KR20040069775A - Tweezer for wafer - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체웨이퍼를 흡착 이동하는 과정에서 미끄러짐 등에 의한 웨이퍼 스크랫치(scratch) 유발을 방지하며, 웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 반도체 웨이퍼 운반용 진공튀저에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum wafer for transporting a semiconductor wafer, and more particularly, to a semiconductor wafer transport vacuum splasher, which can prevent wafer scratches caused by slippage or the like during the adsorption and movement of the semiconductor wafer, and can safely transport the wafer. It is about.
오늘날 반도체 소자의 고집적화, 고기능화가 급속도록 요구되고 있으며, 반도체 소자를 제조하는 제조장치는 이러한 요구를 정확하게 반영하도록 개선되어 왔다.Today, high integration and high functionalization of semiconductor devices are rapidly required, and manufacturing apparatus for manufacturing semiconductor devices have been improved to accurately reflect these demands.
반도체 소자를 제조하기 위한 작업은 로트(lot) 단위로 웨이퍼 캐리어에 저장되어 이동되고 있다. 통상적으로는 로트는 20 내지 25매의 반도체웨이퍼로 구성되어 있으며, 이동, 보관 및 공정 진행의 단위로 관리되고 있다.Work for manufacturing a semiconductor device is stored and moved in a wafer carrier on a lot basis. The lot is usually composed of 20 to 25 semiconductor wafers and is managed in units of movement, storage and process progress.
그러나, 반도체웨이퍼를 로트 단위로 처리하지 않고 1매의 반도체웨이퍼만을 낱장으로 분리하여 처리하여야 하는 경우가 있다. 예컨대 반도체 소자 제조공정시 반도체웨이퍼에 대하여 소정의 제조 공정을 수행하는 제조 장치에 문제가 발생하여 반도체웨이퍼를 수동으로 핸들링하는 경우, 각 공정이 완료된 반도체웨이퍼의 변색, 변형, 스크래치 등을 육안으로 검사하는 경우, 1매씩 반도체웨이퍼를 세정하거나 웨이퍼캐리어에서 다른 웨이퍼캐리어로 이동하는 경우에는 반도체웨이퍼를 핸들링하는 도구로서 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저(vaccum tweezer)를 사용하는 것이 일반적이다.However, there is a case where only one semiconductor wafer must be separated and processed without processing the semiconductor wafers in a lot unit. For example, when a semiconductor device is manually processed due to a problem in a manufacturing apparatus that performs a predetermined manufacturing process for a semiconductor wafer during the semiconductor device manufacturing process, the color change, deformation, scratch, etc. of the semiconductor wafer after each process is visually inspected. In this case, when cleaning the semiconductor wafers one by one or when moving from one wafer carrier to another wafer carrier, it is common to use a vacuum wafer transporter vacuum vaccum tweezer as a tool for handling the semiconductor wafer.
반도체웨이퍼를 운반하는 종래의 진공튀저를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.A conventional vacuum plunger for carrying a semiconductor wafer will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저와 웨이퍼가 적재되는 캐리어를 도시한 도면이다. 도시된 바와 같이, 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 손잡이(50)와, 흡착판(51)으로 구성된다.1 is a view illustrating a conventional semiconductor wafer transport vacuum fuzzer and a carrier on which a wafer is loaded. As shown in the drawing, a conventional semiconductor wafer conveying vacuum fryer is composed of a handle 50 and a suction plate 51.
손잡이(50)는 보통 반도체 제조공장 내에 기본적으로 설치되어 있는 메인 진공라인(main vacuum line)에 연결되는 진공라인(52)이 일측에 연결되어 있고, 이러한 진공라인(52)과 연통하는 내관이 내부에 형성되어 있으며, 외측에는 손잡이(50)의 내관을 통과하는 진공압을 개폐하는 진공압 개폐밸브(53)가 구비된다.The handle 50 has a vacuum line 52 connected to a main vacuum line, which is usually installed in a semiconductor manufacturing factory, on one side thereof, and an inner tube communicating with the vacuum line 52 is formed therein. Is formed in, the outer side is provided with a vacuum pressure opening and closing valve 53 for opening and closing the vacuum pressure passing through the inner tube of the handle (50).
흡착판(51)은 판형부재로서 손잡이와 연장되어 형성되며, 일면에 진공펌프로부터 진공압이 가해지는 복수의 진공흡입구(54)가 형성되어 있다.The suction plate 51 is formed as a plate-like member extending with the handle, and a plurality of vacuum suction openings 54 to which vacuum pressure is applied from the vacuum pump are formed on one surface.
