KR101390801B1 - vacuum tweezer - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 진공 트위저는 전(front)면에 적어도 하나의 진공 홀을 포함하는 흡착부; 상기 흡착부의 일단부에 설치된 손잡이부; 및 상기 손잡이부에 설치되고 상기 흡착부와 평행한 슬롯 가이드부;를 포함하고, 상기 슬롯 가이드부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향을 따라 이동 가능하다.A vacuum twister according to an embodiment includes: a suction part including at least one vacuum hole on a front surface; A handle disposed at one end of the suction unit; And a slot guide portion provided on the handle portion and parallel to the suction portion, wherein the slot guide portion is movable along the length direction of the slot guide portion.

Figure R1020120082113
Figure R1020120082113

Description

진공 트위저{VACUUM TWEEZER}Vacuum tweezers {VACUUM TWEEZER}

실시예는 웨이퍼 이송용 진공 트위저에 관한 것이다.An embodiment relates to a vacuum tweiler for wafer transfer.

반도체 소자의 재료로서 사용되는 실리콘 웨이퍼는, 단결정 실리콘 잉곳을 웨이퍼 단위로 얇게 절단하는 슬라이싱 공정(slicing), 원하는 웨이퍼의 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하는 래핑 공정(lapping), 웨이퍼의 손상(damage) 제거를 위한 에칭 공정(etching), 표면 경면화 및 평탄도를 향상시키기 위한 연마 공정(polishing), 웨이퍼 표면의 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정(cleaning) 등의 단계를 거쳐 생산된다. 반도체 소자를 제조하기 위해서는 상기와 같은 여러 단위 공정들을 여러 번 반복 실시하게 되는데, 이러한 해당 단위 공정을 수행함에 있어서는 각각의 공정 설비가 사용된다. Silicon wafers used as materials for semiconductor devices include slicing slicing a single crystal silicon ingot thinly on a wafer basis, lapping improving flatness while polishing to a desired wafer thickness, (Polishing) to improve surface flatness and flatness, and a cleaning process to remove contaminants on the surface of the wafer. In order to manufacture a semiconductor device, the above-described various unit processes are repeatedly performed several times, and each process unit is used in carrying out the corresponding unit process.

한편, 상기와 같은 여러 단위 공정을 거쳐 반도체 소자를 완성하기까지 웨이퍼는 로트(lot) 단위(20~25개의 웨이퍼)로 웨이퍼 카세트(cassette)에 담겨 이동 및 보관되고, 챔버 내부로 로딩되어 소정의 단위 공정이 진행된다.Meanwhile, until the semiconductor device is completed through various unit processes as described above, wafers are stored in a wafer cassette in lot units (20 to 25 wafers), moved and stored, loaded into a chamber, The unit process is carried out.

그러나, 반도체 공정을 진행함에 있어서 항상 로트 단위로 공정이 진행되는 것이 아니라 경우에 따라서는 낱장의 웨이퍼에 대해 공정을 진행하여야 하는 경우가 있다. 예컨대, 여러 장의 웨이퍼로 이루어진 로트 단위로 공정을 진행하는 과정에서 한 장의 웨이퍼에 대해서만 파티클 또는 파손 등의 문제가 발생된 경우, 모든 단위 공정이 완료된 웨이퍼에 대해 각종 신뢰성 테스트를 하는 경우, 또는 웨이퍼 카세트간 웨이퍼를 이동시키는 경우 등에 있어서는 작업자가 수동으로 낱장의 웨이퍼를 직접 웨이퍼 카세트로부터 인출하는 경우가 있다. However, in the course of the semiconductor process, the process does not always proceed in units of lots, but in some cases, it is necessary to process the single wafer. For example, in the case where a problem such as particle or breakage occurs in only one wafer in the course of a lot unit consisting of a plurality of wafers, various reliability tests are performed on wafers in which all unit processes have been completed, There is a case where the operator directly draws a single wafer from the wafer cassette manually.

이렇게 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 인출하기 위해 사용하는 공구가 트위저(tweezer)이며, 이러한 트위저는 핀셋 모양으로 되어 웨이퍼의 앞뒷면을 집어서 들어올리도록 하는 구성이 있다. 이러한 핀셋 모양의 트위저는 웨이퍼의 앞뒷면을 함께 집어서 들어올리는 구성이므로, 미세 회로가 형성된 웨이퍼의 앞면에 손상을 가할 수 있다. The tweezer is a tweezer used to pull the wafer from the wafer cassette. The tweezers are tweezers that pick up the front and back sides of the wafer. Such tweezers shaped like tweezers are configured to pick up the front and back sides of the wafer together, so that the front surface of the wafer on which the microcircuit is formed may be damaged.

이에, 웨이퍼의 표면을 진공 흡착시켜 들어올리는 진공 트위저(vacuum tweezer)가 많이 사용되는데, 진공 트위저는 미세 회로가 형성되지 않은 웨이퍼의 후면을 흡착하여 들어올리므로, 웨이퍼의 손상이 비교적 감소될 수 있다. Therefore, a vacuum tweezer for vacuum-picking up the surface of the wafer is often used. Since the vacuum tweezers attract and lift the rear surface of the wafer on which the microcircuit is not formed, the damage of the wafer can be relatively reduced.

도 1은 일반적인 웨이퍼 카세트 및 진공 트위저를 도시한 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 진공 트위저를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 동작을 모식적으로 도시한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a general wafer cassette and a vacuum tweezer, and FIGS. 2 (a) and 2 (b) are views schematically showing an operation of transferring a wafer using a vacuum tweezer.

도 1에 예시된 바와 같이 통상적으로 20 내지 25매로 이루어지는 로트(lot) 단위의 웨이퍼(1)는 웨이퍼 카세트(20)에 장착된다. 이 때, 각각의 웨이퍼(1)는 장착될 웨이퍼(1)의 개수에 상응하는 만큼 형성되어 있는 웨이퍼 카세트(20)의 슬롯(21)에 개별적으로 위치된다.As illustrated in FIG. 1, a wafer 1 in units of lots, which is typically 20 to 25 sheets, is mounted on the wafer cassette 20. At this time, each wafer 1 is individually positioned in the slot 21 of the wafer cassette 20 which is formed corresponding to the number of the wafers 1 to be mounted.

한편, 상기 웨이퍼 카세트(20)의 슬롯(21)에 장착되어 있는 웨이퍼(1)를 추출하거나 또는 웨이퍼 카세트(20)의 비어있는 슬롯(21)에 웨이퍼(1)를 장착시키기 위한 장치 즉, 진공 트위저(10)가 구비된다. 상기 진공 트위저(10)는 사용자의 손에 의해 파지되는 손잡이부(12)가 구비되어 있다. 상기 손잡이부(12)의 일단부에는 전면에 적어도 하나의 진공 홀(14)이 포함된 흡착부(11)가 구비되어 있으며, 손잡이부(12)의 다른 일단부에는 상기 진공 홀(14)이 진공 흡입 가능하도록 진공 펌프(미도시)와 연결된 진공 라인(16)이 손잡이부(12)를 관통하여 구비되어 있다.On the other hand, a device for extracting the wafer 1 mounted in the slot 21 of the wafer cassette 20 or for mounting the wafer 1 in the empty slot 21 of the wafer cassette 20, A tweezer 10 is provided. The vacuum tweezer 10 is provided with a handle 12 gripped by a user's hand. One end of the handle 12 is provided with a suction unit 11 including at least one vacuum hole 14 on the front side and the vacuum hole 14 is formed in the other end of the handle 12. A vacuum line 16 connected to a vacuum pump (not shown) is provided so as to penetrate through the handle 12 so that the vacuum can be sucked.

이와 같은 진공 트위저(10)를 이용하여 웨이퍼 카세트(20)로부터 웨이퍼(1)를 추출하거나 재장착하는 방식을 도 2a를 참고해 간략히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 웨이퍼(1)를 추출하는 방식은, 상기 진공 트위저(10)를 상기 웨이퍼 카세트(20) 내의 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이 즉, 슬롯(21)과 슬롯(21') 사이에 삽입한다. 그 후 추출하고자 하는 웨이퍼(1)의 배면에 상기 진공 트위저(10)의 흡착부(11)를 밀착시킨 후 소정의 진공 스위치(17)를 이용하여 웨이퍼(1)를 진공 흡착해 웨이퍼(1)를 웨이퍼 카세트(20)로부터 추출한다.A method of extracting or reattaching the wafer 1 from the wafer cassette 20 using the vacuum tweezers 10 will be briefly described with reference to FIG. 2A. First, the method of extracting the wafer 1 is a method in which the vacuum tweezers 10 are inserted between the wafer 1 and the wafer 1 'in the wafer cassette 20, that is, between the slots 21 and 21' . The suction unit 11 of the vacuum twister 10 is brought into close contact with the rear surface of the wafer 1 to be extracted and then the wafer 1 is vacuum-adsorbed using a predetermined vacuum switch 17, Is extracted from the wafer cassette 20.

