KR20040066225A - 전자장비 함체용 냉각장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 전자장비 함체용 냉각장치에 관한 것으로서, 내부에 복수의 부품이 장착된 수용공간을 가지며 상면에 소정의 개구부가 형성된 전자장비 함체와; 상기 함체의 상부에 위치하여 상기 개구부를 통해 상측으로 자연 부상한 열을 외부로 방출시켜 상기 함체 내의 공기를 냉각시키는 열교환부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 전자장비 함체의 온도를 일정하게 유지시켜 함체 내에 장착된 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Description

전자장비 함체용 냉각장치{Cooling apparatus for electronic equipment}

본 발명은 전자장비 함체용 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 함체 내의 온도를 일정하게 유지시켜 함체 내에 장착된 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로 여름철에 주간의 고온 열기에 전자장비 함체 자체에서 발생하는 열이 더해져 전자장비를 구성하는 부품들을 손상시키고 때로는 이 부품의 손상이 전자장비에 치명적인 손해를 유발하기도 한다.

뿐만 아니라 주간에 가열된 전자장비 함체 내부 고온의 열기가 야간에 외부의 냉기와 접하게 되어 전자장비 함체 내에 응결수가 발생되어 특히 습기에 예민한 전자장비 함체의 오동작을 유발시키거나 심지어는 전자장비를 손상시키는 문제점이 있다. 이러한 문제들이 자칫 엄청난 경제적 손실을 유발하기도 하므로 전자장비 함체의 일정한 온습도를 유지하는 것은 매우 중요한 문제이다.

이러한 이유들로 인해, 건물의 옥상 등에 설치된 전자장비 함체는 반드시 냉각될 수 있도록 하여 함체 내부에 장착된 복수의 부품들이 손상되는 것을 방지해야만 한다. 이 때, 가정이나 공장 등에서 사용되는 에어컨 등에 적용된 냉각시스템을 그대로 전자장비 냉각을 위해 사용할 수도 있으나, 이러한 경우에는 다음 같은 문제점 및 어려움이 있다.

1. 전력소비가 크다

2. 강제 냉각방식이므로 응축기, 팬(FAN) 등의 소음이 심하다.

3. 설치장소를 구하기가 어렵다.

4. 정전시 대비책을 강구하기가 어렵다.

5. 에어컨, 팬(FAN) 등의 고장 시 전자장비 함체의 다운으로 연결된다.

이에, 별도의 전력 및 비용이 소요되는 기계적 냉각장치 외에, 본 출원인에 의해 출원되어 특허 결정된 복수의 공조장치와 같은 시스템을 전자장비용 함체에 장착하여 전자장비가 열에 의해 손상되는 것을 저지할 필요가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 함체 내의 온도를 일정하게 유지시켜 함체 내에 장착된 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 함체의 외벽을 금속, 단열재 및 비금속 순서로 처리하여 외부로부터 복사열을 차단할 수 있도록 함으로써 응결수(이슬)가 발생하는 것을 저지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 냉기막이 댐퍼를 이용할 경우, 혹한기에 냉기가 함체 내로 지나치게 침투하는 것을 저지함으로써 동절기에도 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장비 함체에 냉각장치가 설치된 정면도,

도 2는 도 1에 도시된 열교환부의 확대도,

도 3은 도 1의 측면도,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장비 함체용 냉각장치의 정면도,

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자장비 함체용 냉각장치의 정면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 장비본체 12 : 도어

14 : 휠 15 : 열교환부

18 : 집열부 20 : 열저장부

21 : 히트싱크 22 : 유로지지대

30 : 방열부 35 : 냉기막이 댐퍼

40 : 히트파이프

상기 목적은, 본 발명에 따라, 내부에 복수의 부품이 장착된 수용공간을 가지며 상면에 소정의 개구부가 형성된 전자장비 함체와; 상기 함체의 상부에 위치하여 상기 개구부를 통해 상측으로 자연 부상한 열을 외부로 방출시켜 상기 함체 내의 공기를 냉각시키는 열교환부를 포함하는, 전자장비 함체용 냉각장치에 의해 달성된다.

