KR20040093034A - 유리판의 절단방법 및 장치와 ｐｄｐ의 제조방법 - Google Patents

Abstract

유리판에 설정된 절단예정선을 따라 직선형의 홈이 유리판에 형성되고, 압력이 홈의 단부에 국소적으로 가해진다. 압력은 전체 홈에 균일하고 동일하게 가해지지 않고, 홈에 가해진 압력에 의해 초기의 균열이 유도되는 홈의 단부에서 국소적으로 가해진다. 초기의 균열은 홈에 의해 안내되어 부서지는 힘이 홈을 따라 유도적으로 전달된다. 이렇게 전달된 균열력에 대응한 유리에서의 응력의 분포는 유리판의 면에 수직하게 교차하는 면에 국소적으로 집중된다. 응력이 집중되는 면은 유리판의 면과 실질적으로 수직하게 교차된다. 이런 방법으로 제조된 유리판은 PDP재료로서 효과적으로 사용될 수 있다.

Description

유리판의 절단방법 및 장치와 ＰＤＰ의 제조방법{Method and apparatus for cutting a glass sheet and method for manufacturing a PDP}

본 발명은 유리판의 절단방법 및 장치와 PDP(plasma display panel)의 제조방법에 관한 것이고, 특히, 큰 크기의 하나의 유리판으로부터 PDP용 복수의 유리판들을 얻기 위해 유리판을 절단하는 방법 및 장치와 PDP의 제조방법에 관한 것이다.

유리기판은 플라즈마디스플레이의 표시화면을 형성하기 위해 사용된다. PDP화면크기에 대응한 사이즈의 유리기판은 큰 크기의 유리판을 몇 조각으로 나누는 것에 의해 얻어질 수 있다. 유리판절단장치는 유리판을 나누기 위해 사용된다. 유리판절단장치는 가열기기와 냉각기기를 포함하고, 유리판의 절단예정선을 따라 열응력이 유리판에 가해져서 유리판에 균열을 유도하고, 유리판이 균열의 진행과 함께 절단예정선을 따라 잘려져 구성된다. 이 기술은 예를 들면, 일본공개특허공보 제2000-281375호에 개시되어 있다.

균열의 진행이 유리판의 가장자리 근처에서 멈추기 때문에, 유리판은 열응력에 의해 유도된 균열에 의해서만 잘려질 수 없다. 선행기술에 따르면, 균열의 진행이 멈추는 유리판의 가장자리가 적절한 압력기구에 의해 눌려지고 유지되어 외부의 누르는 힘이 유리판에 가해져 마침내 유리판을 자른다.

그러나, 선행기술에서 행해지는 것처럼 외부의 누르는 힘을 유리판에 가하는것에 의해 유리판이 잘려질 때, 유리판은 휘거나 구부러진 상태로 잘릴 것이다. 그 결과, 절단면은 비스듬히 형성되어 절단면을 유리기판의 면에 수직하게 형성하는 것이 어렵다. 또한, 이렇게 형성된 절단선은 일직선이지 않을 것이고, 절단선을 일직선으로 형성하는 것이 어렵다.

디스플레이를 구성하는 유리기판은 기판의 면에 대해 수직한 절단면을 가지는 것이 요구되고, 또한 절단선이 하나의 일직선 또는 하나의 평면이 되도록 요구된다. 그러나, 종래의 절단방법으로는, 이런 요구들이 만족되지 않는다.

따라서, 본 발명의 목적은 기판표면에 수직한 절단면을 가지게 유리판 또는 PDP기판을 절단하기 위한 방법 및 장치 뿐만 아니라 PDP를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 일직선으로 형성된 절단선을 가지게 유리판 또는 PDP기판을 자르기 위한 방법 및 장치뿐만 아니라 PDP를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 PDP기판 절단장치의 일부를 보여주는 정면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 PDP기판 절단장치의 다른 일부를 보여주는 정면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 PDP기판 절단장치의 다른 일부를 보여주는 정면도이다.

도 4는 유리판의 절단위치를 보여주는 평면도이다.

도 5는 유리판 상의 줄무늬를 표시하기 위한 위치를 보여주는 평면도이다.

도 6은 유리판의 절단 위치를 보여주는 평면도이다.

도 7은 PDP를 보여주는 사시도이고,

도 8은 PDP의 모듈을 보여주는 회로도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 흡착기구 3:유리판

7:가압기 8:수압기

12:인가부재 14:지지판

15:하부탄성판 20:상부탄성판

23:구동측 흡착부재 25:비구동측 흡착부재

다음은 본 발명의 특징이다. 본 발명의 더 나은 이해를 위해, 다음의 설명에서, 본 발명의 실시예를 보여주는 첨부도면들 각각의 참조번호들이 구성요소들에 주어진다.

