KR20040090177A - 반도체 제조용 웨트스테이션 설비 - Google Patents

반도체 제조용 웨트스테이션 설비 Download PDF

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KR20040090177A
KR20040090177A KR1020030024122A KR20030024122A KR20040090177A KR 20040090177 A KR20040090177 A KR 20040090177A KR 1020030024122 A KR1020030024122 A KR 1020030024122A KR 20030024122 A KR20030024122 A KR 20030024122A KR 20040090177 A KR20040090177 A KR 20040090177A
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Abstract

반도체 제조용 웨트스테이션 설비를 제공한다. 이 반도체 제조용 웨트스테이션 설비는 웨이퍼가 세정될 수 있도록 소정 케미컬이 저장되는 케미컬 배쓰와, 웨이퍼에 묻은 케미컬을 세정할 수 있도록 소정 세정제가 저장되는 QDR 배쓰와, 웨이퍼를 최종 세정해주는 파이널린스 배쓰와, 세정된 웨이퍼를 드라이시켜주는 드라이 장치와, 웨이퍼를 공정진행에 따라 각 부분으로 이송시켜주는 웨이퍼 이송로봇을 포함하며, 상기 웨이퍼 이송로봇은 공정진행에 따라 일측과 타측으로 왕복이동되는 로봇몸체와, 로봇몸체에 설치되며 상하 왕복이동되는 수직지지유닛과, 수직지지유닛에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되는 수평지지유닛과, 수평지지유닛에 각각 연결되고 웨이퍼의 일측면과 타측면을 동시에 지지하여 웨이퍼를 선택적으로 홀딩하며 웨이퍼가 끼워지도록 골과 산으로 이루어진 슬롯이 다수개 형성된 한쌍의 지지부재와, 지지부재에 구비되며 웨이퍼의 매수를 공정진행중에 확인할 수 있도록 형성된 광센서를 포함한다.

Description

반도체 제조용 웨트스테이션 설비{Wet station equipment used to manufacturing semiconductor}
본 발명은 반도체 제조용 웨트스테이션 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공정진행에 따라 순차적으로 이송되는 웨이퍼의 각 매수를 공정진행중에 정확히 확인할 수 있는 반도체 제조용 웨트스테이션 설비에 관한 것이다.
일반적으로 순수 실리콘 웨이퍼(Sillicon wafer)는 사진공정, 식각공정, 박막증착공정, 이온주입공정, 금속배선공정 등 일련의 단위공정을 반복 수행함으로써 하나의 완성된 반도체 소자로 제조된다.
이와 같은 공정으로 제조되는 반도체 소자는 최근 패턴(Pattern)의 미세화와 함께 패턴이 고집적화되어감에 따라 공정진행 중에 발생하는 불순 파티클(Particle)이나 각종 오염물에 의한 미세오염으로 제품수율 및 신뢰성에 상당한 영향을 받게 된다.
이에 반도체 소자를 제조하기 위한 각 단위공정의 진행중에는 모든 웨이퍼(Wafer)가 항상 청결한 상태로 유지되어야 한다.
따라서, 대부분의 단위공정에서는 그 단위공정의 공정진행 전후에 웨이퍼를 세정해주는 웨이퍼 세정공정이 수행되고 있는 실정이다. 특히, 웨이퍼로 제작된 다음 최초의 단위공정을 수행하는 실리콘 웨이퍼 같은 경우는 그 최초의 단위공정을 수행하기 전에 반드시 세정공정을 경유하고 있는 실정이다.