여기서, 상기 열교환부는, 상기 함체의 상부에 마련되어 상기 개구부를 통해 상측으로 부상한 상기 함체 내의 열기를 집열하는 집열부와; 양단이 상기 집열부와 하기 방열부에 각각 인접하게 배치되는 복수의 히트파이프세트와; 상기 집열부의 상부에 마련되어 상기 히트파이프세트에 의해 전달된 상기 함체로부터의 열을 대기의 순환에 의해 방열 냉각시키는 방열부와; 상기 집열부를 외측에서 감싸지지하는 열저장부와; 상기 열저장부의 내벽에 형성되어 열을 흡수하는 한편 상기 열저장부 내에 도달된 상기 함체 내의 열을 외부로 배출시키는 복수의 히트싱크세트와; 상기 열저장부 내에 충진되어 고체에서 액체로 상변화 하면서 주위의 열을 흡열 또는 방열하는 상변화물질(PCM)을 포함한다.

상기 방열부의 상단은, 다공성의 스크린으로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 방열부는, 삿갓 형상을 갖는 것이 유리하다.

상기 집열부는 내부가 빈 통 형상을 가지며, 측면 일부구간은 열기를 상향 안내하고 열기와의 접촉면적을 넓히기 위해 라운딩 처리되어 있는 것이 유리하다.

상기 함체와 상기 열저장부 사이에는, 열기 및 냉기의 흐름을 안내하는 유로지지대가 형성되어 있다. 그리고, 상기 함체의 외벽은, 금속, 단열재 및 비금속의 층으로 처리되어 있다.

상기 열교환부에는, 소정 기준온도 이하의 냉기가 상기 함체로 침투되어 상기 함체의 온도가 지나치게 낮아지는 것을 저지하는 냉기막이 댐퍼가 마련될 수 있다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.

제1실시예

도 1은 본 발명에 따른 냉각장치가 전자장비 함체에 설치된 상태의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 열교환부의 확대도, 도 3은 도 1의 측면도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자장비 함체용 냉각장치는, 내부에 복수의 장비 부품이 마련된 소정의 수용공간을 가지고 건물의 옥상이나 옥외에 설치된 전자장비 함체(10, 이하 "함체"라 함)와, 함체(10)의 상부에 위치하여 개구부를 통해 상측으로 자연 부상한 열을 외부로 방출시켜 함체(10) 내의 공기를 냉각시키는 열교환부(15)를 포함한다.

함체(10)의 일측에는 개폐 가능한 도어(12)가 마련되어 있고, 함체(10)의 하부에는 구름 이동가능한 복수의 휠(14)이 마련되어 있다. 도시하고 있지는 않으나 예를 들면, 함체(10)의 수용공간 내의 일측에는 통신을 위한 PDP, 광전송장비부, OFD, 정류기반 및 배터리저장함이 마련되어 있고, 타측에는 동케이블 성단부가 마련되어 있다.

이러한 함체(10)의 외벽은 금속, 단열재 및 비금속 순서로 처리되어 있다. 이에, 외부로부터 복사열을 차단할 수 있도록 함으로써 함체(10)에 응결수(이슬)가 발생하는 것을 저지할 수 있다. 이 때, 금속은, 예를 들어, AL, SUS, SC 등이 될 수 있고 비금속은, 예를 들어 베이클라이트(Bakelite, 페놀과 포름알데히드와의 반응으로 생기는 열경화성 수지)가 될 수 있다.

도 2에 확대 도시된 바와 같이, 열교환부(15)는, 함체(10)의 상부에 마련되어 함체(10)의 상부에 형성된 개구부를 통해 상측으로 부상한 함체(10) 내의 열기를 집열하는 집열부(18)와, 양단이 집열부(18)와 방열부(30)에 각각 인접하게 배치되는 복수의 히트파이프세트(40, Heat Pipe set)와, 집열부(18)의 상부에 마련되어 히트파이프세트(40)에 의해 전달된 함체(10)로부터의 열을 대기의 순환에 의해 방열 냉각시키는 방열부(30)와, 집열부(18)를 외측에서 감싸지지하는 열저장부(20)와, 열저장부(20)의 내벽에 형성되어 열을 흡수하는 한편 열저장부(20) 내에 도달된 함체(10) 내의 열을 외부로 배출시키는 복수의 히트싱크세트(21)와, 열저장부(20) 내에 충진되어 고체에서 액체로 상변화 하면서 주위의 열을 흡열 또는 방열하는 상변화물질(50, PCM)을 갖는다.