본 발명의 유리판을 절단하기 위한 방법은 유리판에 설정된 절단예정선(4)을 따라 유리판(3)에 직선형의 홈을 형성하는 공정과, 홈의 단부에 국소적인 압력을가하는 공정을 포함한다. 본 발명에 따르면, 모든 홈(5)에 균일하게 압력이 가해지지 않는다. 대신, 홈(5)의 단부에만 국소적인 압력이 가해져, 초기 균열이 홈에 가해진 압력에 의해 단부에 유도된다. 이 초기 균열로부터 시작해 균열력이 홈(5)에 의해 안내되고 유도적으로 홈(5)을 따라 전달된다. 이런 방법으로 전달된 균열력에 대응하는 유리 내부에서의 응력의 분포는 홈(5)을 포함하는 유리판(3)의 면에 직교하는 면에 국소적으로 집중되고, 응력이 이런 방법으로 집중되는 면은, 비정질 유리의 물리적 특성 때문에 절단면에 일치한다. 절단면은 유리판의 면에 실질적으로 직교한다. 절단공정동안, 비록 유리판이 구부려 지지만, 유리기판의 단면이 최적으로 잘려지는데 불리하게 작용하지 않을 것이다.

상술한 국소적인 압력이 가해지는 공정은 응력의 초기 유도를 확실히 한다는 점에서 홈(5)을 따라 균열을 만드는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 유리판을 절단하기 위한 방법은, 유리판(3)에 설정된 절단예정선을 따라 유리판(3)에 직선형의 홈(5)을 형성하는 공정과, 압력을 분산하기 위한 홈(5)의 단부에 탄력판(20)을 배치하며, 절단선의 단부에 대향하는 유리판(3)의 배면 상에 압력흡수기(15)를 배치하는 공정을 포함한다. 압력이 유리판을 절단하기 위해 유리판(3)에 가해질 때, 압력흡수기(15)는 압력이 절단선을 따라 균일하게 분산되도록 압력의 분산을 돕고, 절단응력의 집중을 증진하도록 돕는다.

본 발명의 더욱 효과적인 절단방법은, 홈(5)을 지레점으로 사용하는 것에 의해, 홈에 의해 나누어진 유리판의 두 개의 부분들 중의 하나를 다른 것에 대해 V형으로 들어올리는 추가적인 공정을 포함한다. 홈(5)은 두 개의 부분들의 결합부를구성하기 때문에, 응력이 홈에 집중된다. 유리판을 회전하여 이동하는 것에 의해 V형의 부분으로 구부리는 방법은 유리 기술자에 의해 사용되는 옛날부터의 기술을 따라 채용된다. 그러나, 본 발명에 따르면, 구부리는 동안 절단예정선을 국소적으로 누르는 것에 의해 절단작업이 자동적이고 기계적으로 될 수 있다.

본 발명의 유리판 절단방법은 플라즈마디스플레이패널의 구성요소를 제조하기 위해 특별히 효과적이다. 이 경우에, 유리판(3)은 플라즈마디스플레이패널의 전면기판(33) 또는 배면기판(38)으로 사용된다.

PDP장치를 제조하기 위한 방법은 플라즈마디스플레이패널(30)을 생산하기 위한 제1공정, 플라즈마디스플레이패널(30)을 플라즈마디스플레이패널(30)을 구동하기 위한 회로와 함께 모듈(69)로 통합하는 제2공정, 영상신호의 포맷을 변환한 후 모듈(69)로 송신하기 위한 인터페이스(72)를 모듈(69)에 전기적으로 접속하는 제3공정을 포함한다. 제1공정에서, 상기한 바와 같은 플라즈마디스플레이패널을 생산하기 위한 방법이 수행된다. 이런 방법으로 PDP장치요소를 모듈화 하는 것에 의해, 장치의 조립과 수리가 간단해 질 수 있다.

본 발명에 따른 PDP기판을 절단하기 위한 장치는 압력을 분산하기 위해 유리판(3)의 절단예정선(4)의 단부에 배치된 탄성판(20), 절단선의 단부에 대향하는 유리판(3)의 뒷면에 배치된 압력흡수기(3) 및 탄성판(20)에 압력을 가하기 위한 가압기구(12)를 포함한다. 탄성판(20)은 유리판(3)의 표면과 접촉하는 표면에 있는 전면판으로서 효과적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 전면판은 실리콘고무판으로 형성될 수 있다. 가압기구는 절단예정선(4)을 따라 균열을 만든다. 국소적으로 누르는날카로운 날(12)은 절단예정선(4)으로부터 국소적으로 누르는 판을 위해 가압기구의 부재로 특히 사용된다.

절단예정선(4)에 의해 서로로부터 분리된 유리판(3)의 두 부분 중의 하나를 다른 부분에 대해 V형 부분을 형성하도록 들어올리기 위한 구동기구(19)를 첨가하는 것이 효과적이다. 절단예정선(4)의 단부를 국소적으로 누르면서 부분들 중의 하나를 V형으로 들어올리는 것에 의해, 유리판(3)이 절단예정선(4)을 따라 신뢰할 수 있게 잘려진다는 것이 보증된다. 유리판(3)에 압력을 전달하기 위한 압력침(12)을 가압기구에 제공하는 것에 의해, 응력이 절단선의 영역에 집중되는 것을 보증한다.

압력침(12)의 선단부는 절단예정선(4)에 위치되고 날카롭게 형성되어 국소적인 응력이 절단예정선(4)의 직선형의 영역에 집중된다. 압력침(12)이 탄성판(20)을 통해 유리판(3)의 직선형의 영역에 압력을 가하는 것은 압력의 분산과 응력의 국소적인 집중 모두를 실현시킨다는 점에서 특히 효과적이다. 선단(13)은 날카로운 점, 선 또는 반구형면이나 반원통면의 형상이어도 좋다.