이하, 세정공정의 하나이며, 현재 가장 신뢰성있으면서 가장 자주 사용하는 웨이퍼 세정방법의 일예로 웨트세정공정을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
종래 웨트세정공정은 로딩된 다수의 웨이퍼를 배치방식으로 소정 케미컬 배쓰(Chemical bath)에 담그는 케미컬 단계와, 이러한 케미컬 단계에 의해 소정 케미컬이 묻은 웨이퍼를 QDR(Quick Dump Rinse) 배쓰에 담금으로써 초순수 등을 통해 웨이퍼에 묻은 소정 케미컬을 세정하는 QDR 단계와, QDR 단계에 의해 세정된 웨이퍼를 다시한번 파이널린스 배쓰(Final rinse bath)에 담금으로써 웨이퍼를 최종 세정하는 파이널린스 단계 및, 파이널린스 단계에 의해 최종 세정된 웨이퍼를 드라이시키는 드라이 단계를 포함하여 구성되며, 웨트스테이션 설비에 의해 구현된다.
여기에서, 종래 웨트스테이션 설비에는 로딩된 다수의 웨이퍼를 각 단계별로 이송시켜주되, 약 50여매씩의 웨이퍼를 일괄적으로 이송시켜주는 방식인 배치방식의 웨이퍼 이송로봇(Robot)이 설치되어지는데, 이러한 웨이퍼 이송로봇은 로딩부에 로딩된 웨이퍼를 약 50여매씩 일괄적으로 홀딩(Holding)하여 공정진행 순서에 따라 케미컬 배쓰와, QDR 배쓰와, 파이널린스 배쓰 및, 드라이 단계를 수행하는 드라이 장치에 각각 순차적으로 이송시켜줌으로써 웨트세정공정을 수행하게 된다.
이때, 웨이퍼 이송로봇은 약 50여매와 같은 다수의 웨이퍼를 일괄적으로 홀딩하여 공정진행에 따라 각 배쓰 등으로 이송시켜주기 때문에 종종 공정진행중에 웨이퍼가 누락되는 경우가 발생된다.
이에, 종래 웨트스테이션 설비에서는 이를 방지하고자 대략 2가지 방법을 사용하여 웨이퍼의 누락여부를 확인하게 된다. 즉, 첫번재 방법으로는 각 배쓰에 센서를 설치하여 각 배쓰 내에 웨이퍼가 담겨있는지의 여부를 감지하도록 하고 있으며, 두번째 방법으로는 웨이퍼를 공정에 투입하기 전 공정에 투입되는 웨이퍼의 전매수를 체크한 다음 공정을 진행하고, 공정을 완료한 다음에는 공정을 수행완료한 웨이퍼의 전 매수를 다시한번 체크(Check)하여 공정에 투입되기전 웨이퍼의 매수와 공정완료후의 웨이퍼 매수를 상호비교함으로써 설비 내 웨이퍼가 누락되었는지의 여부를 확인하게 된다.
그러나, 이와 같은 종래 웨트스테이션 설비는 공정을 진행하는 중에 공정진행중의 웨이퍼 매수를 체크할 수 없기 때문에, 공정을 진행하면서 1매와 같은 소수의 웨이퍼가 각 배쓰 중 하나의 배쓰에 누락되었을 경우 각 배쓰에 설치된 센서가 이를 감지하지 못하면 이 소수의 웨이퍼가 누락된 채로 공정을 계속 진행하게 되는 문제점이 발생된다.
즉, 소수의 웨이퍼를 각 배쓰 중 하나의 배쓰에 누락시킨 채로 공정을 계속 진행시킬 경우, 후속으로 투입된 웨이퍼는 이 누락된 웨이퍼와 상호 부딪치면서 브로큰되어지는 문제점이 발생된다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 공정진행에 따라 순차적으로 이송되는 웨이퍼의 각 매수를 공정진행중에 정확히 확인할 수 있는 반도체 제조용 웨트스테이션 설비를 제공함에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨트스테이션 설비의 일실시예를 도시한 개념도.
도 2는 본 발명의 일실시예인 웨트스테이션 설비의 웨이퍼 이송로봇을 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 A부분을 확대도시한 사시도.
