KR20040080458A

KR20040080458A - Printed circuit board

Info

Publication number: KR20040080458A
Application number: KR1020030015220A
Authority: KR
Inventors: 신동희; 전영환; 배규종; 이우근
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2003-03-11
Filing date: 2003-03-11
Publication date: 2004-09-20

Abstract

PURPOSE: A printed circuit board is provided to reduce the width of the main board and area of the printed circuit board by connecting a hybrid integrated circuit to the main board. CONSTITUTION: A printed circuit board comprises a main board(11) formed by depositing a metal thin film on one or both sides of a substrate made of a phenol resin or epoxy glass based material, forming a single or multiple layer wire by performing an etching process on one or both sides of the substrate, and coupling compressor control parts or refrigerator controller to the wire; and a hybrid integrated circuit(12) formed by a thin film serving as a circuit including passive elements, and attaching an integrated circuit to the circuit, wherein the hybrid integrated circuit is electrically connected to the main board.

Description

Printed Circuit Board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 메인보드의 넓이를 줄여 이를 장착한 냉장고나 각종 전기제품의 크기를 줄일 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board which can reduce the size of a main board and reduce the size of a refrigerator or various electrical appliances.

일반적으로 냉동사이클장치를 구비한 냉장고 또는 각종 전기제품에는 각각의 기능을 제어하기 위한 인쇄회로기판(이하, 피시비와 혼용함)을 구비하고 있다. 피시비는 통상 페놀수지계 또는 에폭시유리계로 된 기판(基板)의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속 박막을 도포하고, 이 기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 소정의 패턴대로 에칭하여 단층 또는 다층으로 배선을 형성한 후 이 배선에 각종 레지스턴스나 다이오드 또는 콘덴서와 같은 소자를 납땜하여 결합하고 있다.In general, a refrigerator or various electrical appliances equipped with a refrigeration cycle device is provided with a printed circuit board (hereinafter, mixed with a PCB) for controlling each function. PCB is usually coated with a thin metal film on one or both sides of a phenolic resin or epoxy glass substrate, and then etched on one or both sides of the substrate in a predetermined pattern to form wiring in a single layer or multiple layers. After that, various resistances, devices such as diodes or capacitors are soldered and bonded to the wiring.

도 1은 종래 인쇄회로기판의 일례를 보인 개략도이다.1 is a schematic view showing an example of a conventional printed circuit board.

이에 도시한 바와 같이 종래의 피시비는, 사각 판체로 형성하는 기판(1)과, 기판(1)의 상면 일 측에 구비하여 제품①의 각종 기능을 제어하는 제1 유니트(2)와, 기판(1)의 상면 타 측에 구비하고 상기 제1 유니트(2)에 전기적으로 연결하여 제품②의 각종 기능을 제어하는 제2 유니트(3)로 구성하고 있다.As shown in the drawing, a conventional PCB includes a substrate 1 formed of a rectangular plate body, a first unit 2 provided on one side of an upper surface of the substrate 1 to control various functions of the product ①, and a substrate ( A second unit 3 is provided on the other side of the upper surface of 1) and electrically connected to the first unit 2 to control various functions of the product ②.

기판(1)은 전술한 바와 같이 페놀수지계 또는 에폭시유리계로 형성하여 상기한 제1 유니트(2)와 제2 유니트(3)가 결합하는 상면에는 소정의 형상대로 배선을 형성하고 있다.As described above, the substrate 1 is formed of a phenol resin system or an epoxy glass system, and wirings are formed on the upper surface where the first unit 2 and the second unit 3 are coupled to each other in a predetermined shape.

제1 유니트(2)는 상기한 배선에 레지스턴스나 다이오드 또는 콘덴서와 같이 각각 납땜으로 결합하는 각종 소자(미도시)들의 집합으로 이루어져 있다.The first unit 2 is made up of a set of various elements (not shown) which are respectively soldered to the above wirings such as resistance, diode or capacitor.

제2 유니트(3)는 상기 제1 유니트(2)와 같이 상기한 배선에 레지스턴스나 다이오드 또는 콘덴서와 같이 각각 납땜으로 결합하는 각종 소자(미도시)들의 집합으로 이루어져 있다.The second unit 3 is composed of a set of various elements (not shown) which are connected to the wiring as in the first unit 2 by soldering, such as a resistance, a diode, or a capacitor.

여기서, 도 2에서와 같이 상기한 인쇄회로기판을 냉장고(C1)와 압축기(C2)에 각각 연결하는 경우에는 통상 제품①을 냉장고(C1)로 치환하여 이 냉장고(C1)를 제1 유니트(2)에 연결하는 반면 제품②를 압축기(C2)로 치환하여 이 압축기(C2)를 제2 유니트(3)에 연결함으로써 냉장고(C1)와 압축기(C2)를 동시에 제어하도록 이루어져 있다.Here, in the case where the printed circuit board is connected to the refrigerator C1 and the compressor C2 as shown in FIG. 2, the product 1 is replaced with the refrigerator C1 and the refrigerator C1 is replaced with the first unit 2. ), While replacing the product ② with the compressor C2 and connecting the compressor C2 to the second unit 3, the refrigerator C1 and the compressor C2 are simultaneously controlled.

그러나, 상기와 같은 종래 전기제품의 피시비는, 한 개의 기판(1)에 레지스턴스나 다이오드 또는 콘덴서와 같은 다수 개의 소자들을 낱개로 결합함에 따라 그만큼 소자가 필요로 하는 면적이 넓어지고 이로 인해 피시비의 크기가 커지면서 이를 채용한 각종 제품들의 크기도 함께 비대해지는 문제점이 있었다. 특히 가동자(미도시)가 직선으로 왕복운동을 하고 이에 결합한 피스톤(미도시)이 실린더(미도시)에서 직선으로 왕복운동을 하는 왕복동식 압축기를 냉장고(C1)에 적용할 때 피스톤의 스트로크를 정교하게 제어하여야 하는 왕복동식 압축기의 특성상 제2 유니트(3)의 필요 넓이가 커져 상기한 전체 피시비의 크기가 더욱 커지는 문제점이 있었다.However, the PCB of the conventional electrical appliance as described above, by combining a plurality of devices, such as resistance, diodes or capacitors on a single substrate (1) individually, the area required by the device becomes wider, thereby the size of the PCB As the size increases, the size of various products employing the same has also been a problem of being enlarged. Particularly, when a reciprocating compressor in which a mover (not shown) reciprocates linearly and a piston (not shown) reciprocates linearly in a cylinder (not shown) is applied to the refrigerator C1, the stroke of the piston is applied. Due to the characteristics of the reciprocating compressor that needs to be precisely controlled, the required area of the second unit 3 is increased, and thus, the size of the entire PCB is further increased.

본 발명은 상기와 같은 종래 인쇄회로기판이 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 압축기를 구비한 냉장고 또는 각종 전기제품에서 차지하는 면적을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하려는데 본 발명의 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems of the conventional printed circuit board, and it is an object of the present invention to provide a printed circuit board capable of minimizing an area occupied by a refrigerator having a compressor or various electrical appliances.

도 1은 종래 인쇄회로기판의 일례를 보인 개략도,1 is a schematic view showing an example of a conventional printed circuit board,

도 2는 종래 인쇄회로기판을 냉장고와 압축기에 연결하여 적용하는 일례를 보인 개략도,Figure 2 is a schematic diagram showing an example of applying a conventional printed circuit board connected to the refrigerator and the compressor,

도 3은 본 발명 인쇄회로기판의 일례를 보인 개략도,3 is a schematic view showing an example of the printed circuit board of the present invention;

도 4는 본 발명 인쇄회로기판을 냉장고와 압축기에 연결하여 적용하는 일례를 보인 개략도,Figure 4 is a schematic diagram showing an example of applying the present invention by connecting the printed circuit board to the refrigerator and the compressor,

도 5는 본 발명 메인보드와 혼합집적회로의 연결방식에 대한 일례를 보인 사시도.Figure 5 is a perspective view showing an example of the connection method of the main board and the mixed circuit of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

11 : 메인보드 11a : 제1 유니트11: motherboard 11a: first unit

11b : 제2 유니트 11c : 소장실장부11b: 2nd unit 11c: Small storage compartment

12 : 혼성집적회로 12a : 컨넥터12: hybrid integrated circuit 12a: connector

C1 : 냉장고 본체 C2 : 왕복동식 압축기C1: refrigerator body C2: reciprocating compressor

본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 페놀수지계 또는 에폭시유리계로 된 기판(基板)의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속 박막을 도포하고, 이 기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 소정의 패턴대로 에칭하여 단층 또는 다층으로 배선을 형성하며, 이 배선에 일부 압축기 제어용 부품 또는 냉장고 제어용 부품 또는 압축기 제어용 부품 또는 냉장고 제어용 부품을 결합하는 메인보드와; 수동소자를 포함하는 회로 전체를 박막으로 제작하고 능동소자를 주로 하는 집적회로를 부착하여 상기한 메인보드에 전기적으로 연결하는 혼성집적회로;로 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 제공한다.In order to achieve the object of the present invention, a metal thin film is applied to one or both surfaces of a substrate made of phenolic resin or epoxy glass, and etched in a predetermined pattern on one or both surfaces of the substrate to form a single layer or A main board which forms a wiring in a multi-layer and which combines a part of a compressor control part or a refrigerator control part or a compressor control part or a refrigerator control part to the wiring; It provides a printed circuit board comprising a hybrid integrated circuit for manufacturing the entire circuit including the passive element in a thin film and attaching an integrated circuit mainly active element and electrically connected to the main board.

이하, 본 발명에 의한 인쇄회로기판을 첨부도면에 도시한 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings.

도 3은 본 발명 인쇄회로기판의 일례를 보인 개략도이고, 도 4는 본 발명 인쇄회로기판을 냉장고와 압축기에 연결하여 적용하는 일례를 보인 개략도이며, 도 5는 본 발명 메인보드와 혼합집적회로의 연결방식에 대한 일례를 보인 사시도이다.Figure 3 is a schematic diagram showing an example of the printed circuit board of the present invention, Figure 4 is a schematic diagram showing an example of applying the printed circuit board of the present invention connected to a refrigerator and a compressor, Figure 5 is a schematic view of the main board and the integrated circuit of the present invention A perspective view showing an example of the connection method.

이에 도시한 바와 같이 본 발명에 의한 피시비는, 한쪽 면 또는 양쪽 면(도면은 한쪽 면)에 도체로 배선을 형성하고 이 배선에 제품①과 제품②를 제어하도록 각종 부품을 결합하는 메인보드(11)와, 이 메인보드(11)에 전기적으로 연결하여 상기한 메인보드(11)의 각종 부품과 함께 제품① 또는 제품②(도면에선 제품②)를 제어하는 혼성집적회로(HIC; Hybrid Integrated Circuit)(12)로 구성한다.As shown in the drawing, the PCB according to the present invention comprises a main board 11 which connects various components so as to form a wire on one side or both sides (one side of the figure) with conductors and control the product ① and the product ② to the wiring. And a hybrid integrated circuit (HIC) which is electrically connected to the main board 11 and controls the product ① or product ② (product ② in the drawing) together with the various components of the main board 11 described above. It consists of (12).

메인보드(11)는 페놀수지계 또는 에폭시유리계로 된 기판(基板)의 한쪽 면또는 양쪽 면에 금속 박막을 도포하고, 이 기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 소정의 패턴대로 에칭하여 단층 또는 다층으로 배선을 형성하며, 이 배선에 상기한 제품①을 제어하는 제1 유니트(11a)와 제품②를 제어하는 제2 유니트(11b)를 형성하여 이루어진다.The main board 11 is coated with a thin metal film on one or both sides of a phenolic resin or epoxy glass substrate, and is etched in a predetermined pattern on one or both surfaces of the substrate to form a single layer or multiple layers. And a first unit 11a for controlling the product ① and a second unit 11b for controlling the product ② are formed on the wiring.

제1 유니트(11a)와 제2 유니트(11b)는 각각 제품①과 제품②를 제어하기 위한 각종 부품들을 실장하여 이루어진다.The first unit 11a and the second unit 11b are formed by mounting various components for controlling the product ① and the product ②, respectively.

혼성집적회로(12)는 수동소자를 포함하는 회로 전체를 박막으로 제작하고, 이 회로에 능동소자를 주로 하는 집적회로를 부착하여 이루어진다. 또, 혼성집적회로(12)는 도 3에서와 같이 메인보드(11)의 제2 유니트(11b)에 실장하거나 또는 도면으로 도시하지는 않았으나 제1 유니트(11a)에도 실장할 수 있다.The hybrid integrated circuit 12 is formed by fabricating an entire circuit including a passive element in a thin film, and attaching an integrated circuit mainly consisting of active elements to this circuit. In addition, the hybrid integrated circuit 12 may be mounted on the second unit 11b of the main board 11 as shown in FIG. 3 or may be mounted on the first unit 11a although not shown in the drawing.

또, 혼성집적회로(12)는 메인보드(11)에 직접 연결하는 것을 고려하여 이 메인보드(11)의 각종 소자와의 절연을 위해 그 외주면을 절연체로 감싸는 것이 바람직하다.In addition, the hybrid integrated circuit 12 preferably surrounds its outer circumferential surface with an insulator for insulation from various elements of the main board 11 in consideration of being directly connected to the main board 11.

여기서 혼성집적회로(12)를 메인보드(11)에 실장하기 위하여는 도 4에서와 같이 메인보드(11)의 일 측에 소자실장부(11c)를 형성하는 반면 이에 반하는 혼성집적회로(12)에 상기 소자실장부(11c)에 삽입하여 결합하는 컨넥터(12a)를 형성하여 상기한 메인보드(11)와 혼성집적회로(12)를 컨넥팅 방식으로 연결할 수 있다.Here, in order to mount the hybrid integrated circuit 12 on the main board 11, as shown in FIG. 4, the element mounting part 11c is formed on one side of the main board 11, whereas the hybrid integrated circuit 12 is opposed thereto. The main board 11 and the hybrid integrated circuit 12 may be connected to each other by forming a connector 12a which is inserted into the device mounting portion 11c and coupled thereto.

또, 도면으로 도시하지는 않았으나 일반적인 소자 연결방식인 납땜으로도 상기한 메인보드(11)와 혼성집적회로(12)를 연결할 수도 있고, 또 와이어로도 상기한 메인보드(11)와 혼성집적회로(12)를 연결할 수도 있다.Although not shown in the drawings, the main board 11 and the hybrid integrated circuit 12 may be connected to each other by soldering, which is a general device connection method, and the main board 11 and the hybrid integrated circuit may also be wired. 12) can also be connected.

한편, 메인보드(11)와 혼성집적회로(12)를 각각 특정 제품에 연결하는 실시예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Meanwhile, an embodiment in which the main board 11 and the hybrid integrated circuit 12 are connected to specific products will be described in detail as follows.

예컨대, 도 5와 같이 제품①을 냉장고(C1)로 치환하고 제품②를 압축기(C2)로 치환하면 메인보드(11)의 제1 유니트(11a)에는 냉장고(C1)를 제어하기 위한 각종 냉장고 제어용 부품들을 결합하고, 제2 유니트(11b)에는 상기 냉장고(C2)에 필요한 냉기를 공급하기 위한 냉동사이클장치의 일부로서의 압축기(C2)를 제어하도록 각종 압축기 제어용 부품들을 결합하되, 각종 압축기 제어용 부품들 중에서 레지스턴스나 콘덴서나 다이오드 또는 능동소자 등을 집적하여 혼성집적회로(12)를 형성하고 이를 상기한 메인보드(11)의 제2 유니트(11b)에 실장하여 이루어진다.For example, when the product ① is replaced with the refrigerator C1 and the product ② is replaced with the compressor C2, as shown in FIG. 5, the first unit 11a of the main board 11 controls various refrigerators for controlling the refrigerator C1. Combining the parts, the second unit (11b) combines various compressor control parts to control the compressor (C2) as part of the refrigeration cycle apparatus for supplying the cold air required for the refrigerator (C2), various compressor control parts The integrated integrated circuit 12 is formed by integrating a resistance, a capacitor, a diode, an active element, or the like, and is mounted on the second unit 11b of the main board 11.

또, 도면으로 제시하지는 않았으나 제품①과 제품②를 모두 압축기로 치환할 때는 압축기의 일부 기능을 제어하는데 필요한 각종 부품들을 메인보드(11)의 제1 유니트(11a)에 설치하고, 나머지 기능을 제어하는데 필요한 부품들은 혼성집적회로(12) 형태로 형성하여 상기한 메인보드(11)의 제2 유니트(11b)에 실장하는 것이다.In addition, although not shown in the drawings, when replacing both the product ① and the product ② with a compressor, various components necessary for controlling some functions of the compressor are installed in the first unit 11a of the main board 11, and the remaining functions are controlled. Parts necessary for forming the hybrid integrated circuit 12 are mounted on the second unit 11b of the main board 11.

또, 도면으로 제시하지는 않았으나 제품①과 제품②를 모두 냉장고로 치환할 때는 냉장고의 일부 기능을 제어하는데 필요한 각종 부품들은 메인보드(11)의 제1 유니트(11a)에 설치하고, 나머지 기능을 제어하는데 필요한 부품들은 혼성집적회로(12) 형태로 형성하여 상기한 메인보드(11)의 제2 유니트(11b)에 실장하는 것이다.In addition, although not shown in the drawings, when replacing both the product ① and the product ② with a refrigerator, various components necessary for controlling some functions of the refrigerator are installed in the first unit 11a of the main board 11, and the remaining functions are controlled. Parts necessary for forming the hybrid integrated circuit 12 are mounted on the second unit 11b of the main board 11.

이렇게, 냉장고에 적용하는 압축기를 제어하기 위한 각종 부품 또는 압축기의 일부 기능을 제어하기 위한 각종 부품 또는 냉장고의 일부 기능을 제어하기 위한 각종 부품들을 한데 묶어 혼합집적회로를 형성하고, 이 혼합집적회로를 메인보드에 결합하여 피시비를 형성함으로써, 피시비의 전체 넓이를 크게 축소할 수 있고 이를 통해 냉장고의 유효공간을 늘리거나 크기를 줄일 수 있다. 특히 전술한 바와 같이 왕복동식 압축기는 그 특성상 드라이버의 크기가 넓어 냉장고에서 차지하는 면적이 넓으나 본 발명과 같이 혼성집적회로를 이용하면 그 크기를 크게 줄여 냉장고 또는 이러한 왕복동식 압축기를 적용하는 전기제품의 크기를 줄일 수 있다.Thus, various components for controlling the compressor applied to the refrigerator or various components for controlling some functions of the compressor or various components for controlling some functions of the refrigerator are bundled together to form a mixed integrated circuit, and the mixed integrated circuit By forming the PCB in combination with the motherboard, the overall width of the PCB can be greatly reduced, thereby increasing the effective space of the refrigerator or reducing its size. In particular, as described above, the reciprocating compressor has a large driver area due to its large size, but uses a hybrid integrated circuit as in the present invention. Can be reduced in size.

본 발명에 의한 인쇄회로기판은, 압축기 또는 냉장고 또는 압축기와 냉장고를 공유하는 메인보드에 상기한 압축기 또는 냉장고 또는 압축기와 냉장고를 제어하는데 필요한 일부 소자를 혼성집적회로로 묶어 상기한 메인보드에 연결함으로써, 메인보드의 넓이를 줄여 전체 피시비가 냉장고나 각종 전기제품에서 차지하는 면적을 줄이고 이를 통해 냉장고 또는 각종 전기제품의 크기를 줄일 수 있다.In the printed circuit board according to the present invention, a compressor or a refrigerator or a main board sharing a refrigerator and some elements necessary for controlling the compressor or the refrigerator or the compressor and the refrigerator are bundled in a hybrid integrated circuit and connected to the motherboard. In addition, by reducing the width of the motherboard, the area of the entire PCB occupies in the refrigerator or various electrical appliances can be reduced, thereby reducing the size of the refrigerator or various electrical appliances.

Claims

A metal thin film is applied to one or both sides of a phenolic resin or epoxy glass substrate, and is etched on one or both sides of the substrate in a predetermined pattern to form wiring in a single layer or multiple layers. A main board for coupling a part for controlling a compressor or a control unit for a refrigerator;

A printed circuit board comprising: a hybrid integrated circuit (HIC) for manufacturing an entire circuit including a passive element in a thin film and attaching an integrated circuit mainly for an active element to electrically connect the main board.

The method of claim 1,

Printed circuit board, characterized in that for connecting the motherboard and the hybrid integrated circuit with a connector.

The method of claim 1,

Printed circuit board, characterized in that for connecting the main board and the hybrid integrated circuit by soldering.

The method of claim 1,

Printed circuit board, characterized in that for connecting the main board and the hybrid integrated circuit with a wire.

The method of claim 1,

Hybrid integrated circuit is a printed circuit board characterized in that the sealing with an insulator.