KR20070016487A - Chemical cleaning apparatus - Google Patents

Chemical cleaning apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20070016487A
KR20070016487A KR1020050071202A KR20050071202A KR20070016487A KR 20070016487 A KR20070016487 A KR 20070016487A KR 1020050071202 A KR1020050071202 A KR 1020050071202A KR 20050071202 A KR20050071202 A KR 20050071202A KR 20070016487 A KR20070016487 A KR 20070016487A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
cleaning
transfer robot
chemical
chemical cleaning
Prior art date
Application number
KR1020050071202A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
배재찬
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050071202A priority Critical patent/KR20070016487A/en
Publication of KR20070016487A publication Critical patent/KR20070016487A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 제조하는데 있어서 반도체 웨이퍼의 표면을 세정하는 화학 세정 장치에 관한 것이다. 화학약액으로 처리된 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 본 발명에 의한 세정 장치는 세정액을 담고 있는 각각의 세정조와, 상기 세정조에 웨이퍼를 순차적으로 담그기 위하여 상기 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 웨이퍼 이송 로봇을 구동시키는 구동부에 흐르는 전류를 측정하여 표시하고 상기 전류가 일정전류 이상일 경우에 알람을 울리는 알람기를 상기 웨이퍼 이송 로봇에 장착한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a chemical cleaning apparatus for cleaning the surface of a semiconductor wafer in manufacturing a semiconductor device. The cleaning apparatus according to the present invention for cleaning a semiconductor wafer treated with a chemical liquid comprises a respective cleaning tank containing a cleaning liquid, a wafer transfer robot for transferring the wafer to sequentially immerse the wafer in the cleaning tank, and the wafer transfer robot. And measuring an electric current flowing in the driving unit to be driven and mounting an alarm to sound an alarm when the current is greater than or equal to a predetermined current.

화학 세정 장치, 웨이퍼 이송 로봇 Chemical Cleaning Equipment, Wafer Transfer Robot

Description

화학 세정 장치 {CHEMICAL CLEANING APPARATUS}Chemical Cleaner {CHEMICAL CLEANING APPARATUS}

도 1은 종래의 화학 세정 장치를 도시한 것이다.1 shows a conventional chemical cleaning apparatus.

도 2는 본 발명에 의한 화학 세정 장치의 웨이퍼 이송 로봇과 그 구동부를 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing a wafer transfer robot and its driving unit of the chemical cleaning apparatus according to the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 웨이퍼 이송 로봇 120 : 블레이드100: wafer transfer robot 120: blade

140 : 아암 160 : 웨이퍼 가이드140: Arm 160: Wafer Guide

180 : 구동부 200 : 알람기180: driving unit 200: alarm

210 : 디스플레이부 220 : 알람 210: display unit 220: alarm

본 발명은 반도체 소자를 제조하는데 있어서 반도체 웨이퍼의 표면을 세정하는 화학 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical cleaning apparatus for cleaning the surface of a semiconductor wafer in manufacturing a semiconductor device.

웨이퍼의 청정도는 반도체 소자 생산공정의 수율을 얻는데 있어 가장 중요한 인자 중 하나이다. 여러 반도체 제조 공정에 오염원이 많은 관계로 웨이퍼 세정(wafer cleaning)은 비교적 복잡하고 까다로운 문제다. 업계나 그에 관한 연구에서 웨이퍼의 오염 문제를 해결하는 방법으로, 오염이 발생한 후에 오염물질을 제거하는 방법보다는 원초적으로 오염원을 제지하는 예방적인 방법이 보다 효과적이라는 것을 인식하고 있다. 그 이유는 오염 제거 공정 자체에도 세정 공정 후 부수적인 오염물질을 웨이퍼 상에 남길 수 있기 때문이다. 그러나 제조 공법이 발전하면서 반도체 소자의 크기도 작아졌고 이로 인하여 치명적인 악영향을 줄 수 있는 오염물질의 크기가 작아져 예방하는 접근방법으로 오염 물질을 제거하는데 한계가 있는 것이 사실이다.Wafer cleanliness is one of the most important factors in obtaining the yield of semiconductor device production process. Wafer cleaning is a relatively complex and difficult problem because of the high levels of contamination in many semiconductor manufacturing processes. The industry and related studies have recognized that preventive methods of restraining contaminants are more effective as a way of solving wafer contamination problems than removing contaminants after contamination occurs. The reason is that in the decontamination process itself, additional contaminants may be left on the wafer after the cleaning process. However, with the development of manufacturing methods, the size of semiconductor devices has also been reduced, which leads to the fact that the size of the contaminants, which can have a fatal adverse effect, is reduced, and thus, there is a limit in removing the contaminants as a preventive approach.

