KR20040083585A - 건축용 발광내장재 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 건축용 발광 내장재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 수지에 축광안료 및/또는 블랙라이트 무기안료를 혼합·교반시켜 발광칩을 제조하되, 상기 발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 더 포함하여 자발발광 및 UV조사에 의해 발광되는 발광내장재를 제조함으로써, 상기 발광내장재로부터 다양한 컬러가 표출될 수 있도록 함과 동시에 어두운 곳에서는 비상 안내를 위한 보조적인 역할 또한 가능하게 되는 특징이 있다.
Description
본 발명은 건축용 발광내장재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수지에 축광안료 및/또는 블랙라이트 무기안료를 혼합하여 발광칩을 제조하되, 상기 발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 혼합성형하고 상기 건축 내장재에 발광칩이 포함된 발광내장재가 구성될 수 있도록 하여, 상기 발광내장재로부터 자발 발광 또는 UV조사에 따라 다양한 파장의 빛이 표출되도록 하고 어두울 때에는 비상 안내 역할 또한 가능한 건축용 발광내장재 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 현대의 건축물은 과거 외부의 공간이나 외압으로부터 자신의 생활을 보호하기 위해 만들어 사용해오던 초기의 단계를 벗어나 점차 편리하고 아늑하고 예술적임과 동시에 과학적인 형상으로 변모해 오고 있으며, 이러한 건축물들은 단순히 외부 환경에 대응하기 위하여 자신을 보호하는 실용적인 측면에서의 역할뿐만 아니라 인간의 생활을 안락하게 영위하고 문화적으로도 만족스러운 가치를 드러내기 위한 문화적인 측면에서의 역할 등 다양한 조건을 갖추어 시공되고 있는 것이 보편적인 추세이다.
따라서, 현대의 건축물은 상기와 같은 조건을 만족시키고자 건축에 이용되는 재료들을 상황이나 목적에 적합하도록 적절히 선택하여 건축물의 공간과 형태에 변화를 주고 있으며, 건축물의 내부 공사시에도 기본 자제 이외에 타일이나 대리석과 같은 각종의 내장재를 구비하여 내부 벽면에 부착시키거나 장식한 후 공사를 마감하고 있다.
상기 내장재는 건축물의 공간을 구성하는 구조체의 내부면에 천장재와 벽재 그리고 바닥재와 같은 형태로 설치되어 마무리와 함께 건축물의 내부를 장식하기 위한 재료로, 공법과 사용재료에 따라 구조체 자체로 함께 내장되거나 상기 구조체와는 별도로 장착되어 건축물의 내부공간의 기능과 각 기능에 따라 요구되는 성능을 충족시키며 외부의 바람이나 추위, 열, 소음과 같은 외압을 차단하여 쾌적한 실내환경을 얻기 위한 소재로 사용된다.
이러한 내장재로는 건축물의 내부 공간에 타일이나 대리석의 질감을 느낄 수 있게 하는 인조대리석을 설치하여 시공하는데, 상기 인조대리석은 색과 무늬가 아름답고 결이 곱고 뛰어난 광택으로 인해 장식용으로 많이 사용되고 있으며 이음매가 나타나지 않아 완벽한 시공이 가능하고, 수분 및 오염물질의 흡수가 없어 제품수축, 팽창의 문제가 발생하지 않는 특징이 있다.
하지만, 상기 타일과 인조대리석은 수지를 사용하여 일정한 형상의 무늬에 단일 색상만이 띄도록 제작되고 있는 실정이어서 건축물 내부 초기 시공된 상태의 내장재를 사용자는 반영구적으로 사용해야 하므로 수요자들이 쉽게 식상하게 되는 단점과 함께 변화를 주지 못하여 상기와 같은 대리석의 장점을 충분히 살릴 수 없게 되는 문제점이 있다.
