KR200409928Y1 - 건축용 내장재 - Google Patents

Abstract

본 고안의 일 측면에 따르면, 건물의 내벽이나 칸막이 마감재로 사용되는 건축용 내장재에 있어서, 망상으로 형성되는 메쉬의 내외면에 접착제가 도포되며, 상기 메쉬의 양측에 마그네슘보드가 접착 형성된 것을 특징으로 하는 건축용 내장재가 제공된다.

본 고안의 또 다른 측면에 따르면, 건축물의 바닥구조에 있어서, 건물의 상측과 하측을 분리구획하는 콘크리트 슬라브층과, 콘크리트 슬라브층 상부에 접착되도록 점착성을 갖는 댐핑층과, 댐핑층 상부에 부착되는 마그네슘보드와, 마그네슘보드 상부에 타설되며 내부에 난방용 배관이 설치되는 콘크리트층과, 콘크리트층 상부에 타설되는 마감 모르타르층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축물의 바닥구조가 제공된다.

마그네슘보드, 메쉬, 접착제, 건축용 내장재

Description

건축용 내장재{Structural interior decoration}

도 1 은 본 고안 건축용 내장재를 나타낸 분해 사시도,

도 2 는 본 고안 건축용 내장재를 사용한 칸막이 시공 순서도,

도 3 은 본 고안 건축용 내장재에 사용된 마그네슘보드를 사용한 건축물의 바닥구조 단면도이다.

<도면 부호에 대한 설명>

1 : 건축용 내장재 10 : 마그네슘보드

20 : 메쉬 30 : 접착제

100 : 콘크리트 슬라브층 200 : 댐핑층

300 : 콘크리트층 301 : 난방용 배관

400 : 마감 모르타르층

본 고안은 건물의 내벽이나 칸막이 마감재로 사용되는 건축용 내장재에 있어서, 접착제가 도포된 메쉬의 양측에 마그네슘보드를 접착 형성하여 된 건축용 내장 제에 관한 것이다.

건축자재로 사용할 수 있는 마그네슘보드는 산화마그네슘과 염화마그네슘, 펄라이트, 목분 그리고 소량의 첨가제를 혼합하여 판상으로 제작된 것이다. 마그네슘보드는 6mm이상의 두께부터 난연 1급 불연재로 화재시 최하 350도에서 최고 2100도까지 견디는 내화성을 지니는 1급 불연재로 균열이 없어 불이 옮겨 붙지 않아 방화구역에서 사용이 가능하다. 석고보드나 합판에 비해 방습성이 뛰어나 다습한 곳에서도 변형없이 오랫동안 사용이 가능하며 인체에 무해한 천연 광물질인 마그네슘과 무기물을 사용하여 친환경적인 소재이다. 또한, 마그네슘보드는 천장, 벽 등의 내장재로 활용이 가능하며, 2차 가공성이 용이함으로 물성의 특성을 살려 외장재, eaves, soffists 등으로 적용이 가능하다.

마그네슘보드는 발라이트, 석고보드, CRC보드, 합판, MDF의 단점들을 일부 해결할 수 있어 기존 제품에 대한 대체 효과가 매우 높다. 또한 기존에 사용하던 작업공구(톱, 칼, 타카)로 작업이 용이하고 석고보드에 비해 파손률이 적어 보관성이나 작업성이 우수한 장점이 있다.

다만, 종래의 마그네슘보드는 단일의 마그네슘보드로 형성되어 있어, 컬링성(curling : 시공 후 습기, 열에 의한 틈 벌어짐)이 발생하거나 휨 강도가 떨어지는 문제점이 있었다.

또한, 본 고안은 건축물의 바닥 구조에 관한 것으로, 종래에는 건축물의 바닥 작업시 단열재는 스티로폼 등을 사용하였는데, 이로 인해 바닥 작업 중 스티로폼에 균열이 가거나 파손되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상기와 같은 건물의 내벽체나 칸막이용 마감재로 사용되는 마그네슘보드에서 발생되는 컬링성이나 휨 강도가 떨어지는 문제점을 해결함과 더불어 피스의 조임력을 강화하기 위하여 안출된 것으로, 접착제가 도포된 메쉬의 양측에 마그네슘보드를 접착하여 형성된 건축용 내장재를 제공함에 그 목적이 있다.