이와 같은 구조로 이루어진 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 동작은 다음과 같이 이루어진다.The operation of the conventional semiconductor wafer transport vacuum fuzzer having such a structure is performed as follows.
공정을 수행하기 위한 반도체웨이퍼(W)가 장착된 웨이퍼 캐리어(60)의 슬롯(61)에 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저의 흡착판(51)을 삽입하고 반도체웨이퍼(W)에 손잡이(50)에 설치된 진공압 개폐밸브(53)를 개방하면, 진공라인(52)으로부터 흡착판(51)의 진공흡입구(54)에 진공압이 전달되고, 이 진공압의 흡입력에 의하여 흡착판(51)에 반도체웨이퍼(W)가 부착된다.The suction plate 51 of the vacuum wafer for transporting the semiconductor wafer is inserted into the slot 61 of the wafer carrier 60 equipped with the semiconductor wafer W for carrying out the process, and the semiconductor wafer W is mounted on the handle 50. When the pneumatic opening / closing valve 53 is opened, the vacuum pressure is transmitted from the vacuum line 52 to the vacuum suction port 54 of the suction plate 51, and the semiconductor wafer W is transferred to the suction plate 51 by the suction force of the vacuum pressure. Is attached.
이와 같은 종래의 반도체웨이퍼 운반용 진공튀저는 반도체웨이퍼가 장착된 웨이퍼 캐리어의 슬롯의 간격이 약 1cm 정도로 작기 때문에 슬롯의 사이에 진공튀저의 부착판을 삽입시킬 경우 반대편의 반도체웨이퍼에 접촉되어 반도체웨이퍼에 스크래치가 발생하는 문제점을 가지고 있다.The conventional semiconductor wafer transporter vacuum wafer has a slot space of about 1 cm between the wafer carriers on which the semiconductor wafer is mounted. Therefore, when the attachment plate of the vacuum wafer is inserted between the slots, the semiconductor wafer is in contact with the semiconductor wafer on the opposite side and the semiconductor wafer is brought into contact with the semiconductor wafer. Scratch occurs.
또한 반도체웨이퍼가 진공튀저의 흡착판에 부착되어 웨이퍼 캐리어로부터 이탈시 웨이퍼 캐리어의 슬롯 또는 내부 벽면에 닿는 경우 진공튀저의 흡착판으로부터 반도체웨이퍼가 쉽게 분리되며, 분리된 반도체웨이퍼는 떨어져서 파손되는 문제점을 가지고 있다.In addition, when the semiconductor wafer is attached to the suction plate of the vacuum bouncer and touches the slot or the inner wall of the wafer carrier when it is detached from the wafer carrier, the semiconductor wafer is easily separated from the suction plate of the vacuum buzzer, and the separated semiconductor wafer has a problem of being broken off. .
또한, 진공튀저가 미끄러지거나 캐리어의 다른 슬롯으로 들어가는 경우가 종종 발생하고, 웨이퍼가 끼워져 지지되는 캐리어의 좌우측 슬롯 사이의 간격이 멀어 상이한 슬롯에 웨이퍼를 끼우는 경우가 발생하며 이는 웨이퍼에 치명적인 손상을 가하게 되는 문제가 있다.In addition, vacuum splatters often slip or enter other slots of the carrier, and the gap between the left and right slots of the carrier where the wafer is inserted and supported is often caused by inserting the wafer into different slots, which can cause serious damage to the wafer. There is a problem.
이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 캐리어에 적재되는 상기 반도체 웨이퍼의 적재위치조정을 용이하게 조절함과 아울러 상기 캐리어에 상기 반도체 웨이퍼를 용이하게 적재하고, 또 이송중에 상기 반도체 웨이퍼의 이탈을 방지하여 그 반도체 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼 운반용 튀저를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to easily adjust the loading position of the semiconductor wafer loaded on the carrier, and to easily load the semiconductor wafer on the carrier, The present invention provides a semiconductor wafer transporting spouter capable of preventing the semiconductor wafer from being separated and preventing the semiconductor wafer from being broken.