이 때, 집열부(18), 히트파이프세트(40) 및 방열부(30)는 본 발명의 냉각장치에서 제1의 방열작용을 수행하며, 제1의 방열작용 후에도 남은 열에 대해서는 열저장부(20)와, 히트싱크세트(21) 및 상변화물질(50, PCM, 고체에서 액체로 상이 변화되면서 주변의 열을 흡열 또는 잠열하는 물질)에 의해 제2의 방열작용이 이루어진다. 이에 대해서는 후술한다.

집열부(18)는 함체(10)로부터의 열기를 집열하는 공간이므로 그 내부는 비어 있다. 집열부(18)는 도 1과 같이 정면에서 볼 때 그 측면이 라운딩되어 있고, 도 3과 같이, 측면에서 볼 때 직각 형상을 이루고 있다. 이처럼, 집열부(18)의 어느 일측면을 라운딩 한 이유는, 함체(10)로부터의 열기를 상측으로 보다 원활하게 안내하는 역할과 더불어, 열기와의 접촉면적을 넓히기 위함이다.

열저장부(20)는 함체(10)의 형상에 대응되게 마련될 수 있는데, 통상적으로 함체(10)가 사각통 캐비넷 형상을 이루고 있는 바, 열저장부(20) 역시, 도시된 것처럼 사각통 형상을 가질 수 있다.

열저장부(20)의 하단은 개구되어 있으며, 개구된 열저장부(20)의 하단은 장비본체(10)의 상면에 마련된 개구부와 연통되어 있다. 그리고, 열저장부(20)의 하단 일영역은 함체(10) 내의 열기가 상측으로 부상하거나 혹은 차가워진 공기가 다시 함체(10) 내로 유입되는 유로지지대(22)를 형성한다. 유로지지대(22)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 열기 및 냉기의 흐름을 안내하는 역할을 한다.

이러한 열저장부(20)의 측부에는 열저장부(20) 내의 상변화물질에 저장된 함체(10) 내의 열기를 외부로 배출시키는 복수의 히트싱크세트(21, Heat Sink set)가 형성되어 있다. 이러한 히트싱크세트(21)를 열저장부(20)의 각 면에 보다 많이 형성하게 되면 열기 배출 효과를 보다 극대화할 수 있다.

노출된 방열부(30)의 윗부분에서 낮 동안에 뜨거워진 외기와 접촉하면 상변화물질(50)이 녹아버리면서 함체(10)의 냉각에는 전혀 기여하지 못하고 헛되이 쓰이게 된다. 이러한 문제를 방지하기 위해 방열부(30)의 상단에는 하나 혹은 하나 이상의 층으로 된 다공성의 스크린(32)을 형성하는 한편, 스크린(32)의 좌우로 단열벽을 높이고 있는 것이다. 이에, 방열부(30) 내의 공기의 온도는 낮고 밀도는 높아서 매우 안정한 성층화가 이루어지게 된다.

방열부(30)는, 삿갓 형상을 갖는다. 이처럼 방열부(30)를 삿갓 형상으로 제조한 이유는, 외기의 흐름이 방열부(30) 내로 좀 더 빠르게 지나갈 수 있도록 하여방열 효과를 극대화하기 위함이므로, 이는 소위 베르누이 정리에 기인한다. 따라서, 방열부(30)의 둘레와 열저장부(20) 사이의 공간은 비교적 좁게 개구되는 것이 보다 유리할 것이다.

열저장부(20)와 방열부(30) 사이, 보다 구체적으로는 집열부(18)와 방열부(30) 사이에는 이들을 일체로 가로지르도록 배치되는 복수의 히트파이프세트(40, Heat Pipe set)가 마련되어 있다.

이러한 히트파이프세트(40)는 함체(10) 내의 열기와 1차적으로 접촉하여 이 열을 방열부(30)로 전달하는 역할을 하며, 방열부(30)로 전달된 열이 대기를 유동하는 공기에 의해 직접 방열되어 냉각될 수 있도록 한다.

