate on which an electric circuit is installed, and at least one solid light source disposed on the substrate, wherein an electrode of the solid light source includes at least one solid light source module electrically connected to an electric circuit of the substrate. A plurality of through holes penetrating the substrate is formed adjacent to the solid light source to dissipate heat generated by the solid light source.

Description

조명장치{ILLUMINATING DEVICE}Lighting device {ILLUMINATING DEVICE}

본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 특히 방열효율이 높은 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device with high heat dissipation efficiency.

발광다이오드(LED)는 휘도가 높고, 동작전압이 낮으며, 소모율이 작고, 구동이 간편하며, 수명이 긴 등의 이점을 갖고 있으므로, 광원으로서 조명분야에 광범위하게 사용되고 있다. 백열전등 및 형광램프와 비교하면, 발광다이오드와 같은 고체광원을 사용하는 조명장치의 전력절약 효율은 90%이상이나 된다.Light emitting diodes (LEDs) have high brightness, low operating voltage, low consumption rate, simple driving, and long life, and thus are widely used in the lighting field as light sources. Compared with incandescent lamps and fluorescent lamps, the power saving efficiency of a lighting device using a solid light source such as a light emitting diode is 90% or more.

그러나, 발광다이오드의 파워 및 휘도가 크면 클수록 발생되는 열도 많아지고, 이러한 열은 체적이 작은 발광다이오드 램프 내에 집중되어 방열하기 어렵다. 따라서, 발광다이오드를 광원으로 사용하는 조명장치에는 방열문제가 있고, 상기 방열문제 때문에 발광다이오드의 응용이 제한되고 있다. 특히, 실내조명에 응용되는 T-BAR램프에 있어서, 발광다이오드로 원래의 형광램프를 대신함으로써 생기는 방열문제는 경시할 수 없는 문제이다.
However, the greater the power and brightness of the light emitting diode, the more heat is generated, and this heat is concentrated in the light emitting diode lamp with a small volume, making it difficult to dissipate heat. Therefore, there is a heat dissipation problem in a lighting device using the light emitting diode as a light source, and the application of the light emitting diode is limited due to the heat dissipation problem. In particular, in the T-BAR lamp applied to indoor lighting, the heat dissipation problem caused by replacing the original fluorescent lamp with a light emitting diode is a problem that cannot be overlooked.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 방열효율이 높은 조명장치를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention has been invented in view of the above, and an object thereof is to provide a lighting device with high heat dissipation efficiency.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 조명장치는, 전원모듈과; 브래킷과; 전기회로가 설치된 기판 및 상기 기판 위에 설치되는 적어도 1개의 고체광원을 포함하고, 상기 고체광원의 전극은 상기 기판의 전기회로에 전기접속되는 적어도 1개의 고체광원모듈을 구비하여 구성되며, 상기 기판의 상기 고체광원에 인접한 곳에 상기 기판을 관통하는 복수개의 관통구멍이 형성되어 상기 고체광원이 발생하는 열을 방열시키는 것을 특징으로 한다.
Lighting device according to the present invention for achieving the above object, the power module; With brackets; And a substrate on which an electric circuit is installed, and at least one solid light source disposed on the substrate, wherein an electrode of the solid light source includes at least one solid light source module electrically connected to an electric circuit of the substrate. A plurality of through holes penetrating the substrate is formed adjacent to the solid light source to dissipate heat generated by the solid light source.

본 발명에 따른 조명장치에 있어서는, 고체광원모듈의 기판에 있어서의 고체광원에 인접한 곳에 상기 기판을 관통하는 복수개의 관통구멍이 형성되어 있기 때문에, 공기를 유통시켜서, 상기 조명장치의 방열효율을 높일 수 있게 된다.
In the lighting apparatus according to the present invention, since a plurality of through holes penetrating the substrate are formed in the vicinity of the solid light source in the substrate of the solid light source module, air is circulated to improve the heat radiation efficiency of the lighting apparatus. It becomes possible.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 조명장치의 구조를 도시한 입체도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 조명장치의 영역 Ⅱ를 확대한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 조명장치의 브래킷의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 조명장치의 고체광원모듈 기판의 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 고체광원모듈 기판의 영역 Ⅴ를 확대한 도면이다.1 is a three-dimensional view showing the structure of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of region II of the lighting apparatus shown in FIG. 1.
3 is a view showing the structure of a bracket of the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the structure of a solid light source module substrate of the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of an area V of the solid light source module substrate shown in FIG. 4.