도 1은 종래기술에 따라 캐리어에 놓여진 웨이퍼를 이동하는 튀저를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing a flipper for moving a wafer placed on a carrier according to the prior art;
도 2는 본 발명에 따라 캐리어에 놓여진 웨이퍼를 이동하는 튀저를 도시한 사시도,FIG. 2 is a perspective view showing a flipper for moving a wafer placed in a carrier according to the present invention; FIG.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 운반용 튀저를 도시한 상세도이다.Figure 3 is a detailed view showing a semiconductor wafer transporter according to the present invention.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 튀저의 흡착판 외측으로 흡착판에 부착된 웨이퍼의 외측선단을 지지하기 위한 가이드부재가 더욱 설치된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that the guide member for supporting the outer end of the wafer attached to the adsorption plate to the outside of the adsorption plate of the plunger is further provided.
또한, 본 발명은 웨이퍼가 적재되는 캐리어의 슬롯 외측에 위치를 규제하기 위한 홀이 형성되고 상기 가이드부재 선단에는 상기 홀에 끼워지는 핀이 더욱 설치된다.In addition, in the present invention, a hole for regulating a position is formed outside the slot of the carrier on which the wafer is loaded, and a pin fitted to the hole is further provided at the tip of the guide member.
또한, 본 발명은 상기 가이드부재의 폭을 조절하기 위한 조절수단을 더욱 포함할 수 있다.In addition, the present invention may further include an adjusting means for adjusting the width of the guide member.
여기서 상기 흡착판은 고무재질로 이루어져 웨이퍼의 미끄러짐을 방지함이 바람직하다.Here, the adsorption plate is made of a rubber material, it is preferable to prevent the sliding of the wafer.
이에 따라 웨이퍼가 적재될 슬롯에 웨이퍼를 정확히 집어넣을 수 있게 된다.Accordingly, the wafer can be accurately inserted into the slot into which the wafer is to be loaded.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따라 캐리어에 놓여진 웨이퍼를 이동하는 튀저를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 운반용 튀저를 도시한 상세도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a flipper for moving a wafer placed in a carrier according to the present invention, and FIG. 3 is a detailed view illustrating a semiconductor wafer carrying sputter in accordance with the present invention.
상기한 도면에 의하면, 본 발명의 튀저(10)는 손잡이 역할을 수행하는 베이스프레임(11)과, 이 베이스프레임(11)을 관통하여 길이방향으로 슬라이딩가능하게 설치되는 흡착부재(12), 이 흡착부재(12) 선단에 설치되어 웨이퍼(W)를 진공흡착하기 위한 흡착판(13), 상기 베이스프레임(11)에 설치되어 상기 흡착부재(12)를 이동시키기 위한 이동수단, 상기 흡착부재(12)를 기준으로 상기 베이스프레임(11) 선단 양쪽에 축결합되고 원호형태로 만곡되어 외측으로 수평연장되는 가이드부재(20), 이 가이드부재(20)의 내측면을 따라 형성되어 웨이퍼(W)의 에지부를 파지하기 위한 파지홈(21), 상기 베이스프레임(11)에 설치되어 상기 가이드부재(20)를 회동시켜 웨이퍼(W)를 파지/해제하기 위한 회동수단 및, 상기 가이드부재(20)의 자유단에 돌출설치되어 캐리어(60)의 슬롯(61) 외측에 형성된 홀(62)에 끼워지는 핀(22)을 포함한다.According to the above drawings, the flipper 10 of the present invention has a base frame 11 which serves as a handle, and an adsorption member 12 which is slidably installed in the longitudinal direction through the base frame 11, Adsorption plate (13) installed at the tip of the adsorption member (12) for vacuum adsorption of the wafer (W), moving means for moving the adsorption member (12) is installed on the base frame (11), the adsorption member (12) Guide member 20 which is axially coupled to both ends of the base frame 11 and curved in an arc shape to extend outwardly, and is formed along the inner surface of the guide member 20, A gripping groove 21 for gripping an edge portion, a rotation means installed in the base frame 11 to pivot the guide member 20 to hold / release the wafer W, and the guide member 20 Protruding at the free end, outside the slot 61 of the carrier 60 And a pin 22 fitted into the hole 62 formed at the side.
이에 따라 흡착판(13)에 의해 웨이퍼(W)가 진공흡착됨과 더불어 가이드부재(20)에 의해 웨이퍼(W)의 에지부가 파지됨에 따라 흡착부재(12)로부터 웨이퍼(W)의 탈락을 방지할 수 있고, 캐리어(60)의 홀(62)에 핀(22)이 끼워짐으로써 웨이퍼(W)가 장입될 슬롯(61)에 정확히 본 장치를 위치시켜 웨이퍼(W)를 정확한 위치에 넣을 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the wafer W is vacuum-adsorbed by the suction plate 13 and the edge portion of the wafer W is gripped by the guide member 20, thereby preventing the wafer W from falling off from the suction member 12. The pin 22 is inserted into the hole 62 of the carrier 60 so that the device can be accurately positioned in the slot 61 into which the wafer W is to be inserted so that the wafer W can be placed in the correct position. will be.