도 4는 도 3에 도시한 웨이퍼 이송로봇의 지지부재에 웨이퍼가 끼워진 상태를 도시한 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 웨트스테이션 설비 120 : 케미컬 배쓰
140 : QDR 배쓰 150 : 파이널 배쓰
160 : 드라이 장치 180 : 웨이퍼 이송로봇
181 : 로봇몸체 182 : 로봇암
183 : 수직지지유닛 184 : 수평지지유닛
186 : 제1지지부재 187 : 제2지지부재
191 : 투광부 192 : 수광부
이와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명 반도체 제조용 웨트스테이션 설비는 웨이퍼가 세정될 수 있도록 소정 케미컬이 저장되는 케미컬 배쓰와, 웨이퍼에 묻은 케미컬을 세정할 수 있도록 소정 세정제가 저장되는 QDR 배쓰와, 웨이퍼를 최종 세정해주는 파이널린스 배쓰와, 세정된 웨이퍼를 드라이시켜주는 드라이 장치와, 웨이퍼를 공정진행에 따라 각 부분으로 이송시켜주는 웨이퍼 이송로봇을 포함하며,
상기 웨이퍼 이송로봇은 공정진행에 따라 일측과 타측으로 왕복이동되는 로봇몸체와, 로봇몸체에 설치되며 상하 왕복이동되는 수직지지유닛(Unit)과, 수직지지유닛에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되는 수평지지유닛과, 수평지지유닛에 각각 연결되고 웨이퍼의 일측면과 타측면을 동시에 지지하여 웨이퍼를 선택적으로 홀딩하며 웨이퍼가 끼워지도록 골과 산으로 이루어진 슬롯(Slot)이 다수개 형성된 한쌍의 지지부재와, 지지부재에 구비되며 웨이퍼의 매수를 공정진행중에 확인할 수 있도록 형성된 웨이퍼 감지수단을 포함함에 있다.
이때, 상기 수평지지유닛은 끝단부가 일측과 타측으로 나누어지게 형성됨이 바람직하며, 상기 한쌍의 지지부재는 상기 끝단부에 각각 연결됨이 바람직하다.
그리고, 상기 웨이퍼 감지수단은 상기 슬롯 중 각각의 산 부분에 개별적으로 장착된 광센서(Photo sensor)임이 바람직하다.
또한, 상기 광센서는 상기 슬롯 중 각각의 산 부분에 각각 투광부와 수광부가 장착되며, 레이저(Laser)를 광원으로 사용하는 레이저 센서임이 바람직하다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조용 웨트스테이션 설비(100)의 일실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예인 반도체 제조용 웨트스테이션 설비(100)는 세정될 웨이퍼(90)가 로딩(Loading)되는 웨이퍼 로딩부(미도시)와,웨이퍼(90)가 세정될 수 있도록 소정 케미컬이 저장되는 케미컬 배쓰(120)와, 케미컬 배쓰(120)에서 묻은 소정 케미컬을 세정할 수 있도록 초순수와 같은 세정제가 저장되는 QDR 배쓰(140)와, QDR 배쓰(140)에서 세정된 웨이퍼(90)를 다시한번 최종 세정해줄 수 있도록 소정 세정제가 저장되는 파이널린스 배쓰(150)와, 최종 세정된 웨이퍼(90)를 드라이시키는 드라이 장치(160)와, 드라이된 웨이퍼(90)가 언로딩(Unloading)되는 웨이퍼 언로딩부(미도시)와, 로딩된 웨이퍼(90)를 공정진행에 따라 각 부분으로 이송시켜주는 웨이퍼 이송로봇(180) 및, 웨트스테이션 설비(100)의 구동을 전반적으로 제어해주는 중앙제어장치(190)를 포함하여 구성된다.
보다 구체적으로 설명하면, 웨이퍼 로딩부는 대략 50여매 즉, 2랏(Lot) 정도의 웨이퍼(90)가 로딩될 수 있도록 형성되며, 이 2랏 정도의 웨이퍼(90)가 로딩될 경우 이 2랏 정도의 웨이퍼(90)를 정렬해주는 웨이퍼 정렬유닛(미도시)이 구비된다.