이하, 예시도면을 참조하면서 본 발명에 따른 조명장치에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the exemplary drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 조명장치(1)는 전원모듈(도시되지 않았음), 적어도 1개의 고체광원모듈(11) 및 브래킷(bracket; 12)을 구비한다.As shown in FIG. 1, the lighting apparatus 1 according to the embodiment of the present invention includes a power module (not shown), at least one solid state light source module 11, and a bracket 12.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 고체광원모듈(11)은 전기회로가 설치된 기판(111) 및 상기 기판(111) 위에 설치되는 적어도 1개의 고체광원(112)을 구비한다. 상기 적어도 1개의 고체광원(112)의 전극은 상기 기판(111)의 전기회로에 전기접속된다. 상기 고체광원모듈(11)은 적어도 1개의 광학소자를 더 구비할 수 있다. 상기 광학소자는 렌즈, 확산 시트, 도광판 또는 반사 커버일 수 있고, 상기 고체광원(112)의 광필드(light field) 분포를 조절하는데 사용된다. 상기 광학소자가 렌즈일 경우, 상기 렌즈를 상기 고체광원(112)의 출광면에 설치할 수 있고, 상기 고체광원(112)으로부터 출사되는 광선은 상기 렌즈를 투과하여 출사되기 때문에, 광선의 출사 각도가 개변(改變)된다. 상기 광학소자가 반사 커버일 경우, 상기 반사 커버를 상기 고체광원(112)의 광선 출사측에 설치할 수 있고, 상기 고체광원(112)으로부터 출사되는 광선은 상기 반사 커버에 의해 반사되기 때문에, 상기 고체광원모듈(11)의 배광(配光)곡선을 개변할 수 있다.2 and 3, the solid light source module 11 includes a substrate 111 on which an electric circuit is installed and at least one solid light source 112 installed on the substrate 111. An electrode of the at least one solid light source 112 is electrically connected to an electric circuit of the substrate 111. The solid light source module 11 may further include at least one optical element. The optical element may be a lens, a diffusion sheet, a light guide plate, or a reflective cover, and is used to adjust the light field distribution of the solid light source 112. When the optical element is a lens, the lens may be installed on the light emitting surface of the solid light source 112, and since the light emitted from the solid light source 112 is transmitted through the lens, the emission angle of the light beam is It is modified. When the optical element is a reflective cover, the reflective cover can be provided on the light emitting side of the solid light source 112, and the light emitted from the solid light source 112 is reflected by the reflective cover, so that the solid The light distribution curve of the light source module 11 can be modified.

상기 브래킷(12)은 아래판(121) 및 상기 아래판(121)의 윗표면에 고정되어 있는 지지부품(122)을 구비한다. 상기 기판(111)은 상기 지지부품(122)에 의해 지지되는 한편, 상기 지지부품(122)에 의해 상기 아래판(121)에 고정된다. 상기 아래판(121)에 있어서의 상기 기판(111)의 정투영 영역에는 상기 아래판(121)을 관통하는 복수개의 관통구멍이 형성되어 있다. 상기 관통구멍의 크기, 배열 방식 및 형상은 특별히 제한되지 않고, 외부공기와 공기유통하는 한편 열교환만 할 수 있게 되면 된다. 상기 관통구멍의 반경은 1㎜～25㎜인 것이 바람직하고, 5㎜～10㎜인 것이 더욱 바람직하다. 상기 복수개의 관통구멍의 배열 방식은 어레이(array) 배열이 바람직하고, 일정한 간격을 두고 이탈되게 배열되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 관통구멍은 원형인 것이 바람직하다. 상기 기판(111)과 상기 아래판(121) 사이에 입체공간이 형성되어 있기 때문에, 공기를 유통시켜서, 상기 조명장치(1)의 방열효율를 높이는 한편, 상기 기판(111)과 상기 아래판(121) 사이의 전기절연 효과를 형성한다. 상기 입체공간의 크기는 제한되지 않고, 상기 입체공간이 상기 브래킷(12)의 내부에 형성되기만 하면 된다. 상기 입체공간의 높이는 1㎜～50㎜인 것이 바람직하고, 15㎜～30㎜인 것이 더욱 바람직하다. 상기 기판(111)으로 상기 아래판(121)에 형성된 복수개의 관통구멍을 막고, 또한 상기 고체광원(112)의 발광 방향성에 의해 상기 조명장치(1)에 광선이 새는 현상이 발생하지 않는다.The bracket 12 includes a lower plate 121 and a support part 122 fixed to an upper surface of the lower plate 121. The substrate 111 is supported by the support part 122, and is fixed to the bottom plate 121 by the support part 122. A plurality of through holes penetrating the lower plate 121 are formed in the orthographic region of the substrate 111 in the lower plate 121. The size, arrangement, and shape of the through-holes are not particularly limited, and only through heat exchange with the outside air. The radius of the through hole is preferably 1 mm to 25 mm, more preferably 5 mm to 10 mm. The array method of the plurality of through holes is preferably an array arrangement, and more preferably arranged to be separated at regular intervals. The through hole is preferably circular. Since a three-dimensional space is formed between the substrate 111 and the lower plate 121, air is circulated to increase the heat dissipation efficiency of the lighting device 1, while the substrate 111 and the lower plate 121 are formed. To form an electrical insulation effect between The size of the three-dimensional space is not limited, and the three-dimensional space only needs to be formed inside the bracket 12. It is preferable that it is 1 mm-50 mm, and, as for the height of the said three-dimensional space, it is more preferable that it is 15 mm-30 mm. A plurality of through holes formed in the lower plate 121 are blocked by the substrate 111, and light is not leaked to the lighting device 1 due to the light emission directionality of the solid light source 112.