여기서 상기 흡착부재(12)는 내부로 진공흡입라인(도시되지 않음)이 설치되며, 상기 흡착부재(12) 선단에 설치되는 흡착판(13)은 고무재질로 이루어져 웨이퍼(W)의 미끄럼을 방지하는 구조로 되어 있고, 흡착판(13) 전면에는 다수개의 진공흡입구(14)가 형성되어 상기 진공흡입라인과 연결된다.Here, the suction member 12 has a vacuum suction line (not shown) installed therein, and the suction plate 13 installed at the tip of the suction member 12 is made of a rubber material to prevent sliding of the wafer (W). It has a structure, a plurality of vacuum suction port 14 is formed on the front of the suction plate 13 is connected to the vacuum suction line.
본 실시예에서 상기 홀(62)은 캐리어(60)의 슬롯(61) 외측에 형성되는 데, 슬롯(61)과 슬롯(61) 사이에 형성하고, 상기 가이드부재(20) 선단에 설치되는 핀(22)은 웨이퍼(W)가 파지되는 파지홈(21)을 기준으로 상부와 하부에 각각 하나씩 설치함으로써 두 개의 핀(22)이 캐리어(60)의 홀(62)에 각각 끼워지면 자연적으로 핀(22) 사이에 위치한 웨이퍼(W)의 위치가 두 개의 홀(62) 사이에 위치하는 슬롯(61)의 위치에 맞춰지도록 한다.In this embodiment, the hole 62 is formed outside the slot 61 of the carrier 60, and is formed between the slot 61 and the slot 61, the pin is installed at the tip of the guide member 20 Each of the pins 22 is disposed at the upper and lower sides of the holding groove 21 on which the wafer W is held, so that the two pins 22 are naturally inserted into the holes 62 of the carrier 60. The position of the wafer W located between the two holes 22 is aligned with the position of the slot 61 located between the two holes 62.
한편, 상기 이동수단을 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이 흡착부재(12) 상단에 길이방향을 따라 설치되는 랙(30)과, 이 랙(30)에 치합되는 피니언기어(31), 상기 베이스프레임(11)에 설치되고 상기 피니언기어(31)에 연결되어 피니언기어(31)를 정역회전시키기 위한 구동모터(32)를 포함한다.On the other hand, the moving means, as shown in Figure 3, the rack 30 is installed in the longitudinal direction on the upper end of the adsorption member 12, the pinion gear 31, the base meshed to the rack 30, the base It is mounted to the frame 11 and connected to the pinion gear 31 includes a drive motor 32 for forward and reverse rotation of the pinion gear 31.
따라서 구동모터(32)가 일방향으로 작동되면 피니언기어(31)와 랙(30)을 매개로 구동모터(32)의 회전력이 흡착부재(12)의 직선운동으로 전환되어 흡착부재(12)가 전후진 이동하게 되는 것이다.Therefore, when the drive motor 32 is operated in one direction, the rotational force of the drive motor 32 is converted into the linear motion of the suction member 12 via the pinion gear 31 and the rack 30 so that the suction member 12 is moved back and forth. Jin will move.
또한, 상기 회동수단은 베이스프레임(11)에 축결합되는 각 가이드부재(20)의 내측선단에 회동축을 축중심으로 설치되어 상호 맞물리는 한쌍의 기어(40)와, 상기 베이스프레임(11)에 설치되고 일측 회동축에 연결되어 가이드부재(20)를 회동시키기 위한 회동모터(41)를 포함한다.In addition, the rotation means is a pair of gears 40 and the base frame 11 to be engaged with each other by being installed at the inner end of each guide member 20 that is axially coupled to the base frame 11 in the center of the axis of rotation, and the base frame 11 Is installed in and connected to one side of the rotation shaft includes a rotation motor 41 for rotating the guide member (20).
이에 상기 회동모터(41)가 회전작동되면 일측 가이드부재(20)가 회동되고 이에 기어(40)로 맞물려 있는 다른쪽 가이드부재(20) 또한 반대방향으로 회동되어 한쌍의 가이드부재(20)는 오므려지거나 외측으로 벌려지게 되는 것이다.Accordingly, when the rotation motor 41 is rotated, one guide member 20 is rotated and the other guide member 20 engaged with the gear 40 is also rotated in the opposite direction so that the pair of guide members 20 is pulled out. It will be pulled out or spread outward.