웨이퍼(1) 재장착의 경우, 상기 웨이퍼(1) 추출 방식과 같은 방식이며 다만, 웨이퍼(1) 재장착시 슬롯(21)과 슬롯(21') 사이에 웨이퍼(1)가 흡착된 진공 트위저(10)를 삽입한 후 웨이퍼(1)를 추출할 때와는 달리 흡착부(11)의 진공 흡착을 해제할 뿐이다.In the case of re-mounting the wafer 1, the same method as the above-described method of extracting the wafer 1 is performed. However, when the wafer 1 is re-mounted, the vacuum tweezers, in which the wafer 1 is adsorbed between the slots 21 and the slots 21 ' Unlike the case where the wafer 1 is extracted after the wafer 10 is inserted, the vacuum adsorption of the adsorption section 11 is released only.

이렇듯 종래의 진공 트위저(10)를 이용해 웨이퍼 카세트(20)로부터 웨이퍼(1)의 이송 과정을 수행함에 있어서, 상기 진공 트위저(10)를 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이(추출시) 또는 슬롯(21)과 슬롯(21') 사이(재장착시)에 위치되도록 해야 한다.The vacuum tweezer 10 is moved between the wafer 1 and the wafer 1 'during extraction of the wafer 1 from the wafer cassette 20 using the conventional vacuum twister 10, Or between slot 21 and slot 21 '(reseated).

그러나, 상기 진공 트위저(10)는 작업자의 손에 의해 작동됨에 따라 상기 웨이퍼(1)의 이송 시 세심한 조정이 요구되는데, 도 2b에 예시된 바와 같이 작업자의 미세한 실수에 따라 진공 트위저(10)의 흡착부(11) 등이 이송될 웨이퍼(1)의 바로 옆 웨이퍼(1')의 전면에 접촉해 옆 웨이퍼(1')에 스크래치(scratch) 등의 손상을 가할 수 있다. However, as the vacuum tweezer 10 is operated by the operator's hand, careful adjustment of the transfer of the wafer 1 is required. As shown in FIG. 2B, the vacuum tweezers 10 The suction unit 11 or the like may come into contact with the entire surface of the wafer 1 'next to the wafer 1 to be transferred and may damage the side wafer 1' by scratching or the like.

또한, 상기 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이 즉, 슬롯(21)과 슬롯(21') 사이의 거리는 매우 좁으며 이에 따라 진공 트위저(10)의 이동 공간이 협소하여 이송 중인 웨이퍼(1)의 전면이 그 옆의 웨이퍼(1'')의 배면이나 웨이퍼 카세트(20)의 내벽에 접촉해 웨이퍼(1)에 스크래치 등의 손상이 발생할 가능성이 상존한다.In addition, the distance between the wafer 1 and the wafer 1 ', that is, the distance between the slot 21 and the slot 21' is so narrow that the moving space of the vacuum tweezers 10 is narrow, Is likely to come into contact with the back surface of the wafer 1 '' adjacent thereto and the inner wall of the wafer cassette 20 to cause scratches or other damage to the wafer 1.

실시예는, 진공 트위저를 사용하여 웨이퍼를 이송할 때, 웨이퍼에 스크래치 등의 손상이 발생할 가능성을 줄이고자 한다.The embodiment attempts to reduce the possibility of damages such as scratches on the wafer when the wafer is transferred using a vacuum tweezer.

실시예에 따른 진공 트위저는 전(front)면에 적어도 하나의 진공 홀을 포함하는 흡착부; 상기 흡착부의 일단부에 설치된 손잡이부; 및 상기 손잡이부에 설치되고 상기 흡착부와 평행한 슬롯 가이드부;를 포함하고, 상기 슬롯 가이드부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향을 따라 이동 가능하다.A vacuum twister according to an embodiment includes: a suction part including at least one vacuum hole on a front surface; A handle disposed at one end of the suction unit; And a slot guide portion provided on the handle portion and parallel to the suction portion, wherein the slot guide portion is movable along the length direction of the slot guide portion.

상기 슬롯 가이드부의 일단부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈(groove)을 포함할 수 있다.One end of the slot guide part may include a groove in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the slot guide part.

상기 슬롯 가이드부의 길이와 상기 흡착부의 길이는 동일할 수 있다.The length of the slot guide part and the length of the suction part may be the same.

상기 슬롯 가이드부는 테플론(Teflon) 또는 아세탈(acetal)을 포함할 수 있다.The slot guide portion may include Teflon or acetal.

상기 슬롯 가이드부가 상기 손잡이부와 연결되는 상기 손잡이부의 내부에는 스프링이 포함될 수 있다.A spring may be included in the handle portion where the slot guide portion is connected to the handle portion.

상기 슬롯 가이드부와 상기 흡착부 사이의 간격은 조절 가능할 수 있다.The gap between the slot guide part and the adsorption part may be adjustable.

상기 슬롯 가이드부의 일단부는 내측으로 오목하게 라운드 처리될 수 있다.One end of the slot guide portion may be rounded inwardly inward.

상기 손잡이부는 상기 진공 홀에 진공을 인가 또는 차단하는 진공 스위치를 더 포함할 수 있다.The handle may further include a vacuum switch for applying or blocking a vacuum to the vacuum hole.

상기 슬롯 가이드부는 상기 손잡이부에서 탈착 가능할 수 있다.The slot guide portion may be detachable from the handle portion.

상기 슬롯 가이드부는 상기 흡착부의 배(back)면과 평행할 수 있다.The slot guide part may be parallel to a back surface of the adsorption part.

실시예에 따르면 진공 트위저가 흡착부와 평행한 슬롯 가이드부를 포함하여, 흡착부의 삽입 및 추출 위치가 정확히 가이드되어, 웨이퍼의 이송 과정에서 웨이퍼의 손상을 방지할 수 있다.According to the embodiment, the vacuum tweezers include a slot guide portion parallel to the suction portion, so that the insertion and extraction positions of the suction portion can be accurately guided, thereby preventing the wafer from being damaged during the wafer transfer process.

도 1은 일반적인 웨이퍼 카세트 및 진공 트위저를 도시한 도면이고,
도 2a 및 도 2b는 진공 트위저를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 동작을 모식적으로 도시한 도면이고,
도 3은 일 실시예에 따른 진공 트위저의 정면도를 도시한 도면이고,
도 4는 일 실시예에 따른 진공 트위저의 배면도를 도시한 도면이고,
도 5는 일 실시예에 따른 진공 트위저의 좌측면도를 도시한 도면이고,
도 6 및 도 7a 내지 도 7c는 일 실시예에 따른 진공 트위저를 이용하여 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 이송하는 방식을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 8a 및 도 8b는 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 일단부의 확대 정면 사시도이고,
도 9는 일 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 일단부의 확대 측면도이고,
도 10은 다른 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 일단부의 확대 측면도이고,
도 11a 및 도 11b는 일 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 길이 등을 나타낸 도면이다. 1 is a view showing a general wafer cassette and a vacuum twister,
2A and 2B are diagrams schematically showing an operation of transferring a wafer using a vacuum tweezer,
3 is a front view of a vacuum twister according to an embodiment,
FIG. 4 is a rear view of a vacuum twister according to an embodiment,
FIG. 5 is a left side view of a vacuum twister according to an embodiment,
FIGS. 6 and 7A-7C schematically illustrate a method of transferring a wafer from a wafer cassette using a vacuum twister according to one embodiment,
8A and 8B are enlarged front perspective views of one end of the slot guide portion according to the embodiment,
9 is an enlarged side view of one end of the slot guide portion according to one embodiment,
10 is an enlarged side view of one end of the slot guide portion according to another embodiment,
11A and 11B are views showing the length of the slot guide portion according to one embodiment.

