KR20040082643A - Wet cleaning equipment of semicondtor wafers - Google Patents

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KR20040082643A KR1020030017245A KR20030017245A KR20040082643A KR 20040082643 A KR20040082643 A KR 20040082643A KR 1020030017245 A KR1020030017245 A KR 1020030017245A KR 20030017245 A KR20030017245 A KR 20030017245A KR 20040082643 A KR20040082643 A KR 20040082643A
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Abstract

PURPOSE: A wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer is provided to prevent the bar code reader tap detachably attached to a wafer carrier from being separated in a wet cleaning process of the wafer by using a predetermined separation preventing apparatus. CONSTITUTION: A guide part(210) fixes the bar code reader tag, detachably attached to the wafer carrier. A horizontal transfer unit(220) horizontally transfers the guide part, connected to the guide part. A vertical transfer unit(230) vertically transfers the guide part, connected to the horizontal transfer unit. The separation preventing apparatus includes the guide part, the horizontal transfer unit and the vertical transfer unit.

Description

반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치{WET CLEANING EQUIPMENT OF SEMICONDTOR WAFERS}WET CLEANING EQUIPMENT OF SEMICONDTOR WAFERS

본 발명은 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는웨이퍼 캐리어에 착탈되는 바코드 리더 태그(BCR TAG)의 이탈을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer, and more particularly, to a wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer capable of preventing detachment of a barcode reader tag (BCR TAG) attached to or detached from a wafer carrier.

반도체 산업에 있어서 웨이퍼 캐리어는 반도체 제조 공정 사이에서 웨이퍼를 이동시킬 때 사용되는 용기로서, 공정이 수행되지 않는 상태의 웨이퍼는 덮개로 밀폐된 캐리어 박스 내에 항상 보관된 상태로 놓이게 된다.In the semiconductor industry, wafer carriers are containers used to move wafers between semiconductor manufacturing processes, and wafers in which no processes are performed are always stored in a carrier box sealed by a lid.

최근 반도체 소자의 고집적화에 수반하여 웨이퍼의 대용량화와 제조 공정의 자동화가 급속히 진행되고 있다. 이에 따라, 웨이퍼의 취급과 관련된 웨이퍼 캐리어 및 캐리어 박스의 중요성이 점차로 부각되고 있는 것이 현재의 실정이다.Recently, with the high integration of semiconductor devices, the capacity of wafers and automation of manufacturing processes are rapidly progressing. Accordingly, the present situation is that the importance of the wafer carrier and the carrier box related to the handling of the wafer is gradually increasing.

그 이유는 첫째로, 공정 자동화에 따른 주요 공정 로봇 시스템과 웨이퍼 캐리어의 사이의 적합성(compatibility) 여부에 관한 문제 때문이다. 둘째로, 웨이퍼 캐리어에 의한 웨이퍼의 오염 문제 때문이다.The reason for this is, firstly, the problem of compatibility between the wafer carrier and the main process robotic system due to process automation. Second, because of the contamination of the wafer by the wafer carrier.

특히, 후자의 경우에는 최근 들어 반도체 제조 공정 불량의 한 요인으로 크게 작용되고 있다. 예를 들어, 캐리어와 웨이퍼 사이의 충격이나 마찰 등으로 인하여 웨이퍼의 부스러기가 발생되기 쉽다. 이와 같이 발생된 웨이퍼의 부스러기는 웨이퍼에 부착하게 되어 오염을 유발함으로써 공정 불량의 주요인으로 작용하게 되는 것이다. 또한, 공정 대기 상태의 웨이퍼 위에 캐리어 또는 캐리어 박스의 자체 구성 물질로부터의 기체 방출(Outgassing)에 의한 유기 및 금속성 오염(Organic and Metallic Contamination)은 웨이퍼에 대한 잠재적 오염원으로 작용하게 된다. 결국에는 이러한 것들은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성을 저하시키는 원인이 되는 것이다.In the latter case, in particular, the latter has largely acted as a factor of the semiconductor manufacturing process defect. For example, chipping of the wafer is likely to occur due to impact or friction between the carrier and the wafer. The debris of the wafer generated as described above adheres to the wafer and causes contamination, thereby acting as a main cause of process defects. In addition, organic and metallic contamination by outgassing from the carrier or carrier's own constituent material on the wafer in process atmosphere will serve as a potential source of contamination for the wafer. In the end, these are the causes of lowering the yield and reliability of the semiconductor device.