여기서 미설명된 도면부호 (42)는 각 구동부에 전원을 인가하기 위한 충전지이고, (43)은 각 구동부를 제어작동시키기 위한 스위치이다.Reference numeral 42, which is not described here, is a rechargeable battery for applying power to each driving unit, and 43 is a switch for controlling operation of each driving unit.
이하 본 발명의 작용에 대해 웨이퍼(W)를 캐리어(60)에 장입하는 과정을 예로 들어 설명한다.Hereinafter, a process of charging the wafer W into the carrier 60 will be described as an example of the operation of the present invention.
반도체 웨이퍼(W)를 캐리어(60)의 슬롯(61) 사이에 끼워 넣기 위해서 먼저 흡착부재(12)의 선단에 설치된 흡착판(13)을 이용하여 웨이퍼(W)의 중심부분을 파지한다.In order to sandwich the semiconductor wafer W between the slots 61 of the carrier 60, the central portion of the wafer W is first gripped by using the suction plate 13 provided at the tip of the suction member 12.
즉, 웨이퍼(W)를 흡착판(13) 위에 올려놓은 상태에서 진공흡입라인에 진공압을 걸어주게 되면 에어가 흡착판(13)의 진공흡입구(14)를 통해 빨려들어가면서 웨이퍼(W)가 흡착판(13)에 부착되게 된다.That is, when a vacuum pressure is applied to the vacuum suction line while the wafer W is placed on the suction plate 13, air is sucked through the vacuum suction port 14 of the suction plate 13, and the wafer W is sucked on the suction plate 13. ) Will be attached.
이 상태에서 작업자가 본 장치의 베이스프레임(11)에 설치된 스위치(43)를 작동시켜 회동모터(41)를 작동시킴으로써 가이드부재(20)에 의해 웨이퍼(W)의 에지부가 파지된다.In this state, the operator operates the rotary motor 41 by operating the switch 43 installed in the base frame 11 of the apparatus, thereby holding the edge portion of the wafer W by the guide member 20.
상기 회동모터(41)가 작동되면 회동모터(41)의 회전축에 연결된 일측 가이드부재(20)가 흡착판(13)에 놓여진 웨이퍼(W)쪽으로 회동되고, 일측 가이드부재(20)가 회동함에 따라 이 한쌍의 기어(40)로 맞물려 있는 다른쪽 가이드부재(20) 또한 웨이퍼(W)쪽으로 회동된다.When the rotational motor 41 is operated, one side guide member 20 connected to the rotational shaft of the rotational motor 41 is rotated toward the wafer W placed on the suction plate 13, and as the one side guide member 20 rotates, The other guide member 20 engaged with the pair of gears 40 also rotates toward the wafer W. As shown in FIG.
이와같이 두 개의 가이드부재(20)가 회동되어 오므려지므로 웨이퍼(W)는 흡착판(13)에 흡입부착된 상태에서 가이드부재(20)의 내측면에 형성된 파지홈(21)에 웨이퍼(W)의 에지부가 끼워져 클램핑된 상태가 된다.Since the two guide members 20 are rotated and retracted in this manner, the wafer W is held in the gripping groove 21 formed on the inner surface of the guide member 20 while being sucked and attached to the suction plate 13. The edge portion is fitted into the clamped state.
가이드부재(20)의 작동이 완료되면 웨이퍼(W)는 흡착판(13)에 의해 하단이 받쳐지지되면서 동시에 에지부가 가이드부재(20)에 파지되어 흡착판(13)으로부터의 탈락이 원천적으로 방지된다.When the operation of the guide member 20 is completed, the wafer W is supported by the suction plate 13 at the lower end thereof, and at the same time, the edge portion is gripped by the guide member 20, thereby preventing the dropping from the suction plate 13.