이하 첨부한 도면을 참조하여 실시예들을 설명한다.Embodiments will now be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) or under are all such that two elements are in direct contact with each other or one or more other elements are indirectly formed between the two elements. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 3은 일 실시예에 따른 진공 트위저의 정면도를 도시한 도면이고, 도 4는 일 실시예에 따른 진공 트위저의 배면도를 도시한 도면이고, 도 5는 일 실시예에 따른 진공 트위저의 좌측면도를 도시한 도면이다. FIG. 3 is a front view of a vacuum twister according to an embodiment. FIG. 4 is a rear view of a vacuum twister according to an embodiment. FIG. 5 is a left side view of a vacuum twister according to an embodiment. Fig.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 실시예에 따른 진공 트위저(100)는, 전(front)면(113)에 적어도 하나의 진공 홀(140)을 포함하는 흡착부(110), 상기 흡착부(110)의 일단부에 설치된 손잡이부(120), 및 상기 손잡이부(120)에 설치되고 상기 흡착부(110)와 평행한 슬롯 가이드부(130)를 포함한다. 상기 슬롯 가이드부(130)는 상기 슬롯 가이드의 길이 방향을 따라 이동 가능하다.3 to 5, the vacuum twister 100 according to the embodiment includes a suction portion 110 including at least one vacuum hole 140 on a front surface 113, And a slot guide part 130 installed at the handle part 120 and parallel to the suction part 110. The grip part 120 is provided at one end of the grip part 120, The slot guide part 130 is movable along the longitudinal direction of the slot guide.

실시예에 따른 진공 트위저(100)는 장방형의 막대 형상으로 이루어져 있다. 상기 진공 트위저(100)의 일측으로는 웨이퍼(1)를 흡착하기 위한 흡착부(110)가 형성되어 있고, 타측으로는 사용자가 손으로 잡게 되는 손잡이부(120)가 형성되어 있다.The vacuum twister 100 according to the embodiment has a rectangular bar shape. A suction unit 110 for suctioning the wafer 1 is formed at one side of the vacuum twister 100 and a handle 120 is formed at the other side for the user to hold the handle 1 by hand.

흡착부(110)는 넓고 평평한 면을 갖는 구성으로 웨이퍼(1)와 접촉되는 면적을 넓히도록 제작된다. 그리고, 흡착부(110)의 전(front)면(113)에는 적어도 하나의 진공 홀(140)이 형성된다. 진공 홀(140)은 흡착부(110)가 웨이퍼(1)와 흡착되는 면으로 개방되도록 하고 있다. 즉, 흡착부(110)의 내부와 전면(113)에는 외부와 연통되게 적어도 하나의 진공 홀(140)이 형성되어 있다. The adsorption unit 110 is manufactured to widen the contact area with the wafer 1 in a configuration having a wide flat surface. At least one vacuum hole 140 is formed on the front surface 113 of the adsorption unit 110. The vacuum hole 140 allows the adsorbing portion 110 to be opened to the surface to be adsorbed to the wafer 1. That is, at least one vacuum hole 140 is formed on the inside and the front surface 113 of the adsorption unit 110 so as to communicate with the outside.

이때, 흡착부(110)의 전면(113)에 개방되게 형성되는 진공 홀(140)은 미세한 크기로 복수 개 형성될 수 있고, 하나의 커다란 크기로 형성될 수도 있고, 도 3에 예시된 바와 같이 흡착부(110)의 길이 방향으로 길게 복수 개 형성될 수도 있다.At this time, a plurality of vacuum holes 140, which are opened to the front surface 113 of the adsorption unit 110, may be formed in a small size and may be formed in one large size, as shown in FIG. 3, Or may be formed in a long length in the longitudinal direction of the adsorption unit 110.

흡착부(110)의 전면(113)에 형성된 진공 홀(140)은 별도의 진공 펌프(미도시)와 연결되어 웨이퍼(1)를 흡착하여 고정하는 역할을 수행한다.The vacuum hole 140 formed in the front surface 113 of the adsorption unit 110 is connected to a vacuum pump (not shown) to adsorb and fix the wafer 1.

진공 홀(140)을 포함하는 흡착부(110)는 흡착된 웨이퍼(1)가 고정되어 들어올려지도록 이송될 웨이퍼(1)의 바로 옆 웨이퍼(1')의 전면과의 접촉 없이 슬롯에 삽입된 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이를 이동할 수 있는 두께로 구비된다. 예를 들어, 흡착부(110)의 두께는 약 0.4 내지 0.5cm일 수 있다. The adsorption unit 110 including the vacuum hole 140 is inserted into the slot without contacting the front surface of the wafer 1 immediately next to the wafer 1 to be transferred so that the adsorbed wafer 1 is fixed and lifted up. And a thickness capable of moving between the wafer 1 and the wafer 1 '. For example, the thickness of the adsorption portion 110 may be about 0.4 to 0.5 cm.

흡착부(110)의 일단부에는 손잡이부(120)가 설치된다. 손잡이부(120)는 작업자가 손으로 잡기에 편리하도록 그 외형은 원통 또는 육면체 유선형 바 형상으로 형성될 수 있고, 사용자가 파지하기 용이한 소정의 굵기를 갖는 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서 손잡이부(120)는 일반적으로 플라스틱 재질로 만들어질 수 있으나 반드시 그러하지는 않으며 단단한 다른 재질로 만들어질 수 있다.At one end of the suction unit 110, a handle 120 is provided. The outer shape of the handle 120 may be a cylindrical shape or a hexahedron shape so as to be handy for an operator to hold by hand, and may be a shape having a predetermined thickness that the user can easily grasp, . Here, the handle 120 may be made of a generally plastic material, but not necessarily, and of a different rigid material.

손잡이부(120)는 손잡이부(120)와 전원을 전기적으로 연결하는 전선(미도시)이 형성될 수 있다. 전선은 작업자의 행동 반경 이상의 길이로 형성될 수 있고, 예를 들어 스프링 형상으로 형성될 수 있다.The handle 120 may include a wire (not shown) that electrically connects the handle 120 to a power source. The electric wire may be formed to have a length equal to or longer than the action radius of the operator, and may be formed, for example, in a spring shape.

손잡이부(120)에는 흡착부(110)와 연결된 단부의 반대편 단부에 외부 진공 라인(160)이 연결된다. 즉, 외부 진공 라인(160)은 일측 단부는 손잡이부(120)와 연통되고, 타측 단부는 진공 펌프(미도시)와 연통된다. 외부 진공 라인(160)은 진공 펌프에서 발생하는 진공압을 흡착부(110)에 형성된 진공 홀(140)에 전달하는 역할을 한다. 이때, 외부 진공 라인(160)은 고무 재질로 된 호스 형상일 수 있다.An external vacuum line 160 is connected to the handle 120 at an opposite end of the end connected to the suction unit 110. That is, one end of the external vacuum line 160 communicates with the handle 120 and the other end communicates with a vacuum pump (not shown). The external vacuum line 160 serves to transfer the vacuum pressure generated in the vacuum pump to the vacuum hole 140 formed in the adsorption unit 110. At this time, the external vacuum line 160 may be in the shape of a hose made of a rubber material.

흡착부(110)의 내부와 손잡이부(120)의 내부에는 내부 진공 라인(150)이 진공 트위저(100)의 길이 방향을 따라 형성될 수 있다. 그리고 흡착부(110)에 형성된 내부 진공 라인(150)은 흡착부(110)의 전면(113)에 형성된 진공 홀(140)과 연결될 수 있다. 손잡이부(120)의 형성된 내부 진공 라인(150)의 단부는 손잡이부(120)에 연결된 외부 진공 라인(160)과 연결되어, 외부 진공 라인(160)에 인가된 진공을 흡착부(110)에 형성된 진공 홀(140)에 전달되도록 할 수 있다.An internal vacuum line 150 may be formed along the longitudinal direction of the vacuum twister 100 in the inside of the adsorption unit 110 and the inside of the handle 120. The inner vacuum line 150 formed in the adsorption unit 110 may be connected to the vacuum hole 140 formed in the front surface 113 of the adsorption unit 110. The end of the inner vacuum line 150 formed with the handle 120 is connected to the outer vacuum line 160 connected to the handle 120 so that the vacuum applied to the outer vacuum line 160 is supplied to the suction unit 110 The vacuum hole 140 is formed.

흡착부(110)에 진공 홀(140)이 복수 개 형성된 경우, 흡착부(110)에서 내부 진공 라인(150)의 단부는 여러 갈래로 분기될 수 있다. 분기된 내부 진공 라인(150)은 라인 형태로 이루어진 진공 홀(140)과 각각 연결되어 진공 펌프에서 인가된 진공이 진공 홀(140) 각각에 전달되도록 할 수 있다.When a plurality of vacuum holes 140 are formed in the adsorption unit 110, the ends of the inner vacuum line 150 in the adsorption unit 110 may be branched into several branches. The branch inner vacuum line 150 is connected to a vacuum hole 140 formed in a line shape so that the vacuum applied from the vacuum pump can be transmitted to each of the vacuum holes 140.