유리판(3)에 설정된 절단예정선(4)에 절단유도력을 가하기 위한 가압기구는 제1표면 측에서부터 유리판(3)에 절단유도력을 가하기 위해 유리판(3)의 제1표면(P1) 측에 배치된 인가부재(12)와 제2표면(P2) 측에서부터 유리판(3)을 탄성적으로 지지하기 위해 인가부재(12)에 대향하게 유리판(3)의 제2표면(P2) 측에 배치된 지지체(15)에 의해 형성된다. 인가체(12)에 의해 가해지는 국소적인 압력에 의한 절단력이 제2표면(P2) 측에 압력을 분산시키면서 유리판(3)에 가해져서, 유리판(3)이 부서지는 것을 방지하면서 절단예정선을 따라 똑바로 잘려질 수 있다.

지지체는 제2표면(P2)에 직접적으로 결합된 탄성적 변위부재(15)와 탄성적 변위부재(15)를 지지하는 강체(14)로 형성된다. 탄성적 변위부재(15)는 바람직하게는 실리콘고무로 형성된다. 인가부재(12)의 선단(13)은 점, 선, 반구형면 또는 반원통형면의 형상으로 효과적으로 날카롭게 형성된다.

제2표면(P2)에 흡입에 의해 부착하기 위해 절단예정선(4)에 의해 나누어지는 유리판(14)의 부분들 중의 하나의 제2표면(P2) 측에 부착된 제1흡착기(25), 제2표면(P2)에 흡입에 의해 부착하기 위해 절단예정선(4)에 의해 나누어지는 유리판(3)의 부분 들 중 다른 부분의 제2표면(P2) 측에 부착된 제2흡착기(23) 및 제1흡착기(25)에 대해 제1표면(P1)의 방향으로 제2흡착기를 이동시키기 위한 구동기(19)에 의해 가압기구가 형성된다. 제1 및 제2흡착기(25, 23)는 유리판을 구부리면서, 절단예정선(4)을 따라 안정하게 유리판(3)을 자르는 것을 가능하게 한다. 구부림 응력을 부가하기 위해 V형으로 유리판을 구부리는 방법은 오래 전부터 유리 기술자에 의해 수행되었던 전통적인 기술을 채택한다.

절단장치는 절단예정선(4)을 따라 줄무늬를 표시하기 위한 줄무늬 표시기구(2)를 포함한다. 인가부재(12)는 줄무늬(5)의 단부에 균열을 만들고 제1 및 제2흡착기(25, 23)는 전체의 유리판(3)을 절단하기 위한 최종적인 절단력을 제공한다.

본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다. 본 발명에 따른 유리판을 자르기 위한 장치, 특히, PDP기판을 자르기 위한 장치는 줄무늬표시공정, 균열을 만드는 공정 및 절단공정을 포함한다. 줄무늬를 표시하는 공정(S1)은 도 1에서 보여지고, 균열을 만드는 공정(S3)은 도 2에서 보여지며, 절단공정(S3)은 도 3에서 보여진다.

도 1에서 보여지는 바와 같이 줄무늬 표시공정(S1)에서, 흡착기구(1)와 줄무늬표시기구(2)가 사용된다. 흡착기구(1)는 유리기판(3)의 절단예정선을 따라 길게 연장되고, 유리기판(3)의 제1표면(P1)에 흡입에 의해 부착되어 흡착에 의해 유리기판(3)을 지지한다. 도 4에서 보여지는 바와 같이, 절단예정선(4)은 흡착기구(1)에 가상적으로 설정된다. 줄무늬표시기구(2)는 유리기판(3)의 한 표면에 가상적으로 그려진 절단예정선(4)에 대응해 똑바른 절단을 안내하는 줄무늬(또는 홈;5)를 표시할 수 있다. 줄무늬표시기구(2)에는 절단예정선(4)을 따라 다이아몬드 절단기를 움직이기 위해 이동기구(미도시)가 제공된다. 다이아몬드 절단기는 유리표면에 대해 거친 강철모래를 분출하는 노즐에 의해 대체될 수 있다.

균열을 만드는 공정(S2)에서, 가압기구(6)는 도 2에 도시된 바와 같이 사용된다. 가압기구(6)는 가압기(7)와 수압기(8)를 포함한다. 가압기(7)는 공기실린더(9), 공기실린더(9)에 의해 지지되고 유리판(3)의 제1표면에 대향해 접하는 맞댐(abutting)장치(11), 및 공기실린더(9)로부터 추력(推力)을 받는 것에 의해 유리판(3)을 향해 움직이도록 구성되고 맞댐장치(11) 내부에 수용되는 국소가압형의 날카로운 날(12)을 포함한다. 국소가압형의 날카로운 날(12)은 얇은 스테인레스판으로 형성된다. 공기실린더(9)가 유리판(3)을 향해 움직일 때, 맞댐장치(11)는 유리판(3)과 탄성적으로 접촉하게 되고 충격을 주지 않는다. 맞댐장치(11)는 그 자체가 원통형의 고무몸체로 형성된다. 또는, 코일 스프링으로부터 편향(biasing)력을 받고 이에 의해 코일 스프링에 의해 구속된 전진 위치로 밀어지기 위해 구성된다. 맞댐장치(11)는 끝이 막힌 실린더의 형상으로 형성되고, 그것의 바닥은 하부가 유리판(3)의 표면과 면접촉되고 결합되는 상부의 탄성적인 판(예컨대, 실리콘 판)(20)으로서 효과적으로 형성된다..