그리고, 기존에는 인조대리석에 입체감을 주어 반전되는 패턴의 효과를 얻고자 다양한 시도가 있었으나 이러한 변화 역시 대리석의 형상에 의한 단순한 변화일 뿐 색상에는 어떠한 변화도 줄 수 없어 장기간 사용시 단조로운 이미지로 인해 제품의 경쟁력이 저하되는 문제점이 있으며, 빛이 없는 어두운 곳에서는 이 외형조차도 볼 수 없게 되는 단점과 함께 건축물이나 구조물, 통로 및 비상구 등이 어두울 때는 그 방향 및 존재여부를 확인할 수가 없어서 인명피해 등 큰 사고를 초래할 원인이 될 수도 있게 되는 것이다.
상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 본 출원인에 의해 선출원된 등록특허 제0216652호인 "발광입자가 내포된 건축용 내장재 및 그 제조방법"이 있는데, 이는 불포화수지에 블랙라이트 무기안료를 첨가하여 경화시킨 후 분쇄하여 발광입자를 조성하고, 상기 발광입자에 분말로 된 축광안료와 대리석가루 및 석분을 넣어 성형시켜서 내장재를 만드는 방법을 제공하여 다양한 빛을 발하는 내장재를 제공하고자 하는 것을 특징으로 하는 것으로, 빛의 투사에 의해 다양한 색상을 띄게 되므로 화려한 장식효과를 누릴 수 있는 특징이 있지만, UV조사에 의해 발광되는 블랙라이트가 포함된 발광입자와 축적된 빛의 자발발광이 가능한 축광안료를 별도로 구비하여 내장재에 포함시킴으로 인해 제조 공정이 번거롭게 될 뿐만 아니라 이로 인한 비용이 이중으로 들어가게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 현대 건축물 시공시 빈번히 사용되는 건축용 내장재에 자발 발광 및/또는 UV 조사시 발광이 가능한 요소를 동시에 첨가하여 초기 시공된 내장재의 장기간 사용에 따른 단조로움을 피하고 다양한 색상이 발광될 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 수지를 준비하는 제1공정; 상기 수지에 Al2O3CrO3B2O3성분의 축광안료와 Y2O3+ S + Eu, ZnS + Au + Cu + Al2O3, ZnS + AG의 성분 중 선택된 한가지 성분의 블랙라이트 안료를 동시에 혼합하되, 상기 수지 대비 축광안료 5∼100%, 블랙라이트 안료 5∼100%의 비율로 혼합하여 교반시키는 제2공정; 상기 제2공정에 의한 혼합물을 경화시켜 발광시트를 생성하는 제3공정; 상기 발광시트를 소정의 크기로 분쇄하여 발광칩으로 제조하는 제4공정; 상기 발광칩과 수지와 불연성무기물질을 혼합하되, 경화제를 함께 첨가하여 이를 교반시키는 제5공정; 상기 제5공정에 의한 혼합물을 형틀에 부어 성형하고 이를 경화시킨 후 탈거하는 제6공정; 상기 탈거된 물질의 표면을 매끄럽게 연마하여 발광내장재를 제조하는 제7공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 건축용 발광내장재의 제조방법 및 상기 제조공정에 의해 제조된 건축용 발광 내장재를 제공하고자 하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시례 의한 건축용 발광내장재의 제조공정 흐름도
도 2는 본 발명의 다른 일실시례 의한 건축용 발광내장재의 제조공정 흐름도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1. 발광내장재
상기와 같은 목적에 의한 본 발명에 의한 건축용 발광 내장재 및 이의 제조방법은 수지에 축광안료 및/또는 블랙라이트 무기안료를 혼합·교반시켜 제조된 발광칩으로 인해 자발발광과 UV조사를 통한 발광이 가능한 건축용 발광내장재를 형성함으로써 다양한 컬러가 표출될 수 있도록 함과 동시에 어두운 곳에서는 비상 안내를 위한 보조적인 역할 또한 가능하게 되는 것이다.
이하, 본 발명의 일실시례에 의해 이루어진 구성을 첨부된 도면과 관련하여 상세히 설명하되, 첨부된 도면은 본 발명의 일실시례를 구체적으로 설명하는 예시일 뿐이며, 본 발명의 범위가 도면 또는 상기 도면을 참조한 설명에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시례 의한 건축용 발광내장재의 제조공정을 도시한 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 다른 일실시례 의한 건축용 발광내장재의 제조공정을 도시한 흐름도를 나타낸 것으로, 상기 도면과 함께 설명하기로 한다.