실시예에 따른 진공 트위저(100)는 손잡이부(120)에 흡착부(110)와 평행하게 설치된 슬롯 가이드부(130)를 포함한다. 상기 슬롯 가이드부(130)는 예를 들어, 흡착부(110)와 유사하게 장방형의 막대 형상으로 이루어져 있을 수 있다. The vacuum twister 100 according to the embodiment includes a slot guide unit 130 provided in parallel with the suction unit 110 on the handle 120. The slot guide part 130 may have a rectangular bar shape similar to the suction part 110, for example.

종래의 진공 트위저(10)는 작업자의 손에 의해 작동되는 경우, 웨이퍼(1)의 이송 시 도 2b에 예시된 바와 같은 작업자의 미세한 실수에 따라 진공 트위저(10)의 흡착부(11) 등이 이송될 웨이퍼(1)의 바로 옆 웨이퍼(1')의 전면에 접촉해 옆 웨이퍼(1')에 스크래치(scratch) 등의 손상을 가할 수 있다. 또한, 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이 즉, 슬롯(21)과 슬롯(21') 사이의 거리는 매우 좁으며 이에 따라 진공 트위저(10)의 상하 이동 공간이 협소하여 이송 중인 웨이퍼(1)의 전면이 그 옆의 웨이퍼(1'')의 배면이나 웨이퍼 카세트(20)의 내벽에 접촉해 웨이퍼(1)에 스크래치 등의 손상이 발생할 가능성이 상존한다.The vacuum twister 10 of the related art is operated by the hand of the operator and when the wafer 1 is transported, the suction part 11 or the like of the vacuum twister 10 is moved in accordance with a minute error of the operator as illustrated in FIG. The wafer 1 'may come into contact with the entire surface of the wafer 1' immediately adjacent to the wafer 1 to be transferred and may cause scratches or other damage to the wafer 1 '. In addition, the distance between the wafer 1 and the wafer 1 ', that is, the distance between the slot 21 and the slot 21' is so narrow that the vertical movement space of the vacuum twister 10 is narrow, Is likely to come into contact with the back surface of the wafer 1 '' adjacent thereto and the inner wall of the wafer cassette 20 to cause scratches or other damage to the wafer 1.

그러나, 실시예에 따른 진공 트위저(100)는 손잡이부(120)에 상기 흡착부(110)와 평행하게 설치된 슬롯 가이드(130)를 포함함으로써, 이러한 웨이퍼(1, 1')의 손상 가능성을 현저히 줄일 수 있다. However, since the vacuum twister 100 according to the embodiment includes the slot guide 130 provided on the handle 120 in parallel to the suction unit 110, the possibility of damaging the wafer 1, 1 ' Can be reduced.

즉, 웨이퍼(1)를 이송시키기 위하여 진공 트위저(100)를 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이 또는 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이에 위치시킬 때, 슬롯 가이드(130)는 흡착부(110)의 정확한 위치를 가이드한다. 그 결과 진공 트위저(100)의 흡착부(110)가 이송하고자 하는 웨이퍼(1)의 옆 웨이퍼(1')의 전면에 접촉하거나, 이송 중인 웨이퍼(1)의 전면이 옆의 웨이퍼(1'')의 배면이나 웨이퍼 카세트(200)의 내벽에 접촉하는 것을 방지해 웨이퍼(1, 1')의 손상을 막을 수 있다. That is, when the vacuum twister 100 is positioned between the wafer 1 and the wafer 1 'or between the slot 210 and the slot 210' to transfer the wafer 1, the slot guide 130 Thereby guiding the accurate position of the adsorption unit 110. As a result, the suction unit 110 of the vacuum twister 100 is brought into contact with the front surface of the lateral wafer 1 'of the wafer 1 to be transferred or the front surface of the wafer 1 being transferred is moved to the side of the wafer 1' And the inner wall of the wafer cassette 200 to prevent the wafers 1, 1 'from being damaged.

손잡이부(120)는 흡착부(110)에 진공 압력을 인가 또는 차단하는 진공 스위치(170)를 포함할 수 있다. 진공 스위치(170)는 버튼식일 수 있다. 진공 스위치(170)의 버튼을 누르면 손잡이부(120)의 내부에 형성된 내부 진공 라인(150)이 차단되어 외부 진공 압력이 흡착부(110)의 진공 홀(140)로 전달되는 것을 막을 수 있다. 진공 스위치(170)의 작동 방식은 버튼을 누르는 경우 진공이 인가되는 형태로 바뀔 수 있다.The handle 120 may include a vacuum switch 170 for applying or blocking a vacuum pressure to the adsorption unit 110. The vacuum switch 170 may be a button-type. When the button of the vacuum switch 170 is pressed, the inner vacuum line 150 formed inside the handle 120 is blocked to prevent the external vacuum pressure from being transmitted to the vacuum hole 140 of the adsorption unit 110. The operation of the vacuum switch 170 can be changed to a form in which a vacuum is applied when a button is pressed.

도 6 및 도 7a 내지 도 7c는 일 실시예에 따른 진공 트위저를 이용하여 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 이송하는 방식을 개략적으로 도시한 도면이다. FIGS. 6 and 7A-7C schematically illustrate a method of transferring a wafer from a wafer cassette using a vacuum tweezer according to one embodiment.

실시예에 따른 진공 트위저(10)를 이용하여 웨이퍼 카세트(200)로부터 웨이퍼(1)를 추출하거나 재장착하는 방식을 도 6 및 도 7a 내지 도 7c를 참고해 간략히 설명하면 다음과 같다. A method of extracting or reattaching the wafer 1 from the wafer cassette 200 using the vacuum twister 10 according to the embodiment will be briefly described with reference to FIGS. 6 and 7A to 7C.

도 6에 예시된 바와 같이, 20 내지 25매로 이루어지는 로트(lot) 단위의 웨이퍼(1)는 웨이퍼 카세트(200)에 장착된다. 이 때, 각각의 웨이퍼(1)는 장착될 웨이퍼(1)의 개수에 상응하는 만큼 형성되어 있는 웨이퍼 카세트(200)의 슬롯(210)에 개별적으로 위치된다.As illustrated in FIG. 6, a wafer 1 in units of lots consisting of 20 to 25 sheets is mounted on the wafer cassette 200. At this time, each wafer 1 is individually positioned in the slot 210 of the wafer cassette 200 which is formed corresponding to the number of the wafers 1 to be mounted.

웨이퍼(1)를 수납하는 웨이퍼 카세트(200)는 웨이퍼(1)의 운반 역할 이외에도 보호 역할을 수행한다. 따라서 정전기에 의해 웨이퍼(1)가 오염되는 것을 방지할 수 있고, 동시에 쉽게 변형되지 않으며 무독성인 재질로 형성된다. 예를 들어, 웨이퍼 카세트(200)는 일반적으로 테플론(Teflon), PVC 등의 재질로 형성된다.The wafer cassette 200 for accommodating the wafer 1 performs a protective role in addition to the carrying function of the wafer 1. [ Therefore, the wafer 1 can be prevented from being contaminated by static electricity, and at the same time, it is formed of a material that is not easily deformed and non-toxic. For example, the wafer cassette 200 is generally formed of a material such as Teflon, PVC, or the like.

상기 웨이퍼 카세트(200)의 슬롯(210)에 장착되어 있는 웨이퍼(1)를 추출하거나 또는 웨이퍼 카세트(200)의 비어있는 슬롯(210)에 웨이퍼(1)를 장착시키기 위해 실시예에 따른 진공 트위저(100)를 이용한다.A vacuum tweezer according to an embodiment may be used to extract the wafer 1 mounted in the slot 210 of the wafer cassette 200 or to mount the wafer 1 in the empty slot 210 of the wafer cassette 200. [ (100).

도 7a에 예시된 바와 같이, 웨이퍼(1)를 웨이퍼 카세트(200)에서 추출하는 방식은, 진공 트위저(100)의 흡착부(110)를 상기 웨이퍼 카세트(200) 내의 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이 즉, 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이에 삽입한다. 이때, 진공 트위저(100)의 슬롯 가이드부(130)의 일단부는 추출하고자 하는 웨이퍼(1)의 옆 웨이퍼(1')의 측면에 접촉한다. 7A, the method of extracting the wafer 1 from the wafer cassette 200 is a method in which the adsorption unit 110 of the vacuum twister 100 is separated from the wafer 1 in the wafer cassette 200 and the wafer 1 ', that is, between the slot 210 and the slot 210'. At this time, one end of the slot guide part 130 of the vacuum twister 100 comes into contact with the side surface of the lateral wafer 1 'of the wafer 1 to be extracted.