스테인레스판의 두께는 바람직하게는 0.3㎜ 내지 0.5㎜의 범위에 있다. 스테인레스판의 선단(하단)은 날카로운 끝 또는 날카로운 선(13)으로 형성된다. 이 날카로운 끝 또는 날카로운 선은 바람직하게는 둥근모양(반구형 또는 반원통형)으로 형성된다. 수압기(8)는 지지판(14)과 하부탄성판(압력분산판)(15)을 포함한다. 하부탄성판(15)은 지지판(14)과 유리기판(3)의 제2표면(P2) 사이에 배치된다. 가압기(7)와 수압기(8)는 유리기판(3)에 대해 각각 반대측에 배치된다. 하부탄성판(15)은 바람직하게는 적절한 경도를 가진 실리콘고무로 형성된다. 적절한 경도값은 바람직하게는 고무에 관련한 JIS 규격에 따른 약 70이다.

도 5에서 보인 바와 같이, 가압기구(6)는 절단안내줄무늬(5)의 한쪽 끝자리 또는 대향하는 끝자리들(대향끝들)에 대응한 위치 또는 위치들에 배치된다. 국소가압형의 날카로운 날(12)의 날카로운 선(13)은 절단안내줄무늬(5)의 끝영역의 지점 P에 위치적으로 대응한다. 지점 P는 짧은 선분으로 확장되어도 좋다. 초기의 균열은 국소적으로 누르는 날카로운 날(12)과 지지판(14) 사이에서 압착되는 유리기판(3)에서 절단예정선(4)의 끝영역의 지점 P에 위치적으로 대응하는 지점 또는 짧은 선분영역에서 발생된다.

도 3에서 보여지는 바와 같은, 절단공정(S3)에서, 절단력부여(굽힘력 부여)기구(16)가 사용된다. 절단력부여기구(16)는 구동측 절단력부여기구(17)와 비구동측 절단력부여기구(18)를 포함한다. 구동측 절단력부여기구(17)는 구동기구(19)와 흡착기구(21)를 포함한다. 구동측 및 비구동측 절단력부여기구들(17 및 18)은 유리판(3)의 제2표면(P2)측에 배치된다. 구동측 절단력부여기구(17)는 절단예정선(4)에 대응한 절단안내줄무늬(5)에 대하여 비구동측 절단력부여기구(18)의 반대측에 배치된다.

흡착기구(21)는 구동기구(19)로부터 구동력을 받는 것에 의해 유리판의 표면쪽으로 그리고 멀어지게 전진 및 후진하는 구동측 본체(22)와, 구동측 본체(22)에 의해 지지되어 구동측 본체(22)와 실질적으로 일체로 움직이며, 흡입에 의해 유리판(3)의 제2표면(P2)에 부착되는 구동측 흡착부재(23)를 포함한다. 비구동측 절단력부여기구(18)는 유리판(3)에 고정된 비구동측 본체(24)와 비구동측 본체(24)에 의해 지지되어 비구동측 본체(24)와 실질적으로 일체로 움직이며, 흡입에 의해 유리기판(3)의 제2표면(P2)에 부착하는 비구동측 흡착부재(25)를 포함한다. 구동측 절단력부여기구(17)는 절단안내줄무늬(5)를 포함하고 유리기판(3)의 표면에 직교하는 면에 대하여 비구동측 절단력부여기구(18)와 실질적으로 거울대칭되게 배치된다.

공정S1:

도 1에서 보여지는 바와 같이, 흡착기구(1)는 흡입에 의해 유리기판(3)의 제1표면(P1)에 부착되도록 작동하고, 줄무늬표시장치(2)는 유리기판(3)의 제1표면(P1)에 절단안내줄무늬(5)를 형성하도록 작동한다. 줄무늬표시장치(2)는 절단예정선(4)을 따라 움직여진다. 절단예정선(4)은 도 4에서 보여지는 바와 같이, 유리기판(3)으로부터 형성되는 세 개의 패널 중의 한 패널의 가장자리 근처에 형성된다. 대안적으로, 도 5에서 보여지는 바와 같이, 선(4)은 유리기판(3)으로부터 형성되는 두 개의 패널 중의 한 패널의 가장자리 근처에 형성된다.

공정S2:

도 2에서 보여지는 바와 같이, 가압기구(6)는 상부탄성판(20)이 유리판(3)의 제1표면(P2)과 접촉하도록 작동하고, 국소가압형의 날카로운 날(12)은 상부탄성판(20)을 통해 유리판(3)을 누르고, 국소가압형의 날카로운 날(12)의 날카로운 선(13)은 절단안내줄무늬(5)의 지점 또는 짧은 선분영역에 국소적으로 압력을 가한다. 국소적인 압력은 상부탄성판(20)을 통해 국소적인 지점의 국부적인 주변 또는 국소적인 짧은 선분의 국소적인 측에 균일하게 분배된다. 국소가압형의 날카로운 날(12)의 하향 이동에 의해 발생된 압력은 하부탄성판(15) 내에서 약하게 되거나 더욱 분산된다.

