KR20040110707A - 전자제품의 방열구 개폐장치 - Google Patents

전자제품의 방열구 개폐장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자제품의 방열구 개폐장치에 관한 것으로서, 전자제품의 커버에 형성된 방열구에 결합되어 방열구를 개폐하는 장치로서, 방열구에 삽입되어 결합되는 결합부가 하측에 형성되며, 방열구를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀이 형성되는 몸체와, 몸체의 통과홀에 설치되어 통과홀을 차단시키며, 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀을 개방시키는 개폐수단을 포함한다. 따라서, 본 발명은 전자제품을 사용함으로써 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시키는 효과를 가지고 있다.

Description

전자제품의 방열구 개폐장치{APPARATUS OF OPENING AND SHUTTING OF THE RADIANT HEAT HALL A ELECTRONIC PRODUCT}
본 발명은 전자제품의 방열구 개폐장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버 내측의 온도에 따라 전자제품의 방열구를 개폐시킴으로써 방열효과를 극대화시키면서 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하는 전자제품의 방열구 개폐장치에 관한 것이다.
일반적으로 TV, 모니터, 비디오, DVD 플레이어 등 전자제품은 내부의 각종 전자부품으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하기 위하여 커버, 특히 리어 커버에 다양한 형상을 가지는 방열구들이 형성된다.
종래의 전자제품의 커버에 형성되는 방열구를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 전자제품의 커버를 도시한 배면도이고, 도 2는 종래의 전자제품의 방열구를 도시한 측단면도이다. 도 1에 나타낸 전자제품은 PDP(Plasma Display Panel) TV(10)이며, PDP TV(10)의 커버는 다른 전자제품과 마찬가지로 프론트 커버(front cover; 미도시)와 리어 커버(rear cover: 11)로 이루어지며, 리어 커버(11)의 일정 부위에 방열구(12)가 다수 형성된다.
이와 같은 종래의 전자제품의 커버에 형성되는 방열구(12)는 커버 내측의 전자부품으로부터 발생되는 열을 외부로 방출하게 되며, 커버 내측의 열원 및 유로에 따라 그 위치 및 형상을 달리한다.
또한, 전자제품의 커버에 형성되는 방열구(12)는 과소하게 설치시 방열효과를 저하시켜 장치의 오동작을 일으켜 전자제품의 고장을 유발시키거나 수명을 단축시키며, 과대하게 설치시 외부로부터 먼지나 이물질이 투입되어 전자부품에 장애를 일으켜서 역시 고장 및 수명단축을 초래한다.
그러므로, 전자제품의 커버에 형성되는 방열구(12)는 전자제품 내부의 온도에 따라 그 개폐를 가능하게 함으로써 사용시 전자제품의 방열효과를 극대화하며, 사용하지 않을 경우 외부로부터 투입되는 먼지나 이물질을 차단시킬 필요성을 가지게 되었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 전자제품을 사용함으로써 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시키는 전자제품의 방열구 개폐장치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 전자제품의 커버에 형성된 방열구에 결합되어 방열구를 개폐하는 장치로서, 방열구에 삽입되어 결합되는 결합부가 하측에 형성되며, 방열구를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀이 형성되는 몸체와, 몸체의 통과홀에 설치되어 통과홀을 차단시키며, 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀을 개방시키는 개폐수단을 포함한다.
도 1은 종래의 전자제품의 커버를 도시한 배면도이고,
도 2는 종래의 전자제품의 방열구를 도시한 측단면도이고,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고,
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이고,
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고,
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고,
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한측단면도이고,
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110, 210 : 몸체 111, 211 : 결합부
111a, 211a : 플랜지 111b, 211b : 결합후크
112, 212 : 통과홀 120, 220 : 개폐수단
121 : 팽창플레이트 122 : 가이드리브
221 : 립플레이트 221a, 221b : 금속플레이트
221c : 팽창립 222 : 가이드프레임
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이고, 도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 사시도이고, 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 평면도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 도시한 측단면도이고, 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치가 개방된 상태를 도시한 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 전자제품의 커버, 특히 리어 커버(11: 도 1에 도시)에 형성된 방열구(12)에 결합되어 방열구(12)를 개폐하는 장치(100,200)로서, 방열구(12)에 결합되는 몸체(110,210)와, 몸체(110,210)에 결합되는 개폐수단(120,220)을 포함한다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 나타내며, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 상세히 설명하면 아래와 같다.