즉, 슬롯 가이드부(130)를 옆 웨이퍼(1')의 측면에 접촉하도록 고정하고, 흡착부(110)를 추출하고자 하는 웨이퍼(1)와 그 옆 웨이퍼(1') 사이에 밀어 넣는다. 이때, 도 7b에 도시된 바와 같이 슬롯 가이드부(130)는 슬롯 가이드부(130)의 길이 방향을 따라 이동 가능하므로, 흡착부(110)를 삽입하는 동안 슬롯 가이드부(130)는 웨이퍼(1')에 고정되면서 손잡이부(120) 방향으로 이동된다. 예를 들어, 슬롯 가이드부(130)의 이동은 손잡이부(120)의 내측으로 삽입되는 형태일 수 있다. 흡착부(110)의 삽입 동안에 슬롯 가이드부(130)가 옆 웨이퍼(1')에 고정되므로, 흡착부(110)의 삽입 위치가 정확히 가이드된다. That is, the slot guide part 130 is fixed so as to be in contact with the side face of the side wafer 1 ', and the suction part 110 is pushed between the wafer 1 to be extracted and the side wafer 1'. 7B, since the slot guide part 130 is movable along the longitudinal direction of the slot guide part 130, the slot guide part 130 is inserted into the wafer 1 during the insertion of the suction part 110, 'And is moved in the direction of the handle 120. For example, the movement of the slot guide portion 130 may be configured to be inserted into the handle portion 120. Since the slot guide part 130 is fixed to the side wafer 1 'during the insertion of the suction part 110, the insertion position of the suction part 110 is accurately guided.

그 후 추출하고자 하는 웨이퍼(1)의 배면에 상기 진공 트위저(100)의 흡착부(110)를 밀착시킨 후 소정의 진공 스위치(170)를 이용하여 웨이퍼(1)를 진공 흡착해 웨이퍼(1)를 웨이퍼 카세트(200)로부터 추출한다. The suction unit 110 of the vacuum twister 100 is brought into close contact with the rear surface of the wafer 1 to be extracted and then the wafer 1 is vacuum-adsorbed using a predetermined vacuum switch 170, Is extracted from the wafer cassette 200.

진공 흡착된 웨이퍼(1)의 추출 과정에서 슬롯 가이드부(130)는 다시 손잡이부(120)에서 빠져나오면서 웨이퍼(1')에 계속 고정되어 있는다. 웨이퍼(1)의 추출 동안에도 슬롯 가이드부 (130)가 옆 웨이퍼(1')에 고정되므로, 옆 웨이퍼(1')의 전면에 손상을 줄 염려가 줄어든다.In the process of extracting the vacuum-adsorbed wafer 1, the slot guide part 130 is continuously fixed to the wafer 1 'while coming out of the grip part 120 again. Since the slot guide portion 130 is fixed to the side wafer 1 'during the extraction of the wafer 1, the front face of the side wafer 1' is less likely to be damaged.

이렇게 슬롯 가이드부(130)에 의해 흡착부(110)의 삽입 및 추출 위치가 가이드되므로, 흡착부(110)가 추출하고자 하는 웨이퍼(1)의 옆 웨이퍼(1')의 전면에 손상을 주지 않으면서 웨이퍼(1)를 웨이퍼 캐리어(200)로부터 추출할 수 있다.Since the insertion and extraction positions of the suction unit 110 are guided by the slot guide unit 130, if the suction unit 110 does not damage the entire surface of the lateral wafer 1 'of the wafer 1 to be extracted The wafer 1 can be extracted from the wafer carrier 200.

웨이퍼(1) 재장착의 경우, 도 7c에 예시된 바와 같이, 장착하고자 하는 웨이퍼(1)를 흡착부(110)에 진공 흡착하여 장착하고자 하는 슬롯(210)에 삽입한다. 이때, 슬롯 가이드부(130)의 일단부는 장착하고자 하는 슬롯(210)의 옆 슬롯(210')에 배치된 웨이퍼(1')의 측면에 접촉해 웨이퍼(1)의 장착 위치를 가이드한다.In the case of reattaching the wafer 1, as shown in FIG. 7C, the wafer 1 to be mounted is vacuum-sucked to the suction unit 110 and inserted into the slot 210 to be mounted. At this time, one end of the slot guide part 130 contacts the side surface of the wafer 1 'disposed in the side slot 210' of the slot 210 to be mounted, and guides the mounting position of the wafer 1.

즉, 슬롯 가이드부(130)를 옆 웨이퍼(1')의 측면에 접촉하도록 고정하고, 웨이퍼(1)가 흡착된 흡착부(110)를 장착하고자 하는 슬롯(210)과 그 옆 슬롯(210') 사이에 밀어 넣는다. 이때, 도 7c에 도시된 바와 같이 슬롯 가이드부(130)는 슬롯 가이드부(130)의 길이 방향을 따라 이동 가능하므로, 웨이퍼(1)를 삽입하는 동안 슬롯 가이드부(130)는 웨이퍼(1')에 고정되면서 손잡이부(120) 방향으로 이동된다. 예를 들어, 슬롯 가이드부(130)의 이동은 손잡이부(120)의 내측으로 삽입되는 형태일 수 있다. 웨이퍼(1)의 삽입 동안에 슬롯 가이드부(130)가 옆 웨이퍼(1')에 고정되므로, 웨이퍼(1)의 삽입 위치가 정확히 가이드된다. That is, the slot guide part 130 is fixed so as to be in contact with the side face of the lateral wafer 1 ', and the slot 210 to which the suction part 110 to which the wafer 1 is sucked, ). 7C, since the slot guide part 130 is movable along the longitudinal direction of the slot guide part 130, the slot guide part 130 is inserted into the wafer 1 'during the insertion of the wafer 1, And is moved in the direction of the handle 120. As shown in Fig. For example, the movement of the slot guide portion 130 may be configured to be inserted into the handle portion 120. Since the slot guide portion 130 is fixed to the side wafer 1 'during the insertion of the wafer 1, the insertion position of the wafer 1 is accurately guided.

웨이퍼(1)가 장착될 위치게 삽입된 후에는 흡착부(110)의 진공 흡착을 해제하여 웨이퍼(1)를 장착한다. After the position at which the wafer 1 is to be mounted is inserted, the vacuum adsorption of the adsorption section 110 is released to mount the wafer 1 thereon.

웨이퍼(1)의 장착 후 흡착부(110)를 빼내는 과정에서 슬롯 가이드부(130)는 다시 손잡이부(120)에서 빠져나오면서 웨이퍼(1')에 계속 고정되어 있는다. 흡착부(110)를 빼내는 동안에도 슬롯 가이드부 (130)가 옆 웨이퍼(1')에 고정되므로, 흡착부(110)에 의해 옆 웨이퍼(1')의 전면에 손상이 생길 염려가 줄어든다.In the process of removing the suction unit 110 after mounting the wafer 1, the slot guide unit 130 is continuously fixed to the wafer 1 'while coming out of the handle 120 again. Since the slot guide part 130 is fixed to the side wafer 1 'while the suction part 110 is being pulled out, the possibility that the front part of the side wafer 1' is damaged by the suction part 110 is reduced.

이렇게 슬롯 가이드부(130)에 의해 웨이퍼(1)의 삽입 위치 및 흡착부(110)의 추출 위치가 가이드되므로, 삽입하고자 하는 웨이퍼(1)의 전면 및 그 옆 웨이퍼(1')의 전면에 손상을 주지 않으면서 웨이퍼(1)를 웨이퍼 캐리어(200)에 재장착할 수 있다.Since the insertion position of the wafer 1 and the extraction position of the suction unit 110 are guided by the slot guide unit 130, damage to the front face of the wafer 1 to be inserted and the front face of the adjacent wafer 1 ' So that the wafer 1 can be reattached to the wafer carrier 200 without giving the wafer.

다시 도 3 내지 도 5를 참조하면, 슬롯 가이드부(130)는 장방형의 막대 형상으로 이루어져 있을 수 있다. 상기 슬롯 가이드부(130)는 웨이퍼(1)의 오염을 방지하기 위하여 금속 오염원이 없는 재질일 수 있다. 예를 들면 테플론(Teflon) 또는 아세탈(acetal)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.3 to 5, the slot guide part 130 may have a rectangular bar shape. The slot guide part 130 may be made of a material free from metal contamination to prevent contamination of the wafer 1. But is not limited to, for example, Teflon or acetal.