그리고, 케미컬 배쓰(120)는 소정 케미컬이 저장될 수 있도록 통체 형상으로 형성되며, 웨이퍼 이송로봇(180)에 의해 이송되는 웨이퍼(90)가 용이하게 담길 수 있도록 상면이 개구되게 형성된다.
이때, 케미컬 배쓰(120)에 저장되는 케미컬은 웨이퍼(90)의 종류나 웨이퍼(90)에 수행될 공정의 종류에 따라 다양하게 변경가능하며, 케미컬 배쓰(120)의 배치숫자 또한 공정의 종류에 따라 다양하게 변경가능하다. 즉, 케미컬 배쓰(120)에 저장되는 케미컬과, 이러한 케미컬이 저장되는 케미컬 배쓰(120)의배치숫자는 최초 단위공정 수행전의 웨이퍼(90) 세정인지, 박막증착공정후의 웨이퍼(90) 세정인지 또는 사진공정후의 웨이퍼(90) 세정인지 등에 따라서 각각 달라질 수 있기 때문이다.
또, 이와 같은 웨트스테이션 설비(100)는 세정공정 뿐만 아니라 식각공정 등에도 사용가능한 바, 이와 같이 웨트스테이션 설비(100)가 식각공정에 사용될 경우 이때의 케미컬 배쓰(120)에 저장되는 케미컬은 식각공정에 적합하도록 변경되며, 이는 당연하다.
한편, QDR 배쓰(140)는 케미컬 배쓰(120)에서 묻은 소정 케미컬을 세정하는 역할을 하는 바, 초순수와 같은 세정제가 저장되며, 오버플로우(Over Flow)와 같은 방법으로 웨이퍼(90)를 세정하게 된다.
이때, QDR 배쓰(140)는 케미컬 배쓰(120)에서 묻은 소정 케미컬을 세정하는 역할을 하는 바, 앞에서 설명한 바와 같이 케미컬 배쓰(120)가 웨이퍼(90)의 종류나 웨이퍼(90)에 수행될 공정의 종류 등에 따라 다수개로 배치될 경우 QDR 배쓰(140)도 다수개로 배치되며, 각 케미컬 배쓰(120) 당 하나의 QDR 배쓰(140)가 위치될 수 있도록 배치된다.
또한, 파이널린스 배쓰(150)는 QDR 배쓰(140)에서 세정된 웨이퍼(90)를 다시한번 최종 세정해주는 역할을 수행하는 바, 최종 QDR 배쓰(140)와 드라이 장치(160) 사이에 개재되게 되며, 초순수와 같은 소정 세정제가 저장되고 상면이 개구된 통체형상으로 형성된다.
그리고, 드라이 장치(160)는 웨이퍼(90) 상에 물흔적 등이 남지 않도록 하면서 웨이퍼(90)를 드라이시키는 역할을 수행하며, 주로 스핀 드라이(Spin dry) 방식으로 웨이퍼(90)를 드라이시키는 스핀 드라이어(Spin dryer)로 구현된다.
한편, 로딩된 웨이퍼(90)를 공정진행에 따라 각 부분으로 이송시켜주는 웨이퍼 이송로봇(180)은 도 1에 도시된 바와 같이 중앙제어장치(190)와 데이타 라인(Data line,70) 및 컨트롤 라인(Control line,80) 등으로 연결되어 있기 때문에 중앙제어장치(190)의 제어에 의해 웨이퍼 로딩부의 웨이퍼(90)를 각 부분으로 이송시켜주게 되며, 도 2에 도시된 바와 같이 설비(100)에 지지되고 메인바디(Main body) 역할을 하는 로봇몸체(181)와, 이 로봇몸체(181)에 장착되고 웨이퍼(90)를 선택적으로 홀딩(Holding)시켜주는 로봇암(Robot arm,182)으로 구성된다.
구체적으로 설명하면, 로봇몸체(181)는 함체형상으로 형성되고, 내부에 중앙제어장치(190)와 연통되는 제어부(미도시)와, 이러한 제어부에 의해 로봇몸체(181)를 이동시켜주는 모터구동부(Motor part,미도시) 등이 구비되며, 공정진행에 따라 중앙제어장치(190)에 제어되어 좌우 등의 방향으로 왕복이동되는 역할을 수행하게 되고, 로봇암(182)은 이러한 로봇몸체(181)의 상측에 장착되게 된다.
이때, 로봇암(182)은 다시 로봇몸체(181)의 상측에서 수직방향으로 설치되며 공정진행에 따라 상하 왕복이동되는 수직지지유닛(183)과, 이러한 수직지지유닛(183)의 상단부에서 일측 수평방향으로 소정길이 연장형성되는 수평지지유닛(184) 및, 수평지지유닛(184)에 장착되어 웨이퍼(90)를 선택적으로 홀딩하는 웨이퍼 홀딩유닛(185)으로 구성된다.
여기에서, 수평지지유닛(184)은 'ㅡ'자 로드(Rod)형상의 결합부(195)와, 끝단부가 일측과 타측으로 나누어진 '⊃'자 로드형상의 행어부(Hanger part,194)가 일체로 결합된 형상으로, 'ㅡ'자 로드형상의 결합부(195)에는 '│'자 로드형상인 수직지지유닛(183)이 결합되게 되고, '⊃'자 로드형상의 행어부(194)에는 웨이퍼 홀딩유닛(185)이 장착되게 된다.
이와 같이 장착되는 웨이퍼 홀딩유닛(185)에 대해 구체적으로 설명하면, 웨이퍼 홀딩유닛(185)은 다수개의 웨이퍼(90)를 선택적으로 홀딩하는 역할을 하는 바, 웨이퍼(90)의 일측면과 타측면을 동시에 지지하여 다수개의 웨이퍼(90)를 한꺼번에 홀딩하는 집게 방식으로 구동되고, 웨이퍼(90)의 일측면을 지지하는 제1지지부재(186)와, 웨이퍼(90)의 타측면을 지지하는 제2지지부재(187) 및, 이들 지지부재(186,187)를 수평지지유닛(184)의 행어부(194)에 결합시켜주는 한쌍의 지지부재 조인트(Joint,196,197)로 구성된다.
이때, 제1지지부재(186)와 제2지지부재(187)는 웨이퍼(90)를 홀딩할 수 있도록 상호 대향되게 배치되어 각각 웨이퍼(90)의 일측면과 타측면을 지지하나 상호 유사하게 형성되는 바, 이하에서는 제1지지부재(186)만을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
즉, 제1지지부재(186)는 약 50여매와 같은 다수개의 웨이퍼(90)를 한꺼번에 지지할 수 있도록 ')' 형태로 일정각도 굴절된 평판 플레이트(Plate) 형상으로, 웨이퍼(90)의 일측면에 직접 지지되는 그 일면에는 다수개의 웨이퍼(90)가 각각 개별적으로 끼워질 수 있도록 다수개의 골(188)과 산(189)으로 이루어진 슬롯(Slot,199)이 형성된다.
그리고, 제2지지부재(187)는 이러한 제1지지부재(186)에 대향되게 배치되는 바, 이러한 제1지지부재(186)와 같이 웨이퍼(90)를 홀딩할 수 있도록 제1지지부재(186)와 대응되는 '(' 형태로 형성되며, 기타 다른 부분은 제1지지부재(186)와 동일하게 형성된다.
한편, 이상과 같은 본 발명 지지부재(186,187)에는 홀딩된 웨이퍼(90)의 각 매수를 공정진행중에 정확히 확인할 수 있도록 웨이퍼 감지수단이 구비되게 된다.