몸체(110)는 하측에 방열구(12)에 삽입되어 결합되도록 결합부(111)가 형성되며, 방열구(12)를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하도록 상하로 관통하는 통과홀(112)이 형성된다.
몸체(110)는 방열구(12)의 형상에 따라 방열구(12) 내측면에 밀착되도록 다양한 형상으로 제작될 수 있다.
결합부(111)는 몸체(110)의 상단에 플랜지(111a)를 형성하여 방열구(12)의 상단에 지지되고, 몸체(110)의 하측에 한 쌍의 결합후크(111b)를 형성하여 방열구(12)의 하단에 걸림으로써 몸체(110)를 방열구(12)에 고정시킨다.
통과홀(112)은 방열구(12)를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하며, 상단에 개폐수단(120)이 설치된다.
개폐수단(120)은 몸체(110)의 통과홀(112)에 설치되어 통과홀(112)을 차단시키며, 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(112)을 개방시킨다.
개폐수단(120)은 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(112)을 개방시키는 팽창플레이트(121)이며, 팽창플레이트(121)가 상방으로만 휘도록 가이드하는 가이드리브(122)를 포함할 수 있다.
팽창플레이트(121)는 직사각형의 플레이트로서, 몸체(110)의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 재질로 형성되고, 통과홀(112)의 상단에 가로 놓여져 양단이 몸체(110)에 고정되며, 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 상측으로 볼록하게 휘게 됨으로써 통과홀(112)을 개방시킨다.
가이드리브(122)는 팽창플레이트(121)의 하측을 지지하도록 통과홀(112) 내측에 형성되며, 팽창플레이트(121)가 팽창시 상방으로 휘도록 가이드한다.
이와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 전자제품(미도시)을 사용하지 않을 경우 결합부(111)에 의해 방열구(12)에 결합된 몸체(110)의 통과홀(112)을 팽창플레이트(121)가 차단한다.
전자제품(미도시)을 사용시 커버(11) 내측의 전자부품(미도시)으로부터 발생되는 열에 의해 온도가 상승함으로써 몸체(110)의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 팽창플레이트(121)가 열팽창함으로써 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드리브(122)로부터 상방으로 볼록하게 휘게 되며, 팽창플레이트(121)의 볼록해진 부위의 양측으로 공기가 통과함으로써 커버(11) 내측의 열을 방출하도록 통과홀(112)을 개방시킨다.
전자제품(미도시)의 사용을 마치면 커버(11) 내측의 온도가 하강함으로써 팽창플레이트(121)는 수축하여 통과홀(112)을 차단시킴으로써 통과홀(112)을 통해 외부로부터 먼지나 이물질이 통과하는 것을 방지한다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 나타내며, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 상세히 설명하면 아래와 같다.
몸체(210)는 제 1 실시예에서와 마찬가지로 플랜지(211a)와 한 쌍의 결합후크(211b)로 이루어진 결합부(211)와 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀(212)을 형성하고 있다.
개폐수단(220)은 몸체(210)의 통과홀(212)에 설치되어 통과홀(212)을 차단시키며, 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(212)을 개방시킨다.
개폐수단(220)은 커버(11) 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 통과홀(212)을 개방시키는 립플레이트(221)이며, 립플레이트(221)가 열팽창후 수축시 통과홀(212)을 차단시키는 상태를 유지하도록 가이드하는 가이드프레임(222)을 포함할 수 있다.
립플레이트(221)는 원판형상으로 형성되어 열팽창률이 서로 다른 두 종류의 금속플레이트(221a,221b)를 서로 접촉시켜 형성되고, 통과홀(212)에 가로 놓여져 가장자리가 몸체(210)에 고정되며, 중심부로부터 가장자리까지 복수로 절개되어 복수의 팽창립(221c)이 형성된다.
팽창립(221c) 각각은 커버(11) 내측의 온도상승에 의해 열팽창률이 큰 금속플레이트(221a)가 열팽창률이 작은 금속플레이트(221b) 쪽으로 휘게 됨으로써 통과홀(212)을 개방시킨다.
팽창립(221c)은 도 7 및 도 8에서 나타낸 바와 같이, 부채꼴 형상으로 형성됨이 바람직하다. 따라서, 팽창립(221c)이 서로 간섭을 일으키지 않도록 안정적으로 관통홀(212)을 개폐시킨다.