본 발명은 용융 및 겔상태의 수지에 축광안료 및/또는 블랙라이트(Black Light) 무기안료를 혼합하여 발광칩을 제조하도록 하되, 상기 발광칩으로부터 수지와 불연성 무기물질을 혼합하여 건축용 발광내장재를 제조하는 방법과 상기 방법에 의해 제조된 발광내장재에 관한 것으로, 본 발명의 일실시례에 의하여 발광내장제의 대표적인 공정을 설명하면 다음과 같다.
수지는 불포화 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 폴리에틸렌(P.E), 폴리프로필렌(P.P), 에폭시 수지, 또는 여타의 다양한 수지를 하나 또는 둘 이상 선택하여 사용하거나, 재료의 특성에 따라 겔상태의 물질 혹은 용융된 물질 등을 사용하도록 한다.
축광안료는 RED, GREEN, BLUE, YELLOW, VIOLET 등과 같이 다양한 색상의 빛을 발광시킬 수 있는 Al2O3CrO3B2O3성분의 안료를 준비한다.
축광안료는 밝을 때에는 태양광·수은등·형광등·백열등 등을 에너지원으로 하여 여기된 상태로 빛에너지를 축적시켜 두었다가, 어두운 곳에서는 상기 축적된 빛에너지를 일정 시간동안 다시 빛에너지로 방출되게 하여 야간이나 어두운 곳에서 빛을 자발적으로 발할 수 있게 되는 것으로, 휘도와 잔광시간의 향상 및 내구성이 강하여 빛의 흡수 및 방출이 연속적으로만 이루어진다면 어떠한 조건하에서도 그 성능이 떨어지지 않아 반영구적으로 사용할 수 있게 되는 특징이 있는 물질이다.
블랙라이트(BL)는 아래에서 설명하는 각 성분의 원료를 소정의 온도에서 소성시킨 후 일정시간 동안 소결 합성한 무기안료의 한 형태로, 평상시에는 백색의 결정체 상태이나 UV를 방사하게 되면 무기안료가 가지는 고유의 색상을 발하게 되는 인체에 무해한 형광에너지이다.
다음은 색상에 따른 블랙라이트 무기안료의 성분을 상세히 나타낸 것으로, 다음과 같다.
·RED : Y2O3+ S + Eu
·GREEN : ZnS + Au + Cu + Al2O3
·BLUE : ZnS + AG
즉, Y203+ S + Eu의 성분을 가지는 블랙라이트 무기안료는 UV조명을 받으면 적색의 빛을 발광하게 되고, ZnS + Au + Cu + Al2O3의 성분을 가지는 블랙라이트 무기안료는 UV조명을 받으면 녹색의 빛을 발광하게 되며, ZnS + AG의 성분을 가지는 블랙라이트 무기안료는 UV조명을 받으면 청색의 빛을 발광하게 되는 것으로, 상기 각각의 블랙라이트 무기안료 가운데 원하는 색상의 성분을 선택하여 사용하도록 한다.
[실시례 1]
수지 + 축광안료 + 블랙라이트 안료 → 발광칩
발광칩 + 수지 + 불연성 무기물질 →발광내장재
도 1은 본 발명의 실시례 1에 의한 건축용 발광내장재의 제조공정을 도시한 것으로, 상기 도시된 바와 같이 축광안료와 블랙라이트 안료를 동시에 혼합하여 하나의 발광칩을 제조하고, 상기 발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 더 첨가하여 발광내장재를 생성하는 방법이다.