이에 대하여, 웨이퍼 캐리어나 캐리어 박스의 세정을 통하여 오염 상태를 부분적으로 제거하고 있는데, 주로 반도체 습식 세정 장치를 이용한 습식 세정(Wet Cleaning) 방식을 이용하고 있다.On the other hand, the contamination state is partially removed by cleaning the wafer carrier or the carrier box, but a wet cleaning method using a semiconductor wet cleaning device is mainly used.

반도체 습식 세정 장치에서는 초순수(Deionized Water)를 이용하여 웨이퍼 캐리어 세정을 진행한다. 이경우, 바코드 리더 태그(BCR TAG; 일명 런시트)가 웨이퍼 캐리어로부터 이탈되는 경우가 자주 발생하고 있다.In the semiconductor wet cleaning apparatus, wafer carrier cleaning is performed by using deionized water. In this case, the barcode reader tag (also known as a run sheet) is often separated from the wafer carrier.

이러한 문제는 바코드 카드 리더 태그가 웨이퍼 캐리어에 수직 방향으로 착탈되는 구조로 이루어져 있어서, 웨이퍼 캐리어를 세정조에 투입한 후 세정하는 과정에서 부력 등에 의해 바코드 리더 태그가 쉽게 이탈됨으로써 발생한다. 이와 같은 바코드 리더 태그의 이탈로 말미암아 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치는 정지하게 되고, 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치의 정지는 전체적으로 원할한 반도체 제조 공정에 방해되는 요인이 되는 것이다.This problem occurs because the barcode card reader tag is detachably attached to the wafer carrier in a vertical direction, and the barcode reader tag is easily detached by buoyancy or the like during the cleaning process after the wafer carrier is put into the cleaning tank. The removal of the barcode reader tag causes the wet cleaning apparatus of the semiconductor wafer to stop, and the stoppage of the wet cleaning apparatus of the semiconductor wafer is a factor that hinders the overall semiconductor manufacturing process.

이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼 캐리어로부터의 바코드 리더 태그의 이탈을 방지할 수 있는 이탈 방지 장치를 포함하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer including a departure prevention device that can prevent the separation of the barcode reader tag from the wafer carrier. have.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치를 도시한 정면도이다.1 is a front view illustrating a wet cleaning apparatus of a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 있어서 소정의 이탈 방지 장치를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a predetermined departure preventing device in the wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

100; 습식 세정 장치 200; 이탈 방지 장치100; Wet cleaning apparatus 200; Breakaway

210; 가이드부 220; 수평 이동자210; Guide unit 220; Horizontal mover

230; 수직 이동자 240; 스프링230; Vertical mover 240; spring

300; 웨이퍼 캐리어 310; 웨이퍼300; Wafer carrier 310; wafer

320; 바코드 리더 태그 400; 세정조320; Barcode reader tag 400; Cleaning tank

410; 초순수410; Ultrapure water

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치는, 웨이퍼 캐리어를 세정하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 캐리어에 착탈되는 바코드 리더 태그의 이탈을 억제하는 소정의 이탈 방지장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer according to the present invention for achieving the above object, in the wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer for cleaning a wafer carrier, a predetermined separation for suppressing detachment of a barcode reader tag attached to or detached from the wafer carrier is provided. It characterized in that it comprises a prevention device.

상기 이탈 방지 장치는, 상기 웨이퍼 캐리어에 착탈된 상태로 상기 바코드 리더 태그를 고정시키는 가이드부와, 상기 가이드부와 연결되어 상기 가이드부의 수평 이동을 부여하는 수평 이동자와, 상기 수평 이동자와 연결되어 상기 가이드부의 수직 이동을 부여하는 수직 이동자를 포함하는 것을 특징으로 한다.The detachment prevention apparatus includes: a guide part for fixing the barcode reader tag in a state of being detached from the wafer carrier, a horizontal mover connected to the guide part to give horizontal movement of the guide part, and connected to the horizontal mover; And a vertical mover for imparting vertical movement of the guide portion.

상기 가이드부는 폴리에테르에테르케톤(Polyetheretherketone)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The guide portion is characterized in that it is formed of polyetheretherketone.

상기 가이드부와 상기 수평 이동자는 나선형 스프링과 같은 신축이 가능한 것으로 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 한다.The guide portion and the horizontal mover is characterized in that connected to each other to be stretchable, such as a spiral spring.