웨이퍼의 오염 현상은 크게 두 종류로 나뉜다. 즉, 미립자(paticulates) 오염과 박막(film) 오염이 그것이다. 미립자 오염은 건·습식 식각, 이온 주입, 리프트 오프(lift-off), 프리 베이크(pre-bake) 등과 같은 공정에서 발생하며, 실리콘 가루, 석영 가루, 대기 중 먼지 등의 형태를 갖는다. 미립자 오염물질은 제거용으로 사용되는 장치로 유기물 스트립퍼(orgarnic stripper), 무기물 스트리퍼(inorganic stripper), 건식 스트리퍼(dry type stripper) 등이 있다.Contamination of the wafer is divided into two types. That is, particle contamination and film contamination. Particulate contamination occurs in processes such as dry and wet etching, ion implantation, lift-off, pre-bake, and the like, and is in the form of silicon powder, quartz powder, air dust, and the like. Particulate contaminants are devices used for removal, such as organic stripper, inorganic stripper, dry type stripper, and the like.

박막 오염(film contamination)은 포토레지스트 현상 잔여막, 금속막의 잔여막, 용매 잔여물(solvent residue) 등의 원인으로 발생한다. 박막 오염 물질의 제거에는 화학 세정 장치(chemical cleaning equipment)가 사용된다. 화학 세정 공정은 산(acid)과 초순수(De ionized water)가 담겨 있는 각각의 배스(bath)에 순차적 으로 담구는 비이커 공정으로 실시한다. Film contamination occurs due to a photoresist developing film, a metal film, a solvent residue, or the like. Chemical cleaning equipment is used to remove thin film contaminants. The chemical cleaning process is carried out in a beaker process which is immersed sequentially in each bath containing acid and deionized water.

화학 세정 공정에서는 오염된 웨이퍼를 화학조(chemical bath)에 일정 시간 동안 담근 후, 화학조에 담겨 있는 웨이퍼를 이송 로봇(robot)에 의해 화학조에서 방출하여 초순수 린스조(DIW rinse bath)로 이송한다.In the chemical cleaning process, the contaminated wafer is immersed in a chemical bath for a predetermined time, and then the wafer contained in the chemical bath is discharged from the chemical bath by a transfer robot and transferred to the ultrapure rinse bath. .

도 1은 종래의 화학 세정 장치를 도시한 것이다.1 shows a conventional chemical cleaning apparatus.

도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼는 웨이퍼 상의 오염 물질을 제거하기 위하여 산용액(H 2 SO4 등)에 일정시간 담겨지고, 일정 시간이 지난 후 웨이퍼는 웨이퍼 이송 로봇(10)의 로봇 암(arm of robot, 20)에 의하여 화학조(30)에서 반출된다. 로봇 암에 의해 고정된 웨이퍼는 초순수 린스조 상부로 이송되어 린스조(40)에 담겨진다. As shown in FIG. 1, the wafer is immersed in an acid solution (H 2 SO 4, etc.) for a certain time to remove contaminants on the wafer, and after a certain time, the wafer is a robot arm of the wafer transfer robot 10. of the robot, 20 is carried out from the chemical tank (30). The wafer fixed by the robot arm is transferred to the upper portion of the ultrapure rinse bath and contained in the rinse bath 40.

이와 같이 화학 세정 공정에서는 웨이퍼 이송 로봇에 의하여 각각의 세정조(bath)로 웨이퍼의 이송이 일어난다.As described above, in the chemical cleaning step, the wafer is transferred to the respective cleaning baths by the wafer transfer robot.

그런데 이러한 화학 세정 장치는 화학 물질에 노출되어 있으므로 웨이퍼 이송 로봇을 포함한 설비의 부식 및 고장이 빈번하다. 또한 이와 같은 웨이퍼 이송 로봇의 구동부도 부식이나 마모가 잘 일어나게 된다. 그런데 이와 같이 웨이퍼 이송 로봇의 구동부가 부식하게 되면 설비가 장기가 다운(down)되는 현상이 발생하는 문제점이 있다.However, since such chemical cleaning apparatus is exposed to chemicals, corrosion and failure of facilities including wafer transfer robots are frequent. In addition, the driving portion of such a wafer transfer robot also causes corrosion or wear well. However, when the driving part of the wafer transfer robot is corroded, there is a problem in that a long term down occurs in the facility.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 화학 세정 장치의 부식과 마모에 따 른 설비의 장기다운을 사전에 방지 할 수 있는 화학 세정 장치를 제공함에 있다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a chemical cleaning device that can prevent the long-term downtime of the equipment due to corrosion and wear of the chemical cleaning device.