국소가압형의 날카로운 날(12)은 적절한 압력으로 유리판(3)의 제1표면(P1)을 누른다. 이 압력은 유리기판(3)을 통해 지지판(14)에 전달되고, 유리판(3)은 국소가압형의 날카로운 날(12)의 날카로운 선과 단단한 지지판(14)의 표면 사이에서 압착되는 반면, 유리판(3)과 지지판(14) 사이에 있는 하부탄성판(15)은 과도한 응력이 유리판(3)의 국소적인 자리, 즉, 절단안내줄무늬(5)의 끝영역에 가해지는 것을 막는다. 국소가압형의 날카로운 날(12)의 날카로운 선(13)은 절단안내 줄무늬의 끝영역과 맞추어져 적절한 응력이 끝영역을 통해 유리판(3)에 발생되도록 한다. 이적당한 응력은 유리판(3)이 절단안내줄무늬(5)를 따라 잘려지도록 한다.

공정S3:

도 3에서 보여지는 바와 같이, 구동측 절단력부여기구(17)의 구동기구(19)는 구동측 본체(22)를 들어올리도록 작동하여 절단안내줄무늬(5)에 의해 나누어진 유리판(3)의 왼쪽 및 오른쪽 구역들 중의 하나가 적절한 압력 하에 제2표면(P2)으로부터 제1표면(P1)으로의 방향으로 눌려지도록 한다. 유리판(3)의 왼쪽 및 오른쪽 구역들 중의 다른 하나는 비구동측 절단력부여기구(18)의 비구동측 흡착부재(25)에 의해 흡입에 의해 유지된다. 상대적인 회전운동이 절단안내 줄무늬(5)를 포함하는 선 주위의 좌,우 구역들과 절단안내줄무늬(5)의 끝 영역들에서 선분의 형태로 형성된 상기 초기의 균열 사이에서 발생된다. 이 상대적인 회전운동은 응력이 초기의 균열에 집중되도록 한다. 이렇듯 집중된 응력은 전단(shear)응력이 초기의 균열에서 발생되도록 하고, 초기의 균열은 초기에 절단하는 식으로 잘려진다. 절단력은 유리의 결정성에 기인한 유도특성에 의해 절단안내줄무늬(5)로 안내되고 절단안내줄무늬(5)의 한 끝에서 다른 끝으로 전달된다. 유리판(3)은 절단예정선(4)에 대응한 선에 의해 잘려진다.

절단공정에서, 압력을 받는 부위에 대응하는 배면측 위치가 하부탄성판(15)에 의해 탄성적으로 지지되는 동안, 날카로운 선(13)은 절단력을 유도하는 절단안내줄무늬(4)에 직접적으로 압력을 가한다. 대향측에 가해진 압력은 하부탄성판(15) 자체가 가지는 내부 응력의 가변성에 의해 전체적으로 분산된다. 하부탄성판(15)의 하나의 지점 또는 하나의 선분은 절단예정선(4)에 의해 나누어진 유리판의 좌, 우구역들이 서로에 대해 구부려질 때 지렛대 또는 지렛대선으로서 사용되고, 이 지렛대선 또한 유리판(3)을 좌, 우 구역들로 자르기 위한 대칭 기준선을 구성한다. 따라서, 유리판(3)은 똑바른 선을 따라 평평하게 형성된 절단면으로 잘려질 수 있다. 절단공정동안, 구동측 흡착부재(23)와 비구동측 흡착부재(25) 중의 하나 또는 모두가 유리판(3)의 제1표면(P1) 측으로 옮겨지는 것이 바람직하다. 절단안내줄무늬(5)와 절단안내줄무늬 끝의 균열 모두가 초기에는 비정질 재료인 유리에 응력으로서 절단력을 안내한다.

도 7은 예로서 상기 방법에 의해 생산된 유리기판을 통합시키는 것에 의해 조립되는 플라즈마디스플레이패널(30)을 보여준다. 플라즈마디스플레이패널(30)은 정면프레임판(31)과 배면프레임판(32)을 포함한다. 정면프레임판(31)은 본 발명의 PDP기판절단방법에 의해 제조되는 제1투명유리기판(33), 제1투명유리기판(33)의 배면측에 결합된 투명유전체층(34), 및 투명유전체층(34)의 배면측에 결합된 표면보호층(35)을 포함한다. 주사전극(36)과 유지전극(37)은 제1투명유리기판(33)과 투명유전체층(34) 사이에 배치되고 서로 평행하게 배치된다. 주사전극(36)과 유지전극(37)은 투명전극과 버스전극에 의해 각각 구성된다. 투명유전체층(34)은 주사 및 유지전극들(36 및 37)을 덮는다.