(제1공정)
상기에서 설명한 수지를 선택하여 준비한다.(10)
(제2공정)
상기 수지에 Al2O3CrO3B2O3성분의 축광안료와 Y2O3+ S + Eu, ZnS + Au + Cu + Al2O3,ZnS + AG 의 블랙라이트 무기안료 중 원하는 색상의 성분을 가진 블랙라이트 무기안료 하나를 선택하여 축광안료와 동시에 혼합하되, 수지 대비 축광안료5∼100%, 블랙라이트 5∼100%의 비율로 하여 혼합하고 일정한 시간동안 교반한다.(20)
(제3공정)
상기 제2공정에 의한 혼합물을 경화시켜 발광시트로 제조한다.(30)
(제4공정)
상기 발광시트를 소정의 크기로 분쇄하여 자발발광과 UV조사 발광이 동시에 가능한 발광칩을 생성한다.(40)
(제5공정)
상기 발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 혼합하여 소정의 시간동안 교반하되, 혼합물의 경화 속도를 증진시키기 위하여 경화제를 일정량 첨가한다.(50)
이때, 상기 수지는 제2공정에서 준비한 불포화 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, P.E, P.P, 에폭시 수지, 또는 여타의 다른 수지를 하나 또는 둘 이상 선택하여 사용하도록 하고, 상기 불연성 무기물질은 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 석회, 시멘트, 탈크(황석), TiO2계열의 일반 무기물을 하나 또는 둘 이상 선택하여 사용하도록 한다.
(제6공정)
상기 발광칩에 수지와 불연성 무기물질이 혼합된 혼합물을 주조하고자 하는 발광내장재의 형태에 따라 선택된 형틀에 넣고 경화시킨 후 이를 탈거하여 발광내장재를 성형한다.(60)
(제7공정)
상기 제5공정에 의해 성형된 발광내장재의 위·아래 부분을 절삭하고 매끄럽게 표면을 가공하여 발광되는 빛의 강도가 향상된 발광내장재를 최종적으로 완성한다.(70)
한편, 수지에 축광안료와 블랙라이트 무기안료를 혼합하여 교반하는 제2공정과 발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 혼합하여 교반하는 제5공정시, 적당량의 유기안료 또는 염료를 부가적으로 첨가하여 상기 유기 안료 및 염료로 인해 발광칩 자체적으로도 고유한 색상의 발현되도록 하고, 발광대리석 중 발광칩이 포함되지 않은 부분도 자체적으로 고유한 색상을 가질 수 있도록 구성한다.
상기와 같은 공정에 의해 제조된 발광내장재는 수지에 축광안료와 블랙나이트 무기안료가 동시에 혼합되어 생성된 발광칩을 내장하고 있으므로, 평상시에는 유기안료에 의해 자체적인 색상을 띄고 있다가, 축광안료에 의해 어두울 때에는 축적된 빛에 의해 자발적으로 발광이 가능함과 동시에 블랙라이트 안료에 의해 UV조사에도 발광이 가능하게 되는 것이다.
[실시례 2]
수지 + 축광안료 → 축광발광칩, 수지 + 블랙라이트 안료 → BL발광칩
축광발광칩 + BL발광칩 + 수지 + 불연성 무기물질 →발광내장재
도 2는 본 발명의 실시례 2에 의한 건축용 발광내장재의 제조공정을 도시한 것으로, 상기 도시된 바와 같이 수지에 축광안료를 혼합하여 축광발광칩을 제조하고, 상기 축광발광칩과는 별도로 수지에 블랙라이트 안료를 혼합하여 다른 형태의BL발광칩을 제조하여, 성분이 다른 두 개의 발광칩을 각각 제조하고, 상기 축광발광칩과 BL발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 더 첨가하여 발광내장재를 생성하는 방법이다.
(제1공정)
상기에서 설명한 수지를 선택하여 준비한다.(10a, 10b)
(제2공정)
상기 수지(10a)와 Al2O3CrO3B2O3성분의 축광안료를 혼합하되, 수지 대비 축광안료 5∼100%의 비율로 혼합한 후 일정한 시간동안 교반하고(20a), 이와는 별도로 수지(10b)에 Y2O3+S + Eu, ZnS + Au + Cu + Al2O3,ZnS + AG 의 블랙라이트 무기안료 중 원하는 색상의 성분을 가진 블랙라이트 무기안료 하나를 선택하여 혼합하되, 수지 대비 블랙라이트 5∼100%의 비율로 혼합하여 일정한 시간동안 교반한다.(20b)
(제3공정)
상기 제2공정에 의한 수지와 축광안료의 혼합물을 경화시켜 축광발광시트로 제조하고(30a) 수지와 블랙라이트 안료의 혼합물을 경화시켜 BL발광시트로 제조한다.(30b)
(제4공정)
상기 축광발광시트를 소정의 크기로 분쇄하여 축광발광칩을 제조하고(40a), 상기 BL발광시트를 소정의 크기로 분쇄하여 BL발광칩을 생성한다.(40b)
(제5공정)
상기 축광발광칩과 BL발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 혼합하여 소정의 시간동안 교반하되, 혼합물의 경화 속도를 증진시키기 위하여 경화제를 일정량 첨가한다.(50)
이때, 상기 수지와 불연성 무기물질은 실시례 1과 동일하다.
(제6공정)
상기 축광발광칩과 BL발광칩에 수지와 불연성 무기물질이 혼합된 혼합물을 주조하고자 하는 발광내장재의 형태에 따라 선택된 형틀에 넣고 경화시킨 후 이를 탈거하여 발광내장재를 성형한다.(60)
(제7공정)
상기 제6공정에 의해 성형된 발광내장재의 위·아래 부분을 절삭하고 매끄럽게 표면을 가공하여 발광되는 빛의 강도가 향상된 발광내장재를 최종적으로 완성한다.(70)
한편, 수지에 축광안료와 블랙라이트 무기안료를 혼합하여 교반하는 제2공정과 발광칩에 수지와 불연성 무기물질을 혼합하여 교반하는 제5공정시, 적당량의 유기안료 또는 염료를 부가적으로 첨가하여 상기 유기 안료 및 염료로 인해 발광칩 자체적으로도 고유한 색상의 발현되도록 하고, 발광대리석 중 발광칩이 포함되지 않은 부분도 자체적으로 고유한 색상을 가질 수 있도록 구성한다.
상기와 같은 공정에 의해 제조된 발광내장재는 수지에 축광안료가 혼합된 축광발광칩과 수지에 블랙나이트 무기안료가 혼합되어 생성된 BL발광칩을 각각 내장하고 있으므로, 평상시에는 유기안료에 의해 자체적인 색상을 띄고 있다가, 축광안료에 의해 어두울 때에는 축적된 빛에 의해 자발적으로 발광이 가능하도록 하고, UV조사시에는 블랙라이트 안료에 의해 발광이 가능하게 되는 것이다.
이상과 같이 본 발명은 축광안료와 블랙라이트 무기안료를 다양한 방법으로 혼합하여 발광칩을 생성하고 이를 발광내장재로 성형함으로써, 실내에서는 다양한 컬러의 표출이 가능하도록 하고, 비상시에는 상기 발광내장재의 발광으로 인해 비상 안내 표시의 역할이 가능하여 실용적이고 유용한 이점이 있다.
이상과 같이 본 발명은 수지에 축광안료와 블랙라이트 무기안료를 다양한 방법으로 혼합하여 제조된 발광칩에 불연성 무기물질 및 수지를 한번 더 혼합하여 제조된 발광내장재로 인해, 다채로운 색상으로 발광될 수 있어 초기 시공된 내장재의 장기간 사용에 따른 단조로움을 탈피할 수 있어 제품의 경쟁력을 향상시키고, 외부 식별력이 뛰어나 안전 비상 장치로 사용하기에도 충분한 특징이 있다.