상기의 목적을 달성하기 위한 화학약액으로 처리된 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 본 발명에 의한 장치는 세정액을 담고 있는 각각의 세정조와, 상기 세정조에 웨이퍼를 순차적으로 담그기 위하여 상기 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 로봇 및 상기 웨이퍼 이송 로봇을 구동시키는 구동부에 흐르는 전류를 측정하여 표시하고 상기 전류가 일정전류 이상일 경우에 알람을 울리는 알람기를 상기 웨이퍼 이송 로봇에 장착한 것을 특징으로 한다. An apparatus according to the present invention for cleaning a semiconductor wafer treated with a chemical liquid for achieving the above object is a wafer transfer robot for transporting each wafer to contain a cleaning solution and the wafer to sequentially immerse the wafer in the cleaning bath. And measuring and displaying a current flowing in the driving unit for driving the wafer transfer robot, and mounting an alarm device that sounds an alarm when the current is greater than or equal to a predetermined current.

이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도 없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those having ordinary knowledge in the art to which the present invention pertains more thoroughly, thus limiting the scope of the present invention. It should not be used as a limitation.

본 발명의 원리는 화학 세정 장치의 웨이퍼 이송 로봇의 구동부가 부식이 되면 웨이퍼 이송 로봇을 구동시키는 모터에 더 많은 힘이 필요하게 되어 모터에 흐르는 전류가 기존보다 증가하게 되는 것을 이용한다. The principle of the present invention utilizes that when the driving portion of the wafer transfer robot of the chemical cleaning apparatus is corroded, more power is required for the motor for driving the wafer transfer robot and the current flowing through the motor increases than before.

도 2는 본 발명에 의한 화학 세정 장치의 웨이퍼 이송 로봇과 그 구동부를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view showing a wafer transfer robot and its driving unit of the chemical cleaning apparatus according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 화학 세정 장치의 웨이퍼 이송 로 봇(100)은 블레이드(120)를 이용하여 웨이퍼(W)를 장착하고, 아암(140)의 회전 동작으로 웨이퍼를 원하는 방향과 지점으로 이동시킨다. 이러한 웨이퍼 이송 로봇(100)은 웨이퍼 이송 로봇(100)의 하부에 위치한 웨이퍼 가이드(160)를 타고 각각의 세정조(bath) 사이를 움직이며 웨이퍼를 이송시킨다. 이러한 상기 웨이퍼 이송 로봇(100)은 구동부(180)의 구동에 의하여 이동한다. As shown in FIG. 2, the wafer transfer robot 100 of the chemical cleaning apparatus according to the present invention mounts the wafer W using the blade 120, and desires the wafer by rotating the arm 140. Move in direction and point. The wafer transfer robot 100 transfers wafers by moving between respective baths in the wafer guide 160 positioned below the wafer transfer robot 100. The wafer transfer robot 100 is moved by the driving of the driving unit 180.

그런데 여기서 구동부(180)를 구동시키는 전원의 전류를 측정하고 나타내기 위한 알람기(200)를 웨이퍼 이송 로봇에 장착한다. 구동부(180)에 장착하는 것이 바람직하다. 상기 알람기는 구동부의 모터에 흐르는 전류를 측정하여 이를 표시하는 디스플레이부(210)가 있으며, 상기 모터에 흐르는 전류가 일정전류 이상이 되는 경우에 알람(220)을 울리게 된다. By the way, the alarm 200 for measuring and indicating the current of the power source for driving the drive unit 180 is mounted on the wafer transfer robot. It is preferable to mount on the driving unit 180. The alarm device has a display unit 210 for measuring and displaying a current flowing through the motor of the driving unit, and the alarm 220 sounds when the current flowing in the motor becomes a predetermined current or more.

따라서 작업자는 알람기에서 알람이 울리면 설비를 멈추고 설비 점검을 실시하여 웨이퍼 가이드가 부식이 된 경우에 웨이퍼 가이드를 교체하고 마모된 경우에 그리스를 칠하여준다. 따라서 구동부 부식에 의한 설비의 장기다운(down)을 미연에 방지 할 수 있게 된다. Therefore, the operator stops the equipment when the alarm sounds and performs the equipment inspection. If the wafer guide is corroded, the operator replaces the wafer guide and greases it if worn. Therefore, it is possible to prevent the long-term down (down) of the equipment due to the corrosion of the drive unit.