이에, 사용자는 이상과 같은 웨이퍼 감지수단으로 공정진행중에도 공정진행중의 웨이퍼(90)를 정확히 확인할 수 있게 되고, 종래 공전진행중에 웨이퍼(90)가 누락됨으로 발생되는 제반 문제를 미연에 해결할 수 있게 되는 것이다.
여기에서, 웨이퍼 감지수단은 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 지지부재(186,187)에 형성된 다수개의 슬롯(199) 중 각각의 산(189) 부분에 개별적으로 장착되며, 투광부(191)와 수광부(192)를 갖는 광센서(190)로 구현된다.
예를 들면, 다수개의 슬롯(199) 중 각각의 산(189) 부분에는 각각 순차적으로 투광부(191)와 수광부(192)가 장착되어지는데, 제1산에는 제1골에 끼워지는 제1웨이퍼(90)에 소정 광을 조사하는 제1투광부가 장착되고, 제1산에 인접한 제2산에는 제1투광부에서 조사한 소정 광을 받아들이는 제1수광부와 제2골에 끼워지는 제2웨이퍼에 소정 광을 조사하는 제2투광부가 장착되며, 제2산에 인접한 제3산에는 제2투광부에서 조사한 소정 광을 받아들이는 제2수광부와 제3골에 끼워지는 제3웨이퍼에 소정 광을 조사하는 제3투광부가 장착되는 형태로 구현된다.
여기에서, 광센서(190)의 외부커버(Cover)는 소정 케미컬에 대한 부식저항력이 뛰어난 테프론(Teflon) 재질로 형성됨이 바람직하며, 레이저를 광원으로 사용하는 레이저 센서로 설치됨이 바람직하다.
이하, 이상과 같이 구성된 본 발명 반도체 제조용 웨트스테이션 설비(100)의 작용 및 효과를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 선행공정을 수행한 웨이퍼(90) 또는 세정공정이 수행될 웨이퍼(90)가 본 발명 반도체 제조용 웨트스테이션 설비(100)의 웨이퍼 로딩부에 로딩되면, 웨이퍼 이송로봇(180)은 웨이퍼 로딩부에 로딩된 다수의 웨이퍼(90)를 홀딩하여 케미컬 배쓰(120)와, QDR 배쓰(140)와, 파이널린스 배쓰(150)와, 드라이 장치(160)에 각각 순차적으로 이송함으로써 세정공정 또는 소정 식각공정을 수행하게 되며, 드라이 공정이 완료된 이후에는 드라이된 웨이퍼(90)를 웨이퍼 언로더부로 이송시키게 된다.
이때, 웨이퍼 이송로봇(180)의 지지부재(186,187)에는 공정에 투입된 웨이퍼(90)의 각 매수를 공정진행중에 정확히 확인할 수 있도록 웨이퍼 감지수단이 구비되는 바, 중앙제어장치(190)는 공정진행중에도 각 배쓰(120,140,150)에서의 공정진행중인 웨이퍼(90)의 매수를 정확히 확인할 수 있게 되며, 이 매수가 정확히 확인될 경우 이 확인된 매수를 최초 투입된 웨이퍼(90)의 전 매수 계속 비교하게 된다.
따라서, 공정을 진행하면서 1매와 같은 소수의 웨이퍼(90)가 각 배쓰(120,140,150) 중 하나의 배쓰에 누락되었을 경우 종래 웨트스테이션 설비는 각 배쓰에 설치된 센서가 이를 감지하지 못하면 이 소수의 웨이퍼가 누락된 채로공정을 계속 진행하게 되는데, 본 발명 웨트스테이션 설비(100)는 이상에서 설명한 바와 같이 웨이퍼 이송로봇(180)에 구비된 웨이퍼 감지수단이 공정진행중에도 웨이퍼(180)의 각 매수를 정확히 확인하여 최초 투입된 웨이퍼(180)와 계속 비교하기 때문에 종래와 같이 공정을 진행함에 있어서 1매와 같은 소수의 웨이퍼(90)가 각 배쓰 중 하나의 배쓰에 누락되었을 경우 본 발명 웨트스테이션 설비(100)는 각 배쓰에 설치된 센서가 이를 감지하지 못하더라도 본 발명 웨이퍼 이송로봇(180)에 구비된 웨이퍼 감지수단이 이를 감지하여 중앙제어장치(190)에 이를 알리고 전체적인 설비의 구동을 일시정지시켜주기 때문에 종래와 같이 이 소수의 웨이퍼가 누락된 채로 공정을 계속 진행하게 되는 경우는 미연에 차단된다.