상기 슬롯 가이드부(130)는 흡착부(110)와 평행하고, 예를 들면 도 4에 예시된 바와 같이 흡착부(110)의 배(back)면과 평행할 수 있다. 슬롯 가이드부(130)가 흡착부(110)의 배면과 평행한 경우, 진공 트위저(100)의 부피가 최소화 될 수 있다. 또한, 웨이퍼(1)의 이송을 위해 흡착부(110)를 웨이퍼 카세트(200)의 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이에 위치시키는 경우, 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')의 측면과 어긋나지 않고 정확히 접촉하여 안정적으로 흡착부(110)의 위치를 정확하게 가이드할 수 있다.The slot guide part 130 is parallel to the adsorption part 110 and may be parallel to the back surface of the adsorption part 110 as illustrated in FIG. When the slot guide part 130 is parallel to the back surface of the adsorption part 110, the volume of the vacuum twister 100 can be minimized. When the suction unit 110 is positioned between the slot 210 and the slot 210 'of the wafer cassette 200 for transferring the wafer 1, the slot guide unit 130 is positioned on the wafer 1' So that the position of the adsorption unit 110 can be accurately guided stably.

실시예에 따라, 슬롯 가이드부(130)가 손잡이부(120)와 연결되는 상기 손잡이부(120)의 내부에는 스프링(125)이 포함될 수 있다. 슬롯 가이드부(130)가 스프링(125)에 의해 손잡이부(120)에 연결되므로, 흡착부(110)를 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이로 삽입하는 경우, 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')의 측면과 접촉하여 손잡이부(120)의 내부로 이동되면서 손잡이부(120) 내부의 스프링(125)을 압축하게 된다. 이렇게 스프링(125)이 압축됨으로써, 슬롯 가이드부(130)는 웨이퍼(1')의 측면에 단단히 고정될 수 있다. 또한, 흡착부(110)를 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이에서 빼내는 경우에는 손잡이부(120) 내부의 스프링(125)이 신장됨으로써, 슬롯 가이드부(130)가 손잡이부(120)의 밖으로 배출되는 과정에서도 슬롯 가이드부(130)는 웨이퍼(1')의 측면에 단단히 고정될 수 있다. 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')에 고정되므로, 흡착부(110)의 삽입 및 추출 위치가 정확히 가이드되어, 웨이퍼(1, 1')의 손상을 방지할 수 있다.A spring 125 may be included in the handle 120 in which the slot guide 130 is connected to the handle 120. [ Since the slot guide part 130 is connected to the grip part 120 by the spring 125, when the suction part 110 is inserted between the wafer 1 and the wafer 1 ', the slot guide part 130 The spring 125 is compressed inside the handle 120 while being moved into the inside of the handle 120 in contact with the side surface of the wafer 1 '. By thus compressing the spring 125, the slot guide portion 130 can be firmly fixed to the side surface of the wafer 1 '. When the suction unit 110 is pulled out between the slot 210 and the slot 210 ', the spring 125 in the handle 120 is extended, so that the slot guide unit 130 is inserted into the grip 120, The slot guide portion 130 can be firmly fixed to the side surface of the wafer 1 '. Since the slot guide part 130 is fixed to the wafer 1 ', the insertion and extraction positions of the suction part 110 are accurately guided, and damage to the wafers 1, 1' can be prevented.

실시예에 따라, 상기 슬롯 가이드부(130)는 상기 손잡이부(120)에서 탈착 가능할 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼 카세트(200)에 추출하고자 하는 웨이퍼 하나만 있거나 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1')의 사이가 멀어 진공 트위저(100)에 의해 웨이퍼(1, 1')의 손상 가능성이 현저히 적은 경우에, 작업자의 편의를 위해 손잡이부(120)에서 슬롯 가이드부(130)를 떼어내고 웨이퍼(1)의 이송 작업을 진행할 수 있다.According to an embodiment, the slot guide part 130 may be detachable from the handle 120. For example, if there is only one wafer to be extracted in the wafer cassette 200, or the possibility of damage to the wafers 1, 1 'is remarkably small by the vacuum twister 100 because the distance between the wafer 1 and the wafer 1' The slot guide portion 130 can be removed from the handle 120 for the operator's convenience and the wafer 1 can be transferred.

도 8a 및 도 8b는 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 일단부의 확대 정면 사시도이고, 도 9는 일 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 일단부의 확대 측면도이고, 도 10은 다른 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 일단부의 확대 측면도이다.FIG. 9 is an enlarged side view of one end of a slot guide according to an embodiment, and FIG. 10 is an enlarged side view of an end of a slot guide part according to another embodiment. FIG. Enlarged side view.

도 8a 내지 도 10을 참조하면, 실시예에 따라 슬롯 가이드부(130)의 일단부는 슬롯 가이드부(130)의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈(groove)(135)을 포함할 수 있다.8A to 10, one end of the slot guide part 130 may include a groove 135 in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the slot guide part 130, according to an embodiment.

상기 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')와 접촉하게 되는 일단부에 홈(135)을 포함하는 경우, 웨이퍼(1')의 측면이 슬롯 가이드부(130)의 홈(135)에 삽입된다. 즉, 웨이퍼(1)의 이송을 위해 진공 트위저(100)의 흡착부(110)를 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이 또는 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이에 삽입하는 경우에, 슬롯 가이드부(130)의 일단부는 웨이퍼(1')의 측면과 접촉하게 되는데, 슬롯 가이드부(130)의 일단부에 홈(135)을 형성함으로써, 웨이퍼(1')의 측면이 홈(135)에 삽입되게 된다. The side surface of the wafer 1 'is inserted into the groove 135 of the slot guide portion 130 when the slot guide portion 130 includes the groove 135 at one end where the slot guide portion 130 comes into contact with the wafer 1' do. That is, when the suction unit 110 of the vacuum twister 100 is inserted between the wafer 1 and the wafer 1 'or between the slot 210 and the slot 210' for transferring the wafer 1 , One end of the slot guide part 130 is brought into contact with the side surface of the wafer 1 '. By forming the groove 135 at one end of the slot guide part 130, the side surface of the wafer 1' 135, respectively.

상술한 바와 같이, 웨이퍼(1)의 이송을 위해 흡착부(110)를 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입하는 과정에서 슬롯 가이드부(130)는 접촉된 웨이퍼(1')에 의해 눌려 손잡이부(120) 방향으로 이동된다. As described above, in the process of inserting the suction unit 110 into the wafer cassette 200 for transferring the wafer 1, the slot guide unit 130 is pressed by the contacted wafer 1 ' ) Direction.

이때, 슬롯 가이드부(130)의 일단부에 홈(135)이 형성된 경우에는 슬롯 가이드부(130)의 홈(135)에 웨이퍼(1')가 삽입되므로, 슬롯 가이드부(130)에 힘이 가해져도 웨이퍼(1')가 슬롯 가이드부(130)에서 미끄러지지 않고 슬롯 가이드부(130)와 웨이퍼(1')의 측면이 단단히 고정될 수 있다. 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1 )에 고정되므로, 흡착부(110)의 삽입 및 추출 위치가 정확히 가이드되어, 웨이퍼(1, 1')의 손상을 방지할 수 있다.At this time, when the groove 135 is formed at one end of the slot guide part 130, the wafer 1 'is inserted into the groove 135 of the slot guide part 130, The side faces of the slot guide part 130 and the wafer 1 'can be firmly fixed without sliding the wafer 1' in the slot guide part 130. The slot guide portion 130 is fixed to the wafer 1 so that the insertion and extraction positions of the suction portion 110 are accurately guided to prevent damage to the wafers 1 and 1 '.

실시예에 따라, 상기 홈(135)의 수직단면은 도 9에 예시된 바와 같이 쐐기형일 수 있다. 도 9를 참조하면, 이 경우, 상기 홈(135)이 상기 슬롯 가이드부(130)의 외면과 이루는 각도(θ)는 약 19.5도 내지 20.5도이고, 상기 홈(135)의 깊이(t1)는 약 1.0mm 내지 1.2mm일 수 있다. Depending on the embodiment, the vertical cross-section of the groove 135 may be wedge-shaped as illustrated in Fig. 9, the angle? Between the groove 135 and the outer surface of the slot guide part 130 is about 19.5 to 20.5 degrees, and the depth t 1 of the groove 135 is about 19.5 to 20.5 degrees. May be about 1.0 mm to 1.2 mm.