따라서, 히트파이프세트(40)는 동이나 알루미늄 재질, 혹은 그밖에 열전도도가 높은 은, 백금 등의 재질로 이루어져 방열효과를 높일 수 있도록 하는 것이 보다 유리하다. 그리고, 히트파이프세트(40)의 측면에는 도시된 바와 같이, 다수개의 방열핀이 형성되어 방열효과를 높이는 것이 바람직하다.

상변화물질(50)은 고체에서 액체로 상변화 하면서 주위의 열을 흡수함으로써 그 주변의 온도를 낮추는 물질이다. 더운 여름날의 외기 온도와 더불어 부품들이 작동함에 따라 발생되는 온도는 대략 70℃ 이상을 형성한다. 따라서, 이러한 높은 온도를 낮추지 않게 되면 함체(10) 내의 부품들에 손상을 유발하게 된다.

이에, 본 발명에서는 열저장부(20) 내의 일부구간에 상변화물질(50)을 충진하고 있다. 충진된 상변화물질(50)은 평상시에는 고체상태로 존재하다가 전술한 바와 같이, 더운 여름날의 외기 온도와 더불어 부품들이 작동함에 따라 발생되는온도는 대략 70℃도 이상을 이룰 경우, 액체상태로 상변화 하면서 그 주위의 열을 빼앗는 역할을 한다.

예를 들어, △T(온도 변화값)는 전자장비 함체(10)의 외부온도(T1), 내부온도(T2)의 차로서 전자장비 함체(10) 내의 허용온도로 함체 내부의 열(Q)을 효과적으로 제거할 수 있도록 하였다.

△T = T2 - T1

이처럼 고체에서 액체로 상변화 하기 때문에 함체(10) 내의 열을 흡수하게 됨으로써 함체(10) 내의 온도는 낮아질 수 있게 되는 것이다.

이러한 구성을 갖는 냉각장치의 작동과정을 설명하면 다음과 같다.

더운 여름날이나 혹은 봄/가을의 오후, 외기의 온도가 높을 경우, 외기의 온도에 의해 함체(10)의 내부는 그 온도가 상승한다. 이 때, 전자장비 함체(10) 내의 부품들에서도 역시 열이 발생한다.

이처럼 발생된 열은 자연적으로 상측으로 부상한다. 상측으로 부상하는 열은 함체(10)의 상면에 형성된 개구부를 통해 히트파이프세트(40)에 1차적으로 접촉한다.

이 때, 히트파이프세트(40)는 그 하단이 집열부(18)의 상부에 매우 근접해 있고 타단이 외기와 노출된 방열부(30)로 노출되어 있는 바, 열에 의해 온도가 상승한 히트파이프세트(40)는 방열부(30) 영역에서 외기의 흐름에 의해 방열/냉각되면서 그 온도가 낮아진다. 결국, 히트파이프세트(40)에 의해 함체(10) 내의 열은 1차적으로 방열된다.

그리고, 남은 열은 집열부(18)를 둘러싸고 있는 열저장부(20)로 유입된다(도 2에 화살표 참조). 열이 상변화물질(50)이 충진된 열저장부(20)로 유입되면, 고체상태로 존재하던 상변화물질(50)이 자신보다 높은 주변의 열을 흡열하게 되고 상변화물질(50)이 상변화 즉, 액화될 때까지 흡열하게 된다. 열저장부(20) 내의 상변화물질(50)에 저장된 열은 집열부(18) 측이 아닌 타측면의 외기 온도가 열저장부(20) 내의 상변화물질(50)의 온도보다 낮을 경우 히트싱크세트(21)를 통해 열을 외기로 방출하게 되어 2차적인 방열을 이룬다.

이렇게 온도가 낮아진 공기는 다시 자연적으로 하강하여 다시 함체(10)로 유입됨으로써 함체(10)의 내부 온도를 늘 일정하게 유지시킬 수 있게 된다. 이 때, 유로지지대(22)는 이러한 공기의 흐름을 안내하는 역할을 하는데, 유로지지대(22)로 인해 함체(10) 내에서 뜨거워진 공기가 부상하는 유로와 전술한 방열 작용에 의해 차가워진 공기가 하강하는 유로를 서로 구분하게 된다. 이러한 유로지지대(22)는 열기와 냉기가 서로 충돌하여 와류를 일으킴으로써 냉각 작용을 저하시키는 것을 저지하는 역할을 한다.