따라서, 종래 소수의 웨이퍼를 각 배쓰 중 하나의 배쓰에 누락시킨 채로 공정을 계속 진행시키게 되어, 후속으로 투입된 웨이퍼가 이 누락된 웨이퍼와 상호 부딪치면서 브로큰되어지는 문제점 등은 완전히 미연에 방지되는 것이다.
이상에서, 본 발명은 도시된 특정 실시예를 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명 반도체 제조용 웨트스테이션 설비의 웨이퍼 이송로봇에는 공정에 투입된 웨이퍼의 각 매수를 공정진행중에 정확히 확인할 수 있도록 웨이퍼 감지수단이 구비되는 바, 종래와 같이 공정을 진행함에 있어서 1매와 같은 소수의 웨이퍼가 각 배쓰 중 하나의 배쓰에 누락되었을 경우 본 발명 웨트스테이션 설비는 각 배쓰에 설치된 센서가 이를 감지하지 못하더라도 본 발명 웨이퍼 이송로봇에 구비된 웨이퍼 감지수단이 이를 감지하여 중앙제어장치에 이를 알리고 전체적인 설비의 구동을 일시정지시켜주기 때문에 종래와 같이 이 소수의 웨이퍼가 누락된 채로 공정을 계속 진행하게 되는 경우는 미연에 차단되는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼가 세정될 수 있도록 소정 케미컬이 저장되는 케미컬 배쓰;
    상기 웨이퍼에 묻은 상기 케미컬을 세정할 수 있도록 소정 세정제가 저장되는 QDR 배쓰;
    상기 웨이퍼를 최종 세정해주는 파이널린스 배쓰;
    상기 세정된 웨이퍼를 드라이시켜주는 드라이 장치;
    상기 웨이퍼를 공정진행에 따라 각 부분으로 이송시켜주는 웨이퍼 이송로봇을 포함하며,
    상기 웨이퍼 이송로봇은
    공정진행에 따라 일측과 타측으로 왕복이동되는 로봇몸체와,
    상기 로봇몸체에 설치되며 상하 왕복이동되는 수직지지유닛과,
    상기 수직지지유닛에서 수평방향으로 소정길이 연장형성되는 수평지지유닛과,
    상기 수평지지유닛에 각각 연결되고, 상기 웨이퍼의 일측면과 타측면을 동시에 지지하여 상기 웨이퍼를 선택적으로 홀딩하며, 상기 웨이퍼가 끼워지도록 골과 산으로 이루어진 슬롯이 다수개 형성된 한쌍의 지지부재와,
    상기 지지부재에 구비되며, 상기 웨이퍼의 매수를 공정진행중에 확인할 수 있도록 형성된 웨이퍼 감지수단을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨트스테이션 설비.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 수평지지유닛은 끝단부가 일측과 타측으로 나누어지게 형성되며, 상기 한쌍의 지지부재는 상기 끝단부에 각각 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨트스테이션 설비.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 웨이퍼 감지수단은 상기 슬롯 중 각각의 산 부분에 개별적으로 장착된 광센서인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨트스테이션 설비.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 광센서는 상기 슬롯 중 각각의 산 부분에 각각 투광부와 수광부가 장착되며, 레이저를 광원으로 사용하는 레이저 센서인 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 웨트스테이션 설비.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111524847A (zh) * 2020-05-06 2020-08-11 杭州众硅电子科技有限公司 一种晶圆传输装置、传输方法及cmp设备清洗模块

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