도 4 및 도 5을 참조하면, 상기 고체광원모듈(11)의 기판(111)에 있어서의 상기 적어도 1개의 고체광원(112)에 인접한 곳에 상기 기판(111)을 관통하는 복수개의 관통구멍(1111)이 형성되어 있다. 상기 관통구멍(1111)은 상기 기판(111)의 윗표면 및 아래표면에 수직이 되도록 상기 기판(111)을 관통한다. 상기 관통구멍(1111)은 공기를 유통시켜서, 상기 조명장치(1)의 방열효율을 높인다. 상기 관통구멍(1111)의 크기, 배열 방식 및 형상은 특별히 제한되지 않고, 공기 유통만 할 수 있다면 된다. 상기 관통구멍(1111)의 반경은 0.1㎜～5㎜인 것이 바람직하고, 0.5㎜～1㎜인 것이 더욱 바람직하다. 상기 복수개의 관통구멍(1111)의 배열 방식은 어레이(array) 배열이 바람직하고, 일정한 간격을 두고 이탈되게 배열되는 것이 더욱 바람직하다. 상기 관통구멍(1111)은 원형인 것이 바람직하다.4 and 5, a plurality of through holes 1111 penetrating through the substrate 111 at a position adjacent to the at least one solid light source 112 in the substrate 111 of the solid light source module 11. ) Is formed. The through hole 1111 penetrates through the substrate 111 so as to be perpendicular to an upper surface and a lower surface of the substrate 111. The through hole 1111 distributes air, thereby increasing heat radiation efficiency of the lighting device 1. The size, arrangement, and shape of the through holes 1111 are not particularly limited, and only air can be provided. The radius of the through hole 1111 is preferably 0.1 mm to 5 mm, more preferably 0.5 mm to 1 mm. The arrangement of the plurality of through holes 1111 is preferably an array arrangement, and more preferably arranged to be separated at a predetermined interval. The through hole 1111 is preferably circular.

상기 고체광원(112)의 아래쪽에 있는 패드(pad)의 길이는 4㎜(L1)로서, 즉 상기 고체광원(112)의 길이[상기 고체광원(112)이 원형일 경우, 상기 고체광원(112)의 직경]는 4㎜이다. 상기 고체광원(112)의 넓이방향에 있어서, 상기 적어도 1개의 관통구멍(1111)과 상기 관통구멍(1111)에 가까운 상기 패드의 1개의 변 사이의 가장 먼 거리는 5.5㎜(L2)이다. 상기 L2의 길이와 상기 L1의 길이의 비례는 1보다 크거나 같다. 상기 기판(111)의 윗표면 및 아래표면에는 모두 금속층이 도금되어 있기 때문에, 방열에 도움이 된다. 상기 금속층의 재료는 금, 은 또는 동이다. 상기 기판(111)은 흰색인 것이 바람직하다.The length of the pad below the solid light source 112 is 4 mm (L1), that is, the length of the solid light source 112 (when the solid light source 112 is circular, the solid light source 112 is Diameter) is 4 mm. In the width direction of the solid light source 112, the longest distance between the at least one through hole 1111 and one side of the pad near the through hole 1111 is 5.5 mm (L2). The proportion of the length of L2 and the length of L1 is greater than or equal to one. Since both the upper surface and the lower surface of the substrate 111 is plated with a metal layer, it is helpful for heat dissipation. The material of the metal layer is gold, silver or copper. The substrate 111 is preferably white.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
As mentioned above, although this invention was demonstrated using the preferable Example, the scope of the present invention is not limited to a specific Example and should be interpreted by the attached Claim. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