상기 홈(135)이 슬롯 가이드부(130)의 외면과 이루는 각도(θ)가 약 19.5도보다 작은 경우에는 웨이퍼(1')의 전면이 홈(135)의 내벽에 닿아 웨이퍼(1')에 손상을 줄 수 있고, 약 20.5도보다 큰 경우에는 웨이퍼(1')의 측면이 슬롯 가이드부(130)에서 미끄러지는 것을 방지하는 효과가 작을 수 있다. 또한, 상기 홈(135)의 깊이(t1)가 약 1.0mm보다 작은 경우에는 웨이퍼(1')의 측면이 슬롯 가이드부(130)에서 미끄러지는 것을 방지하는 효과가 작을 수 있고, 약 1.2mm보다 큰 경우에는 웨이퍼(1')의 전면이 홈(135)의 내벽에 닿아 웨이퍼(1')에 손상을 줄 수 있다. When the angle? Between the groove 135 and the outer surface of the slot guide part 130 is less than about 19.5 degrees, the front surface of the wafer 1 'contacts the inner wall of the groove 135, And if it is larger than about 20.5 degrees, the effect of preventing the side surface of the wafer 1 'from sliding on the slot guide portion 130 may be small. When the depth t 1 of the groove 135 is less than about 1.0 mm, the effect of preventing the side surface of the wafer 1 'from slipping on the slot guide portion 130 can be small, , The front surface of the wafer 1 'may contact the inner wall of the groove 135 to damage the wafer 1'.

상기 홈(135)이 슬롯 가이드부(130)의 외면과 이루는 각도(θ) 및 상기 홈(135)의 깊이(t1)는 웨이퍼의 크기에 따라 다를 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The angle θ formed by the groove 135 with the outer surface of the slot guide 130 and the depth t 1 of the groove 135 may vary depending on the size of the wafer, It will be understood by those skilled in the art.

실시예에 따라, 상기 홈(135)의 수직단면은 도 10에 예시된 바와 같이 내측 단부가 반원형일 수 있다. 도 10을 참조하면, 이 경우, 상기 홈(135)이 상기 슬롯 가이드부(130)의 외면과 이루는 각도(θ)는 약 19.5도 내지 20.5도이고, 상기 홈(135)의 깊이(t1)는 약 1.0mm 내지 1.2mm일 수 있다. 또한, 반원형인 내측 단부의 반지름(t2)은 약 0.41mm 내지 0.45mm일 수 있다.According to an embodiment, the vertical cross-section of the groove 135 may be semicircular at the inner end, as illustrated in Fig. 10, the angle? Between the groove 135 and the outer surface of the slot guide part 130 is about 19.5 to 20.5 degrees, and the depth t 1 of the groove 135 is about 19.5 to 20.5 degrees. May be about 1.0 mm to 1.2 mm. Also, the radius (t 2 ) of the inner end which is semicircular may be about 0.41 mm to 0.45 mm.

상기 홈(135)의 내측 단부가 반원형인 경우, 웨이퍼(1')와 홈(135)의 접촉 면적을 넓혀 웨이퍼(1')의 측면이 슬롯 가이드부(130)에서 미끄러지는 것을 방지하는 효과는 증대시킬 수 있다. 반원형인 내측 단부의 반지름(t2)이 약 0.41mm 내지 0.45mm인 경우에 웨이퍼(1')의 측면과 슬롯 가이드부(130) 사이의 미끄러짐 방지 효과를 얻을 수 있다.The effect of preventing the side face of the wafer 1 'from sliding on the slot guide portion 130 by widening the contact area between the wafer 1' and the groove 135 when the inner end of the groove 135 is semicircular Can be increased. In the case where the radius of the semi-circular inner end (t 2) of about 0.41mm to 0.45mm it is possible to obtain an effect of preventing slip between the sides of the wafer (1 ') and the guide slot section 130.

상기 홈(135)이 슬롯 가이드부(130)의 외면과 이루는 각도(θ), 상기 홈(135)의 깊이(t1) 및 반원형인 내측 단부의 반지름(t2)은 웨이퍼의 크기에 따라 다를 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The angle θ formed by the groove 135 with the outer surface of the slot guide 130 and the depth t 1 of the groove 135 and the radius t 2 of the inner end of the semi- It will be understood by those skilled in the art that the present invention can be understood by those skilled in the art.

다시 도 8b를 참조하면, 실시예에 따라 상기 슬롯 가이드부(130)의 일단부는 내측으로 오목하게 라운드 처리될 수 있다. 즉, 웨이퍼(1')는 일반적으로 원판 형상 일 수 있으므로, 웨이퍼(1')와 접촉하는 상기 슬롯 가이드부(130)의 일단부가 웨이퍼(1')의 둥그런 측면에 대응하여 오목하게 라운드 처리되어 형성될 수 있다. Referring again to FIG. 8B, according to an embodiment, one end of the slot guide part 130 may be rounded inwardly concave. That is, since the wafer 1 'may be generally in the shape of a disk, one end of the slot guide portion 130 that contacts the wafer 1' is concavely rounded corresponding to the rounded side of the wafer 1 ' .

웨이퍼(1')와 접촉하는 슬롯 가이드부(130)의 일단부가 내측으로 오목하게 라운드 처리된 경우 웨이퍼(1')의 측면와 슬롯 가이드부(130)의 일단부의 접촉 면적을 넓혀 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')의 측면에서 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.When the one end of the slot guide part 130 which is in contact with the wafer 1 'is roundly concaved inward, the contact area between the side surface of the wafer 1' and one end of the slot guide part 130 is widened, Can be prevented from sliding on the side surface of the wafer 1 '.

도 11a 및 도 11b는 일 실시예에 따른 슬롯 가이드부의 길이 등을 나타낸 도면이다. 11A and 11B are views showing the length of the slot guide portion according to one embodiment.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 실시예에 따라 슬롯 가이드부(130)와 흡착부(110) 사이의 간격(d1)은 약 0.5cm 내지 0.6cm일 수 있다. 슬롯 가이드부(130)와 흡착부(110) 사이 간격(d1)은 웨이퍼 카세트(200)의 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이의 간격에 따라 다를 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.11A and 11B, the distance d 1 between the slot guide part 130 and the adsorption part 110 may be about 0.5 cm to 0.6 cm according to an embodiment. The distance d 1 between the slot guide part 130 and the suction part 110 may vary according to the distance between the slot 210 and the slot 210 'of the wafer cassette 200, It will be understood by those of ordinary skill in the art.

실시예에 따라, 상기 슬롯 가이드부(130)와 상기 흡착부(110) 사이의 간격(d1)은 조절 가능할 수 있다. 웨이퍼 카세트(200)의 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이의 간격 또는 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이의 간격에 따라 슬롯 가이드부(130)와 흡착부(110) 사이의 간격(d1)이 조절 가능한 경우 여러 사이즈의 웨이퍼 카세트(200) 및 웨이퍼(1)에 대해 사용 가능할 수 있다. According to the embodiment, the interval d 1 between the slot guide part 130 and the adsorption part 110 may be adjustable. The interval between the slot guide portion 130 and the suction portion 110 is changed according to the interval between the slots 210 and 210 'of the wafer cassette 200 or the interval between the wafer 1 and the wafer 1' can be used for wafer cassettes 200 and wafers 1 of various sizes if d 1 is adjustable.

실시예에 따라, 슬롯 가이드부(130)의 두께(w1)는 약 0.4cm 내지 0.5cm일 수 있다. 슬롯 가이드부(130)의 두께(w1)가 약 0.4cm보다 작은 경우에는 슬롯 가이드부(130)에 압력이 가해지는 경우 파손의 가능성이 있고 또한 슬롯 가이드부(130)와 웨이퍼(1')의 접촉 면적이 작아 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')의 측면에서 미끄러질 수 있다. 슬롯 가이드부(130)의 두께(w1)가 약 0.5cm보다 큰 경우에는 웨이퍼 카세트(200)의 슬롯(210)과 슬롯(210') 사이의 간격에 비해 슬롯 가이드부(130)의 부피가 커져 웨이퍼(1)의 이송에 부적당할 수 있다. 상기 슬롯 가이드부(130)의 두께(w1)는 웨이퍼의 두께 및 크기에 따라 다를 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to an embodiment, the thickness w 1 of the slot guide portion 130 may be about 0.4 cm to 0.5 cm. If the thickness w 1 of the slot guide part 130 is less than about 0.4 cm, there is a possibility of breakage if pressure is applied to the slot guide part 130, and the slot guide part 130 and the wafer 1 ' The slot guide portion 130 can slide on the side surface of the wafer 1 '. When the thickness w 1 of the slot guide part 130 is larger than about 0.5 cm, the volume of the slot guide part 130 is smaller than the gap between the slot 210 of the wafer cassette 200 and the slot 210 ' It may be unsuitable for transfer of the larger wafer 1. It will be understood by those skilled in the art that the thickness w 1 of the slot guide part 130 may vary depending on the thickness and size of the wafer.