본 발명에 의하면, 소정의 이탈 방지 장치를 통해 웨이퍼의 습식 세정시 웨이퍼 캐리어에 착탈되는 바코드 리더 태그의 이탈을 방지할 수 있게 된다.According to the present invention, it is possible to prevent the separation of the barcode reader tag that is attached to or detached from the wafer carrier during the wet cleaning of the wafer through a predetermined separation prevention device.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a wet cleaning apparatus for a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수 있다. 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 각각의 장치는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 개략적으로 도시된 것이다. 또한, 각각의 장치에는 본 명세서에서 자세히 설명되지 아니한 각종의 다양한 부가 장치가 구비되어 있을 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.The invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosed contents thorough and complete, and to fully convey the spirit and features of the present invention to those skilled in the art. In the drawings, each device is schematically shown for clarity of the invention. Each device may also be equipped with a variety of additional devices not described in detail herein. Like reference numerals denote like elements throughout the specification.

(실시예)(Example)

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치를 도시한 정면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 있어서 소정의 이탈 방지 장치를 도시한 사시도이다.1 is a front view illustrating a wet cleaning apparatus of a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 illustrates a predetermined departure preventing apparatus of the wet cleaning apparatus of a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention. Perspective view.

도 1 및 도2를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치(100)는 수매의 웨이퍼(310)를 수용하는 웨이퍼 캐리어(100)에 착탈되는 바코드 리더 태그(320;BCR TAG)의 이탈을 방지할 수 있는 소정의 이탈 방지 장치(200)를 포함한다. 바코드 리더 태그(320) 표면에는 바코드가 부착되어 있다. 따라서, 바건(bar gun)과 같은 바코드를 의미 있는 신호로 인식할 수 있는 소정의 장비를 통해 웨이퍼 캐리어(300)에 적재되어 있는 웨이퍼(310)가 지금까지 진행되었던 공정을 확인할 수 있다.1 and 2, a wet cleaning apparatus 100 for a semiconductor wafer according to a preferred embodiment of the present invention may include a barcode reader tag 320 detachable from a wafer carrier 100 accommodating a plurality of wafers 310; The predetermined departure prevention apparatus 200 which can prevent the departure of the BCR TAG) is included. The barcode is attached to the surface of the barcode reader tag 320. Therefore, it is possible to confirm a process in which the wafer 310 loaded on the wafer carrier 300 has been performed so far through a predetermined device capable of recognizing a bar code such as a bar gun as a meaningful signal.

여기서, 소정의 이탈 방지 장치(200)는 웨이퍼 캐리어(100)에 착탈된 바코드 리더 태그(320)를 부착된 상태 그대로 고정시키는 가이드부(210)와, 가이드부(210)와 연결되어 가이드부(210)의 수평 이동을 부여하는 수평 이동자(220)와, 수평 이동자(220)와 연결되어 가이드부(210)의 수직 이동을 부여하는 수직 이동자(230)를 포함하여 구성된다. 따라서, 수평 이동자(220)와 수직 이동자(230)의 이동으로 가이드부(210)가 바코드 리더 태그(320)에 정확히 위치할 수 있게 된다.Here, the predetermined departure prevention apparatus 200 is connected to the guide portion 210 and the guide portion 210 for fixing the barcode reader tag 320 attached to and detached from the wafer carrier 100 as it is attached, the guide portion ( It comprises a horizontal mover 220 to give a horizontal movement of the 210, and a vertical mover 230 is connected to the horizontal mover 220 to give a vertical movement of the guide portion (210). Therefore, the guide unit 210 can be accurately positioned on the barcode reader tag 320 by the movement of the horizontal mover 220 and the vertical mover 230.

한편, 가이드부(210)는 고온에서도 휘어짐을 방지할 수 있도록 연속 사용온도가 250℃ 이상이며, 내약품성과 내마모마찰성 등에서 균형이 잡힌 열가소성 수지인 폴리에테르에테르케톤(Polyetheretherketone)으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 가이드부(210)와 수평 이동자(220)는 신축이 가능한 것, 예를 들어 나선형의 스프링으로 서로 연결되어 있다.On the other hand, the guide portion 210 is formed of polyetheretherketone, which is a thermoplastic resin having a continuous use temperature of 250 ° C. or more and a balance in chemical resistance and abrasion resistance so as to prevent bending even at a high temperature. desirable. On the other hand, the guide portion 210 and the horizontal mover 220 is stretchable, for example, are connected to each other by a spiral spring.