1 --- 조명장치 11 --- 고체발광모듈
12 --- 브래킷 111 --- 기판
112 --- 고체광원 121 --- 아래판
122 --- 지지부품 1111 --- 관통구멍 1 --- Lighting equipment 11 --- Solid state light emitting module
12 --- Bracket 111 --- Board
112 --- Solid Light Source 121 --- Bottom Plate
122 --- Support Parts 1111 --- Through Holes

Claims (9)

전원모듈과;
브래킷과;
전기회로가 설치된 기판 및 상기 기판 위에 설치되는 적어도 1개의 고체광원을 포함하고, 상기 고체광원의 전극은 상기 기판의 전기회로에 전기접속되는 적어도 1개의 고체광원모듈을 구비하여 구성되며,
상기 기판의 상기 고체광원에 인접한 곳에 상기 기판을 관통하는 복수개의 관통구멍이 형성되어 상기 고체광원이 발생하는 열을 방열시키며, 상기 기판은 상기 브래킷의 아래판의 윗쪽에 고정되어, 상기 기판과 상기 아래판 사이에 방열공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
A power module;
With brackets;
And a substrate on which an electric circuit is installed, and at least one solid light source disposed on the substrate, wherein the electrode of the solid light source includes at least one solid light source module electrically connected to the electric circuit of the substrate.
A plurality of through holes penetrating the substrate is formed in the vicinity of the solid light source of the substrate to dissipate heat generated by the solid light source, the substrate is fixed to the upper side of the bottom plate of the bracket, the substrate and the Lighting device, characterized in that the heat radiation space is formed between the bottom plate.
제1항에 있어서,
상기 관통구멍은 상기 기판의 윗표면 및 아래표면에 수직이 되도록 상기 기판을 관통하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 1,
And the through hole penetrates the substrate so as to be perpendicular to the upper surface and the lower surface of the substrate.
제1항에 있어서,
상기 기판의 윗표면 및 아래표면에는 모두 금속층이 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 1,
Lighting device, characterized in that both the upper surface and the lower surface of the substrate is plated with a metal layer.
제1항에 있어서,
상기 관통구멍의 반경은 0.1㎜～5㎜인 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 1,
And a radius of the through hole is 0.1 mm to 5 mm.
제1항에 있어서, 상기 복수개의 관통구멍의 배열 방식은 어레이 배열인 것을 특징으로 하는 조명장치.
The lighting apparatus according to claim 1, wherein the arrangement of the plurality of through holes is an array arrangement.
제1항에 있어서,
상기 복수개의 관통구멍의 배열 방식은 일정한 간격을 두고 이탈되게 배열되는 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 1,
The arrangement method of the plurality of through holes are arranged to be separated at a predetermined interval apart.
제1항에 있어서,
상기 고체광원모듈은 상기 고체광원의 광필드 분포를 조절하는데 사용하는 적어도 1개의 광학소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 1,
The solid state light source module further comprises at least one optical element used to adjust the light field distribution of the solid state light source.
제7항에 있어서,
상기 광학소자는 렌즈, 확산 시트, 도광판 또는 반사 커버인 것을 특징으로 하는 조명장치.
The method of claim 7, wherein
And the optical element is a lens, a diffusion sheet, a light guide plate or a reflective cover.
제1항에 있어서,
상기 기판은 흰색인 것을 특징으로 하는 조명장치.The method of claim 1,
Illumination apparatus, characterized in that the substrate is white.
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KR100889512B1 (en) 2007-05-28 2009-03-19 한국광기술원 Light emitting diode package for Thermal Via and its method

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