밀폐된 공간 내에서 열을 발생시키는 전자장비 함체(10)의 온도를 일정하게 유지시키는 본 발명의 냉각장치는 특히 하루 중 외기 온도가 열저장부(20)의 상변화물질(50)의 온도보다 낮게 되면 액상의 상변화물질(50)에 잠열된 열을 외부에 내놓고 고화되고, 낮 동안에 함체 내의 온도가 상승하게 되면, 고화된 상변화물질(50)이 녹으면서 열을 흡수하며 내재된 전자장비 함체(10)의 과도한 상승을 막는 수동냉각장치를 말한다.

본 발명의 전자장비 함체용 냉각장치가 설치되려면 다음과 같은 선결조건들이 만족되어야 할 것이다.

첫째, 실내설정온도가 일일 최저온도보다 낮아서는 안 된다. 이 조건은 열역학 제2법칙에 의한 것이다.

둘째, 열저장매체인 상변화물질(50)의 크기가 일일 열부하를 감당할 수 있는 만큼 커야한다.

셋째, 일일 최저 기온시의 열발산능력이 충분하여 단시간 내에 일일 열부하를 발산할 수 있어야 한다.

넷째, 기타 단열 및 제어 등의 부수적인 장치가 적절히 갖추어져 있어야 한다.

이와 같이, 본 발명에 의하면 함체(10)의 내부 온도가 상승하는 것을 저지할 뿐만 아니라 함체(10) 내에서 응결수(이슬)가 발생하는 현상을 저지함으로써 함체(10)를 이루는 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.

제2실시예

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 전자장비 함체용 냉각장치의 정면도이다. 이 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에서는, 열교환부(15)의 집열부(18) 하부에, 소정 기준온도 이하의 냉기가 함체(10)로 침투되어 함체(10)의 온도가 지나치게 낮아지는 것을 저지하는 냉기막이 댐퍼(35)가 마련되어 있다.

아크릴 재질로 이루어질 수 있는 냉기막이 댐퍼(35)는, 혹한기에 히트파이프세트나 알루미늄히트싱크세트 등을 통해 냉기가 전도되어 함체(10) 내부의 온도를 저하시키는 것을 방지하기 위해 마련되어 있다.

다시 말해, 함체(10) 내부열원에서 발생하여 공기가 상승하는 부력과 냉기가 하강하는 중력의 크기가 비교되어 부력이 크면 위로 열려서 정상적으로 열교환 작업을 진행하게 하고, 중력이 크면 냉기막이댐퍼(35)가 닫혀서 냉기가 함체(10)로 침투되어 함체(10)의 온도가 지나치게 낮아지는 것을 방지하는 역할을 한다.

이처럼, 냉기막이 댐퍼(35)는 공기의 흐름에 따라 개폐되도록 할 수 있는데, 이 정도의 구성은 문이나 덮개 등에 개시된 통상의 댐퍼구조를 적용할 수 있는 바, 여기서는 자세히 설명하지 않도록 한다. 그리고, 제2실시예에서 설명되지 않은 다른 구성에 대해서는 전술한 제1실시예의 설명으로 대체한다.

제3실시예

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 전자장비 함체용 냉각장치의 정면도이다. 전술한 제1 및 제2실시예에서는, 방열부(30)가 삿갓 형상을 이루고 있다. 그러나, 본 발명의 제3실시예를 도시한 도 5를 참조하면, 전술한 제1 및 제2실시예와는 달리, 방열부(30')가 측면투영시 일측이 개구된 사다리꼴 형상을 갖는다.

이처럼 방열부(30')를 일측이 개구된 사다리꼴 형상으로 제조하더라도 본 발명의 효과를 달성하는 데에는 아무런 무리가 없다. 물론, 방열부(30')의 상단에는 스크린(32')이 설치되어 있으며, 이 방열부(30')는 별도의 지지대(34)를 통해 하부 구조물과 지지되어야 할 것이다. 한편, 제3실시예에서 설명되지 않은 다른 구성에대해서는 전술한 제1실시예의 설명으로 대체한다.