또한, 본 고안은 종래의 건축물 바닥구조에서 스티로폼 등의 단열재를 사용함으로 인하여 스티로폼 등이 파손되는 문제점을 해결하기 위하여 스티로폼 등의 단열재를 마그네슘보드로 대체한 건축물 바닥구조를 제공함에 그 목적이 있다.

본 고안은 건물의 내벽이나 칸막이 마감재로 사용되는 건축용 내장재에 있어서, 망상으로 형성되는 메쉬의 내외면에 접착제가 도포되며, 메쉬의 양측에 마그네슘보드가 접착 형성된 것을 특징으로 하는 건축용 내장재를 제공함에 특징이 있다.

또한, 본 고안은 건축물의 바닥구조에 있어서, 건물의 상측과 하측을 분리구획하는 콘크리트 슬라브층과, 콘크리트 슬라브층 상부에 접착되도록 점착성을 갖는 댐핑층과, 댐핑층 상부에 부착되는 마그네슘보드와, 마그네슘보드 상부에 타설되며 내부에 난방용 배관이 설치되는 콘크리트층과, 콘크리트층 상부에 타설되는 마감 모르타르층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 건축물의 바닥구조를 제공함에 특징이 있다.

도 1은 본 고안 건축용 내장재를 나타낸 분해 사시도이다.

마그네슘보드(10)는 소정 두께를 가지는 사각판 형상이며, 본 고안의 바람직 한 실시예에 따른 마그네슘보드(10)의 비중은 1.0 이상인 것이 바람직하며, 상기 두께는 9mm인 것이 바람직하다. 상기 비중이 1.0 이하인 경우 마그네슘 함유량보다 펄라이트나 목분의 함유량이 많이 첨가된 것이므로 벤딩 현상의 원인이 된다. 상기 두께가 9mm인 경우 방수보드용, 방화보드용, OSB합판 대체용, 전자파/정전기 방지용, 파티션 및 드라이월, 석고보드 대체용으로 사용될 수 있다.

메쉬(20)는 망상으로 형성되며 내외면에 접착제(30)가 도포된다. 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 메쉬(20)는 합성섬유, 천연섬유 화이버(fiber)의 그물망을 의미한다.

접착제(30)는 메쉬(20)의 내외면에 도포되며, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 접착제(30)는 에폭시수지 접착제와 같이 상용되는 상온 접착제인 것이 바람직하다.

본 고안의 바람직한 실시예에 따른 건축용 내장재(1)는 마그네슘보드(10)를 접착제(30)가 도포된 메쉬(20)에 의하여 한 쌍으로 부착시켜 형성된 것이 바람직하다.

도 2 는 본 고안 건축용 내장재를 사용한 칸막이 시공 순서도이다.

건축용 내장재(1)를 사용한 칸막이 시공 순서는 강재 웃막이 및 밑막이(런너)설치단계(S100), 강재 샛기둥(스터드)설치 단계(S200), 한쪽면 건축용 내장재 부착단계(S300), 단열재 설치단계(S400), 반대편 건축용 내장재 부착단계(S500), 이음매 처리단계(S600), 접합부 처리단계(S700), 관통부 처리단계(S800), 표면 마감 처리단계(S900)로 나누어진다.

강재 웃막이 및 밑막이(런너) 설치단계(S100)는 건축용 내장재 칸막이 벽을 설치하고자 하는 장소의 바닥과 천정부위에 정확하게 먹메김을 실시한 후 타정총 또는 나사못 등을 사용하여 강재 웃막이 및 밑막이를 견고하게 고정시킨다.

강재 샛기둥(스터드)설치단계(S200)는 설치된 바닥과 천정의 강재 웃막이 및 밑막이 간격에 맞게 경량 강재 샛기둥을 절단하여 강재 웃막이 및 밑막이에 소정 간격으로 끼워 넣은 후 정확히 수직으로 조절하여 나사못으로 고정시킨다.