이 상태에서 작업자는 캐리어(60)의 일측 슬롯(61)에 본 장치에 파지된 웨이퍼(W)를 진입시키게 되고, 웨이퍼(W)가 캐리어(60)로 진입하는 과정에서 웨이퍼(W)의 에지부를 파지하고 있는 가이드부재(20)의 선단이 캐리어(60)의 슬롯(61) 외측에 닿게 되는 데, 이때 가이드부재(20)의 선단에 설치되어 있는 핀(22)을 상기 캐리어(60)의 슬롯(61) 외측에 형성되어 있는 홀(62)에 정확히 삽입시킴으로써 웨이퍼(W)가 진입될 슬롯(61)과 웨이퍼(W)의 위치를 정확히 일치시킬 수 있게 된다.In this state, the operator enters the wafer W held by the apparatus into one slot 61 of the carrier 60, and the edge of the wafer W is in the process of entering the carrier 60. The tip of the guide member 20 holding the part touches the outside of the slot 61 of the carrier 60. At this time, the pin 22 provided at the tip of the guide member 20 is connected to the carrier 60. By accurately inserting the hole 62 formed outside the slot 61, the position of the slot W and the wafer W into which the wafer W is to be entered can be exactly matched.
즉, 가이드부재(20)의 선단에는 웨이퍼(W)를 기준으로 상하에 핀(22)이 설치되어 있고, 상기 캐리어(60)에는 슬롯(61)을 기준으로 상하에 상기 핀(22)이 삽입될 수 있는 홀(62)이 형성되어 상기 홀(62)에 상기 핀(22)이 끼워짐으로써 슬롯(61)의 위치와 웨이퍼(W)의 위치를 정확히 맞출 수 있게 되는 것이다.That is, the pin 22 is installed at the tip of the guide member 20 on the top and bottom of the wafer W, and the pin 22 is inserted at the carrier 60 on the top and bottom of the slot 61. The hole 62 may be formed so that the pin 22 is fitted into the hole 62 so that the position of the slot 61 and the position of the wafer W can be accurately aligned.
이와 같이 슬롯(61)과 웨이퍼(W)의 위치가 일치되면 작업자는 베이스프레임(11)에 설치된 스위치(43)를 작동하여 흡착부재(12)를 전진시킴으로써 웨이퍼(W)를 슬롯(61)에 끼워 넣을 수 있게 된다.As such, when the positions of the slot 61 and the wafer W coincide with each other, the operator operates the switch 43 installed in the base frame 11 to advance the adsorption member 12 to bring the wafer W into the slot 61. I can insert it.
상기 스위치(43)가 작동되면 구동모터(32)가 구동되어 구동모터(32)의 회전축에 설치된 피니언기어(31)가 회전되고 따라서 이 피니언기어(31)에 치합된 랙(30)을 매개로 상기 흡착부재(12)가 베이스프레임(11)에 대해 앞으로 이동하게 되는 것이다.When the switch 43 is operated, the drive motor 32 is driven to rotate the pinion gear 31 installed on the rotation shaft of the drive motor 32 and thus through the rack 30 meshed with the pinion gear 31. The adsorption member 12 is to move forward with respect to the base frame (11).
흡착부재(12)가 이동함에 따라 흡착부재(12) 선단의 흡착판(13)에 부착된 웨이퍼(W)는 앞으로 전진하여 캐리어(60)의 슬롯(61)으로 장입되게 된다.As the adsorption member 12 moves, the wafer W attached to the adsorption plate 13 at the tip of the adsorption member 12 moves forward and is charged into the slot 61 of the carrier 60.
웨이퍼(W)가 완전히 캐리어(60)의 슬롯(61)에 끼워지면 각 구동부를 상기와는 반대로 작동시키고 진공흡입을 중지하여 본 장치를 캐리어(60)에서 탈락시킴으로써 캐리어(60)에 웨이퍼(W) 장입을 마치게 된다.When the wafer W is completely inserted into the slot 61 of the carrier 60, each driving unit is operated in the opposite manner to the above, and the vacuum suction is stopped to remove the apparatus from the carrier 60, thereby removing the wafer W from the carrier 60. ) You are finished charging.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 운반용 튀저에 의하면, 반도체웨이퍼를 흡착하는 과정에서 작업자의 실수 등에 의해 반도체웨이퍼에 스크랫치(scratch)를 유발시키는 것을 방지하며, 반도체웨이퍼를 안전하게 운반할 수 있는 효과를 가지고 있다.As described above, according to the present invention, a wafer wafer transporter is used to prevent scratches on a semiconductor wafer due to an operator's mistake in the process of adsorbing the semiconductor wafer and to safely transport the semiconductor wafer. Has an effect.
또한, 웨이퍼를 캐리어의 각 슬롯에 정확히 끼워넣을 수 있게 되어 웨이퍼 장입 불량에 따른 웨이퍼 파손을 방지할 수 있게 된다.In addition, the wafer can be accurately inserted into each slot of the carrier to prevent wafer damage due to wafer loading failure.
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