이상 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명하였지만 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.

전술한 실시예에서, 함체(10)의 수용공간 내의 일측에는 통신을 위한 PDP, 광전송장비부, OFD, 정류기반 및 배터리저장함이 마련되어 있고, 타측에는 동케이블 성단부가 마련되어 있다고 설명하였지만, 이러한 구성들 외에도 함체(10) 내에는 기타 여러 가지의 부품이 마련될 수도 있고, 전술한 구성들 중 어느 것들은 제외될 수도 있는 것이다.

전술한 실시예에서는, 열저장부(20) 및 방열부(30)의 재질에 대해서는 구체적으로 언급하고 있지 않다. 그러나, 열 전달 효과를 보다 높이고자 한다면, 예를 들어, 열전도도가 높은 구리, 은, 백금, 알루미늄 등을 채용할 수 있다.

전술한 실시예에서 열저장부(20)가 사각통 형상을 갖는다고 설명하였지만, 외관의 미를 고려하거나 함체(10)의 형상에 기인한다면, 열저장부(20)는 사각통 형상 외에도 기타 다른 형상으로 제조될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 함체 내의 온도를 일정하게 유지시켜 함체 내에 장착된 부품들이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치가 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 함체의 외벽을 금속, 단열재 및 비금속 순서로 처리하여 외부로부터 복사열을 차단할 수 있도록 함으로써 응결수(이슬)가 발생하는 것을 저지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치가 제공된다.

또한, 냉기막이 댐퍼를 이용할 경우, 혹한기에 지나친 냉기가 함체 내로 침투하는 것을 저지함으로써 동절기에도 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 전자장비 함체용 냉각장치가 제공된다.

Claims (8)

1. 내부에 복수의 부품이 장착된 수용공간을 가지며 상면에 소정의 개구부가 형성된 전자장비 함체와;

   상기 함체의 상부에 위치하여 상기 개구부를 통해 상측으로 자연 부상한 열을 외부로 방출시켜 상기 함체 내의 공기를 냉각시키는 열교환부를 포함하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 열교환부는,

   상기 함체의 상부에 마련되어 상기 개구부를 통해 상측으로 부상한 상기 함체 내의 열기를 집열하는 집열부와;

   양단이 상기 집열부와 하기 방열부에 각각 인접하게 배치되는 복수의 히트파이프세트와;

   상기 집열부의 상부에 마련되어 상기 히트파이프세트에 의해 전달된 상기 함체로부터의 열을 대기의 순환에 의해 방열 냉각시키는 방열부와;

   상기 집열부를 외측에서 감싸지지하는 열저장부와;

   상기 열저장부의 내벽에 형성되어 열을 흡수하는 한편 상기 열저장부 내에 도달된 상기 함체 내의 열을 외부로 배출시키는 복수의 히트싱크세트와;

   상기 열저장부 내에 충진되어 고체에서 액체로 상변화 하면서 주위의 열을흡열 또는 방열하는 상변화물질(PCM)을 포함하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 방열부의 상단은, 다공성의 스크린으로 형성되는 것을 특징으로 하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,

   상기 방열부는, 삿갓 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
5. 제2항에 있어서,

   상기 함체와 상기 열저장부 사이에는, 열기 및 냉기의 흐름을 안내하는 유로지지대가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
6. 제2항에 있어서,

   상기 집열부는 내부가 빈 통형상을 가지며, 측면 일부구간은 열기를 상향 안내하고 열기와의 접촉면적을 넓히기 위해 라운딩 처리되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 함체의 외벽은, 금속, 단열재 및 비금속의 층으로 처리되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자장비 함체용 냉각장치.
8. 제1항에 있어서,

   상기 열교환부에는, 소정 기준온도 이하의 냉기가 상기 함체로 침투되어 상기 함체의 온도가 지나치게 낮아지는 것을 저지하는 냉기막이 댐퍼가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, 전자장비 함체용 냉각장치.