한쪽면 건축용 내장재 부착단계(S300)는 바탕 건축용 내장재 부착과정과 마감 건축용 내장재 부착과정으로 나눌 수 있다. 바탕 건축용 내장재 부착과정은 경량강재 샛기둥 한쪽면의 중심선에 바탕 건축용 내장재의 이음매가 위치하도록 나사못을 사용하여 바탕 건축용 내장재에 부착하여야 한다. 마감 건축용 내장재 부착과정은 마감 건축용 내장재를 바탕 건축용 내장재의 중앙에 이음매가 위치하도록 나사못을 사용하여 마감 건축용 내장재를 부착한다. 이때 중앙부의 나사못은 바탕 건축용 내장재 부착과 상/하 반대 방향으로부터 고정하여 바탕 건축용 내장재의 나사못과의 겹침을 방지하여야 한다.

단열재 설치단계(S400)는 내화·차음용 단열재를 스터드 사이에 밀착될 수 있도록 스터드보다 크게 재단한 후 단열재 고정핀을 이용하여 밀착 고정시킨다.

반대면 건축용 내장재 부착단계(S500)는 반대편과 이음매가 엇갈리도록 한쪽면 건축용 내장재 부착단계와 동일한 방법으로 반대편 건축용 내장재를 부착하여야 한다.

이음매 처리단계(S600)는 마감 건축용 내장내의 이음매 및 나사못 머리 부위 는 이음재 마감재(Joint Compound) 및 이음 테이프(Joint Tape)를 사용하여 이음매 처리를 한 후 충분히 건조시킨 다음 표면을 샌드페이퍼로 평활하게 하여야 한다.

접합부 처리단계(S700)는 건축용 내장재의 바닥 및 벽 접합 부위는 바탕이 콘크리트인 경우 코킹재로 홈을 메워 기밀성을 유지하여야 한다. 천정에 고정시키는 부위는 반드시 내화구조체에 기밀성을 갖도록 고정되어야 한다.

관통부 처리단계(S800)는 덕트 등으로 인해 건축용 내장재 사이에 관통부위가 생길 경우에는 먼저 덕트에 단면 모양과 위치를 정확히 측정하고 이에 준하여 건축용 내장재 및 단열재를 절단 후 건축용 내장재를 부착한다. 작업 후 덕트와 건축용 내장재 사이의 틈은 코킹 처리하여 기밀성의 유지 및 덕트의 부식을 방지하여야 한다.

표면 마감 처리단계(S900)는 이음매 처리 후 이음매 마감재가 충분히 건조된 다음에 도장 또는 표면 마감 처리를 하여야 한다.

도 3 은 본 고안 건축용 내장재에 사용된 마그네슘보드를 사용한 건축물의 바닥구조 단면도이다.

본 고안은 건축물의 바닥구조에 있어서, 건물의 상측과 하측을 분리구획하는 콘크리트 슬라브층(100)과, 콘크리트 슬라브층(100) 상부에 접착되도록 점착성을 갖는 댐핑층(200)과, 댐핑층(200) 상부에 부착되는 마그네슘보드(10)와, 마그네슘보드(10) 상부에 타설되며 내부에 난방용 배관(301)이 설치되는 콘크리트층(300)과, 콘크리트층(300) 상부에 타설되는 마감 모르타르층(400)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 고안은 실용신안등록청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고도 당해의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변경 실시될 수 있으므로, 본 고안의 기술보호범위는 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 않는다.

본 고안은 종래의 단일의 마그네슘보드를 망상으로 형성되는 메쉬의 내외면에 접착제를 도포한 후 메쉬의 양측에 마그네슘보드를 접착하여 다중 마그네슘보드를 형성함으로써, 마그네슘보드의 휨 강도가 증가되고 천장이나 외벽에 마그네슘보드를 결합시 피스의 조임력이 강화되는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 고안은 종래의 건축물 바닥구조에서 사용되던 스티로폼 등의 단열재를 마그네슘보드로 대체함으로써, 바닥 작업중이나 이후에 단열재가 파손되는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 건물의 내벽이나 칸막이 마감재로 사용되는 건축용 내장재에 있어서,

   망상으로 형성되는 메쉬의 내외면에 접착제가 도포되며, 상기 메쉬의 양측에 마그네슘보드가 접착 형성된 것을 특징으로 하는 건축용 내장재.
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