본 발명의 실시예에 따른 화학 세정 장치는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다. Chemical cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, it can be designed and applied in various ways without departing from the basic principles of the present invention is common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is obvious to those who have it.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 이송 로봇의 구동부에 알람기를 설치하여 구동부가 구동부의 부식을 미리 알수 있도록 하여 화학 세정 장치의 구동부 부식에 의한 설비의 장기다운(down)을 미연에 방지 할 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the prolonged down of the equipment due to the corrosion of the drive unit of the chemical cleaning device by installing an alarm device on the drive unit of the wafer transfer robot so that the drive unit can know the corrosion of the drive unit in advance. Will be.

Claims (3)

화학약액으로 처리된 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 장치에 있어서:Apparatus for cleaning a semiconductor wafer treated with a chemical liquid: 세정액을 담고 있는 각각의 세정조와;Each cleaning tank containing a cleaning liquid; 상기 세정조에 웨이퍼를 순차적으로 담그기 위하여 상기 웨이퍼를 이송시키는 웨이퍼 이송 로봇; 및A wafer transfer robot for transferring the wafer to sequentially immerse the wafer in the cleaning tank; And 상기 웨이퍼 이송 로봇을 구동시키는 구동부에 흐르는 전류를 측정하여 표시하고 상기 전류가 일정전류 이상일 경우에 알람을 울리는 알람기를 상기 웨이퍼 이송 로봇에 장착한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 화학 세정 장치.A semiconductor wafer chemical cleaning apparatus comprising: measuring and displaying a current flowing in a driving unit for driving the wafer transfer robot, and an alarm device that sounds an alarm when the current is equal to or greater than a predetermined current; 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 알람기에는 상기 구동부에 흐르는 전류를 측정하여 표시하는 디스플레이부가 있음을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 화학 세정 장치.The alarm device includes a semiconductor wafer chemical cleaning device, characterized in that the display for measuring and displaying the current flowing in the drive unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정액은 초순수인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 화학 세정 장치.The cleaning liquid is a semiconductor wafer chemical cleaning apparatus, characterized in that the ultrapure water.
KR1020050071202A 2005-08-04 2005-08-04 Chemical cleaning apparatus KR20070016487A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050071202A KR20070016487A (en) 2005-08-04 2005-08-04 Chemical cleaning apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050071202A KR20070016487A (en) 2005-08-04 2005-08-04 Chemical cleaning apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070016487A true KR20070016487A (en) 2007-02-08

Family

ID=43650613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050071202A KR20070016487A (en) 2005-08-04 2005-08-04 Chemical cleaning apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070016487A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4989370B2 (en) Nozzle and substrate processing apparatus having the same
US7682457B2 (en) Frontside structure damage protected megasonics clean
JP2009543344A (en) Post-etch wafer surface cleaning with liquid meniscus
KR100481176B1 (en) Wet cleaning equipment having bubble detect device
KR20070016487A (en) Chemical cleaning apparatus
JPH09270412A (en) Cleaning device and method
KR20190042184A (en) Method for washing mask
KR20200017165A (en) Apparatus for Treating Mask and the Method Thereof
KR101788875B1 (en) Automatic Cleaning Device of Laser Window and Driving Method thereof
CN107644822B (en) Semiconductor drying equipment and semiconductor drying treatment liquid circulating and filtering method
JP2005175036A (en) Substrate treatment apparatus
KR20040063920A (en) Integrated dry-wet processing apparatus and method for removing material on semiconductor wafers using dry-wet processes
US20240198393A1 (en) Substrate treating apparatus and cleaning method thereof
JP2012084647A (en) Manufacturing method of semiconductor device and cleaning device
KR20010091263A (en) Chemical cleaning apparatus having pre shower
KR100422911B1 (en) Spin type wet cleaning device
KR20230102605A (en) Spin Chuck apparatus for single type cleaning apparatus for substrate
KR20070047589A (en) Particle removal device for semiconductor equipment
KR20070068902A (en) Apparatus for removing contamination on the backside of photo mask having sticked pellicle
JPH08316183A (en) Washing method and apparatus
KR20020035301A (en) apparatus for cleaning a wafer in a semiconductor fabricating
JPH0927469A (en) Semiconductor device manufacturing method
KR20040060568A (en) Method for removing a growth particle on the photo-mask
JPS58161328A (en) Washer for thin flaky article
JP2009200392A (en) Semiconductor substrate cleaning apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination