KR20040079531A

KR20040079531A - 알루미늄 파우치용 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형

Info

Publication number: KR20040079531A
Application number: KR1020030014431A
Authority: KR
Inventors: 황찬영; 현덕기
Original assignee: 에프원 주식회사
Priority date: 2003-03-07
Filing date: 2003-03-07
Publication date: 2004-09-16

Abstract

본 발명은 핸드폰용 전지를 제작할 때 사용되는 알루미늄 파우치를 포밍 및 절단할 때 알루미늄 파우치를 진공흡착하여 양호한 포지셔닝을 할 수 있는 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형에 관한 것으로, 알루미늄 금형을 포밍하기 위해 상하로 움직일 수 있는 상형(10)에 내장된 상기 포머(20)의 둘레에 적당한 간격으로 배치되고, 상형의 바닥면에 형성된 다수개의 진공흡입공들(30); 상기 진공흡입공들(30)과 연결되도록 상기 상형(10) 내부에 형성되고, 상형(10) 외부의 진공펌프 등의 진공원에 연결되는 진공통로(32); 및 상기 다수개의 진공흡입공들(30)에 장착되고, 상기 진공통로(32)로 통하는 관통공(42)이 형성된 탄성패드(40);를 포함하고, 상기 상형이 완전히 하강한 상태에서 상기 포머(20)가 포밍작업을 하기 전에 상기 탄성패드(40)가 알루미늄 파우치에 흡착되어 진공에 의해 고정한 상태에서 포밍작업과 커팅작업이 완료된 다음, 진공을 끊으면 알미늄 파우치를 금형에서 배출할 수 있는 것을 특징으로 한다.

Description

알루미늄 파우치용 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형{Vacuum-absorption type positioning forming mold for aluminum pouch}

본 발명은 알루미늄 파우치용 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형에 관한 것으로, 구체적으로는 핸드폰용 전지를 제작할 때 사용되는 알루미늄 파우치를 포밍 및 절단할 때 알루미늄 파우치를 진공흡착하여 양호한 포지셔닝을 할 수 있는 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형에 관한 것이다.

일반적으로 핸드폰용 전지는 얇은 박판형의 음극/양극 셀을 여러개 적층한 다음, 알루미늄 파우치로 감싸는 것이 일반적이다. 본 고안은 이와 같은 알루미늄 파우치를 핸드폰의 적층 셀에 적당한 크기로 포밍 및 커팅하기 위한 금형에 관한것이다.

알루미늄 파우치는 다수의 극판을 감싸기 위해 극판의 형상에 대응되는 형상으로 포밍한 다음 적당한 형상과 모양으로 커팅되어야 한다. 이런 포밍작업중에 알루미늄 파우치가 휘어지게 되므로 적당한 형상과 모양으로 커팅하기 위해 종래에는 알루미늄 파우치를 포밍하고 정위치로 포지셔닝 하기 위해 2단계의 금형작업과 2단계의 프레스 작업을 거쳐야만 했다. 즉, 작업에 필요한 장비가 많이 소요되고, 작업시간이 상당히 소요되므로 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 알루미늄 파우치를 포밍할 때 파우치를 금형에서 진공흡착하여 정위치시키면서 원하는 형상과 크기로 커팅작업을 동시에 하기 위한 진공흡착식 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 금형에서 포머가 이동하는 상태를 보여주는 부분사시도;

도 2는 본 발명에 따른 금형중 상형의 진공흡입공과 탄성패드와 진공통로를 보여주기 위한 개략적 단면도;

도 3은 본 발명의 금형의 상형을 밑에서 바라본 부분 사시도.

본 발명의 이와 같은 목적은, 핸드폰 전지용 알루미늄 파우치를 포밍하면서 커팅하기 위한 것으로, 상형과 하형으로 이루어지고, 상형에는 알루미늄 파우치를 포밍하기 위한 상하가동 포머가 내장되어 있는 포지셔닝 포밍 금형에 있어서: 알루미늄 금형을 포밍하기 위해 상하로 움직일 수 있는 상형(10)에 내장된 상기 포머(20)의 둘레에 적당한 간격으로 배치되고, 상형의 바닥면에 형성된 다수개의 진공흡입공들(30); 상기 진공흡입공들(30)과 연결되도록 상기 상형(10) 내부에 형성되고, 상형(10) 외부의 진공펌프 등의 진공원에 연결되는 진공통로(32); 및 상기다수개의 진공흡입공들(30)에 장착되고, 상기 진공통로(32)로 통하는 관통공(42)이 형성된 탄성패드(40);를 포함하고, 상기 상형이 완전히 하강한 상태에서 상기 포머(20)가 포밍작업을 하기 전에 상기 탄성패드(40)가 알루미늄 파우치에 흡착되어 진공에 의해 고정한 상태에서 포밍작업과 커팅작업이 완료된 다음, 진공을 끊으면 알미늄 파우치를 금형에서 배출할 수 있는 것을 특징으로 하는 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형에 의해 이루어진다.

본 발명에 따른 포지셔닝 포밍 금형에 있어서, 탄성패드(40)는 진공흡입공(30)에 장착된 상태에서 평상시 진공흡입공의 내경보다 약간 작은 내경을 갖고 상형(10)의 표면보다 약간 돌출해 있으며, 탄성패드의 바닥면은 평상시 오목한 아치형인 것이 바람직하다.

또, 탄성패드(40)가 실리콘러버로 구성된 것이 더 바람직하다.

이하, 첨부 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 자세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 금형을 이용해 알루미늄 파우치를 포밍하기 전의 사시도이다.

도시된 바와 같이, 도면에는 과장되게 도시하였지만, 알루미늄 파우치(1)가 상형과 하형 상태에 배치된 상태에서, 상형에 배치되어 상하로 이동할 수 있는 포머(20)가 화살표 방향으로 아래로 내려가 알루미늄 파우치(1)를 포밍한다. 단, 포밍 전에 상형(10)이 하형과 맞닿은 상태에서 진공에 의해 상형에 흡착된다(도 3 참조). 즉, 알루미늄 파우치(1)가 상형에 진공 흡착된 상태에서 포머(20)에 의해 파우치가 포밍되는 것이다.

이와 같은 진공흡착을 위해, 포머(20) 둘레로 상형(10)에는 다수개의 진공흡입공(30)이 적당한 간격으로 형성되어 있다. 도 5에는 진공흡입공(30)이 4개 도시되어 잇지만, 이는 어디까지나 설명의 편의상 4개를 도시한 것일 뿐이고, 파우치를 적절히 진공흡착하여 정위치시킬 수만 있으면 몇개라도 형성될 수 있을 것이다.

도 2에는 진공흡입공(30)과 진공통로(32) 및 탄성패드(40)를 보여주는 상형(10)의 개략적 단면도가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 각각의 진공흡입공(30)에는 진공패드(40)가 장착되어 있지만, 도 2에는 편의상 진공흡입공들중 한군데에만 탄성패드(40)가 도시되어 있다. 각각의 진공흡입공(30)은 상형(10)의 본체 내부공간에 형성된 진공통로(32)에 연결되어 있고, 진공통로(32)는 상형 외부의 진공펌프 등의 진공원(도시 안됨)에 연결된다. 진공흡입공(30)은 직경이 작은 상반부(33)와 대직경의 하반부(34)로 이루어지는 것이 바람직하다. 또, 탄성패드(40)의 중앙에는 길이 방향으로 관통공(42)이 뚫려있고, 상단부는 기밀 상태로 진공흡입공(30)의 상반부(33)에 끼워맞춤되고, 하단부는 진공흡입공(30)의 하반부(34)에서 돌출하되 약간의 틈새를 둘 정도의 크기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 탄성패드(40)의 밑면은 오목한 원호형을 이루는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 탄성패드(40)는 그 재질이 실리콘 러버로 구성되는 것이 바람직하다. 따라서, 탄성패드는 소정의 탄성을 갖게 되고, 상형(10)이 하형과 맞닿은 위치로 하강했을 때, 탄성패드(40)의 하단부 가장자리가 알루미늄 파우치(1)에 맞닿아 눌려 벌어지면서 알루미늄 파우치를 압착하게 된다. 이 상태에서, 진공펌프에 의해 진공을 걸어주면, 관통공(42)을 통해 알루미늄 파우치(1)에 부압이 걸리게 되어 탄성패드(40)를 통해 파우치가 단단히 진공흡착된다. 따라서, 이 상태에서, 포머(20)가 하강하여 파우치를 포밍할 경우에도, 종래와 같이 파우치가 포밍압력에 의해 위로 말려올라가는 등의 문제가 없게 된다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 금형을 이용하면, 파우치를 진공으로 단단히 흡착한 상태에서 포밍과 커팅을 할 수 있으므로, 파우치가 말리거나 제자리를 벗어나는 일이 없이 제대로 이송하여 포지셔닝될 수 있다. 따라서, 정밀하게 알루미늄 파우치를 극판 적층체에 대해 상대적으로 위치시킬 수 있고, 필요한 포밍과 커팅 작업이 한번에 이루어지므로 생산성이 대폭 향상될 수 있다.

Claims

핸드폰 전지용 알루미늄 파우치를 포밍하면서 커팅하기 위한 것으로, 상형과 하형으로 이루어지고, 상형에는 알루미늄 파우치를 포밍하기 위한 상하가동 포머가 내장되어 있는 포지셔닝 포밍 금형에 있어서:

알루미늄 금형을 포밍하기 위해 상하로 움직일 수 있는 상형(10)에 내장된 상기 포머(20)의 둘레에 적당한 간격으로 배치되고, 상형의 바닥면에 형성된 다수개의 진공흡입공들(30);

상기 진공흡입공들(30)과 연결되도록 상기 상형(10) 내부에 형성되고, 상형(10) 외부의 진공펌프 등의 진공원에 연결되는 진공통로(32); 및

상기 다수개의 진공흡입공들(30)에 장착되고, 상기 진공통로(32)로 통하는 관통공(42)이 형성된 탄성패드(40);를 포함하고,

상기 상형이 완전히 하강한 상태에서 상기 포머(20)가 포밍작업을 하기 전에 상기 탄성패드(40)가 알루미늄 파우치에 흡착되어 진공에 의해 고정한 상태에서 포밍작업과 커팅작업이 완료된 다음, 진공을 끊으면 알미늄 파우치를 금형에서 배출할 수 있는 것을 특징으로 하는 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형.
제1항에 있어서, 상기 탄성패드(40)는 진공흡입공(30)에 장착된 상태에서 평상시 진공흡입공의 내경보다 약간 작은 내경을 갖고 상형(10)의 표면보다 약간 돌출해 있으며, 탄성패드의 바닥면은 평상시 오목한 아치형인 것을 특징으로 하는 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형.
제2항에 있어서, 상기 탄성패드(40)가 실리콘러버로 구성된 것을 특징으로 하는 진공흡착식 포지셔닝 포밍 금형.