상기한 바와 같이, 소정의 이탈 방지 장치를 포함하여 구성된 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치는 다음과 같이 동작한다.As described above, the wet cleaning apparatus for the semiconductor wafer including the predetermined departure prevention apparatus operates as follows.

소정의 공정을 받아온 웨이퍼(310)가 적재된 웨이퍼 캐리어(300)가 세정조(400)에 투입되어 초순수(410;Deionized Water)에 의해 세정된다. 이때, 웨이퍼 캐리어(300)에 부착되어 있던 바코드 리더 태그(320)는 초순수(410)의 부력에 의해 위쪽으로 상승하려고 한다. 그러나, 바코드 리더 태그(320)는 이탈 방지 장치(200)의 가이드부(210)에 의해 눌러져 있게 되므로 웨이퍼 캐리어(300)로부터의 이탈이 억제된다. 여기서, 가이드부(210)는 스프링(240)의 작용으로 바코드 리더 태그(320)를 누르게 된다.The wafer carrier 300 on which the wafer 310 which has received a predetermined process is loaded is introduced into the cleaning tank 400 and cleaned by ultrapure water 410. At this time, the barcode reader tag 320 attached to the wafer carrier 300 tries to rise upward due to the buoyancy force of the ultrapure water 410. However, since the bar code reader tag 320 is pressed by the guide part 210 of the departure prevention apparatus 200, departure from the wafer carrier 300 is suppressed. Here, the guide portion 210 is to press the barcode reader tag 320 by the action of the spring 240.

한편, 수평 이동자(220)와 수직 이동자(230)는 가이드부(210)에 유동성을 부여한다. 따라서, 가이드부(210)와 바코드 리더 태그(320)는 수평 이동자(220)와 수직 이동자(230)의 티칭(Teaching)에 의해 정확하게 접촉하게 된다.Meanwhile, the horizontal mover 220 and the vertical mover 230 impart fluidity to the guide part 210. Therefore, the guide unit 210 and the barcode reader tag 320 are accurately contacted by teaching the horizontal mover 220 and the vertical mover 230.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 의하면, 소정의 이탈 방지 장치를 통해 웨이퍼의 습식 세정시 웨이퍼 캐리어에 착탈되는 바코드 리더 태그의 이탈을 방지할 수 있게 된다.As described above, according to the wet cleaning apparatus of the semiconductor wafer according to the present invention, it is possible to prevent the detachment of the barcode reader tag detached from the wafer carrier during the wet cleaning of the wafer through a predetermined separation prevention apparatus.

Claims (6)

웨이퍼 캐리어를 세정하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치에 있어서,In the wet cleaning apparatus of a semiconductor wafer which wash | cleans a wafer carrier, 상기 웨이퍼 캐리어에 착탈되는 바코드 리더 태그의 이탈을 억제하는 소정의 이탈 방지 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치.And a predetermined departure preventing device for suppressing the detachment of the barcode reader tag attached to or detached from the wafer carrier. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이탈 방지 장치는,The departure prevention device, 상기 웨이퍼 캐리어에 착탈된 상태로 상기 바코드 리더 태그를 고정시키는 가이드부와,A guide part which fixes the barcode reader tag in a state of being detached from the wafer carrier; 상기 가이드부와 연결되어 상기 가이드부의 수평 이동을 부여하는 수평 이동자와,A horizontal mover connected to the guide part to provide horizontal movement of the guide part; 상기 수평 이동자와 연결되어 상기 가이드부의 수직 이동을 부여하는 수직 이동자를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치.And a vertical mover connected to the horizontal mover to impart vertical movement of the guide portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드부는 폴리에테르에테르케톤(Polyetheretherketone)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치.Wet cleaning device for a semiconductor wafer, characterized in that the guide portion is formed of polyetheretherketone (Polyetheretherketone). 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 가이드부와 상기 수평 이동자는 신축이 가능한 것으로 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치.And the guide part and the horizontal mover are stretchable and connected to each other. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 신축이 가능한 것은 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치.The stretchable device is a wet cleaning device for a semiconductor wafer, characterized in that a spring. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 스프링은 나선형인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 습식 세정 장치.And said spring is helical.
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