실시예에 따라, 슬롯 가이드부(130)의 폭(w2)은 약 2.0cm 내지 2.5cm일 수 있다. 슬롯 가이드부(130)의 폭(w2)이 약 2.0cm보다 작은 경우에는 슬롯 가이드부(130)에 압력이 가해지는 경우 파손의 가능성이 있고 또한 슬롯 가이드부(130)와 웨이퍼(1')의 접촉 면적이 작아 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')의 측면에서 미끄러질 수 있다. 슬롯 가이드부(130)의 폭(w2)이 약 2.5cm보다 큰 경우에는 슬롯 가이드(130)가 웨이퍼(1')에 주는 힘이 강해져 웨이퍼(1')의 파손 등 손상을 줄 수 있다. 상기 슬롯 가이드부(130)의 폭(w2)은 웨이퍼의 두께 및 크기에 따라 다를 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.According to an embodiment, the width w 2 of the slot guide portion 130 may be about 2.0 cm to 2.5 cm. If the width w 2 of the slot guide part 130 is less than about 2.0 cm, there is a possibility of breakage if pressure is applied to the slot guide part 130, and the slot guide part 130 and the wafer 1 ' The slot guide portion 130 can slide on the side surface of the wafer 1 '. If the width w 2 of the slot guide part 130 is larger than about 2.5 cm, the force applied to the wafer 1 'by the slot guide 130 becomes strong, and the wafer 1' may be damaged or damaged. It will be understood by those skilled in the art that the width w 2 of the slot guide part 130 may vary depending on the thickness and size of the wafer.

실시예에 따라, 슬롯 가이드부(130)의 길이(l1)는 약 19cm 내지 20cm일 수 있다. 또한 슬롯 가이드부(130)의 길이(l1)는 웨이퍼(1)의 크기에 따라 다를 수 있다.According to an embodiment, the length l 1 of the slot guide portion 130 may be about 19 cm to 20 cm. The length l 1 of the slot guide part 130 may be different depending on the size of the wafer 1.

또한, 실시예에 따라 상기 슬롯 가이드부(130)의 길이(l1)와 상기 흡착부(110)의 길이(l2)는 동일할 수 있다. 슬롯 가이드부(130)의 길이(l1)가 흡착부(110)의 길이(l2)보다 짧은 경우에는 흡착부(110)를 웨이퍼(1)와 웨이퍼(1') 사이에 삽입하는 경우에 처음부터 흡착부(110)의 삽입 위치를 가이드하지 못해 웨이퍼(1, 1')에 손상을 줄 염려가 있다. 슬롯 가이드부(130)의 길이(l1)가 흡착부(110)의 길이(l2)보다 긴 경우에는 진공 트위저(100)의 부피가 커지고, 슬롯 가이드부(130)가 웨이퍼(1')에 가하는 압력이 커져 웨이퍼(1')의 파손 등 손상을 줄 수 있고, 또한 작업자가 진공 트위저(100)를 사용하는데 불편할 수 있다. Further, according to an embodiment the length (l 2) of the length (l 1) and the suction part 110 of the guide slot section 130 may be the same. When the length l 1 of the slot guide part 130 is shorter than the length l 2 of the suction part 110, when the suction part 110 is inserted between the wafer 1 and the wafer 1 ' The insertion position of the suction unit 110 can not be guided from the beginning and the wafers 1, 1 'may be damaged. When the length l 1 of the slot guide part 130 is longer than the length l 2 of the suction part 110, the volume of the vacuum twister 100 increases, The wafer 1 'may be damaged or the like may be damaged and the operator may be inconvenient to use the vacuum tweezers 100.

이상과 같이 실시예는 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, This is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.

100: 진공 트위저 110: 흡착부
120: 손잡이부 125: 스프링
130: 슬롯 가이드부 135: 홈
140: 진공 홀 150: 내부 진공 라인
160: 외부 진공 라인 170: 진공 스위치
200: 웨이퍼 카세트 210, 210': 슬롯
1, 1': 웨이퍼100: Vacuum tweezers 110: Adsorption part
120: handle 125: spring
130: Slot guide part 135: Groove
140: Vacuum hole 150: Internal vacuum line
160: external vacuum line 170: vacuum switch
200: wafer cassette 210, 210 ': slot
1, 1 ': wafer

Claims (10)

전(front)면에 적어도 하나의 진공 홀을 포함하는 흡착부;
상기 흡착부의 일단부에 설치된 손잡이부; 및
상기 손잡이부에 설치되고 상기 흡착부와 평행한 슬롯 가이드부;를 포함하고,
상기 슬롯 가이드부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향을 따라 이동 가능하며, 상기 손잡이부와 연결되는 상기 손잡이부의 내부에는 스프링이 포함된 진공 트위저.A suction part including at least one vacuum hole on a front surface thereof;
A handle disposed at one end of the suction unit; And
And a slot guide portion provided in the handle portion and parallel to the suction portion,
Wherein the slot guide portion is movable along the longitudinal direction of the slot guide portion, and a spring is included in the handle portion connected to the handle portion. 전(front)면에 적어도 하나의 진공 홀을 포함하는 흡착부;
상기 흡착부의 일단부에 설치된 손잡이부; 및
상기 손잡이부에 설치되고 상기 흡착부와 평행한 슬롯 가이드부;를 포함하고,
상기 슬롯 가이드부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향을 따라 이동 가능하며, 상기 슬롯 가이드부의 일단부는 내측으로 오목하게 라운드 처리된 진공 트위저.A suction part including at least one vacuum hole on a front surface thereof;
A handle disposed at one end of the suction unit; And
And a slot guide portion provided in the handle portion and parallel to the suction portion,
Wherein the slot guide portion is movable along the longitudinal direction of the slot guide portion, and one end of the slot guide portion is rounded inwardly inward. 전(front)면에 적어도 하나의 진공 홀을 포함하는 흡착부;
상기 흡착부의 일단부에 설치된 손잡이부; 및
상기 손잡이부에 설치되고 상기 흡착부와 평행한 슬롯 가이드부;를 포함하고,
상기 슬롯 가이드부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향을 따라 이동 가능하며, 상기 슬롯가이드부는 상기 흡착부의 배(back)면과 평행한 진공 트위저.A suction part including at least one vacuum hole on a front surface thereof;
A handle disposed at one end of the suction unit; And
And a slot guide portion provided in the handle portion and parallel to the suction portion,
Wherein the slot guide portion is movable along a longitudinal direction of the slot guide portion, and the slot guide portion is parallel to a back surface of the adsorption portion. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯 가이드부의 일단부는 상기 슬롯 가이드부의 길이 방향과 수직한 방향으로 홈(groove)을 포함하는 진공 트위저.The vacuum tweezer according to any one of claims 1 to 3, wherein one end of the slot guide portion includes a groove in a direction perpendicular to a longitudinal direction of the slot guide portion. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯 가이드부의 길이와 상기 흡착부의 길이는 동일한 진공 트위저.The vacuum tweezer according to any one of claims 1 to 3, wherein the length of the slot guide part and the length of the suction part are the same. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯 가이드부와 상기 흡착부 사이의 간격은 조절 가능한 진공 트위저.The vacuum tweezer according to any one of claims 1 to 3, wherein the interval between the slot guide part and the suction part is adjustable. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯 가이드부는 테플론(Teflon) 또는 아세탈(acetal)을 포함하는 진공 트위저.4. The vacuum tweezer according to any one of claims 1 to 3, wherein the slot guide portion comprises Teflon or acetal. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 손잡이부는 상기 진공 홀에 진공을 인가 또는 차단하는 진공 스위치를 더 포함하는 진공 트위저.The vacuum tweezer according to any one of claims 1 to 3, wherein the handle portion further comprises a vacuum switch for applying or blocking a vacuum to the vacuum hole. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬롯 가이드부는 상기 손잡이부에서 탈착 가능한 진공 트위저.The vacuum tweezer according to any one of claims 1 to 3, wherein the slot guide portion is detachable from the handle portion. 삭제delete
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