Claims (10)
- 수지를 준비하는 제1공정; 상기 수지에 Al2O3CrO3B2O3성분의 축광안료와 Y2O3+ S + Eu, ZnS + Au + Cu + Al2O3, ZnS + AG의 성분 중 선택된 한가지 성분의 블랙라이트 안료를 동시에 혼합하되, 상기 수지 대비 축광안료 5∼100%, 블랙라이트 안료 5∼100%의 비율로 혼합하여 교반시키는 제2공정; 상기 제2공정에 의한 혼합물을 경화시켜 발광시트를 생성하는 제3공정; 상기 발광시트를 소정의 크기로 분쇄하여 발광칩으로 제조하는 제4공정; 상기 발광칩과 수지와 불연성무기물질을 혼합하되, 경화제를 함께 첨가하여 이를 교반시키는 제5공정; 상기 제5공정에 의한 혼합물을 형틀에 부어 성형하고 이를 경화시킨 후 탈거하는 제6공정; 상기 탈거된 물질의 표면을 매끄럽게 연마하여 발광내장재를 제조하는 제7공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 건축용 발광내장재의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,제2공정 내지 제4공정시, 상기 수지와 축광안료를 수지 대비 축광안료 5∼100%의 비율로 혼합·교반하여 축광발광칩을 생성하고, 상기 축광발광칩과는 별도로 수지와 블랙라이트 무기안료를 수지 대비 블랙라이트 5∼100%의 비율로 혼합·교반하여 BL발광칩을 제조하되, 제5공정시 상기 분리하여 제조된 축광발광칩과 BL발광칩을 수지와 불연성무기물질과 함께 혼합·교반시켜 발광내장재를 제조함을특징으로 하는 건축용 발광내장재의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,제2공정과 제5공정시, 유기안료 및 염료를 더 첨가하여 교반하되, 각각 또는 동시에 첨가함을 특징으로 하는 건축용 발광내장재의 제조방법
- 제 1항에 있어서,상기 수지는 불포화 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 폴리에틸렌(P.E), 폴리프로필렌(P.P), 에폭시 수지, 또는 여타의 수지를 하나 또는 둘 이상을 선택적으로 사용하여서 됨을 특징으로 하는 건축용 발광내장재의 제조방법
- 제 1항에 있어서,상기 불연성무기물질은 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 석회, 시멘트, 탈크(황석), 황토, 일반 TiO2계열의 무기물질을 사용하되, 하나 또는 둘 이상을 선택적으로 사용하여서 됨을 특징으로 하는 건축용 발광내장재의 제조방법.
- 수지에 Al2O3CrO3B2O3성분의 축광안료와 Y2O3+ S + Eu, ZnS + Au + Cu + Al2O3, ZnS + AG의 성분 중 선택된 한가지 성분의 블랙라이트 안료가 혼합되어 경화된 발광칩을 제조하고, 상기 발광칩에 수지와 불연성무기물질 및 경화제가 함께 첨가되고 이를 성형·탈거·연마시켜서 됨을 특징으로 하는 건축용 발광내장재.
- 제 6항에 있어서,상기 발광칩은 수지와 Al2O3CrO3B2O3성분의 축광안료가 혼합되어 경화된 축광발광칩과 수지와 Y2O3+ S + Eu, ZnS + Au + Cu + Al2O3, ZnS + AG의 성분 중 선택된 한가지 성분의 블랙라이트 안료가 혼합되어 경화된 BL발광칩으로 각각 구성되어, 상기 축광발광칩과 BL발광칩에 수지와 불연성무기물질 및 경화제가 함께 첨가되고 이를 성형·탈거·연마시켜서 됨을 특징으로 하는 건축용 발광내장재.
- 제 6항에 있어서,상기 발광칩과 발광내장재 제조시, 유기안료 및 염료를 더 첨가하여서 됨을 특징으로 하는 건축용 발광내장재.
- 제 6항에 있어서,상기 수지는 불포화 폴리에스터 수지, 아크릴 수지, 폴리에틸렌(P.E), 폴리프로필렌(P.P), 에폭시 수지, 또는 여타의 수지를 하나 또는 둘 이상이 선택적으로 결합된 것임을 특징으로 하는 건축용 발광내장재.
- 제 6항에 있어서,상기 불연성무기물질은 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 석회, 시멘트, 탈크(황석), 황토, TiO2계열의 일반 무기물질이되, 하나 또는 둘 이상이 선택적으로 결합된 것임을 특징으로 하는 건축용 발광내장재.
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Cited By (2)
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KR100763749B1 (ko) * | 2005-10-28 | 2007-10-04 | 조중현 | 유·무기 블랙나이트 색소를 이용한 키패드의 발광방법 및이를 이용한 키패드 |
KR102012181B1 (ko) * | 2019-04-02 | 2019-10-22 | 심두섭 | 유기게르마늄이 포함된 건축내장재 |
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- 2003-03-24 KR KR10-2003-0018088A patent/KR100533852B1/ko not_active IP Right Cessation
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