배면프레임판(32)은 본 발명의 PDP기판절단방법에 의해 제조된 제2투명유리기판(38), 제2투명유리기판(38)의 정면측에 결합된 백색유전체층(39) 및 백색유전체층(39)의 정면측에 결합된 복수의 격벽(41)으로 형성된다. 격벽(41)은 표시셀들을 규정한다. 데이터전극(42)은 제2투명유리기판(38)과 백색 유전체층(39) 사이에배열된다. 데이터전극(42)은 주사전극(36)과 유지전극(37)과 직교하게 교차된다. 백색 유전체층(39)은 데이터전극(42)을 덮는다. 형광체층(43)은 격벽(41)의 측면과 백색 유전체층(39)의 정면측에 형성되어 방전가스의 방전에 의해 발생된 자외선을 가시광으로 변환한다. 형광체층(43)은 각 셀을 위해 R, G, B 삼원색으로 지정된 색이다.

정면프레임판(31)과 배면프레임판(32)은 그들 사이에 규정된 갭으로 고정되게 조립된다. 갭의 폭은 약 100㎛로 설계된다. 정면 및 배면프레임판들(31 및 32)의 주변부는 밀봉재료로 단단히 밀봉되어, 갭은 밀봉된 공간을 형성한다. 밀봉된 공간은 헬륨, 네온, 크세논 또는 이런 것들을 포함하는 혼합가스로 채워진다. 배면프레임판(32)에는 제2투명유리기판(38)을 통해 통과하고 밀봉된 공간에서 열리는 구부러진 관(미도시)이 제공된다. 구부러진 관의 외부 끝의 개구부는 가스를 방출하고 채우는 장치(미도시)에 연결되어, 공기와 같은 가스가 개구부를 통해 흡입, 방출되고 그 후, 상기 가스가 상기 밀봉된 공간에 주입된다. 주입 후에, 개구부는 가열수단에 의해 잘게 잘라져서, 개구부 끝이 밀봉된 공간 내에 주입된 가스를 밀봉하도록 봉하기 위해 닫혀진다.

그러한 밀폐성이 요구되는 제1 및 제2투명유리기판들의 측면(44)이 상술된 제1표면(P1)에 직교하게 교차되도록 곡면이 아닌 평면으로 형성된다. 이런 요구로, 측면(44)은 본 발명에 따른 PDP기판절단방법에 의해 직교하는 평면으로 형성된다. 이렇게 형성된 측면(44)은 용융 재료에 의해 덮여진다.

도 8은 도 7을 참조로 설명된 바와 같이 조립된 플라즈마디스플레이패널(30)을 포함하는 플라즈마디스플레이장치(50)를 보여준다. 플라즈마디스플레이장치(50)는 모듈화 된다. 모듈화된 플라즈마디스플레이장치(50)는 아날로그인터페이스(51) 및 플라즈마디스플레이패널모듈(52)을 포함한다.

아날로그인터페이스(51)는 채도해독기를 가지는 Y/C분리회로(53), A/D변환회로, 영상포맷변환회로(55), PLL회로(56)를 가지는 동기신호제어회로(57), 역변환회로(58), 시스템제어회로(59) 및 PLE제어회로(61)를 포함한다. 아날로그인터페이스(51)는 받은 아날로그비디오신호(아날로그RGB신호(62) 및 아날로그비디오신호(63))를 디지털비디오신호(64)로 변환하고, 이 디지털비디오신호(64)를 플라즈마디스플레이패널모듈(52)로 출력한다. 더욱 상세하게는, TV튜너에 의해 전달된 아날로그비디오신호(63)는 Y/C분리회로(53)에 의해 R, G, B 색의 휘도신호들로 분해되고, 그 후, A/D변환회로(54)에 의해 디지털비디오신호(64)로 변환된다. 만약 플라즈마디스플레이패널모듈(52)의 화소구성이 아날로그비디오신호(63)의 화소구성과 다르다면, 디지털비디오신호(64)는 영상포맷변환회로(55)에 의해 적절한 영상포맷으로 변환된다.

아날로그비디오신호(63)는 A/D변환을 위한 샘플링클럭이나 데이터클럭신호를 포함하지 않는다. 동기신호제어회로(57)에 구비된 PLL회로(56)는 아날로그비디오신호(63)와 동시에 공급된 수평동기신호를 기준으로 샘플링클럭(65)과 데이터클럭신호(66)를 발생시킨다. 샘플링클럭(65)과 데이터클럭신호(66)는 아날로그인터페이스(51)로부터 출력되고 플라즈마디스플레이패널모듈(52)에 의해 수신된다. PLE제어회로(61)는 만약 평균휘도레벨이 소정의 값 이하이면 표시휘도를상승시키고, 평균휘도레벨이 소정의 값 이상이면 표시휘도를 저하시킨다. 시스템제어회로(59)는 다양한 유형의 제어신호(67)를 발생시킨다. 제어신호(61)는 아날로그인터페이스(51)에 의해 출력되고 플라즈마디스플레이패널모듈(52)에 의해 수신된다.