가이드프레임(222)은 복수의 팽창립(221c)의 일측을 지지하도록 통과홀(212) 내측에 형성되며, 복수의 팽창립(221c)이 열팽창 후 커버(11) 내측의 온도하강에 의해 수축시 통과홀(212)을 차단하는 상태를 유지하도록 가이드한다.
가이드프레임(222)은 도 8에서 나타낸 바와 같이, 팽창립(221c)들이 접하는 부위를 가이드하도록 형성되며, 본 실시예에서는 "+"자 형상을 가진다. 따라서, 팽창립(221c)의 형성을 위해 절개된 부위를 차단함으로써 팽창립(221c)과 함께 통과홀(212)을 밀폐시킨다.
이와 같은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 전자제품(미도시)을 사용하지 않을 경우 결합부(211)에 의해 방열구(12)에 결합된 몸체(210)의 통과홀(212)을 립플레이트(221)가 차단시킨다.
전자제품(미도시)을 사용시 커버(11) 내측의 전자부품(미도시)으로부터 발생되는 열에 의해 온도가 상승함으로써 팽창립(221c) 각각은 열팽창률이 큰 금속플레이트(221a)가 열팽창률이 작은 금속플레이트(221b)측으로 휘게 됨으로써 도 10에서 나타낸 바와 같이, 커버(11) 내측의 열을 방출하도록 통과홀(212)을 개방시킨다.
전자제품(미도시)의 사용을 마치면 커버(11) 내측의 온도가 하강함으로써 팽창립(221c)은 수축하여 가이드프레임(222)에 의해 지지됨으로써 통과홀(212)을 차단시켜서 통과홀(212)을 통해 외부로부터 먼지나 이물질이 통과하는 것을 방지한다.
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치는 커버 내측의 온도 상승시 방열구를 개방시켜 방열효과를 극대화시키며, 전자제품을 사용하지 않음으로써 커버 내측의 온도 하강시 방열구를 폐쇄시켜 외부로부터 침입되는 먼지나 이물질을 차단하여 전자제품의 고장발생을 줄이며, 수명을 증가시키는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 전자제품의 방열구 개폐장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (6)

  1. 전자제품의 커버에 형성된 방열구에 결합되어 방열구를 개폐하는 장치로서,
    상기 방열구에 삽입되어 결합되는 결합부가 하측에 형성되며, 상기 방열구를 통과하는 공기의 이동 경로를 제공하는 통과홀이 형성되는 몸체와,
    상기 몸체의 통과홀에 설치되어 상기 통과홀을 차단시키며, 상기 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 상기 통과홀을 개방시키는 개폐수단
    을 포함하는 전자제품의 방열구 개폐장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 개폐수단은,
    상기 몸체의 열팽창률보다 큰 열팽창률을 가지는 재질로 형성되고, 상기 통과홀의 상단에 가로 놓여져 양단이 상기 몸체에 고정되며, 상기 커버 내측의 온도 상승에 의해 열팽창하여 상측으로 볼록하게 휘게 됨으로써 상기 통과홀을 개방시키는 팽창플레이트인 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 개폐수단은,
    상기 팽창플레이트의 하측을 지지하도록 상기 통과홀 내측에 형성되며, 상기 팽창플레이트가 팽창시 상방으로 휘도록 가이드하는 가이드리브를 포함하는 것을특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 개폐수단은,
    열팽창률이 서로 다른 두 종류의 금속플레이트를 서로 접촉시켜 형성되고, 상기 통과홀에 가로 놓여져 가장자리가 상기 몸체에 고정되며, 중심부로부터 가장자리까지 복수로 절개되어 복수의 팽창립이 형성되고, 상기 팽창립이 상기 커버 내측의 온도상승에 의해 일측으로 휘게 됨으로써 상기 통과홀을 개방시키는 립플레이트인 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 개폐수단은,
    상기 복수의 팽창립의 일측을 지지하도록 상기 통과홀 내측에 형성되며, 상기 복수의 팽창립이 열팽창 후 상기 커버 내측의 온도하강에 의해 수축시 상기 통과홀을 차단하는 상태를 유지하도록 가이드하는 가이드프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.
  6. 제 4 항 및 제 5 항에 있어서,
    상기 팽창립은,
    부채꼴형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자제품의 방열구 개폐장치.
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