플라즈마디스플레이패널모듈(52)은 디지털신호처리/제어회로(68), 패널부(69) 및 DC/DC 변환기를 내장한 모듈전원회로(71)를 포함한다. 패널부(69)는 상술한 플라즈마디스플레이패널(30)을 포함한다. 디지털신호처리/제어회로(68)는 입력인터페이스신호처리회로(72), 프레임메모리(73), 메모리제어회로(74) 및 드라이버제어회로(75)를 포함한다. 아날로그인터페이스(51)로부터 입력인터페이스신호처리회로(72)에 입력된 디지털비디오신호(64)의 평균휘도레벨은 입력인터페이스신호처리회로(72)에 제공된 입력신호평균휘도레벨계산회로(도시됨)에 의해 계산되고, 적정한 비트수들(예컨대, 5비트)의 데이터로 출력된다. 평균휘도레벨에 대응하여 아날로그인터페이스(51)에 의해 설정된 PLE제어데이터(76)는 입력인터페이스신호처리회로(72)내의 휘도레벨제어회로(미도시)로 입력된다.

디지털신호처리/제어회로(68)는 입력인터페이스신호처리회로(72)에서 상기 신호를 처리하고 처리된 제어신호(77)를 패널부(69)로 송신한다. 처리된 제어신호(77)의 송신과 동시에, 메모리제어회로(74)와 드라이버제어회로(75)는 메모리제어신호(78)와 드라이브제어신호(79)를 각각 발생시키고 패널부(69)에 이런 신호들을 송신한다.

패널부(69)는 플라즈마디스플레이패널(30), 주사전극(36)(도 7참조)을 구동하기 위한 주사드라이버(81)(패널부(69)에 일체로 탑재됨) 및 데이터전극(42)(도 7참조)을 구동하기 위한 데이터드라이버(82)(패널부(69)에 일체로 탑재됨)를 포함한다. 패널부(69)는 또한 플라즈마디스플레이패널에 펄스전압을 공급하기 위한 고전압펄스회로(83), 주사드라이버(81) 및 데이터드라이버(82)를 포함한다. 고전압펄스회로(83)는 패널부(69)의 복수의 위치들에서 패널부(69)의 일부로서 배치되고 패키지된다.

플라즈마디스플레이패널(30)은 1365×768 그리드에 배치된 1365×768화소들을 가진다. 플라즈마디스플레이패널(30)에서, 주사드라이버(81)는 주사전극(36)을 제어하고 데이터전극(82)은 데이터전극(42)을 제어하여, 상기한 수의 화소들 사이에서 소정 수의 화소들을 턴온하거나 하지 않도록 제어가 수행되고, 이에 의해 미리 정해진 표시가 수행된다.

로직전원(미도시)은 전원입력단자(84)를 통해 디지털신호처리/제어회로(68)와 패널부(69)에 로직전력을 공급한다. 모듈전원회로(71)에는 다른 전원입력단자(85)를 통해 표시전원(미도시)으로부터 DC전원이 공급되고 그것의 전압을 소정의 전압으로 변환한 후, 패널부(69)에 DC전원을 공급한다.

플라즈마디스플레이패널(30), 주사드라이버(81), 데이터드라이버(82) 및 고전압펄스회로(83)는 패널부(69)의 본체를 구성하는 단일의 기판상에 전원회수회로(86)와 함께 배치되고 패키지된다. 패널부(69)에서, 본체, 플라즈마디스플레이패널(30), 주사드라이버(81), 데이터드라이버(82), 고전압펄스회로(83) 및 전원회수회로(86)는 일체로 구성된다. 디지털신호처리/제어회로(68)는 패널부(69)로부터 분리되고 패널부(69)로부터 기계적이고 독립적으로 형성된다.

모듈전원회로(71)는 디지털신호처리/제어회로(68)와 패널부(69)로부터 분리되고 기계적이고 독립적으로 형성된다. 디지털신호처리/제어회로(68), 패널부(69) 및 모듈전원회로(71)는 단일의 모듈로 조립된다. 플라즈마디스플레이패널모듈(52)은 이렇게 조립된 단일의 모듈을 구성한다. 아날로그인터페이스(51)는 플라즈마디스플레이패널모듈(52)로부터 분리되고 그것으로부터 기계적이고 독립적으로 형성된다. 플라즈마디스플레이패널모듈(52)은 제어신호(67), 디지털영상신호(64), 샘플링클럭(65), 데이터클럭신호(66), PLE제어데이터(76) 및 다른 신호들을 전달하기 위한 전기배선에 의해 아날로그인터페이스(51)에 전기적으로 접속된다.

아날로그인터페이스(51)와 플라즈마디스플레이패널모듈(52)은 각각 형성된 후, 플라즈마디스플레이장치(50)를 제조하기 위한 플라즈마디스플레이장치의 하우징에 통합되고 고정적으로 지지된다. 이런 방법으로 모듈화된 플라즈마디스플레이장치(50)에서, 아날로그인터페이스(51)와 플라즈마디스플레이패널모듈(52)은 다른 설비요소들로부터 별도로 제조될 수 있다. 따라서, 만약 플라즈마디스플레이장치(50)가 고장난다면, 플라즈마디스플레이패널모듈(52)이 그 상태로 남겨진 채 결함을 가진 플라즈마디스플레이장치(50)가 새로운 플라즈마디스플레이장치(50)로 대체될 수 있어서, 플라즈마디스플레이장치(50)의 복구가 간단해 질 수 있고, 복구를 위해 요구되는 시간이 짧아질 수 있다.

본 발명에 따른 PDP기판을 절단하기 위한 방법과 장치 및 PDP를 제조하기 위한 방법에서, 기판표면에 매우 수직한 절단면을 가지는 유리기판을 제조하는 것이 가능하여, 따라서, 유리기판을 사용하여 생산된 PDP에 대해 좋은 품질을 보증할 수 있다.

Claims (20)

1. 유리판에 설정된 절단예정선을 따라 유리시트에 직선형의 홈을 형성하는 공정; 및 홈의 단부에 국소적인 압력을 가하는 공정을 포함하는 유리판의 절단방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 국소적인 압력을 가하는 공정은, 상기 홈을 따라 균열을 만드는 공정인 유리판의 절단방법.
3. 유리판에 설정된 절단예정선을 따라 상기 유리판에 직선형의 홈을 형성하는 공정; 및

   홈의 단부에 압력을 분산하기 위한 탄성판을 배치하고, 상기 절단예정선의 끝에 대향하는 상기유리판의 배면상에 압력흡수기를 설치하는 공정을 포함하는 유리판의 절단방법.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈을 지레점으로 하여, 상기 홈에 의해 나누어진 유리시트의 두 개의 부분들 중의 하나를 다른 것에 대해 V형으로 들어올리는 공정을 더 포함하는 유리판의 절단방법.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리판은 플라즈마디스플레이패널의 전면기판 또는 배면기판으로 사용되는 유리판의 절단방법.
6. 플라즈마디스플레이패널을 제조하기 위한 제1공정;

   플라즈마디스플레이패널을 구동하기 위한 회로와 함께 상기 플라즈마디스플레이패널을 모듈로 통합하기 위한 제2공정; 및

   영상신호의 포맷을 변환한 후 상기 모듈에 전송하기 위한 인터페이스를 상기 모듈에 전기적으로 접속하는 제3공정을 포함하는 PDP장치 제조 방법에 있어서,

   상기 제1공정에서, 제5항에 따른 플라즈마디스플레이패널를 제조하기 위한 방법이 수행되는 PDP장치 제조방법.
7. 압력을 분산하기 위해, 유리판의 절단예정선 단부에 배치된 탄성판;

   상기 절단예정선의 단부에 대향되는 유리판의 배면상에 배치된 압력흡수기; 및

   상기 탄성판에 압력을 가하기 위한 가압기구를 포함하는 유리판의 절단장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 가압기구는 절단예정선을 따라 균열을 만드는 유리판의 절단장치.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 절단예정선에 의해 서로로부터 분리되는 유리판의 두 부분 중의 하나를 다른 것에 대해 V형으로 형성하도록 들어올리기 위한 구동기구를 더 포함하는 유리판의 절단장치.
10. 제7항에 있어서, 상기 가압기구는 상기 유리판에 압력을 전달하기 위한 가압침을 더 포함하는 유리판의 절단장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 가압침의 선단부는 절단예정선에 위치되고, 날카롭게 형성되는 유리판의 절단장치.
12. 제11항에 있어서, 상기 선단부는 점 모양으로 날카롭게 형성되는 유리판의 절단장치.
13. 제11항에 있어서, 상기 선단부는 선 모양으로 날카롭게 형성되는 유리판의 절단장치.
14. 제11항에 있어서, 상기 선단부는 반구형면 또는 반원통형면 모양으로 날카롭게 형성되는 유리판의 절단장치.
15. 유리판에 설정한 절단예정선에 절단유도력을 가하기 위한 가압기구를 가지는 PDP기판의 절단장치에 있어서,

    상기 가압기구는 유리판의 제1표면측으로부터 상기 절단유도력을 상기 유리판에 가하기 위해 상기 제1표면측에 탑재되는 인가부재; 및

    유리판의 제2표면측으로부터 유리판을 탄성적으로 지지하기 위해 인가부재에 대향해 상기 제2표면측에 배치되는 지지체를 포함하는 PDP기판의 절단장치.
16. 제15항에 있어서, 상기 지지체는 상기 제2표면에 직접적으로 결합된 탄성적인 변위부재와 상기 탄성적인 변위부재를 지지하기 위해 강체로 형성되는 PDP기판의 절단장치.
17. 제16항에 있어서, 상기 탄성적인 변위부재는 실리콘고무로 형성되는 PDP기판의 절단장치.
18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 인가부재의 선단부는 점, 선, 반구형면 또는 반원통형면의 모양으로 날카롭게 형성된 PDP기판의 절단장치.
19. 제15항에 있어서, 상기 가압기구는 제2표면에 흡입에 의해 부착되도록 절단예정선에 의해 나누어지는 상기 유리판의 부분 중 하나의 제2표면측에 흡착되는 제1흡착부재;

    제2표면에 흡입에 의해 부착되도록 절단예정선에 의해 나누어지는 유리판의 다른 부분의 제2표면측에 부착되기 위한 제2흡착부재; 및

    상기 제1흡착부재에 대해 상기 제2흡착부재를 제1표면의 방향으로 변위시키기 위한 구동기에 의해 형성되는 PDP기판의 절단장치.
20. 제19항에 있어서, 절단예정선을 따라 줄무늬를 표시하기 위한 줄무늬표시기를 더 포함하며, 상기 인가부재는 상기 줄무늬의 단부에 균열을 만들고, 상기 제1 및 제2흡착부재들은 상기 유리판을 절단하는 PDP기판의 절단장치.